WO2023036020A1 - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，用于解决如何提高电子设备的散热效率，提升电子设备的热体验的问题。电子设备（100）包括第一表面部件（10）、发热器件（30）和第一传热组件（40）；第一表面部件（10）包括第一表面（A），第一表面（A）形成电子设备（100）的一个外表面；发热器件（30）位于第一表面部件（10）背对第一表面（A）的一侧；第一传热组件（40）位于发热器件（30）与第一表面部件（10）之间，发热器件（30）经由第一传热组件（40）与第一表面部件（10）热导通，第一传热组件（40）内设有隔热结构（70），该隔热结构（70）在第一表面（A）的正投影与发热器件（30）在第一表面（A）的正投影有交叠。

Description

一种电子设备

本申请要求于2021年09月10日提交国家知识产权局、申请号为202111062755.0、发明名称为“一种电子设备”的中国专利申请的优先权，以及于2021年12月17日提交国家知识产权局、申请号为202111552791.5、发明名称为“一种电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，诸如手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备，随着功能越来越多，功耗越来越大，其发热量也越来越高。过高的发热量不仅会影响到用户的热体验，还容易导致内部温度过高而烧毁器件，所以针对电子设备，如何提高散热效率，增强用户热体验是各厂商研究的重要方向。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，用于解决如何提高电子设备的散热效率，提升电子设备的热体验的问题。

为达到上述目的，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括第一表面部件、发热器件和第一传热组件。

第一表面部件包括第一表面，第一表面形成电子设备的一个外表面。

发热器件位于第一表面部件背对第一表面的一侧。

第一传热组件位于发热器件与第一表面部件之间，发热器件经由第一传热组件与第一表面部件热导通，第一传热组件内设有隔热结构，隔热结构具有隔热作用，该隔热结构在第一表面的正投影与发热器件在第一表面的正投影有交叠。

这样一来，通过设置隔热结构，可以减小发热器件的热量沿垂直于第一表面的最短支路径传递至第一表面部件的速度。由此，一方面，使得发热器件所发出的更多的热量沿发热器件的其他传热路径传递，以增大向电子设备的其他外表面的传热速度。由此达到调节多条传热路径的传热速度的目的，能够减小多条传热路径的传热速度之差，使得发热器件的热量均匀传递至电子设备的多个外表面，由此能够提高散热效率，避免热量集中，提高用户的热体验。另一方面，使得发热器件所发出的更多的热量沿位于垂直于第一表面的最短支路径周围的其他支路径传递，以增大向第一表面上位于正对发热器件的区域周围的其他区域的传热速度，由此提高了传递至第一表面上各个区域的热量均匀性，从而进一步提高了散热效率，避免了热量集中，提高用户的热体验。

在一些可能的实现方式中，第一传热组件包括第一导热件。第一导热件包括第一堆叠结构，第一堆叠结构由依次交替设置的第一导热材料层和第一胶层形成，隔热结构设置于第一胶层内。这样，热量可以在第一导热材料层所处的平面内更好的扩散开，以将点热源变为面热源，以提高传递至第一表面的不同区域的热量的均匀性。同时将 隔热结构设置于第一胶层内，第一胶层的数量为多层，可以在其中一层第一胶层设置隔热结构，或者在多层第一胶层分别设置隔热结构，来适用于不同场景下的隔热需求。

在一些可能的实现方式中，第一导热材料层的材料包括石墨、石墨烯、铜和铜合金中的至少一种。这些材料的导热性能较优，便于热量快速且均匀地扩散。

在一些可能的实现方式中，第一胶层的数量为多层，隔热结构的数量为多个，多个隔热结构分别设置于多层第一胶层内。这样，隔热结构的设置数量较多，能够适用于隔热量要求较大的场景。

在一些可能的实现方式中，第一堆叠结构沿第一导热材料层和第一胶层的堆叠方向的一端端部由第一胶层形成。这样一来，第一导热件可以借助第一胶层粘接于比如中框、显示模组的结构上，无需单独设置固定结构，能够节省成本。

在一些可能的实现方式中，形成第一堆叠结构的该一端端部的第一胶层具有第三表面，第三表面形成第一堆叠结构的一外表面，第一堆叠结构还包括第四表面，该第四表面与第三表面相背对。第一导热件还包括第一防护层，第一防护层设置于第一堆叠结构的第四表面。第一防护层用于对第一堆叠结构起到保护作用，避免第一导热件在运输或者装配过程中内部第一导热材料层因外界作用力而产生碎裂。

在一些可能的实现方式中，第一表面部件为前盖板。

在一些可能的实现方式中，第一传热组件还包括中框。中框位于第一导热件与发热器件之间，且中框与第一表面部件层叠设置，隔热结构设置于中框内。中框的厚度较大，结构强度较优，给隔热结构的设置提供了较优的条件，且在加工形成隔热结构时，不会导致中框产生变形或者碎裂。

在一些可能的实现方式中，电子设备还包括显示模组，显示模组位于第一导热件与第一表面部件之间。显示模组包括显示面板和支撑结构，第一传热组件还包括支撑结构，隔热结构设置于支撑结构内。这样，隔热结构不会对显示面板的显示造成影响。

在一些可能的实现方式中，支撑结构包括支撑层、第一缓冲层、平坦层、保护层，隔热结构设置于支撑层、第一缓冲层、平坦层、保护层中的至少一个内。

在一些可能的实现方式中，第一表面部件为背盖。

在一些可能的实现方式中，电子设备还包括电路板和电路板支架。电路板和电路板支架均位于发热器件与第一导热件之间，且发热器件设置于电路板上，电路板支架设置于电路板的远离发热器件的一侧。第一传热组件还包括电路板支架，隔热结构设置于电路板支架内。这样，隔热结构不会对电子设备内的电路造成干扰，且电路板支架的结构强度较高，能够避免在设置隔热结构时，造成电路板支架变形或者碎裂。

在一些可能的实现方式中，第一传热组件还包括第二缓冲层。第二缓冲层设置于第一导热件与第一表面部件之间，隔热结构设置于第二缓冲层内。第二缓冲层通常由泡棉等软质弹性材料制作，硬度较小，方便设置隔热结构。

在一些可能的实现方式中，隔热结构包括隔热气孔、隔热气凝胶、石棉、岩棉、陶瓷纤维纸、玻璃纤维棉、硅酸盐、真空板中的至少一种。

在一些可能的实现方式中，第一传热组件中，隔热结构的所处部件具有第一部分，第一部分在第一表面的正投影为第一投影，发热器件在第一表面的正投影为第二投影，第二投影位于第一投影内，第二投影的边缘至第一投影的边缘的距离小于或者等于第 二投影的最大宽度的1/2倍，隔热结构设置于第一部分内。这样一来，将隔热结构集中设置于所处部件上正对发热器件的区域内，隔热效果较优。

在一些可能的实现方式中，隔热结构的所处部件还具有第二部分，第二部分为隔热结构的所处部件上除第一部分之外的部分，第二部分未设置所述隔热结构。这样一来，第二部分的导热能力较优，发热器件的热量传导至第一表面正对发热器件的区域的周围其他区域的量较多，散热性能较好。

在一些可能的实现方式中，电子设备还包括第二表面部件，第二表面部件包括第二表面，第二表面形成电子设备的另一个外表面。发热器件还位于第二表面部件的背对第二表面的一侧，发热器件与第二表面部件热导通。这样一来，在第一导热组件内设置隔热结构后，可以提高发热器件向第二表面的传热速度，增大第二表面的热量，使第一表面和第二表面的热量更均匀，从而提升散热效率。

在一些可能的实现方式中，电子设备还包括第二传热组件，第二传热组件位于发热器件与第二表面部件之间，发热器件经由第二传热组件与第二表面部件热导通。这样，发热器件无需与第二表面部件直接接触，即可实现热传导，能够提高发热器件与第二表面部件之间的相对位置设置灵活性。

在一些可能的实现方式中，第二传热组件包括第二导热件。第二导热件包括第二堆叠结构，该第二堆叠结构由依次交替设置的第二导热材料层和第二胶层形成。这样，热量可以在第二导热材料层所处的平面内更好的扩散开，以将点热源变为面热源，以提高传递至第二表面的不同区域的热量的均匀性。

在一些可能的实现方式中，第二导热材料层的材料包括石墨和石墨烯中的至少一种。石墨和石墨烯的导热系数较大，导热效率较高，能够提高发热器件的热量传递至第二表面部件的速度，进一步缩小第一表面与第二表面的温度差，提升散热效率。

在一些可能的实现方式中，第一表面包括第一区域，发热器件在第一表面的正投影为第二投影，第一区域与第二投影重叠。第二表面包括第二区域，发热器件在第二表面的正投影为第三投影，第二区域与第三投影重叠。发热器件至第一区域的传热速度等于或者近似等于发热器件至第二区域的传热速度。这样一来，第一表面与第二表面的温度差近似为0，第一表面和第二表面的温度均匀性较优，散热性能较优。

在一些可能的实现方式中，发热器件包括SOC、CPU、CHG管理芯片、电源管理芯片、RAM、ROM中的至少一个。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的前侧立体图；

图2为图1所示电子设备的后侧立体图；

图3为图1所示电子设备在A-A线处的截面结构示意图；

图4为图3中区域I的局部放大图；

图5为图4所示电子设备中显示模组的一种结构示意图；

图6为图4所示电子设备中第三导热介质的一种结构示意图；

图7为本申请又一些实施例提供的电子设备中第三导热介质与中框、显示模组的相对位置示意图；

图8为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图9为图4或图8所示电子设备中第二导热件的结构示意图；

图10a为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图10b为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图11为图10a所示电子设备内中框的主视图；

图12为图10a所示电子设备内第一表面部件的主视图；

图13为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图14为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图15为图14所示电子设备在B-B线处的截面结构示意图；

图16为图14所示电子设备在B-B线处的又一种截面结构示意图；

图17为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图18为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图19为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图20为图4所示电子设备中显示模组的又一种结构示意图；

图21为图4所示电子设备中显示模组的又一种结构示意图；

图22为图4所示电子设备中显示模组的又一种结构示意图；

图23为图4所示电子设备中显示模组的又一种结构示意图；

图24为图4所示电子设备中第三导热介质的又一种结构示意图；

图25为图24所示第三导热介质内第一堆叠结构的一种分解图；

图26为图4所示电子设备中第三导热介质内第一堆叠结构的又一种分解图；

图27为本申请一些实施例提供的电子设备的主视图；

图28为本申请又一些实施例提供的电子设备的主视图；

图29为图4所示的电子设备在未设置隔热结构时第一表面和第二表面的热量分布图；

图30为图4所示的电子设备在设置隔热结构并使得传热路径一中沿垂直于第一表面的方向的换热系数为0.1时，第一表面和第二表面的热量分布图；

图31为图4所示的电子设备在设置隔热结构并使得传热路径一中沿垂直于第一表面的方向的换热系数为0.06时，第一表面和第二表面的热量分布图；

图32为图4所示的电子设备在设置隔热结构并使得传热路径一中沿垂直于第一表面的方向的换热系数为0.02时，第一表面和第二表面的热量分布图；

图33为本申请一些实施例提供的电子设备中第一表面的最高温度、第二表面的最高温度以及二者的温度差随着换热系数的变化曲线图；

图34为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图35为图34所示电子设备中区域II的一种局部放大图；

图36为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请的描述中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

电子设备的热量是由内部电子器件产生，为了降低电子设备的温度，可以采用强迫对流(比如风冷、水冷或油冷)的方式将内部电子器件的热量引出至设备的外部。但是，在诸如手机、平板电脑等便携式电子设备中，由于内部空间有限，不能安装专门的冷却设备，因此，目前这些电子设备仍然采用自身内部各部件之间接触热传导的方式，将内部电子器件产生的热量传导至电子设备的外表面，外表面的热量进一步与周围空气进行热交换，以达到散热冷却的目的。

采用上述冷却方式，热量被传导至的外表面的区域越大，与空气的换热面积越大，散热效果越好。因此，针对内部电子器件，尤其是针对诸如芯片级系统(system on chip，SOC)、充电管理芯片、电源管理芯片、随机存取存储器(random access memory，RAM)、只读存储器镜像(read only memory image，ROM)等发热量大的电子器件，往往需要设置多条传热路径，来将热量传递至电子设备的多个外表面。比如手机内部电子器件，往往设置向屏幕侧传递以及向背盖侧传递的两条传热路径，来将热量传递至手机的前表面(也即是top面)和后表面(也即是bottom面)，由此增大与外界空气的换热面积，提高散热效率。

电子设备内热量通过多条传热路径传递至多个外表面时，多个外表面的温差越小，传递至该多个外表面的热量越均匀，散热效果越好。但是，由于电子设备内部，电子器件的各传热路径的长短往往不一，且传热路径上各部件的导热系数通常不同，热阻不同，导致热量集中沿某一传热路径向电子设备的某一外表面传递，或者集中沿某几条传热路径向电子设备的几个外表面传递。例如针对手机，内部热量集中向手机的屏幕侧传递至top面，或者集中向手机的背盖侧传递至bottom面。这样，导致传递至电子设备各外表面的温度不均，散热效率较小，而且会出现某一表面或者多个表面烫手的情况，导致用户的热体验不佳。

为了解决上述问题，本申请可以减小效率较优的传热路径上的某部位的导热系数，和/或，增大效率较差的传热路径上的某部位的导热系数。具体可以在效率较优的传热路径上设置隔热结构，以减小该传热路径上的热传递速度，和/或，在效率较差的传热路径上设置高导热结构，以增大该传热路径上的热传递速度。由此将更多的热量沿效率较差的传热路径传导至电子设备的外表面，以将热量均匀或者近似均匀地传递至电子设备的多个外表面，从而提升电子设备的散热效率。

这样无需改变电子设备以及内部各零部件的尺寸，因此能够实现电子设备的薄型化、体积小型化设计，同时能够保证内部各部件的结构强度。

基于上述改进方式，以下结合附图详细介绍本申请的实施例，且在介绍本申请的 实施例之前，首先介绍本申请的应用场景。

本申请提供一种电子设备，该电子设备可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如，电子设备可以是手机、智慧屏(电视)、平板电脑(tablet personal computer)、笔记本电脑、膝上型电脑(laptop computer)、音响、显示器、医疗器械、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、照相机、个人计算机、车载设备、可穿戴设备等等。其中，可穿戴设备包括但不限于手环、手表、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等。

请参阅图1-图3，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的前侧立体图，图2为图1所示电子设备100的后侧立体图，图3为图1所示电子设备100在A-A线处的截面结构示意图。需要说明的是，在“A-A线处”是指在A-A线及A-A线两端箭头所在的平面处，后文中对类似附图的说明应做相同理解，后文中不再赘述。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100包括第一表面部件10和第二表面部件20。

第一表面部件10形成电子设备100的一个外表面，第二表面部件20形成电子设备100的另一个外表面。

具体的，第一表面部件10具有第一表面A，第一表面A形成电子设备100的一个外表面。第二表面部件20具有第二表面B，该第二表面B形成电子设备100的另一个外表面。

在一些实施例中，请参阅图1-图3，第一表面A和第二表面B分别为电子设备100的两个相背对的外表面。在其他一些实施例中，第一表面A与第二表面B也可以有其他相对位置关系，比如相邻、相交或者垂直等等，本申请实施例对此不作具体限定。

在一些实施例中，请参阅图1-图3，第一表面部件10为前盖板，第二表面部件20为背盖。这样，第一表面A为top面，第二表面为bottom面。在其他一些实施例中，第一表面部件10也可以为背盖，第二表面部件20为前盖板。当电子设备100为除手机之外的其他结构形式时，第一表面部件10和第二表面部件20也可以为其他部件，本申请对此不做具体限定。为了方便描述，下文各实施例均是在第一表面部件10为前盖板，第二表面部件20为背盖的基础上进行的介绍。

请参阅图3，电子设备100还包括发热器件30。发热器件30为电子设备100内部发热量较大的一类电子器件。具体的，发热器件30包括但不限于芯片级系统(system on chip，SOC)、中央处理器(central processing unit，CPU)、充电(charge，CHG)管理芯片、电源管理芯片、RAM和ROM。

在一些实施例中，请参阅图4，图4为图3中区域I的局部放大图。电子设备100还包括电路板60。发热器件30设置于电路板60上。发热器件30可以借助电路板60固定于电子设备100内部，同时发热器件30还可以借助电路板60与其他电子器件电连接，从而方便电路布局，保证结构的稳定性。

电路板60可以为印制电路板(printed circuit board，PCB)，也可以为柔性电路板(flexible printed circuit board，FPC)，还可以为软硬结合的电路板。电路板60可以为主板，也可以为副板，还可以为其他电路板，本申请对此不做具体限定。

在一些实施例中，请参阅图4，电路板60位于发热器件30远离第一表面部件10的一侧，并且电路板60位于发热器件30与第二表面部件20之间。在其他一些实施例中，电路板60也可以位于发热器件30与第一表面部件10之间，并且电路板30位于发热器件30的远离第二表面部件20的一侧。为了方面描述，下文各实施例均是在电路板60位于发热器件30远离第一表面部件10的一侧的基础上进行的介绍。

电子设备100内，发热器件30至少具有两条传热路径，该两条传热路径分别为下述传热路径一I1和传热路径二I2。

传热路径一I1：发热器件30工作时产生的热量向第一表面部件10传递，并在第一表面部件10的第一表面A与外界空气热交换。

请继续参阅图4，电子设备100还包括第一传热组件40。第一传热组件40位于传热路径一I1中。具体的，第一传热组件40位于发热器件30与第一表面部件10之间。发热器件30经由第一传热组件40与第一表面部件10热导通，这样发热器件30工作时产生的热量经由第一传热组件40传递至第一表面部件10。

在一些实施例中，请参阅图4，第一传热组件40包括中框41。中框41与第一表面部件10层叠设置。需要说明的是，本实施例以及下文各实施例所述的层叠设置可以解释为接触式的层叠设置，也即是层叠设置的两个部件接触，也可以解释为非接触式的层叠设置，也即是层叠设置的两个部件不接触。可选的，中框41与第一表面部件10的层叠设置，是指非接触式的层叠设置。中框41用作电子设备100的“支撑骨架”，能够支撑并固定电路板60、第一表面部件10、第二表面部件20等部件。为了保证中框41的支撑强度，中框41可以由不锈钢、铝合金、钛合金等硬质金属材料制作，硬质金属材料的结构强度较高，能够保证结构强度，同时金属材料的导热系数通常较大，散热能力较优，能够将发热器件30的热量快速传导至第一表面部件10。

具体的，请一并参阅图3和图4，中框41包括中板411和边框412。中板411位于第一表面部件10与第二表面部件20之间，并与第一表面部件10、第二表面部件20层叠设置。边框412围绕中板411设置，在一些实施例中，边框412围绕中板411的一周设置。边框412可以与中板411一体成型，也可以胶粘固定于中板411的边缘。第一表面部件10和第二表面部件20均固定于边框412上，具体的，第一表面部件10和第二表面部件20可以胶粘固定于边框412上。

在上述实施例的基础上，中框41借助中板411将发热器件30的热量传递至第一表面部件10。具体的，发热器件30的热量传递至中板411，传递至中板411的热量进一步传递至第一表面部件10。

在一些实施例中，请继续参阅图4，第一传热组件40还包括第一屏蔽罩42。第一屏蔽罩42设置于电路板60上并罩设在发热器件30外，第一屏蔽罩42用于防止电路板60上的电子器件(包括发热器件30)受到外界电磁波的干扰。第一屏蔽罩42的材料通常选择为铜、铜合金等导电金属材料，这些导电金属材料的导电性能较优，屏蔽性能较好，同时这些导电金属材料的导热系数较大，导热能力较优，能够保证传热路径一l的传热效率。

在一些实施例中，请继续参阅图4，第一传热组件40还包括第一导热介质43和第二导热介质44。第一导热介质43设置于发热器件30与第一屏蔽罩42之间，第一 导热介质43用于将发热器件30的热量传递至第一屏蔽罩42。第二导热介质44设置于第一屏蔽罩42与中框41之间，第二导热介质44进一步将第一屏蔽罩42的热量传递至中框41。

第一导热介质43和第二导热介质44包括但不限于导热凝胶、导热硅脂、液态金属、石墨、石墨烯、铜、铜合金等等，本申请对此不做具体限定。

在一些实施例中，请继续参阅图4，第一传热组件40还包括显示模组45。显示模组45设置于第一表面部件10与中框41之间。中框41的热量经由显示模组45传递至第一表面部件10。

显示模组45用于显示视频和图像。显示模组45显示的视频和图像可以由第一表面A所朝向的一侧被用户观看到。为了达到此目的，一方面，显示模组45的出光面朝向第一表面部件10。另一方面，第一表面部件10为透光结构。具体的，第一表面部件10可以为透光玻璃部件或者透光塑料部件。这样，可以避免第一表面部件10对显示模组45显示的图像光产生遮挡。

请参阅图5，图5为图4所示电子设备100中显示模组45的一种结构示意图。显示模组45包括由靠近中框41的一端至靠近第一表面部件10的一端依次层叠设置的屏蔽层451、支撑层452、第一缓冲层453、平坦层454、保护层455、显示面板(panel)456、偏光片457和透明胶层458。其中，层叠设置表示接触式的层叠设置。另外，支撑层452、第一缓冲层453、平坦层454、保护层455形成显示面板456的支撑结构。下面对该显示模组45的各个组成部分的结构及作用进行分别介绍。

显示面板456为显示模组45内用于显示视频和图像的核心器件。显示面板456可以采用柔性显示面板，也可以采用刚性显示面板。例如，显示面板456可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示面板，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示面板，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示面板，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示面板，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示面板，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示面板，液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)。在图5所示的实施例中，显示面板456为自发光显示面板，自发光显示面板无需背光模组提供背光，有利于电子设备100的厚度薄型化。具体的，显示面板456为OLED显示面板，OLED显示面板为常用自发光显示面板，容易实现，且厚度较小，更有利于电子设备100的厚度薄型化。

保护层455也称为BP(back plate file)层，用于支撑保护显示面板456。在装配形成显示模组45之前，保护层455已经与显示面板456固定在一起，由此能够提高显示面板456的结构强度，避免在装配形成显示模组45时，显示面板456产生弯折损坏。

偏光片457设置于显示面板456的出光面，用于去除外界反射光，保证显示模组45的显示效果。

透明胶层458用于胶粘偏光片457和第一表面部件10。同时，透明胶层458能够透射显示面板456发出的图像光，避免遮挡。在一些实施例中，透明胶层458为光学 透明(optically clear adhesive，OCA)胶。

平坦层454设置于保护层455上，用于增加保护层455的表面平整度。可选的，平坦层454的材料为网格胶。

第一缓冲层453用于缓冲保护显示面板456，吸收点冲击，避免产生模印及碎亮点。可选的，第一缓冲层453的材料包括但不限于泡棉。

支撑层452进一步用于缓冲保护显示面板456，避免产生模印及碎亮点。可选的，支撑层452可以选择为聚酰亚胺膜(polyimide film，PI)。

屏蔽层451起到电磁屏蔽及抗静电的作用，防止中框41远离第一表面部件10一侧的电子器件对显示面板456产生电磁干扰和静电干扰。屏蔽层451的材料可以为铜或者铜合金。在此基础上，屏蔽层451还可以起到散热和防护作用。

此显示模组45的结构为显示模组的常用结构，且抗干扰性能以及结构强度较优，同时厚度较小，有利于实现电子设备的厚度薄型化。在此基础上，由中框41至第一表面部件10的传热路径具体为：中框41→屏蔽层451→支撑层452→第一缓冲层453→平坦层454→保护层455→显示面板456→偏光片457→透明胶层458→第一表面部件10，相邻两个结构之间的传热方式主要为接触热传导，当然也可以有少量热量通过热辐射的方式实现传递。

需要说明的是，显示模组45的结构还可以有其他形式，比如不包括屏蔽层451、支撑层452、第一缓冲层453、平坦层454、保护层455、偏光片457和透明胶层458中的至少一种，和/或增加了其他结构层，在此不做具体限定。

在一些实施例中，请返回参阅图4，第一传热组件40还包括第一导热件46。第一导热件46设置于中框41与显示模组45之间，第一导热件46用于将中框41的热量传递至显示模组45。

第一导热件46的材料包括但不限于导热凝胶、导热硅脂、液态金属、石墨、石墨烯、铜、铜合金等等，本申请对此不做具体限定。

请参阅图6，图6为图4所示电子设备100中第一导热件46的一种结构示意图。第一导热件46包括第一堆叠结构461，第一堆叠结构461由依次交替设置的第一导热材料层461a和第一胶层461b形成。

其中，第一导热材料层461a的材料包括但不限于石墨、石墨烯、铜和铜合金中的至少一种。第一胶层461b的材料包括但不限于双面胶和胶水中的至少一种。

第一胶层461b具有导热性能，但第一胶层461b的导热系数小于第一导热材料层461a的导热系数。这样，热量可以在第一导热材料层461a所处的平面内更好的扩散开，以将点热源变为面热源，以提高传递至第一表面A的不同区域的热量的均匀性。

随着第一导热材料层461a和第一胶层461b的层数的增多，均匀性越优。同时，当第一导热材料层461a采用导热系数较高的石墨或者石墨烯时，热量在第一导热材料层461a所处的平面内扩散的能力更优，能够进一步增大第一导热件46的均热性。

请继续参阅图6，第一堆叠结构461沿第一导热材料层461a和第一胶层461b的堆叠方向的一端端部由第一胶层461b形成。这样，第一堆叠结构461可以借助形成第一堆叠结构461的该一端端部的第一胶层461b粘接于中框41上。

在其他一些实施例中，请参阅图7，图7为本申请又一些实施例提供的电子设备 100中第一导热件46与中框41、显示模组45的相对位置示意图。第一堆叠结构461借助形成第一堆叠结构461的该一端端部的第一胶层461b粘接于显示模组45上。

在一些实施例中，请参阅图6或图7，形成第一堆叠结构461的该一端端部的第一胶层461b具有第三表面C，第三表面C形成第一堆叠结构461的一外表面。在此基础上，第一堆叠结构461还具有与第三表面C相对的第四表面D。第一导热件46还包括第一防护层462。第一防护层462的材料包括但不限于涤纶树脂(polyethylene terephthalate，PET)和聚丙烯(polypropylene，PP)。第一防护层462设置于第一堆叠结构461的第四表面D。第一防护层462用于对第一堆叠结构461起到保护作用，避免第一导热件46在运输或者装配过程中内部第一导热材料层461a因外界作用力而产生碎裂。

在一些实施例中，请参阅图6或图7，第一防护层462的面积以及第三表面C所处的第一胶层461b的面积均大于第一导热材料层461a的面积，由此分别形成包边防护层和包边胶层。可以对第一导热材料层461a起到进一步的保护作用，降低第一导热材料层461a碎裂的风险。

根据以上各实施例的描述，第一传热组件40可以包括中框41、第一屏蔽罩42、第一导热介质43、第二导热介质44、显示模组45和第一导热件46。发热器件30经由第一传热组件40至第一表面部件10的传热路径具体为：发热器件30→第一导热介质43→第一屏蔽罩42→第二导热介质44→中框41→第一导热件46→显示模组45→第一表面部件10，相邻两个部件之间的传热方式主要为接触热传导，当然也可以有少量热量通过热辐射的方式实现传递。在一些实施例中，第一传热组件40可以不设置中框41、第一屏蔽罩42、第一导热介质43、第二导热介质44、显示模组45和第一导热件46中的一个或者多个，和/或第一传热组件40还可以包括其他层，本申请对此不作具体限定。

传热路径二I2：请继续参阅图4，发热器件30工作时产生的热量向第二表面部件20传递，并在第二表面部件20的第二表面B与外界空气热交换。

在一些实施例中，请继续参阅图4，电子设备100还包括第二传热组件50。第二传热组件50位于传热路径二I2中。具体的，第二传热组件50位于发热器件30与第二表面部件20之间。发热器件30经由第二传热组件50与第二表面部件20热导通，这样发热器件30工作时产生的热量经由第二传热组件50传递至第二表面部件20。

在其他一些实施例中，电子设备100也可以不设置第二传热组件50，而使发热器件30与第二表面部件20直接接触热传导。下文各实施例均是在电子设备100包括第二传热组件50，发热器件30经由第二传热组件50传递至第二表面部件20的基础上进行的介绍，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

在一些实施例中，请继续参阅图4，第二传热组件50包括电路板60。发热器件30的热量经由电路板60传递至第二表面部件20。具体的，发热器件30的热量可以传递至电路板60，传递至电路板60的热量进一步传递至第二表面部件20。

在一些实施例中，请继续参阅图4，第二传热组件50还包括第二屏蔽罩51。第二屏蔽罩51设置于电路板60上，且第二屏蔽罩51罩设在电路板60的背对发热器件30的表面外，第二屏蔽罩51用于防止电路板60的背对发热器件30的表面上的电子器件 受到外界电磁波的干扰。第二屏蔽罩51的材料通常选择为铜、铜合金等导电金属材料，这些导电金属材料的导电性能较优，屏蔽性能较好，同时这些导电金属材料的导热系数较大，传热能力较优，能够保证传热路径二L2的传热效率。

在一些实施例中，请继续参阅图4，第二传热组件50还包括电路板支架52。电路板支架52位于电路板60与第二表面部件20之间，且电路板支架52位于第二屏蔽罩51的远离电路板60的一侧。电路板支架52用于保护电路板60，以使电路板60在遭受冲击、形变和高温等情况下还能够正常运行。传递至第二屏蔽罩51的热量可以经由该电路板支架52传递至第二表面部件20。

在一些实施例中，请参阅图8，图8为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示电子设备100与图4所示电子设备100的不同之处在于：本实施例所示电子设备100中，第二传热组件50还包括第三导热介质55和第四导热介质56。第三导热介质55设置于电路板60上发热器件30所处区域与第二屏蔽罩51之间，第三导热介质55用于将电路板60上发热器件30所处区域的热量传递至第二屏蔽罩51。第四导热介质56设置于第二屏蔽罩51与电路板支架52之间，第四导热介质56进一步将第二屏蔽罩51的热量传递至电路板支架52。

第三导热介质55和第四导热介质56包括但不限于导热凝胶、导热硅脂、液态金属、石墨、石墨烯、铜、铜合金等等，本申请对此不做具体限定。

在一些实施例中，请参阅图4或图8，第二传热组件50还包括第二导热件53。第二导热件53设置于电路板支架52与第二表面部件20之间。第二导热件53用于将电路板支架52的热量传递至第二表面部件20。

在一些实施例中，第二导热件53的结构形式与第一导热件46的结构形式相似。具体的，请参阅图9，图9为图4或图8所示电子设备100中第二导热件53的结构示意图。第二导热件53包括第二堆叠结构531，第二堆叠结构531由依次交替设置的第二导热材料层531a和第二胶层531b形成。

其中，第二导热材料层531a的材料包括但不限于石墨、石墨烯、铜和铜合金中的至少一种。第二胶层531b的材料包括但不限于双面胶和胶水中的至少一种。

第二胶层531b具有导热性能，但第二胶层531b的导热系数小于第二导热材料层531a的导热系数。这样，第二导热材料层531a上热量可以在第二导热材料层531a所处的平面内更好的扩散开，以将点热源变为面热源，以提高传递至第二表面B的不同区域的热量的均匀性。

随着第二导热材料层531a和第二胶层531b的层数的增多，均匀性越优。同时，当第二导热材料层531a采用导热系数较高的石墨或石墨烯时，热量在第二导热材料层531a所处的平面内扩散的能力更优，能够进一步增大第二导热件53的均热性。

请继续参阅图9，第二堆叠结构531沿第二导热材料层531a和第二胶层531b的堆叠方向的一端端部由第二胶层531b形成。这样，第二堆叠结构531可以借助形成第二堆叠结构531的该一端端部的第二胶层531b粘接于电路板支架52或者第二表面部件20上。

在一些实施例中，请继续参阅图9，形成第二堆叠结构531的该一端端部的第二胶层531b具有第五表面E，第五表面E形成第二堆叠结构531的一外表面。在此基础 上，第二堆叠结构531还具有与第五表面E相对的第六表面F。第二导热件53还包括第二防护层532。第二防护层532的材料包括但不限于涤纶树脂(polyethylene terephthalate，PET)和聚丙烯(polypropylene，PP)。第二防护层532设置于第二堆叠结构531的第六表面F。第二防护层532用于对第二堆叠结构531起到保护作用，避免第二导热件53在运输或者装配过程中内部第二导热材料层531a因外界作用力而产生碎裂。

在一些实施例中，请继续参阅图9，第二防护层532的面积以及第五表面E所处的第二胶层531b的面积均大于第二导热材料层531a的面积，由此分别形成包边防护层和包边胶层。可以对第二导热材料层531a起到进一步的保护作用，降低第二导热材料层531a碎裂的风险。

在一些实施例中，请继续参阅图4或图8，第二传热组件50还包括第二缓冲层54。第二缓冲层54设置于第二导热件53与第二表面部件20之间，第二缓冲层54用于缓冲保护电路板60以及连接于电路板上的电子器件，吸收冲击。可选的，第二缓冲层54的材料包括但不限于泡棉。

根据以上各实施例的描述，第二传热组件50可以包括电路板60、第二屏蔽罩51、电路板支架52、第三导热介质55、第四导热介质56、第二导热件53和第二缓冲层54。发热器件30经由第二传热组件50至第二表面部件20的传热路径具体为：发热器件30→电路板60→第三导热介质55→第二屏蔽罩51→第四导热介质56→电路板支架52→第二导热件53→第二缓冲层54→第二表面部件20，相邻两个部件之间的传热方式主要为接触热传导，当然也可以有少量热量通过热辐射的方式实现传递。在一些实施例中，第二传热组件50可以不设置电路板60、第二屏蔽罩51、电路板支架52、第三导热介质55、第四导热介质56、第二导热件53和第二缓冲层54中的一个或者多个，和/或，第二传热组件50还可以包括其他层，本申请对此不作具体限定。

以上分别介绍了电子设备100内发热器件30的传热路径一L1和传热路径二L2两条传热路径。需要说明的是，发热器件30除了具有该两条传热路径之外，还可以具有传热路径三、传热路径四、传热路径五等等，本申请对此不做具体限定。

在一些实施例中，请参阅图10a，图10a为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示电子设备100与图4所示电子设备100的区别之处在于：本实施例中，传热路径L1中的第一传热组件40内设有隔热结构70。可选的，隔热结构70设置于第一传热组件40中的中框41内。隔热结构70具有隔热作用。

隔热结构70在第一表面A的正投影与发热器件30在第一表面A的正投影有交叠。“有交叠”包括重叠、部分与整体重叠、整体与部分重叠、部分与部分重叠四层含义。其中，“重叠”表示二者的面积相等且边缘轮廓重合。

当隔热结构70在第一表面A的正投影的整体与发热器件30在第一表面A的正投影的部分重叠，或者隔热结构70在第一表面A的正投影的部分与发热器件30在第一表面A的正投影的部分重叠时，隔热结构70在平行于中框41的平面内的排布数量可以为一个，也可以为多个，图10a仅给出了隔热结构70在平行于中框41的平面内的排布数量为一个的示例。

在其他一些实施例中，请参阅图10b，图10b为本申请又一些实施例提供的电子 设备100的截面结构示意图。本实施例中，隔热结构70在平行于中框41的平面内的排布数量为多个。多个隔热结构70可以排列成一排，也可以阵列排布。该多个隔热结构70用于阻隔同一个发热器件30产生的热量。也即是，该多个隔热结构70在第一表面A的正投影的整体分别与发热器件30在第一表面A的正投影的多个部分重叠，或者，该多个隔热结构70在第一表面A的正投影的部分分别与发热器件30在第一表面A的正投影的多个部分重叠。

为了方便描述，下文各实施例均是基于隔热结构70在平行于中框41的平面内的排布数量为一个所进行的介绍。

这样一来，通过设置隔热结构70，可以减小发热器件30的热量沿传热路径一L1中垂直于第一表面A的最短支路径传递至第一表面部件10的速度。

由此，一方面，使得发热器件30所发出的更多的热量沿发热器件30的其他传热路径(比如传热路径二L2)传递，以增大向电子设备100的其他外表面(比如第二表面B)的传热速度。由此达到调节多条传热路径的传热速度的目的，能够减小多条传热路径的传热速度之差，使得发热器件30的热量均匀传递至电子设备的多个外表面，由此能够提高散热效率，避免热量集中，提高用户的热体验。

另一方面，使得发热器件30所发出的更多的热量沿传热路径一L1中位于最短支路径周围的其他支路径传递，以增大向第一表面A上位于正对发热器件30的区域周围的其他区域的传热速度，由此提高了传递至第一表面A上各个区域的热量均匀性，从而进一步提高了散热效率，避免了热量集中，提高用户的热体验。

隔热结构70在与第一表面A平行的截面内的形状可以为方形、圆形、椭圆形、三角形、菱形、异形等等，在本申请实施例中不做具体限定。

为了使隔热结构70设置于所处部件上与发热器件30正对的区域，以使隔热结构70有效隔离发热器件30产生的热量，在一些实施例中，第一传热组件40中，隔热结构70的所处部件具有第一部分，第一部分在第一表面A的正投影为第一投影，发热器件30在第一表面A的正投影为第二投影，第二投影位于第一投影内，第二投影的边缘至第一投影的边缘的距离小于或者等于第二投影的最大宽度的预设阈值，隔热结构设置于第一部分内。该预设阈值例如可以是1/4、1/3或1/2倍等，也可以是其他满足有效传导发热器件热量的数值。这样，可以将隔热结构70设置于所处部件上与发热器件30正对的区域，以使隔热结构70有效隔离发热器件30产生的热量。

下面以隔热结构70的所处部件为中框41进行示例，具体说明上述实施方式。请参阅图11和图12，图11为图10a所示电子设备100内中框41的主视图，图12为图10a所示电子设备100内第一表面部件10的主视图。在本实施例中，中框41为隔热结构70的所处部件，中框41具有第一部分K1。第一部分K1在第一表面A的正投影为图12中的第一投影T1(请参阅图12)。发热器件30在第一表面A的正投影为图12中的第二投影T2。请重点参阅图12，第二投影T2位于第一投影T1内，第二投影T2的边缘至第一投影T1的边缘的距离D小于或者等于第二投影T2的最大宽度的预设阈值，隔热结构70设置于第一部分K1内。该预设阈值例如可以是1/4、1/3或1/2倍等，也可以是其他满足有效传导发热器件热量的数值。

需要说明的是，上述实施例仅是在隔热结构70的所处部件为中框41的基础上进 行的说明，当隔热结构70的所处部件为显示模组45中的支撑结构、第一导热件46中的第一胶层461b时，同样适用，在此不做赘述。

在上述实施例的基础上，隔热结构70的所处部件还具有第二部分，第二部分为隔热结构70的所处部件上除第一部分之外的部分，第二部分未设置隔热结构70。这样一来，第二部分的导热能力较优，发热器件30的热量传导至第一表面A正对发热器件30的区域的周围其他区域的量较多，散热性能较好。

下面继续以隔热结构70的所处部件为中框41进行示例，以具体说明上述实施方式。请继续参阅图11，中框41还具有第二部分K2，第二部分K2为中框41上除第一部分K1之外的部分，第二部分K2上未设置隔热结构70。

需要说明的是，上述实施例仅是在隔热结构70的所处部件为中框41的基础上进行的说明，当隔热结构70的所处部件为显示模组45中的支撑结构、第一导热件46中的第一胶层461b时，同样适用，在此不做赘述。

在一些实施例中，请返回参阅图10a，第一表面A具有第一区域A1，发热器件30在第一表面A的正投影为第二投影，第一区域A1与第二投影重叠。第二表面B具有第二区域B1，发热器件30在第二表面B的正投影为第三投影，第二区域B1与第三投影重叠。发热器件30至第一区域A1的传热速度等于发热器件30至第二区域B1的传热速度。这样一来，发热器件30工作时产生的热量传递至第一表面A的速度等于或者近似等于发热器件30传递至第二表面B的速度，能够提高第一表面A和第二表面B的热量均匀性，增大散热效率，避免热量集中，提升用户热体验。

隔热结构70为传热效率较低的一种结构，并非限于完全不传热的结构，只要保证该隔热结构70的传热效率低于该隔热结构70所处的部件的传热效率即可。比如在图10a所示的实施例中，隔热结构70所处部件为中框41，隔热结构70是指传热效率低于中框41的传热效率的一种结构。

该隔热结构70包括但不限于隔热气孔、隔热气凝胶、石棉、岩棉、陶瓷纤维纸、玻璃纤维棉、硅酸盐、真空板中的一种或者多种。

在图10a所示的实施例中，隔热结构70为隔热气孔，隔热气孔内填充的是空气，空气的成本较低，容易实现。当然，隔热气孔内也可以填充氮气、氧气、二氧化碳等气体，本申请对此不做具体限定。气体的导热系数较低，能够起到较优的隔热效果，且成本较低，容易实现。

在其他一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示电子设备100与图10a所示电子设备100的区别之处在于：本实施例中，隔热结构70由隔热气凝胶、石棉、岩棉、陶瓷纤维纸、玻璃纤维棉、硅酸盐、真空板中的至少一种固体隔热介质形成。相比于隔热气孔中的气体隔热介质，多种固体隔热介质的导热系数差别较大，能够满足多种不同场景下的隔热需求。

在其他一些实施例中，请参阅图14，图14为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示电子设备100与图10a所示电子设备100的区别之处在于：本实施例中，隔热结构70包括固体隔热介质和气体隔热介质。固体隔热介质包括但不限于隔热气凝胶、石棉、岩棉、陶瓷纤维纸、玻璃纤维棉、硅酸盐、 真空板中的至少一种，气体隔热介质包括但不限于空气、氮气、氧气、二氧化碳等。

请参阅图15，图15为图14所示电子设备100在B-B线处的截面结构示意图，在本实施例中，固体隔热介质呈栅格状排列，气体隔热介质位于相邻两个栅格之间。

在其他一些实施例中，请参阅图16，图16为图14所示电子设备100在B-B线处的又一种截面结构示意图，在本实施例中，固体隔热介质呈网格状排列，气体隔热介质位于网格内。

需要说明的是，在隔热结构70内，固体隔热介质和气体隔热介质还可以有其他排列方式，本申请对此不做具体限定。

在其他又一些实施例中，隔热结构70还可以包括液体隔热介质，该液体隔热介质可以填充在所处部件的内孔中，也可以采用单独的容器封装后安装至所处部件内。本申请对此不做具体限定。

隔热结构70可以嵌入所处部件的内部设置，也即是隔热结构70的靠近发热器件30的一端、远离发热器件30的一端以及四周均被所处部件的材料包裹。

举例说明，请参阅图10a，当隔热结构70设置于中框41内时，隔热结构70所处部件为中框41，隔热结构70嵌入中框41的内部设置，也即是隔热结构70的靠近发热器件30的一端、远离发热器件30的一端以及四周均被中框41的材料包裹。

由此隔热结构70未露出所处部件的表面，能够保证所处部件的外观材料以及形状的一致性，同时当隔热结构70所处部件与周围其他部件通过胶粘固定时，能够增大粘接面积，保证固定强度。而且，在隔热结构70所处部件的厚度一定的前提下，将隔热结构70嵌入所处部件的内部设置，能够减小隔热结构70在所处部件内部的占用高度，保证所处部件的结构强度。

在又一些实施例中，请参阅图17，图17为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示的电子设备100与图10a所示电子设备100的不同之处在于：本实施例中，隔热结构70贯穿了所处部件的靠近发热器件30的表面和远离发热器件30的表面。也就是说，隔热结构70的靠近发热器件30的一端位于所处部件的靠近发热器件30的表面，隔热结构70的远离发热器件30的一端位于所处部件的远离发热器件30的表面。这样一来，当隔热结构70为隔热气孔时，该隔热气孔为通孔，也可以认为该隔热气孔为由所处部件的靠近发热器件30的表面向远离发热器件30的表面凹陷的凹陷部，该凹陷部贯穿了所处部件的远离发热器件30的表面；还可以认为该隔热气孔为由所处部件的远离发热器件30的表面向靠近发热器件30的表面凹陷的凹陷部，该凹陷部贯穿了所处部件的靠近发热器件30的表面。在所处部件的厚度一定的前提下，隔热结构70的高度设置得较大，能够提升隔热性能，同时制作难度较低，成本较低。

在又一些实施例中，请参阅图18，图18为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示的电子设备100与图10a所示电子设备100的不同之处在于：本实施例中，隔热结构70贯穿了所处部件的靠近发热器件30的表面，未贯穿所处部件的远离发热器件30的表面。也就是说，隔热结构70的靠近发热器件30的一端位于所处部件的靠近发热器件30的表面，隔热结构70的远离发热器件30的一端被所处部件的材料包裹。当隔热结构70为隔热气孔时，该隔热气孔为盲孔，也 可以认为该隔热气孔为由所处部件的靠近发热器件30的表面向远离发热器件30的表面凹陷的凹陷部。这样一来，可以保证隔热结构70的隔热性能，同时保证所处部件远离发热器件30的表面的形状及形成材料的一致性，保证粘接性能，同时制作难度较低，成本较低。

在又一些实施例中，请参阅图19，图19为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。本实施例所示的电子设备100与图10a所示电子设备100的不同之处在于：本实施例中，隔热结构70未贯穿所处部件的靠近发热器件30的表面，贯穿了所处部件的远离发热器件30的表面。也就是说，隔热结构70的远离发热器件30的一端位于所处部件的靠近发热器件30的表面，隔热结构70的靠近发热器件30的一端被所处部件的材料包裹。当隔热结构70为隔热气孔时，该隔热气孔为盲孔，也可以认为该隔热气孔为由所处部件的远离发热器件30的表面向靠近发热器件30的表面凹陷的凹陷部。这样一来，可以保证隔热结构70的隔热性能，同时保证所处部件靠近发热器件30的表面的形状及形成材料的一致性，保证粘接性能，同时制作难度较低，成本较低。

需要说明的是，上述针对隔热结构70在所处部件内的设置位置的介绍，均是在隔热结构70为隔热气孔的基础上所做出的，当隔热结构70为固体隔热介质和液体隔热介质时，同样可以有上述多种位置设置方式，在此不做赘述。需要注意的是，当隔热结构70为液体隔热介质，且隔热结构70的至少一端形成所处部件的外表面时，隔热结构70需采用容器封装后再安装至所处部件内。

以上各实施例的附图均是在隔热结构70设置于中框41内的基础上进行的介绍，中框41的厚度较大，结构强度较优，给隔热结构70提供了较优的设置条件，且在加工形成隔热结构70时，不会导致中框41产生变形或者碎裂。当然隔热结构70也可以设置于传热路径一L1中的其他结构件内。

示例的，请参阅图20，图20为图4所示电子设备100中显示模组45的又一种结构示意图。在本实施例中，隔热结构70设置于显示模组45的支撑层452内。这样，隔热结构70不会对显示面板456的显示造成影响。

又示例的，请参阅图21，图21为图4所示电子设备100中显示模组45的又一种结构示意图。在本实施例中，隔热结构70设置于显示模组45的缓冲层453内。这样，隔热结构70不会对显示面板456的显示造成影响，且缓冲层453通常由泡棉等软质弹性材料制作，因此便于隔热结构70的加工。

又示例的，请参阅图22，图22为图4所示电子设备100中显示模组45的又一种结构示意图。在本实施例中，隔热结构70设置于显示模组45的平坦层454内。这样，隔热结构70不会对显示面板456的显示造成影响。

又示例的，请参阅图23，图23为图4所示电子设备100中显示模组45的又一种结构示意图。在本实施例中，隔热结构70设置于显示模组45的保护层455内。这样，隔热结构70不会对显示面板456的显示造成影响。

又示例的，请参阅图24和图25，图24为图4所示电子设备100中第一导热件46的又一种结构示意图，图25为图24所示第一导热件46内第一堆叠结构461的一种分解图。在本实施例中，隔热结构70设置于第一导热件46的第一胶层461b内。这样一 来，不仅使得发热器件30所发出的更多的热量沿传热路径一L1中位于最短支路径周围的其他支路径传递，还使得热量在第一导热件46的第一导热材料层461a内更均匀地扩散开，以使热量向第一表面A上位于正对发热器件30区域周围的其他较大区域传递，由此进一步提高了传递至第一表面A上各个区域的热量均匀性。无需采用价格昂贵的石墨烯来制作该第一导热材料层461a。由此在保证均热性能的同时，降低了成本。具体的，在同等厚度/形状下，采用价格低廉的石墨形成第一导热材料层461a并在第一胶层461b内设置隔热结构70的成本，约为采用石墨烯形成第一导热材料层461a且未设置隔热结构70的成本的1/2。

在上述实施例中，第一导热件46内第一胶层461b的数量可以为多层，多层表示两层或两层以上。在此基础上，隔热结构70的数量可以为一个，也可以为多个。当隔热结构70的数量为一个时，该一个隔热结构70设置于多层第一胶层461b中的一层内；当隔热结构70的数量为多个时，该多个隔热结构70分别设置于多层第一胶层461b中的多层内。具体可以根据具体的应用场景，并结合第一表面A和第二表面B的温度差，选择隔热结构70在第一导热件46内的设置数量，由此达到调节第一表面A与第二表面B之间以及第一表面A上各区域之间的均热性能的目的。图24和图25仅给出了隔热结构70的数量为一个，且该一个隔热结构70设置在一层第一胶层461b内的示例。请参阅图26，图26为图4所示电子设备100中第一导热件46内第一堆叠结构的又一种分解图，在本实施例中，隔热结构70的数量为多个，多个隔热结构70分别设置在多层第一胶层461b内。

根据以上描述，隔热结构70可以设置在中框41、显示模组45的支撑层452、缓冲层453、平坦层454、保护层455以及第一导热件46的第一胶层461b中的至少一个内。而且，隔热结构70在设置于显示模组45的支撑层452、缓冲层453、平坦层454、保护层455、第一导热件46的第一胶层461b或第一防护层462内时的设置数量、尺寸、结构形式以及设置位置，可以参照隔热结构70在设置于中框41内时的设置数量、尺寸、结构形式以及设置位置进行实施，在此不做赘述。

需要说明的是，隔热结构70除了可以设置在中框41、显示模组45的支撑层452、缓冲层453、平坦层454、保护层455、第一导热件46的第一胶层461b内之外，还可以在不影响或者近似不影响第一屏蔽罩42、显示模组45中的显示面板456、偏光片457、透明胶层458以及第一导热件46的第一导热材料层461a和第一防护层462的作用的前提下，设置于这其中的至少一个层内，本申请实施例对此不做限制。

需要说明的是，前述实施例只是针对一个发热器件30的散热进行介绍，电子设备100内，发热器件30的数量也可以为多个。当发热器件30的数量为多个时，多个发热器件30可以分别为SOC、CPU、CHG管理芯片、电源管理芯片、RAM、ROM中的多个。且当发热器件30的数量为多个时，每个发热器件30均可以采用上述设置隔热结构70的方式来提升散热效率。在此基础上，可以针对两个以上的发热器件30，设置同一隔热结构70，来提升散热效率，并降低结构复杂度。

示例的，请参阅图27，图27为本申请一些实施例提供的电子设备100的主视图。本实施例中，发热器件30的数量为两个，该两个发热器件30共用一个隔热结构70。这样，可以降低隔热结构70所处部件的结构复杂度。

又示例的，请参阅图28，图28为本申请又一些实施例提供的电子设备100的主视图。本实施例中，发热器件30的数量为三个，三个发热器件30中，两个距离较近的发热器件30共用一个隔热结构70，另一个距离前述两个发热器件30较远的发热器件30对应一个隔热结构70。由此一方面能够降低隔热结构70所处部件的结构复杂度，另一方面可以保证隔热结构70所处部件的结构强度。

根据以上各实施例的描述，以下通过仿真实验验证隔热结构70对第一表面A与第二表面B的热量均匀性的影响。

具体的，本仿真实验是在图4所示的电子设备100的基础上，通过在传热路径一L1设置隔热结构70，具体是在传热路径一L1的第一导热件46中的第一胶层461b内设置隔热结构70，并调整在第一胶层461b内设置的隔热结构70的数量，以逐渐减小传热路径一L1中沿垂直于第一表面A的方向的换热系数。仿真得到的电子设备100在多种换热系数下第一表面A和第二表面B的温度分布图参见图29-图32。

具体的，请参阅图29，图29为图4所示的电子设备100在未设置隔热结构70时第一表面A和第二表面B的热量分布图。具体，图29中的(a)为第一表面A的热量分布图，图29中的(b)为第二表面B的热量分布图。在本实施例中，传热路径一L1中沿垂直于第一表面A的方向的换热系数为1，第一表面A的最高温度为40.8℃，第二表面B的最高温度38.4℃，温差2.4℃，热量分布的均匀性较差，散热效率较低，同时影响用户的热体验。

请参阅图30，图30为图4所示的电子设备100在设置隔热结构70并使得传热路径一L1中沿垂直于第一表面A的方向的换热系数为0.1时，第一表面A和第二表面B的热量分布图。具体，图30中的(a)为第一表面A的热量分布图，图30中的(b)为第二表面B的热量分布图。在本实施例中，第一表面A的最高温度为40.5℃，第二表面B的最高温度39℃，温差1.5℃，优化了热量分布均匀性，在一定程度上提高了散热效率，提升了用户的热体验。

请参阅图31，图31为图4所示的电子设备100在设置隔热结构70并使得传热路径一L1中沿垂直于第一表面A的方向的换热系数为0.06时，第一表面A和第二表面B的热量分布图。具体，图31中的(a)为第一表面A的热量分布图，图31中的(b)为第二表面B的热量分布图。在本实施例中，第一表面A的最高温度为40.3℃，第二表面B的最高温度39℃，温差1.3℃，进一步优化了热量分布均匀性，提高了散热效率，提升了用户的热体验。

请参阅图32，图32为图4所示的电子设备100在设置隔热结构70并使得传热路径一L1中沿垂直于第一表面A的方向的换热系数为0.02时，第一表面A和第二表面B的热量分布图。具体，图32中的(a)为第一表面A的热量分布图，图32中的(b)为第二表面B的热量分布图。在本实施例中，第一表面A的最高温度为39.8℃，第二表面B的最高温度39.3℃，温差0.5℃，进一步优化了热量分布均匀性，提高了散热效率，提升了用户的热体验。

根据图29-图32所示的仿真实验图可知，通过在传热路径一L1设置隔热结构70，可以提高第一表面A和第二表面B的热量分布均匀性，增大散热效率，提升用户热体验。

请参阅图33，图33为本申请一些实施例提供的电子设备100中第一表面A的最高温度、第二表面B的最高温度以及二者的温度差随着换热系数的变化曲线图。图33的横坐标为换热系数的对数值；左侧纵坐标为温度差，单位为℃；右侧纵坐标为最高温度，单位为℃。由图33可知，在一定范围内，随着隔热结构70数量的增多，传热路径一L1中沿垂直于第一表面A的方向的换热系数逐渐降低，第一表面A与第二表面B之间的差值减小，热量分布均匀性越优。在此基础上，可以选择合适数量的隔热结构70，以尽可能地减小第一表面A和第二表面B之间的温差，提升第一表面A和第二表面B的热量分布均匀性。

以上介绍了在传热路径一L1中通过设置隔热结构70，来达到提高第一表面A和第二表面B的热量均匀性的目的。在此基础上，可以将传热路径二L2中的至少一部件替换为导热系数更高的部件。比如将传热路径二L2中第二导热件53内的第二导热材料层的材料替换为导热系数更高的石墨和石墨烯中的至少一种，由此可以提高传热路径二L2的传热速度，从而能够进一步减小传热路径一L1的传热速度与传热路径二L2的传热速度之差，使传递至第一表面A和第二表面B的热量更均匀。

请参阅图34和图35，图34为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图，图35为图34所示电子设备100中区域II的一种局部放大图。本实施例中，电子设备100也为手机。第一表面部件10为背盖，第二表面部件20为前盖板。第一表面部件10具有第一表面A，第二表面部件20具有第二表面B。第一表面A为bottom面，第二表面A为top面。电子设备100内，发热器件30至少具有两条传热路径，该两条传热路径分别为下述传热路径三L3和传热路径四L4。

传热路径三L3：发热器件30工作时产生的热量向第一表面部件10传递，并在第一表面部件10的第一表面A与外界空气热交换。

在一些实施例中，发热器件30与第一表面部件10之间具有第一导热组件40，第一导热组件40包括电路板60、第二屏蔽罩51、电路板支架52、第一导热件46和第二缓冲层54。发热器件30经由第一导热组件40至第一表面部件10的传热路径具体为：发热器件30→电路板60→第三导热介质55→第二屏蔽罩51→第四导热介质56→电路板支架52→第一导热件46→第二缓冲层54→第一表面部件10，相邻两个部件之间的传热方式主要为接触热传导，当然也可以有少量热量通过热辐射的方式实现传递。在一些实施例中，第一导热组件40可以不设置电路板60、第二屏蔽罩51、电路板支架52、第三导热介质55、第四导热介质56、第一导热件46和第二缓冲层54中的一个或者多个，和/或，第一传热组件40还可以包括其他层，本申请对此不作具体限定。

在上述实施例中，第一导热件46的结构形式可以与图6或图7所示第一导热件46的结构形式相同，在此不做赘述。

传热路径四L4：发热器件30工作时产生的热量向第二表面部件20传递，并在第二表面部件20的第二表面B与外界空气热交换。

在一些实施例中，发热器件30与第二表面部件20直接接触热传导。

在另一些实施例中，请参阅图35，发热器件30与第二表面部件20之间具有第二传热组件50，第二传热组件50包括中框41、第一屏蔽罩42、第一导热介质43、第二导热介质44、显示模组45和第二导热件53。发热器件30经由第二传热组件50至第 二表面部件20的传热路径具体为：发热器件30→第一导热介质43→第一屏蔽罩42→第二导热介质44→中框41→第二导热件53→显示模组45→第二表面部件20，相邻两个部件之间的传热方式主要为接触热传导，当然也可以有少量热量通过热辐射的方式实现传递。在一些实施例中，第二传热组件50可以不设置中框41、第一屏蔽罩42、第一导热介质43、第二导热介质44、显示模组45和第二导热件53中的一个或者多个，和/或第二传热组件50还可以包括其他层，本申请对此不作具体限定。

在上述实施例中，第二导热件53可以与图9所示第二导热件53的结构形式相同，在此不做赘述。

请继续参阅图35，传热路径三L3中的第一传热组件40内设有隔热结构70。可选的，隔热结构70设置于第一传热组件40中的电路板支架52内。隔热结构70具有隔热作用。隔热结构70在第一表面A的正投影与发热器件30在第一表面A的正投影有交叠。

这样一来，通过设置隔热结构70，可以减小发热器件30的热量沿传热路径三L3中垂直于第一表面A的最短支路径传递至第一表面部件10的速度。

由此，一方面，使得发热器件30所发出的更多的热量沿发热器件30的其他传热路径(比如传热路径四L4)传递，以增大向电子设备100的其他外表面(比如第二表面B)的传热速度。由此达到调节多条传热路径的传热速度的目的，能够减小多条传热路径的传热速度之差，使得发热器件30的热量均匀传递至电子设备的多个外表面，由此能够提高散热效率，避免热量集中，提高用户的热体验。

另一方面，使得发热器件30所发出的更多的热量沿传热路径三L3中位于最短支路径周围的其他支路径传递，以增大向第一表面A上位于正对发热器件30的区域周围的其他区域的传热速度，由此提高了传递至第一表面A上各个区域的热量均匀性，从而进一步提高了散热效率，避免了热量集中，提高用户的热体验。

图35仅以隔热结构70设置于电路板支架52为例进行说明，这样，隔热结构70不会对电子设备100内的电路造成干扰，且电路板支架52的结构强度较高，能够避免在设置隔热结构70时，造成电路板支架52变形或者碎裂。此外，隔热结构70还可以设置于传热路径三L3中的其他部件内。

示例的，请参阅图36，图36为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。在本实施例中，隔热结构70设置于第二缓冲层54内。第二缓冲层54通常由泡棉等软质弹性材料制作，硬度较小，方便设置隔热结构70。

在其他又一些实施例中，隔热结构70还可以设置于第一导热件46中的第一胶层461b内。

根据以上描述，隔热结构70可以设置于电路板支架52、第二缓冲层54和第一导热件46的第一胶层461b内，且隔热结构70的数量可以为多个，多个隔热结构70分别设置于电路板支架52、第二缓冲层54、第一导热件46的第一胶层461b中的多个内。且当第一导热件46中的第一胶层461b的数量为多个时，多个隔热结构70也可以设置于第一导热件46中的多层第一胶层461b内。

需要说明的是，隔热结构70在设置于电路板支架52、第二缓冲层54和第一导热件46的第一胶层461b内时的设置数量、尺寸、结构形式以及设置位置，可以参照前 述实施例中隔热结构70在设置于中框41内时的设置数量、尺寸、结构形式以及设置位置进行实施，在此不做赘述。

以上介绍了在传热路径三L3中通过设置隔热结构70，来达到提高第一表面A和第二表面B的热量均匀性的目的。在此基础上，可以将传热路径四L4中的至少一部件替换为导热系数更高的部件。比如将传热路径四L4中第二导热件53内的第二导热材料层的材料替换为导热系数更高的石墨和石墨烯中的至少一种，由此可以提高传热路径四L4的传热速度，从而能够进一步减小传热路径三L3的传热速度与传热路径四L4的传热速度之差，使传递至第一表面A和第二表面B的热量更均匀。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (22)

1. 一种电子设备，其特征在于，包括：

   第一表面部件，所述第一表面部件包括第一表面，所述第一表面形成所述电子设备的一个外表面；

   发热器件，所述发热器件位于所述第一表面部件背对所述第一表面的一侧；

   第一传热组件，所述第一传热组件位于所述发热器件与所述第一表面部件之间，所述发热器件经由所述第一传热组件与所述第一表面部件热导通，所述第一传热组件内设有隔热结构，所述隔热结构在所述第一表面的正投影与所述发热器件在所述第一表面的正投影有交叠。
2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一传热组件包括第一导热件；

   所述第一导热件包括第一堆叠结构，所述第一堆叠结构由依次交替设置的第一导热材料层和第一胶层形成，所述隔热结构设置于所述第一胶层内。
3. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热材料层的材料包括石墨、石墨烯、铜和铜合金中的至少一种。
4. 根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第一胶层的数量为多层，所述隔热结构的数量为多个，多个所述隔热结构分别设置于多层所述第一胶层内。
5. 根据权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一堆叠结构沿所述第一导热材料层和所述第一胶层的堆叠方向的一端端部由第一胶层形成。
6. 根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，形成所述第一堆叠结构的所述一端端部的第一胶层具有第三表面，所述第三表面形成所述第一堆叠结构的一外表面，所述第一堆叠结构还包括第四表面，所述第四表面与所述第三表面相背对；

   所述第一导热件还包括第一防护层，所述第一防护层设置于所述第一堆叠结构的第四表面。
7. 根据权利要求2-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面部件为前盖板。
8. 根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一传热组件还包括中框；

   所述中框位于所述第一导热件与所述发热器件之间，且所述中框与所述第一表面部件层叠设置，所述隔热结构设置于所述中框内。
9. 根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示模组，所述显示模组位于所述第一导热件与所述第一表面部件之间，所述显示模组包括显示面板和支撑结构，所述第一传热组件还包括所述支撑结构，所述隔热结构设置于所述支撑结构内。
10. 根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述支撑结构包括所述支撑层、所述第一缓冲层、所述平坦层、所述保护层，所述隔热结构设置于所述支撑层、所述第一缓冲层、所述平坦层、所述保护层中的至少一个内。
11. 根据权利要求2-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面部件为背盖。
12. 根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板 和电路板支架；

    所述电路板和所述电路板支架均位于所述发热器件与所述第一导热件之间，且所述发热器件设置于所述电路板上，所述电路板支架设置于所述电路板的远离所述发热器件的一侧；

    所述第一传热组件还包括电路板支架，所述隔热结构设置于所述电路板支架内。
13. 根据权利要求11或12所述的电子设备，其特征在于，所述第一传热组件还包括第二缓冲层；

    所述第二缓冲层设置于所述第一导热件与所述第一表面部件之间，所述隔热结构设置于所述第二缓冲层内。
14. 根据权利要求1-13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述隔热结构包括隔热气孔、隔热气凝胶、石棉、岩棉、陶瓷纤维纸、玻璃纤维棉、硅酸盐、真空板中的至少一种。
15. 根据权利要求1-14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一传热组件中，所述隔热结构的所处部件具有第一部分，所述第一部分在所述第一表面的正投影为第一投影，所述发热器件在所述第一表面的正投影为第二投影，所述第二投影位于所述第一投影内，所述第二投影的边缘至所述第一投影的边缘的距离小于或者等于所述第二投影的最大宽度的1/2倍，所述隔热结构设置于所述第一部分内。
16. 根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述隔热结构的所处部件还具有第二部分，所述第二部分为所述隔热结构的所处部件上除所述第一部分之外的部分，所述第二部分未设置所述隔热结构。
17. 根据权利要求1-16任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

    第二表面部件，所述第二表面部件包括第二表面，所述第二表面形成所述电子设备的另一个外表面；

    所述发热器件还位于所述第二表面部件的背对所述第二表面的一侧，所述发热器件与所述第二表面部件热导通。
18. 根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，还包括：

    第二传热组件，所述第二传热组件位于所述发热器件与所述第二表面部件之间，所述发热器件经由所述第二传热组件与所述第二表面部件热导通。
19. 根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第二传热组件包括第二导热件；

    所述第二导热件包括第二堆叠结构，所述第二堆叠结构由依次交替设置的第二导热材料层和第二胶层形成。
20. 根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热材料层的材料包括石墨和石墨烯中的至少一种。
21. 根据权利要求1-20任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面包括第一区域，所述发热器件在所述第一表面的正投影为第二投影，所述第一区域与所述第二投影重叠；

    所述第二表面包括第二区域，所述发热器件在所述第二表面的正投影为第三投影，所述第二区域与所述第三投影重叠；

    所述发热器件至所述第一区域的传热速度等于所述发热器件至所述第二区域的传热速度。
22. 根据权利要求1-21任一项所述的电子设备，其特征在于，所述发热器件包括SOC、CPU、CHG管理芯片、电源管理芯片、RAM、ROM中的至少一个。

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