CN101609836A - 影像感测器模组及相机模组 - Google Patents

影像感测器模组及相机模组 Download PDF

Info

Publication number
CN101609836A
CN101609836A CNA2008103022295A CN200810302229A CN101609836A CN 101609836 A CN101609836 A CN 101609836A CN A2008103022295 A CNA2008103022295 A CN A2008103022295A CN 200810302229 A CN200810302229 A CN 200810302229A CN 101609836 A CN101609836 A CN 101609836A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensor
sensor module
upper substrate
pipe structure
infrabasal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008103022295A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101609836B (zh
Inventor
张仁淙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2008103022295A priority Critical patent/CN101609836B/zh
Priority to US12/344,661 priority patent/US20090315133A1/en
Publication of CN101609836A publication Critical patent/CN101609836A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101609836B publication Critical patent/CN101609836B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

一种影像感测器模组，其包括一影像感测器及一导热基板，所述影像感测器设置于所述导热基板上，所述影像感测器模组还包括一热管结构，所述热管结构包括一蒸发端及一冷凝端，所述基板与所述热管结构的蒸发端热性连接，所述热管结构包括两相对的上基板及下基板，所述上基板及下基板的内部形成有凹槽用于容置工作流体，所述上基板与下基板相互密封以将所述工作流体封装在上基板及下基板的凹槽形成的空间内。本发明还提供一种采用所述影像感测器模组的相机模组。

Description

影像感测器模组及相机模组
技术领域
本发明涉及影像感测器模组，尤其涉及一种具有较高散热效率的影像感测器模组及采用所述影像感测器模组的相机模组。
背景技术
随着电子产品多功能化的发展，相机模组在手机、笔记本电脑、数码相机、个人数字助理等消费性电子产品中得到广泛应用。人们在追求多功能化的同时，也希望电子产品具有优良的影像效果，即，需要相机模组具有高质量的成像品质，由此带来相机模组的分辨率及成像质量不断得到提高，以满足人们的更高要求。
随着相机模组的成像质量的不断提高，用于成像及处理图像信息的关键组件即影像感测器模组的研究与设计也在不断改进。由于影像感测器的分辨率不断提高，要求其处理影像数据的效率及数据处理能力也越来越高，随之带来的影响是，影像感测器由于要处理大量数据从而导致其发热量越来越大，就会造成影像感测器模组甚至相机模组的发热量过高，对相机模组的成像稳定性产生不良影响。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的影像感测器模组及采用所述影像感测器的相机模组。
一种影像感测器模组，其包括一影像感测器及一导热基板，所述影像感测器设置于所述导热基板上，其特征在于，所述影像感测器模组还包括一热管结构，所述热管结构包括一蒸发端及一冷凝端，所述基板与所述热管结构的蒸发端热性连接，所述热管结构包括两相对的上基板及下基板，所述上基板及下基板的内部形成有凹槽用于容置工作流体，所述上基板与下基板相互密封以将所述工作流体封装在上基板及下基板的凹槽形成的空间内。
一种相机模组，其包括一镜头模组、一镜座及一影像感测器模组，所述镜座用于收容所述镜头模组及所述影像感测器模组，所述影像感测器模组包括一影像感测器及一导热基板，所述影像感测器设置于所述导热基板上，所述影像感测器模组还包括一热管结构，所述热管结构包括一蒸发端及一冷凝端，所述导热基板与所述热管结构的蒸发端热性连接，所述热管结构包括两相对的上基板及下基板，所述上基板及下基板的内部形成有凹槽用于容置工作流体，所述上基板与下基板相互密封以将所述工作流体封装在上基板及下基板的凹槽形成的空间内。
相较于现有技术，本发明提供的影像感测器模组及采用所述影像感测器模组的相机模组具有如下优点：由于导热基板由导热材料制成，可将影像感测器所产生的热量迅速导走，而导热基板设置于热管结构的蒸发端，通过热管结构中的工作流体，不断将热量导至热管结构的冷凝端，使所述影像感测器模组具有较高的散热效率，降低影像感测器由于发热量大而产生的图像噪声，从而提高影像感测器的稳定性和成像品质。
附图说明
图1是本发明实施例提供的相机模组的剖视图。
图2是本发明实施例提供的影像感测器模组的剖视图。
图3是本发明实施例提供的影像感测器模组的立体图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例作进一步的详细说明。
请参阅图1至图3，本发明实施例提供的相机模组100包括镜头模组10、镜座20及影像感测器模组30。
所述镜头模组10包括镜筒11及设置于所述镜筒11中的多个镜片12。所述镜筒11为圆筒体，其具有相对的内壁和外壁13。所述镜筒外壁13可设有外螺纹以与镜座20配合组装。
所述镜座20为上圆下方的筒状物。所述镜座20上端为圆筒形以与所述镜筒11相互配合组装，并部分收容所述镜筒11。与所述镜筒11的外壁13相对应，所述镜座20的上端内壁21可设有内螺纹以与镜筒11配合组装。所述镜座20下端为方形，所述镜座20下端内部具有一收容空间用于部分收容影像感测器模组30。
所述影像感测器模组30包括影像感测器31、导热基板33及热管结构34。
所述影像感测器31通常用于感测图像并产生对应于图像的电信号，其可为电荷耦合感测器(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体感测器(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)。在本实施例中，所述影像感测器100采用芯片级封装(Chip Scale Package；CSP)。
所述导热基板33具有第一表面331及与所述第一表面331相对的第二表面332。所述导热基板33由导热性能良好的导热材料制成。本实施例的导热基板33采用金属基板，选用的金属为铝。为增强所述导热基板33的导热效果，还可在所述导热基板33第一表面331上涂布一层热界面材料层333，以使所述影像感测器31上的热量迅速传导至导热基板33上。相应地，所述第二表面332上也可涂布一层热界面材料层。所述导热基板33可为印刷电路板或柔性电路板。所述导热基板33上排布有导线或触点。所述导热基板33与所述影像感测器31为电性连接。
所述热管结构34包括一蒸发端343及一冷凝端344，所述导热基板33设置于所述热管结构34的蒸发端343。
所述热管结构34包括两相对的上基板341及下基板342，所述下基板342的内部形成有凹槽3421用于容置工作流体3422，同样地，所述上基板的内部也对应形成有凹槽(图未示)。所述上基板341及下基板342相互密封以将所述工作流体3422封装在上基板341及下基板342形成的空间内。
在本实施例中，所述上基板341和下基板342为形状相同的矩形。所述矩形的长边长度范围为10mm至50mm。所述矩形的短边长度范围为5mm至50mm。所述上基板341及下基板342的厚度范围为100um至1000um。可以理解，所述热管结构34的形状也可以设置为其他形状，例如：方形、菱形等。
所述下基板342的凹槽3421具有一内表面3423，所述内表面3423上形成有多个突起3424。所述突起3424为横截面呈V形或U形的条状突起。在本实施例中，所述上基板341的内表面上仅有凹槽而没有突起，可以理解，所述突起3424也可以设置在上基板的凹槽内表面上。所述突起3424可以有利于形成毛细现象而将冷却后的工作流体3422传导回蒸发端343。
所述上基板341及下基板342的材料为硅。所述上基板341及下基板342采用芯片级封装工艺封装。所述下基板342上的多个突起3424可以采用光罩或蚀刻法而制作形成。可以理解，所述上基板341及下基板342的材料也可以采用金属等本领域常见的热管材料制成。
为提高散热效率，所述热管结构34的冷凝端344设有多个散热鳍片3441。所述冷凝端344也可以设置有散热风扇，以利冷凝端344的工作流体3422迅速冷却。
相较于现有技术，本发明提供的影像感测器模组及采用所述影像感测器模组的相机模组具有如下优点：由于导热基板由导热材料制成，可将影像感测器所产生的热量迅速导走，而导热基板设置于热管结构的蒸发端，通过热管结构中的工作流体，不断将热量导至热管结构的冷凝端，使所述影像感测器模组具有较高的散热效率，降低影像感测器由于发热量大而产生的图像噪声，从而提高影像感测器的稳定性和成像品质。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种影像感测器模组，其包括一影像感测器及一导热基板，所述影像感测器设置于所述导热基板上，其特征在于，所述影像感测器模组还包括一热管结构，所述热管结构包括一蒸发端及一冷凝端，所述基板与所述热管结构的蒸发端热性连接，所述热管结构包括两相对的上基板及下基板，所述上基板及下基板的内部形成有凹槽用于容置工作流体，所述上基板与下基板相互密封以将所述工作流体封装在上基板及下基板的凹槽形成的空间内。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于，所述上基板及下基板的材料为硅。
3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于，所述上基板和下基板为形状相同的矩形。
4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于，所述矩形的长边长度范围为10mm至50mm。
5.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于，所述矩形的短边长度范围为5mm至50mm。
6.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于，所述上基板及下基板的厚度范围均为100μm至1000μm。
7.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于，所述下基板的内表面上形成有多个突起。
8.如权利要求7所述的影像感测器模组，其特征在于，所述突起为横截面呈V形或U形的条状突起。
9.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于，所述热管结构的冷凝端设有散热鳍片或散热风扇。
10.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于，所述导热基板具有一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面，所述导热基板的第一表面或第二表面上设置有一热界面材料层。
11.一种相机模组，其包括一镜头模组、一镜座及一影像感测器模组，所述镜座用于收容所述镜头模组及所述影像感测器模组，所述影像感测器模组包括一影像感测器及一导热基板，所述影像感测器设置于所述导热基板上，其特征在于，所述影像感测器模组还包括一热管结构，所述热管结构包括一蒸发端及一冷凝端，所述导热基板与所述热管结构的蒸发端热性连接，所述热管结构包括两相对的上基板及下基板，所述上基板及下基板的内部形成有凹槽用于容置工作流体，所述上基板与下基板相互密封以将所述工作流体封装在上基板及下基板的凹槽形成的空间内。
12.如权利要求11所述的相机模组，其特征在于，所述上基板及下基板的材料为硅。
CN2008103022295A 2008-06-19 2008-06-19 影像感测器模组及相机模组 Expired - Fee Related CN101609836B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008103022295A CN101609836B (zh) 2008-06-19 2008-06-19 影像感测器模组及相机模组
US12/344,661 US20090315133A1 (en) 2008-06-19 2008-12-29 Image sensor module and camera module having same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008103022295A CN101609836B (zh) 2008-06-19 2008-06-19 影像感测器模组及相机模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101609836A true CN101609836A (zh) 2009-12-23
CN101609836B CN101609836B (zh) 2012-07-18

Family

ID=41430340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008103022295A Expired - Fee Related CN101609836B (zh) 2008-06-19 2008-06-19 影像感测器模组及相机模组

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090315133A1 (zh)
CN (1) CN101609836B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104717434A (zh) * 2015-03-27 2015-06-17 有医科技股份有限公司 具有影像稳定功能的影像感测器系统芯片及其制法
CN105519090A (zh) * 2014-10-13 2016-04-20 深圳市大疆创新科技有限公司 影像撷取模组
CN106572618A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 努比亚技术有限公司 一种电路板
CN109660704A (zh) * 2017-10-10 2019-04-19 安讯士有限公司 摄像机
CN110235059A (zh) * 2019-04-28 2019-09-13 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件及运动相机
CN110896435A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010238995A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Sanyo Electric Co Ltd 半導体モジュールおよびこれを搭載したカメラモジュール
JP6571447B2 (ja) * 2015-08-18 2019-09-04 株式会社フジクラ 車載用カメラ
CN106535574A (zh) * 2016-11-30 2017-03-22 努比亚技术有限公司 一种移动终端的散热结构和移动终端
KR102494347B1 (ko) * 2020-11-16 2023-02-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56104704U (zh) * 1980-01-15 1981-08-15
US5596228A (en) * 1994-03-10 1997-01-21 Oec Medical Systems, Inc. Apparatus for cooling charge coupled device imaging systems
US20040169771A1 (en) * 2003-01-02 2004-09-02 Washington Richard G Thermally cooled imaging apparatus
US6994152B2 (en) * 2003-06-26 2006-02-07 Thermal Corp. Brazed wick for a heat transfer device
US7770633B2 (en) * 2005-06-27 2010-08-10 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Plate type heat exchanger and method of manufacturing the same

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105519090A (zh) * 2014-10-13 2016-04-20 深圳市大疆创新科技有限公司 影像撷取模组
US10250786B2 (en) 2014-10-13 2019-04-02 SZ DJI Technology Co., Ltd. Image capturing module which has an image processing board disposed at a side edge of the body of the image capturing module
CN104717434A (zh) * 2015-03-27 2015-06-17 有医科技股份有限公司 具有影像稳定功能的影像感测器系统芯片及其制法
CN104717434B (zh) * 2015-03-27 2017-09-08 有医科技股份有限公司 具有影像稳定功能的影像感测器系统芯片及其制法
CN106572618A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 努比亚技术有限公司 一种电路板
CN109660704A (zh) * 2017-10-10 2019-04-19 安讯士有限公司 摄像机
CN109660704B (zh) * 2017-10-10 2021-06-25 安讯士有限公司 摄像机
CN110896435A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN110896435B (zh) * 2018-09-13 2021-07-20 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN110235059A (zh) * 2019-04-28 2019-09-13 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件及运动相机
US11303784B2 (en) 2019-04-28 2022-04-12 SZ DJI Technology Co., Ltd. Heat dissipation assembly and action camera
CN110235059B (zh) * 2019-04-28 2022-06-24 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件及运动相机

Also Published As

Publication number Publication date
CN101609836B (zh) 2012-07-18
US20090315133A1 (en) 2009-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101609836B (zh) 影像感测器模组及相机模组
CN101539711B (zh) 数码相机
US8659892B2 (en) Electronic device with heat pipe chamber cover for dissipating heat
WO2020220166A1 (zh) 散热组件及运动相机
US8237190B2 (en) Image sensor package and image sensing module using same
CN102006401B (zh) 影像获取装置
US7626160B2 (en) Image sensing module with improved assembly precision
TWI650017B (zh) Camera module bracket based on metal powder molding, manufacturing method and application thereof
US7487825B2 (en) Heat dissipation device
CN101964868A (zh) 便携式电子装置
US10268018B1 (en) Lens module
CN201311932Y (zh) 耐高温一体成型摄像模组
JP2006245356A (ja) 電子デバイスの冷却装置
JP2010141133A (ja) 電子機器用筐体
KR20100098879A (ko) 카메라 모듈
JP5460178B2 (ja) 撮像装置
US20090021615A1 (en) Objective holder for camera module
CN103021971A (zh) 电子装置以及影像传感器散热结构
CN202918629U (zh) 一种印刷电路板冷板散热结构
CN211090359U (zh) 电子设备及导热元件
TWI298952B (en) Packaging structure of image-sensing chip
TWM602778U (zh) 散熱機殼及攝像設備
JP2017198754A (ja) 撮像装置
CN114640730A (zh) 摄像模组及电子设备
TWI729783B (zh) 散熱機殼及攝像設備

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120718

Termination date: 20170619

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee