CN113725641A - 一种线缆连接装置、连接组件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线缆连接装置、连接组件及其制作方法，线缆连接装置包括：背板，背板包括板体与地层，板体上形成有过孔和屏蔽孔，屏蔽孔设在过孔外围，地层布设于板体的相对两侧面，并与屏蔽孔连接；连接件，与背板设置有地层的一侧表面抵触或连接，连接件中设置有信号针，信号针插设于过孔中。本发明提供的一种线缆连接装置，通过连接件上的信号针与背板上的过孔相互插接配合，使信号针上的信号高速传输，高速信号在穿过背板过程中的损耗降低。

Description

一种线缆连接装置、连接组件及其制作方法
技术领域
本发明涉及线缆连接技术领域，特别是涉及一种线缆连接装置、连接组件及其制作方法。
背景技术
随着高速通信的不断发展，同轴线缆(cable)在同一机柜内板间互联的应用越来越多，同时，基于蚀刻线条的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)板内高速电传输，受高速传输损耗、抖动等问题的影响，也开始出现板内cable互联的应用。传统的cable线在传输高速信号时需要在两端安装插拔结构，方便连接cable线和PCB板，但高速信号在传输过程中会发生损耗，且插拔结构不仅结构复杂，成本高，尤其在复杂的PCB板应用中，成捆的线缆在插拔时难度更大，且由于自身重量影响，还会存在脱落的风险。因此，提供一种cable线传输高速信号互联系统的连接装置显得尤为重要。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种线缆连接装置、连接组件及其制作方法，解决高速信号传输损耗、连接结构复杂、成本高的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线缆连接装置，线缆连接装置包括：背板，背板包括板体与地层，板体上形成有过孔和屏蔽孔，屏蔽孔设在过孔外围，地层布设于板体的相对两侧面，并与屏蔽孔连接；连接件，与背板设置有地层的一侧表面抵触或连接，连接件中设置有信号针，信号针插设于过孔中。
本发明解决上述技术问题，所采用的第二个技术方案是：提供一种连接组件，连接组件包括：高速子卡，连接件，连接件中具有信号针，连接件一侧与高速子卡固定连接，信号针与高速子卡连接；背板，背板设在连接件远离高速子卡的一侧，背板包括板体与地层，板体上形成有过孔和屏蔽孔，屏蔽孔设在过孔外层，地层布设于板体的相对两侧面，并与屏蔽孔连接；若干第一线缆及第一固定件，第一固定件位于背板一侧，且具有与背板中过孔位置对应并与第一线缆直径匹配的第一通孔；其中，第一线缆固定在第一固定件上，第一线缆的一端裸露于固定件表面，并且第一线缆的裸露端与信号针连接，连接件远离高速子卡的一侧与背板设置有地层的一侧表面抵触或连接，信号针插设于过孔中。
本发明解决上述技术问题，所采用的第三个技术方案是：一种连接组件的制作方法，包括：提供若干第一线缆、第一固定板、背板及与第一线缆配合使用的连接件，连接件中具有信号针，背板上具有过孔和地层，第一固定板上具有第一通孔；将第一线缆穿过第一通孔固定在第一固定板上，使第一线缆的一端裸露于第一固定板表面；将连接件与背板连接，使信号针插入过孔中；将裸露第一线缆端面的第一固定件的表面与背板远离连接件的表面连接；将高速子卡固定在中信号针另一端的连接件表面，使信号针与高速子卡连接。
本发明的有益效果是：
本发明提供的一种线缆连接装置，通过连接件上的信号针与背板上的过孔相互插接配合，使信号针上的信号高速传输，高速信号在穿过背板过程中的损耗降低。
本发明提供的一种连接组件及其制作方法，通过连接件上的信号针与背板上的过孔相互插接配合，使信号针上的信号通过第一线缆可以实现高速传输；通过连接组件中第一固定件将第一线缆与连接件中的信号针连接，由于本申请的第一线缆通过第一固定件进行连接，在线缆数量较多时，可防止其脱落，另外由于本申请的第一固定件结构简单，相较于传统的专用连接头，可以降低制作成本，提升应用可靠性。
附图说明
图1为本发明线缆连接装置一实施例的结构示意图；
图2为本发明连接组件一实施例的结构示意图；
图3为本发明连接组件中高速子卡一实施例的结构示意图；
图4为本发明连接组件中高速子卡另一实施例的结构示意图；
图5为本申请连接组件的制作方法一实施例的流程示意图；
图6为本申请连接组件中高速子卡的制作方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
请参见图1，图1为本发明线缆连接装置一实施例的结构示意图。线缆连接装置1包括背板11和连接件12。
背板11包括板体111与地层113，板体111上形成有过孔114和屏蔽孔115，过孔114位置与连接件12上的信号针121位置相对应，屏蔽孔115以过孔114为圆心围设在过孔114的外圈，地层113布设于板体111的相对两侧面，并与屏蔽孔115连接。背板11中层还设置有地层113，屏蔽孔115的内壁设有金属层，屏蔽孔155中的金属层与地层113连接，这是因为外部空间有很多电磁场(比如电磁炉，充电器等)，屏蔽孔115中的金属层在电磁场中会感应出电荷和次磁场，影响信号针121上传输的高速信号，与地层113连接后，屏蔽孔115内壁金属层与地层113导通就不会受到电荷和次磁场的影响，进而保证信号针121中的信号可以进行高速传输。其中，背板11为高速PCB板材。
连接件12与背板11设置有地层113的一侧表面连接，连接件12中设置有信号针121，信号针121的一端突出连接件12的一表面，凸出的信号针121一端插设于过孔114中。信号针121的横截面为圆形，信号针121插入过孔114中，以此相较于一般的尖头插针，本申请圆头信号针121的接触面积较大，进而可以提高连接的牢固性。信号针121的直径小于过孔114的直径，这是为了在信号针121与背板11之间的空隙中充满空气，由于空气的介电常数比背板11的大，空气可以有效降低信号针121中高速信号在穿过背板11过程中的损耗，进而保证信号针121中的高速信号的完整性。另一可选实施例中，连接件12也可以与背板11设有地层113的一侧表面抵触相接。另一可选实施例中，过孔114内壁与信号针121外壁之间的空隙可以是导电金属，即对过孔114进行金属化，金属化过孔114的内壁夹持插入过孔114中的信号针121，使导电金属与过孔114内壁和信号针121的外壁接触，这样使传递信号的信号针121的直径被增大，进一步使信号传输更高速。
连接件12表面凸出信号针121的一侧可通过焊接的方式焊接在背板11上，需要注意的，在信号针121插入背板11中的过孔114中后，需要将信号针121插入过孔114的一端进行研磨，使信号针121的端部与背板11远离连接件12的一端表面平齐，若其凸出于背板11的表面，应用过程中在焊接时会导致焊接不平整，若其凹于背板11的表面，则其不易与其它部件连接。
本实施例提供的一种线缆连接装置，通过连接件上的信号针与背板上的过孔相互插接配合，使信号针上的信号高速传输，高速信号在穿过背板过程中的损耗降低。
请参见图2，图2为本发明连接组件一实施例的结构示意图。连接组件2包括连接件21、背板22(未标示)、若干第一线缆23(未标示)、第一固定件24和高速子卡25。
背板22包括板体221和地层223，板体221上形成有过孔224和屏蔽孔225，过孔224位置与连接件21上设置的信号针210位置相对应，屏蔽孔225以过孔224为圆心围设在过孔224的外圈，地层223布设于板体221的相对两侧面，板体221两侧的地层223为焊盘，用于焊接连接件21和第一固定件24，地层223与屏蔽孔225连接。背板22中层还设置有地层223，屏蔽孔225的内壁设有金属层，屏蔽孔225中的金属层与地层223连接，这是因为外部空间有很多电磁场(比如电磁炉，充电器等)，屏蔽孔225中的金属层在电磁场中会感应出电荷和次磁场，影响信号针210上传输的信号，跟地层223连接后，过孔224内壁的金属层与地层223导通就不会受到电荷和次磁场的影响，进而保证信号针210中的信号可以进行高速传输。其中，背板22为高速PCB板材。
连接件21中设置有信号针210，信号针210的一端凸出连接件21的一表面，信号针210凸出连接件210的表面与背板22固定连接，凸出的信号针210一端插入背板22的过孔224中。远离信号针210凸出连接件21的表面设有高速子卡25，高速子卡25与信号针210的另一端连接。信号针210的横截面为圆形，信号针210插入过孔224中，以此相较于一般的尖头插针，本申请圆头信号针210的接触面积较大，进而可以提高连接的牢固性。信号针210的直径小于过孔224的直径，这是为了在信号针210与背板22之间的空隙中充满空气，由于空气的介电常数比背板22的大，空气可以有效降低信号针210中高速信号在穿过背板22过程中的损耗，进而保证信号针210中的高速信号的完整性。另一可选实施例中，连接件21也可以与背板22设有地层223的一侧表面抵触相接。另一可选实施例中，过孔224内壁与信号针210外壁之间的空隙可以是导电金属，即对过孔224内壁进行金属化，金属化过孔224的内壁夹持插入过孔224中的信号针210，使导电金属与过孔224内壁和信号针210的外壁接触，这样使传递信号的信号针210的直径被增大，进一步使高速信号传输流畅。
若干第一线缆23及第一固定件24，第一固定件24位于背板22远离连接件21的一侧，且具有与背板22中过孔224位置对应并与第一线缆23直径匹配的第一通孔241。其中，第一线缆23从第一固定件24远离背板22一侧插入第一通孔241而由第一固定件24固定，并且插入第一通孔241中的第一线缆23端部与背板22中的信号针210连接。在本实施例中，第一固定件24材料为金属板，其可以是长方形的金属板，也可以是圆形的金属板，只要能起到固定第一线缆23的作用即可，具体形状不做限定。其中，第一线缆23包括中心导线234及依次包裹中心导线234的介质层233、屏蔽层232及保护层231，在本实施例中，第一线缆23分为第一部分及第二部分，其中第一部分为插入第一通孔241的部分，第二部分为第一通孔241外的部分。在本实施例中，为了使屏蔽层232与第一固定件24之间具有良好的电导通性，第一通孔241需要与屏蔽层232接触，即在将第一线缆23的第一部分插入第一通孔241中时，将第一部分的保护层231去除，以将屏蔽层232裸露出来，为了提高第一线缆23与第一固定件24之间的牢固性，第一通孔241的内径与屏蔽层232的外径相匹配。
另一可选实施例中，连接件21包括第一连接件211和第二连接件212，第一连接件211内具有第一信号针2111，第一信号针2111两端裸露于第一连接件211的表面，第一连接件211裸露第一信号针2111一端的表面与高速子卡25固定连接；第二连接件212内具有第二信号针2121，第二信号针2121一端裸露于第二连接件212一表面，第二信号针2121的另一端凸出于第二连接件212另一表面；其中，第二连接件212裸露第二信号针2121表面与第一连接件211裸露第一信号针2111的表面连接或抵触，第二连接件212凸出第二信号针2121的表面与背板22设置有地层223的一侧表面固定连接，第二信号针2121的凸出端穿设在过孔224中，第二信号针2121与第一信号针2111连接；第一连接件211裸露第一信号针2121的另一表面与高速子卡25连接，第一信号针2121与高速子卡25连接。为了使高速子卡25在背板22上的排列规整，与高速子卡25连接的第一连接件211中的第一信号针2111为弯折结构，即第一信号针2111的两端分布于第一连接块211的两个相邻表面。高速子卡25相对背板22垂直设置。
本实施例中提供的一种连接组件，通过连接件上的信号针与背板上的过孔相互插接配合，使信号针上的信号通过第一线缆可以实现高速传输；通过连接组件中第一固定件将第一线缆与连接件中的信号针连接，由于本申请的第一线缆通过第一固定件进行连接，在线缆数量较多时，可防止其脱落，另外由于本申请的第一固定件结构简单，相较于传统的专用连接头，可以降低制作成本，提升应用可靠性。
参见图3和图4，图3为本发明连接组件中高速子卡一实施例的结构示意图；图4为本发明连接组件中高速子卡另一实施例的结构示意图。
高速子卡3包括高速器件31、第二线缆32、第一线路板34以及第二固定件33。
第一线路板34包括板体342与地层344，第一线路板34具有第一信号线341，第一信号线341的外围设有屏障孔346，屏障孔346以第一信号线341为圆心围设在第一信号线341的外圈，屏障孔346的内壁与第一线路板34的地层344连接，第一线路板34上具有地层344的一侧焊接有第二固定件33和高速器件31。其中，屏障孔346内壁与地层344连接，这是因为外部空间有很多电磁场(比如电磁炉，充电器等)，金属化屏障孔346内壁的金属层在电磁场中会感应出电荷和次磁场，影响第一信号线341上传输的信号，跟地层344连接后，金属层与地层344导通就不会受到电荷和次磁场的影响，进而保证第一信号线341中的高速信号的完整性。其中，第一线路板34为高速PCB板材。
第二线缆32及第二固定件33，第二固定件33位于第一线路板34一侧，且具有与第一线路板34中第一信号线341位置对应并与第二线缆32直径匹配的第二通孔331。其中，第二线缆32从第二固定件33远离第一线路板34一侧插入第二通孔331而由第二固定件33固定，并且插入第二通孔331中的第二线缆32端部与第一线路板34中第一信号线341一端连接，第一线路板34上第一信号线341的另一端与高速器件31连接。在本实施例中，第二固定件33材料为金属板，其可以是长方形的金属板，也可以是圆形的金属板，只要能起到固定第二线缆32的作用即可，具体形状不做限定。其中，第二线缆32包括中心导线324及依次包裹中心导线324的介质层323、屏蔽层322及保护层321，在本实施例中，第二线缆3分为第一部分及第二部分，其中第一部分为插入第二通孔331的部分，第二部分为第二通孔331外的部分。在本实施例中，为了使屏蔽层322与第二固定件33之间具有良好的电导通性，第二通孔331需要与屏蔽层322接触，即在将第二线缆32的第一部分插入第二通孔331中时，将第一部分的保护层321去除，以将屏蔽层322裸露出来，为了提高第二线缆32与第二固定件33之间的牢固性，第二通孔331的内径与屏蔽层322的外径相匹配(如图3)。
另一可选实施例中，高速子卡4还包括第二线路板45，第二线路板45具有第二信号线451，第二线路板45与第一线路板451远离高速器件41的一侧连接，第二线路板45上设有多个第一线路板451，第二信号线451分别与不同第一线路板44连接；进而实现高速子卡4内不同高速器件41之间高速信号的传输(如图4)。其中，第二线路板45为低速板材。第一信号线441和第二线缆42传输高速器件41之间的高速信号，第二信号线451传输高速器件41之间的低速信号。
请参见图5，图5为本申请连接组件的制作方法一实施例的流程示意图。
S51：提供若干第一线缆、第一固定板、背板及与第一线缆配合使用的连接件。
具体地，第一线缆为同轴线缆，具体包括中心导线及包裹中心导线的介质层，包裹介质层的屏蔽层及包裹屏蔽层的保护层，屏蔽层为金属屏蔽层。在本实施例中，连接件中间具有信号针，且信号针暴露于连接件的一表面。其中，背板上具有过孔和地层，第一固定板上具有第一通孔。
S52：将第一线缆穿过第一通孔固定在第一固定板上，使第一线缆的一端裸露于第一固定板表面。
去除第一线缆一端的外层的保护层，以使第一线缆的屏蔽层裸露；将第一线缆裸露出屏蔽层的一端插入第一通孔中，并与第一固定件的第一表面平齐；在第一固定件的第二表面的第一线缆四周设置导电胶，以将第一线缆固定在第一固定件中；对第一固定件的第一表面的第一线缆进行研磨，使其平整。
具体地，为了使第一线缆的屏蔽层与第一固定件具有良好的电导通性，去除第一线缆一端的保护层，使屏蔽层裸露出来，再将去除保护层的一端插入第一通孔中，使屏蔽层与第一固定件接触；由于第一线缆在插入第一通孔中后需要与连接件固定，并与连接件中的信号针连接，第一线缆在插入第一通孔后需要与第一固定件的一表面平齐，而不能凹陷在第一通孔中；为了加强第一线缆与第一固定件之间的固定，避免第一线缆脱落，在将第一线缆插入第一通孔中时，可在将第一线缆插入第一通孔中后，第一固定件靠近线缆的一面在第一通孔的周围采用导电胶或高温焊锡等方式将第一线缆固定，在另一实施例中，可以先在屏蔽层上涂一层导电胶，在插入第二通孔后，再在第一通孔的周围采用导电胶或高温焊锡等方式将第一线缆固定；为了保证第一固定件与连接件连接表面的平整性，在将第一线缆与第一固定件固定后，需要将第一线缆插入第一通孔的一端进行研磨，使其与第一固定件的一表面平齐，需要注意的是，在研磨过程中需要将第一线缆的中心导线充分裸露。
在本实施例中，为了避免第一线缆由于信号传输产生的电磁波对信号产生影响，需要使第一线缆的屏蔽层与第一固定件之间具有良好的电导通性，因此第一通孔的内径需要与第一线缆的屏蔽层的外径匹配。
S53：将连接件与背板连接，使信号针插入过孔中。
具体地，在背板上开设屏蔽孔，屏蔽孔以过孔为圆心围设在过孔的外圈；对屏蔽孔的内壁进行金属化，使金属化的屏蔽孔内壁与背板上的地层连接。对背板的两个表面进行镀金，使金在背板上形成地层，背板上下表面的地层作为焊盘使用，地层与屏蔽孔的金属化内壁连接。其中，过孔与屏蔽孔之间的背板表面不镀金。将连接件设置在背板的上方，将暴露有信号针端部的连接件表面靠近背板，暴露在连接件表面的信号针插入到背板的过孔中，使连接件的表面焊接在背板的一表面。在信号针插入背板中的过孔中后，将信号针插入过孔的一端进行研磨，使信号针的端部与背板远离连接件的一端表面平齐。
另一可选实施例中，在信号针插入到过孔后，在过孔的空隙填充导电金属，并导电金属填满过孔，使导电金属与过孔内壁和信号针外壁连接，填充的导电金属与过孔中信号针的端面平齐。
S54：将裸露第一线缆端面的第一固定件的表面与背板远离连接件的表面连接。
具体地，将第一固定件裸露第一线缆的端面的表面朝向背板，使第一线缆的裸露端的中心导线与背板上过孔中的信号针位置对应，可通过锡焊的方式将固定有第一线缆的第一固定件焊接在背板远离连接件的表面。
S55：将高速子卡固定在中信号针另一端的连接件表面，使信号针与高速子卡连接。
具体地，将高速子卡压接固定在连接件上，需要注意的是，在压接固定时，将高速子卡与连接件上信号针远离背板的一端对接。
另一可选实施例中，连接件还可以包括第一连接件和第二连接件，第二连接件中具有第二信号针，且第二信号针裸露于第二连接件的一表面，第二信号针的直径小于过孔，第一连接件中具有第一信号针，且第一信号针裸露于第一连接件的一表面。第二连接件中裸露第二信号针的一端插设与背板的过孔中，第一连接件的与高速子卡固定压接，第一信号线的一端与高速子卡连接，第一连接器裸露第一信号针的另一端表面与第二连接器远离背板的表面连接，需要注意的是，第一信号针的另一端与第二信号针连接。高速子卡通过第一连接器和第二连接器与背板固定连接。
本实施例中提供的一种连接组件制作方法，通过连接件上的信号针与背板上的过孔相互插接配合，使信号针上的信号通过第一线缆可以实现高速传输；通过连接组件中第一固定件将第一线缆与连接件中的信号针连接，由于本申请的第一线缆通过第一固定件进行连接，在线缆数量较多时，可防止其脱落，另外由于本申请的第一固定件结构简单，相较于传统的专用连接头，可以降低制作成本，提升应用可靠性。
请参见图6，图6为本申请连接组件中高速子卡的制作方法一实施例的流程示意图。本实施例为上述实施例中高速子卡连接结构的制作方法。
S61：提供若干第二线缆、第二固定板、第一线路板、第二线路板及高速器件。
具体地，第二线缆与第一线缆的结构相同，但尺寸不同。第二线缆为同轴线缆，具体包括中心导线及包裹中心导线的介质层，包裹介质层的屏蔽层及包裹屏蔽层的保护层，屏蔽层为金属屏蔽层。
在本实施例中，第一线路板中具有第一信号线，且第一信号线的两端暴露于第一线路板的表面。其中，第一线路板上具有地层，且第一线路板为高速板材，第二线路板为低速板材，第二线路板中具有第二信号线，第二固定板上具有第二通孔。
S62：在第一线路板中设置第一信号线和屏障孔。
具体地，在第一线路板中设置通道，使通道的两端在第一线路板的表面，对通道的内壁金属化，使金属化的通道内壁导通通道的两端，形成空心的第一信号线。在第一信号线的外围设置屏障孔，使屏障孔以第一信号线为轴心围设在第一信号线的外圈。对屏障孔进行金属化，使金属化的屏蔽孔与第一线路板中的地层连接。在第一线路板的上下表面镀金，使其在第一线路板的上下表面形成地层，第一线路板上下表面的地层可作为焊盘使用，地层与屏障孔端部连接，通道端部与屏障孔之间的第一线路板表面不镀金。
在另一可选实施例中，为了进一步确保第一线路板中的第一信号线能够导通通道两端，在金属化的通道中可以填充导电金属，使导电金属充满通孔，通孔两端的导电金属与第一线路板的表面平齐，形成实心的第一信号线。
S63：将第二线缆穿过第二通孔固定在第二固定板上，使第二线缆的一端裸露于第二固定板表面。
去除第二线缆一端的外层的保护层，以使第二线缆的屏蔽层裸露；将第二线缆裸露出屏蔽层的一端插入第二通孔中，并与第二固定件的第一表面平齐；在第二固定件的第二表面的第二线缆四周设置导电胶，以将第二线缆固定在第二固定件中；对第二固定件的第一表面的第二线缆进行研磨，使其平整。
具体地，为了使第二线缆的屏蔽层与第二固定件具有良好的电导通性，去除第二线缆一端的保护层，使屏蔽层裸露出来，再将去除保护层的一端插入第二通孔中，使屏蔽层与第二固定件接触；由于第二线缆在插入第二通孔中后需要与第一线路板固定，第二线缆在插入第二通孔后需要与第二固定件的一表面平齐，而不能凹陷在第二通孔中；为了加强第二线缆与第二固定件之间的固定，避免第二线缆脱落，在将第二线缆插入第二通孔中时，可在将第二线缆插入第二通孔中后，第二固定件靠近第二线缆的一面在第二通孔的周围采用导电胶或高温焊锡等方式将第二线缆固定，在另一实施例中，可以先在屏蔽层上涂一层导电胶，在插入第二通孔后，再在第二通孔的周围采用导电胶或高温焊锡等方式将第二线缆固定；为了保证第二固定件与第一线路板连接表面的平整性，在将第二线缆与第二固定件固定后，需要将第二线缆插入第二通孔的一端进行研磨，使其与第二固定件的一表面平齐，需要注意的是，在研磨过程中需要将第二线缆的中心导线充分裸露。
在本实施例中，为了避免第二线缆由于信号传输产生的电磁波对信号产生影响，需要使第二线缆的屏蔽层与第二固定件之间具有良好的电导通性，因此第二通孔的内径需要与第二线缆的屏蔽层的外径匹配。
S64：将高速器件和固定有第二线缆的第二固定件分别固定在第一线路板上。
具体地，第一线路板上第一信号线的两端设在第一线路板的同一表面。将高速器件设置于第一线路板的上方，通过压接的方式固定在第一线路板上，使第一线路板上的第一信号线的一端与高速器件连接。将固定有第二线缆的第二固定件设置于第一线路板的上方，将固定有第二线缆的第二固定件裸露第二线缆端部的表面朝向第一线路板，使第二线缆裸露端的中心导线与第一线路板上第一信号线的端部位置对应，可通过锡焊的方式将固定有第二线缆的第一固定件焊接在第二线路板的地层上。多个高速器件通过第二线缆连接，实现高速信号的传输。
另一可选实施例中，第一线路板上第一信号线贯穿第一线路板，第一信号线的两端分设在第一线路板的上下表面。将高速器件设置于第一线路板的上方，通过压接的方式固定在第一线路板上，使第一线路板上的第一信号线的一端与高速器件连接。将固定有第二线缆的第二固定件裸露第二线缆端部的表面朝向第一线路板的底面，使第二线缆裸露端的中心导线与第一线路板上第一信号线的端部位置对应，可通过锡焊的方式将固定有第二线缆的第一固定件焊接在第二线路板远离高速器件的地层上。
S65：将多个第一线路板连接在第二线路板上。
具体地，将第一线路板设置于第二线路板的上方，通过焊接将第一线路板固定在第二线路板上。需要注意的是，第二线路板中的第二信号线的两端分别于两个第一线路板连接。
本实施例中提供的高速子卡的制作方法，通过第二固定件将第二线缆固定，再将高速器件和固定有第二线缆的第二固定件焊接固定在第一线路板上，最后将多个第一线路板通过焊接的方式固定在第二线路板上，以通过第二线缆连接高速器件，传递各高速器件之间的高速信号，通过第二线路板连接支撑各第一线路板，进而连接各高速器件，传输各高速器件之间的低速信号，通过第二固定件将第二线缆固定在第一线路板上，增大了线缆与第一线路板的连接强度，使其不会从第一线路板上脱落，结构简单，节约成本，可行性高。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种线缆连接装置，其特征在于，所述线缆连接装置包括：
背板，所述背板包括板体与地层，所述板体上形成有过孔和屏蔽孔，所述屏蔽孔设在所述过孔外围，所述地层布设于所述板体的相对两侧面，并与所述屏蔽孔连接；
连接件，与所述背板设置有所述地层的一侧表面抵触或连接，所述连接件中设置有信号针，所述信号针插设于所述过孔中。
2.根据权利要求1所述的线缆连接装置，其特征在于，所述屏蔽孔内壁设有金属层，所述屏蔽孔中的金属层与所述地层连接。
3.根据权利要求1所述的线缆连接装置，其特征在于，所述过孔为金属化过孔，金属化所述过孔的内壁夹持插设于所述过孔中的所述信号针。
4.根据权利要求1所述的线缆连接装置，其特征在于，所述信号针插入所述过孔的端面与所述背板远离所述连接件的表面平齐。
5.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件包括：高速子卡，
连接件，所述连接件中具有信号针，所述连接件一侧与所述高速子卡固定连接，所述信号针与所述高速子卡连接；
背板，所述背板设在所述连接件远离所述高速子卡的一侧，所述背板包括板体与地层，所述板体上形成有过孔和屏蔽孔，所述屏蔽孔设在所述过孔外层，所述地层布设于所述板体的相对两侧面，并与所述屏蔽孔连接；
若干第一线缆及第一固定件，所述第一固定件位于所述背板一侧，且具有与所述背板中所述过孔位置对应并与所述第一线缆直径匹配的第一通孔；
其中，所述第一线缆固定在所述第一固定件上，所述第一线缆的一端裸露于所述第一固定件表面，并且所述第一线缆的裸露端与所述信号针连接，所述连接件远离所述高速子卡的一侧与所述背板设置有所述地层的一侧表面抵触或连接，所述信号针插设于所述过孔中。
6.根据权利要求5所述的连接组件，其特征在于，所述连接件包括第一连接件和第二连接件，
所述第一连接件，所述第一连接件内具有第一信号针，所述第一信号针两端裸露于所述第一连接件的表面，所述第一连接件裸露所述第一信号针一端的表面与所述高速子卡固定连接；
所述第二连接件，所述第二连接件内具有第二信号针，所述第二信号针一端裸露于所述连接件一表面，所述第二信号针的另一端凸出于所述连接件另一表面；
其中，所述第二连接件裸露所述第二信号针表面与所述第一连接件裸露所述第一信号针的表面连接或抵触，所述第二连接件凸出所述第二信号针的表面与所述背板设置有所述地层的一侧表面固定连接，所述第二信号针的凸出端穿设在所述过孔中，所述第二信号针与所述第一信号针连接；所述第一连接件裸露所述第一信号针的另一表面与所述高速子卡连接，所述第一信号针与所述高速子卡连接。
7.根据权利要求5所述的连接组件，其特征在于，所述背板靠近所述第一固定件的一表面具有与所述屏蔽孔的侧壁的金属层连接的所述地层，所述第一固定件焊接在所述背板的所述地层上，以将所述第一线缆的中心导线与所述信号针固定连接。
8.根据权利要求5所述的连接组件，其特征在于，所述高速子卡包括高速器件、第二线缆、第一线路板以及第二固定件，
所述第一线路板具有第一信号线，所述第一信号线的外围设有屏障孔，所述第一线路板上固定有所述第二固定件和所述高速器件；
所述第二固定件具有与所述第一信号线位置对应并与所述第二线缆直径匹配的第二通孔，所述第二线缆固定在所述第二通孔中；
其中，所述第一信号线一端与所述第二线缆通过所述第二固定件连接，所述第一信号线另一端与所述高速器件连接，所述第一线路板为高速板材。
9.根据权利要求8所述的连接组件，其特征在于，所述高速子卡还包括第二线路板，所述第二线路板具有第二信号线，所述第二线路板与所述第一线路板远离所述高速器件的一侧连接，所述第二信号线分别与不同所述第一线路板连接；其中，所述第二线路板为低速板材。
10.根据权利要求8所述的连接组件，其特征在于，所述第二线缆端面与所述第二固定件裸露所述第二线缆的端部表面平齐。
11.根据权利要求5所述的连接组件，其特征在于，所述信号针的横截面为圆形，所述信号针插入所述过孔中且与所述第一线缆的中心导线连接。
12.一种连接组件的制作方法，其特征在于，包括：
提供若干第一线缆、第一固定板、背板及与所述第一线缆配合使用的连接件，所述连接件中具有信号针，所述背板上具有过孔和地层，所述第一固定板上具有第一通孔；
将所述第一线缆穿过所述第一通孔固定在所述第一固定板上，使所述第一线缆的一端裸露于所述第一固定板表面；
将所述连接件与所述背板连接，使所述信号针插入所述过孔中；
将裸露所述第一线缆端面的第一固定件的表面与所述背板远离所述连接件的表面连接；
将所述高速子卡固定在所述信号针另一端的所述连接件表面，使所述信号针与所述高速子卡连接。
13.根据权利要求12所述的连接组件的制作方法，其特征在于，
所述将所述第一线缆穿过所述第一通孔固定在所述第一固定板上，使所述第一线缆的一端裸露于所述第一固定板表面步骤具体包括：
去除所述第一线缆一端外层的保护层，以使所述第一线缆的屏蔽层裸露；
将所述第一线缆裸露出屏蔽层的一端插入所述第一通孔中，并与所述第一固定件的第一表面平齐；
在所述第一固定件的第二表面的第一线缆四周设置导电胶，以将所述第一线缆固定在所述第一固定件中；
对所述第一固定件的第一表面的第一线缆进行研磨，使其端面平整。
14.根据权利要求12所述的连接组件的制作方法，其特征在于，所述连接件包括第一连接件和第二连接件，所述第二连接件中具有第二信号针，且所述第二信号针裸露于所述第二连接件的一表面，所述第二信号针的直径小于所述过孔，所述第一连接件中具有第一信号针，且所述第一信号针裸露于所述第一连接件的一表面，
所述将所述连接件与所述背板连接，使所述信号针插入所述过孔中具体步骤包括：
在所述背板上开设屏蔽孔，所述屏蔽孔设置在所述过孔的外围；
对所述屏蔽孔的内壁进行金属化，并使金属化的所述屏蔽孔的内壁与所述背板上的地层连接；
将所述第二连接件设置于所述背板上方，并使所述第二信号针插入所述过孔中；
所述将所述高速子卡固定在中所述信号针另一端的所述连接件表面，使所述信号针与所述高速子卡连接步骤具体包括：
将所述高速子卡与所述第一连接件进行压接，使所述高速子卡固定在所述第一连接件上，所述高速子卡与所述第一信号线的一端连接；
将所述第一连接件插接在所述第二连接件上，使所述第一信号线的另一端与所述第二信号线连接。
15.根据权利要求14所述的连接组件的制作方法，其特征在于，
所述将所述第二连接件设置于所述背板上方，并使所述第二信号针插入所述过孔中步骤之后还包括：
在所述插设有所述第二信号针的所述过孔内填充金属，并使所述金属填满所述过孔。
16.根据权利要求12所述的连接组件的制作方法，其特征在于，
所述将裸露所述第一线缆端面的第一固定件的表面与所述背板远离所述连接件的表面连接步骤具体包括：
对所述过孔远离所述连接件的一表面进行研磨，使所述信号针的端头显现；
将所述第一固定件设置于所述背板下方，并使所述第一线缆插入所述第一通孔的一端与所述背板中的所述信号针连接。
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