CN104900568B - 隔离式搬运盒的密合结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种隔离式搬运盒的密合结构，所述密合结构包含一底座、一环形垫片及一上盖，所述环形垫片具有一下凸环体及一下承接部，所述上盖包含一顶壁、一侧壁及一密合环，所述密合环具有一上承接部及一上凸环体。通过所述上承接部抵靠所述下凸环体以及所述上凸环体抵靠于所述下承接部，于进气作业时，能够减少所述隔离式搬运盒的内部气体外泄的机会。

Description

隔离式搬运盒的密合结构
技术领域
本发明是有关于一种隔离式搬运盒的密合结构，特别关于一种能提高气密性的隔离式搬运盒的密合结构。
背景技术
目前半导体工艺中常使用自动化物料搬运系统(Automated Material HandlingSystem，AMHS)与隔离进出料标准机械界面(Standard Mechanical Interface，SMIF)设备，其通过隔离式搬运盒进行晶圆(wafer)与光掩膜(photomask)于非使用期间的维护与运送，不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建制与维护成本，还能提升晶圆与光掩膜的洁净度，达到超高生产良率，故近年来，隔离式搬运盒已成为半导体厂无尘室中不可或缺的搬运工具。
如上所述，为避免破坏晶圆或光掩膜，一般是采用晶圆盒或光掩膜盒来保护晶圆或光掩膜，且于盒内充填惰性气体以防止晶圆或光掩膜产生氧化而毁损。请参阅图1所示，其揭示一种现有的光掩膜盒1，所述光掩膜盒1包含一底座13及一上盖14，所述底座13的底部具有数个可连接充气管的填充装置12，利用所述填充装置12使充气管可在欲进行进气作业时对光掩膜盒1充填气体，以提升晶圆与光掩膜的洁净度。
然而，由于所述底座13与上盖14是通过彼此之间的底座沟槽及上盖侧壁相卡合，所述底座沟槽及上盖侧壁的接合处仍存在有间隙，导致于进气作业时，气体容易从间隙泄出而造成气密性不佳，进一步影响所述光掩膜盒1内部的气压，而无法在进气作业的过程中，迅速充气达到预定的气压值。
故，有必要提供一种隔离式搬运盒，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种隔离式搬运盒的密合结构，以解决现有技术所存在气密性不佳的问题。
本发明的主要目的在于提供一种隔离式搬运盒，利用下凸环体抵靠上承接部及上凸环体抵靠下承接部，可提高隔离式搬运盒的气密性。
为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种隔离式搬运盒的密合结构，包含一底座、一环形垫片及一上盖，所述环形垫片放置在所述底座上，且所述环形垫片的一周缘具有一下凸环体及一下承接部，所述上盖抵靠在所述环形垫片上，且所述上盖包含一顶壁、一侧壁及一密合环，所述侧壁自所述顶壁的一周缘向下延伸，所述密合环自所述侧壁的一底周缘水平向外延伸，其中所述密合环具有一上承接部及一上凸环体，所述上承接部用以供所述下凸环体抵靠，所述上凸环体抵靠于所述下承接部。
在本发明的一实施例中，所述环形垫片的周缘依序形成所述下凸环体及下承接部，所述下承接部自所述下凸环体水平向外延伸；且所述密合环对应依序形成所述上承接部及上凸环体，所述上凸环体自所述上承接部水平向外延伸。
在本发明的一实施例中，所述环形垫片的周缘依序形成所述下承接部及下凸环体，所述下凸环体自所述下承接部水平向外延伸；且所述密合环对应依序形成所述上凸环体及上承接部，所述上承接部自所述上凸环体水平向外延伸。
在本发明的一实施例中，所述下凸环体具有一倒U字形的纵剖面。
在本发明的一实施例中，所述上凸环体具有一U字形的纵剖面。
在本发明的一实施例中，所述上盖还包含至少一凹陷部，所述凹陷部形成在所述顶壁的至少一角隅。
在本发明的一实施例中，所述上盖还包含一矩形凹槽，所述矩形凹槽形成在所述顶壁中央。
在本发明的一实施例中，所述底座具有一顶面及一凹陷环部，所述凹陷环部形成在所述顶面的一外周侧，且用以供所述环形垫片放置。
在本发明的一实施例中，所述环形垫片还具有一阶梯部，所述下凸环自所述阶梯部的一端延伸而与所述底座相间隔。
在本发明的一实施例中，所述环形垫片还具有一伸入部，自所述阶梯部的另一端延伸且伸入所述底座中。
如上所述，通过所述上承接部抵靠所述下凸环体以及所述上凸环体抵靠于所述下承接部，于进气作业进行时，能够减少所述隔离式搬运盒的内部气体外泄的机会，进而提高其气密性，同时使所述隔离式搬运盒在进气作业的过程中，能够迅速充气达到预定的气压值。
附图说明
图1是一现有光掩膜盒的立体分解图。
图2是本发明一实施例隔离式搬运盒的立体分解图。
图3是本发明一实施例隔离式搬运盒的侧视分解图。
图4是本发明一实施例隔离式搬运盒的侧视组合图。
图5是本发明一实施例隔离式搬运盒的俯视图。
图6是本发明另一实施例隔离式搬运盒的局部侧视图。
图7是本发明又一实施例隔离式搬运盒的局部侧视图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参照图2、3所示，本发明一实施例的隔离式搬运盒100，包含一底座2、数个限位件3、数个滤膜组件4、一环形垫片5及一上盖6，所述隔离式搬运盒100例如为光掩膜盒或晶圆盒，其为用以存放光掩膜或半导体元件(如晶圆)的存放装置的结构，本发明将于下文详细说明各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。
续参照图2、3所示，所述底座2具有一顶面21及一凹陷环部22，所述凹陷环部22形成在所述顶面21的一外周侧，而且用以供所述环形垫片5放置。
续参照图2、3所示，所述限位件3设置在所述底座2上，在本实施例中，所述限位件3设置有三个，其中两个限位件3间隔相对，另一个限位件3配置在所述两限位件3的相邻侧边，因此，当放入一片光掩膜于所述底座2时，可通过所述所述限位件3固定支撑所述半导体元件或光掩膜。
续参照图2、3所示，所述滤膜组件4设置在所述底座2的数个通气孔20上，其中所述滤膜组件4的滤膜可利用混合纤维制成，因此具有许多适当孔径的微孔隙。当空气流通过所述滤膜组件4时，至少可由滤膜的微孔隙过滤空气中的微尘与杂质。
请参照图3、4所示，所述环形垫片5呈中空环形，并对应放置在所述底座2的凹陷环部22上，且所述环形垫片5的一周缘具有一下凸环体51及一下承接部52。在本实施例中，所述环形垫片5为一塑胶环形垫片，且所述环形垫片5的周缘由内而外依序形成所述下凸环体51及下承接部52，且所述下承接部52自所述下凸环体51水平向外延伸，其中所述下凸环体51具有一倒U字形的纵剖面，而且，所述下凸环体51的高度大于所述底座2的顶面21的高度，以利所述上盖6抵靠所述下凸环体51。
请参照图3、4、5所示，所述上盖6抵靠在所述环形垫片5上，而且所述上盖6包含一顶壁61、一侧壁62及一密合环63，其中所述侧壁62自所述顶壁61的一周缘向下延伸，所述密合环63自所述侧壁62的一底周缘水平向外延伸，所述密合环63具有一上承接部631及一上凸环体632，在本实施例中，所述密合环63由内而外依序形成所述上承接部631及上凸环体632，以对应所述下凸环体51及下承接部52，使所述上承接部631能够供所述下凸环体51抵靠，所述上凸环体632抵靠于所述下承接部52，而且所述上凸环体632具有一U字形的纵剖面。另外，如图5所示，所述上盖6还包含二凹陷部64(或仅设置一个)及一矩形凹槽65，所述凹陷部64分别形成在所述顶壁61的二个角隅，所述矩形凹槽65形成在所述顶壁61中央，所述凹陷部64及矩形凹槽65是用以减少所述隔离式搬运盒100的内部容气体积，进而提高进气速度及效率。
请参照图6所示，除了本实施例之外，所述环形垫片5及密合环63也可设计为，所述环形垫片5的周缘由内而外依序形成所述下承接部52及下凸环体51，所述下凸环体51自所述下承接部52水平向外延伸，而且所述密合环63由内而外对应依序形成所述上凸环体632及上承接部631，所述上承接部631自所述上凸环体632水平向外延伸，使所述上承接部631能够供所述下凸环体51抵靠，所述上凸环体632抵靠于所述下承接部52。
请参照图7所示，除了本实施例之外，所述环形垫片5可设计为还具有一阶梯部53及一伸入部54，所述下凸环51自所述阶梯部53的一端延伸而与所述底座2相间隔，用以使所述密合环63盖合与所述下凸环51时，所述下凸环51能够有向下缓冲的空间，而使环形垫片5及密合环63更为紧密，所述伸入部54是自所述阶梯部53的另一端延伸且伸入所述底座2中，用以将所述环形垫片5加强固定在所述底座2而减少偏移的机会。
请参照图4所示，依据上述的结构，所述隔离式搬运盒100的上盖6组合在所述底座2上时，所述环形垫片5被夹制在其中，而且所述上承接部631抵靠所述下凸环体51，且所述上凸环体632抵靠于所述下承接部52，使所述隔离式搬运盒100具有由上承接部631与下凸环体51抵靠形成的一接触密合内圈，以及由上凸环体632与下承接部52抵靠形成的一接触密合外圈，当进气作业进行时，可通过所述接触密合内圈及接触密合外圈，减少所述隔离式搬运盒100的内部气体外泄的机会，进而提高其气密性。
通过上述的设计，通过所述上承接部631抵靠所述下凸环体51以及所述上凸环体632抵靠于所述下承接部52，于进气作业进行时，能够减少所述隔离式搬运盒100的内部气体外泄的机会，进而提高所述隔离式搬运盒100的气密性，同时使所述隔离式搬运盒100在进气作业的过程中，能够迅速充气达到预定的气压值。另外，通过所述凹陷部64分别形成在所述顶壁61的二个角隅，能够减少所述隔离式搬运盒100的内部容气体积，进而提高进气速度及效率。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种隔离式搬运盒的密合结构，其中所述隔离式搬运盒用以存放一光掩膜或半导体元件，其特征在于：所述密合结构包含：
一底座；
一环形垫片，放置在所述底座上，所述环形垫片的一周缘具有一下凸环体及一下承接部；
一上盖，抵靠在所述环形垫片上，所述上盖包含：一顶壁；一侧壁，自所述顶壁的一周缘向下延伸；及一密合环，自所述侧壁的一底周缘水平向外延伸，其中所述密合环具有：一上承接部，用以供所述下凸环体抵靠；及一上凸环体，抵靠于所述下承接部；及
数个滤膜组件，所述滤膜组件设置在所述底座的数个通气孔上；
所述上盖还包含一矩形凹槽，所述矩形凹槽形成在所述顶壁中央，所述环形垫片还具有一阶梯部，所述下凸环自所述阶梯部的一端延伸而与所述底座相间隔。
2.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述环形垫片的周缘依序形成所述下凸环体及下承接部，所述下承接部自所述下凸环体水平向外延伸；且所述密合环对应依序形成所述上承接部及上凸环体，所述上凸环体自所述上承接部水平向外延伸。
3.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述环形垫片的周缘依序形成所述下承接部及下凸环体，所述下凸环体自所述下承接部水平向外延伸；且所述密合环对应依序形成所述上凸环体及上承接部，所述上承接部自所述上凸环体水平向外延伸。
4.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述下凸环体具有一倒U字形的纵剖面。
5.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述上凸环体具有一U字形的纵剖面。
6.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述上盖还包含至少一凹陷部，所述凹陷部形成在所述顶壁的至少一角隅。
7.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述底座具有一顶面及一凹陷环部，所述凹陷环部形成在所述顶面的一外周侧，且用以供所述环形垫片放置。
8.如权利要求1所述的隔离式搬运盒的密合结构，其特征在于：所述环形垫片还具有一伸入部，自所述阶梯部的另一端延伸且伸入所述底座中。
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