CN211090362U - 一种散热装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种散热装置，包括：第一散热器，所述第一散热器包括至少一个第一导热面，所述第一散热器通过所述至少一个第一导热面与第一发热器件接触以对所述第一发热器件散热；第二散热器，所述第二散热器包括至少一个第二导热面，所述第二散热器通过所述至少一个第二导热面与第二发热器件接触以对所述第二发热器件散热；所述第一散热器和所述第二散热器通过导热件连接，所述导热件能在所述第一散热器和所述第二散热器之间进行热传递。本申请实施例还公开了一种电子设备。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
随着服务器计算性能的提升，服务器中的中央处理器(CPU，Central ProcessingUnit)的数量及功耗呈现急速上升态势，在服务器的单个主板上设置多个CPU已成为一种普遍的方案。
受服务器硬件布局及结构设计等限制，每个CPU上方的空间有限，所能设置的散热器尺寸也受空间限制，因此分配给每个CPU的散热功率也不相同。
在服务器工作时，由于不同散热功率的散热器的温度不同，因此会造成散热功率较高的散热器温度较低、散热功率较低的散热器温度较高的问题，进而使服务器需要提高风扇转速来加快散热，对风扇的负担较大，且容易造成资源浪费。而且，散热功率较低的散热器对CPU的散热能力较差，使CPU运行时的温度较高，会进一步降低CPU的性能。
实用新型内容
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置。
为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
本申请实施例提供一种散热装置，所述装置包括：
第一散热器，所述第一散热器包括至少一个第一导热面，所述第一散热器通过所述至少一个第一导热面与第一发热器件接触以对所述第一发热器件散热；
第二散热器，所述第二散热器包括至少一个第二导热面，所述第二散热器通过所述至少一个第二导热面与第二发热器件接触以对所述第二发热器件散热；
所述第一散热器和所述第二散热器通过导热件连接，所述导热件能在所述第一散热器和所述第二散热器之间进行热传递。
在一些实施例中，所述第一散热器的散热功率大于所述第二散热器的散热功率。
在一些实施例中，所述导热件的第一端设置于所述第一导热面和所述第一散热器的第一散热体之间；
所述导热件的第二端设置于所述第二导热面和所述第二散热器的第二散热体之间；
热量能从所述第一导热面经由所述导热件的第一端传递到所述第一散热体；
热量能从所述第二导热面经由所述导热件的第二端传递到所述第二散热体。
在一些实施例中，所述第一散热器还包括第一导热管，所述第一导热管穿设于所述第一散热体内，热量能从所述第一导热管传递到所述第一散热体。
在一些实施例中，所述第一散热器还包括第二导热管，所述第二导热管穿设于所述第一散热体内，所述第二导热管与所述导热件的第一端连接或抵接，热量能从所述导热件的第一端经由所述第二导热管传递到所述第一散热体。
在一些实施例中，所述第一散热体包括一个以上第一散热片，所述一个以上第一散热片通过第一连接件连接，热量能通过所述连接件在所述一个以上第一散热片之间传递；
所述第二散热体包括一个以上第二散热片，所述一个以上第二散热片通过第二连接件连接，热量能通过所述第二连接件在所述一个以上第二散热片之间传递。
在一些实施例中，所述第一散热片的面积大于所述第二散热片的面积。
在一些实施例中，所述一个以上第一散热片的数量大于所述一个以上第二散热片的数量。
在一些实施例中，所述第一导热面包括第一导热硅脂层和第一导热板，所述第一导热板的第一侧通过所述第一导热硅脂层与所述第一发热器件接触，所述第一导热硅脂层能在所述第一导热面与所述第一发热器件之间进行热传递；
所述第二导热面包括第二导热硅脂层和第二导热板，所述第二导热板的第一侧通过所述第二导热硅脂层与所述第二发热器件接触，所述第二导热硅脂层能在所述第二导热面与所述第二发热器件之间进行热传递。
本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一散热装置。
本申请实施例中，通过将第一散热器和第二散热器通过导热件连接，所述导热件能在所述第一散热器和所述第二散热器之间进行热传递，实现了对第一散热器和第二散热器的温度均衡的技术效果，进而减少了散热性能的浪费，并进一步提高了散热效果。
附图说明
附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。
图1为本申请实施例一种散热装置的结构示意图；
图2为本申请实施例一种散热装置的爆炸图；
附图标记：110、第一散热器；120、第二散热器；130、导热件；111、第一导热面；121、第二导热面；112、第一散热体；122、第二散热体；113、第一导热管；114、第二导热管；115、第一散热片；116、第一连接件；123、第二散热片；124、第二连接件；117、第一导热硅脂层；118、第一导热板；125、第二导热硅脂层；126、第二导热板。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以下结合图1和图2对本申请实施例记载的散热装置进行详细说明。
图1为本申请实施例一种散热装置的结构示意图，如图1所示，本申请实施例提供了一种散热装置，所述装置包括：第一散热器110，第二散热器120，导热件130。
第一散热器110包括至少一个第一导热面111，所述第一散热器110通过所述至少一个第一导热面111与第一发热器件接触以对所述第一发热器件散热。
第二散热器120包括至少一个第二导热面121，所述第二散热器120通过所述至少一个第二导热面121与第二发热器件接触以对所述第二发热器件散热。
所述第一散热器110和所述第二散热器120通过导热件130连接，所述导热件130能在所述第一散热器110和所述第二散热器120之间进行热传递。
在本申请实施例中，第一发热器件和第二发热器件包括：中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、图形处理器(GPU，Graphics Processing Unit)或其它需要散热的电子元器件。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，第一散热器110的散热功率大于第二散热器120的散热功率。
在本实现方式中，第一散热体110和第二散热体120的结构不作限定。例如，第一散热体110的体积大于第二散热体120的体积，或者，第一散热体110的散热面积大于第二散热体120的散热面积，或者，第一散热体110的导热系数大于第二散热体120的导热系数。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，所述导热件130的第一端设置于所述第一导热面111和所述第一散热器110的第一散热体112之间。
所述导热件130的第二端设置于所述第二导热面121和所述第二散热器120的第二散热体122之间。
热量能从所述第一导热面111经由所述导热件130的第一端传递到所述第一散热体112。
热量能从所述第二导热面121经由所述导热件130的第二端传递到所述第二散热体122。
应当理解的是，第一发热器件和第二发热器件为本申请实施例中的热源，热量从热源经过导热面直接传递到导热件130上，导热件130具有良好的导热性，能使导热件130上的热量均匀分布；进而通过导热件130将热量传递到第一散热体112和第二散热体122上，能使第一散热体112和第二散热体122的温度处于相对均衡的状态。
在本申请实施例中，导热件130的结构不作限定。例如，导热件130为导热管；又例如，导热件130为导热片。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图1所示，所述第一散热器110还包括第一导热管113，所述第一导热管113穿设于所述第一散热体112内，热量能从所述第一导热管113传递到所述第一散热体112。通过第一导热管113穿设于第一散热体112内，能够提高热量在第一散热体112内的传递速度，提高第一散热体112的散热效率。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，所述第一散热器110还包括第二导热管114，所述第二导热管114穿设于所述第一散热体112内，所述第二导热管114与所述导热件130的第一端连接或抵接，热量能从所述导热件130的第一端经由所述第二导热管114传递到所述第一散热体112。通过第二导热管114与导热件130的第一端连接或抵接，热量可以直接通过导热件130传递到第二导热管114，进而通过第二导热管114在第一散热体112内传递，提高了热量在第一散热体112内的传递速度，进一步提高第一散热体112的散热效率。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图1和图2所示，所述第一散热体112包括一个以上第一散热片115，所述一个以上第一散热片115通过第一连接件116连接，热量能通过所述连接件116在所述一个以上第一散热片115之间传递。
所述第二散热体122包括一个以上第二散热片123，所述一个以上第二散热片123通过第二连接件124连接，热量能通过所述第二连接件124在所述一个以上第二散热片123之间传递。
在一些实施例中，第一散热片115的面积大于第二散热片123的面积，和/或，第一散热体112所包含的第一散热片115的数量大于第二散热体122所包含的第二散热片123的数量。
散热器的散热能力可以通过散热功率来表示，散热器的散热面积与散热能力正相关，在一些实施例中，可以通过散热体所包含散热片的数量或提高散热片的面积，来达到提高散热体的散热面积的效果。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，所述第一导热面111包括第一导热硅脂层117和第一导热板118，所述第一导热板118的第一侧通过所述第一导热硅脂层117与所述第一发热器件接触，所述第一导热硅脂层117能在所述第一导热面111与所述第一发热器件之间进行热传递。
所述第二导热面121包括第二导热硅脂层125和第二导热板126，所述第二导热板126的第一侧通过所述第二导热硅脂层125与所述第二发热器件接触，所述第二导热硅脂层125能在所述第二导热面121与所述第二发热器件之间进行热传递。
其中，第一导热硅脂层117和第二导热硅脂层125可以为导热硅脂。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。在本申请的一些实施例中，采用导热硅脂作为导热面的热传递介质，能够提高发热器件与散热器之间的热传递效率，充分发挥散热器的散热能力。
本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一实施例所述的散热装置。
这里，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为计算机、服务器、笔记本电脑、手机、游戏机等。
本申请实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：
第一散热器，所述第一散热器包括至少一个第一导热面，所述第一散热器通过所述至少一个第一导热面与第一发热器件接触以对所述第一发热器件散热；
第二散热器，所述第二散热器包括至少一个第二导热面，所述第二散热器通过所述至少一个第二导热面与第二发热器件接触以对所述第二发热器件散热；
所述第一散热器和所述第二散热器通过导热件连接，所述导热件能在所述第一散热器和所述第二散热器之间进行热传递。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述第一散热器的散热功率大于所述第二散热器的散热功率。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述导热件的第一端设置于所述第一导热面和所述第一散热器的第一散热体之间；
所述导热件的第二端设置于所述第二导热面和所述第二散热器的第二散热体之间；
热量能从所述第一导热面经由所述导热件的第一端传递到所述第一散热体；
热量能从所述第二导热面经由所述导热件的第二端传递到所述第二散热体。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
所述第一散热器还包括第一导热管，所述第一导热管穿设于所述第一散热体内，热量能从所述第一导热管传递到所述第一散热体。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
所述第一散热器还包括第二导热管，所述第二导热管穿设于所述第一散热体内，所述第二导热管与所述导热件的第一端连接或抵接，热量能从所述导热件的第一端经由所述第二导热管传递到所述第一散热体。
6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，
所述第一散热体包括一个以上第一散热片，所述一个以上第一散热片通过第一连接件连接，热量能通过所述连接件在所述一个以上第一散热片之间传递；
所述第二散热体包括一个以上第二散热片，所述一个以上第二散热片通过第二连接件连接，热量能通过所述第二连接件在所述一个以上第二散热片之间传递。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，
所述第一散热片的面积大于所述第二散热片的面积。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，
所述一个以上第一散热片的数量大于所述一个以上第二散热片的数量。
9.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述第一导热面包括第一导热硅脂层和第一导热板，所述第一导热板的第一侧通过所述第一导热硅脂层与所述第一发热器件接触，所述第一导热硅脂层能在所述第一导热面与所述第一发热器件之间进行热传递；
所述第二导热面包括第二导热硅脂层和第二导热板，所述第二导热板的第一侧通过所述第二导热硅脂层与所述第二发热器件接触，所述第二导热硅脂层能在所述第二导热面与所述第二发热器件之间进行热传递。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9任一项所述的散热装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921234145.2U CN211090362U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种散热装置及电子设备 |
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| CN (1) | CN211090362U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113203084A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-03 | 青岛易来智能科技股份有限公司 | 可转动散热装置以及具有该结构的台灯 |
| CN113939152A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-14 | 联想(北京)有限公司 | 水冷散热模组及电子设备 |
| CN113966159A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-01-21 | 联想(北京)有限公司 | 水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法 |
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