CN207443016U - 一种带逃气槽的摄像头封装模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种带逃气槽的摄像头封装模组，包括电路基板，设置于电路基板的CMOS传感器、马达驱动芯片、滤波电容片、逃气底座、滤光玻璃片及镜头模组，逃气底座设置于电路基板并覆盖于CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片的上方，滤光玻璃片设置于逃气底座的上部，其中逃气底座的内侧设有凸台，凸台的端面设有两排交错连通的T形逃气槽，凸台的侧面设有沉槽，沉槽位于两排T形逃气槽的一侧并连通T形逃气槽。本申请的带逃气槽的摄像头封装模组通过镜头模组、逃气底座和电路基板三者由上至下封装内部的电子元器件，同时逃气底座的沉槽和两排T形逃气槽形成曲折的气流通道，将灰尘和杂质阻拦于槽体内，防止电子元器件被污染，提高生产良率。

Description

一种带逃气槽的摄像头封装模组

技术领域

本实用新型涉及摄像头封装结构技术领域，具体地，涉及一种带逃气槽的摄像头封装模组。

背景技术

目前，CMOS影像传感器基本使用芯片级封装CSP(chip scale package)，此种封装方式投资大，成本高。但在500万像素以上的CMOS影像传感器无法使用CSP封装，必须板上芯片封装COB(Chip On Board)。目前绝大部分高像素的CMOS影像传感器使用的COB封装结构的底座设有逃气孔或逃气槽，如图1所示，其是现有的COB封装结构的底座示意图，逃气孔露出于底座的端面，灰尘和碎屑会通过逃气孔进入底座内，不能有效防止外界对影像传感器的污染，影响洁净度，最终导致整体的封装良率低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种带逃气槽的摄像头封装模组。

本实用新型公开的一种带逃气槽的摄像头封装模组，包括电路基板，设置于电路基板的CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片，其特征在于，还包括逃气底座、滤光玻璃片及镜头模组，逃气底座设置于电路基板并覆盖于CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片的上方，滤光玻璃片设置于逃气底座的上部，镜头模组设置于逃气底座并位于滤光玻璃片的上方，其中逃气底座的内侧设有凸台，凸台的端面设有两排交错连通的T形逃气槽，凸台的侧面设有沉槽，沉槽位于两排T形逃气槽的一侧并连通T形逃气槽。

根据本实用新型的一实施方式，上述沉槽的深度大于T形逃气槽的深度。

根据本实用新型的一实施方式，上述逃气底座的底部设有避让凹槽。

根据本实用新型的一实施方式，上述逃气底座的顶部设有限位凸台，镜头模组的底部设有限位凹槽，限位凸台对应限位凹槽。

与现有技术相比，本实用新型可以获得包括以下技术效果：

本申请的带逃气槽的摄像头封装模组通过镜头模组、逃气底座和电路基板三者由上至下封装内部的电子元器件，同时逃气底座的沉槽和两排T形逃气槽形成曲折的气流通道，将灰尘和杂质阻拦于槽体内，防止电子元器件被污染，提高生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有的COB封装结构的底座示意图。

图2为实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的示意图；

图3为实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的爆炸图；

图4为实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的剖视图；

图5为实施例中的逃气底座的俯视图；

图6为实施例中的逃气底座的剖视图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请一并参阅图2、图3和图4，其分别是实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的示意图、爆炸图和剖视图；如图所示，本申请的摄像头封装模组包括电路基板1、CMOS传感器2、马达驱动芯片3、滤波电容片4、逃气底座5、滤光玻璃片6及镜头模组7，其中COMS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4作为电气元件分别固定于电路基板1，逃气底座5设置于电路基板1，并覆盖于CMOS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4的上方，即CMOS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4处于逃气底座5之内，滤光玻璃片6设置于逃气底座5的上部，从而封闭逃气底座5的上方，避免CMOS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4露出；镜头模组7设置于逃气底座5的上端并位于滤光玻璃片6的上方。

更详细而言，请一并参阅图5和图6，其分别为实施例中的逃气底座的俯视图和剖视图，逃气底座5的内侧设有凸台51，滤光玻璃片6设置于凸台51。凸台51的端面设有两排交错连通的T形逃气槽511，凸台51的侧面设有沉槽52，沉槽52位于两排T形逃气槽511的一侧并连通T形逃气槽511，沉槽52连通T形逃气槽511形成气流的走道。

在封装生产过程中，首先将的CMOS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4贴装于电路基板1上，再将逃气底座5安装于电路基板1。优选地，逃气底座5的底部设有避让凹槽53，电路基板1上的CMOS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4位于避让凹槽53内，通过避让凹槽53有足够的空间容纳电子元器件。接着，将滤光玻璃片6贴装在逃气底座5的凸台51，通过高温固化，使二者紧密粘接，在高温固化时产生的气体流入沉槽52，再进入交错的T形逃气槽511。在滤光玻璃片6高温热熔时，有可能会产生细小的颗粒或杂质，优选地，沉槽52的深度大于T形逃气槽511的深度，故产生的气体先下沉至沉槽52底，再上升至T形逃气槽511，通过高度差缓解气流的流速，部分灰尘亦会沉降于沉槽52内。当气流从沉槽52上升进入两排交错排列的T形槽511时，气流受到曲折的通道阻挡，从而将灰尘和污渍阻挡于槽体内，防止灰尘和污渍进入逃气底座5内而污染电子元器件。通过多个槽壁对灰尘的阻挡，避免了电子元器件的污染。贴装完滤光玻璃片4后，再将镜头模组7放置于逃气底座5的上方，镜头模组7包括音圈马达71和光学镜头72，从而封闭逃气4座5的上端，使逃气底座5形成密封的腔体。为避免灰尘从逃气底座5与镜头模组7的接合处进入，逃气底座5的顶部设有限位凸台54，镜头模组7的底部设有限位凹槽711，限位凸台54与限位凹槽711对接，即逃气底座5与镜头模组7的对接处呈直角对接，从而避免异物直接进入逃气底座5内，即完成封装，镜头模组7、逃气底座5及电路基板1三者由上至下形成密封的腔体，将CMOS传感器2、马达驱动芯片3和滤波电容片4封装其中，阻碍外界灰尘的进入，提高生产的良品率。

上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (4)

1.一种带逃气槽的摄像头封装模组，包括电路基板，设置于所述电路基板的CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片，其特征在于，还包括逃气底座、滤光玻璃片及镜头模组，逃气底座设置于所述电路基板并覆盖于所述CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片的上方，所述滤光玻璃片设置于所述逃气底座的上部，所述镜头模组设置于所述逃气底座并位于所述滤光玻璃片的上方，其中所述逃气底座的内侧设有凸台，所述凸台的端面设有两排交错连通的T形逃气槽，所述凸台的侧面设有沉槽，所述沉槽位于两排所述T形逃气槽的一侧并连通所述T形逃气槽。

2.根据权利要求1所述的带逃气槽的摄像头封装模组，其特征在于，所述沉槽的深度大于所述T形逃气槽的深度。

3.根据权利要求2所述的带逃气槽的摄像头封装模组，其特征在于，所述逃气底座的底部设有避让凹槽。

4.根据权利要求2所述的带逃气槽的摄像头封装模组，其特征在于，所述逃气底座的顶部设有限位凸台，所述镜头模组的底部设有限位凹槽，所述限位凸台对应所述限位凹槽。