CN109216972B - 板对板式高频插座及移动设备 - Google Patents
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Abstract
一种板对板式高频插座,包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子、至少一对插座屏蔽端子及插座固定端子,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外围向上延伸形成的插座外围壁、自所述底壁中央向上延伸形成的中央岛部及形成于所述插座外围壁与所述中央岛部之间的插接腔,所述一对插座屏蔽端子分别成型于所述插座外围壁相对的两个对角处,所述插座屏蔽端子包括成型于所述底壁内的基部、连接于所述基部外端的第一端子部及连接于所述基部另一端且一体成型于所述中央岛部内的屏蔽片,两个插座屏蔽端子的屏蔽片将中央岛部两侧的插座端子电性屏蔽。本申请板对板式高频插座可传输射频信号。
Description
技术领域
本申请涉及通信领域,尤指一种板对板式高频插座及移动设备。
背景技术
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号,如天线信号、不同板之间的高频信号等;
5G通信技术即将来临,频率会进一步提高,现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求,且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格,同时,多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种板对板式高频插座及携带板对板式高频插座的移动设备。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种板对板式高频插座,包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子、至少一对插座屏蔽端子及插座固定端子,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外围向上延伸形成的插座外围壁、自所述底壁中央向上延伸形成的中央岛部及形成于所述插座外围壁与所述中央岛部之间的插接腔,所述一对插座屏蔽端子分别成型于所述插座外围壁相对的两个对角处,所述插座屏蔽端子包括成型于所述底壁内的基部、连接于所述基部外端的第一端子部及连接于所述基部另一端且一体成型于所述中央岛部内的屏蔽片,两个插座屏蔽端子的屏蔽片将中央岛部两侧的插座端子电性屏蔽。
优选地,所述插座外围壁包括一对插座横向壁及一对插座纵向壁,所述插座端子呈两排成型于所述插座横向壁内。
优选地,所述插座端子包括跨接于所述插座横向壁上的第一跨接部、自所述第一跨接部的第一端部延伸出所述插座本体外的第一焊脚、自所述第一跨接部第二端部延伸形成于所述底壁内的连接部及自所述连接部向上折弯延伸形成的悬浮接触部。
优选地,所述屏蔽片部分贯穿所述底壁并形成延伸出所述底壁外的第一焊脚。
优选地,所述底壁围绕所述第一焊脚形成有容锡槽。
优选地,所述插座屏蔽端子的第一端子部的结构与所述插座端子的结构一致,包括与所述基部处于同一平面的连接部、形成于所述连接部两端的第一跨接部与悬浮接触部及自所述第一跨接部延伸出所述绝缘本体外第一焊脚。
优选地,所述插座固定端子包括成型于所述插座横向壁上的第二端子部及一体成型于所述插座纵向壁上的插座固定部,所述第二端子部跨接于所述插座横向壁上,所述第二端子部与所述插座屏蔽端子的第一端子部分别在所述中央岛部的纵向两侧相对设置。
优选地,所述插座固定部自所述第二端子部垂直折弯延伸形成,包括露出于所述插接腔内的内壁及自所述内壁顶端反向折弯后延伸形成的外壁,所述内壁朝向所述插接腔方向凸出形成有凸包。
优选地,成型于所述插座横向壁上的两排插座端子间隔所述中央岛部一一对应,且相对应的插座端子连接于印刷电路板上的同一条线路,所述插座屏蔽端子与插座固定端子分别位于所述插座端子的两外侧且接地。
为解决上述技术问题,本身请还提供了一种移动设备,包括上述板对板式高频插座。
相较于现有技术,本申请通过在板对板式高频插座上设置插座屏蔽端子与插座固定端子,且通过插座屏蔽端子延伸形成位于所述中央岛部的屏蔽片以隔离中央岛部两侧的两排插座端子以减小射频信号间的相互干扰。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请板对板式高频连接器的立体组合图;
图2为本申请板对板式高频插座的立体图;
图3为本申请板对板式高频插座去除插座本体后的立体图;
图4为本申请板对板式高频插座的插座屏蔽端子的立体图;
图5为本申请板对板式高频插座的插座固定端子的立体图;
图6为本申请板对板式高频插头的立体图;
图7为本身请板对板式高频插头去除插头本体后的立体图;
图8为本身请板对板式高频插头与插座之间的导电端子的配合图;
图9为沿图1所示A-A虚线的剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1所示,本申请板对板式高频连接器包括插座A及插装于所述插座A内的插头B。
请参阅图2至图5所示,所述插座A包括插座本体10及一体成型于所述插座本体10内的插座端子20、插座屏蔽端子31、插座固定端子32。
所述插座本体10包括底壁14、自所述底壁14外围向上延伸形成的插座外围壁11、自所述底壁14中央向上延伸形成的中央岛部12及形成于所述插座外围壁11与所述中央岛部12之间的插接腔13。所述插座外围壁11包括一对插座横向壁111及一对插座纵向壁112。
所述插座端子20包括跨接于所述插座横向壁11上的第一跨接部21、自所述第一跨接部21第一端部延伸出所述插座本体10外的第一焊脚24、自所述第一跨接部21第二端部延伸形成于所述底壁14内的连接部22及自所述连接部22向上折弯延伸形成的悬浮接触部23。所述第一跨接部21的内侧与所述悬浮接触部23相对一侧分别形成接触点。
所述插座端子20呈两排分别设于所述中央岛部12的纵向两侧,两排插座端子20相互对应的端子连接于一个线路上以传输同一个射频信号
所述插座屏蔽端子31包括成型于所述插座本体10的底壁14内的基部311、连接于所述基部311外端的第一端子部312及连接于所述基部311另一端且一体成型于所述中央岛部12内的屏蔽片315。所述第一端子部312的结构与所述插座端子20一致,包括第一跨接部317、第一焊脚313、悬浮接触部314及连接部318,所述基部311与所述连接部318处于同一水平面且所述基部311所述连接部318外侧,所述基部311与所述连接部318均自所述第一跨接部317折弯延伸形成。
所述屏蔽片315是自所述基部311另一端向上垂直折弯后沿所述中央岛部12的横向长度方向延伸形成的,所述屏蔽片315的底部形成有延伸出所述底壁14下表面的若干焊接部316,所述焊接部316焊接于印刷电路板上,所述底壁14的下表面围绕若干焊接部316形成容锡槽(未图示)以容纳焊锡。
所述插座固定端子32包括成型于所述插座横向壁111上的第二端子部32a及一体成型于所述插座纵向壁112上的插座固定部32b。所述第二端子部32a跨接于所述插座横向壁111上,所述第二端子部32a与所述插座屏蔽端子31的第一端子部312分别在所述中央岛部12的纵向两侧相对应设置。所述第二端子部32a结构与所述插座端子20一致,包括第一跨接部323、第一焊脚326、悬浮接触部325及连接部324。所述插座固定部32b自所述第二端子部32a垂直折弯延伸形成,包括露出于所述插接腔13内的内壁321及自所述内壁321顶端反向折弯后延伸形成的外壁322,所述内壁321朝向所述插接腔13方向凸出形成有凸包327。
所述插座A包括一对插座屏蔽端子31与一对插座固定端子32,两个插座屏蔽端子31分别设于所述插座本体10相对的两个角位置处,并延伸出两个屏蔽片315,两个屏蔽片315屏蔽所述中央岛部12两侧的两排插座端子20。
在一实施例中,只需要一个插座屏蔽端子31,所述插座屏蔽端子31延伸出的屏蔽片315贯穿所述中央岛部12屏蔽所述中央岛部12两侧的两排插座端子20。另一个插座屏蔽端子31则仅需与所述插座端子20保持结构一致即可。
请参阅图6、图7所示,所述插头A包括插头本体40、一体成型于所述插头本体40上的插头端子50及插头接地端子61与插头固定端子62。
所述插头本体40包括顶壁41、自所述顶壁41外周向下延伸形成的插头外围壁42及通过所述顶壁41与插头外围壁42围设成的容纳腔43。所述容纳腔43收容所述插座A的中央岛部12,所述插头外围壁42插入所述插座A的插接腔13内。所述插头外围壁42包括插头横向壁421及插头纵向壁422。
所述插头端子50包括跨接于所述插头横向壁421上的第二跨接部51及自所述第二跨接部51延伸出所述顶壁41外的第二焊脚52,所述第二跨接部51分别形成位于所述插头横向壁421内外两侧的接触部53,54。
所述插头接地端子61结构与所述插头端子50一致,包括第二跨接部611及第二焊脚613,所述第二跨接部611形成位于所述插头横向壁421内外两侧的接触部(未标号)。
所述插头固定端子62包括插头固定部621及第三端子部623。所述插头固定部621一体成型于所述插头纵向壁421上,且外侧露出于所述插头纵向壁421外表面以与所述插座固定部32b扣持。所述第三端子部623自所述插头固定部621垂直折弯延伸至所述插头横向壁421位置处,所述第三端子部623结构与所述插头端子50一致,包括第二跨接部624及第二焊脚625,所述第二跨接部624形成位于所述插头横向壁421内外两侧的接触部(未标号)。
请参阅图1、图8、图9所示,所述插头B插置于所述插座A内时,所述插头端子50与所述插座端子20电性接触扣持,所述插头固定端子62与所述插座固定端子32配合接触,所述插头接地端子61与所述插座屏蔽端子31配合接触。所述插头固定端子61、插座固定端子31,插头接地端子62、插座屏蔽端子32均接地,且所述插头端子50与所述插座端子20的每个信号端子两侧均设有接地端子,即所述插头端子50与所述插座端子20是信号端子与接地端子间隔设置的,可以减小信号端子之间的信号干扰。
以上,所述插头端子50与所述插座端子20之间的信号干扰得到解决,二本身请连接器用于传输射频信号,极易对移动设备内的其他电磁元件造成干扰,在一实施例中,可以在所述插座本体10的插座外围壁11外设置一环状屏蔽件,并将贴装所述插座A与所述插头B的印刷电路板进行特殊处理以达到屏蔽的性能,如此,可以使所述连接器传输的射频信号不干扰其他电子元器件。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种板对板式高频插座,其特征在于,包括插座本体、成型于所述插座本体内的至少一个插座端子、至少一对插座屏蔽端子及至少一个插座固定端子,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外围向上延伸形成的插座外围壁、自所述底壁中央向上延伸形成的中央岛部及形成于所述插座外围壁与所述中央岛部之间的插接腔,所述一对插座屏蔽端子分别成型于所述插座外围壁相对的两个对角处,所述插座屏蔽端子包括成型于所述底壁内的基部、连接于所述基部外端的第一端子部及连接于所述基部另一端且一体成型于所述中央岛部内的屏蔽片,两个插座屏蔽端子的屏蔽片将中央岛部两侧的插座端子电性屏蔽;所述插座屏蔽端子的第一端子部的结构与所述插座端子的结构相同,均包括与所述基部处于同一平面的连接部、形成于所述连接部两端的第一跨接部与悬浮接触部及自所述第一跨接部延伸出所述插座本体外的第一焊脚;所述插座屏蔽端子与所述插座固定端子分别位于所述插座端子的两外侧且接地。
2.如权利要求1所述的板对板式高频插座,其特征在于,所述插座外围壁包括一对插座横向壁及一对插座纵向壁,所述插座端子呈两排成型于所述插座横向壁内。
3.如权利要求2所述的板对板式高频插座,其特征在于,所述插座端子包括跨接于所述插座横向壁上的第一跨接部、自所述第一跨接部的第一端部延伸出所述插座本体外的第一焊脚、自所述第一跨接部第二端部延伸形成于所述底壁内的连接部及自所述连接部向上折弯延伸形成的悬浮接触部。
4.如权利要求3所述的板对板式高频插座,其特征在于,所述屏蔽片部分贯穿所述底壁并形成延伸出所述底壁外的焊接部。
5.如权利要求4所述的板对板式高频插座,其特征在于,所述底壁围绕所述焊接部形成有容锡槽。
6.如权利要求2所述的板对板式高频插座,其特征在于,所述插座固定端子包括成型于所述插座横向壁上的第二端子部及一体成型于所述插座纵向壁上的插座固定部,所述第二端子部跨接于所述插座横向壁上,所述第二端子部与所述插座屏蔽端子的第一端子部分别在所述中央岛部的纵向两侧相对设置。
7.如权利要求6所述的板对板式高频插座,其特征在于,所述插座固定部自所述第二端子部垂直折弯延伸形成,包括露出于所述插接腔内的内壁及自所述内壁顶端反向折弯后延伸形成的外壁,所述内壁朝向所述插接腔方向凸出形成有凸包。
8.如权利要求2所述的板对板式高频插座,其特征在于,成型于所述插座横向壁上的两排插座端子间隔所述中央岛部一一对应,且相对应的插座端子连接于印刷电路板上的同一条线路。
9.一种移动设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的板对板式高频插座。
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