CN109887946A - 图像传感器及其制作方法、摄像头模组及其制作方法 - Google Patents
图像传感器及其制作方法、摄像头模组及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109887946A CN109887946A CN201910213307.2A CN201910213307A CN109887946A CN 109887946 A CN109887946 A CN 109887946A CN 201910213307 A CN201910213307 A CN 201910213307A CN 109887946 A CN109887946 A CN 109887946A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- imaging sensor
- pixel
- filter
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种图像传感器,包括像素层和微透镜层;所述微透镜层的表面设有滤光膜。还提供了一种图像传感器制作方法,包括:步骤1:提供像素层,所述像素层包括半导体衬底层、设于所述半导体衬底层上的感光层和设于所述感光层上的色彩滤镜层;步骤2:在所述色彩滤镜层上形成微透镜层和滤光膜。还提供一种摄像头模组,包括以上所述的图像传感器、电路板、镜头组和载体。还提供一种摄像头模组的制作方法,包括:提供电路板和如以上所述的图像传感器;将所述图像传感器固定于电路板上;提供镜头组和载体;将镜头组旋入载体内;将固定有镜头组的载体固定于设有图像传感器的电路板上。本发明能免去滤光片的设置,降低了模组厚度,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及了结构光技术领域,特别是涉及了图像传感器、摄像头模组及其制作方法。
背景技术
随着人脸识别等识别技术的高速发展,摄像头模组的应用范围也越来越广。在摄像头模组中一般是通过图像传感器来实现光电转换的,而为了更具有更好的成像效果,现有的摄像头模组中往往还设置有位于镜头组与图像传感器之间的滤光片,设置滤光片可以实现对光线的过滤,更好满足成像需要。但是摄像滤光片一方面增加了摄像头模组的厚度,另一方面由于滤光片需设置在镜头组与图像传感器之间,也使得摄像头模组的安装工序繁多,影响了生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是能够提供一种图像传感器、摄像头模组及其制作方法,能够有效免去滤光片的设置,有效降低了模组厚度,也能减少安装工序,提高生产效率。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种图像传感器,包括像素层和设于所述像素层上的微透镜层;所述微透镜层的表面设有滤光膜。
作为本发明的一种优选方案,所述滤光膜包括红外滤光膜和减反射膜。
作为本发明的一种优选方案,所述红外滤光膜设在所述微透镜层朝向所述像素层一侧,所述减反射膜设在所述微透镜层背向所述像素层一侧。
作为本发明的一种优选方案,所述像素层包括半导体衬底层、设于所述半导体衬底层上的感光层和设于所述感光层上的色彩滤镜层。
作为本发明的一种优选方案,所述像素层形成成阵列布置的红色像素区、蓝色像素区和绿色像素区。
进一步地,提供一种图像传感器的制作方法,包括以下步骤:
步骤1:提供像素层,所述像素层包括半导体衬底层、设于所述半导体衬底层上的感光层和设于所述感光层上的色彩滤镜层;
步骤2:在所述色彩滤镜层上形成微透镜层和滤光膜。
作为本发明的一种优选方案,所述滤光膜包括红外滤光膜和减反射膜,所述步骤2包括:
步骤2.1:在所述色彩滤镜层上形成减反射膜;
步骤2.2、在所述减反射膜上形成微透镜层;
步骤2.3:在所述微透镜层上形成红外滤光膜。
进一步地,提供一种摄像头模组,包括如以上任一项所述的图像传感器、与所述图像传感器电性连接的电路板、设于所述图像传感器入光线路上的镜头组和支撑所述镜头组的载体。
进一步地,提供一种摄像头模组的制作方法,包括以下步骤:
提供电路板和如以上任一项所述的图像传感器;
将所述图像传感器固定于电路板上;
提供镜头组和载体;
将镜头组旋入载体内;
将固定有镜头组的载体固定于设有图像传感器的电路板上。
本发明具有如下技术效果:本发明提供的一种图像传感器由于直接将滤光膜设在了图像传感器的微透镜层上,使得这样的图像传感器在接收光线时能够直接通过滤光膜实现滤光作用,从而在应用于摄像头模组中时可以免去滤光片的设置,有效降低了模组厚度,也能减少安装工序,提高生产效率。本发明还提供了一种一种图像传感器的制作方法,通过使得微透镜层的形成了滤光膜,从而能够有效避免像素层受到红外光线的干扰,保证彩色成像质量,且提高进入到像素层的光亮,从而有效提高光电转化效率。本发明还提供了一种摄像头模组及其制作方法,通过设置的图像传感器的微透镜层上设有滤光膜,使得这样的图像传感器在接收光线时能够直接通过滤光膜实现滤光作用,从而免去了滤光片的设置,有效降低了摄像头模组厚度,减少安装工序,提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种图像传感器的结构示意图;
图2为本发明实施例二提供的一种图像传感器的制作方法的流程框图;
图3为本发明实施例三提供的一种摄像头模组的结构示意图;
图4为本发明实施例四提供的一种摄像头模组的制作方法的流程框图。
具体实施方式
为使本发明的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细说明。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例一
如图1所示,其表示了本发明提供的一种图像传感器100。该图像传感器100包括像素层1和设于所述像素层1上的微透镜层2;所述微透镜层2的表面设有滤光膜3。
这样,由于直接将滤光膜3设在了图像传感器100的微透镜层2上,使得这样的图像传感器100在接收光线时能够直接通过滤光膜3实现滤光作用,从而在应用于摄像头模组中时可以免去滤光片的设置,有效降低了模组厚度,也能减少安装工序,提高生产效率。
更具体地,在本实施例中,所述滤光膜3包括红外滤光膜31和减反射膜32。更具体地,所述红外滤光膜31设在所述微透镜层2朝向所述像素层1一侧,所述减反射膜32设在所述微透镜层2背向所述像素层1一侧。配置红外滤光膜31可以有效实现对红外光线的过滤,从而能够有效避免像素层1受到红外光线的干扰,保证彩色成像质量。设置减反射膜32能够有效减少光线反射,提高进入到像素层1的光亮,从而有效提高光电转化效率。
具体地,在本实施例中,所述像素层1包括半导体衬底层11、设于所述半导体衬底层11上的感光层12和设于所述感光层12上的色彩滤镜层13。更具体地,所述像素层1形成成阵列布置的红色像素区R、蓝色像素区B和绿色像素区G。对应于红色像素区R内的色彩滤镜层13为红色色彩滤镜层13,对应于蓝色像素区B内的的色彩滤镜层13为蓝色色彩滤镜层13,对应于绿色像素区G内的色彩滤镜层13为绿色色彩滤镜层13;其中,红色像素区R用于接收红色光线形成电信号,绿色像素区G用于接收绿色光线形成电信号,蓝色像素区B用于接收蓝色光线形成电信号。
实施例二
如图2所示,其显示了本实施例提供的一种图像传感器的制作方法。该制作方法包括以下步骤:
步骤1:提供像素层,所述像素层包括半导体衬底层、设于所述半导体衬底层上的感光层和设于所述感光层上的色彩滤镜层;
步骤2:在所述色彩滤镜层上形成微透镜层和滤光膜。
更具体地,所述滤光膜包括红外滤光膜和减反射膜,所述步骤2包括:步骤2.1:在所述色彩滤镜层上形成减反射膜;步骤2.2、在所述减反射膜上形成微透镜层;具体地,微透镜层的材料可以为有机材料或者玻璃;步骤2.3:在所述微透镜层上形成红外滤光膜。
这样,通过依次形成了减反射膜、微透镜层和红外滤光膜就使得微透镜层的形成了具有过滤红外光线和减反射作用的滤光膜,从而能够有效避免像素层受到红外光线的干扰,保证彩色成像质量,且提高进入到像素层的光亮,从而有效提高光电转化效率。
实施例三
如图3所示,其显示了本实施例提供的一种摄像头模组,包括以上实施例所述的图像传感器100,还包括与所述图像传感器100电性连接的电路板200、设于所述图像传感器100入光线路上的镜头组300和支撑所述镜头组300的载体400。
这样,由于在本实施例中,设置的图像传感器100的微透镜层上设有滤光膜,使得这样的图像传感器100在接收光线时能够直接通过滤光膜实现滤光作用,从而本实施例提供的摄像头模组中免去了滤光片的设置,从容有效降低了这个摄像头模组厚度,也能减少安装工序,提高生产效率。
而且,由于免去了滤光片的设置,也能减少用于支撑滤光片的底座的设置,使得载体400可以直接实现与电路板200的固定。优选地,所述载体400通过粘接直接固定于所述电路板200上。
实施例四
如图4所示,其显示了本实施例提供的一种摄像头模组的制作方法。该摄像头模组的制作方法包括:
提供电路板和如以上实施例所述的图像传感器;
将所述图像传感器固定于电路板上;
提供镜头组和载体;
将镜头组旋入载体内;
将固定有镜头组的载体固定于设有图像传感器的电路板上。
更具体地,所述将固定有镜头组的载体固定于电路板上为通过粘胶实现与电路板的固定。
由于本实施例提供的摄像头模组的制作方法采用的图像传感器的微透镜层上设有滤光膜,使得这样的图像传感器在接收光线时能够直接通过滤光膜实现滤光作用,从而本实施例提供的摄像头模组中的制作方法免去了滤光片的设置,有效减少了安装工序,提高生产效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种图像传感器,其特征在于,包括像素层和设于所述像素层上的微透镜层;所述微透镜层的表面设有滤光膜。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述滤光膜包括红外滤光膜和减反射膜。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述红外滤光膜设在所述微透镜层朝向所述像素层一侧,所述减反射膜设在所述微透镜层背向所述像素层一侧。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述像素层包括半导体衬底层、设于所述半导体衬底层上的感光层和设于所述感光层上的色彩滤镜层。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述像素层形成成阵列布置的红色像素区、蓝色像素区和绿色像素区。
6.一种图像传感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:提供像素层,所述像素层包括半导体衬底层、设于所述半导体衬底层上的感光层和设于所述感光层上的色彩滤镜层;
步骤2:在所述色彩滤镜层上形成微透镜层和滤光膜。
7.根据权利要求6所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述滤光膜包括红外滤光膜和减反射膜,所述步骤2包括:
步骤2.1:在所述色彩滤镜层上形成减反射膜;
步骤2.2、在所述减反射膜上形成微透镜层;
步骤2.3:在所述微透镜层上形成红外滤光膜。
8.一种摄像头模组,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的图像传感器、与所述图像传感器电性连接的电路板、设于所述图像传感器入光线路上的镜头组和支撑所述镜头组的载体。
9.一种摄像头模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供电路板和如权利要求1-5任一项所述的图像传感器;
将所述图像传感器固定于电路板上;
提供镜头组和载体;
将镜头组旋入载体内;
将固定有镜头组的载体固定于设有图像传感器的电路板上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910213307.2A CN109887946A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 图像传感器及其制作方法、摄像头模组及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910213307.2A CN109887946A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 图像传感器及其制作方法、摄像头模组及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109887946A true CN109887946A (zh) | 2019-06-14 |
Family
ID=66933264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910213307.2A Pending CN109887946A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 图像传感器及其制作方法、摄像头模组及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109887946A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114143427A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-04 | 歌尔科技有限公司 | 摄像头组件、移动终端和基于摄像头的体温测量方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010061335A (ko) * | 1999-12-28 | 2001-07-07 | 박종섭 | 광전송률 개선을 위한 이미지센서 제조 방법 |
KR20020045820A (ko) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | 박종섭 | 마이크로 렌즈 표면의 반사를 감소시킬 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법 |
CN2725945Y (zh) * | 2004-02-27 | 2005-09-14 | 深圳市北大青鸟科技有限公司 | 一种能拍摄彩色清晰图像的微型摄像头 |
CN1815745A (zh) * | 2004-12-30 | 2006-08-09 | 东部亚南半导体株式会社 | 一种cmos图像传感器及其制造方法 |
CN104010121A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 信利光电股份有限公司 | 摄像头模组 |
CN104977782A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-10-14 | 格科微电子(上海)有限公司 | 摄像头模组及其装配方法 |
CN107071253A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-18 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 结构紧凑的光场相机 |
-
2019
- 2019-03-20 CN CN201910213307.2A patent/CN109887946A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010061335A (ko) * | 1999-12-28 | 2001-07-07 | 박종섭 | 광전송률 개선을 위한 이미지센서 제조 방법 |
KR20020045820A (ko) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | 박종섭 | 마이크로 렌즈 표면의 반사를 감소시킬 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법 |
CN2725945Y (zh) * | 2004-02-27 | 2005-09-14 | 深圳市北大青鸟科技有限公司 | 一种能拍摄彩色清晰图像的微型摄像头 |
CN1815745A (zh) * | 2004-12-30 | 2006-08-09 | 东部亚南半导体株式会社 | 一种cmos图像传感器及其制造方法 |
CN104010121A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 信利光电股份有限公司 | 摄像头模组 |
CN104977782A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-10-14 | 格科微电子(上海)有限公司 | 摄像头模组及其装配方法 |
CN107071253A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-18 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 结构紧凑的光场相机 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114143427A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-04 | 歌尔科技有限公司 | 摄像头组件、移动终端和基于摄像头的体温测量方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106412389A (zh) | 具有选择性红外滤光片阵列的传感器组件 | |
WO2021174425A1 (zh) | 图像传感器和图像感光方法 | |
CN102376729A (zh) | 光学传感器、透镜模块以及照相机模块 | |
CN101558495B (zh) | 固体摄像装置及其制造方法 | |
CN104064577A (zh) | 自动对焦的图像传感器 | |
CN104241310A (zh) | 一种具有双微透镜层的cmos图像像素阵列 | |
CN105245765A (zh) | 图像传感阵列及其排布方法、图像采集部件、电子设备 | |
CN106851078A (zh) | 一种滤光装置及摄像模组 | |
CN109166871A (zh) | 图像传感器及其制作方法 | |
KR20210028808A (ko) | 이미지 센서 및 이를 포함하는 촬상 장치 | |
CN104465688A (zh) | 一种图像传感器微透镜结构及其制作方法 | |
CN109887946A (zh) | 图像传感器及其制作方法、摄像头模组及其制作方法 | |
CN107331677A (zh) | 一种多光谱成像的图像传感器 | |
CN107346089A (zh) | 图像传感器、相机模组及电子装置 | |
CN110266928A (zh) | 摄像装置和电子设备 | |
US10483312B2 (en) | Backside-illuminated complementary metal oxide semiconductor sensor and the manufacturing method thereof | |
CN110248070A (zh) | 一种摄像头模组及终端 | |
CN212628124U (zh) | 暗景全彩功能图像传感器及其成像装置 | |
CN101986432B (zh) | Cmos图像传感器 | |
CN113540189A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN204177994U (zh) | 一种透光率高的摄像头基片 | |
CN209472762U (zh) | 基材结构、传感器模组及电子设备 | |
CN103513384B (zh) | 一种提高光子探测效率的方法 | |
JPH01246505A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPS6242449A (ja) | カラ−固体撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190614 |