CN209435686U - 遥控器整体散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种遥控器整体散热结构,用于对遥控器内电路板产生的热量进行散热，包括壳体和散热组件，所述散热组件和所述电路板设在所述壳体内部，所述散热组件连接所述电路板；所述壳体侧端设有入风口和出风口；所述散热组件包括导热铜管、散热铝片和风扇，所述散热铝片部分连接所述风扇，所述风扇排风口对应所述出风口，所述导热铜管连接所述出风口和所述散热铝片，所述导热铜管与所述散热铝片均连接所述电路板。有益效果在于，遥控器内部电路板的散热途径具有多种，不仅可以通过散热铝片把热量传递到导热铜管而后由导热铜管直接把热量传递到出风口处；还可以通过风扇通过空气的流通，带走电路板产生的热量。

Description

遥控器整体散热结构

技术领域

本实用新型涉及到遥控器技术领域，特别是涉及到一种遥控器整体散热结构。

背景技术

很多的电子设备内都具有处于工作状态时会发热的电路板件，便会存在发热源需要散热的问题，体积小的设备，如果热量不及时散去，则设备会很快发烫，影响设备工作或其使用寿命。

例如各种玩具的遥控器，内部电路板件工作时会产生较大的热量。现有技术公开的遥控器存在散热途径单一、散热效果差的问题，亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种遥控器整体散热结构，增加遥控器的散热途径，提高散热效果。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种遥控器整体散热结构，用于对遥控器内电路板产生的热量进行散热，包括壳体和散热组件，散热组件和电路板设在壳体内部，散热组件连接电路板；壳体侧端设有入风口和出风口；散热组件包括导热铜管、散热铝片和风扇，散热铝片部分连接风扇，风扇排风口对应出风口，导热铜管连接出风口和散热铝片，导热铜管与散热铝片均连接电路板。

进一步地，出风口设有散热片，散热片等距离设置在出风口处。

进一步地，入风口设有两个，出风口设有一个，其中一个入风口与出风口设在壳体的对侧。

进一步地，导热铜管压内部填充有导热材料。

进一步地，导热铜管弯曲成S型设置，导热铜管中间部分与散热片连接，导热铜管其余部分与散热铝片连接。

进一步地，散热片连接风扇的端部开口比远离风扇的端部开口低，散热片呈现阶梯结构，导热铜管中间部分连接在散热片阶梯结构上。

进一步地，风扇设有开口，风扇开口宽度小于出风口宽度。

进一步地，散热铝片设有多个，多个散热铝片分别连接导热铜管和风扇。

进一步地，散热铝片设有三个，分为第一散热铝片和第二散热铝片，第一散热铝片设有两个，均设有通孔，第一散热铝片部分连接导热铜管和风扇，第二散热铝片设有一个，不设有通孔，第一散热铝片与第二散热铝片设在导热铜管相对两侧，第二散热铝片与一个第一散热铝片相对设置。

进一步地，第二散热铝片上设有导热硅，导热硅与第一散热铝片分别设在第二散热铝片的两侧。

本实用新型遥控器整体散热结构与现有技术相比，有益效果在于，遥控器内部电路板的散热途径不仅只有通过风扇一种，还可以通过散热铝片把热量传递到导热铜管而后由导热铜管直接把热量传递到的散热片上在通过外壳传递到外部空气中；或者通过导热硅把热量传递到壳体上，由壳体传递到外部空气；还可以导热铜管直接对电路板所产生的热量进行导热，传递到散热片上，再到出风口处进行散热；风扇开口对应出风口则可增大空气的流通速率，增强散热效果。

附图说明

图1为本实用新型遥控器整体散热结构一实施例中散热组件结构连接示意图；

图2为本实用新型遥控器整体散热结构一实施例中结构示意图；

图3为本实用新型遥控器整体散热结构一实施例中散热组件拆分示意图；

图4为本实用新型遥控器整体散热结构一实施例中出风口结构示意图；

图5为本实用新型遥控器整体散热结构一实施例中入风口结构示意图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型专利，并不用于限定本实用新型专利。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用要求的保护范围之内。

参照图1和图2，一种遥控器整体散热结构,用于对遥控器内电路板3产生的热量进行散热，包括壳体1和散热组件2，散热组件2和电路板3设在壳体1内部，散热组件2连接电路板3；壳体1侧端设有入风口4和出风口5；散热组件2包括导热铜管7、散热铝片和风扇10，散热铝片部分连接风扇10，风扇10排风口对应出风口5，导热铜管7连接出风口5和散热铝片，导热铜管7与散热铝片均连接电路板3。

本实用新型一实施例中，遥控器内部电路板3的散热途径具有多种，不仅可以通过散热铝片把热量传递到导热铜管7而后由导热铜管7直接把热量传递到出风口5处；还可以通过风扇10通过空气的流通，带走电路板3产生的热量；或者散热铝片把热量传递给壳体1，由壳体1把热量传递到外界空气中；也包括导热铜管7直接对电路板3所产生的热量进行导热，传递到出风口5处进行散热；风扇10开口对应出风口5则可增大空气的流通速率，增强散热效果。

参照图1和图2，出风口5设有散热片11，散热片11等距离设置在出风口5处。

在本实用新型一实施例中，散热片11为石墨垫片或散热硅胶片等散热材料，在电路板3内部温度过高时，内部热量可以由导热铜管7传递到散热片上，由散热片11通过出风口5对内部热量进行散热，散热片11可以加快遥控器内部散热速率，而且出风口5出等距离设置的散热片11可以充当扰流板的作用，使出风更柔和。

参照图1，入风口4设有两个，出风口5设有一个，其中一个入风口4与出风口5设在壳体1的对侧。

在本实用新型一实施例中，出风口5设有1个，其中一个入风口4与出风口5设在壳体1的左右两侧，分别对应设置，另一个出风口设在壳体1的下侧，对应设置的出风口5和入风口4可以增大空气的流通速率，使风扇10 能带走电路板3更多的热量，增强了散热效果，另一个入风口4可以带动设置在壳体1内部其他区域的电路板的空气流通，提高遥控器整体的散热效果。

在上述导热铜管7中，导热铜管7压内部填充有导热材料。

在本实用新型一实施例中，导热材料可为导热硅胶或导热石墨烯的一种或多种，可增强导热铜管7的导热性能。

参照图3，导热铜管7弯曲成S型设置，导热铜管7中间部分与出风口5 连接，导热铜管7其余部分与散热铝片连接。

在本实用新型一实施例中，S型的导热铜管7可以连接设置在不同区域设置的散热铝片、电路板3和出风口5，对各个分散开来的区域内电路板3进行散热和导热。

参照图3，散热片11上设有连接槽，使得散热片11连接风扇10的那端端部开口比远离风扇10的端部开口低，散热片11呈现阶梯结构，导热铜管7 中间部分连接在散热片11阶梯结构上，即导热铜管7中间部分连接连接槽处。

在本实用新型一实施例中，导热铜管7焊接在阶梯形状的散热片11处，可以通过散热铝片把热量传递到导热铜管7，而后由导热铜管7直接把热量由散热片11通过到出风口5传递到外部空气中。在本实用新型另一实施例中，散热片11两端的端部开口大小也可以相等，然后散热片11在中间区域内凹形成匹配导热铜管7的管槽。

参照图1和图5，风扇10设有开口12，风扇10开口12宽度小于出风口 5宽度。

在本实用新型一实施例中，风扇10开口12对应出风口5设置，设在出风口5的中间位置，出风口5比风扇10的开口12宽，不仅可以使电路板3 产生的热量经过风扇10带出一部分，还可以通过散热铝片和导热铜管7把热量传递到散热片11上，再由散热片11把热量从风扇10两边的出风口5传递到外部空气，最大化的对电路板3的产生热量进行散热。在本实用新型另一实施例中，风扇10的开口12也可以等于出风口，电路板3产生的热量都由风扇10使空气流通进行散热。

参照图1，散热铝片设有多个，多个散热铝片分别连接导热铜管7和风扇 10。

参照图1，散热铝片设有三个，分为第一散热铝片6和第二散热铝片8，第一散热铝片6设有两个，均设有通孔，第一散热铝片6部分连接导热铜管7 和风扇10，第二散热铝片8设有一个且不设有通孔，第一散热铝片6与第二散热铝片8设在导热铜管7相对两侧，第二散热铝片8与一个第一散热铝片6 相对设置。

在本实用新型一实施例中，设有通孔的的第一散热铝片6分别与各个区域的电路板3固定连接，第二散热铝片8对分布在第一散热铝片6和第二散热铝片8之间的电路板3进行散热，设置多个散热铝片可对不同区域内电路板3所产生的热量进行散热，提高散热效率。

参照图1，第二散热铝片8上设有导热硅9，导热硅9与第一散热铝片6 分别设在第二散热铝片8的两侧。

在本实用新型一实施例中，散热铝片对电路板3产生的热量进行散热，而后通过导热硅9传递到外壳，再把热量传递到外部空气，且导热硅9的使用面积可以比散热铝片的使用面积小，可减少对遥控器内部结构空间的使用要求。

本实用新型遥控器整体散热结构与现有技术相比，有益效果在于，遥控器内部电路板的散热途径具有多种，不仅可以通过散热铝片把热量传递到导热铜管而后由导热铜管直接把热量传递到散热片上，而后通过出风口排到外界空气；还可以通过风扇通过空气的流通，带走电路板产生的热量；或者由散热铝片把热量传递给壳体，由壳体把热量传递到外界空气中；也包括导热铜管直接对电路板所产生的热量进行导热，传递到散热片上，在通过出风口进行散热；风扇开口对应出风口则可增大空气的流通速率，增强散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种遥控器整体散热结构，用于对遥控器内电路板产生的热量进行散热，其特征在于，包括壳体和散热组件，所述散热组件和所述电路板设在所述壳体内部，所述散热组件连接所述电路板；所述壳体侧端设有入风口和出风口；所述散热组件包括导热铜管、散热铝片和风扇，所述散热铝片部分连接所述风扇，所述风扇排风口对应所述出风口，所述导热铜管连接所述出风口和所述散热铝片，所述导热铜管与所述散热铝片均连接所述电路板。

2.根据权利要求1所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述出风口设有散热片，所述散热片等距离设置在所述出风口处。

3.根据权利要求1所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述入风口设有两个，所述出风口设有一个，其中一个所述入风口与所述出风口设在所述壳体的对侧。

4.根据权利要求1所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述导热铜管内部填充有导热材料。

5.根据权利要求2所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述导热铜管弯曲成S型设置，所述导热铜管中间部分与所述散热片连接，所述导热铜管其余部分与所述散热铝片连接。

6.根据权利要求5所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述散热片连接所述风扇的端部开口比远离所述风扇的端部开口低，所述散热片呈现阶梯结构，所述导热铜管中间部分连接在所述散热片阶梯结构上。

7.根据权利要求6所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述风扇设有开口，所述风扇开口宽度小于所述出风口宽度。

8.根据权利要求7所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述散热铝片设有多个，多个所述散热铝片分别连接所述导热铜管和所述风扇。

9.根据权利要求8所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述散热铝片设有三个，分为第一散热铝片和第二散热铝片，所述第一散热铝片设有两个，均设有通孔，所述第一散热铝片部分连接所述导热铜管和所述风扇，所述第二散热铝片设有一个，不设有通孔，所述第一散热铝片与所述第二散热铝片设在所述导热铜管相对两侧，所述第二散热铝片与一个所述第一散热铝片相对设置。

10.根据权利要求9所述遥控器整体散热结构，其特征在于，所述第二散热铝片上设有导热硅，所述导热硅与所述第一散热铝片分别设在所述第二散热铝片的两侧。