CN210670224U - 中框和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种中框和电子设备。所述中框包括基板和散热件；所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。本申请实施例所提供的中框，通过在基板上设置由高热导率材质所制成的散热件，改善了中框的散热效果；同时散热件填充于基板上掏空的部分，使基板和散热件成为一个整体，不影响中框的强度和外观。

Description

中框和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种中框和电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的进步与发展，5G智能手机的应用越来越普遍。相比较于以往的智能手机，5G智能手机的器件发热量有了大幅增加。因铝合金热导率较低，现有的全铝合金CNC中框或者铝合金嵌件注塑中框无法满足散热需求，需要额外增加热管等散热部品进行散热，但增加散热部品辅助散热，会影响中框的强度，从而降低智能手机的整机强度。

实用新型内容

本申请实施例提供一种中框和电子设备，可以在不影响电子设备中框强度的情况下，改善电子设备中框的散热效果。

本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

本申请实施例提供一种中框，包括：

基板，所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；

散热件，所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。

相应地，本申请实施例提供一种电子设备，包括后盖、中框和多个电子元件，所述中框为如上所述的中框，所述多个电子元件设置在所述中框与所述后盖之间，且所述多个电子元件均与所述中框连接，所述散热件用于辅助所述多个电子元件中的一个或多个散热。

本申请实施例所提供的中框，通过在基板上设置由高热导率材质所制成的散热件，改善了中框的散热效果；同时散热件填充于基板上掏空的部分，使基板和散热件成为一个整体，不影响中框的强度和外观。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的正视图和后视图的组合示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的拆分示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的中框的结构示意图。

图4为图3中基板的第一种结构示意图。

图5为图3中基板的第二种结构示意图。

图6为图3中散热件的第一种结构示意图。

图7为图3中散热件的第二种结构示意图。

图8为图3沿P1-P1方向的第一种剖视图。

图9为图3沿P1-P1方向的第二种剖视图。

图10为图3沿P2-P2方向的剖视图。

图11为图10中A部分的局部放大图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种中框和电子设备。该中框可以组装在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的正视图和后视图的组合示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的拆分示意图。电子设备10可以包括显示屏11、盖板12、中框13、电路板组件14、电池15和后盖16。可以理解的是，本申请实施例所提供的电子设备10的结构并不限于此，还可以包括其他部件，比如电子设备10还可以包括前置摄像头模组171、后置摄像头模组172、闪光灯(图中未示出)、指纹解锁模块(图中未示出)以及扬声器组件18等其中的一个、两个或多个，本申请实施例对此不作限制。

其中，显示屏11可以安装在中框13上，以形成电子设备10的显示面。显示屏11作为电子设备10的前壳，与后盖16共同形成电子设备10的壳体，用于容纳电子设备10的其他电子元件或功能组件。同时，显示屏11形成电子设备10的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏11可为结合导电电容触摸传感器电极层或者其他触摸传感器部件(例如，电阻触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件或基于光的触摸传感器部件等)的触摸屏显示器，或者可为非触敏的显示器。电容触摸屏电极可由氧化铟锡焊盘或其他透明导电结构的阵列形成。

显示屏11可以包括由液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)部件形成的显示器像素阵列、电泳显示器像素阵列、等离子体显示器像素阵列、有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode，OLED)像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或者基于其他显示器技术的显示器像素阵列。

在一些实施例中，显示屏11可以包括显示区域和非显示区域。其中，显示区域执行显示屏11的显示功能，用于显示图像、文本等信息，以及供用户进行触摸操控等；非显示区域不显示信息，非显示区域的顶部可以用于设置前置摄像头、听筒、环境光传感器和接近传感器等功能组件，非显示区域的底部可以用于设置指纹识别模组和触控按键等功能组件。

在一些实施例中，显示屏11可以为全面屏。显示屏11只包括显示区域，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，显示屏11可以全屏显示信息，从而电子设备10具有较大的屏占比。电子设备10中的摄像头、环境光传感器和接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏11下方，而电子设备10的指纹识别模组可以设置在电子设备10的背面或同样隐藏在显示屏11下方。

盖板12可以安装在中框13上，并且盖板12覆盖显示屏11，以对显示屏11进行保护，防止显示屏11被刮伤或者被水损坏。盖板12可以为透明玻璃盖板，以便用户可以透过盖板12观察到显示屏11显示的内容。在一些实施例中，盖板12可以为用诸如蓝宝石等材质制成的玻璃盖板。可以理解的是，盖板12也可以与显示屏11一体成型，或者电子设备10也可以不包括盖板12。

中框13可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框13用于为电子设备10中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10中的电子元件、功能组件安装到一起。例如，电子设备10中的摄像头、受话器、显示屏11、电路板组件14、电池15等功能组件都可以安装到中框13上以进行固定。在一些实施例中，中框13的材质可以包括金属或塑胶。

电路板组件14可以安装在中框13上。电路板组件14可以为电子设备10的主板。电路板组件14上设置有接地点，以实现电路板组件14的接地。电路板组件14上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线(USB)接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器和存储器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏11可以电连接至电路板组件14。

在一些实施例中，电路板组件14上设置有显示控制电路，该显示控制电路向显示屏11输出电信号，以控制显示屏11显示信息。

在一些实施例中，电路板组件14可以固定在中框13上。具体的，电路板组件14可以通过螺钉螺接到中框13上，也可以采用卡扣卡配到中框13上。需要说明的是，本申请实施例中电路板组件14具体固定到中框13上的方式并不限于此，还可以采用其他方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式，本申请实施例对此不作限制。

电池15可以安装在中框13上。同时，电池15电连接至电路板组件14，以实现电池15为电子设备10供电。电路板组件14上可以设置有电源管理电路，该电源管理电路用于将电池15提供的电压分配到电子设备10中的各个电子元件。

后盖16可以形成电子设备10的外部轮廓。同时，后盖16可以作为电池15的电池盖以保护电池15，具体的是后盖16覆盖电池15以保护电池15，减少电池15由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。后盖16可以一体成型。在后盖16的成型过程中，可以在后盖16上形成麦克风孔、扬声器孔、受话器孔、耳机孔、USB接口孔、后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。

在一些实施例中，后盖16可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例所提供的后盖16的材料并不限于此，还可以采用其他材料。例如，后盖16可以为塑胶壳体。再例如，后盖16可以为陶瓷壳体。还例如，后盖16可以包括塑胶部分和金属部分，后盖16可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。需要说明的是，后盖16的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体，本申请实施例对此不作限制。

请参阅图3至图7，图3为本申请实施例提供的电子设备的中框的结构示意图，图4为图3中基板的第一种结构示意图，图5为图3中基板的第二种结构示意图，图6为图3中散热件的第一种结构示意图，图7为图3中散热件的第二种结构示意图。中框13可以包括基板131和散热件132，其中，散热件132安装在基板131上。

基板131可以包括主板1311和边框1312，边框1312围设在主板1311周缘，以形成中框13的主体结构。主板1311可以为电子设备10中的电子元件或功能组件提供支撑作用，电子设备10中的电子元件或功能组件可以安装到主板1311上。其中，主板1311上开设有第一通孔1310，第一通孔1310可以由主板1311在第一通孔1310处的内壁1313围设形成。

散热件132可以包括主体部1321和连接部1322。主体部1321可以为薄板状或薄片状的结构，主体部1321的至少一部分嵌入第一通孔1310内，如图8所示，图8为图3沿P1-P1方向的第一种剖视图。主体部1321位于第一通孔1310内的部分与内壁1313处处抵接，也即是说，主体部1321位于第一通孔1310内的部分将第一通孔1310填充满，或者说，主体部1321位于第一通孔1310内的部分刚好封堵主板1311上的第一通孔1310。

在一些实施例中，如图9所示，图9为图3沿P1-P1方向的第二种剖视图。主体部1321的厚度与主板1311的厚度相同，第一通孔1310的形状与主体部1321相适配，主体部1321全部位于第一通孔1310内，也即是说，主体部1321刚好将第一通孔1310填充满，或者说，主体部1321刚好封堵主板1311上的第一通孔1310。

可以理解的是，在实际应用中，相比较于图8所示的情况，图9所示的情况中，主体部1321的厚度不超过主板1311的厚度，可以避免主体部1321厚于主板1311的部分占用额外的空间，从而有效节省电子设备10的内部空间，便于电子设备10内部的电子元件或功能组件的布局。

连接部1322位于第一通孔1310外，且连接部1322与主板1311连接，以将主体部1321固定到主板1311也即基板131上。连接部1322可以为一或多个，当连接部1322为多个时，多个连接部1322间隔设置在主体部1321周缘的不同位置。可以理解的是，本申请实施例附图以四个连接部1322分别分布在主体部1321的上、下、左、右四周为例，但连接部1322的数量和位置均不限于此，还可以是其他实施方式。比如：连接部1322为四个，其中两个连接部1322分别位于主体部上端的左右两侧，另外两个连接部1322分别位于主体部下端的左右两侧；再比如：连接部1322数量为五个，均匀间隔分布在主体部1321周缘的不同位置。本申请实施例对此不作限制。

需要说明的是，本申请实施例中，可以在主板1311上发热量较高的电子元件的安装位置开设第一通孔1310，也即是说，将散热件132安装在主板1311上发热量较高的电子元件的安装位置，且散热件132可以用铜合金等热导率高的金属材质制作而成，则发热量较高的电子元件的安装位置处对应的中框13的材质为铜合金等热导率高的金属，可以辅助电子设备10内发热量较高的电子元件更好地散热。

基板131上可以设置有第一收容区(图中未示出)和第二收容区(图中未示出)，第一收容区和第二收容区均位于基板131靠近电子设备10后盖16的一侧，第一收容区可以用于收容电子设备10的第一电子元件，第二收容区可以用于收容电子设备10的第二电子元件，散热件132跨设并连通第一收容区与第二收容区，以使散热件132能同时辅助第一电子元件和第二电子元件散热。其中，第一电子元件可以包括中央处理器、摄像头、指纹识别模组、传感器中的任一种或多种，第二电子元件可以为电池15。

本申请实施例所提供的中框，通过在基板上设置由高热导率材质所制成的散热件，改善了中框的散热效果；同时散热件填充于基板上掏空的部分，使基板和散热件成为一个整体，不影响中框的强度和外观。

请参阅图10和图11，图10为图3沿P2-P2方向的剖视图，图11为图10中A部分的局部放大图。本申请实施例中，散热件132通过连接部1322以铆接的方式固定到基板131上。可以理解的是，本申请实施例仅以铆接这一固定方式为例进行说明，散热件132固定到基板131上的方式并不限于此，还可以是其他实施方式。比如：散热件132通过连接部1322以螺接的方式固定到基板131上，再比如：散热件132通过连接部1322以卡接的方式固定到基板131上，还比如：散热件132通过连接部1322以焊接的方式固定到基板131上，又比如：散热件132通过连接部1322以多种固定方式中的两种或多种相组合的方式固定到基板131上。本申请实施例对此不作限制。

连接部1322可以包括第一部分13221、第二部分13222和第三部分13223。第一部分13221连接主体部1321，第二部分13222弯折连接于第一部分13221与第三部分13223之间，第三部分13223平行于第一部分13221。其中，第一部分13221与主体部1321处于同一平面，第一部分13221与第三部分13223处于不同平面。

请一并参阅图6和图7，因为连接部1322是通过第一部分13221直接与主体部1321相连接的，所以可以将第一部分13221的尺寸设置得大于第二部分13222和第三部分13223的尺寸，以增加连接部1322与主体部1321之间的连接强度。

在一些实施例中，第一部分13221相对第二部分13222的弯折方向与第三部分13223相对第二部分13222的弯折方向相反，如图11所示，在剖面图中，第一部分13221和第三部分13223分别位于第二部分13222的左右两侧。在另一些实施例中，第一部分13221相对第二部分13222的弯折方向也可以与第三部分13223相对第二部分13222的弯折方向相同，则在剖面图中，第一部分13221和第三部分13223分别位于第二部分13222右侧的上下两边。

请一并参阅图4和图5，基板131包括相背设置的第一表面(图中未示出)与第二表面(图中未示出)，其中，第一表面为靠近电子设备10显示屏11的表面，第二表面为靠近电子设备10后盖16的表面。第一表面上设置有第一凹陷部1314，第二表面上设置有第二凹陷部1315，基板131上还设置有第二通孔1316，第二通孔1316位于第一凹陷部1314与第二凹陷部1315之间，且第二通孔1316连通第一凹陷部1314与第二凹陷部1315。

其中，第一凹陷部1314设置在第一表面上与第一部分13221相对应的位置，第一部分13221位于第一凹陷部1314上；第二凹陷部1315设置在第二表面上与第三部分13223相对应的位置，第三部分13223位于第二凹陷部1315上；第二部分13222穿设在第二通孔1316内。

以下将从散热件132如何装配到基板131上的角度对本申请实施例中中框13的结构进行说明。

散热件132加工完成时，第一部分13221连接主体部1321且第一部分13221与主体部1321处于同一平面，第二部分13222弯折连接于第一部分13221与第三部分13223之间，第三部分13223平行于第二部分13222且与第二部分13222处于同一平面，也即是说，第三部分13223与第二部分13222之间没有弯折。

将散热件132安装到基板131上时，第三部分13223和第二部分13222依次穿过基板131上的第二通孔1316，第一部分13221位于第一凹陷部1314上，主体部1321渐渐嵌入第一通孔1310内。此时，第三部分13223和第二部分13222均垂直于基板131和主体部1321所在的平面。待主体部1321完全嵌入第一通孔1310内后，将第三部分13223弯折至位于第二凹陷部1315上，此时，第三部分13223平行于第一部分13221，仅第二部分13222垂直于基板131和主体部1321所在的平面，同时第二部分13222也垂直于第一部分13221和第三部分13223。通过间隔分布在主体部1321周缘的多个连接部1322与基板131之间的上述铆接过程，散热件132可固定于基板131上，与基板131共同构成中框13。

以上对本申请实施例提供的中框和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种中框，其特征在于，包括：

基板，所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；

散热件，所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。

2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述主体部的厚度与所述基板的厚度相等，所述第一通孔的形状与所述主体部相适配，所述主体部全部位于所述第一通孔内。

3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述连接部为多个，多个所述连接部间隔设置在所述主体部周缘的不同位置。

4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述连接部包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分连接所述主体部且所述第一部分与所述主体部处于同一平面，所述第一部分与所述第三部分平行且所述第一部分与所述第三部分处于不同平面，所述第二部分弯折连接于所述第一部分与所述第三部分之间。

5.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述第一部分的尺寸大于所述第二部分和所述第三部分的尺寸，以增加所述连接部与所述主体部之间的连接强度。

6.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述第一部分相对所述第二部分的弯折方向与所述第三部分相对所述第二部分的弯折方向相反。

7.根据权利要求6所述的中框，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面与第二表面；所述第一表面上与所述第一部分相对应的位置设置有第一凹陷部，所述第一部分位于所述第一凹陷部上；所述第二表面上与所述第三部分相对应的位置设置有第二凹陷部，所述第三部分位于所述第二凹陷部上；所述基板上还开设有第二通孔，所述第二通孔位于所述第一凹陷部与所述第二凹陷部之间，且所述第二通孔连通所述第一凹陷部与所述第二凹陷部，所述第二部分穿设在所述第二通孔内。

8.根据权利要求7所述的中框，其特征在于，所述第一凹陷部和所述第一部分的厚度之和等于所述主体部的厚度，所述第二凹陷部和所述第三部分的厚度之和等于所述主体部的厚度。

9.一种电子设备，其特征在于，包括后盖、中框和多个电子元件，所述中框为如权利要求1-8任一项所述的中框，所述多个电子元件设置在所述中框与所述后盖之间，且所述多个电子元件均与所述中框连接，所述散热件用于辅助所述多个电子元件中的一个或多个散热。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述基板设置有第一收容区和第二收容区，所述第一收容区和所述第二收容区位于所述基板的同一表面，所述第一收容区用于收容所述电子设备的第一电子元件，所述第二收容区用于收容所述电子设备的第二电子元件，所述散热件跨设并连通所述第一收容区与所述第二收容区，以使所述散热件能同时辅助所述第一电子元件和所述第二电子元件散热，其中，所述第一电子元件包括中央处理器、摄像头、指纹识别模组、传感器中的任一种或多种，所述第二电子元件为电池。

Images