CN208581445U - 导风装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种导风装置及电子设备，涉及电子设备技术领域，能够有效提高散热效率。本实用新型的主要技术方案为：一种导风装置，包括：本体，所述本体包括挡风结构；挡风壁，所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成通风道，所述挡风壁的材质为热缩材料。该导风装置主要用于电子设备内散热时分配风量。

Description

导风装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导风装置及电子设备。

背景技术

电子设备通常依靠风扇来为设备内的发热器件进行散热，对于一些发热器件，例如处理器、电源等在运行过程中发热温度较高，则需要设计导风罩使得风扇转动产生的气流按照预设轨迹流动，进行风量分配。

目前，导风罩的结构需根据电子设备内发热器件运行时的发热量来设计，当电子设备内某一发热器件的发热温度较高时，则需将导风罩对应该发热器件的导风通道的开口设计得较大，使通过该发热器件的风量更多，按照该设计原理，根据电子设备内的多个发热器件的不同发热情况来设计导风罩，满足预设的风量分配。

然而，导风罩的结构根据电子设备内发热器件的发热情况设计完成后，当出现非预料的某一发热器件发生过热现象时，无法调节风量分配，造成散热效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种导风装置及电子设备，能够有效提高散热效率。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种导风装置，包括：

本体，所述本体包括挡风结构；

挡风壁，所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成通风道，所述挡风壁的材质为热缩材料。

具体地，所述挡风壁的数量为多个，多个所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成至少一个所述通风道，一个所述通风道的挡风壁的数量为两个，两个所述挡风壁相对。

具体地，所述挡风结构包括挡风面，多个所述挡风壁相对于所述挡风面凸出，所述挡风壁与所述挡风面形成的所述通风道具有开口，所述开口与所述挡风面相对。

具体地，所述通风道的数量为多个，每个所述通风道的两个所述挡风壁之间的距离均相等。

具体地，所述挡风壁与所述本体为一体成型结构。

具体地，所述挡风壁与所述本体通过双色注塑成为所述一体成型结构。

具体地，所述挡风结构夹设在所述挡风壁之间。

具体地，所述挡风结构为多个板体，每个所述板体夹设在两个所述挡风壁之间，多个所述板体与多个所述挡风壁形成多个所述通风道。

具体地，所述挡风壁与所述本体通过粘接固定连接。

另一方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：上述的导风装置。

本实用新型实施例提供的一种导风装置及电子设备，导风装置的挡风结构与挡风壁相连接形成通风道，导风装置用于设置在电子设备内，通风道与电子设备内的发热器件相邻靠，电子设备内的风扇对发热器件进行散热时，风扇转动产生的风量通过通风道进行分配，当发热器件发热时，热量会传递给导风装置，由于挡风壁的材质为热缩材料，因此挡风壁受热发生收缩变形，使得通风道内的空间变大，以使更多的风流过通风道，更多地带走热量，从而提高散热效率；并且相比现有技术中为了更好地散热则将导风通道的开口设计得较大，从而导致占用了较多的空间的问题，本实用新型实施例利用热缩材料作为通风道的挡风壁，在受热时实现通风道内的空间变大，以增加风量分配，可无需将通风道设计得较大，从而缩小导风装置的尺寸，节省占用的空间尺寸，有利于电子设备的轻薄化设计。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种导风装置的结构示意图；

图2为图1的导风装置在受热状态下的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种导风装置，包括：本体1，本体1包括挡风结构11；挡风壁2，挡风壁2与挡风结构11相连接形成通风道3，挡风壁2的材质为热缩材料。

其中，导风装置用于设置在电子设备内，导风装置的通风道3与电子设备内的发热器件相邻靠，当发热器件发热时，发热器件的热量传递给导风装置，通过电子设备内的风扇转动以对发热器件进行散热时，风扇转动产生的气流通过导风装置的通风道3，通风道3对风扇吹出的风量进行分配，通过通风道3的风带走发热器件的热量。

本体的挡风结构11可以为通风道3的一个或者多个挡壁，挡风结构11可以为板状结构或者其他形状结构，挡风结构11与挡风壁2形成通风道3，通风道3可以是三面具有挡壁、一面具有开口的开环式通道，在安装导风装置时，使开口所在的一侧与电子设备内的发热器件相邻靠，通过通风道3的风能够直接带走发热器件产生的热量，更好地进行散热。

热缩材料又称高分子形状记忆材料，是高分子材料与辐射加工技术交叉结合的一种智能型材料，该材料在受热后会收缩变形，收缩率可达50％～80％，挡风壁2采用热缩材料制成，当发热器件发热时，热量传递给导风装置，导风装置的挡风壁2受热会收缩，挡风壁2收缩会使通风道3内的空间扩大，从而使得通过通风道3的风量增多，更多地带走发热器件发出的热量，以提高散热效率。

本实用新型实施例提供的一种导风装置，其本体的挡风结构与挡风壁相连接形成通风道，导风装置用于设置在电子设备内，通风道与电子设备内的发热器件相邻靠，电子设备内的风扇对发热器件进行散热时，风扇转动产生的风量通过通风道进行分配，当发热器件发热时，热量会传递给导风装置，由于挡风壁的材质为热缩材料，因此挡风壁受热发生收缩变形，使得通风道内的空间变大，以使更多的风流过通风道，更多地带走热量，从而提高散热效率；并且相比现有技术中为了更好地散热则将导风通道的开口设计得较大，从而导致占用了较多的空间的问题，本实用新型实施例利用热缩材料作为通风道的挡风壁，在受热时实现通风道内的空间变大，以增加风量分配，可无需将通风道设计得较大，从而缩小导风装置的尺寸，节省占用的空间尺寸，有利于电子设备的轻薄化设计。

具体地，挡风壁2的数量为多个，多个挡风壁2与挡风结构11相连接形成至少一个通风道3，一个通风道3的挡风壁2的数量为两个，两个挡风壁2相对。也就是说，当挡风壁2的数量为两个时，两个挡风壁2与挡风结构11形成一个通风道，当挡风壁2的数量大于两个时，多个挡风壁2与挡风结构11形成多个通风道3，每个通风道3具有两个挡风壁2。一个通风道3的两个挡风壁2相对，当发热器件的热量传递给导风装置时，通风道3的两个挡风壁2受热，分别收缩变形，由于通风道3内相对的两侧均扩大，因此通风道3扩大的空间更大，增加通风道3内的流通风量，更利于提高散热效率。

具体地，挡风结构11包括挡风面111，多个挡风壁2相对于挡风面111凸出，挡风壁2与挡风面111形成的通风道3具有开口31，开口31与挡风面111相对。也就是说，挡风壁2的一端与挡风结构11连接，挡风壁2的另一端凸出于挡风结构11的挡风面111，开口31位于挡风壁2的另一端，挡风壁2的另一端可与发热器件相邻靠，散热时，风扇转动产生的风通过通风道3带走发热器件发出的热量，更好地进行散热。

具体地，通风道3的数量为多个，每个通风道3的两个挡风壁2之间的距离均相等。其中，多个挡风壁2与挡风结构11形成多个通风道3，每个通风道3具有两个挡风壁2，当挡风壁2受热时，其会根据受热温度的大小产生相应的缩变，温度越高时，缩变越大，则通风道3的空间越大，风量分配越多，因此设计每个通风道3的两个挡风壁2之间的距离相等，也能够实现不同的风量分配，无需增大通风道3尺寸或者额外设计外扩口等结构以增加风量，从而节省空间占用。

具体地，挡风壁2与本体1为一体成型结构。挡风壁2与本体1通过一体成型工艺制成一体，其中，本体1可采用金属、塑料等材质制成，若本体1为金属材质，则可采用NMT(NanoMolding Technology)技术实现金属与热缩材料一体成型，而传统的导风罩通常采用塑料材质，因此，本体1可采用塑料材质制成，则较优选的，挡风壁2与本体1通过双色注塑成为一体成型结构，双色注塑工艺能够有效地提高导风装置的美观性和机械性能。

具体地，挡风结构11夹设在挡风壁2之间。也就是说，本体1的挡风结构11与本体1的其他结构部分之间是通过挡风壁2连接，这样使得挡风壁2在受热时较容易收缩变形，相比挡风壁2顶端的端面连接于挡风结构11，本实施例的挡风壁2向扩大通风道3的方向收缩的阻力小，保证挡风壁2收缩的变形量。

具体地，挡风结构11为多个板体，每个板体夹设在两个挡风壁2之间，多个板体与多个挡风壁2形成多个通风道3。挡风壁2与板体交替连接，板体可制成较薄的厚度，有利于电子设备的轻薄化设计。

具体地，挡风壁2与本体1通过粘接固定连接。除了挡风壁2与本体1一体成型之外，还可以将本体1和挡风壁2分别制成后，通过粘接固定连接，操作简单方便。

本实用新型实施例提供的一种导风装置，其本体的挡风结构与挡风壁相连接形成通风道，导风装置用于设置在电子设备内，通风道与电子设备内的发热器件相邻靠，电子设备内的风扇对发热器件进行散热时，风扇转动产生的风量通过通风道进行分配，当发热器件发热时，热量会传递给导风装置，由于挡风壁的材质为热缩材料，因此挡风壁受热发生收缩变形，使得通风道内的空间变大，以使更多的风流过通风道，更多地带走热量，从而提高散热效率；并且相比现有技术中为了更好地散热则将导风通道的开口设计得较大，从而导致占用了较多的空间的问题，本实用新型实施例利用热缩材料作为通风道的挡风壁，在受热时实现通风道内的空间变大，以增加风量分配，可无需将通风道设计得较大，从而缩小导风装置的尺寸，节省占用的空间尺寸，有利于电子设备的轻薄化设计。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：上述的导风装置。

导风装置的结构以及工作原理均与上述实施例相同，此处不再赘述。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，包括导风装置，其本体的挡风结构与挡风壁相连接形成通风道，通风道与电子设备内的发热器件相邻靠，电子设备内的风扇对发热器件进行散热时，风扇转动产生的风量通过通风道进行分配，当发热器件发热时，热量会传递给导风装置，由于挡风壁的材质为热缩材料，因此挡风壁受热发生收缩变形，使得通风道内的空间变大，以使更多的风流过通风道，更多地带走热量，从而提高散热效率；并且相比现有技术中为了更好地散热则将导风通道的开口设计得较大，从而导致占用了较多的空间的问题，本实用新型实施例利用热缩材料作为通风道的挡风壁，在受热时实现通风道内的空间变大，以增加风量分配，可无需将通风道设计得较大，从而缩小导风装置的尺寸，节省占用的空间尺寸，有利于电子设备的轻薄化设计。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种导风装置，其特征在于，包括：

本体，所述本体包括挡风结构；

挡风壁，所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成通风道，所述挡风壁的材质为热缩材料。

2.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风壁的数量为多个，多个所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成至少一个所述通风道，一个所述通风道的挡风壁的数量为两个，两个所述挡风壁相对。

3.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风结构包括挡风面，多个所述挡风壁相对于所述挡风面凸出，所述挡风壁与所述挡风面形成的所述通风道具有开口，所述开口与所述挡风面相对。

4.根据权利要求3所述的导风装置，其特征在于，

所述通风道的数量为多个，每个所述通风道的两个所述挡风壁之间的距离均相等。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风壁与所述本体为一体成型结构。

6.根据权利要求5所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风壁与所述本体通过双色注塑成为所述一体成型结构。

7.根据权利要求5所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风结构夹设在所述挡风壁之间。

8.根据权利要求6所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风结构为多个板体，每个所述板体夹设在两个所述挡风壁之间，多个所述板体与多个所述挡风壁形成多个所述通风道。

9.根据权利要求2至4中任一项所述的导风装置，其特征在于，

所述挡风壁与所述本体通过粘接固定连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的导风装置。