CN111465280B - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种壳体组件及电子设备，壳体组件包括壳体、第一散热件和第一隔热件，第一散热件用于与发热源连接；第一隔热件位于第一散热件与壳体之间，第一隔热件上设有隔热孔，隔热孔由第一散热件朝向壳体的方向贯穿第一隔热件。基于此，本申请实施例的壳体组件，第一散热件可以将发热源产生的热量传导至空气内，可以实现发热源的散热。同时，在第一隔热件上设置隔热孔，当空气填充在该隔热孔内时，第一隔热件可以阻挡经过第一散热件散热后的热量继续大量地穿过第一隔热件上的隔热孔而传递至壳体上，进而可以避免发热源导致的壳体表面局部高温的现象。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

随着消费水平的提高，用户对电子设备的要求也越来越高。摄像头已经成为电子设备的必备模块。

在电子设备的使用过程中，摄像头已经成为电子设备的主要发热元件之一，如果不能给摄像头进行有效散热，一方面，摄像头温度过高会影响摄像头自身的拍摄性能，另一方面，摄像头温度过高也会影响摄像头周边壳体的性能，在壳体上形成局部高温的现象。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件及电子设备，可以对摄像头进行有效散热并可防止壳体形成局部高温的现象。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括：

壳体；

第一散热件，所述第一散热件用于与发热源连接，所述第一散热件用于传导所述发热源产生的热量；及

第一隔热件，所述第一隔热件位于所述第一散热件与所述壳体之间，所述第一隔热件上设有隔热孔，所述隔热孔由所述第一散热件朝向所述壳体的方向贯穿所述第一隔热件，所述隔热孔用于阻挡所述发热源产生的热量传递至所述壳体。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：

摄像头模组，所述摄像头模组包括发热源；及

壳体组件，所述壳体组件与所述摄像头模组连接，所述壳体组件为如上所述的壳体组件。

本申请实施例提供的壳体组件及电子设备，壳体组件包括壳体、第一散热件和第一隔热件。其中，第一散热件与发热源连接，第一散热件可以将发热源产生的热量传导至空气内，进而可以实现发热源的散热。同时，第一隔热件设置在第一散热件和壳体之间，第一隔热件上还设置有隔热孔，该隔热孔沿着第一散热件朝向壳体的方向贯穿第一隔热件。当空气填充在该隔热孔内时，由于空气的导热系数仅为0.02W/(m·K)，该第一隔热件上的隔热孔引入空气隔热，可以阻挡经过第一散热件散热后的热量继续大量地穿过第一隔热件上的隔热孔而传递至壳体上，进而又可以避免发热源导致的壳体表面局部高温的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第二种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第三种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第四种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第五种结构示意图。

图7为图6所示的壳体组件与发热源之间的热量分布示意图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。

图13为本申请实施例提供的电子设备的第七种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种壳体组件和电子设备。其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，本申请实施例的电子设备1000至少可以包括壳体组件100和摄像头模组200，壳体组件100可以形成电子设备1000的外部壳体，摄像头模组200可以与壳体组件100连接。摄像头模组200至少可以包括镜头210、底座220、摄像头电路板。其中，镜头210和摄像头电路板可以固定在底座220上，摄像头电路板上可以设置有光线传感器230，该光线传感器230工作时可以采集摄像头模组200所处的环境光线，摄像头电路板可以根据光线传感器230采集的环境光线来调整摄像头模组200的工作状态。在摄像头模组200的工作过程中，光线传感器230作为主要的发热源在工作的过程中会产生大量的热量，这些热量需要及时传导至其他介质中以避免摄像头模组200产生高温。

在本申请实施例的电子设备1000中，摄像头模组200可以通过壳体组件100将自身工作产生的热量传导至空气中而实现摄像头模组200的降温。下面将结合具体的附图来详细说明本申请实施例的壳体组件100的结构。

请参考图2，图2为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第一种结构示意图，本申请实施例的壳体组件100可以用于对发热源300的热量进行散热，发热源300可以是前述的摄像头模组200，也可以是其他的发热元件，包括但不限于电子设备1000的电池、电路板、距离传感器等等。如图2所示，壳体组件100包括壳体110、第一散热件120和第一隔热件130。其中，第一散热件120可以与发热源300直接或间接连接，第一散热件120可以将发热源300产生的热量传导至空气内以实现发热源300的散热。第一隔热件130可以设置在壳体110与第一散热件120之间，第一隔热件130上可以设有隔热孔131，该隔热孔131可以由第一散热件120朝向壳体110的方向贯穿第一隔热件130，也即，该隔热孔131可以是沿第一隔热件130厚度方向的贯穿孔。此时，该隔热孔131的一端开口可以朝向第一散热件120，该隔热孔131的另一端开口可以朝向壳体110。

本申请实施例的壳体组件100，第一散热件120与发热源300连接，第一散热件120可以将发热源300产生的热量传导至空气内，进而可以实现发热源300的散热。同时，第一隔热件130设置在第一散热件120和壳体110之间，第一隔热件130上还设置有隔热孔131，该隔热孔131由第一散热件120朝向壳体110的方向贯穿第一隔热件130，进而，该隔热孔131贯穿第一隔热件130的厚度方向。当空气填充在该隔热孔131内时，由于空气的导热系数仅为0.02W/(m·K)，该第一隔热件130上的隔热孔131引入空气隔热，第一隔热件130可以隔绝经过第一散热件120散热后的热量继续大量地穿过第一隔热件130上的隔热孔131而传递至壳体110上，进而又可以避免发热源300导致的壳体110表面局部高温的现象。

需要理解的是，在本申请的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

其中，如图2所示，本申请实施例的第一隔热件130上的隔热孔131数量可以是一个，隔热孔131可以与发热源300正对设置，并且，隔热孔131的孔径尺寸可以大于发热源300的外部轮廓尺寸。此时。该一个隔热孔131在第一散热件120上的投影可以覆盖发热源300在第一散热件120上的投影。进而，在垂直方向上，发热源300产生的热量可以绝大部分被隔热孔131内的空气阻挡而不会传递至壳体110上。

当然，本申请实施例的第一隔热件130上的隔热孔131数量也可以是多个。请参考图3，图3为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第二种结构示意图。当第一隔热件130上设置多个隔热孔131时，此时每一隔热孔131在第一散热件120上的投影面积可以远小于发热源300在第一散热件120上的投影面积，也即，可以在第一隔热件130上设置多个直径较小的小隔热孔131，其中，多个小隔热孔131可以呈矩阵排列，一方面，每一个小隔热孔131的横截面积较小，小隔热孔131内的空气可以更好地阻绝热量向壳体110方向传递；另一方面，多个小隔热孔131均匀分布在第一隔热件130上，第一隔热件130也可以均匀承受壳体110、第一散热件120及发热源300对其施加的作用力，提高壳体组件100的结构强度。

可以理解的是，本申请实施例中，隔热孔131的形状可以但不限于圆柱形、矩形等，本申请实施例对隔热孔131的形状不进行限定。

其中，请参考图4，图4为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第三种结构示意图。本申请实施例的壳体组件100，还可以包括一个会多个隔热块132，该隔热块132的数量可以与隔热孔131的数量相等，每一隔热孔131内可以设置一个隔热块132。同时，该隔热块132的形状、大小可以与隔热孔131的形状大小相适应，该隔热块132的厚度可以与隔热孔131沿第一隔热件130厚度方向上的深度尺寸相等。当隔热块132设置在隔热孔131内时，隔热块132的第一表面可以与隔热孔131的第一开口持平，隔热孔131的第二表面可以与第二开口持平，进而，该隔热块132可以填补第一隔热件130开设隔热孔131的空缺，而使得该隔热块132可以与第一隔热件130共同承受壳体110、第一散热件120和发热源300施加的作用力，从而增强第一隔热件130的结构强度。

可以理解的是，隔热块132可以优选导热系数较小的材料，例如，隔热块132可以是导热系数与空气导热系数相当的纳米二氧化硅气凝胶、橡胶块等。当发热源300的热量经过第一散热件120传递至隔热块132时，隔热块132可以有效地隔绝热量，使得热量不会继续传递至壳体110。

其中，请参考图5，图5为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第四种结构示意图。本申请实施例的壳体组件100除了包括壳体110、第一散热件120、第一隔热件130外，还可以包括第二散热件140。该第二散热件140可以位于第一隔热件130和壳体110之间，也即，此时，壳体110、第二散热件140、第一隔热件130、第一散热件120和发热源300顺次排列。

本申请实施例的壳体组件100，在第一隔热件130与壳体110之间又设置一层第二散热件140，第一隔热件130被夹持在第一散热件120和第二散热件140之间。进而，第一隔热件130两侧的热量都会被第一散热件120和第二散热件140传导至空气中，一方面，可以增加散热的效率，另一方面也可以避免热量聚集在第一隔热件130的某一侧而形成局部高温。

其中，在电子设备1000空间允许的情况下，本申请实施例的第二散热件140可以设置多层。具体的，请参考图6，图6为本申请实施例提供的壳体组件与发热源的第五种结构示意图。当第二散热件140的数量为多个时，相应的第一隔热件130的数量也可以为多个，并且，第一隔热件130的数量可以与第二散热件140的数量相等。多个第一隔热件130和多个第二散热件140可以交替设置在第一散热件120和壳体110之间，这样，每一个第一隔热件130的两侧均设置有散热件，每一个第二散热件140的两侧均有第一隔热件130。例如在图6中，第二散热件140和第一隔热件130的数量均为两个，此时，壳体110、第二散热件140、第一隔热件130、第二散热件140、第一隔热件130、第一散热件120和发热源300顺次排列。

根据散热件的特性，市面上常用的散热件例如导热石墨片、导热硅胶片，其往往在某一方向的导热性能良好而在另一方向的导热性能稍差。以导热石墨片为例，导热石墨片在水平方向的导热系数大约为1500W/(m·K)，而导热石墨片在垂直方向的导热系数大约为40W/(m·K)，相较于其他的导热材料而言，虽然石墨片在水平和垂直方向均可以导热，但是石墨片在垂直方向的导热性能远小于其在水平方向上的导热性能。因此，当发热源300的热量较大时，依然还是会有大量的热量沿垂直方向传递至壳体110而造成壳体110表面局部高温。

壳体组件100对热量的传导状态可以参考图7，图7为图6所示的壳体组件与发热源之间的热量分布示意图。如图7所示，发热源300与第一散热件120之间的热量最多、第一散热件120与第一隔热件130之间的热量次之、第一隔热件130与第二散热件140之间的热量又次之，依次类推。进而，每经过一层第一隔热件130或第二散热件140，热量就会被第二散热件140或与第一隔热件130相邻的第二散热件140传导至空气中，从而可以快速散热。

基于此，本申请实施例的壳体组件100，多个第一隔热件130与多个第二散热件140交替设置在第一散热件120与壳体110之间，每一第一隔热件130可以隔绝热量向壳体110方向传递，每一第二散热件140可以快速将热量传导至空气中，从而可以实现快速降温并避免热量传递至壳体110而形成局部高温的现象。

其中，本申请实施例的第一散热件120、第二散热件140可以优选导热系数较大的材质，例如导热硅胶片、导热石墨片等。由于石墨片在水平和垂直方向均可以导热，同时，石墨片的厚度很薄，可以在0.1mm至0.127mm之间，因此，本申请实施例的第一散热件120、第二散热件140中的至少一个可以优选石墨片时，此时，不仅可以实现良好的散热，还不会增加电子设备1000厚度方向上的尺寸。

可以理解的是，本申请实施例的第一散热件120和第二散热件140可以是相同或不同的材质。例如，第一散热件120和第二散热件140均可以是石墨片；或者第一散热件120可以是石墨片而第二散热件140是导热硅胶片；再或者，第一散热件120可以是导热硅胶片而第二散热件140是石墨片。当然，需要说明的是，本申请实施例的第一散热件120、第二散热件140并不局限于上述举例，还可以是其他的氧化铝导热橡胶、氮化硼导热橡胶，本申请实施例对第一散热件120和第二散热件140的具体材质不作限定。

其中，本申请实施例的第一隔热件130可以包括压板支架，压板支架直接设置在壳体110与第一散热件120例如石墨片之间，压板支架的一侧面与壳体110直接或间接连接，压板支架的另一侧面与石墨片连接，此时，压板支架可以压紧石墨片并防止石墨片移动。

可以理解的是，压板支架可以包括塑胶材质，此时压板支架的导热系数可以为0.2W/(m·K)，压板支架本身也可以有效隔绝热量传递至壳体110。当隔热孔131开设在压板支架上时，压板支架又可以利用隔热孔131内的空气来隔绝热量传递，从而，整个压板支架133可以较好地隔绝热量传递至壳体110。

本申请实施例的壳体组件100，当第一隔热件130包括压板支架时，一方面，压板支架可以利用隔热孔131内的空气进行隔热，另一方面，压板支架也可以压紧石墨片并防止石墨片移动，从而压板支架既可以起到隔热的作用，又可以起到固定的作用，实现压板支架的复用，可以节约壳体组件100的生产成本。

其中，本申请实施例的第一隔热件130也可以包括泡棉。隔热孔131可以设置在泡棉上。基于此，在壳体110与第一散热件120之间设置泡棉，一方面，利用泡棉上的绝热孔可以隔绝热量在垂直方向上向壳体110传递而可以防止壳体110外表面温度过高；另一方面，泡棉设置在发热源300与壳体110之间，泡棉可以为发热源300提供缓冲保护作用，避免发热源300在外力作用下被损坏。同时，在泡棉上开设隔热孔131，相较于在压板支架上开设隔热孔131的方案，也不会降低压板支架的结构强度。

可以理解的是，当本申请实施例的第一隔热件130包括泡棉时，此时，本申请实施例的壳体组件100还可以包括压板支架，压板支架可以设置在泡棉与壳体110之间，压板支架的一侧面可以与壳体110直接或间接连接，压板支架的另一侧面可以与泡棉紧密抵接，压板支架可以压紧泡棉和石墨片，防止泡棉和石墨片移动。并且，当泡棉被压板支架压紧后，泡棉的导热系数大约也为0.2W/(m·K)，此时，泡棉与压板支架的导热系数相近，泡棉可以与压板支架一起隔绝热量向壳体110传递。

其中，本申请实施例的壳体110可以包括前壳和后壳，前壳和后壳可以形成一容纳空腔，前述的摄像头模组200或者其他的发热源300、以及第一散热件120和第一隔热件130均可以设置在该容纳空腔内。当发热源300为前置摄像头模组200时，本申请实施例的壳体组件100，可以在前壳上开设一采光孔，摄像头模组200可以通过该采光孔采集光线，此时，前壳、摄像头模组200、第一散热件120、第一隔热件130和后壳依次排列，以避免摄像头模组200产生的热量传递至后壳上。当发热源300为后置摄像头模组200时，本申请实施例的壳体组件100，也可以在后壳上设置采光孔，此时，后壳、摄像头模组200、第一散热件120、第一隔热件130和前壳依次排列，以避免摄像头模组200产生的热量传递至前壳上。

下面，以发热源300为摄像头模组为例，并结合壳体组件100的具体结构来示例性说明本申请的电子设备1000的结构。

请参考图8，图8为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。如图8所示，本申请实施例的电子设备1000可以包括摄像头模组和壳体组件，其中，摄像头模组可以包括镜头210、底座220和光线传感器230，如图8所示，镜头210和光线传感器230的横截面积小于底座220的横截面积，进而镜头210和光线传感器230可以分别固定在底座220上。其中，壳体组件可以包括依次排列的前壳111、第一石墨片121、压板支架133、第二石墨片141和后壳112。前壳111和后壳112可以相当于前述壳体组件100中的壳体110，前壳111和后壳112可以共同围合成一容纳空间，镜头210、底座220、光线传感器230、第一石墨片121、压板支架133和第二石墨片141均设置在容纳空间内。摄像头模组的底座220可以与前壳111固定连接，第一石墨片121可以夹设在底座220与压板支架133之间，第二石墨片141可以夹设在压板支架133与后壳112之间。

在上述的电子设备1000中，第一石墨片121可以是前述的第一散热件120，该第一石墨片121可以与摄像头模组200中的光线传感器230对应设置。也即，光线传感器230连接于底座220的一侧表面时，该第一石墨片121可以连接于底座220另一侧表面的对应位置处，以使得摄像头模组的光线传感器230工作产生的热量可以经过最短距离而传递至第一石墨片121上并经第一石墨片121传导至空气中而实现快速散热。

在上述的电子设备1000中，压板支架133可以是前述的第一隔热件130。如图8所示，压板支架133上可以设置一个隔热孔131，该隔热孔131的第一开口可以朝向第一石墨片121设置，该隔热孔131的第二开口可以朝向后壳112设置，从而隔热孔131可为一官产压板支架133厚度方向的贯穿孔。

其中，该隔热孔131在第一石墨片121上的投影可以覆盖光线传感器230在第一石墨片121上的投影，从而使得该隔热孔131与光线传感器230正对应，一方面，隔热孔131内的空气可以有效隔绝光线传感器230产生的热量向后壳112传递，另一方面，整个光线传感器230对应的压板支架133区域均为隔热孔131，也可以避免光线传感器230与壳体110连接的一侧不平整而产生的光线传感器230开裂风险。

可以理解的是，该隔热孔131可以与摄像头模组的光线传感器230正对设置，并且，该隔热孔131的孔径尺寸可以大于光线传感器230的外部轮廓尺寸而小于底座220的外部轮廓，使得隔热孔131在第一石墨片121上的投影面积小于底座220在第一石墨片121上的投影面积。此时，在压板支架133上开设上述隔热孔131也不会影响压板支架133对底座220的压紧。

其中，请参考图9，图9为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。电子设备1000还可以在隔热孔131内设置前述的隔热块132以增加压板支架133的结构强度。该隔热块132的结构可以参见前述记载，在此不再赘述。

其中，压板支架133上也可以设置多个隔热孔131。具体的，请参考图10，图10为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。压板支架133上可以设置多个较小的隔热孔131，每一个小隔热孔131的横截面积较小，小隔热孔131内的空气可以更好地阻绝热量向后壳112传递。

可以理解的是，多个隔热孔131可以在压板支架133上呈矩阵排列，当压板支架133压紧第一石墨片121、第二石墨片141和摄像头模组的底座220时，压板支架133可以均匀承受上述部件的反作用力。

在上述的电子设备1000中，第二石墨片141可以是前述的第二散热件140，该第二石墨片141设置在后壳112与压板支架133之间，可以进一步提高散热速度。当然，在电子设备1000的空间允许的前提下，本申请实施例的电子设备1000可以设置多个数量相等的第二石墨片141和压板支架133。例如，请参考图11，图11为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图，多个压板支架133与多个第二石墨片141可以交替设置在第一石墨片121与壳体110之间。如图11所示，此时，电子设备1000的各部件的排列顺序为：前壳111、摄像头模组、第一石墨片121、压板支架133、第二石墨片141、压板支架133、第二石墨片141和后壳112。

以上实施例的电子设备1000是利用压板支架133作为第一隔热件130。下面，请参见图12，图12为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。本申请实施例的电子设备1000包括摄像头模组和壳体组件，其中，摄像头模组可以包括镜头210、底座220和光线传感器230。如图12所示，镜头210和光线传感器230的横截面积可以小于底座220的横截面积，进而镜头210和光线传感器230可以分别固定在底座220。壳体组件可以包括依次排列的前壳111、第一石墨片121、泡棉134、压板支架133和后壳112。前壳111和后壳112可以相当于前述壳体组件100中的壳体110，前壳111和后壳112可以共同围合成一容纳空间，摄像头模组、第一石墨片121、泡棉134和压板支架133均设置在容纳空间内。摄像头模组200可以与前壳111固定连接，第一石墨片121和泡棉134可以夹设在底座220与压板支架133之间。

在上述电子设备1000中，第一石墨片121可以是前述的第一散热件120。第一石墨片121的具体结构可以参见前述，在此不再赘述。

在上述电子设备1000中，泡棉134可以是第一隔热件130。如图12所示，泡棉134上可以设置一个或多个隔热孔131，该一个或多个隔热孔131的具体结构也可以参见前述的记载，在此也不再赘述。本申请实施例的电子设备1000，在后壳112与第一石墨片121之间设置泡棉134，一方面，利用泡棉134上的绝热孔131可以隔绝热量在垂直方向上向壳体110传递而可以防止壳体110外表面温度过高；另一方面，泡棉134设置在摄像头模组与后壳112之间，泡棉134可以为摄像头模组提供缓冲保护作用，避免摄像头模组在外力作用下被损坏。同时，在泡棉134上开设隔热孔131，相较于在压板支架133上开设隔热孔131的方案，也不会降低压板支架133的结构强度。

在上述电子设备1000中，也可以在泡棉134与压板支架133之间再设置一层如前所述的第二散热件140例如第二石墨片141。当然，该第二石墨片141与泡棉134也可以设置数量相等的多个，多个泡棉134和多个第二石墨片141也可以交替设置在第一石墨片121与压板支架133之间，以提高散热的速率。

可以理解的是，上述实施例中的电子设备1000的壳体组件的具体结构可以参见前述关于壳体组件100的描述，在此不再转赘述。并且，在技术方案不冲突的前提下，本申请的上述多个实施例可以进行任意组合，组合后的方案也在本申请实施例的保护范围内。

其中，请参见图13，图13为本申请实施例提供的电子设备的第七种结构示意图。本申请实施例的电子设备1000除了前述的壳体组件100和摄像头模组200外，还可以包括显示屏400、盖板500、中框600、电路板700、电池800等部件。

显示屏400可以用于显示图像、文本等信息。在一些实施例中，显示屏400可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。

其中，显示屏400可以通过中框600连接至壳体组件100上，以形成电子设备1000的显示面。显示屏400可以作为电子设备1000的前壳111，与前述的后壳112共同形成电子设备1000的壳体组件100。其中，壳体组件100可以用于容纳电子设备1000的其他电子元件或功能组件。例如，壳体组件100可以用于容纳电子设备1000的处理器、存储器、一个或多个传感器、摄像头模组200等电子元件或功能组件。

显示屏400可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏400的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头模组200、显示屏触控电极等功能组件。

显示屏400可以为全面屏。此时，显示屏400可以全屏显示信息，从而电子设备1000具有较大的屏占比。显示屏400只包括显示区域，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，电子设备1000中的摄像头模组200、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏400下方，而电子设备1000的指纹识别模组可以设置在电子设备1000的后壳112上。

在一些实施例中，盖板500可以安装在中框600上，并且盖板500覆盖显示屏400，以对显示屏400进行保护，防止显示屏400被刮伤或者被水损坏。其中，盖板500可以为透明玻璃盖板500，从而用户可以透过盖板500观察到显示屏400显示的内容。在一些实施例中，盖板500可以为蓝宝石材质的玻璃盖板500。

中框600可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框600用于为电子设备1000中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备1000中的电子元件、功能组件安装到一起。例如，电子设备1000中的摄像头模组200、电路板700、电池800等功能组件都可以安装到中框600上以进行固定。在一些实施例中，中框600的材质可以包括金属或塑胶。

电路板700可以安装在中框600上。电路板700可以为电子设备1000的主板。电路板700上设置有接地点，以实现电路板700的接地。电路板700上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏400可以电连接至电路板700。

在一些实施例中，电路板700上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏400输出电信号，以控制显示屏400显示信息。

电池800可以安装在中框600上。同时，电池800电连接至电路板700，以实现电池800为电子设备1000供电。其中，电路板700上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池800提供的电压分配到电子设备1000中的各个电子元件。

其中，所述电池800可以为可充电电池。例如，电池800可以为锂离子电池。

以上对本申请实施例提供的壳体组件及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体；

第一散热件，位于所述壳体内，所述第一散热件用于与摄像头模组连接，所述摄像头模组包括底座、连接于所述底座的镜头和光线传感器；所述第一散热件用于传导所述摄像头模组产生的热量；及

第一隔热件，所述第一隔热件位于所述第一散热件远离所述摄像头模组的一侧，所述第一隔热件上设有隔热孔，所述隔热孔由所述第一隔热件朝向所述第一散热件的方向贯穿所述第一隔热件，所述隔热孔用于阻挡所述摄像头模组产生的热量传递至所述壳体；所述隔热孔与所述摄像头模组正对设置，且所述隔热孔的孔径尺寸大于所述光线传感器的外部轮廓尺寸而小于所述底座的外部轮廓尺寸；及

压板支架，所述压板支架位于所述第一隔热件远离所述第一散热件的一侧，所述压板支架用于压紧所述第一隔热件、所述第一散热件和所述底座。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括：

隔热块，所述隔热块位于所述隔热孔内，所述隔热块的厚度尺寸与所述隔热孔的深度尺寸相等。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括：

第二散热件，所述第二散热件位于所述压板支架远离所述第一隔热件的一侧，所述第二散热件也用于传导所述摄像头模组产生的热量。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第二散热件与所述第一隔热件的数量均为多个，多个所述第二散热件与多个所述第一隔热件的数量相等，并且，多个所述第一隔热件与多个第二散热件交替设置在所述第一散热件与所述壳体之间。

5.根据权利要求1至4任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述第一散热件包括石墨片，所述第一隔热件包括泡棉。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

摄像头模组；及

壳体组件，所述壳体组件与所述摄像头模组连接，所述壳体组件为权利要求1至5任一项所述的壳体组件。

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