CN201576781U - 连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构 - Google Patents

连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构，涉及电子技术领域。解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，导致射频信号的传输效果不够理想的技术问题。该连接器，包括开设有安装通孔的外导体、位于安装通孔内的内导体以及嵌于内导体与安装通孔的孔壁之间的绝缘体，内导体的一端沿安装通孔的轴向方向延伸出外导体。该设有连接器的电路板，包括固设有焊盘的电路板以及设于电路板上的上述本实用新型实施例所公开的连接器，焊盘上开设有连接孔，内导体延伸出外导体的一端插接于连接孔内且与焊盘电连接，外导体与连接孔周围的电路板相抵靠且接地。本实用新型应用于电路板之间的电路连接。

Description

连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种连接器、设有该连接器的电路板以及设有该连接器的电路板连接结构。
背景技术
射频模块是一种通过射频信号进行通信的重要的功能模块，射频模块设置于电路板之上，射频模块之间传输射频信号的性能的优劣，直接关系到射频模块的可靠性、成本、信号质量和指标等多个方面。
目前，射频模块之间主要通过线缆跳线、软性PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)、普通PCB或盲插连接器相连接，其中：盲插连接器是装配效率高、信号质量较好、且质量较易控制的一种连接器，其优点十分的突出，所以在业界被普遍使用。
如图1和图2所示，现有的盲插连接器，包括开设有安装通孔3的外导体1、位于安装通孔3内的内导体2以及嵌于内导体2与安装通孔3的孔壁之间的绝缘体4，外导体1、内导体2均为导体材料制成，外导体1的边沿处开设有连接凹口14，内导体2的一端从连接凹口14延伸出外导体1。外导体1开设有连接凹口14的一端的端面抵靠于电路板7上，内导体2延伸出连接凹口14的一端焊接于电路板7的焊盘5上，内导体2通过与其相焊接的焊盘5，实现与电路板7以及与焊盘5相连的射频模块的电连接。焊盘5通过与其为一体式结构的导线与射频模块相连。
当两个盲插连接器分别与位置相对的两个电路板上的焊盘5电连接时，两个盲插连接器之间通过连接件8电连接，连接件8包括彼此绝缘且均呈管状的内芯801与外芯802，内芯801位于外芯802之内且内芯801与外芯802之间填充有绝缘材料，两个盲插连接器的内导体之间通过内芯801电连接，外导体之间通过外芯802电连接；两个盲插连接器的外导体1与连接件8的外芯802、电路板7的顶层铜皮之间形成一个电磁屏蔽腔，内导体2传输射频信号时，可以避免周围其他电子器件对射频信号的影响。
本发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：
由于现有的盲插连接器内如图2所示的内导体2的一端要从连接凹口14引出，则连接凹口14与内导体2之间必然存在一定间隙，该间隙会成为外导体1与连接件8的外芯802、电路板7的顶层铜皮之间所形成的电磁屏蔽腔的漏洞，直接影响电磁屏蔽腔的封闭性，导致现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，无法有效避免周围其他电子器件对射频信号传输性能的影响，进而会导致射频信号的传输效果不够理想。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种连接器，解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，导致射频信号的传输效果不够理想的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
该连接器，包括开设有安装通孔的外导体、位于所述安装通孔内的内导体以及嵌于所述内导体与所述安装通孔的孔壁之间的绝缘体，所述内导体的一端沿所述安装通孔的轴向方向延伸出所述外导体。
该设有连接器的电路板，包括固设有焊盘的电路板以及设于所述电路板上的上述本实用新型实施例所提供的连接器，其中：
所述焊盘上开设有连接孔，延伸出所述外导体的内导体的一端插接于所述连接孔内且与所述焊盘电连接，所述外导体与所述连接孔周围的所述电路板相抵靠且接地。
该电路板连接结构，包括两个上述本实用新型实施例所提供的设有连接器的电路板，其中一个所述电路板上连接器通过连接件与另一个所述电路板上连接器电连接，其中：
所述连接件包括内芯以及环绕所述内芯且与所述内芯互相绝缘的外芯，其中一个所述电路板上连接器的内导体通过所述内芯与另一个所述电路板上连接器的内导体电连接；
其中一个所述电路板上连接器的外导体通过所述外芯与另一个所述电路板上连接器的外导体电连接。
与现有技术相比，本实用新型所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：
由于本实用新型实施例所提供的内导体的一端沿安装通孔的轴向方向延伸出外导体，无需采用现有技术在外导体上开设连接凹口，节省了开设连接凹口的工艺，更便于制造；
而且，当采用本实用新型实施例所提供的连接器应用于在电路板之间传输射频信号时，将内导体延伸出外导体的一端插接于连接孔内后，内导体与焊盘电连接，外导体与连接孔周围的电路板相抵靠且接地时，便可通过连接件将两个电路板上连接器连接起来，此时，射频信号可以通过两个连接器的内导体以及连接件的内芯进行传输，同时，由于外导体上没有连接凹口，所以电路板的顶层铜皮与两个电路板上连接器的外导体以及连接件的外芯之间会形成一个比现有技术更为完整、封闭性更好的电磁屏蔽腔，所以与现有技术相比电磁屏蔽效果更好，进而能够更有效的避免周围其他电子器件对射频信号的传输效果的影响，从而保证射频信号的传输效果比较好，所以解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，导致射频信号的传输效果不够理想的技术问题。
附图说明
图1为现有的连接器立体结构的示意图；
图2为现有的连接器在不同的两个电路板之间实现电路连接的关系示意图；
图3为本实用新型实施例所提供的连接器的剖视示意图；
图4为本实用新型实施例所提供的连接器内绝缘体与内导体的组装关系示意图；
图5为本实用新型实施例所提供的连接器内外导体的立体结构示意图；
图6为本实用新型实施例所提供的连接器在不同的两个电路板之间实现电路连接的示意图；
图7为现有的连接器与本实用新型实施例所提供的连接器一起在不同的两个焊盘之间实现电路连接的示意图；
图8为本实用新型实施例所提供的连接器在不同的两个焊盘之间实现电路连接的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽效果比较好，射频信号的传输效果更为理想的连接器、一种设有该连接器的电路板以及一种设有该连接器的电路板连接结构。
本实用新型实施例所提供的连接器，包括开设有如图3所示安装通孔3的如图5所示的外导体1、位于安装通孔3内如图4所示的内导体2以及嵌于内导体2与安装通孔3的孔壁之间的绝缘体4，内导体2的一端沿安装通孔3的轴向方向延伸出外导体1。
由于本实用新型实施例所提供的内导体2的一端沿安装通孔3的轴向方向延伸出外导体1，无需于外导体1上开设如现有技术中图1所示的连接凹口6，省略了开设连接凹口6的制造工艺，结构更为简单，便于装配而且制造工艺更为简单。
如图4所示，绝缘体4呈圈状或管状，内导体2贯穿设置于绝缘体4上。这种形状的绝缘体4便于采用插接的方式安装在如图5所示的外导体1之内，同时，也方便在绝缘体4内以插接的方式安装内导体2。
安装通孔3的轴心线与绝缘体4的轴心线重叠。这种结构抓捏安装有内导体2的外导体1时，各处重量比较均匀，方便抓捏，同时，内导体2安装于绝缘体4的轴心线位置，也方便将内导体2与焊盘5对齐。
内导体2呈杆状、柱状或管状。呈杆状、柱状或管状方便制造，而且便于以插接的方式安装，本实施例中内导体2为呈杆状。
外导体1包括抵靠部10以及与抵靠部10相连的连接部11，安装通孔3包括互相连通且开设于抵靠部10上如图3所示的第一安装通孔30以及开设于连接部11上的第二安装通孔31，抵靠部10外轮廓的径向尺寸大于连接部11，第一安装通孔30的孔径尺寸大于第二安装通孔31。
绝缘体4嵌于抵靠部10内且其边沿与第一安装通孔30的内壁相抵靠。该结构中绝缘体4与第一安装通孔30的内壁相抵靠而形成过盈配合，过盈配合可以保证绝缘体4在抵靠部10内固定的更为牢固、不易松脱。
如图6所示，本实用新型实施例所提供的设有连接器的电路板，包括固设有焊盘5的电路板7以及设于电路板7上的上述本实用新型实施例所提供的连接器，其中：
焊盘5上开设有连接孔9，延伸出外导体1的内导体2的一端插接于连接孔9内且与焊盘5电连接，外导体1与连接孔9周围的电路板7相抵靠且接地。
由于本实用新型实施例具有与上述本实用新型实施例所提供的连接器相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。
如图6所示，本实施例中为了增强焊盘5与内导体2之间电连接可靠性，钻或铳出连接孔9之后，将连接孔9电镀上与焊盘5相连的金属层91，然后使用焊接工艺将内导体2与连接孔9的孔壁上的金属层91焊接在一起而形成比较可靠的电连接结构。由于焊接工艺会产生不少热量，为有利于焊盘5处散热，绝缘体4上还可以开设至少一个如图3所示的散热孔41。
如图3所示，本实施例中外导体1的抵靠部10与电路板7相抵靠且与电路板7上的接地器件电连接。本实施例中电路板7上的接地器件可以为接地的焊盘，也可以是接地的导线或其他电子器件。抵靠部10外轮廓的径向尺寸大于连接部11，其与电路板7相抵靠时，抵靠面积更大，抵靠而形成的结构更为稳固，第一安装通孔30的孔径尺寸大于第二安装通孔31时，在第一安装通孔30内安装绝缘体4更为方便。
请一并参阅图7和图8，焊盘5包括第一焊盘51和第二焊盘52，连接器包括设于第一焊盘51上的第一连接器121以及设于第二焊盘52上的第二连接器122，第一连接器121与第二连接器122通过连接件8电连接；其中：连接件8包括如图6所示的内芯81以及环绕内芯81且与内芯81互相绝缘的外芯82，第一连接器121的内导体2通过内芯81与第二连接器122的内导体2电连接；第一连接器121的外导体1通过外芯82与第二连接器122的的外导体1电连接。当采用本实用新型实施例所提供的连接器应用于在电路板7之间传输射频信号时，将内导体2延伸出外导体1的一端插接于连接孔9内后，内导体2与焊盘5电连接，外导体1与连接孔9周围的电路板7相抵靠且接地时，通过连接件8将两个电路板121、122上的连接器连接起来，此时，射频信号可以通过两个连接器的内导体1以及连接件8的内芯81进行传输，同时，由于外导体1上没有如图1所示的连接凹口6，所以电路板7的顶层铜皮与电路板7上连接器的外导体1、连接件8的外芯82之间会形成比现有技术更为完整、封闭性更好的电磁屏蔽腔，所以与现有技术相比电磁屏蔽效果更好，能够更有效的避免周围其他电子器件对射频信号的传输效果的影响，所以解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，射频信号的传输效果不够理想的技术问题。
连接件8可以为线缆。线缆包括导线83以及设于导线83两端的线缆接头84，线缆接头84安装于连接器上并与连接器的外导体1、内导体2直接接触而形成电连接，线缆是一种柔性较强且射频信号传输性能稳定的连接件，适宜应用于在两个连接器之间传输射频信号。
本实施例中电路板7的第一焊盘51和第二焊盘52上的两个连接器既可以如图8所示均为上述本实用新型所提供的连接器，也可以如图7所示仅有一个是上述本实用新型所提供的连接器。
本实用新型实施例还提供了一种电路板连接结构，包括至少两个上述本实用新型实施例所提供的如图7或图8所示设有连接器的电路板，本实施例中以该电路板连接结构如图6所示包括两个上述本实用新型实施例所提供的如图7或图8所示设有连接器的电路板为例进行描述。
如图6所示，本实施例电路板连接结构中其中一个电路板71上的连接器通过连接件8与另一个电路板72上的连接器电连接，其中：连接件8包括内芯81以及环绕内芯81且与内芯81互相绝缘的外芯82，电路板71上的连接器的内导体2通过内芯81与电路板72上的连接器的内导体2电连接；电路板71上的连接器的外导体通过外芯82与电路板72上的连接器的外导体电连接。
当然，本实施例中电路板连接结构也可以包括两个以上上述本实用新型实施例所提供的设有连接器的电路板。这种情况下，其中部分电路板上的连接器可以通过一个或多个带有多条分支的连接件与其他部分电路板上的连接器电连接。
由于本实用新型实施例电路板连接结构与上述本实用新型实施例所提供的设有连接器的电路板具有相同的特定技术特征，所以也能解决相同的技术问题，取得相同的技术效果。
本实施例中连接件8可以为线缆或盲插连接杆，盲插连接杆与线缆的原理相近，盲插连接杆是一种刚性较强、强度较高且射频信号传输性能稳定的连接件8，也适宜应用于在两个连接器之间传输射频信号。
本实施例中连接孔9为通孔。连接孔9为通孔，在连接孔9内插接内导体2时，内导体2沿安装通孔3的轴向方向可以延伸出连接孔9，所以插接安装更为方便。
如图6所示，电路板7外罩设有结构件12或壳体。结构件12或壳体起到定位和保护罩设于其内的电路板7的作用。本实施例中电路板7外罩设有结构件12，结构件12接近内导体2的一侧还开设有凹槽13，凹槽13的侧壁以及底面与内导体2之间存在间隙，避免了结构件12对内导体2延伸出连接孔9的一端的影响，方便了内导体2的安装。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种连接器，其特征在于：包括开设有安装通孔的外导体、位于所述安装通孔内的内导体以及嵌于所述内导体与所述安装通孔的孔壁之间的绝缘体，所述内导体的一端沿所述安装通孔的轴向方向延伸出所述外导体。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述绝缘体呈圈状或管状，所述内导体贯穿设置于所述绝缘体上。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述安装通孔的轴心线与所述绝缘体的轴心线重叠。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述外导体包括抵靠部以及与所述抵靠部相连的连接部，所述安装通孔包括互相连通且开设于所述抵靠部上的第一安装通孔以及开设于所述连接部上的第二安装通孔，所述抵靠部外轮廓的径向尺寸大于所述连接部，所述第一安装通孔的孔径尺寸大于所述第二安装通孔。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述绝缘体嵌于所述抵靠部内且其边沿与所述第一安装通孔的内壁相抵靠。
6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述绝缘体上还开设有至少一个散热孔。
7.一种设有连接器的电路板，其特征在于：包括固设有焊盘的电路板以及设于所述电路板上的上述权利要求1至6任意一项所述的连接器，其中：
所述焊盘上开设有连接孔，延伸出所述外导体的内导体的一端插接于所述连接孔内且与所述焊盘电连接，所述外导体与所述连接孔周围的所述电路板相抵靠且接地。
8.根据权利要求7所述的设有连接器的电路板，其特征在于：所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括设于所述第一焊盘上的第一连接器以及设于所述第二焊盘上的第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器通过连接件电连接；其中：
所述连接件包括内芯以及环绕所述内芯且与所述内芯互相绝缘的外芯，所述第一连接器的内导体通过所述内芯与所述第二连接器的内导体电连接；
所述第一连接器的外导体通过所述外芯与所述第二连接器的外导体电连接。
9.根据权利要求8所述的设有连接器的电路板，其特征在于：所述连接件为线缆或盲插连接杆。
10.根据权利要求7所述的设有连接器的电路板，其特征在于：所述电路板外罩设有结构件或壳体，所述结构件或壳体接近所述内导体的一侧还开设有凹槽，所述凹槽的侧壁以及底面与所述内导体之间存在间隙。
11.一种电路板连接结构，其特征在于：包括两个上述权利要求7所述的设有连接器的电路板，其中一个所述电路板上连接器通过连接件与另一个所述电路板上连接器电连接；其中：
所述连接件包括内芯以及环绕所述内芯且与所述内芯互相绝缘的外芯，其中一个所述电路板上连接器的内导体通过所述内芯与另一个所述电路板上连接器的内导体电连接；
其中一个所述电路板上连接器的外导体通过所述外芯与另一个所述电路板上连接器的外导体电连接。
12.根据权利要求11所述的电路板连接结构，其特征在于：所述连接件为线缆或盲插连接杆。
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