CN218450983U - 一种导热绝缘膜以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种导热绝缘膜以及电子设备，涉及电子设备技术领域。用于解决现有电子设备在工作过程中，为发热元件散热的同时，会对射频信号产生干扰，影响通信性能的问题。上述导热绝缘膜包括导热绝缘层，导热绝缘层包括导热区域和导热绝缘区域，导热绝缘区域用于与电子设备的发热区域相对。本实用新型提供的导热绝缘膜应用于电子设备上，并且在为电子设备的发热元件散热的同时，能够保证发热元件的通信效果。

Description

一种导热绝缘膜以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导热绝缘膜以及电子设备。

背景技术

电子设备是人们常用的终端设备。由于消费者对电子设备功能的需求越来越高，导致电子设备在工作时，内部元件发热量越来越大。因此，需要在发热元件处设置散热结构，从而为发热元件进行散热。

但是，部分发热元件在工作时，需要发射射频信号进行通信。例如，电子设备摄像头，当用户进行视频通话时，会在局部产生较大的热量，而且同时需要收发信号，以进行视频通话。

在现有的电子设备，一般是通过石墨烯或者铜箔等材料，作为散热结构对发热元件进行散热的。但是，由于这些材料都具有较好的导电性，因此，会对射频信号产生干扰，影响通信性能。

实用新型内容

本申请实施例提供一种导热绝缘膜以及电子设备，用于解决电子设备在工作过程中，为发热元件散热的同时，能够避免对发热元件发射的信号产生干扰，提高发热元件的通信性能。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种导热绝缘膜，包括导热绝缘层，导热绝缘层包括导热区域和导热绝缘区域，导热绝缘区域用于与电子设备的发热区域相对。

本申请第一方面提供的导热绝缘膜，其导热绝缘层包括导热区域和导热绝缘区域，导热区域具有较好的导热性能，导热绝缘区域具有较好的导热性能和绝缘性能。当导热绝缘层与电子设备的发热区域贴合后，即导热绝缘区域与该发热区域对应的发热元件的位置相对应，从而发热元件上产生的热量能够传递至导热绝缘区域，然后，热量再通过导热绝缘区域扩散至导热区域，从而能够实现热量均匀分布。并且，由于导热绝缘区域具有较好的绝缘性能，因此，在该发热元件在发射信号时，导热绝缘区域不会对信号形成干扰，从而有利于保证通信效果。

在本申请的一些实施例中，导热子层设置有多层，且依次叠置；导热绝缘子层设置有多层，且依次叠置；导热绝缘层还包括第一胶层，相邻的两个导热绝缘子层之间，以及相邻的两个导热绝缘子层之间均通过第一胶层粘接。这样一来，通过设置多层结构，有利于提高导热绝缘层的导热效率，并且通过第一胶层能够增加层与层之间的连接稳定性，以避免层与层之间发生错位移动等情况。

在本申请的一些实施例中，导热子层的厚度与导热绝缘子层的厚度相同，且数量相等；多个导热子层与多个导热绝缘子层一一对应设置。该结构能够使导热绝缘膜各个位置的厚度均相等，有利于使导热绝缘膜与发热元件完全贴合，以提高导热效率。

在本申请的一些实施例中，导热子层的厚度大于导热绝缘子层的厚度，或者导热子层的厚度小于导热绝缘子层的厚度。即导热子层与导热绝缘子层可以采用不同的厚度，从而可以根据实际工艺需求以及生产成本等因素进行自由选择，有利于降低加工难度以及生产成本。

在本申请的一些实施例中，导热子层的数量大于导热绝缘子层的数量，或者导热子层的数量小于导热绝缘子层的数量。即导热子层与导热绝缘子层可以采用不同的数量，从而可以根据发热元件的发热量等因素决定导热子层以及导热绝缘子层的数量，以提升导热子层与导热绝缘子层的散热效果。

在本申请的一些实施例中，导热绝缘区域的材料为氮化硼立方体、氮化硼六方体、氮化铝、碳化硅、三氧化二铝或者氧化镁。

在本申请的一些实施例中，导热区域的材料为石墨烯或者铜箔。

在本申请的一些实施例中，导热绝缘区域的导热率大于10W/m.K。

在本申请的一些实施例中，导热绝缘膜还包括第二胶层，第二胶层用于与电子设备的发热区域粘接固定。通过第二胶层与电子设备的发热区域粘接固定，以避免导热绝缘层与电子设备的发热区域之间发生错位移动。

在本申请的一些实施例中，导热绝缘膜还包括保护层，保护层设置于导热绝缘层远离第二胶层的一侧。该结构能够保护导热绝缘层不被损坏，以避免影响导热区域的导热性能以及导热绝缘区域的导热性能和绝缘性能。

第二方面，提供一种电子设备，包括外壳、发热元件以及导热绝缘膜。发热元件设置于外壳内。导热绝缘膜为如上任一技术方案所述的导热绝缘膜，导热绝缘膜用于为发热元件散热，且发热元件在导热绝缘膜上的垂直投影位于导热绝缘区域内。

本申请第二方面提供的电子设备，由于包括如上任一技术方案所述的导热绝缘膜，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果，在此不作赘述。

在本申请的一些实施例中，导热绝缘膜设置于发热元件上，导热绝缘区域与发热元件贴合固定。即电子设备中仅设置一个导热绝缘膜，且该导热绝缘膜直接与发热元件贴合，这样一来，有利于增加发热元件的散热效果。

在本申请的一些实施例中，电子设备还包括主板支架，主板设置于外壳内部。导热绝缘膜贴合于主板支架远离发热元件的表面上，导热绝缘区域与与发热元件在主板支架上的垂直投影重合。即电子设备中仅设置一个导热绝缘膜，且该导热绝缘膜与主板贴合，这样一来，主板支架上安装的主板上的其他发热点也能够将热量传递至导热绝缘膜上，从而有利于提升整个主板的散热效果。

在本申请的一些实施例中，电子设备还包括主板支架，主板支架设置于外壳内。导热绝缘膜包括第一导热绝缘膜和第二导热绝缘膜；第一导热绝缘膜的导热绝缘区域贴合于发热元件上；第二导热绝缘膜贴合于主板支架远离发热元件的表面上，第二导热绝缘膜的导热绝缘区域与发热元件在主板支架上的垂直投影重合。该结构中设置有两个导热绝缘膜，且一个与发热元件贴合，另一个与主板支架贴合，这样一来，一方面能够提高发热元件的散热效率，另一方面能够提高整个主板的散热效率，从而有利于进一步提高电子设备的散热效果。

在本申请的一些实施例中，发热元件设置有多个，导热绝缘膜设置有多个，多个导热绝缘膜与多个发热元件一一对应设置。这样一来，能够分别吸收每一个发热元件产生的热量，更进一步提升电子设备的散热效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的电子设备的发热元件的分布结构图；

图4为现有技术提供的电子设备的局部剖面结构图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的局部剖面结构图；

图6为本申请实施例提供的另一种电子设备的局部剖面结构图；

图7为图6提供的电子设备的仿真测试示意图；

图8为本申请实施例提供的又一种电子设备的局部剖面结构图；

图9为图8提供的电子设备的仿真测试示意图；

图10为本申请提供的电子设备中主板支架上仅设置有导热区域的局部剖面图；

图11为图10提供的电子设备的仿真测试示意图；

图12为本申请实施例提供的电子设备中的导热绝缘膜的平面分布图；

图13为本申请实施例提供的一种导热绝缘膜的结构图；

图14为本申请实施例提供的另一种导热绝缘膜的结构图；

图15为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜的结构图；

图16为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜的结构图；

图17为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜的结构图；

图18为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜的结构图；

图19为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜的结构图；

图20为本申请实施例提供的第二胶层的结构图；

图21为本申请实施例提供的第二胶层上铺设一层导热子层和一层导热绝缘子层的结构图；

图22为本申请实施例提供的导热子层和导热绝缘子层上铺设第一胶层的结构图；

图23为本申请实施例提供的第二胶层上铺设多层导热子层和多层导热绝缘子层的结构图。

附图标记：10-电子设备；100-显示模组；200-中框；300-后壳；400-发热元件；410-摄像头；420-功能按键；430-USB器件；500-主板；510-主板支架；600-导热膜层；700-导热绝缘膜；700a-第一导热绝缘膜；700b-第二导热绝缘膜；710-导热绝缘层；711-导热区域；712-导热绝缘区域；713-导热子层；714-导热绝缘子层；720-第二胶层；730-保护层；740-第一胶层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请提供一种电子设备，该电子设备可以包括手机、平板电脑(tabletpersonal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digitalassistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality， AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等设备。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，均是以该电子设备为手机为例进行的举例说明。

由上述可知，本实施例中，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备10的结构图，该电子设备10为手机。请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备10的爆炸图，该电子设备10可以包括显示模组100、中框200以及后壳300。其中，电子设备10的中框200以及后壳300构成电子设备10的壳体，该壳体用于保护电子设备10内部的零部件，并且能够使电子设备10的外形更加美观。

请继续参阅图2，上述电子设备10内部设置有多个发热元件400以及主板500，其中发热元件400是指电子设备10包括的电子元件，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备10的发热元件400的分布结构图，例如，摄像头410、USB(通用串行总线，UniversalSerial Bus)器件430或者功能按键420(锁屏键或者音量键)，这些发热元件400在工作过程中均会产生热量。

为对上述发热元件400进行散热，请参阅图4，图4为现有技术提供的电子设备10的局部剖面结构图。现有技术中是通过在发热元件400处贴装导热膜层600，从而将局部产生的热量均匀传导至温度较低的区域，从而实现设备整体均热。

但是，现有的导热膜层600一般采用石墨烯、铜箔等材料，这些材料具有较好的导热性能，同时也具有较好的导电性能。而例如摄像头410这类电子元件在工作时，不但会产生热量，同时需要接收射频信号，以实现实时通信，此时，导电性能较好的导热膜层600会对天线摄像头接收的射频信号造成干扰，因此，会导致摄像头出现闪屏等问题，影响通信效果，进而影响用户体验。

为解决上述问题，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种电子设备10的局部剖面结构图，并且，以下均以发热元件400为摄像头410为例进行说明。

本申请实施例提供的电子设备10包括上述壳体、主板500、主板支架510、摄像头410 (即发热元件400)以及导热绝缘膜700，主板500、主板支架510和摄像头410均设置于上述壳体内部，摄像头410设置于主板500上，主板500设置于主板支架510上，导热绝缘膜 700用于为所述发热元件400散热。

具体地，请继续参阅图5，上述导热绝缘膜700可以包括导热绝缘层710。该导热绝缘层 710包括导热区域711和导热绝缘区域712，导热绝缘区域712与摄像头410相对设置。其中，需要说明的是，导热绝缘区域712与摄像头410相对是指，导热绝缘区域712与摄像头410 在后壳300上的垂直投影至少部分重合，即二者可以相互接触，也可以不接触。

这样一来，由于导热绝缘区域712具有较好的导热性能和绝缘性能，通过导热绝缘区域 712即可将摄像头410产生的热量传递至导热区域711，以使摄像头410产生的热量能够均匀分布，实现电子设备10的均热效果。并且，导热绝缘区域712的绝缘性能能够避免对摄像头 410发出的射频信号形成干扰，从而在提供较好的散热效果的同时，还能够保证摄像头410 的通信效果。

示例性地，在用户使用电子设备10进行视频通话时，需要调用摄像头410，在此场景下，摄像头410需要传输视频画面，因此，通过上述导热绝缘膜700的导热绝缘区域712将摄像头410产生的局部热量传递至导热区域711，以实现均热效果，避免局部热量过高的情况发生。同时，由于导热绝缘区域712具有较好的绝缘性能，因此，对于摄像头410工作时发送的信号不会产生干扰，从而能够保证较好的视频效果。

在一些实施例中，请继续参阅图5，上述导热绝缘膜700可仅设置一个。例如，导热绝缘膜700可以直接贴合于摄像头410上。具体地，导热绝缘膜700设置于摄像头410上，导热绝缘区域712与摄像头410贴合固定，即导热绝缘区域712与摄像头410直接接触，从而能够通过导热绝缘区域712将摄像头410产生的热量传递至导热区域711，以实现整体均热效果；同时，导热绝缘区域712不会对摄像头410在进行视频通话时发出的视频信号产生干扰，从而确保良好的通信效果。

或者，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的另一种电子设备10的局部剖面结构图，上述导热绝缘膜700也可以贴合于主板支架510上。具体地，导热绝缘膜700的导热绝缘层 710贴合于主板支架510远离摄像头410的表面上，并且导热绝缘区域712与摄像头410在主板支架510上的垂直投影重合。导热绝缘层710贴合于主板支架510上，使摄像头410产生的热量通过主板支架500(即主板)进一步传递至导热绝缘区域712处实现散热，并保证摄像头410的通信效果；还能够对主板支架510上的主板500的其他发热点进行散热，即能够对主板500上设置的其他发热元件400进行散热，以实现整体均热的效果。

其中，请参阅图7，图7为图6提供的电子设备10的仿真测试示意图，由图6可知，图中A点和B点为摄像头410对应的发热点，C点为发热区域以外的不发热点，在仅设置一层导热绝缘膜700的情况下，A点温度为46.4℃，B点温度为45.8℃，C点温度为37.8℃。

在另一些实施例中，请参阅图8，图8为本申请实施例提供的又一种电子设备10的局部剖面结构图，上述导热绝缘膜700还可以设置有多个。具体地，导热绝缘膜700可以包括第一导热绝缘膜700a和第二导热绝缘膜700b，第一导热绝缘膜700a的导热绝缘区域712与摄像头410贴合；第二导热绝缘膜700b贴合于主板支架510远离摄像头410的表面，且第二导热绝缘膜700b的导热绝缘区域712与摄像头410在主板支架510上的垂直投影重合。这样一来，通过多个导热绝缘膜700能够进一步提升摄像头410的散热效果，确保摄像头410产生的热量能够通过两个导热绝缘膜700传递至其他温度较低的区域处，从而有利于实现设备整体均热的效果。

其中，请参阅图9，图9为图8提供的电子设备的仿真测试示意图，由图9可知，图中A’点和B’点为摄像头410对应的发热点，C’点为发热区域以外的不发热点，在设置两层导热绝缘膜700的情况下，A’点温度为42.3℃，B’点温度为40℃，C’点温度为38℃。

另外，请参阅图10和图11，图10为本申请提供的电子设备10中主板支架510上仅设置有导热区域711的局部剖面图，图11为图10提供的电子设备10的仿真测试示意图。由图11可知，图中A”点和B”点为摄像头410对应的发热点，C”点为发热区域以外的不发热点，在设置仅设置导热区域711的情况下，A”点温度为48.5℃，B”点温度为46.7℃，C”点温度为37.5℃。

综上所示，发热元件700对应的位置不设置上述导热绝缘膜700的导热绝缘区域712时，发热点的温度较高，并且发热点与其他区域的温度差较大；当设置一层导热绝缘膜700时，发热点的温度能够下降2.1℃，并且发热点与其他区域的温度差缩小；当设置两层导热绝缘膜 700时，发热点的温度能够下降6.2度，并且发热点与其他区域的温度差较为接近，更有利于实现设备整体的均热效果。

需要说明的是，上述仿真测试图，是通过图中A、B、C点处阴影部分的深浅程度来表示温度的高低以及温度差距的大小，即阴影越深，则温度越高，阴影越浅，则温度越低，并且不同点之间的阴影深浅程度越相近，则温度差越小，从而能够更加直观的表示出，在不同结构下，电子设备10的散热效果的差异。

此外，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的电子设备10中的导热绝缘膜700的平面分布图。导热绝缘膜700包括第三导热绝缘膜700c和第四导热绝缘膜700d，即导热绝缘膜700可以设置多个，每一个或者多个发热元件400(图中未示出)上即可以对应设置一个导热绝缘膜700，从而便于对多个发热元件400进行散热的同时，不会影响发热元件400的通信效果。需要说明的是，该发热元件400是指在工作时，产生热量的同时，需要进行通信的电子元件；对于一些不需要进行通信的电子元件，则可以采用现有技术中的导热膜层600 进行散热即可。这样一来，在提升设备散热效果的同时，有利于降低整体的生产成本。

并且，请继续参阅图12，上述第三导热绝缘膜700c中可以包括多个导热绝缘区域712c，多个导热绝缘区域712c可以分别对应多个发热元件400(图中未示出)设置，即导热绝缘区域712与对应的发热元件400在主板支架510上的垂直投影重合。这样一来，通过一个导热绝缘膜700即可对设置于主板500上的多个发热元件400进行散热，并且能够保证发热元件 400的通信效果。

其中，图12中的两个导热绝缘区域712c可以分别对应上述图3中的摄像头410和功能按键420，图12中的712d可以对应上述图3中的USB器件430，从而对这些电子元件分别进行散热，进而能够实现图3所示的电子设备10的均热效果，以提升电子设备10的整体性能。

在此基础上，本申请提供的上述导热绝缘膜700的导热绝缘区域712可以采用氮化硼立方体、氮化硼六方体、氮化铝、碳化硅、三氧化二硅或者氧化镁等材料制成，这些材料具有良好的导热性能，并且具有较好的绝缘性能。从而能够对发热元件400进行散热的同时，不会影响发热元件400的通信性能，以确保发热元件400的通信效果。上述导热绝缘膜的导热区域711则采用石墨烯或者铜箔即可，一方面能够具有良好的导热性能，另一方面有利于降低成本。

需要说明的是，上述导热绝缘区域712所采用的材料并不限于上述几种材料，只要满足导热率大于10W/m.K的绝缘材料均可以用于上述导热绝缘区域712。因此，本申请对此不作特殊限定。

以下对上述导热绝缘膜700的具体结构进行详细说明。

请参阅图13，图13为本申请实施例提供的一种导热绝缘膜700的结构图。上述导热绝缘膜700还可以包括保护层730和第二胶层720，导热绝缘层710设置于保护层730与第二胶层720之间，第二胶层720用于与图5所示的发热元件400或者主板支架510贴合固定，保护层730用于对导热绝缘层710形成有效保护，以避免导热绝缘层710损坏导致散热效果降低。

基于此，上述导热区域711和导热绝缘区域712可以设置为单层结构，也可以设置为多层结构。具体地，请继续参阅图13，导热区域711可以包括至少一层导热子层713，导热绝缘区域712可以包括至少一层导热绝缘子层714，即导热子层713与导热绝缘子层714相互拼接形成导热绝缘层710。

在一些实施例中，当导热子层713和导热绝缘子层714均设置一层时，在保证其导热效果的同时，有利于减少导热绝缘膜700的生产步骤，从而降低导热绝缘膜700的生产难度。并且，当需要提升导热绝缘层710的导热性能时，可以通过增加导热子层713和导热绝缘子层714的厚度来提升导热量，以使导热子层713和导热绝缘子层714对发热元件400的散热效果更好。

此外，当导热子层713和导热绝缘子层714均设置一层时，导热子层713和导热绝缘子层714的厚度可以相同，也可以不相同。例如，请参阅图14，图14为本申请实施例提供的另一种导热绝缘膜700的结构图，可以设置导热绝缘子层714的厚度大于导热子层713的厚度，同时，导热子层713的面积较大，以使导热绝缘子层714传动至导热子层713的热量均匀分布，且导热子层713上的局部热量较低，从而在整体实现均热时，均热温度较低，有利于提升设备整体性能。

在另一些实施例中，请参阅图15，图15为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜700 的结构图。当导热子层713和导热绝缘子层714均设置有多层时，多层导热子层713依次叠置，多层导热绝缘子层714依次叠置。通过设置多层结构有利于提高导热绝缘层710的导热效率，并且相比于增加单层厚度，多层结构有利于降低整体成本。

其中，为避免相邻的两个导热子层713或者相邻的两个导热绝缘子层714之间发生错位移动等情况。请继续参阅图15，上述导热绝缘膜700还可以包括第一胶层740，相邻的两个导热子层713之间，以及相邻的两个导热绝缘子层714之间均通过第一胶层740粘接。这样一来，该结构能够避免导热子层713之间，以及导热绝缘子层714之间发生错位移动，有利于提高整体结构的稳定性。

此外，多个导热子层713和多个导热绝缘子层714的数量可以相同，也可以不同；并且，多个导热子层713和多个导热绝缘子层714的厚度可以相同，也可以不同。这样一来，可以根据实际工艺需求、发热元件400的发热量以及生产成本等因素来决定，有利于提高导热绝缘膜700的导热效果，并且降低整体生产成本。

示例性地，请继续参阅图15，在多个导热子层713与多个导热绝缘子层714的数量相同，且厚度也相同的情况下，导热绝缘膜700各个位置的厚度均相等，有利于使导热绝缘膜700 与发热元件400或者主板支架510完全贴合，避免导热绝缘膜700与发热元件400或者主板支架510之间存在间隙，以提高热量向导热绝缘膜700传递的效率。

请参阅图16，图16为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜700的结构图。在多个导热子层713的数量与多个导热绝缘子层714的数量不同，且二者厚度相同的情况下。例如，多个导热子层713的数量大于多个导热绝缘子层714的数量时，有利于增加导热区域711的导热量，从而能够将发热元件400通过导热绝缘区域712传递的热量均匀扩散，并且由于导热子层713的数量更多，因此，当热量均匀分布后，能够使整体设备的平均温度较低，从而有利于降低设备温度，提升设备性能。

或者，由于发热元件400产生的热量需要先传递至导热绝缘区域712，然后再传递至导热区域711并逐渐扩散。因此，请参阅图17，图17为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜700的结构图，在导热绝缘子层714的数量大于导热子层713的数量时，导热绝缘区域712 能够与发热元件400之间进行更多热量的热交换，即导热绝缘区域712能够先吸收发热元件 400产生的更多热量，然后逐渐传递至导热子层713，有利于提高发热元件400的散热速率，使热量导出的效率更高，从而确保发热元件400不会发成局部温度过高的情况。

请参阅图18，图18为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜700的结构图，在多个导热子层713的数量与导热绝缘子层714的数量相同，且二者厚度不同的情况下。例如，导热子层713的原膜材料成本最低的是厚度为10μm的原膜材料，导热绝缘子层714的原膜层料成本最低的是厚度为12μm的原膜材料，且导热子层713和导热绝缘子层714均设置三层。即导热子层713的厚度小于导热绝缘子层714的厚度，此时，采用两种成本最低的原膜材料制作导热绝缘层710，有利于降低整体生产成本。

请参阅图19，图19为本申请实施例提供的又一种导热绝缘膜700的结构图。在多个导热子层713的数量与导热绝缘子层714的数量不同，且二者的厚度也不相同的情况下。例如，导热子层713的原膜材料成本最低的是厚度为8μm的原膜材料，导热绝缘子层714的原膜层料成本最低的是厚度为12μm的原膜材料，且根据发热元件400产生的热量确定，导热子层713需要设置三层，导热绝缘子层714需要设置两层。即导热子层713的厚度小于导热绝缘子层714的厚度，同时，导热子层713的数量大于导热绝缘子层714的数量，此时，在满足基本发热元件400散热需求的同时，还能够降低生产成本。

综上所述，本申请实施例提供的导热绝缘膜700可以在为电子设备10的发热元件400进行散热，同时，能够保证发热元件400的通信效果。并且，本申请提供的导热绝缘膜700可以根据实际工艺需求、发热元件400的发热量以及成本等因素，决定导热子层713和导热绝缘子层714的厚度以及数量，从而能够在确保散热效果的同时，降低生产成本。

以下对于上述导热绝缘膜700的制作过程进行说明，并且以多个导热子层713与多个导热绝缘子层714的数量和厚度均相同的结构为例。

首先，请参阅图20，图20为本申请实施例提供的第二胶层720的结构图。准备第二胶层720。

然后，请参阅图21，图21为本申请实施例提供的第二胶层720上铺设一层导热子层713 和一层导热绝缘子层714的结构图。在第二胶层720上铺设一层导热子层713和导热绝缘子层714，并且二者沿平行于第一胶层740的方向相互拼接。

接下来，请参阅图22，图22为本申请实施例提供的导热子层713和导热绝缘子层714 上铺设第一胶层740的结构图。在导热子层713和导热绝缘子层714远离第二胶层720的表面上铺设第一胶层740。

接下来，请参阅图23，图23为本申请实施例提供的第二胶层720上铺设多层导热子层 713和多层导热绝缘子层714的结构图。在第一胶层740远离第二胶层720的表面上再铺设导热子层713和导热绝缘子层714，重复该步骤依次铺设多层导热子层713和导热绝缘子层 714。

最后，在多层导热子层713和多层导热绝缘子层714远离第二胶层720的表面铺设保护层730，即可形成图15所示的导热绝缘膜700。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种导热绝缘膜，其特征在于，包括：

导热绝缘层，包括导热区域和导热绝缘区域，所述导热绝缘区域用于与电子设备的发热区域相对。

2.根据权利要求1所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热区域包括导热子层，所述导热子层设置有多层，且依次叠置；所述导热绝缘区域包括导热绝缘子层，所述导热绝缘子层设置有多层，且依次叠置；所述导热绝缘层还包括：

第一胶层，相邻的两个所述导热子层之间，以及相邻的两个所述导热绝缘子层之间均通过所述第一胶层粘接。

3.根据权利要求2所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热子层的厚度与所述导热绝缘子层的厚度相同，且数量相等；多个所述导热子层与多个所述导热绝缘子层一一对应设置。

4.根据权利要求2所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热子层的厚度大于所述导热绝缘子层的厚度，或者所述导热子层的厚度小于所述导热绝缘子层的厚度。

5.根据权利要求2所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热子层的数量大于所述导热绝缘子层的数量，或者所述导热子层的数量小于所述导热绝缘子层的数量。

6.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘区域的材料为氮化硼立方体、氮化硼六方体、氮化铝、碳化硅、三氧化二铝或者氧化镁。

7.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热区域的材料为石墨烯或者铜箔。

8.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘区域的导热率大于10W/m.K。

9.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘膜还包括：

第二胶层，用于与所述电子设备的发热区域粘接固定。

10.根据权利要求9所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘膜还包括：

保护层，设置于所述第二胶层远离所述电子设备的发热区域的一侧。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

发热元件，设置于所述外壳内；

导热绝缘膜，为权利要求1～10任一项所述的导热绝缘膜，所述导热绝缘膜用于为所述发热元件散热，且所述发热元件在所述导热绝缘膜上的垂直投影位于所述导热绝缘区域内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述导热绝缘膜设置于所述发热元件上，所述导热绝缘区与所述发热元贴合固上。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板支架，所述主板支架设置于所述外壳内部；

所述导热绝缘膜贴合于所述主板支架远离所述发热元件的表面上，所述导热绝缘区域与所述发热元件在所述主板支架上的垂直投影重合。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板支架，所述主板支架设置于所述外壳内；所述导热绝缘膜包括第一导热绝缘膜和第二导热绝缘膜；

所述第一导热绝缘膜的所述导热绝缘区域贴合于所述发热元件上；所述第二导热绝缘膜贴合于所述主板支架远离所述发热元件的表面上，所述第二导热绝缘膜的所述导热绝缘区域与所述发热元件在所述主板支架上的垂直投影重合。

15.根据权利要求11～14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件设置有多个，所述导热绝缘膜设置有多个，多个所述导热绝缘膜与多个所述发热元件一一对应设置。

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