CN110797811B - 同轴线固定结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种同轴线固定结构及电子设备，包括：主体部，设有容置空间，所述容置空间用于穿设同轴线，并且所述主体部与所述同轴线电连接；以及卡接部，设置于所述主体部，所述卡接部用于与外部结构卡接，所述主体部通过所述卡接部与所述外部结构电连接，以实现所述同轴线通过所述卡接部接地。通过在主体部上设置卡接部，卡接部与外部结构卡接，以实现卡接部与外部结构稳定性接地，从而可以简化同轴线的固定结构的加工工艺，降低生产成本。

Description

同轴线固定结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种同轴线固定结构及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如手机等电子设备越来越普及。其中，手机中的接地线需要与中框连接实现可靠接地，相关技术中，采用在中框上安装金属线夹，夹住接地线，实现可靠接地，但是，线夹加工比较复杂，成本较高。

发明内容

本申请实施例提供一种同轴线固定结构及电子设备，可以简化线夹加工工艺，节约成本。

本申请实施例提供一种同轴线固定结构，包括：

主体部，设有容置空间，所述容置空间用于穿设同轴线，并且所述主体部与所述同轴线电连接；以及

卡接部，设置于所述主体部，所述卡接部用于与外部结构卡接，所述主体部通过所述卡接部与所述外部结构电连接，以实现所述同轴线通过所述卡接部接地。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

中框；

同轴线，设置于所述中框；以及

同轴线固定结构，设置于所述中框并与所述中框电连接，所述同轴线穿设于所述同轴线固定结构的容置空间，所述同轴线固定结构为上述的同轴线固定结构。

本申请实施例中，通过在主体部上设置卡接部，卡接部与主体部电连接，并且，卡接部与外部结构卡接固定，从而可以实现同轴线通过同轴线固定结构的卡接部实现稳定性接地，进而可以简化同轴线固定结构的加工工艺，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为图1中沿P1-P1方向的剖面结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备中同轴线固定结构与同轴线的连接结构示意图。

图4为图3中的分解结构示意图。

图5为图4中同轴线固定结构的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的中框的第一种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图8为图7中沿P2-P2方向的剖面结构示意图。

图9为本申请实施例提供的中框的第二种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图11为图10中沿P3-P3方向的剖面结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图13为图12中沿P4-P4方向的剖面结构示意图。

图14为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

图15为图14中沿P5-P5方向的剖面结构示意图。

图16为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，图2为图1中沿P1-P1方向的结构示意图。其中，电子设备100包括中框10、同轴线20以及同轴线固定结构30。

中框10可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框10用于为电子设备100中的电子器件或电子器件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子器件、电子器件安装到一起。例如，电子设备100中的摄像头、受话器、电路板、电池等电子器件都可以安装到中框10上以进行固定。

同轴线20，设置于所述中框10，同轴线20用于与中框10连接，以实现同轴线20的接地。同轴线20可以为射频同轴线，其结构从里至外主要包括导体，绝缘体，屏蔽层和外被，同轴线20用于传输信号。其中，绝缘体用于包裹导体，可以起到很好的保护作用，绝缘体可以由聚氧乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯等组成，以提高绝缘材料的耐温、防水等性能。

随着通信技术的快速发展，5G通信技术对电子设备(例如手机)中导线接地的可靠性要求越来越高，相关技术中，通过在中框上设置线夹，用线夹夹住导线，以实现导线的可靠性接地，但是，线夹安装在中框上，不仅加工工艺比较复杂，并且加工要求高，成本也比较高，为了解决这一问题，本申请通过对导线结构进行改进，通过在导线结构上设置卡接部，中框上设置适配部，通过卡接部与适配部相互配合，以实现导线结构固定于中框，从而可以实现导线结构与中框的可靠性连接。

请参阅图3、图4和图5，图3为本申请实施例提供的电子设备中同轴线与同轴线固定结构的连接结构示意图，图4为图3的分解结构示意图，图5为图4中同轴线固定结构的结构示意图。同轴线20的外周缘设有凹槽21，同轴线固定结构30设置于凹槽21内，凹槽21的设置可以限制同轴线固定结构30在同轴线20的水平方向上移动，从而可以实现同轴线固定结构30牢固的固定于同轴线20上，便于实现同轴线20与中框10的稳固性连接。

如图4所示，其中，凹槽21可以是将同轴线20某一区域的外周缘的绝缘层切掉形成，通过将同轴线固定结构30设置于凹槽21内，以使同轴线固定结构30通过与同轴线20铆接，实现同轴线固定结构30与同轴线20的电连接。

可以理解的是，凹槽21可以是环形凹槽，凹槽21也可以是方形凹槽，凹槽21的具体形状、大小可以根据同轴线固定结构的形状大小进行设置。

可以理解的是，同轴线固定结构30的厚度可以与凹槽21的深度相同，以使同轴线固定结构30的外表面与凹槽21两侧的同轴线20的表面处于同一平面，以提高同轴线20的外观美观度。

如图5所示，同轴线固定结构30包括主体部31和卡接部32，卡接部32设置于主体部31。

主体部31设有容置空间311，容置空间311用于穿设同轴线20，以使主体部31与同轴线20电连接。其中，主体部31包括相对设置的第一侧边312和第二侧边313，第一侧边312和第二侧边313之间设有间隔314，间隔314与所述容置空间311连通，以实现所述同轴线20通过间隔314穿设于容置空间311内。

需要说明的是，主体部31可以采用金属弹性材料制作，便于使主体部31发生形变，从间隔314处穿设于同轴线20，例如，可以通过外力作用于主体部31的间隔314，使间隔314开口变大，从而便于同轴线20嵌入主体部31的容置空间311内。

卡接部32设置于主体部31，卡接部32用于与外部结构卡接，主体部31通过所述卡接部32与所述外部结构电连接，以实现同轴线20通过所述卡接部32接地。其中，外部结构可以为电子设备的后盖、中框、电路板等。本申请实施例中的外部结构为中框10。

卡接部31可以为凸起，凸起可以与下述中框10的适配部相互配合，从而可以使主体部31连接于中框10，实现主体部31与中框10的稳定性连接。或者，卡接部32也可以为凹槽，凹槽用于与中框10的适配部配合，从而可以使同轴线固定结构30通过卡接部32连接于中框10，实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接，从而可以实现同轴线20的可靠性接地。

可以理解的是，卡接部32也可以为凸块、凹槽或者倒齿结构，需要说明的是，卡接部32的形状、尺寸大小始终与中框10的适配部相匹配。

需要说明的是，当卡接部32为凸块或凸起时，卡接部32具有一定弹性，例如，卡接部32可以由弹性材料制作。

卡接部32的形状可以为半球状，或者柱状，又或者是块状，卡接部32的形状并不局限于上述举例，只要能够实现卡接部32与中框的适配部相配合，均属于本申请实施例的保护范围。

当卡接部32为凸起或凸块时，卡接部32可以与主体部31一体成型设置，从而可以增加卡接部32与主体部31的牢固性，防止卡接部32脱离主体部31的现象发生。

可以理解的是，卡接部32也可以通过焊接、卡接或螺钉连接的方式固定于主体部31，本申请实施例中卡接部32与主体部31的固定方式并不局限于上述举例，其他可以实现卡接部32连接于主体部31的方式均属于本申请保护的范围。

本申请实施例，通过在同轴线20上设置带有卡接部32的同轴线固定结构30，同轴线固定结构30上的卡接部32与外部结构配合，便于同轴线20的固定，从而可以简化同轴线固定结构30的加工工艺，降低生产成本。

可以理解的是，卡接部32至少设置两个，第一侧边312和所述第二侧边313分别设置至少一个所述卡接部32，两个所述卡接部32可以对称设置，可以进一步增强同轴线固定结构30与中框10连接的稳固性。

可以理解的是，主体部31也可以不设置间隔314，通过将同轴线20的一端穿设于所述容置空间311,实现同轴线20与主体部32的连接。

可以理解的是，当主体部31上设置间隔314时，为了防止外力作用于主体部31时，主体部31发生滑动，主体部31与同轴线20接触的一面可以设置限位块，同轴线20可以设置限位槽，限位槽与限位块相配合，以实现主体部31连接于同轴线20，可以更好的限制主体部31相对同轴线20运动，起到更好的固定主体部31的作用。

可以理解的是，当主体部31上设置间隔314时，主体部31与同轴线20接触的一面也可以设置粘接件，主体部31可以通过粘接件连接于同轴线20，以实现主体部31连接于同轴线20，可以更好的限制主体部31相对同轴线20运动，起到更好的固定主体部31的作用。

其中，粘接件可以是泡棉双面胶，泡棉双面胶的一面与主体部31与同轴线20接触的一面固定，泡棉双面胶的另一面与同轴线20连接，进而通过泡棉双面胶，主体部31和同轴线20被粘接在一起。

主体部31和同轴线20通过泡棉双面胶连接在一起，一方面泡棉双面胶具有良好的压缩性能，泡棉双面胶占据的空间较少；另一方面，泡棉双面胶具有良好的冲击吸收性，泡棉双面胶将主体部31和同轴线20连接在一起，可降低二者粘接时的翘边概率，使二者连接更牢固。

如图6所示，图6为本申请实施例提供的电子设备的中框的第一种结构示意图，同轴线固定结构30设置于中框10，并与中框10电连接，以实现同轴线20通过同轴线固定结构30与中框10电连接，实现同轴线20接地。

其中，同轴线固定结构30可以直接与中框10连接，以实现同轴线固定结构30固定于中框10，同轴线固定结构30还可以通过其他中间部件与中框10连接，也即，同轴线固定结构30与中框10间接连接。

当同轴线固定结构30直接与中框10连接时，中框10设有适配部11，适配部11用于与同轴线固定结构30的卡接部32相互配合，以实现同轴线固定结构30牢固的固定于中框10，从而可以实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接。

其中，适配部11可以为凹槽，同轴线固定结构30的卡接部32卡嵌于凹槽内，从而可以使同轴线固定结构30通过适配部11连接于中框10，实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接。

可以理解的是，适配部11也可以为凸起、凸块、或者倒齿结构，需要说明的是，适配部11的形状、尺寸大小始终与同轴线固定结构30的卡接部32相匹配。

请参阅图7、图8和图9，图7为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，图8为图7中沿P2-P2方向的结构示意图，图9为本申请实施例提供的中框的第二种结构示意图。中框10上还设有安装槽12，同轴线固定结构30设置于安装槽12内，一方面可以方便收纳同轴线固定结构30，另一方面，可以节省同轴线固定结构30在电子设备100的内部占用空间，有利于控制电子设备100的厚度。

适配部11设置于安装槽12内，当同轴线固定结构30安装于安装槽12时，同轴线固定结构30的卡接部可以与适配部11相互配合，以实现同轴线固定结构30更好的固定于中框10，实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接。

当同轴线固定结构30与中框10间接连接时，请参阅图10和图11，图10为本申请实施例提供的导线结构电子设备的第二种结构示意图，图11为图10中沿P3-P3方向的结构示意图。电子设备100还包括连接件40，连接件40连接于中框10，连接件40设有适配部11，适配部11通过与同轴线固定结构30的卡接部32相互配合，以实现同轴线固定结构30通过连接件40连接于中框10，实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接。

如图11所示，连接件40还设有容置槽41，容置槽41用于容置同轴线固定结构30，通过将同轴线固定结构30部分安装于容置槽41，可以实现同轴线固定结构30的更好固定。

其中，适配部11设置于容置槽41，具体地，适配部11设置于容置槽41的槽壁，当同轴线固定结构30安装于容置槽41时，可以使适配部11与同轴线固定结构30的卡接部32相互配合，以实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接。

其中，连接件40可以设置为环形，通过在连接件40内开设一个与同轴线20的截面形状大小相匹配的缺口，该缺口用于形成容纳槽41，通过将同轴线固定结构30安装于该容纳槽41，以实现同轴线固定结构30固定于连接件40，从而可以实现同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接。

可以理解的是，连接件40也可以为方形、不规则形状，本申请实施例不再对连接件40的形状做进一步限定，只要能够实现在连接件40上开设一个用于安装同轴线固定结构30的容纳槽41，均属于本申请实施例的保护范围。

可以理解的是，请参阅图12和图13，图12为本申请实施例提供的导线结构电子设备的第四种结构示意图，图13为图12中沿P4-P4方向的结构示意图。连接件40还设有一缺口42，缺口42与容置槽41相互连通，缺口42的设置，便于同轴线固定结构30从缺口42安装于容置槽41内，方便安装同轴线固定结构30。

可以理解的是，连接件40可以为弹性材料制作，便于使连接件40发生形变，同轴线固定结构30从缺口42处进入容置槽41，例如，可以通过外力作用于连接件40的缺口42，使缺口42口径变大，从而便于同轴线固定结构30安装于连接件40的容置槽41。

可以理解的是，连接件40也可以不设置缺口42，通过将同轴线固定结构30插入容置槽31，实现同轴线固定结构30安装于连接件40的容置槽41。

请参阅图14和图15，图14为本申请实施例提供的导线结构电子设备的第五种结构示意图，图15为图14中沿P5-P5方向的结构示意图。为了使连接件40与中框10更好的固定，本申请实施例通过在中框10上设置一容纳槽13，该容纳槽13与连接件40的部分形状相匹配，以容纳连接件40的部分结构，从而可以使连接件40更好的固定于中框10。

可以理解的是，中框10上可以设置第一配合部，连接件40设有第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部相配合，以实现连接件40连接于所述中框10。

例如，第一配合部可以是限位槽，第二配合部可以是凸块，通过凸块卡嵌于限位槽，可以实现连接件40连接于所述中框10。又或者，第一配合部可以是凸块，第二配合部可以是限位槽，通过凸块卡嵌于限位槽，可以实现连接件40连接于所述中框10。又或者是，第一配合部可以为倒齿结构，第二配合部可以为限位槽，倒齿结构与限位槽相互配合，可以实现连接件40连接于所述中框10。

可以理解的是，中框10上也可以设置粘接件，连接件40通过粘接件连接于中框10，其中，粘接件为导体材料，以实现所述连接件40连接于所述中框10。

其中，粘接件可以是无基材导电双面胶，无基材导电双面胶的一面与连接件40朝向中框10的一面连接，无基材导电双面胶的另一面与中框10连接，进而通过无基材导电双面胶，连接件40朝向中框10的一面和中框10被粘接在一起。

连接件40朝向中框10的一面和连接件40通过无基材导电双面胶连接在一起，一方面无基材导电双面胶具有良好的压缩性能和导电性能，无基材导电双面胶占据的空间较少；另一方面，无基材导电双面胶具有良好的冲击吸收性，无基材导电双面胶将连接件40朝向中框10的一面和中框10连接在一起，可降低二者粘接时的翘边概率，使二者连接更牢固。

请参阅图16，图16为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图，电子设备100还包括：显示屏50、盖板60、电路板70、电池80以及后盖90。

显示屏50可以用于显示图像、文本等信息。所述显示屏50可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-EmittingDiode，OLED)。

其中，所述显示屏50可以安装在中框10上，并通过中框10连接至后盖80上，以形成所述电子设备100的显示面。显示屏50可以和盖板60共同作为电子设备100的前壳，并与后盖80共同形成电子设备100的壳体，所述壳体用于容纳电子设备100的其他电子器件或功能组件。例如，所述壳体可以用于容纳电子设备100的处理器、存储器、一个或多个传感器、摄像头模组等电子器件或功能组件。

显示屏50可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏50的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头模组、显示屏触控电极等功能组件。

所述显示屏50也可以为全面屏，也即，显示屏50只包括显示区域，而不包括非显示区域。此时，显示屏50可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。此时，电子设备100中的摄像头模组、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏50下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的后盖80上。

盖板60可以安装在中框10上，并且盖板60覆盖所述显示屏50，以对显示屏50进行保护，防止显示屏50被刮伤或者被水损坏。其中，盖板60可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板60观察到显示屏50显示的内容。在一些实施例中，盖板60可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

电路板70可以安装在中框10上。电路板70可以为电子设备100的主板。电路板70上设置有接地点，以实现电路板70的接地。电路板70上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头组件、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏50可以电连接至电路板70。

所述电路板70上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。

电池80可以安装在中框10上。同时，电池80电连接至所述电路板70，以实现电池80为电子设备100供电。其中，电路板70上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池80提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

所述电池80可以为可充电电池。例如，电池80可以为锂离子电池。

后盖90用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖90可以一体成型。在后盖90的成型过程中，可以在后盖90上形成后置摄像头模组孔、指纹识别模组安装孔等结构。

所述后盖90可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例的后盖90的材料并不限于此，还可以采用其它方式。例如，后盖90可以为塑胶壳体。再例如，后盖90可以为陶瓷壳体。再例如，后盖90可以包括塑胶部分和金属部分，后盖90可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。

以上对本申请实施例提供的导线结构及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框；

同轴线，设置于所述中框；以及

同轴线固定结构，包括主体部和卡接部，所述卡接部设置于所述主体部，所述主体部设有容置空间，所述容置空间用于穿设同轴线，并且所述主体部与所述同轴线电连接，所述同轴线固定结构设置于所述中框并与所述中框电连接；以及

连接件，设置于所述中框，所述连接件设有适配部，所述适配部与所述同轴线固定结构的卡接部相互配合，以实现所述同轴线固定结构通过所述连接件与所述中框电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体部包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边和所述第二侧边之间设有间隔，所述间隔与所述容置空间连通，以实现所述同轴线通过所述间隔穿设于所述容置空间内。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述卡接部至少设置两个，所述第一侧边和所述第二侧边分别设置至少一个所述卡接部。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接件设有容置槽，所述适配部设置于所述容置槽内，所述容置槽用于容置所述同轴线固定结构。

5.根据权利要求1或4所述的电子设备，其特征在于，所述中框设有第一配合部，所述连接件设有第二配合部，所述第二配合部与所述第一配合部相配合，以实现所述连接件与所述中框电连接。

6.根据权利要求1或4所述的电子设备，其特征在于，还包括：

粘接件，所述连接件通过所述粘接件粘接于所述中框，所述粘接件为导体材料，以实现所述连接件与所述中框电连接。

7.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述同轴线的外周缘设有凹槽，所述同轴线固定结构设置于所述凹槽内。

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