CN217116715U - 芯片散热结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片散热结构和电子设备。芯片散热结构，包括线路板、散热件、导热组件和芯片，线路板包括主板、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘分别位于主板的相背两侧表面，主板上设有连通第一焊盘与第二焊盘的热过孔；导热组件包括层叠设置的导热片与界面层，导热片背离界面层的表面与第二焊盘连接；散热件包括散热板，散热板与主板平行间隔设置，且散热板与界面层背离导热片的表面贴合；芯片固定于第一焊盘上，用于将芯片产生的热量依次经第一焊盘、热过孔、第二焊盘、导热片与界面层传递至散热板上。通过上述方式，既可避免芯片与散热板直接接触，又方便对芯片做屏蔽处理。

Description

芯片散热结构和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及芯片散热结构和电子设备。

背景技术

5G通信时代的来临，电子设备譬如路由器的功耗密度迅速增长，导致相关电子器件的工作温度面临严峻的超温风险。为使线路板上的芯片上的热量快速传递至散热件，通常是芯片直接贴合于所述散热件上。但是，芯片工作时产生的高次谐波会通过散热件传导至外部，从而对天线产生强干扰。

实用新型内容

本申请提供一种芯片散热结构和电子设备，能够改善芯片工作时产生的高次谐波会通过散热件传导至外部的问题。

本申请提供了一种芯片散热结构，包括：

线路板，所述线路板包括主板、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘分别位于所述主板的相背两侧表面，所述主板上设有连通所述第一焊盘与所述第二焊盘的热过孔；

散热件，所述散热件包括散热板，所述散热板与所述主板平行间隔设置，且所述第二焊盘位于所述散热板与所述主板之间；

导热组件，所述导热组件包括层叠设置的导热片与界面层，所述导热片背离所述界面层的表面与所述第二焊盘连接，所述界面层背离所述导热片的表面与所述散热板贴合；以及

芯片，所述芯片固定于所述第一焊盘上，用于将所述芯片产生的热量依次经所述第一焊盘、所述热过孔、所述第二焊盘、所述导热片与所述界面层传递至所述散热板上。

本申请实施例提供的芯片散热结构，通过将芯片设置于线路板背离散热板的一侧，既可避免芯片与散热板直接接触，避免芯片工作时产生的高次谐波经散热件传导至外部，另一方面芯片单独设置，方便对芯片做屏蔽处理。另外，导热组件的导热片与界面层层叠设置，既能够消除第二焊盘与散热板之间的公差，又使得界面层的厚度大大减小，使得导热组件的热阻值减小，进而提高第二焊盘与散热板的热传递效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图；

图2是图1所示的电子设备沿方向A-A的截面示意图；

图3是相关技术中电子设备中芯片散热结构的截面示意图；

图4是图3所示的区域B的局部放大图；

图5是图2所示的电子设备中芯片散热结构的立体示意图；

图6是图5所示的芯片散热结构沿方向C-C的截面示意图；

图7是图6所示的区域D的局部放大图；

图8是图5所示的芯片散热结构一个变形的界面示意图；

图9是图6所示的区域E的局部放大图；

图10是图5所示的芯片散热结构又一个变形的界面示意图；

图11是图10所示的区域F的局部放大图；

图12是图5所示的芯片散热结构另一个变形的界面示意图；

图13是图10所示的区域G的局部放大图；

图14是图2所示的电子设备中芯片散热结构又一个实施例的立体示意图；

图15是图14所示的芯片散热结构沿方向H-H的截面示意图；

图16是图15所示的区域I的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参照图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图。本申请提供一种电子设备1000。具体地，该电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于客户前置设备(Customer Premise Equipment、CPE)、路由器、蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些情况下，电子设备1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。

请一并参照图2，图2是图1所示的电子设备沿A-A方向的截面示意图。电子设备1000可包括芯片散热结构100和壳体200，壳体200收容芯片散热结构100并与芯片散热结构100连接，使得芯片散热结构100与壳体200之间稳定连接。

为防止5G CPE、5G路由器、边缘计算等产品的芯片内部的集成电路信号干扰天线，导致产品数据流量(蜂窝、WIFI)无法达到设计要求，于是需要屏蔽芯片的信号。但对于集成了通信、计算为一体的电子设备，其功耗大、散热多，而对芯片的屏蔽要求增大了芯片散热的难度，对芯片的散热方案的设计具有非常大的挑战。

请参照图3和图4，图3是相关技术中电子设备中芯片散热结构的截面示意图，图4是图3所示的区域B的局部放大图。相关技术中，芯片603散热结构600通常包括线路板601、散热件602、芯片603、界面层604和屏蔽罩605。其中，散热件602包括散热板6021，散热板6021与线路板601平行间隔设置。芯片603固定于线路板601上并位于线路板601与散热板6021之间。界面层604位于芯片603与散热板6021之间，其中界面层604包括层叠设置的第一界层6041与第二界层6042，第一界层6041与芯片603贴合设置，第二界层6042与散热板6021贴合设置，以用于消除芯片603与散热板6021之间的间隙公差并传递芯片603产生的热量。屏蔽罩605包括屏蔽板6051及自屏蔽板6051的边缘延伸形成的屏蔽沿6052，屏蔽板6051位于芯片603与散热板6021之间并夹设于第一界层6041与第二界层6042之间，屏蔽沿6052远离屏蔽板6051的一端抵靠于线路板601上并与线路板601围设形成屏蔽空间6050，用于屏蔽芯片603工作时产生的高次谐波。

芯片603产生的热量依次经第一界层6041、屏蔽板6051、第二界层6042与散热板6021进行热交换。但是，屏蔽罩605受线路板601上其他元器件高度的约束，其高度通常大于1.5mm，进而使得芯片603与屏蔽板6051之间的第一界层6041厚度较大。并且常见的界面层604材料导热系数一般较低(通常是3-8W/K.m)，另外导热系数越高，材料成本越大，如此使得第一界层6041的热阻值通常较大，影响芯片603的散热效率。另外，芯片603工作时产生的高次谐波同样可经过第一界层6041、屏蔽板6051、第二界层6042传递至散热器上，影响屏蔽罩605的屏蔽效果。

请参照图5至图7，图5是图2所示的电子设备中芯片散热结构的立体示意图，图6是图5所示的芯片散热结构沿方向C-C的截面示意图，图7是图6所示的区域D的局部放大图。本申请实施例提供一种芯片散热结构100，可包括线路板10、散热件20、导热组件30和芯片40。

其中，线路板10与散热件20间隙设置，导热组件30位于线路板10与散热件20之间用于使线路板10与散热件20充分接触并进行热交换，芯片40位于线路板10背离散热件20的一侧，芯片40产生的热量可经线路板10、导热组件30传递至散热件，实现芯片40的散热。换言之，芯片40、线路板10、导热组件30与散热件20依次层叠设置，由于芯片40设置于线路板10背离散热板21的一侧，避免芯片40与散热板21直接接触，进而避免芯片40工作产生的高次谐波经散热件20传递至外部。

具体地，线路板10包括主板11、第一焊盘12和第二焊盘13，其中第一焊盘12与第二焊盘13分别位于主板11的相背两侧表面，主板11上设有连通第一焊盘12与第二焊盘13的热过孔110，热过孔110用于使第一焊盘12与第二焊盘13能够进行热交换。散热件20包括散热板21，散热板21与主板11平行间隔设置，且第二焊盘13位于散热板21与主板11之间，也即第二焊盘13设置于主板11朝向散热板21的一侧。导热组件30包括层叠设置的导热片31和界面层32，导热片31背离界面层32的表面与第二焊盘13连接，界面层32背离导热片31的表面与散热板21贴合，用于将第二焊盘13的热量传递至散热板21上。芯片40固定于第一焊盘12上，芯片40产生的热量依次经第一焊盘12、热过孔110、第二焊盘13、导热片31和界面层32传递至散热板21上，实现芯片40的冷却。通过上述方式，一方面可避免芯片40直接与散热件20接触，避免芯片40工作时产生的高次谐波经散热件20传导至外部，另一方面芯片40单独设置，方便对芯片40做屏蔽处理。

需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

具体地，主板11可包括相背设置的第一表面111和第二表面112，第二表面112朝向散热板21。其中，第一焊盘12位于第一表面111，第二焊盘13位于第二表面112。热过孔110贯穿主板11的第一表面111和第二表面112，用于使第一焊盘12与第二焊盘13连通。其中，热过孔110可呈环状柱状孔，且内表面电镀金属层譬如铜，以使热过孔110具有良好的导热能力。热过孔110内可做塞孔处理，譬如填充树脂、金属等材料，一方面提高热过孔110的导热能力，另一方面防止焊接过程中流锡和胀锡。在其他实施方式中，热过孔110还可做无塞孔处理，也即热过孔110中填充空气，如此可减少电路板的加工工序。但是，热过孔110做无塞孔处理时需根据实际情况涂刷油墨，避免焊接过程总流锡和胀锡。

可选地，散热件20还包括多个散热翅片22，多个散热翅片22固定于散热板21背离线路板10的表面，以增大散热件20的散热面积，提高散热件20的散热效率。

其中，散热件20的散热板21与散热翅片22由高导热材料加工制成，以提高散热件20的导热性能。散热件20的材质可为铝及铝合金、铜及铜合金、高导热石墨中的一种或者多种，在此不做具体限制。换言之，散热件20可以是金属散热件20、石墨散热件20、高导热聚合物散热件20等。

导热组件30包括层叠设置的导热片31和界面层32，导热片31背离界面层32的表面与第二焊盘13连接，用于实现导热片31与第二焊盘13的热量导通。界面层32背离导热片31的表面与散热板21贴合，用于实现界面层32与散热板21的热量导通。也即导热组件30位于第二焊盘13与散热板21之间，用于将第二焊盘13与散热板21的热量导通。

可以理解地，导热组件30位于第二焊盘13与散热板21之间，一方面用于消除第二焊盘13与散热板21之间的公差，另一方面，另一方面用于第二焊盘13与散热板21的热传递。本实施例中的导热组件30，通过导热片31与界面层32层叠设置，既能够消除第二焊盘13与散热板21之间的公差，又使得界面层32的厚度大大减小，使得导热组件30的热阻值减小，进而提高第二焊盘13与散热板21的热传递效率。

具体地，导热片31与第二焊盘13连接可通过焊料焊接的方式，也可以通过背胶粘接的方式连接固定，在此不做具体限制。导热片31可具有较好的均温效果，其温度不随传递至其身上温度的变化而变化。譬如，导热片31可以为蒸汽腔均温板(VC)、金刚石、金刚石铜、纯铜、高导热石墨中的一种，在此不做具体限制。

界面层32位于导热片31与散热板21之间，用于使导热片31与散热板21充分接触，进而降低导热片31与散热板21之间的而基础热阻。可以理解地，界面层32的厚度通常非常薄(小于0.2mm)，用于避免界面层32厚度过大、热阻过大。具体地，界面层32可以为导热硅脂、导热凝胶、石墨烯薄膜等较薄材料中的一种或多种。

请参照图8和图9，图8是图5所示的芯片散热结构一个变形的界面示意图，图9是图6所示的区域E的局部放大图。芯片散热结构100还可包括第一屏蔽罩50。第一屏蔽罩50可包括第一盖板51及自第一盖板51边缘延伸形成的第一侧沿52，第一侧沿52背离第一盖板51的一端抵靠于线路板10设置第一焊盘12的表面，也即第一屏蔽罩50罩设于第一表面111上并与第一表面111围成第一屏蔽空间501，其中，第一屏蔽空间501收容芯片40，用于屏蔽芯片40工作时产生的高次谐波。

进一步地，第一盖板51与芯片40间隔设置，且第一侧沿52与芯片40的边缘间隙设置，以使第一屏蔽罩50不与芯片40接触，减少芯片40产生的高次谐波通过第一屏蔽罩50外泄的可能。

请参照图10和图11，图10是图5所示的芯片散热结构又一个变形的界面示意图，图11是图10所示的区域F的局部放大图。可选地，芯片散热结构100还可包括第二屏蔽罩60。第二屏蔽罩60可包括第二盖板61及自第二盖板61的边缘延伸形成的第二侧沿，第二侧沿背离第二盖板61的一端抵靠于线路板10设置第二焊盘13的表面，也即第二屏蔽罩60罩设于第二表面112上并与第二表面112围成形成第二屏蔽空间601。其中，芯片40在第二盖板61上的投影位于第二芯片40的范围内。

可选地，界面层32可包括层叠设置的第一界层321和第二界层322，其中第一界层321背离第二界层322的表面与散热板21贴合固定，第二界层322背离第一界层321的表面与导热片31贴合固定。第二盖板61位于第一界层321与第二界层322之间，也即第二盖板61夹设于界面层32之间。其中第一界层321位于第二盖板61与散热板21之间，用于使第二盖板61与散热板21充分接触；第二界层位于第二盖板61与导热片31之间，用于使第二盖板61与导热片充分接触，进而使得导热片31与散热板21充分接触。

进一步地，第二侧沿背离第二盖板61的一端与第一侧沿52背离第一盖板51的一端对齐，使得第一屏蔽空间501与第二屏蔽空间601对应设置。其中，第一屏蔽空间501收容芯片40，用于屏蔽芯片40工作时产生的高次谐波；第二屏蔽空间601收容第二焊盘13、导热片31与第二界层322，用于屏蔽自热过孔110穿过的高次谐波，进一步提高对芯片40的屏蔽性能。

在其他实施例中，第二盖板61在第一盖板51上的投影可位于第一盖板51的范围内，或者第二盖板61在第一盖板51上的投影可完全覆盖第一盖板51，在此不做具体限制。

其中，第二盖板61位于第一界层321与第二界层322之间，且第一界层321位于散热板21与第二盖板61之间，用于使散热板21与第二盖板61充分接触，提高散热板21与第二盖板61的导热效率。第二界层322位于第二盖板61与导热片31之间，用于使第二盖板61与导热片31充分接触，提高导热片31与第二盖板61的导热效率。

请参照图12和图13，图12是图5所示的芯片散热结构另一个变形的界面示意图，图13是图10所示的区域G的局部放大图。芯片散热结构100不仅可包括线路板10、散热件20、导热组件30和芯片40，还可包括第二屏蔽罩60。第二屏蔽罩60可包括第二盖板61及自第二盖板61的边缘延伸形成的第二侧沿，第二侧沿背离第二盖板61的一端抵靠于线路板10设置第二焊盘13的表面，也即第二屏蔽罩60罩设于第二表面112上并与第二表面112围成形成第二屏蔽空间601。其中，芯片40在第二盖板61上的投影位于第二芯片40的范围内。

可选地，界面层32可包括层叠设置的第一界层321和第二界层322，其中第一界层321背离第二界层322的表面与散热板21贴合固定，第二界层322背离第一界层321的表面与导热片31贴合固定。第二盖板61位于第一界层321与第二界层322之间，也即第二盖板61夹设于界面层32之间。其中第一界层321位于第二盖板61与散热板21之间，用于使第二盖板61与散热板21充分接触；第二界层位于第二盖板61与导热片31之间，用于使第二盖板61与导热片充分接触，进而使得导热片31与散热板21充分接触。

请参照图14至图16，图14是图2所示的电子设备中芯片散热结构又一个实施例的立体示意图，图15是图14所示的芯片散热结构沿方向H-H的截面示意图，图16是图15所示的区域I的局部放大图。本申请实施例提供的芯片散热结构100，通过将芯片40设置于线路板10背离散热板21的一侧，既可避免芯片40与散热板21直接接触，避免芯片40工作时产生的高次谐波经散热件20传导至外部，另一方面芯片40单独设置，方便对芯片40做屏蔽处理。另外，导热组件30的导热片31与界面层32层叠设置，既能够消除第二焊盘13与散热板21之间的公差，又使得界面层32的厚度大大减小，使得导热组件30的热阻值减小，进而提高第二焊盘13与散热板21的热传递效率。

本申请实施例还提供一种芯片散热结构300，可包括线路板10、散热件20、导热组件30、至少一个芯片40和界面材料70，至少一个芯片40可包括第一芯片41和第二芯片42。

具体地，线路板10包括主板11、第一焊盘12和第二焊盘13，其中第一焊盘12与第二焊盘13分别位于主板11的相背两侧表面，主板11上设有连通第一焊盘12与第二焊盘13的热过孔110，用于使第一焊盘12与第二焊盘13能够进行热交换。散热件20包括散热板21，散热板21与主板11平行间隔设置，且第二焊盘13位于散热板21与主板11之间。导热组件30包括层叠设置的导热片31和界面层32，导热片31背离界面层32的表面与第二焊盘13连接，界面层32背离导热片31的表面与散热板21贴合，用于将第二焊盘13的热量传递至散热板21上。

进一步地，主板11可包括相背设置的第一表面111和第二表面112，第二表面112朝向线路板10。其中，第一焊盘12位于第一表面111，第二焊盘13位于第二表面112。热过孔110贯穿主板11的第一表面111和第二表面112，用于使第一焊盘12与第二焊盘13连通。

第一芯片41固定于第一焊盘12上，第一芯片41产生的热量依次经第一焊盘12、热过孔110、第二焊盘13、导热片31和界面层32传递至散热板21上，实现第一芯片41的冷却。通过上述方式，一方面可避免第一芯片41直接与散热件20接触，避免第一芯片41工作时产生的高次谐波经散热件20传导至外部，另一方面第一芯片41单独设置，方便对第一芯片41做屏蔽处理。

第二芯片42设置于第二表面112上并远离第二焊盘13，界面材料70位于第二芯片42与散热板21之间，一方面用于消除第二芯片42与散热板21之间的公差，另一方面可使第二芯片42与散热板21充分接触，提高第二芯片42与散热板21的导热效率。第二芯片42设置于线路板10朝向散热板21的一侧，使得第一芯片41与第二芯片42互相独立，互不干扰，以满足多种芯片40的散热需求。

本申请实施例提供的芯片散热结构300，通过将第一芯片41设置于线路板10背离散热板21的一侧，既可避免第一芯片41与散热板21直接接触，避免第一芯片41工作时产生的高次谐波经散热件20传导至外部，另一方面第一芯片41单独设置，方便对第一芯片41做屏蔽处理。导热组件30的导热片31与界面层32层叠设置，既能够消除第二焊盘13与散热板21之间的公差，又使得界面层32的厚度大大减小，使得导热组件30的热阻值减小，进而提高第二焊盘13与散热板21的热传递效率。另外，第二芯片42设置于线路板10朝向散热板21的一侧，使得第一芯片41与第二芯片42互相独立，互不干扰，以满足多种芯片40的散热需求。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板包括主板、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘分别位于所述主板的相背两侧表面，所述主板上设有连通所述第一焊盘与所述第二焊盘的热过孔；

导热组件，所述导热组件包括层叠设置的导热片与界面层，所述导热片背离所述界面层的表面与所述第二焊盘连接；

散热件，所述散热件包括散热板，所述散热板与所述主板平行间隔设置，且所述散热板与所述界面层背离所述导热片的表面贴合；以及

芯片，所述芯片固定于所述第一焊盘上，用于将所述芯片产生的热量依次经所述第一焊盘、所述热过孔、所述第二焊盘、所述导热片与所述界面层传递至所述散热板上。

2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构包括第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩包括第一盖板及自所述第一盖板边缘延伸形成的第一侧沿，所述第一侧沿背离所述第一盖板的一端抵靠于所述主板设置所述第一焊盘的表面并与所述主板围成第一屏蔽空间，所述芯片收容于所述第一屏蔽空间中。

3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一盖板与所述芯片间隔设置，且所述第一侧沿与所述芯片的边缘间隙设置。

4.根据权利要求2-3任一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二盖板及自所述第二盖板边缘延伸形成的第二侧沿，所述第二侧沿背离所述第二盖板的一端抵靠于所述主板设置所述第二焊盘的表面并与所述主板围成第二屏蔽空间；所述芯片在所述第二盖板上的投影位于所述第二盖板范围内；所述界面层包括层叠设置的第一界层和第二界层，且所述第二盖板夹设于所述第一界层与所述第二界层之间。

5.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第二侧沿背离所述第二盖板的一端与所述第一侧沿背离所述第一盖板的一端对齐。

6.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构包括第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二盖板及自所述第二盖板边缘延伸形成的第二侧沿，所述第二侧沿背离所述第二盖板的一端抵靠于所述主板设置所述第二焊盘的表面并与所述主板围成第二屏蔽空间；所述芯片在所述第二盖板上的投影位于所述第二盖板范围内；所述界面层包括层叠设置的第一界层和第二界层，且所述第二盖板夹设于所述第一界层与所述第二界层之间。

7.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述导热片的大热系数大于所述界面层。

8.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热件还包括固定于所述散热板上的多个散热翅片，所述散热翅片固定于所述散热板背离所述线路板的表面。

9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8任一项所述的芯片散热结构。

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