CN112333992B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，设置有通风口，所述壳体的内部通过所述通风口与外界连通；主板，设置于所述壳体内，所述主板包括发热部件；半导体制冷片，设置于所述壳体内，所述半导体制冷片具有相背设置的热端面与冷端面，所述冷端面与所述发热部件贴合；以及散热片，设置于所述壳体内，所述散热片具有相背设置的第一面与第二面，所述第一面的至少一部分与所述热端面贴合，所述第二面设置有多个散热鳍片，所述多个散热鳍片与所述通风口相对设置。本申请实施例提供的电子设备能够改善电子设备主板上发热部件的散热效果。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展和用户需求的提高，智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备的功能越来越多、功耗越来越高，电子设备的发热也越来越严重。均温板(VaporChamber，VC)是目前解决各类电子设备散热问题的理想方案。

相关技术中，通常在电子设备的中框上靠近主板的一面设置均温板，通过导热界面材料将电子设备主板所产生的热量传递至均温板，再利用均温板和金属中框优良的热传导性，将热量传导至温度较低的电池区域，从而降低主板的温度。但是上述方案的散热效果不佳，不足以缓解电子设备主板的发热问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，能够改善电子设备主板上发热部件的散热效果。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

壳体，设置有通风口，所述壳体的内部通过所述通风口与外界连通；

主板，设置于所述壳体内，所述主板包括发热部件；

半导体制冷片，设置于所述壳体内，所述半导体制冷片具有相背设置的热端面与冷端面，所述冷端面与所述发热部件贴合；以及

散热片，设置于所述壳体内，所述散热片具有相背设置的第一面与第二面，所述第一面的至少一部分与所述热端面贴合，所述第二面设置有多个散热鳍片，所述多个散热鳍片与所述通风口相对设置。

本申请实施例所提供的电子设备，通过将半导体制冷片的冷端面与电子设备主板的发热部件相贴合，将发热部件所产生的热量传递至半导体制冷片，并通过将散热片与半导体制冷片的热端面相贴合，将热端面的热量传递至散热片，再由散热片经壳体上的通风口将热量散发出去，改善了电子设备主板上发热部件的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的前视和后视组合示意图。

图2为图1所示电子设备的爆炸结构图。

图3为图1所示电子设备中壳体的结构示意图。

图4为半导体制冷片的结构示意图。

图5为图1所示电子设备中散热片的第一种结构示意图。

图6为图1所示电子设备中主板、半导体制冷片以及散热片的连接示意图。

图7为图1所示电子设备中散热风扇的结构示意图。

图8为图1所示电子设备中散热片的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的前视和后视组合示意图，图2为图1所示电子设备的爆炸结构图。电子设备10可以包括壳体11、主板12、半导体制冷片13和散热片14。其中，主板12、半导体制冷片13和散热片14均设置于壳体11内。壳体11可以作为电子设备10的内部器件的保护壳，以防止电子设备10的内部器件由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到损坏。同时，壳体11可以形成电子设备10的外部轮廓。

请一并参阅图3，图3为图1所示电子设备中壳体的结构示意图。壳体11可以包括边框111和后盖112，边框111和后盖112可以一体成型。在壳体11的成型过程中，可以在边框111上形成受话器孔1111、麦克风孔1112、耳机接口和USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口共用孔1113以及扬声器孔1114，可以在后盖112上形成后置摄像头孔1121。需要说明的是，受话器孔1111、麦克风孔1112、耳机接口和USB接口共用孔1113以及扬声器孔1114也可以部分或全部不形成于边框111上而是形成于后盖112上，后盖112上还可以形成指纹识别模组安装孔(图中未示出)。本申请实施例对中框111和后盖112的具体结构不作限制。

壳体11上设置有通风口110，壳体11的内部通过通风口110与外界连通。具体地，通风口110可以开设在边框111上，通风口110也可以开设在后盖112上。本申请实施例对通风口110设置在壳体11上的具体位置不作限制。

壳体11可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属，壳体11也可以为其他材质的壳体。例如，壳体11可以为塑胶壳体。再例如，壳体11可以为玻璃或陶瓷壳体。还例如，壳体11可以包括塑胶部分和金属部分，壳体11可以为金属与塑胶相互配合的壳体结构。具体地，可以先成型金属部分，比如采用浇铸的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。本申请实施例对壳体11的具体材质及制作工艺不作限制。

请继续参阅图1和图2。主板12设置在壳体11内。主板12上设置有接地点，以实现主板12的接地。主板12上可以集成有受话器、麦克风、耳机接口、USB接口、扬声器、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器和存储器等功能组件中的一个、两个或多个。主板12包括发热部件121，发热部件121可以为电子设备10的CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)，发热部件121也可以是电源管理芯片等热功耗较大的芯片。当发热部件121运行时，发热部件121会产生热量，且发热部件121运行的功率越大，发热部件121发热越严重。如果不能及时将发热部件121所产生的热量散发出去，热量在电子设备10内部聚集，会加速主板12上的器件老化失效，影响电子设备10的CPU工作的稳定性；另外大量热传导到电子设备10的壳体11上，也会影响电子设备10使用过程中的用户体验。

请继续参阅图1和图2。半导体制冷片13设置在壳体11内。半导体制冷片13具有相背设置的冷端面131与热端面132，热端面132的温度高于冷端面131的温度。其中，冷端面131与主板12上的发热部件121相贴合，以使发热部件121运行时所产生的热量传导至冷端面131，从而降低发热部件121的温度。

需要说明的是，半导体制冷片又称热电制冷片，是一种热泵。如图4所示，图4为半导体制冷片的结构示意图。半导体制冷片一般由许多N型半导体颗粒和许多P型半导体颗粒互相排列而成，而N型半导体与P型半导体之间通过导体相连接构成完整的电路。导体通常是铜、铝或其他金属。当电流通过上述由N型半导体材料和P型半导体材料联结成的热电偶对时，两端之间就会产生热量转移，热量会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷端和热端。其中，电流由N型半导体流向P型半导体的接头吸收热量，成为冷端；电流由P型半导体流向N型半导体的接头释放热量，成为热端。

因为半导体自身存在电阻，当电流通过半导体时也会产生热量，从而影响热传递，而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递，所以当冷端与热端达到一定温差，上述两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，冷端和热端的温度就不会继续发生变化。因此，为了使冷端达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度。

请继续参阅图1和图2。散热片14设置在壳体11内。散热片14可以为导热性能较好的金属结构件，散热片14的材质可以为铝合金或铜合金。散热片14具有相背设置的第一面141与第二面142。其中，第一面141的至少一部分与半导体制冷片13的热端面132相贴合，以使热端面132的热量传导至第一面141，从而降低热端面132的温度；第二面142设置有多个凸起的散热鳍片1421，多个散热鳍片1421相互间隔且均与壳体11上的通风口110相对设置，用于通过通风口110将散热片14上的热量散发至外界。需要说明的是，第一面141的至少一部分与半导体制冷片13的热端面132相贴合，表示第一面141仅有一部分与半导体制冷片13的热端面132相贴合，或者第一面141全部与半导体制冷片13的热端面132相贴合。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。另外，在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例所提供的电子设备10，通过将半导体制冷片13的冷端面131与电子设备10的主板12上的发热部件121贴合，将发热部件121所产生的热量传递至半导体制冷片13，并通过将散热片14与半导体制冷片13的热端面132贴合，将热端面132的热量传递至散热片14，再由散热片14经壳体11上的通风口110将热量散发出去，改善了电子设备10的主板12上的发热部件121的散热效果。

请参阅图5，图5为图1所示电子设备中散热片的第一种结构示意图。散热片14的第一面141包括第一部分1411和第二部分1412，第二部分1412围设在第一部分1411的周缘。其中，第一部分1411向散热片14内部凹陷形成凹槽140，第一部分1411的形状和大小分别与半导体制冷片13的形状和大小相适配，以使凹槽140可以容置半导体制冷片13。凹槽140的底壁与半导体制冷片13的热端面132相贴合，第二部分1412与主板12上的发热部件121中未与半导体制冷片13的冷端面131贴合的部分相贴合。也即是说，发热部件121的一部分与半导体制冷片13的冷端面131相贴合、发热部件121的另一部分与散热片14的第一面141的第二部分1412相贴合。需要说明的是，第二部分1412也可以不围设在第一部分1411的周缘，而是仅位于第一部分1411的边缘，从而使凹槽140位于散热片14的边缘位置。本申请实施例对凹槽140在散热片14上的具体位置不作限制。

本申请实施例中，通过使发热部件121的一部分直接与第一面141的第二部分1412相贴合，当发热部件121的发热量不大时，电子设备10可以控制半导体制冷片13处于空闲状态，而仅通过散热片14对发热部件121进行散热，从而节省电子设备10的电量消耗。

请参阅图6，图6为图1所示电子设备中主板、半导体制冷片以及散热片的连接示意图。半导体制冷片13的热端面132设置有第一导热层151，第一导热层151位于热端面132与凹槽140的底壁之间。发热部件121朝向半导体制冷片13和散热片14的一面设置有第二导热层152，第二导热层152的一部分位于发热部件121与半导体制冷片13的冷端面131之间、第二导热层152的另一部分位于发热部件121中未与半导体制冷片13的冷端面131贴合的部分与散热片14的第一面141的第二部分1412之间。其中，第一导热层151和第二导热层152均为导热界面材料形成的导热层，导热界面材料可以是导热性能较好的导热垫片，也可以是导热硅脂、石墨烯等导热界面材料。

需要说明的是，现有技术并不能生产出表面绝对光滑的物体，凡是物体表面都会有粗糙度，因此当两个物体的表面接触在一起的时候，不可能实现完全贴合，总会有一些空气隙夹杂在其中。因为空气的导热系数非常之小，所以两个表面之间存在比较大的接触热阻。

同理，在微电子材料表面与散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果直接将它们相贴合，它们间的实际接触面积只有贴合面积的10％，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的导热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件与散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分的发挥。

本申请实施例中，通过在半导体制冷片13的冷端面131与发热部件121之间、半导体制冷片13的热端面132与散热片14的第一面141之间、以及散热片14的第一面141与发热部件121之间设置导电界面材料，减小了半导体制冷片13的冷端面131与发热部件121之间、半导体制冷片13的热端面132与散热片14的第一面141之间、以及散热片14的第一面141与发热部件121之间的接触热阻，进一步改善了发热部件121的散热效果。

请继续参阅图2和图3。壳体11具有相对设置的第一侧面113与第二侧面114。设定第一侧面113朝向第二侧面114的方向为第一方向F1、垂直于第一方向的方向为第二方向F2。通风口110包括沿第一方向F1相对设置的第一窗口1101与第二窗口1102，其中，第一窗口1101设置于第一侧面113，第二窗口1102设置于第二侧面114。

电子设备10还包括散热风扇16，散热风扇16与散热片14的第二面142上的多个散热鳍片1421相邻设置，且二者均位于第一窗口1101与第二窗口1102之间。其中，多个散热鳍片1421沿第二方向F2并排设置，多个散热鳍片1421与第一窗口1101沿第一方向F1相对设置，散热风扇16与第二窗口1102沿第一方向F1相对设置。

当主板12上的发热部件121运行时，发热部件121产生热量并通过第二导热层152将一部分热量传导至半导体制冷片13的冷端面131，发热部件121的温度下降的同时冷端面131的温度上升，导致热端面132的温度同步上升；热端面132通过第一导热层151将一部分热量传导至散热片14的第一面141，热端面132的温度下降的同时散热片14的温度上升；散热片14通过多个散热鳍片1421将热量传导至空气中，外界空气经第一窗口1101进入壳体11内与散热片14进行热量交换后形成热空气，热空气被与多个散热鳍片1421相邻的散热风扇16经第二窗口1102排出壳体11外，从而实现对发热部件121的整体降温。

请一并参阅图2、图7和图8，图7为图1所示电子设备中散热风扇的结构示意图，图8为图1所示电子设备中散热片的第二种结构示意图。散热风扇16的顶部设置有进风口161，散热风扇16的侧部设置有出风口162。其中，进风口161位于多个散热鳍片1421与第二窗口1102之间，出风口162与第二窗口1102沿第一方向F1相对设置。

散热件14的第二面142还设置有相互间隔的第一挡风条1422与第二挡风条1423，第一挡风条1422与第二挡风条1423沿第二方向F2相对设置。散热件14还设置有导风部143，导风部143位于第一挡风条1422与第二挡风条1423之间，且导风部143与第一窗口1101沿第一方向F1相对设置。导风部143包括沿第一方向F1邻接的第四面1434与第三面1433，第三面1433与第二面142沿第一方向F1邻接。第二面142、第三面1433与第四面1434不共面设置，第三面1433弯折连接于第二面142与第四面1434之间，且第四面1434相对第三面1433的弯折方向与第三面1433相对第二面142的弯折方向相反。具体地，第四面1434相对第三面1433朝向第二面142弯折，第三面1433相对第二面142朝向第一面141弯折，从而使第二面142与第四面1434之间形成台阶。

其中，导风部143的第三面1433和第四面1434均与第二挡风条1423的侧面邻接，以使导风部143、第一挡风条1422和第二挡风条1423共同构成一个通风通道。第一窗口1101和第二窗口1102位于第一挡风条1422的同一侧，第一窗口1101和第二窗口1102也位于第二挡风条1423的同一侧，以使该通风通道与第一窗口1101及第二窗口1102连通。同时，多个散热鳍片1421和散热风扇16位于第一挡风条1422的同一侧，多个散热鳍片1421和散热风扇16也位于第二挡风条1423的同一侧，且多个散热鳍片1421全部位于第一挡风条1422与第二挡风条1423之间。外界空气经第一窗口1101进入壳体11内后，被限制于该通风通道内，经过第一挡风条1422与第二挡风条1423之间的多个散热鳍片1421时与多个散热鳍片1421进行热量交换形成热空气，热空气直接由进风口161进入散热风扇16，再由出风口162排出散热风扇16，进而经第二窗口1102排出壳体11外。

本申请实施例中，通过在散热片14的第二面142设置第一挡风条1422和第二挡风条1423，并在第一挡风条1422与第二挡风条1423之间靠近第一窗口1101处设置导风部143，使导风部143、第一挡风条1422和第二挡风条1423共同构成一个与第一窗口1101及第二窗口1102连通的通风通道，并将多个散热鳍片1421设置在该通风通道内，以限制外界空气进入壳体11内后最高效率地与多个散热鳍片1421进行热量交换并排出壳体11外，进一步改善了散热件14的散热效果。

可以理解的是，当发热部件121的运行功率较大时，发热部件121的发热也会比较严重，此时需要较为高效的散热方式；当发热部件121的运行功率较低时，发热部件121的发热也会比较轻微，此时仍使用较为高效的散热方式就会过多消耗电子设备10的电量。因此，电子设备10还可以包括温度传感器(图中未示出)，温度传感器可以设置于主板12上，用于对发热部件121的温度进行监测。电子设备10可以根据温度传感器所检测到的发热部件121的温度，调整不同的散热方式。

当发热部件121的温度不高于第一预设值时，电子设备10采用最低效的散热方式——仅通过散热片14对发热部件121进行散热。当发热部件121的温度高于第一预设值且不高于第二预设值时，电子设备10采用次低效的散热方式——同时通过散热片14和散热风扇16对发热部件121进行散热。当发热部件121的温度高于第二预设值时，电子设备10采用最高效的散热方式——同时通过散热片14、散热风扇16和半导体制冷片13对发热部件121进行散热。其中，第一预设值小于第二预设值。

因此，散热风扇16被配置为当发热部件121的温度不高于第一预设值时处于空闲状态以及当发热部件121的温度高于第一预设值时处于第一工作状态。散热风扇16处于空闲状态时不通电不工作，散热风扇16处于第一工作状态时通电工作，散热风扇16的扇叶转动以将热空气经第二窗口1102排出壳体11外。半导体制冷片13被配置为当发热部件121的温度不高于第二预设值时处于空闲状态以及当发热部件121的温度高于第二预设值时处于第二工作状态。半导体制冷片13处于空闲状态时不通电不工作，半导体制冷片13处于第一工作状态时通电工作，半导体制冷片13的冷端面131与热端面132之间形成温度差。

请继续参阅图1和图2。电子设备10还可以包括显示屏17、中框18和电池19。可以理解的是，本申请实施例所提供的电子设备10的结构并不限于此，还可以包括其他部件，比如电子设备10还可以包括盖板(图中未示出)、摄像头模组(图中未示出)、闪光灯(图中未示出)、指纹解锁模块(图中未示出)以及扬声器组件(图中未示出)等其中的一个、两个或多个。本申请实施例对电子设备10所包含的具体部件不作限制。

其中，显示屏17可以安装在壳体11上，以形成电子设备10的显示面。显示屏17作为电子设备10的前盖，和边框111及后盖112共同形成电子设备10的外壳，用于容纳电子设备10的其他电子元件或功能组件。同时，显示屏17形成电子设备10的显示面，用于显示图像和文本等信息。显示屏17可为结合导电电容触摸传感器电极层或者其他触摸传感器部件(例如，电阻触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件或基于光的触摸传感器部件等)的触敏显示器，显示屏17也可为非触敏显示器。

显示屏17可以包括由液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)部件形成的显示器像素阵列、电泳显示器像素阵列、等离子体显示器像素阵列、有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode，OLED)像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或者基于其他显示器技术的显示器像素阵列。

在一些实施例中，显示屏17可以包括显示区域和非显示区域。其中，显示区域执行显示屏17的显示功能，用于显示图像和文本等信息，以及供用户进行触控操作等；非显示区域不显示信息，非显示区域的顶部可以用于设置前置摄像头、听筒、环境光传感器和接近传感器等功能组件，非显示区域的底部可以用于设置指纹识别模组和触控按键等功能组件。

在一些实施例中，显示屏17可以为全面屏。显示屏17只包括显示区域，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，显示屏17可以全屏显示信息，从而使电子设备10具有较大的屏占比。电子设备10中的摄像头、环境光传感器和接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏17下方，而电子设备10的指纹识别模组可以设置在电子设备10的背面或同样隐藏在显示屏17下方。

中框18可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框18用于为电子设备10中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10中的电子元件、功能组件安装到一起。例如，电子设备10中的主板12、摄像头、受话器、显示屏17、电池19等功能组件都可以安装到中框18上以进行固定。在一些实施例中，中框18的材质可以包括金属或塑胶。

在一些实施例中，主板12可以固定在中框18上。具体的，主板12可以通过螺钉螺接到中框18上，也可以采用卡扣卡配到中框18上。需要说明的是，本申请实施例中主板12具体固定到中框18上的方式并不限于此，还可以采用其他方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。本申请实施例对主板12固定到中框18上的具体方式不作限制。

电池19可以安装在中框18上。同时，电池19电连接至主板12，以实现电池19为电子设备10供电。主板12上可以设置有电源管理电路，该电源管理电路用于将电池19提供的电压分配到电子设备10中的各个电子元件。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。

以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，设置有通风口，所述壳体的内部通过所述通风口与外界连通，所述壳体具有相对设置的第一侧面与第二侧面，所述通风口包括设置于所述第一侧面的第一窗口和设置于所述第二侧面的第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口沿所述第一侧面朝向所述第二侧面的方向相对设置；所述壳体包括中框和与所述中框连接的后盖，所述通风口设置于所述中框；

主板，设置于所述壳体内，所述主板包括发热部件；

半导体制冷片，设置于所述壳体内，所述半导体制冷片具有相背设置的热端面与冷端面，所述冷端面与所述发热部件贴合；以及

散热片，设置于所述壳体内，所述散热片具有相背设置的第一面与第二面，所述第一面的至少一部分与所述热端面贴合，所述第二面设置有多个散热鳍片，所述多个散热鳍片与所述通风口相对设置，所述第二面设置有相互间隔的第一挡风条与第二挡风条，所述第一挡风条与所述第二挡风条沿垂直于所述第一侧面朝向所述第二侧面的方向相对设置；所述散热片还包括导风部，所述导风部位于所述第一挡风条和所述第二挡风条之间，所述导风部与所述第一窗口沿所述第二侧面朝向所述第一侧面的方向相对设置，且所述导风部、所述第一挡风条、所述第二挡风条与所述后盖围合形成通风通道；

所述电子设备还包括散热风扇，所述散热风扇与所述第二窗口沿所述第一侧面朝向所述第二侧面的方向相对设置，以使所述通风通道内的热空气由所述散热风扇经所述第二窗口排出所述壳体外。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第一面包括第一部分和第二部分，所述第二部分设置于所述第一部分的边缘，所述散热片设置有凹槽，所述凹槽由所述第一部分向内凹陷形成，所述凹槽用于容置所述半导体制冷片，所述凹槽的底壁与所述热端面贴合，所述第二部分与所述发热部件中未与所述冷端面贴合的部分贴合。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述热端面设置有第一导热层，所述第一导热层位于所述热端面与所述凹槽的底壁之间；所述发热部件设置有第二导热层，所述第二导热层的一部分位于所述发热部件与所述冷端面之间，所述第二导热层的另一部分位于所述发热部件与所述第二部分之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个散热鳍片沿垂直于所述第一侧面朝向所述第二侧面的方向并排设置，所述多个散热鳍片与所述第一窗口沿所述第一侧面朝向所述第二侧面的方向相对设置，以使外界空气经所述第一窗口进入所述壳体内与所述多个散热鳍片进行热量交换后形成热空气。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个散热鳍片位于所述第一窗口与所述第二窗口之间，所述散热风扇的顶部设置有进风口，所述进风口位于所述多个散热鳍片与所述第二窗口之间，所述散热风扇的侧部设置有出风口，所述出风口与所述第二窗口沿所述第一侧面朝向所述第二侧面的方向相对设置，所述热空气由所述进风口进入所述散热风扇并由所述出风口排出所述散热风扇。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个散热鳍片全部位于所述第一挡风条与所述第二挡风条之间，所述第一窗口、所述多个散热鳍片、所述散热风扇和所述第二窗口位于所述第一挡风条的同一侧，且所述第一窗口、所述多个散热鳍片、所述散热风扇和所述第二窗口位于所述第二挡风条的同一侧。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述主板，所述温度传感器用于监测所述发热部件的温度。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述散热风扇被配置为当所述发热部件的温度不高于第一预设值时处于空闲状态以及当所述发热部件的温度高于所述第一预设值时处于第一工作状态，所述半导体制冷片被配置为当所述发热部件的温度不高于第二预设值时处于空闲状态以及当所述发热部件的温度高于所述第二预设值时处于第二工作状态；其中，所述第一预设值小于所述第二预设值，所述第一工作状态为所述散热风扇的扇叶转动以将所述热空气经所述第二窗口排出所述壳体外的状态，所述第二工作状态为所述半导体制冷片接通电源以在所述热端面与所述冷端面之间产生温差的状态。

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