CN215734291U - 一种互调测试组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种互调测试组件，其属于产品互调测试技术领域，包括测试基板，所述测试基板上固设有第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构及第四连接结构，所述第一连接结构与所述第二连接结构电性连接，所述第三连接结构与所述第四连接结构电性连接，所述第一连接结构被配置为与线缆组件一端的线缆连接器电性连接；所述第二连接结构被配置为电性连接互调仪，所述第三连接结构被配置为电性连接负载，所述第四连接结构被配置为与所述线缆组件另一端的同轴线缆电性连接。本实用新型提供的互调测试组件无需将线缆组件组装在基站天线中进行测试，减少了线缆组件PIM测试时所需的配套器件，提高了线缆组件PIM测试的测试效率。

Description

一种互调测试组件

技术领域

本实用新型涉及产品互调测试技术领域，尤其涉及一种互调测试组件。

背景技术

无源互调(Passive Intermodulation；PIM)是指两个或更多的频率在非线性器件中混合在一起便产生了杂散信号，无源互调在电子系统运行中影响通讯信号的质量，而电子系统中的产品的设计过程、制造过程和维护过程均可能产生无源互调。

基站天线的PIM指标影响着信号传输的质量，因此，需要对基站天线中的线缆组件进行PIM测试，该线缆组件包括线缆及连接于线缆一端的线缆连接器。现有技术对线缆组件进行测试的步骤为：先制造形成线缆组件及基站天线的多个其他器件，然后将线缆组件及多个其他器件组装，具体地，将线缆连接器连接至基站天线的板端，并得到基站天线成品，之后对基站天线成品进行PIM测试。可见，配合线缆组件测试的配套器件较多，且当检测出基站天线PIM指标不符合要求时，需要对基站天线进行拆卸，并更换线缆组件，导致PIM测试的效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种互调测试组件，无需将线缆组件组装在基站天线中进行测试，减少了线缆组件PIM测试时所需的配套器件，提高了线缆组件PIM测试的测试效率。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种互调测试组件，包括：

测试基板，所述测试基板上固设有第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构及第四连接结构，所述第一连接结构与所述第二连接结构电性连接，所述第三连接结构与所述第四连接结构电性连接，所述第一连接结构被配置为与线缆组件一端的线缆连接器电性连接；

所述第二连接结构被配置为电性连接互调仪，所述第三连接结构被配置为电性连接负载，所述第四连接结构被配置为与所述线缆组件另一端的同轴线缆电性连接。

可选地，所述第一连接结构包括多个焊盘，线缆连接器电性连接于所述多个焊盘。

可选地，还包括板端连接器，所述板端连接器焊接或表面贴装于所述多个焊盘上，所述板端连接器被配置为与所述线缆连接器插接。

可选地，还包括第一同轴线缆，所述第二连接结构被配置为通过所述第一同轴线缆电性连接于所述互调仪。

可选地，所述第二连接结构包括第一导体和第二导体，所述第一同轴线缆的第一内导体电性连接于所述第一导体，所述第一同轴线缆的第一外导体电性连接于所述第二导体。

可选地，还包括第二同轴线缆，所述第三连接结构被配置为通过所述第二同轴线缆电性连接于所述负载。

可选地，所述第三连接结构包括第三导体和第四导体，所述第二同轴线缆的第二内导体电性连接于所述第三导体，所述第二同轴线缆的第二外导体电性连接于所述第四导体。

可选地，所述第四连接结构包括第五导体和第六导体，所述第五导体被配置为与所述线缆组件的同轴线缆的第三内导体电性连接，所述第六导体被配置为与所述线缆组件的同轴线缆的第三外导体电性连接。

可选地，所述第一连接结构、所述第二连接结构、所述第三连接结构及所述第四连接结构分别包括镀金层。

可选地，所述测试基板包括相互连接的第一子板和第二子板，所述第一连接结构及所述第二连接结构分别设于所述第一子板上，所述第三连接结构及所述第四连接结构分别设于所述第二子板上。

本实用新型至少具有如下有益效果：

本实用新型提供的互调测试组件，测试基板上设置第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构及第四连接结构，且互调仪、第二连接结构、第一连接结构、线缆组件、第四连接结构、第三连接结构及负载依次连接，并形成测试回路，使得互调仪能够测试线缆组件的PIM指标，无需将线缆组件组装在基站天线中进行测试，减少了线缆组件PIM测试时所需的配套器件，提高了线缆组件PIM测试的测试效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的互调测试组件的结构示意图一；

图2是本实用新型实施例提供的互调测试组件的主视图；

图3是本实用新型实施例提供的互调测试组件的分解示意图；

图4是本实用新型实施例提供的互调测试组件的结构示意图二；

图5是本实用新型实施例提供的部分互调测试组件的结构示意图。

图中：

1、测试基板；11、第一子板；111、第一线路；12、第二子板；121、第二线路；13、装配孔；14、连接条；2、第一连接结构；21、焊盘；3、第二连接结构；31、第一导体；32、第二导体；4、第三连接结构；41、第三导体；42、第四导体；5、第四连接结构；51、第五导体；52、第六导体；6、互调仪；7、负载；8、第一同轴线缆；81、第一内导体；82、第一外导体；9、第二同轴线缆；91、第二内导体；92、第二外导体；10、板端连接器；

100、线缆组件；101、线缆连接器；102、同轴线缆；1021、第三内导体；1022、第三外导体。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施例提供了一种互调测试组件，用于测试基站天线的线缆组件100的PIM指标，便于得到线缆组件的PIM指标，且具有较高的测试效率。在一些实施例中，线缆组件100包括同轴线缆102及连接于同轴线缆102一端的线缆连接器101。同轴线缆102包括第三内导体1021、包覆于第三内导体1021外的绝缘体、包覆于绝缘体外的第三外导体1022及包覆于第三外导体1022外的外被。

如图1所示，互调测试组件包括测试基板1、互调仪6及负载7。在一些实施例中，互调测试组件例如但不限于是无源互调(PIM)测试组件。在一些实施例中，测试基板1例如但不限于是印刷线路板。

其中，测试基板1上固设有第一连接结构2、第二连接结构3、第三连接结构4及第四连接结构5。第一连接结构2与第二连接结构3相对设置，且第一连接结构2与第二连接结构3电性连接。在一些实施例中，第一连接结构2与第二连接结构3通过内嵌在测试基板1内的导体电性连接；在另一些实施例中，第一连接结构2与第二连接结构3通过测试基板1外的导线电性连接。第三连接结构4与第四连接结构5相对设置，且第三连接结构4与第四连接结构5电性连接。在一些实施例中，第三连接结构4与第四连接结构5通过内嵌在测试基板1内的导体电性连接；在另一些实施例中，第三连接结构4与第四连接结构5通过测试基板1外的导线电性连接。第一连接结构2被配置为与线缆组件100的线缆连接器101固接且电性连接，第四连接结构5配置为与线缆组件100的同轴线缆102电性连接。

请参见图1，互调仪6电性连接于第二连接结构3，并用于测试线缆组件100的PIM指标。互调仪6测试PIM指标的原理及互调仪6的具体结构可以参见现有技术中的互调仪，本实施例对此不作赘述。在一些实施例中，互调仪6具有点频模式测试功能及扫频模式测试功能。

本实施例中，负载7电性连接于第三连接结构4，以使得线缆组件100能够位于一个回路中。在一些实施例中，负载7可以为电阻等器件。

本实施例提供的互调测试组件，测试基板1上设置第一连接结构2、第二连接结构3、第三连接结构4及第四连接结构5，且互调仪6、第二连接结构3、第一连接结构2、线缆组件100、第四连接结构5、第三连接结构4及负载依次连接，并形成测试回路，使得互调仪6能够测试线缆组件100的PIM指标，无需将线缆组件100组装在基站天线中进行测试，减少了线缆组件100PIM测试时所需的配套器件，提高了线缆组件100PIM测试的测试效率。

可选地，如图5所示，第一连接结构2包括多个焊盘21，线缆组件100的线缆连接器101电性连接于多个焊盘21上。通过设置多个焊盘21，能够增大与线缆连接器101接触的面积，进而能够提高线缆连接器101与第一连接结构2连接的可靠性。在一些实施例中，多个焊盘21绕测试基板1表面上预设点间隔设置。

进一步地，如图3所示，互调测试组件还包括板端连接器10，板端连接器10焊接或表面贴装于多个焊盘21上，且板端连接器10能与线缆连接器101插接，也即是，线缆连接器101通过板端连接器10与第一连接结构2电性连接。板端连接器10的结构与线缆连接器101的结构相互配合，使得线缆连接器101能扣合并电性连接于板端连接器10上，进而便于线缆连接器101与第一连接结构2的电性连接。在一些实施例中，板端连接器10包括插接部及设于插接部中心的端子，插接部能用于与线缆连接器101扣合，端子能用于插入线缆连接器101并与线缆连接器101内的导体电性接触。

本实施例中，请参见图1，互调测试组件还包括第一同轴线缆8，且互调仪6通过第一同轴线缆8电性连接于第二连接结构3。

进一步地，如图2所示，第二连接结构3包括相互独立的第一导体31和第二导体32。在一些实施例中，第一导体31与第二导体32在测试基板1长度方向上间隔排布。可选地，第一导体31及第二导体32分别呈片状，且第一导体31的横截面尺寸小于第二导体32的横截面尺寸。并且，第一同轴线缆8包括同轴设置的第一内导体81和第一外导体82，第一内导体81和第一外导体82之间通过绝缘套进行绝缘。第一内导体81电性连接于第一导体31，第一外导体82电性连接于第二导体32，以实现对同轴线缆102的PIM测试。需要说明的是，第一连接结构2的多个焊盘21包括用于连接第一导体31的焊盘21及用于连接第二导体32的焊盘21，以使得第一导体31及第二导体32能够相互独立地传输信号。

请继续参见图1，互调测试组件还包括第二同轴线缆9，并且，负载7通过第二同轴线缆9电性连接于第三连接结构4。

进一步地，如图2所示，第三连接结构4包括相互独立的第三导体41和第四导体42，在一些实施例中，第三导体41与第四导体42在测试基板1长度方向上间隔排布。可选地，第三导体41及第四导体42分别呈片状，且第三导体41的横截面尺寸小于第四导体42的横截面尺寸。并且，第二同轴线缆9包括同轴设置的第二内导体91和第二外导体92，第一内导体81和第一外导体82之间通过绝缘套进行绝缘。第二内导体91电性连接于第三导体41，第二外导体92电性连接于第四导体42，以实现对同轴线缆102的PIM测试。

可选地，请参见图2和图3，第四连接结构5包括相互独立的第五导体51和第六导体52，在一些实施例中，第五导体51与第六导体52在测试基板1长度方向上间隔排布。可选地，第五导体51及第六导体52分别呈片状，且第五导体51的横截面尺寸小于第六导体52的横截面尺寸。需要说明的是，第五导体51电性连接于第三导体41，第六导体52电性连接于第四导体42。第五导体51能与线缆组件100的同轴线缆102的第三内导体1021电性连接，第六导体52能与线缆组件100的同轴线缆102的第三外导体1022电性连接。

通过设置第一导体31、第三导体41、第五导体51、第一内导体81及第二内导体91能够实现对第三内导体1021的PIM测试。通过设置第二导体32、第四导体42、第六导体52、第一外导体82及第二外导体92能够实现对第三外导体1022的PIM测试，进而能够得到线缆组件100的PIM指标。

本实施例中，如图2所示，为了便于线缆组件100的连接，第一连接结构2和第四连接结构5位于测试基板1的同一端，在图2中，第一连接结构2和第四连接结构5均位于测试基板1的顶端，第二连接结构3和第三连接结构4均位于测试基板1的底端。

可选地，第一连接结构2、第二连接结构3、第三连接结构4及第四连接结构5分别包括镀金层，以能够提高第一连接结构2与测试基板1的连接效果，第二连接结构3与第一同轴线缆8的连接效果，第三连接结构4与第二同轴线缆9的连接效果，以及第四连接结构5与同轴线缆102另一端的连接效果。在一些实施例中，焊盘21的顶面、第一导体31的顶面、第二导体32的顶面、第三导体41的顶面、第四导体42的顶面、第五导体51的顶面及第六导体52的顶面分别涂覆有镀金层。

可选地，如图4和图5所示，测试基板1包括相互连接的第一子板11和第二子板12，在一些实施例中，第一子板11和第二子板12通过多根间隔设置的连接条14连接。并且，第一连接结构2及第二连接结构3分别设于第一子板11上，第三连接结构4及第四连接结构5分别设于第二子板12上。

可选地，第一子板11设有第一线路111，第二子板12设有第二线路121。第一线路111和第二线路121例如但不限于是印刷线路。第一线路111连接于第一连接结构2及第二连接结构3之间，第二线路121连接于第三连接结构4及第四连接结构5之间。在一些实施例中，第一线路111和第二线路121分别呈环状，第一线路111在第一连接结构2及第二连接结构3之间延伸为长条矩形，第二线路121在第三连接结构4及第四连接结构5之间延伸为长条矩形。在一些实施例中，一部分的焊盘21和第一导体31位于第一线路111的内侧，而一部分的焊盘21和第二导体32位于第一线路111的外侧；第三导体41和第五导体51位于第二线路121的内侧，而第四导体42和第六导体52位于第二线路121的外侧。

进一步地，第一子板11上设有装配孔13，以便于第一子板11与载具等结构进行固定装配。第二子板12上设有装配孔13，以便于第二子板12与载具等结构进行固定装配。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种互调测试组件，其特征在于，包括：

测试基板(1)，所述测试基板(1)上固设有第一连接结构(2)、第二连接结构(3)、第三连接结构(4)及第四连接结构(5)，所述第一连接结构(2)与所述第二连接结构(3)电性连接，所述第三连接结构(4)与所述第四连接结构(5)电性连接，所述第一连接结构(2)被配置为与线缆组件(100)一端的线缆连接器(101)电性连接；所述第二连接结构(3)被配置为电性连接互调仪(6)，所述第三连接结构(4)被配置为电性连接负载(7)，所述第四连接结构(5)被配置为与所述线缆组件(100)另一端的同轴线缆(102)电性连接。

2.根据权利要求1所述的互调测试组件，其特征在于，所述第一连接结构(2)包括多个焊盘(21)，所述线缆连接器(101)电性连接于所述多个焊盘(21)。

3.根据权利要求2所述的互调测试组件，其特征在于，还包括板端连接器(10)，所述板端连接器(10)焊接或表面贴装于所述多个焊盘(21)上，所述板端连接器(10)被配置为与所述线缆连接器(101)插接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的互调测试组件，其特征在于，还包括第一同轴线缆(8)，所述第二连接结构(3)被配置为通过所述第一同轴线缆(8)电性连接于所述互调仪(6)。

5.根据权利要求4所述的互调测试组件，其特征在于，所述第二连接结构(3)包括第一导体(31)和第二导体(32)，所述第一同轴线缆(8)的第一内导体(81)电性连接于所述第一导体(31)，所述第一同轴线缆(8)的第一外导体(82)电性连接于所述第二导体(32)。

6.根据权利要求1-3任一项所述的互调测试组件，其特征在于，还包括第二同轴线缆(9)，所述第三连接结构(4)被配置为通过所述第二同轴线缆(9)电性连接于所述负载(7)。

7.根据权利要求6所述的互调测试组件，其特征在于，所述第三连接结构(4)包括第三导体(41)和第四导体(42)，所述第二同轴线缆(9)的第二内导体(91)电性连接于所述第三导体(41)，所述第二同轴线缆(9)的第二外导体(92)电性连接于所述第四导体(42)。

8.根据权利要求1-3任一项所述的互调测试组件，其特征在于，所述第四连接结构(5)包括第五导体(51)和第六导体(52)，所述第五导体(51)被配置为与所述线缆组件(100)的所述同轴线缆(102)的第三内导体(1021)电性连接，所述第六导体(52)被配置为与所述线缆组件(100)的所述同轴线缆(102)的第三外导体(1022)电性连接。

9.根据权利要求1-3任一项所述的互调测试组件，其特征在于，所述第一连接结构(2)、所述第二连接结构(3)、所述第三连接结构(4)及所述第四连接结构(5)分别包括镀金层。

10.根据权利要求1-3任一项所述的互调测试组件，其特征在于，所述测试基板(1)包括相互连接的第一子板(11)和第二子板(12)，所述第一连接结构(2)及所述第二连接结构(3)分别设于所述第一子板(11)上，所述第三连接结构(4)及所述第四连接结构(5)分别设于所述第二子板(12)上。

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