CN104977782A - 摄像头模组及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像头模组及其装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：在镜筒的内壁部分区域覆盖胶水；不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。本发明通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像头模组及其装配方法。
背景技术
目前的摄像头模组，注塑件、玻璃件等零部件的表面和边角处会产生微小颗粒、粉尘等，外界环境中也会有微小颗粒、粉尘附着在所述零部件的表面，镜头旋入镜筒时螺纹之间的摩擦也会产生微小颗粒、粉尘，在封装和组装过程中，这些颗粒、粉尘一旦脱离所述零部件的表面，落在图像传感器芯片的感光区域上，遮挡进入像素中的光线，会导致摄像头模组成像时产生坏点，降低摄像头模组的封装和组装良率。
所以，为了提高摄像头模组的封装和组装良率，需要一种摄像头模组的防尘方法，使摄像头模组中注塑件、玻璃件等零部件表面的微小颗粒、粉尘无法脱离其表面，不会遮挡摄像头模组的光路，也就不会影响图像传感器芯片的成像。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组及其装配方法，防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能。
本发明的一个方面提供一种摄像头模组的装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：在镜筒的内壁部分区域覆盖胶水；不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
优选地，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述覆盖胶水的步骤包括：在镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面覆盖胶水。
优选地，所述装配步骤包括：将镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接；将图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
优选地，所述装配步骤包括：将图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接；将镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
优选地，所述装配步骤还包括：将一玻璃件置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
优选地，所述装配步骤之前将一玻璃件集成于镜筒中或者集成于图像传感器芯片上，所述装配步骤之后所述玻璃件位于镜头与图像传感器芯片之间。
优选地，采用喷涂或浸胶工艺覆盖胶水，控制所述胶水的均匀性和厚度。
优选地，控制所述胶水的厚度为不小于1微米。
本发明的另一方面提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
优选地，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述胶水覆盖于镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面。
优选地，所述镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
优选地，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
优选地，所述摄像头模组还包括置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间的玻璃件，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
优选地，所述胶水的厚度为不小于1微米。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优势：
本发明的摄像头模组及其装配方法，通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
附图说明
通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本发明某些原理的具体实施方式，本发明所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。
图1 为本发明的摄像头模组的镜筒的正面示意图；
图2 为本发明的摄像头模组的镜筒的反面示意图；
图3 为本发明的摄像头模组的镜筒和图像传感器芯片组装后的立体图；
图4 为本发明的摄像头模组的镜筒和图像传感器芯片组装后的剖视图。
具体实施方式
为了防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能，本发明提供一种摄像头模组及其装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：在镜筒的内壁部分区域覆盖胶水；不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
本发明通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
下面结合说明书附图，采用多个实施例对该发明进行具体说明。
参见图1-图4，本发明的一个方面提供一种摄像头模组的装配方法，所述摄像头模组包含镜头（未示出）、镜筒1和图像传感器芯片2，所述方法包括以下步骤：在镜筒1的内壁111部分区域覆盖胶水；不分先后的将镜头和图像传感器芯片2装配到镜筒1中；其中，镜头旋入镜筒1，所述镜头的下部对应的镜筒内壁111被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁111、图像传感器芯片2形成腔体，以便将模组内部与外界环境密封隔离，以防止外界环境中的杂质颗粒进入并污染图像传感器芯片2的感光区域。
优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，于是在镜头旋入镜筒的过程中，胶水会包裹住螺纹之间摩擦产生的微小颗粒、粉尘，以防止这些杂质颗粒脱落并污染图像传感器芯片的感光区域。
优选地，所述镜筒1包括镜筒主体11和镜筒框架12，所述覆盖胶水的步骤包括：在镜筒主体11的内壁111以及镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121覆盖胶水。
优选地，采用喷涂（spray）或浸胶工艺覆盖胶水，以便控制所述胶水的均匀性和厚度，以使其既能满足粘接和密封的要求，同时又不会因胶水溢出而污染图像传感器芯片的感光区域。进一步优选地，控制所述胶水的厚度为不小于1微米。
在本发明的摄像头模组的装配方法中，将镜头和图像传感器芯片2装配到镜筒1中的步骤不分先后的进行。在本发明的一个实施例中，装配步骤包括：将镜头旋入镜筒主体11中，所述镜头与镜筒主体11的内壁111通过胶水粘接；将图像传感器芯片2置于镜筒框架12中，所述图像传感器芯片2与镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121通过胶水粘接。在本发明的另一实施例中，所述装配步骤包括：将图像传感器芯片2置于镜筒框架12中，所述图像传感器芯片2与镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121通过胶水粘接；将镜头旋入镜筒主体11中，所述镜头与镜筒主体11的内壁111通过胶水粘接。
在图3、图4所示的实施例中，所述装配步骤还包括：将一玻璃件3置于镜筒主体1中并且位于镜头与图像传感器芯片2之间，所述玻璃件3与镜筒主体1的内壁111通过胶水粘接。
此外，还可以在装配步骤之前先将一玻璃件3集成于镜筒1中或者集成于图像传感器芯片2上，然后玻璃件3将随着镜筒1或者图像传感器芯片2一起进行装配，并使装配完成之后玻璃件3位于镜头与图像传感器芯片2之间。
本发明的另一方面提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒1和图像传感器芯片2，所述镜筒1的内壁111部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片2装配于镜筒1中；其中，所述镜头旋入镜筒1，所述镜头的下部对应的镜筒内壁111被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁111、图像传感器芯片2形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
优选地，所述镜筒1包括镜筒主体11和镜筒框架12，所述胶水覆盖于镜筒主体11的内壁111以及镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121。
优选地，所述镜头旋入镜筒主体11中，所述镜头与镜筒主体11的内壁111通过胶水粘接。
优选地，所述图像传感器芯片2置于镜筒框架12中，所述图像传感器芯片2与镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121通过胶水粘接。
优选地，所述摄像头模组还包括置于镜筒主体11中并且位于镜头与图像传感器芯片2之间的玻璃件3，所述玻璃件3与镜筒主体11的内壁111通过胶水粘接。
优选地，所述胶水的厚度为不小于1微米。
本发明的摄像头模组及其装配方法，通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (16)
1.一种摄像头模组的装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在镜筒的内壁部分区域覆盖胶水；
不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；
其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
2.如权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
3.如权利要求1或2所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述覆盖胶水的步骤包括：在镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面覆盖胶水。
4.如权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配步骤包括：将镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接；将图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
5.如权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配步骤包括：将图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接；将镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
6.如权利要求4或5所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配步骤还包括：将一玻璃件置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
7.如权利要求4或5所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配步骤之前将一玻璃件集成于镜筒中或者集成于图像传感器芯片上，所述装配步骤之后所述玻璃件位于镜头与图像传感器芯片之间。
8.如权利要求1或2所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，采用喷涂或浸胶工艺覆盖胶水，控制所述胶水的均匀性和厚度。
9.如权利要求8所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，控制所述胶水的厚度为不小于1微米。
10.一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，其特征在于：
所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；
所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；
其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
11.如权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
12.如权利要求10或11所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述胶水覆盖于镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面。
13.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
14.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
15.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，还包括置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间的玻璃件，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
16.如权利要求10或11所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶水的厚度为不小于1微米。
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