TW201519651A - 有利於圍堰填充及相似之封裝技術之微型相機模組配置 - Google Patents

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TW201519651A
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Jukka Alasirnio
Stephan Heimgartner
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Heptagon Micro Optics Pte Ltd
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Abstract

本發明揭示一種微型相機模組，其可包含有利於圍堰填充封裝技術之使用的輔助隔片。安置在該輔助隔片之側邊緣上之一封裝劑可封住該輔助隔片與其上安裝有一影像感測器之一支撐件之間的一間隙，以實質上密封接線或其他組件所處之一區域。在一些情況下，可減小該模組中之一可透射基板接近其周邊處之厚度，以為該等接線提供更多頂部空間，此可導致該模組之一總體覆蓋區更小。

Description

有利於圍堰填充及相似之封裝技術之微型相機模組配置
本發明係關於可與圍堰填充及相似之封裝技術整合之微型相機模組配置。
封裝係將電子組件覆蓋在一保護殼中以防止晶粒及導線接合後出現實體損壞的一過程。一種封裝被稱作圍堰填充。
圍堰填充封裝圍繞一組件之周邊提供一圍堰以達防止封裝劑流動至鄰近組件之目的。可使用若干不同類型之圍堰。例如，機械圍堰用作圍繞晶粒放置區域建造至基板中之實體壁，而聚矽氧及兩倍黏度之圍堰包含施配於組件周邊周圍之一列聚矽氧或高黏度封裝劑。在各情況下，接著可將一低黏度封裝劑(即，一液體填充物)施配於組件上以填充圍堰區域。該液體填充封裝劑因此封裝且保護晶粒及導線接合。
例如，圍堰填充技術可用以封裝微型光電模組之各個部分。例如，如在圖1A中所展示，圍堰填充技術可用以為在一印刷電路板(PCB)基板18上的導線12及接合墊片14或其他電子組件16提供封裝10，一光電模組20安裝在該印刷電路板(PCB)基板18上。在所繪示之實例中，模組20係一微型相機模組，其包含安置在一透明基板24上之 一透鏡堆疊22，該透明基板24將透鏡堆疊22與一影像感測器26分隔開。導線12將影像感測器26電耦合至PCB基板18上之接合墊片14。
在一些情況下，如在圖1B之實例中所展示，可能需使透鏡堆疊22及透明基板24之寬度寬於影像感測器26之寬度，以獲得一較寬視域。然而，此等情況可加大使用圍堰填充技術來封裝導線12及接合墊片14之挑戰。特定言之，因為導線12及接合墊片14定位於透明基板24下方之一空間中，該空間難以引入封裝劑，所以可出現難題。然而，若該空間未經完全填充，則接線12無法完全嵌入封裝劑內，且模組可能不夠剛性或穩定。
本發明描述各種微型相機模組設計，其等解決上文所討論之問題，使得即使(例如)透鏡堆疊或透明基板寬於影像感測器，圍堰填充技術仍可用以保護導線、接合墊片及/或其他電子組件。
根據一態樣，提供輔助隔片以有利於圍堰填充封裝技術之使用。安置在該輔助隔片之側邊緣上之一封裝劑可封住輔助隔片與其上安裝有一影像感測器之一支撐件之間的一間隙，以實質上封閉接線、接合墊片或其他組件所處之一區域。在一些情況下，在封裝劑中提供一通風孔以控制接線及接合墊片所處之區域中的壓力。
例如，一微型相機模組可包含一或多個光學元件(例如，透鏡)之一堆疊，及一光學透射基板，其中一或多個光學元件之該堆疊附接至透射基板之一第一側。一影像感測器安裝在一支撐件上，且藉由附接至透射基板之一第二側的一第一隔片將光學透射基板與影像感測器分隔開。一第二(輔助)隔片附接至透射基板且在其周邊上或接近其周邊。該第二隔片自透射基板朝向其上安裝有影像感測器之支撐件延伸但不到達該支撐件。導線將影像感測器電耦合至其上安裝有影像感測器之支撐件，且定位於第一隔片與第二隔片之間的一空間中。相機模 組可進一步包含安置在第二隔片之側邊緣上之一封裝劑。一部分封裝劑實質上封住第二隔片與其上安裝有影像感測器之支撐件之間的一間隙。
根據另一態樣，可減小光學透射基板接近其周邊處的厚度以為接線提供更多頂部空間，此可導致模組之一總體覆蓋區更小。例如，光學透射基板可包含具有一第一厚度之一中間區段，及具有一第二較小厚度、接近透射基板之周邊的一第二區段。導線之一或多者可連接至影像感測器之定位於光學透射基板之第二較薄區段下方的一部分。
在一些實施方案中，一圍堰結構可經放置足夠靠近光學透射基板的側壁，使得填充材料之添加可省略。
將自下列詳細描述、隨附圖式及申請專利範圍明白其他態樣、特徵及優點。
10‧‧‧封裝
12‧‧‧導線
14‧‧‧接合墊片
16‧‧‧電子組件
18‧‧‧印刷電路板(PCB)基板
20‧‧‧光電模組
22‧‧‧透鏡堆疊
24‧‧‧透明基板
26‧‧‧影像感測器
100‧‧‧微型相機模組
102‧‧‧透鏡堆疊/被動光學元件之堆疊
108‧‧‧透射法蘭焦距(FFL)校正基板
112‧‧‧影像感測器
114‧‧‧感光區域
116‧‧‧非透明隔片118印刷電路板(PCB)基板
120‧‧‧接合墊片
122‧‧‧導線
124‧‧‧電組件/其他組件
125‧‧‧圍堰/圍堰結構
126‧‧‧圍堰填充型封裝材料
128‧‧‧輔助隔片
128A‧‧‧輔助隔片
130‧‧‧內部空間
200‧‧‧相機模組
202‧‧‧透鏡堆疊
203‧‧‧隔片
208‧‧‧透射FFL校正基板
212‧‧‧影像感測器
216‧‧‧隔片
218‧‧‧印刷電路板(PCB)基板
222‧‧‧接線/導線
225‧‧‧圍堰
226‧‧‧圍堰填充封裝劑
228‧‧‧輔助隔片
230‧‧‧內部空間
300‧‧‧相機模組
302‧‧‧透鏡堆疊
303‧‧‧第一隔片
308‧‧‧透射FFL校正基板
312‧‧‧影像感測器
316‧‧‧第二隔片
318‧‧‧印刷電路板(PCB)基板
322‧‧‧接線
325‧‧‧圍堰
326‧‧‧圍堰填充封裝劑
340‧‧‧外側邊緣
342‧‧‧外側邊緣
t1‧‧‧第一厚度
t2‧‧‧第二厚度
w1‧‧‧影像感測器之寬度
w2‧‧‧透鏡堆疊之寬度
w3‧‧‧FFL校正基板之寬度
圖1A繪示一相機模組之一實例。
圖1B繪示一相機模組之另一實例。
圖2繪示根據本發明之一相機模組之一實例。
圖3繪示根據本發明之一相機模組之另一實例。
圖4繪示根據本發明之一相機模組之另一實例。
圖5繪示根據本發明之一相機模組之另一實例。
圖6繪示根據本發明之一相機模組之另一實例。
如在圖2中所展示，一微型相機模組100包含安置在一透射法蘭焦距(FFL)校正基板108上之被動光學元件(例如，塑膠透鏡)之一堆疊102。在一些實施方案中，透鏡堆疊102包含附接至一透鏡鏡筒或其他透鏡支架之透鏡。在其他實施方案中，透鏡堆疊102之細節可不同。在一些實施方案中，透鏡堆疊102可例如使用一射出模製技術製 作或作為一晶圓級製造程序之部分製作。在一些情況下，可具有將透鏡堆疊102與FFL校正基板108之上表面分隔開之一隔片。透鏡堆疊102之頂部可包含一開口或透明蓋子以允許光進入，且由透鏡堆疊102將光引導穿過透射FFL校正基板108朝向一影像感測器112，該影像感測器112包含由光偵測元件(例如，CCD或光二極體)組成之一感光區域114。FFL校正基板108可由例如具有指定性質(例如，允許一特定波長的光或在一特定波長範圍內之光較少衰減或沒有衰減地通過)之一實質上透明之材料(例如，玻璃)組成。
一些實施方案包含兩個或更多個鄰近光學通道，或一光學通道陣列，其等之各者允許入射光通過至影像感測器112上之一各自子群組之光偵測元件。在此等實施方案中，模組將包含並排對準之多個透鏡堆疊，其中各透鏡堆疊對應於該等通道之一者。可選定或調整各光學通道中之FFL校正基板108之厚度以為個別光學通道提供FFL校正。調整FFL校正基板108之厚度可涉及材料之添加或移除。
如在圖2之實例中進一步所展示，藉由一非透明隔片116將透射FFL基板108與影像感測器112分隔開。可選定或調整隔片116之厚度以為模組提供額外之FFL校正。例如，可將隔片116實施為圍繞影像感測器112之感光區域114之一單個連續(例如，環形)隔片。
影像感測器112可安裝在一支撐件(諸如一印刷電路板(PCB)基板118)上，且可透過細導線122電耦合至PCB基板118上之接合墊片120。其他電組件124(例如，一電容器)亦可安裝在PCB基板118上。
如在圖2中所展示，影像感測器112之寬度(w1)小於透鏡堆疊102之對應寬度(w2)及FFL校正基板108之寬度(w3)。前述特徵可係有利的，因為其允許將模組100之總體覆蓋區製作得更小。特定言之，藉由將接合墊片120(及其他組件124)安裝於PCB基板118在透鏡堆疊102及/或FFL校正基板108下方之區域上，可減小PCB基板118之寬度 (w4)。此一設計不同於圖1A之模組，其中接合墊片14及導線12安置在基板18延伸超過透鏡堆疊22、透明基板24及影像感測器26之覆蓋區之一區域上。
為有利於添加一圍堰填充型封裝126來保護接合墊片120、導線122及其他組件124，將輔助隔片128提供於FFL校正基板108之影像感測器側上且接近其周邊或在其周邊上。在一些實施方案中，輔助隔片128之高度與將FFL校正基板108與影像感測器112分隔開的隔片116之高度大約相同。因此，在一些實施方案中，輔助隔片128之高度略小於PCB基板118與FFL校正基板108之間的距離。在其他情況下，如在圖3之模組100A中所展示，可減小一輔助隔片128A之高度以允許將一組件124安裝在PCB基板118上且於輔助隔片128A正下方。在一些情況下，此一配置可進一步減小模組100A之總體覆蓋區。
在一些實施方案中，可將(多個)輔助隔片128(或128A)實施為環繞隔片116之一單個連續(例如，環形)隔片。隔片116、128之各者可由例如含有一非透明填充物(例如，一顏料、無機填料、或染料)之一聚合物材料(例如，環氧樹脂、丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、或聚矽氧)組成。可使用多種技術之任一者形成隔片116、128。例如，隔片116、128可由一真空注射技術提供。替代地，可將隔片116、128作為一晶圓級製造程序之部分提供，其中一隔片晶圓(在鄰近隔片元件之間的區域中具有開口)附接至一FFL校正基板晶圓。在一些實施方案中，隔片116可被稱作一內部隔片或一第一隔片，而輔助隔片128可被稱作一外部隔片或一第二隔片。輔助隔片128之存在導致接合墊片120、導線122、及其他組件124(若存在)定位於橫向間隔之隔片116及128與垂直間隔之基板108、118之間的一內部空間130中。
當圍堰填充型封裝材料126施加於由圍堰125界定之區域的內部時，少量材料進入隔片128之影像感測器側與PCB基板118之間(或隔 片128A與安裝在PCB基板118上之組件124之間)的間隙，且封住含有接合墊片120、導線122、及其他組件124(若存在)之空間130。在一些情況下，可能需提供一小通風孔來控制空間130中之壓力。
在任一情況下，即使影像感測器112之寬度小於透鏡堆疊102之對應寬度及FFL校正基板108之寬度，結果仍可係具有用於接合墊片120及導線122之圍堰填充封裝的一相對微型相機模組100。
對於一些感測器之幾何形狀，可能需調整FFL校正基板或模組FFL校正隔片之形狀及/或尺寸。此等調整(例如)對於為接線提供額外空間係有用的。在圖4中繪示一實例，其展示一相機模組200，該相機模組200包含在一影像感測器212上方之一透鏡堆疊202，其中一透射FFL校正基板208安置在透鏡堆疊與影像感測器之間。藉由隔片203將透鏡堆疊202與FFL校正基板208分隔開，且藉由隔片216將FFL校正基板208與影像感測器212分隔開。接線222將安裝在一PCB基板218上之影像感測器212連接至PCB基板上之導電墊片。如在圖2之實施方案中，將輔助隔片228提供於FFL校正基板208之影像感測器側上且在其周邊上或接近其周邊。可將隔片203、216之各者及輔助隔片228分別實施為一單個連續(例如，環形)隔片。又，如在圖2及圖3之實例中，影像感測器212之寬度小於透鏡堆疊202之對應寬度及FFL校正基板208之寬度。
為適應導線222之高度且仍維持一相對微型模組200，可減小FFL校正基板208接近且較佳地鄰近其周邊之區域的厚度。如在圖4之實例中所展示，FFL校正基板208在中間具有一第一厚度(t1)，而在接近其外緣之區域中具有一較小之第二厚度(t2)。特定言之，可減小FFL校正基板208接近其周邊處之厚度，例如藉由於影像感測器側上微細加工或蝕刻FFL校正基板208。減小FFL校正基板208之厚度可導致用於接線222之內部空間230之一高度更大。
在圖4之實例中，輔助隔片228具有大於隔片216之高度的一高度(即，自其頂部至其底部之距離)。輔助隔片228之頂部相較於隔片216之頂部更靠近透鏡堆疊202。另外，輔助隔片228之底部相較於隔片216之底部更靠近PCB基板218之頂面。可以與結合圖2及圖3所討論之方式相似的一方式，將圍堰填充封裝劑226提供於圍堰225內部之區域中。因此，封裝劑226可填充輔助隔片228之底部與PCB基板218之頂面之間的一間隙以密封且保護導線222。
前述提供接近其周邊處薄化之一FFL校正基板的技術甚至對於影像感測器之寬度不小於透鏡堆疊及FFL校正基板之對應寬度的模組亦可係有利的。在圖5中繪示一實例，其展示一相機模組300，該相機模組300包含在一影像感測器312上方之一透鏡堆疊302，其中一透射FFL校正基板308安置在透鏡堆疊與影像感測器之間。藉由第一隔片303將透鏡堆疊302與FFL校正基板308分隔開，且藉由第二隔片316將FFL校正基板308與影像感測器312分隔開。接線322將安裝在一PCB基板318上之影像感測器312連接至PCB基板上之導電墊片。可將隔片303、316之各者分別實施為一單個(環形)連續隔片。在此實例中，影像感測器312之寬度與透鏡堆疊302及FFL校正基板308之寬度大約相同。
如在圖5中所展示，減小FFL校正基板308鄰近其周邊之區域的厚度。特定言之，可減小FFL校正基板308之厚度，例如藉由於影像感測器側上接近FFL校正基板308周邊處微細加工或蝕刻FFL校正基板308。亦可減小隔片316之寬度使得隔片316之外側邊緣340與FFL校正基板308之對應較窄外側邊緣342實質上齊平。減小FFL基板308接近其周邊處之厚度組合減小隔片316之寬度意謂，在一些情況下，接線322無需在連接至PCB基板318上之導電墊片之前延伸遠至橫向超過影像感測器312之垂直側邊緣。此允許減小模組300之總體覆蓋區，包含 其至PCB基板318之連接。可以與前述實施方案中所討論之方式相似的一方式將圍堰填充封裝劑326提供於由圍堰325界定之區域的內部。然而，相較於圖2至4之實施方案，無需為圖5之實施方案提供輔助隔片(例如，128、228)。
前述模組100、100A、200、300之各者可經實施以具有一單個光學通道、兩個或更多個鄰近光學通道、或一光學通道陣列。
在一些情況下，為圍堰提供一支撐件可係有幫助的。在此等情況下，存在於基板(例如，118、218或318)上之各種組件可充當圍堰之一支撐結構。此在圍堰相對較高且沒有進一步支撐可變得不穩定之情況下可係特別有用。此外，若此等組件定位於基板上之一方便位置上且具有一足夠高度，則其等可替代一單獨圍堰結構使用。在此等情況下，可需較少材料用於圍堰結構。同樣地，一些實施方案可包含圍繞模組形成一框架的額外金屬或塑膠部分。此等部分可用作一圍堰或圍堰之一支撐件。若圍繞模組之此一框架處於適當位置，則接著封裝填充材料可整體或部分取代圍堰。
此外，在一些實施方案中，可完全省略單獨填充材料。例如，若FFL校正基板108及透鏡堆疊102在x-y方向上之橫向尺寸彼此相同(或非常接近)，則可將圍堰結構放置為足夠接近FFL校正基板而無需進一步填充。在圖6中繪示一實例，其展示一圍堰結構125與FFL校正基板108之側實質上齊平，該FFL校正基板108具有接近透鏡堆疊102之橫向尺寸的橫向尺寸。圍堰結構125亦與第二隔片128之側邊緣實質上齊平且封住第二隔片與支撐件118之間(或隔片118與安裝在支撐件上之另一組件124之間)的一間隙。
如上文所述，例如，在一晶圓級程序中，可同時製造多個相機模組。一般而言，一晶圓指代一實質上似圓盤或似平板形狀之物品，且其在一個方向(y方向或垂直方向)上之延伸部相對於其在其他兩個 方向(x及z或橫向方向)上之延伸部較小。在一(非空白)晶圓上，可配置多個相似結構或物品，或將其等提供於其中，例如呈一矩形或其他形狀之柵格。一晶圓(例如，隔片晶圓)可具有開口或孔，且在一些情況下，一晶圓在其橫向區域的一主導部分中可沒有材料。在一些實施方案中，晶圓之直徑在5cm與40cm之間，且例如可在10cm與31cm之間。晶圓可係圓柱形，直徑為(例如)2、4、6、8或12英寸，一英寸係大約2.54cm。晶圓厚度可在例如0.2cm與10mm之間，且在一些情況下，在0.4mm與6mm之間。在一晶圓級程序之一些實施方案中，可在各橫向方向上提供至少十個模組，且在一些情況下，可在各橫向方向上提供至少三十或甚至五十或更多個模組。
可使用在背景部分中所描述之任一圍堰填充技術作為晶圓級製造期間圍堰填充程序之部分。例如，可圍繞個別相機模組添加圍堰材料，且接著將填充材料(即，封裝劑)添加在相機模組與圍堰之間。接著可分隔(例如，藉由切割)晶圓堆疊以形成多個個別相機模組，該等相機模組包含封裝劑以保護將影像感測器連接至其上安裝有影像感測器之支撐件(例如，PCB基板)的導線。
其他實施方案在申請專利範圍之範疇內。
100‧‧‧微型相機模組
102‧‧‧透鏡堆疊/被動光學元件之堆疊
108‧‧‧透射法蘭焦距(FFL)校正基板
112‧‧‧影像感測器
114‧‧‧感光區域
116‧‧‧非透明隔片
118‧‧‧印刷電路板(PCB)基板
120‧‧‧接合墊片
122‧‧‧導線
124‧‧‧電組件/其他組件
125‧‧‧圍堰/圍堰結構
126‧‧‧圍堰填充類封裝材料
128‧‧‧輔助隔片
128A‧‧‧輔助隔片
130‧‧‧內部空間

Claims (26)

  1. 一種微型相機模組，其包括：一或多個光學元件之一堆疊；一光學透射基板，其中一或多個光學元件之該堆疊附接至該透射基板之一第一側；一影像感測器，其安裝在一支撐件上，其中藉由附接至該透射基板之一第二側之一第一隔片將該光學透射基板與該影像感測器分隔開；一第二隔片，其附接至該透射基板且在該透射基板之一周邊上或接近該周邊，其中該第二隔片自該透射基板朝向其上安裝有該影像感測器之該支撐件延伸，但不到達該支撐件；及導線，其等將該影像感測器電耦合至接合墊片，該等接合墊片位於其上安裝有該影像感測器之該支撐件上，其中該等導線定位於該第一隔片與該第二隔片之間的一空間中。
  2. 如請求項1之相機模組，其進一步包含一封裝劑，該封裝劑位於該第二隔片之側邊緣上且實質上封住該第二隔片與其上安裝有該影像感測器之該支撐件之間的一間隙。
  3. 如請求項2之相機模組，其中該封裝劑係一圍堰填充型封裝劑。
  4. 如請求項2或3之相機模組，其中該封裝劑亦位於該透射基板之側邊緣上。
  5. 如請求項1至3中任一項之相機模組，其中其上安裝有該影像感測器之該支撐件係一印刷電路板基板。
  6. 如請求項1至3中任一項之相機模組，其中該影像感測器包含由該第一隔片環繞之一感光區域。
  7. 如請求項1至3中任一項之相機模組，其中該第二隔片附接至該 透射基板之該第二側。
  8. 如請求項1至3中任一項之相機模組，其中該透射基板為一或多個光學通道提供焦距校正。
  9. 如請求項1至3中任一項之相機模組，其中該第一隔片及該第二隔片具有大約相同之高度。
  10. 如請求項1至3中任一項之相機模組，其進一步包含導電墊片，該等導電墊片位於其上安裝有該影像感測器之該支撐件的一表面上，其中導線耦合至該等導電墊片，且定位於該第一隔片與該第二隔片之間的該空間內。
  11. 如請求項1之相機模組，其進一步包含：另一組件，其安裝在該支撐件上且位於該第二隔片正下方；及一圍堰填充型封裝劑，其實質上封住該第二隔片與安裝在該支撐件上之該另一組件之間的一間隙。
  12. 如請求項2、3及11中任一項之相機模組，其包含在該封裝劑中之一通風孔，該通風孔有利於該等導線及該等接合墊片所處之該空間的壓力控制。
  13. 如請求項1之相機模組，其包含鄰近該光學透射基板的一圍堰結構，其中該圍堰結構實質上封住該第二隔片與其上安裝有該影像感測器之該支撐件之間的一間隙。
  14. 一種微型相機模組，其包括：一或多個光學元件之一堆疊；一光學透射基板，其中一或多個光學元件之該堆疊附接至該透射基板之一第一側；一影像感測器，其安裝在一支撐件上，其中藉由附接至該透射基板之一第二側之一第一隔片將該光學透射基板與該影像感測器分隔開；及 一第二隔片，其附接至該透射基板且在該透射基板之一周邊上或接近該周邊，其中該第二隔片自該透射基板朝向其上安裝有該影像感測器之該支撐件延伸，但不到達該支撐件；其中該光學透射基板包含具有一第一厚度之一中間區段，該基板進一步包含接近其周邊之一第二區段，其中該第二區段具有小於該第一厚度之一第二厚度，該相機模組進一步包含將該影像感測器電耦合至其上安裝有該影像感測器之該支撐件的導線，其中該等導線之一或多者定位於介於該第一隔片與該第二隔片之間且在該光學透射基板之該第二區段下方之一空間中。
  15. 如請求項14之相機模組，其進一步包含一封裝劑，該封裝劑位於該第二隔片之側邊緣上且封住該第二隔片與其上安裝有該影像感測器之該支撐件之間的一間隙。
  16. 如請求項14或15之相機模組，其中該封裝劑係一圍堰填充型封裝劑。
  17. 如請求項14或15之相機模組，其中該封裝劑亦位於該透射基板之側邊緣上。
  18. 如請求項14或15之相機模組，其中該第二隔片具有大於該第一隔片之該高度之一高度。
  19. 如請求項14或15之相機模組，其中該第二隔片之一底部相較於該第一隔片之一底部更靠近其上安裝有該影像感測器之該支撐件。
  20. 如請求項14或15之相機模組，其中該第二隔片之一頂部相較於該第一隔片之一頂部更靠近一或多個光學元件之堆疊。
  21. 如請求項14或15之相機模組，其中其上安裝有該影像感測器之該支撐件係一印刷電路板基板。
  22. 如請求項14或15之相機模組，其中該影像感測器包含由該第一隔片環繞之一感光區域。
  23. 如請求項14或15之相機模組，其中藉由另一隔片將一或多個光學元件之該堆疊附接至該光學透射基板。
  24. 如請求項14或15之相機模組，其中該透射基板為一或多個光學通道提供焦距校正。
  25. 一種微型相機模組，其包括：一或多個光學元件之一堆疊；一光學透射基板，其中一或多個光學元件之該堆疊附接至該透射基板之一第一側；一影像感測器，其安裝在一支撐件上，其中藉由附接至該透射基板之一第二側之一第一隔片將該光學透射基板與該影像感測器分隔開；且其中該光學透射基板包含具有一第一厚度之一中間區段，該基板進一步包含鄰近其周邊之一第二區段，其中該第二區段具有小於該第一厚度之一第二厚度，該相機模組進一步包含：導線，其等將該影像感測器電耦合至其上安裝有該影像感測器之一印刷電路板基板，其中該等導線之一或多者連接至該影像感測器之定位於該光學透射基板之該第二區段下方的一部分；及一封裝劑，其覆蓋該等導線。
  26. 如請求項25之相機模組，其中該封裝劑係一圍堰填充型封裝劑。
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