CN208128636U - 一种pcb板及终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板及终端,其包括:基板,所述基板上具有信号传输端和接地端;射频连接线,所述射频连接线的内芯线与所述信号传输端电连接,所述射频连接线的接地线与所述接地端电连接,使得射频连接线可以直接与基板上的信号传输端和接地端电连接,无需通过射频连接器,避免了射频连接器带来的射频损耗,确保了射频传输性能。同时,降低了整机成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板及终端。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
通常,在PCB板上连接射频连接线来实现信号传输。该射频连接线需要配合射频连接器在PCB板上进行连接。但是,射频连接器与射频连接线连接会增加射频损耗,降低了射频传输性能。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种PCB板及终端,以解决现有技术中射频连接器与射频连接线连接会增加射频损耗,降低射频传输性能的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:一种PCB板,其包括:
基板,所述基板上具有信号传输端和接地端;
射频连接线,所述射频连接线的内芯线与所述信号传输端电连接,所述射频连接线的接地线与所述接地端电连接。
进一步的,还包括:
至少一个第一固定夹,所述至少一个第一固定夹固定所述射频连接线,且连接所述基板。
进一步的,所述射频连接线为同轴线缆,所述射频连接线的接地线为所述同轴线缆上的金属编织层;
所述PCB板还包括:
第二固定夹,所述第二固定夹固定在所述金属编织层上,以固定连接所述金属编织层与所述基板。
进一步的,所述第二固定夹为导电金属固定夹;
所述金属编织层通过所述导电金属固定夹与所述接地端电连接。
进一步的,所述金属固定夹围绕所述同轴线缆的轴线包覆在所述金属编织层上。
进一步的,还包括:
第三固定夹,所述第三固定夹由导电金属制成,所述第三固定夹包裹所述同轴线缆的内芯线,并电连接所述内芯线和所述信号传输端。
进一步的,所述第三固定夹为中心对称图形的固定夹。
进一步的,所述第三固定夹为圆形的固定夹。
进一步的,所述第三固定夹通过铆压的方式固定连接所述内芯线和所述信号传输端。
进一步的,所述射频连接线的数量为至少两根,至少两根所述射频连接线并列布置在所述基板上。
第二方面,本实用新型还提供了一种终端,其包括上述所述的PCB板。
本实用新型的技术方案能够达到以下有益效果:
在本实用新型实施例中,通过将射频连接线的内芯线与基板上的信号传输端电连接,将射频连接线的接地线与基板上的接地端电连接,使得射频连接线可以直接与基板上的信号传输端和接地端电连接,无需通过射频连接器,避免了射频连接器带来的射频损耗,确保了射频传输性能。同时,降低了整机成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的PCB板的结构示意图;
图2为图1中A的局部放大图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。以下结合附图,详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。
图1为本实用新型实施例提供的PCB板的结构示意图,图2为图1中A 的局部放大图。结合图1和图2所示,该PCB板可以包括:基板10和射频连接线20。该基板10上具有信号传输端11和接地端12。该射频连接线20的内芯线21与信号传输端11电连接,射频连接线20的接地线与接地端12电连接。也就是说,射频连接线20的内芯线21与信号传输端11直接接触,射频连接线20的接地线与接地端12直接接触。具体实施时,如下示例:
例如,该射频连接线20的内芯线21可以通过焊接的方式与信号传输端11 电连接,该射频连接线20的接地线可以通过焊接的方式与接地端12电连接。或者,该射频连接线20的内芯线21可以粘结在信号传输端11上,射频连接线20的接地线可以粘结在接地端12上。再或者,该射频连接线20的内芯线 21可以通过铆压的方式与信号传输端11电连接,该射频线接线的接地线可以通过铆压的方式与接地端12电连接。
其中,该基板可以包括主板和/或至少两个副板,该射频连接线可以连接主板和副板,以实现主板和副板之间的信号传输;或者,该射频连接线也可以连接两个副板之间,以实现两块副板之间的信号传输。具体实施时,需要根据实际情况选取,本实用新型实施例不做具体限定。
在本实用新型实施例中,通过将射频连接线的内芯线与基板上的信号传输端电连接,将射频连接线的接地线与基板上的接地端电连接,使得射频连接线可以直接与基板上的信号传输端和接地端电连接,无需通过射频连接器,避免了射频连接器带来的射频损耗,确保了射频传输性能。同时,降低了整机成本。
为了防止射频连接线由于过长,在基板上晃动,本实用新型实施例还可以包括:至少一个第一固定夹30。至少一个第一固定夹30固定射频连接线20,且连接基板10。若第一固定夹30的数量为至少三个,这些第一固定夹30可以沿着射频连接线20的轴线等间距排布。具体实施时,该第一固定夹30可以为“Ω”型的固定夹。射频连接线20置于圆形区域内,第一固定夹30与基板10 固定连接,以固定射频连接线20,有效防止射频连接线20晃动。
上述实施例中所述的射频连接线20可以为同轴线缆,该同轴线缆具有金属编织层22,射频连接线20的接地线为该同轴线缆上的金属编织层22,本实用新型实施例中所述的PCB板还可以包括:第二固定夹40。该第二固定夹40 固定在金属编织层22上,以固定连接金属编织层22与基板10。为了使得围绕内芯线21的金属编织层22与基板10上的接地端12之间的电连接较稳定,优选的,第二固定夹40可以为导电金属固定夹。金属编织层22通过导电金属固定夹与接地端12电连接,从而确保了金属编织层22与基板10上的接地端12 之间电连接的稳定性。
为了使得围绕内芯线的金属编织层均能与基板上的接地端接触,优选的,金属固定夹围绕同轴线缆的轴线包覆在金属编织层22上。具体实施时,该第二固定夹40也可以为“Ω”型的固定夹。射频连接线20的金属编织层22置于圆形区域内且与第二固定夹40接触,同时,该第二固定夹40与基板10固定连接,以固定射频连接线20,有效防止射频连接线20晃动。同时,该金属编织层22与基板10上接地端12充分接触,使得与接地端12的电连接更稳定。
进一步的,为了使同轴线缆的内芯线与基板上的信号传输端的电连接稳定,上述实用新型实施例中所述的PCB板还可以包括:第三固定夹50。该第三固定夹50由导电金属制成,第三固定夹50包裹同轴线缆的内芯线21,并电连接内芯线21和信号传输端11。其中,该第三固定夹50可以通过铆压的方式固定连接内芯线21和信号传输端11。为了确保同轴线缆中的内芯线21的同轴性,该第三固定夹50可以为中心对称图形的固定夹。优选的,该第三固定夹50为圆形的固定夹。
在实际应用中,制作本实用新型实施例提供的PCB板的制作过程可以包括:首先,选取同轴线缆,将同轴线缆进行预定长度裁切,该预定长度根据基板10上的信号传输线路的长度进行设定。然后,采用机械刀片或激光的方式将同轴线缆的外绝缘层和内绝缘层逐层削除,显露内芯线21和金属编织层22 (如图2所示)。再然后,采用铆压的方式将内芯线21与基板10上的信号传输端11固定,将金属编织层22与基板10上的接地端12固定。最后,可以采用封装贴片或焊接的方式,将同轴线缆装配在基板10上。
进一步的,如图1所示,本实用新型实施例中所述的射频连接线20的数量为至少两根,至少两根射频连接线20并列布置在基板10上。相应的,第一固定夹30和/或第二固定夹40和/或第三固定夹50可以采用“多桥洞”型结构的固定夹。能够实现传输多路射频信号的同时,在基板10上的占用空间较少,降低了整机成本。
以上为本实用新型提供的一种PCB板,基于该PCB板,本实用新型的实施例还提供一种终端,包括该PCB板。
在本实用新型实施例中,通过将射频连接线的内芯线与基板上的信号传输端电连接,将射频连接线的接地线与基板上的接地端电连接,使得射频连接线可以直接与基板上的信号传输端和接地端电连接,无需通过射频连接器,避免了射频连接器带来的射频损耗,确保了射频传输性能。同时,降低了整机成本。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本实用新型的保护之内。
Claims (10)
1.一种PCB板,其特征在于,包括:
基板,所述基板上具有信号传输端和接地端;
射频连接线,所述射频连接线的内芯线与所述信号传输端电连接,所述射频连接线的接地线与所述接地端电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,还包括:
至少一个第一固定夹,所述至少一个第一固定夹固定所述射频连接线,且连接所述基板。
3.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述射频连接线为同轴线缆,所述射频连接线的接地线为所述同轴线缆上的金属编织层;
所述PCB板还包括:
第二固定夹,所述第二固定夹固定在所述金属编织层上,以固定连接所述金属编织层与所述基板。
4.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述第二固定夹为导电金属固定夹;
所述金属编织层通过所述导电金属固定夹与所述接地端电连接。
5.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述金属固定夹围绕所述同轴线缆的轴线包覆在所述金属编织层上。
6.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,还包括:
第三固定夹,所述第三固定夹由导电金属制成,所述第三固定夹包裹所述同轴线缆的内芯线,并电连接所述内芯线和所述信号传输端。
7.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于,所述第三固定夹为中心对称图形的固定夹。
8.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于,所述第三固定夹通过铆压的方式固定连接所述内芯线和所述信号传输端。
9.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述射频连接线的数量为至少两根,至少两根所述射频连接线并列布置在所述基板上。
10.一种终端,其特征在于,包括权利要求1~9中任一项所述的PCB板。
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CN116879586A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-13 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种用于半导体测试的同轴高速接口装置 |
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