CN211090359U - 电子设备及导热元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电子设备及导热元件，涉及散热领域，使其能够很好的吸收电子设备内发热部件所产生的热量，并将所吸收的热量传递出去。主要采用的技术方案为：电子设备包括：发热元器件和导热单元；所述导热单元围绕在所述发热元器件的周围，收集所述发热元器散发的热量，并将收集的热量通过传导的方式输出所述导热单元。本实用新型实施例提供的电子设备，其设置的导热元件是围绕在发热元器件周围的，即能够将发热元器件不同发热表面散发出来的热量收集，起到良好的散热效果。进而可以维持电子设备系统内的温度平衡，保证电子设备的使用性能，保证用户拥有良好的使用体验。

Description

电子设备及导热元件

技术领域

本实用新型涉及散热领域，特别是涉及一种电子设备及导热元件。

背景技术

目前，随着电子技术的发展，电子设备如智能手机、掌上电脑、平板等都具有很高的性能，这些电子设备都具有快速高性能的CPU、大内存、高分辨率的相机以及液晶显示屏，而电子设备配置的这些零部件，在使用时都会产生热量，使这些零部件表面温度过高，同时导致电子设备温度过高，根据用户的体验，这些表面温度高的问题会使电子设备的性能下降，从而影响用户的使用。

现有技术中，多是使用铜膜或者石墨片将发热部件的热量传导出去，铜膜或者石墨片一端连接在发热部件的发热端上，另一端连接在用来收集和散发热量的平面形状的散热器上，来维持电子设备的整个系统温度平衡，或者当电子设备的温度达到设定值时，采用降低CPU运算速度的方法来维持电子设备的整个系统温度平衡。

但是，由于铜膜或者石墨片只能连接在发热部件的一个表面上，只能吸收发热部件所产生的一部分热量，而发热部件往往有多个发热表面，所以现有的铜膜或者石墨片无法很好的将电子设备中发热部件所产生的热量传递走，使电子设备的整个系统温度升高，进而降低了电子设备的使用性能；而采用降低CPU运算速度的方法来维持电子设备的整个系统温度平衡，会降低电子设备的使用性能，影响了用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电子设备及导热元件，使其能够很好的吸收电子设备内发热元器件所产生的热量，并将所吸收的热量传递出去。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，其包括：

发热元器件；

导热单元，所述导热单元围绕在所述发热元器件的周围，收集所述发热元器散发的热量，并将收集的热量通过传导的方式输出所述导热单元。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的电子设备，其中所述导热单元与所述发热元器件的多个不同位置的发热面贴合，将所述发热元器件的多个发热面散发的热量收集。

优选的，前述的电子设备，其中所述导热单元为连续弯折的结构，围绕在所述发热元器件的侧面，并与所围绕的所述发热元器件的侧面贴合。

优选的，前述的电子设备，其中所述导热单元将所述发热器件的全部外表面包裹，并与全部外表面贴合。

优选的，前述的电子设备，其中所述导热单元包括聚热部和导热部，所述聚热部围绕在所述发热元器件的周围，所述导热部与所述聚热部连接，用于将所述聚热部收集的热量传输给电子设备的散热器件。

优选的，前述的电子设备，其中所述发热元器件的数量为多个；

所述导热单元至少围绕在两个所述发热元器件的周围。

优选的，前述的电子设备，其中所述导热单元与所述发热元器件之间通过导热胶粘结。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种导热元件，其包括：

集热主体，所述集热主体设置为连续的弯折状，并形成能够围绕在发热元器件周围的集热空间，用于收集所述发热元器件散发的热量。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的导热元件，其中所述集热主体包括至少两个连接在一起所述集热空间，用于同时收集至少两个所述发热元器件散发的热量。

优选的，前述的导热元件，其还包括：

导热体，所述导热体与所述集热主体连接，用于将所述集热主体收集的热量传输给散热器件。

借由上述技术方案，本实用新型电子设备及导热元件至少具有下列优点：

本实用新型技术方案中，电子设备中设置的导热单元围绕在发热元器件的周围，并对发热元器件散发的热量进行收集，并将收集的热量传导出去。相比于现有技术，电子设备内发热元器件通过铜膜或者石墨片一端连接在发热部件的发热端上，另一端连接在用来收集和散发热量的平面形状的散热器上，来维持电子设备的整个系统温度平衡，由于铜膜或者石墨片只能连接在发热部件的一个表面上，只能吸收发热部件所产生的一部分热量，散热的效果不佳。而本实用新型实施例提供的电子设备，其设置的导热元件是围绕在发热元器件周围的，即能够将发热元器件不同发热表面散发出来的热量收集，起到良好的散热效果。进而可以维持电子设备系统内的温度平衡，保证电子设备的使用性能，保证用户拥有良好的使用体验。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例提供的一种导热元件的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例提供的另一种导热元件的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备及导热元件，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例一

如图1所示，本实用新型实施例一提出的一种电子设备，其包括：发热元器件1和导热单元2；所述导热单元2围绕在所述发热元器件1的周围，收集所述发热元器散发的热量，并将收集的热量通过传导的方式输出所述导热单元2。

具体的，电子设备可以是任何能够实现处理运算的终端设备，例如可以是手机、平板、笔记本电脑、台式电脑、电子游戏机、智能穿戴设备、虚拟现实设备或增强现实设备等设备。

发热元器件1可以是电子设备中的处理器、摄像模块、显示模块、声音模块、传感模块等，只要是在工作时能够产生热量的器件或模块均为发热元器件1，发热元器件1的发热部位可以是器件的一个侧面，或者可以是多个侧面，亦或者可以是某个侧面的局部位置。

导热单元2可以是使用具有良好导热性能的金属材料制造，例如铜、银，或者使用导热性能好的非金属材料制造，例如石墨，或者可以使用内部承装有导热介质的金属管材制造。导热单元2需要围绕在发热元器件1的周围，此周围所指的是发热元器件1的整个外表面，导热单元2可以是围绕发热元器件1的部分外表面也可以是全部外表面，以对发热元器件1多个发热部位散发的热量进行收集，所以导热单元2可以根据发热元器件1的外形结构设置成合适的结构，例如弯折的结构、多个集热片连接的结构、环状的结构或者槽状的结构等，只要能够将发热元器件1围绕即可，具体的形状和结构可不做具体限定。导热单元2收集了发热元器件1的热量后，优选采用传导的方式将热量传输处导热单元2，这样可以减少热量因热辐射或者热交换的方式从导热单元2中散出，有效的避免热量再次进入电子设备的内部，使电子设备内部具有合适的工作温度，保证电子设备的正产运行。

本实用新型技术方案中，电子设备中设置的导热单元2围绕在发热元器件1的周围，并对发热元器件1散发的热量进行收集，并将收集的热量传导出去。相比于现有技术，电子设备内发热元器件1通过铜膜或者石墨片一端连接在发热部件的发热端上，另一端连接在用来收集和散发热量的平面形状的散热器上，来维持电子设备的整个系统温度平衡，由于铜膜或者石墨片只能连接在发热部件的一个表面上，只能吸收发热部件所产生的一部分热量，散热的效果不佳。而本实用新型实施例提供的电子设备，其设置的导热元件是围绕在发热元器件1周围的，即能够将发热元器件1不同发热表面散发出来的热量收集，起到良好的散热效果。进而可以维持电子设备系统内的温度平衡，保证电子设备的使用性能，保证用户拥有良好的使用体验。

如图1所示，在具体实施中，其中所述导热单元2与所述发热元器件1的多个不同位置的发热面贴合，将所述发热元器件1的多个发热面散发的热量收集。

具体的，由于发热元器件1所发热的表面可以是多个不同的外表面，例如是发热元器件1的底面、侧面、顶面，或者发热元器件1的每个外表面均散发热量，所以为了提高散热效果，优选的使导热单元2与发热元器件1的所有发热面贴合，并将所有发热面散发的热量收集，之后再传导出导热单元2。

在具体实施中，其中所述导热单元2为连续弯折的结构，围绕在所述发热元器件1的侧面，并与所围绕的所述发热元器件1的侧面贴合；或者，所述导热单元2将所述发热器件的全部外表面包裹，并与全部外表面贴合。

具体的，电子设备中的发热元器件1可以是外形为矩形六面体的结构，也可以是圆柱体的结构，或者可以是非规则的立体形状。针对一个端面需要与电子设备主板连接的发热元器件1，其侧面的一周就是其最大的发热面，因此可以将导热单元2设置为连续弯折的结构，该弯折的形状可以根据发热元器件1的外形而定，这样弯折后的导热元件能够围在发热元器件1的侧面一周，此时将导热元件与发热元器件1的侧面贴合，则能够有效的将对发热元器件1进行散热。而对于发热量较大，且外形不规则，或者很规则的发热元器件1，可以将导热单元2设置成容纳槽或者包裹发热器件的外壳的结构，这样当导热单元2与发热元器件1的全部外表面贴合时，则能够快速的将发热元器件1发出的热量收集，起到良好的散热效果。

如图1所示，在具体实施中，其中所述导热单元2包括聚热部21和导热部22，所述聚热部21围绕在所述发热元器件1的周围，所述导热部22与所述聚热部21连接，用于将所述聚热部21收集的热量传输给电子设备的散热器件。

具体的，导热单元2需要能够收集发热元器件1散发出来的热量的同时，还要能够将热量快速的传导出导热单元2，所以将导热单元2设置包括聚热部21和导热部22，聚热部21可以为上述的任何结构形状，只要能够围绕在发热元器件1的周围，并与发热元器件1的发热面贴合即可。导热部22需要与聚热部21连接，优选为一体成型，以便能够更好的进行热传导，聚热部21的结构可以是板体、杆体或者块体，可以根据电子设备内部结构进行具体的设置，只要保证一端与聚热部21连接另一端与电子设备的散热器件连接即可。

如图2所示，在具体实施中，其中所述发热元器件1的数量为多个；所述导热单元2至少围绕在两个所述发热元器件1的周围。

具体的，通过将导热单元2同时围绕在多个不同的发热元器件1周围，则能够同时对多个发热元器件1发出的热量进行收集，使多个发热元器件1之间能够达到热平衡的状态，利于电子设备内部的整体热平衡。其中，为了实现同时将多个发热元器件1围绕，可以将将导热单元2设置成多个聚热部21的结构，人后将每个聚热部21通过导热材料连接起来，且优选整个导热单元2是一体成型的，以保证热量的收集以及传导。

在具体实施中，由于发热元器件1的外表面可能是不平整的，可以存在多种的凹陷或者凸起结构，所以为了更好的使导热单元2收集发热元器件1产生的热量，需要使导热单元2与发热元器件1的外表面充分的贴合或接触，可以将导热单元2与所述发热元器件1之间通过导热胶粘结。

实施例二

如图3所示，本实用新型实施例二提出的一种导热元件，其中，包括：集热主体31，所述集热主体31设置为连续的弯折状，并形成能够围绕在发热元器件周围的集热空间33，用于收集所述发热元器件散发的热量。

具体的，集热主体31可以采用导热效果好的金属材料或者非金属材料制造。本实用新型实施例中，优选使用导热管制造导热元件，导热管可以是扁平的片状结构，截面可以是矩形或椭圆形，其管体内可以根据使用需要填充合适的冷却媒介。具体使用中，可以根据电子设备中发热元器件的外形，对导热管进行连续的弯折，以获得能够围绕在发热元器件周围的集热空间33，例如一个弯折获得的环状空间，或者弯折获得的槽状空间，在使用导热元件时，直接将发热元器件容置在导热元件的集热空间33中，并使集热主体31的各个弯折后的部分与发热元器件的表面接触即可。

本实用新型技术方案中，导热元件为连续的弯折状，能够围绕在发热元器件的周围，并对发热元器件散发的热量进行收集，并将收集的热量传导出去。相比于现有技术，电子设备内发热元器件通过铜膜或者石墨片一端连接在发热部件的发热端上，另一端连接在用来收集和散发热量的平面形状的散热器上，来维持电子设备的整个系统温度平衡，由于铜膜或者石墨片只能连接在发热部件的一个表面上，只能吸收发热部件所产生的一部分热量，散热的效果不佳。而本实用新型实施例提供的导热元件，其能够是围绕在发热元器件周围，即能够将发热元器件不同发热表面散发出来的热量收集，起到良好的散热效果。进而可以维持电子设备系统内的温度平衡，保证电子设备的使用性能，保证用户拥有良好的使用体验。

如图4所示，在具体实施中，所述集热主体31包括至少两个连接在一起所述集热空间33，或者具有多个能够与发热元器件外表面贴合的集热面，以便能够同时收集至少两个所述发热元器件散发的热量。

具体的，可以预先根据不同的发热元器件的外形，以及发热元器件在电子设备中的设置位置，对导热元件进行折弯，使导热元件的集热主体31弯折出至少能够与两个发热元器件配合的集热空间33，即至少能够将两个发热元器件的周围围绕，并且使弯折后的集热主体31能够尽可能多的与发热元器件的不同发热面贴合，进而实现对多个发热元器件的同时散热，使电子设备的内部能够维持一个平衡的温度。

如图3和图4所示，在具体实施中，本实用新型实施例提供的，导热元件还包括：导热体32，所述导热体32与所述集热主体31连接，用于将所述集热主体31收集的热量传输给散热器件。

具体的，优选导热体32与集热主体31为一体成型的结构，以使集热主体31收集的热量能够快速的通过导热体32传导出导热元件。其中，导热体32可以是任何的结构，例如可以是片体结构、杆体结构护着块体结构，只要能够通过传导的方式将热量从集热主体31中传输走，并传递给电子设备的散热器件即可。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，其包括：

发热元器件，所述发热元器件的数量为多个；

导热单元，所述导热单元围绕在所述发热元器件的周围，收集所述发热元器散发的热量，并将收集的热量通过传导的方式输出所述导热单元；

所述导热单元至少围绕在两个所述发热元器件的周围。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导热单元与所述发热元器件的多个不同位置的发热面贴合，将所述发热元器件的多个发热面散发的热量收集。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述导热单元为连续弯折的结构，围绕在所述发热元器件的侧面，并与所围绕的所述发热元器件的侧面贴合。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述导热单元将所述发热元器件的全部外表面包裹，并与全部外表面贴合。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导热单元包括聚热部和导热部，所述聚热部围绕在所述发热元器件的周围，所述导热部与所述聚热部连接，用于将所述聚热部收集的热量传输给电子设备的散热器件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导热单元与所述发热元器件之间通过导热胶粘结。

7.一种导热元件，其特征在于，其包括：

集热主体，所述集热主体设置为连续的弯折状，并形成能够围绕在发热元器件周围的集热空间，用于收集所述发热元器件散发的热量；

所述集热主体包括至少两个连接在一起所述集热空间，用于同时收集至少两个所述发热元器件散发的热量。

8.根据权利要求7所述的导热元件，其特征在于，还包括：

导热体，所述导热体与所述集热主体连接，用于将所述集热主体收集的热量传输给散热器件。

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