CN112365798A - 显示组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示组件和电子设备，显示组件包括显示面板、承载层以及驱动芯片，所述承载层设置于所述显示面板的显示背面；所述驱动芯片设置于所述承载层背离所述显示面板的一侧，所述驱动芯片和所述承载层之间设置有第一散热层，所述驱动芯片背离所述承载层的一侧设置有第二散热层，所述驱动芯片通过柔性线路板与所述显示面板电连接。本申请实施例通过在驱动芯片不同的表面分别设置第一散热层和第二散热层，使得驱动芯片产生的热量向不同方向扩散，提高显示组件的散热能力。

Description

显示组件和电子设备

技术领域

本发明涉及移动设备技术领域，特别涉及一种显示组件和电子设备。

背景技术

随着显示面板在电子设备的应用越来越广泛，且对于显示面板的画面清晰度和流畅度的要求越来越高，随之而来的就是显示面板的功耗和温度的增加，而显示面板主要的发热源为驱动芯片，若驱动芯片长时间处于较高温度的状态，会影响显示面板的功能。

发明内容

本申请实施例提供一种显示组件和电子设备，可以提高显示组件的散热能力。

本申请实施例提供一种显示组件，包括：

显示面板；

承载层，所述承载层设置于所述显示面板的显示背面；以及

驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述承载层背离所述显示面板的一侧，所述驱动芯片和所述承载层之间设置有第一散热层，所述驱动芯片背离所述承载层的一侧设置有第二散热层，所述驱动芯片通过柔性线路板与所述显示面板电连接。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

显示组件，所述显示组件如上所述的显示组件；

处理器，所述处理器与所述驱动芯片电连接，以控制所述显示面板。

本申请实施例提供的显示组件和电子设备，通过在驱动芯片不同的表面分别设置第一散热层和第二散热层，使得驱动芯片产生的热量向不同方向扩散，提高显示组件的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的另一角度的示意图。

图3为图2所示电子设备的局部A内部的第一结构示意图。

图4为图2所示电子设备的局部A内部的第二结构示意图。

图5为图4所示第一散热层的结构示意图。

图6为图5所示第一散热层沿Q-Q’方向的剖视图。

图7为图2所示电子设备的局部A内部的第三结构示意图。

图8为图2所示电子设备的局部A内部的第四结构示意图。

图9为图2所示电子设备的局部A内部的第五结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为图1所示电子设备的另一角度的示意图。电子设备100包括显示组件10，显示组件10包括显示面板11、承载层12以及驱动芯片13，其中，显示面板 11可以为液晶显示面板(Liquid CrystalDisplay，LCD)或有机发光二极管显示面板(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示面板，由于显示面板11结构的脆弱性，往往需要铺设于承载层12上，即承载层12设置于显示面板11的非显示面，以对显示面板11起到支撑的作用，承载层12可以包括但不限于钢片、铜片、泡棉、双面胶等结构，承载层对显示面板具有一定支撑能力和缓冲能力。

驱动芯片13可以通过不同的封装工艺设置于电子设备内，诸如，可以通过 COF(Chip On Flex或Chip On Film)屏幕封装技术或COP(Chip On Pi)屏幕封装技术将驱动芯片设置于承载件背离显示面板一侧，驱动芯片可以通过柔性线路板131(Flexible PrintedCircuit，FPC)与主板(Printed Circuit Board，PCB) 电连接。由于柔性线路板131可以自由弯曲，因此可以将与其连接的驱动芯片13弯折设置于承载件12一侧，从而实现缩小下边框的面积，增大电子设备10 的屏占比，由于柔性线路板弯折弧度以及承载件的有限，因此，需要在显示面板的非现实面和承载件之间增设垫片(Spacer)，以确保柔性线路板弯折后直径与驱动芯片相对于显示面板的高度匹配。相关技术中，垫片的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)双面胶，导热系数仅为0.2 (W/m.K)，导热系数较低，散热效果较差，此外，为了隔离电磁干扰，往往在驱动芯片上设置一屏蔽罩或导电布，屏蔽罩和导电布导热系数较低，散热效果较差。

基于此，为了增加驱动芯片13的散热能力，本申请在驱动芯片13不同的表面分别设置第一散热层和第二散热层，使得驱动芯片产生的热量向不同方向扩散，提高显示组件的散热能力。

请参阅图3，图3为图2所示电子设备的局部A内部的第一结构示意图。

显示组件10包括显示面板11、承载层12以及驱动芯片13，承载层12设置于显示面板11的显示背面，驱动芯片13设置于承载层背离显示面板的一侧，驱动芯片和承载层之间设置有第一散热层14，驱动芯片13背离承载层12的一侧设置有第二散热层15，驱动芯片13与显示面板11电连接。

其中，第一散热层14材料可以为金属双面胶结构，可以根据柔性线路板弯折的直径设置金属双面胶的厚度，例如，将相关技术中的PET双面胶垫片替换为铜箔双面胶垫片，PET双面胶垫片的导热系数为0.2(W/m.K)，铜箔的导热系数为380(W/m.K)，即满足显示组件10对于垫片的高度需求，又可以有效的将驱动芯片产生的热量向盖板16方向传递扩散，提高驱动芯片的散热能力，其中，盖板16安装在中框17上，盖板16和显示面板11之间通过粘接层161 粘接，以对显示面板11进行保护，防止显示面板11被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示面板11显示的内容。可以理解的，盖板16可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。其中，粘接层 161可以为光学胶，光学胶的透光率需要大于显示面板11对于透光率的需求阈值。

在一些实施例中，第一散热件还可以为非金属双面胶材料，例如，将相关技术中的PET双面胶垫片替换为石墨双面胶垫片，PET双面胶垫片的导热系数为0.2(W/m.K)，石墨片的导热系数可以达到1500(W/m.K)，即满足显示组件10对于垫片的高度需求，又可以有效的将驱动芯片产生的热量向盖板16方向传递扩散，提高驱动芯片的散热能力。由于石墨的脆性以及光滑性，为了避免柔性线路板弯折后形成的弯折应力破坏石墨双面胶垫片，因此可以对石墨双面胶垫片的结构进行改进。

请结合参阅图4、图5和图6，图4为图2所示电子设备的局部A内部的第二结构示意图，图5为图4所示第一散热层的结构示意图，图6为图5所示第一散热层沿Q-Q’方向的剖视图。

第一散热层14包括层叠设置的第一导热件141、第一连接件142和第二连接件143，第一导热件141通过第一连接件142和柔性线路板与驱动芯片13连接，第一导热件141通过第二连接件142与承载层12连接，其中，第一导热件 141可以为石墨片，石墨片的导热系数可以高达1500(W/m.K)，能较好的将驱动芯片13产生的热量扩散，为了提高石墨片的形变能力，在第一导热件141 上设置多个通孔144，多个通孔144间隔设置，第三连接件145填充于多个通孔144，并与第一连接件142和第二连接件143连接，可以理解的是，第一连接件142、第二连接件143以及第三连接件145可以为一体成型的连接件，多个通孔144可以增加一体成型的连接件与第一导热件141的接触面积，提高该一体成型的连接件与第一导热件141的贴合力，避免柔性线路板131弯折后形成的弯折应力使得石墨双面胶垫片分层，破坏石墨双面胶垫片。

请继续参阅图3，第二散热层15可以将驱动芯片13产生的热量向中框17 传递扩散，同时第二散热层15需要具备导电布或屏蔽罩的功能。基于此，需对第二散热层进行改进，请参阅图7，图7为图2所示电子设备的局部A内部的第三结构示意图。

第二散热层15包括层叠设置的第二导热件151和第三导热件152，第二导热件151与驱动芯片连接13，第二导热件151为非金属，第三导热件152为金属。

其中，第二导热件151可以为石墨片，第三导热件152可以为铜箔，利用石墨片和铜箔的高导热特性，以及铜箔金属性对于电磁干扰的屏蔽作用，替代无法散热的屏蔽罩或导电布，即可以实现对于电磁干扰的屏蔽功能又可以将驱动芯片13产生的热量向中框17传递扩散，提高显示组件的散热能力。

在一些实施例中，为了提高对于电磁干扰的屏蔽作用，铜箔的结构和排布可以根据对于电磁干扰程度进行设置，另外，为了控制第二散热层15的厚度，第二导热件151和第三导热件152的厚度总和可以和导电布的厚度相同，例如，若导电布的厚度为0.06mm，第二导热件的厚度可以为0.03mm，第三导热件的厚度可以为0.03mm，可以理解的是，第二导热件151和第三导热件152的厚度仅仅是示例性的，可以根据实际需求进行调整。

在一些实施例中，可以通过将第三导热件152与中框连接以使第三导热件 152接地，由于第三导热件152与柔性线路板131连接，使得柔性线路板131 接地，进而使得显示面板接地，避免显示面板产生静电干扰，其中，可以通过延长第三导热件152的长度或扩大第三导热件的宽度，使第三导热件152与柔性电路板131接触，以使显示面板13接地。

在一些实施例中，为了提高显示组件的散热能力，第三导热件152通过第三散热层18与中框17连接，其中，中框17设置有一容纳槽171，显示面板11、承载件12以及驱动芯片13均设置于容纳槽171内，第三散热层18可以为导热软胶，导热软胶不但可以将驱动芯片13的热量进一步扩散到金属中框，提高驱动芯片的散热能力，还可以根据需求调整厚度，并且可以根据驱动芯片以及中框的形状改变，其中，中框17的材料可以为金属材料，诸如铝合金或镁铝合金等材料，中框17的材料也可以为非金属材料，诸如塑胶、橡胶、玻璃或陶瓷等。

为了进一步提高显示组件的散热能力，承载层12可以设置有第四散热层，请参阅图8，图8为图2所示电子设备的局部A内部的第四结构示意图。

承载层12包括层叠设置的第四散热层121和保护层122，第四散热层121 与第一散热层14叠设置。其中，第四散热层121的材料可以为金属，诸如铜片或钢片，在提高显示组件散热能力的同时还可以对显示面板起到支撑能力，保护层的材料可以为泡棉和网格胶，起到对显示面板的保护能力。

第四散热层121的材料可以为铜，为了提高第四散热层121的散热能力，铜片的厚度可以在0.04毫米到0.1毫米之间。

第四散热层121的材料还可以为不锈钢钢片，不锈钢钢片可以为sus不锈钢材料，诸如sus303或sus304，不锈钢钢片可以设置有多个通孔，每个通孔中可以填充有导热软胶，可以减少不锈钢钢片弯折时的应力，在满足显示组件对于散热需求的同时，还可以满足显示组件作为柔性屏的柔性需求。

为了较大程度的提高显示组件的散热能力，显示组件可以设置有第一散热层、第二散热层、第三散热层以及第四散热层，请参阅图9，图9为图2所示电子设备的局部A内部的第五结构示意图。

驱动芯片13朝向承载层12的一侧设置有第一散热层14，驱动芯片13朝向中框17的一侧设置有第二散热层15，第一散热层14朝向盖板16的一侧设置有第三散热层18，第二散热层朝向中框17的一侧设置有第四散热层121。

其中，第一散热层14可以为金属双面胶结构，可以根据柔性线路板131 弯折的直径设置金属双面胶的厚度，例如，将相关技术中的PET双面胶垫片替换为铜箔双面胶垫片，PET双面胶垫片的导热系数为0.2(W/m.K)，铜箔的导热系数为380(W/m.K)，即满足显示组件对于垫片的高度需求，又可以有效的将驱动芯片产生的热量向盖板16方向传递扩散，提高驱动芯片的散热能力。在一些实施例中，第一散热层还可以为非金属双面胶材料，例如，石墨双面胶垫片，石墨片的导热系数可以达到1500(W/m.K)，即满足显示组件对于垫片的高度需求，又可以有效的将驱动芯片产生的热量向盖板16方向传递扩散，提高驱动芯片的散热能力。由于石墨的脆性以及光滑性，为了避免柔性线路板弯折后形成的弯折应力破坏石墨双面胶垫片，因此对石墨双面胶垫片的结构进行改进，具体改进如上实施例所述，在此不再赘述。

第二散热层15包括层叠设置的第二导热件151和第三导热件152，第二导热件151与驱动芯片连接13，第二导热件151为非金属，第三导热件152为金属。其中，第二导热件151可以为石墨片，第三导热件152可以为铜箔，利用石墨片和铜箔的高导热特性，以及铜箔金属性对于电磁干扰的屏蔽作用，替代无法散热的屏蔽罩或导电布，即可以实现对于电磁干扰的屏蔽功能又可以将驱动芯片13产生的热量向中框17传递扩散，提高显示组件的散热能力。为了提高对于电磁干扰的屏蔽作用，铜箔的结构和排布可以根据对于电磁干扰程度进行设置，另外，为了控制第二散热层15的厚度，第二导热件151和第三导热件 152的厚度总和可以和导电布的厚度相同，例如，若导电布的厚度为0.06mm，第二导热件151的厚度可以为0.03mm，第三导热件152的厚度可以为0.03mm。驱动芯片13通过柔性线路板131与显示面板13电连接，第三导热件152与柔性线路板131电连接，以使显示面板13接地，避免显示面板产生的静电干扰，其中，可以通过延长第三导热件152的长度，使第三导热件152与柔性电路板 131电连接，并且使第三导热件152与中框17连接，以使显示面板13接地。

第三散热层18填充在第三导热件152和中框17之间的空隙，进一步提高显示组件10的散热能力，其中，中框17设置有一容纳槽171，显示面板11设置于容纳槽171内，第三散热层18可以为导热软胶，导热软胶不但可以将驱动芯片13的热量进一步扩散到中框17，提高驱动芯片13的散热能力，还可以根据需求调整厚度，并且可以根据驱动芯片13以及中框17的形状改变。

第四散热层121的材料可以为金属，诸如铜片或钢片，在提高显示组件散热能力的同时还可以对显示面板起到支撑能力，保护层122的材料可以为泡棉和网格胶，起到对显示面板的保护能力，为了提高第四散热层121的导电能力，第四散热层121的厚度在0.04毫米到0.1毫米之间。

本申请实施例提供的显示组件和电子设备，通过在驱动芯片不同的表面分别设置第一散热层、第二散热层、第三散热层以及第四散热层，使得驱动芯片产生的热量可以快速向不同方向扩散，提高显示组件的散热能力。

请继续参阅图1，电子设备100还可以包括处理器、电路板、电池和中框 17。中框17包括中板和边框，中板和边框形成一容纳槽，用于容置显示面板，后壳和中板形成另一个容纳槽用于容置电路板、电池和电子设备100的其他电子元件或功能组件。其中，中板可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框17用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子元件、功能组件安装到一起。电子设备100的摄像装置30、受话器、电池等功能组件都可以安装到中框17或电路板上以进行固定。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。

电路板可以安装在中框17上，电路板可以为电子设备100的主板。其中，电路板上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个或多个。同时，显示面板11可以电连接至电路板，以通过电路板上的处理器对显示面板11的显示进行控制。显示面板 11的驱动芯片13可以与处理器电性连接。

电池可以安装在中框17上，同时，电池电连接至电路板，以实现电池为电子设备100供电。其中，电路板上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池提供的电压分配到电子设备10中的各个电子元件。

上述电子设备100可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备，或其他可佩戴式或微型设备)、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的系统)、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的设备、或其他电子设备。在图1 的示例性配置中，电子设备100是便携式设备，诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、或者其他便携式计算设备。

以上对本申请实施例所提供的显示组件和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示组件，其特征在于，包括：

显示面板；

承载层，所述承载层设置于所述显示面板的显示背面；以及

驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述承载层背离所述显示面板的一侧，所述驱动芯片和所述承载层之间设置有第一散热层，所述驱动芯片背离所述承载层的一侧设置有第二散热层，所述驱动芯片通过柔性线路板与所述显示面板电连接。

2.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述第一散热层包括层叠设置的第一导热件、第一连接件和第二连接件，所述第一导热件通过所述第一连接件和所述第二连接件分别与所述驱动芯片和所述承载层连接。

3.根据权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述第一散热层还包括第三连接件，所述第一导热件上设置有多个通孔，所述第三连接件填充于所述通孔。

4.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述第二散热层包括层叠设置的第二导热件和第三导热件，所述第二导热件设置于所述第三导热件与所述驱动芯片之间，所述第二导热件的材料为非金属，所述第三导热件的材料为金属，以作为所述驱动芯片的屏蔽件。

5.根据权利要求4所述的显示组件，其特征在于，所述第三导热件接地，所述第三导热件与所述柔性线路板连接，以使所述显示面板接地。

6.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述显示组件还包括中框，所述中框设置有一容纳槽，所述显示面板、承载层以及驱动组件设置于所述容纳槽，所述第二散热层和所述容纳槽的槽底通过第三散热层连接。

7.根据权利要求6所述的显示组件，其特征在于，所述第三散热层为导热软胶。

8.根据权利要求1-7任一项所述的显示组件，其特征在于，所述承载层包括层叠设置的第四散热层和保护层，所述第四散热层的材料为金属，所述保护层的材料为非金属。

9.根据权利要求8所述的显示组件，其特征在于，所述第四散热层厚度在0.04毫米到0.1毫米之间。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示组件，所述显示组件如权利要求1-9任一项所述的显示组件；

处理器，所述处理器与所述驱动芯片电连接，以控制所述显示面板。

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