CN106935995A - 板对板连接器总成 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种板对板连接器总成,透过公端板连接器与母端连接器的结构改良,以设计出接合结构,而确保公端板连接器与母端连接器有效接合,且由于接合结构的设计,使公端板连接器与母端板连接器在接触面积不足的情况下还能有效接合,故可降低公端板连接器与母端连接器间的接合高度,而可适用于目前各类轻薄的电子设备。另外,本发明的板对板连接器总成具有复数导体,可同时传输多种讯号,以有效节约电子设备的连接器使用数量,而有助于各类轻薄的电子设备采用。
Description
技术领域
本发明涉及电连接器产品技术领域,具体涉及一种用于两电路基板的板对板连接器总成。
背景技术
现今电子科技的快速发展,使得电子设备被广泛应用,电子设备内部会被设置多种不同功能的电路基板,以符合用户对于电子设备的各种功能需求。而射频信号线缆经常被设置在电子设备中传输电路基板间的信号,由于电子设备逐渐朝向轻薄方向设计,导致电子装置内部已无空间设置射频信号线缆,因此,遂有板对板连接器的发展,以在无须射频信号线缆的情况下,完成电路基板间射频信号的传输。
然而,近年来板对板连接器间的接合高度被不断地要求降低,如此会导致板对板连接器间的接触面积不足,从而造成板对板连接器间的接合力量不足,在受到外力冲击时板对板连接器间容易分开,而影响电子设备的正常运作,甚至造成电子设备的损坏。
因此,如何改良板对板连接器的结构,使板对板连接器间能够有效接合并平衡高度的降低,以解决上述种种问题,遂为业界需要解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种既可以降低高度、又能有效接合、能保证信号稳定传输、适用于轻薄化电子产品的板对板连接器总成。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种板对板连接器总成,用于一第一电路基板与一第二电路基板间的信号传输,包括:
一公端板连接器,包含:
一公端绝缘体,该公端绝缘体具有一公端绝缘体支撑部;
复数公端导体,该复数公端导体的两端分别具有一公端导体搭接部与一公端导体焊接部,各公端导体通过嵌入该公端绝缘体使公端导体搭接部跨设于该公端绝缘体支撑部,并使该公端导体搭接部外露于该公端绝缘体的前端,还使该公端导体焊接部延伸出该公端绝缘体的后端;其中,该公端导体焊接部焊接第一电路基板,该公端绝缘体支撑部对该公端导体搭接部提供支撑以维持该公端导体搭接部在该公端绝缘体中凸出的形体;
一公端屏蔽体,该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体,并环绕该公端绝缘体的周壁延伸,而环绕的区域为公端屏蔽区域;且具有一公端屏蔽体搭接部、一公端屏蔽体卡接部与一公端屏蔽体焊接部,其中,该公端屏蔽体焊接部焊接第一电路基板,该公端导体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的内部,而该公端屏蔽体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的外部;以及
一母端板连接器,包含:
一母端绝缘体,该母端绝缘体具有一母端绝缘体穿设部;
复数母端导体,该复数母端导体的两端分别具有一母端导体搭接部与一母端导体焊接部,各母端导体穿设进入该母端绝缘体穿设部,使该母端导体搭接部外露于该母端绝缘体的前端,还使该母端导体焊接部延伸出该母端绝缘体的后端,以令该母端导体焊接部焊接第二电路基板;以及
一母端屏蔽体,该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体,并环绕该母端绝缘体的周壁而延伸,且具有一母端屏蔽体搭接部、一母端屏蔽体卡接部与一母端屏蔽体焊接部,该母端屏蔽体焊接部焊接第二电路基板;其中,
该公端板连接器插接该母端板连接器,使所述公端屏蔽体卡接部卡接该母端屏蔽体卡接部,并使该公端导体搭接部搭接该母端导体搭接部,还使该公端屏蔽体搭接部搭接该母端屏蔽体搭接部,以令该公端板连接器与该母端板连接器电性连接。
进一步地,各母端导体还具有一母端导体卡合部,以卡合该母端绝缘体。
进一步地,所述母端导体卡合部为凸出于所述母端导体的一卡合块,母端绝缘体穿设部具有一卡合壁,通过该卡合块与卡合壁的结构配合使母端导体卡合该母端绝缘体。
进一步地,该母端屏蔽体环绕的区域为一母端屏蔽区域,该母端导体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部,而该母端屏蔽体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部。
进一步地,公端屏蔽区域大于该母端屏蔽区域。
优选地,该公端屏蔽体卡接部为至少一公端屏蔽体卡接槽,母端屏蔽体卡接部为至少一母端屏蔽体卡接块,通过公端屏蔽体卡接槽与母端屏蔽体卡接块的结构配合,使公端屏蔽体卡接部卡接母端屏蔽体卡接部。
优选地,所述公端屏蔽体卡接槽为分别设置于所述公端屏蔽体内周壁的复数公端屏蔽体卡接槽;所述母端屏蔽体卡接块为分别设置于所述母端屏蔽体外周壁的复数母端屏蔽体卡接块。
进一步地,所述公端导体分别具有一公端导体卡接部,所述母端导体分别具有一母端导体卡接部,通过该公端导体卡接部与该母端导体卡接部的结构配合,使该所述公端导体分别卡接该所述母端导体的其中一者。
优选地,该公端导体卡接部为至少一公端导体卡接槽,该母端导体卡接部为至少一母端导体卡接块,通过所述公端导体卡接槽与所述母端导体卡接块的结构配合,使所述公端导体分别卡接所述母端导体的其中一者。
进一步地,该公端屏蔽体还具有一公端屏蔽体嵌合部,该公端绝缘体还具有一公端绝缘体嵌合部,通过该公端屏蔽体嵌合部与该公端绝缘体嵌合部的结构配合,使该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体。
优选地,该公端屏蔽体嵌合部为至少一公端屏蔽体嵌合槽,该公端绝缘体嵌合部为至少一公端绝缘体嵌合块,通过该至少一公端屏蔽体嵌合槽与该至少一公端绝缘体嵌合块的结构配合,使该公端屏蔽体嵌合部嵌合该公端绝缘体嵌合部。
优选地,所述公端屏蔽体嵌合槽为分别设置于该公端屏蔽体复数内周壁的复数公端屏蔽体嵌合槽;所述公端绝缘体嵌合块为分别设置于该公端绝缘体复数外周壁的复数公端绝缘体嵌合块。
进一步地,该母端屏蔽体还具有一母端屏蔽体嵌合部,该母端绝缘体还具有一母端绝缘体嵌合部,通过该母端屏蔽体嵌合部与该母端绝缘体嵌合部的结构配合,使该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体。
优选地,该母端屏蔽体嵌合部为至少一母端屏蔽体嵌合槽,该母端绝缘体嵌合部为至少一母端绝缘体嵌合块,通过该至少一母端屏蔽体嵌合槽与该至少一母端绝缘体嵌合块的结构配合,使该母端屏蔽体嵌合部嵌合该母端绝缘体嵌合部。
优选地,所述母端屏蔽体嵌合槽为分别设置于该母端屏蔽体复数周角的复数母端屏蔽体嵌合槽;所述母端绝缘体嵌合块为分别设置于该母端绝缘体复数周角的复数母端绝缘体嵌合块。
优选地,该公端板连接器与该母端板连接器为矩形体,该公端板连接器具有八根公端导体,该母端板连接器具有八根母端导体。
进一步地,该公端屏蔽体还具有一公端屏蔽体引导部,该母端屏蔽体还具有一母端屏蔽体引导部,通过该公端屏蔽体引导部与该母端屏蔽体引导部的结构配合,引导该公端板连接器插接该母端板连接器。
本发明通过将板对板连接器总成中的公端板连接器与母端板连接器,设计有接合结构以确保公端板连接器与母端板连接器能够有效接合,尤其是使公端板连接器与母端板连接器在接触面积不足的情况下还能有效接合,因而有效降低公端板连接器与母端板连接器的接合高度,从而适用于移动通讯设备等轻薄的电子设备。另外,本发明的板对板连接器总成中具有复数导体,可同时传输多种信号,以有效节约电子设备的连接器使用数量,从而有助于移动通讯设备等各类轻薄的电子设备采用。
附图说明
图1为本发明板对板连接器总成的结构示意图;
图2为图1的A-A剖视图;
图3为本发明分解结构图;
图4为本发明公端板连接器的分解结构图;
图5为本发明公端板连接器的仰视图;
图6为本发明公端板连接器的立体结构图;
图7为图6的B-B剖视图;
图8为本发明母端板连接器的分解结构图;
图9为本发明母端板连接器的俯视图;
图10为本发明母端板连接器的立体结构;
图11为图10的C-C剖视图;
图12为图10的D-D剖视图;
图13为本发明内部构成的公端屏蔽区域和母端屏蔽区域示意图。
图中,1为板对板连接器总成,11为公端板连接器,111为公端绝缘体,1111为公端绝缘体支撑部,1112为公端绝缘体嵌合部,112为公端导体,1121为公端导体搭接部,1122为公端导体焊接部,1123为公端导体卡接部,113为公端屏蔽体,1131为公端屏蔽区域,1132为公端屏蔽体搭接部,1133为公端屏蔽体卡接部,1134为公端屏蔽体嵌体部,1135为公端屏蔽体焊接部,1136为公端屏蔽体引导部,12为母端板连接器,121为母端绝缘体,1211为母端绝缘体穿设部,12111为卡合壁,1212为母端绝缘体嵌合部,122为母端导体,1221为母端导体搭接部,1222为母端导体焊接部,1223为母端导体卡接部,1224为母端导体卡合部,123为母端屏蔽体,1231为母端屏蔽体搭接部,1232为母端屏蔽体卡接部,1233为母端屏蔽区域,1234为母端屏蔽体焊接部,1235为母端屏蔽体引导部,1236为母端屏蔽体嵌合部,2为第一电路基板,3为第二电路基板。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本实施例中,参照图1、图2和图3,所述板对板连接器总成1,具有为矩形体的公端板连接器11以及母端板连接器12。公端板连接器11具有公端绝缘体111、复数公端导体112与公端屏蔽体113。复数公端导体112与公端屏蔽体113可分别焊接第一电路基板2。母端板连接器12具有母端绝缘体121、复数母端导体122与母端屏蔽体123。复数母端导体122与母端屏蔽体123可分别焊接第二电路基板3。因此,本发明的板对板连接器总成1可用于第一电路基板2与第二电路基板3间的信号传输。
应说明的是,在本实施例中,公端板连接器11具有八根公端导体112,母端板连接器12具有八根母端导体122,而可在应用于行动通讯设备时,同时传输两组射频信号以及一组USB type C 3.1信号,以取代两组射频连接器以及一组USB连接器,可有效节约电子设备的连接器使用数量,而有助于电子设备的轻薄化。
关于本实施例的公端板连接器,如图4至图7所示,复数公端导体112的两端分别具有公端导体搭接部1121与公端导体焊接部1122。公端导体搭接部1121用于搭接母端导体122,以提供公端导体112与母端导体122间的信号传输。公端导体焊接部1122用于焊接第一电路基板2,以提供公端导体112与第一电路基板2间的信号传输。公端屏蔽体113具有公端屏蔽体嵌合部1134。
公端绝缘体111可透过埋入式射出成形的方式,以形成公端绝缘体嵌合部1112,而嵌合公端屏蔽体113的公端屏蔽体嵌合部1134,亦即,通过公端绝缘体嵌合部1112与公端屏蔽体嵌合部1134的结构配合,而使公端绝缘体111嵌合公端屏蔽体113。于本实施例中,公端绝缘体嵌合部1112为分别设置于公端绝缘体111复数外周壁的复数公端绝缘体嵌合块,公端屏蔽体嵌合部1134为分别设置于公端屏蔽体113复数内周壁的复数公端屏蔽体嵌合槽。应说明的是,公端绝缘体嵌合块与公端屏蔽体嵌合槽的设置数量并非以复数为限,只要能确认公端绝缘体111与公端屏蔽体113能有效嵌合,不排除公端绝缘体嵌合块与公端屏蔽体嵌合槽的设置数量为单数。
于本实施例中,公端绝缘体111透过埋入式射出成形的方式,使各公端导体112嵌入公端绝缘体111,而让公端导体搭接部1121外露于公端绝缘体111的前端,且让公端导体焊接部1122延伸出公端绝缘体111的后端。公端绝缘体111亦透过埋入式射出成形的方式形成凸出的公端绝缘体支撑部1111,使公端导体搭接部1121跨设于公端绝缘体支撑部1111上方。由于公端导体搭接部1121跨设于公端绝缘体支撑部1111上方,故公端绝缘体支撑部1111得对公端导体搭接部1121提供支撑,而维持公端导体搭接部1121在公端绝缘体111中凸出的形体,以避免公端导体搭接部1121在跟母端导体122搭接时受力而发生形变。
公端屏蔽体113环绕公端绝缘体111的周壁延伸,于本实施例中,将公端屏蔽体113环绕的区域定义为公端屏蔽区域1131,公端屏蔽体113可对公端屏蔽区域1131提供屏蔽。如图4所示,公端屏蔽体113具有公端屏蔽体搭接部1132、公端屏蔽体卡接部1133与公端屏蔽体焊接部1135。公端屏蔽体焊接部1135用于焊接第一电路基板2,以提供公端屏蔽体113与第一电路基板2间的信号传输。于本实施例中,公端导体焊接部1122延伸至公端屏蔽区域1131的内部,通过公端屏蔽体113提供屏蔽,避免受到外界干扰影响信号的传输。再者,于本实施例中,公端屏蔽体焊接部1135系延伸至公端屏蔽区域1131的外部,而易于焊接第一电路基板2,但不以此为限。
关于本实施例的母端板连接器,如图8至图12所示,复数母端导体122的两端分别具有母端导体搭接部1221、母端导体焊接部1222与母端导体卡合部1224。母端导体搭接部1221用于搭接公端导体112,以提供母端导体122与公端导体112间的信号传输。母端导体焊接部1222用于焊接第二电路基板3,以提供母端导体122与第二电路基板3间的信号传输。母端导体卡合部1224系用于卡合母端绝缘体121,通过母端绝缘体121对母端导体22提供卡合定位。母端屏蔽体123具有母端屏蔽体焊接部1234与母端屏蔽体嵌合部1236。母端屏蔽体焊接部1234用于焊接第二电路基板3,以提供母端屏蔽体123与第二电路基板3间的信号传输。
母端绝缘体121透过埋入式射出成形的方式,以形成母端绝缘体嵌合部1212,而嵌合母端屏蔽体123的母端屏蔽体嵌合部1236,即通过母端绝缘体嵌合部1212与母端屏蔽体嵌合部1236的结构配合,而使母端绝缘体121嵌合母端屏蔽体123。于本实施例中,母端绝缘体嵌合部1212为分别设置于母端绝缘体121复数外周壁的复数公端绝缘体嵌合块,母端屏蔽体嵌合部1236为分别设置于母端屏蔽体123复数内周壁的复数公端屏蔽体嵌合槽,但是,母端绝缘体嵌合块与母端屏蔽体嵌合槽的设置数量非以复数为限,只要能确认母端绝缘体121与母端屏蔽体123能有效嵌合,不排除母端绝缘体嵌合块与母端屏蔽体嵌合槽的设置数量为单数。
于本实施例中,母端绝缘体121亦透过埋入式射出成形的方式形成具有卡合壁12111的母端绝缘体穿设部1211。母端导体122的母端导体卡合部1224为凸出的卡合块。母端导体122可以穿设进入母端绝缘体穿设部1211,通过卡合块与卡合壁12111的结构配合而与母端绝缘体121卡合,而透过母端绝缘体121对母端导体122提供卡合定位。
应说明的是,当母端导体122穿设进入母端绝缘体穿设部1211时,母端导体搭接部1221外露于母端绝缘体121的前端,而母端导体焊接部1222延伸出母端绝缘体121的后端。母端屏蔽体123环绕母端绝缘体121的周壁而延伸,于本实施例中,乃将母端屏蔽体123所环绕的区域定义为母端屏蔽区域1233,母端屏蔽体123可对母端屏蔽区域1233提供屏蔽,且母端屏蔽体123具有母端屏蔽体搭接部1231与母端屏蔽体卡接部1232。于本实施例中,母端导体焊接部1222与母端屏蔽体焊接部1234均延伸至母端屏蔽区域1233的外部,而易于焊接第二电路基板3,但不以此为限。
另外,于本实施例中,如图13所示,公端屏蔽区域1131大于母端屏蔽区域1233,因而,公端屏蔽体113可对母端屏蔽体123提供屏蔽,而减少受到外界电性干扰的程度。公端屏蔽体卡接部1133为分别设置于公端屏蔽体113内周壁的复数公端屏蔽体卡接槽,而母端屏蔽体卡接部1232为分别设置于母端屏蔽体123外周壁的复数母端屏蔽体卡接块,通过各公端屏蔽体卡接槽与各母端屏蔽体卡接块的结构配合,使得公端屏蔽体卡接部1133卡接母端屏蔽体卡接部1232,而让公端屏蔽体113与母端屏蔽体123能有效卡接。如此,透过卡接的方式,即便公端板连接器11与母端板连接器12的接触面积不足亦能有效接合,故本发明的公端板连接器11与母端板连接器12能有效降低接合高度,而适用于轻薄的电子设备。但是,公端屏蔽体卡接槽与母端屏蔽体卡接块的设置数量非以复数为限,只要能确认公端屏蔽体113与母端屏蔽体123能有效卡接,不排除公端屏蔽体卡接槽与母端屏蔽体卡接块的设置数量为单数。
另外,于本实施例中,公端导体112具有例如为公端导体卡接槽的公端导体卡接部1123,母端导体122具有例如为母端导体卡接块的母端导体卡接部1223,通过由公端导体卡接部1123与母端导体卡接部1223的结构配合,而使公端导体112卡接母端导体122,让公端导体112与母端导体122两者能有效卡接。如此,亦有助于公端板连接器11与母端板连接器12在接触面积不足的情况下有效接合,故本发明实能有效降低公端板连接器11与母端板连接器12的接合高度。
于本实施例中,公端屏蔽体113具有公端屏蔽体引导部1136,母端屏蔽体123还具有母端屏蔽体引导部1235,通过公端屏蔽体引导部1136与母端屏蔽体引导部1235的结构配合,而引导公端板连接器11插接母端板连接器12,使公端屏蔽体卡接部1133卡接母端屏蔽体卡接部1232,并使公端导体搭接部1121搭接母端导体搭接部1221,还使公端屏蔽体搭接部1132搭接母端屏蔽体搭接部1231,以令公端板连接器11与母端板连接器12两者完成电性连接。
以上已将本发明做一详细说明,以上所述,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能限定本发明实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (17)
1.一种板对板连接器总成,用于一第一电路基板与一第二电路基板间的信号传输,包括:
一公端板连接器,包含:
一公端绝缘体,该公端绝缘体具有一公端绝缘体支撑部;
复数公端导体,该复数公端导体的两端分别具有一公端导体搭接部与一公端导体焊接部,各公端导体通过嵌入该公端绝缘体使公端导体搭接部跨设于该公端绝缘体支撑部,并使该公端导体搭接部外露于该公端绝缘体的前端,还使该公端导体焊接部延伸出该公端绝缘体的后端;其中,该公端导体焊接部焊接第一电路基板,该公端绝缘体支撑部对该公端导体搭接部提供支撑以维持该公端导体搭接部在该公端绝缘体中凸出的形体;
一公端屏蔽体,该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体,并环绕该公端绝缘体的周壁延伸,而环绕的区域为公端屏蔽区域;且具有一公端屏蔽体搭接部、一公端屏蔽体卡接部与一公端屏蔽体焊接部,其中,该公端屏蔽体焊接部焊接第一电路基板,该公端导体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的内部,而该公端屏蔽体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的外部;以及
一母端板连接器,包含:
一母端绝缘体,该母端绝缘体具有一母端绝缘体穿设部;
复数母端导体,该复数母端导体的两端分别具有一母端导体搭接部与一母端导体焊接部,各母端导体穿设进入该母端绝缘体穿设部,使该母端导体搭接部外露于该母端绝缘体的前端,还使该母端导体焊接部延伸出该母端绝缘体的后端,以令该母端导体焊接部焊接第二电路基板;以及
一母端屏蔽体,该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体,并环绕该母端绝缘体的周壁而延伸,且具有一母端屏蔽体搭接部、一母端屏蔽体卡接部与一母端屏蔽体焊接部,该母端屏蔽体焊接部焊接第二电路基板;其中,
该公端板连接器插接该母端板连接器,使所述公端屏蔽体卡接部卡接该母端屏蔽体卡接部,并使该公端导体搭接部搭接该母端导体搭接部,还使该公端屏蔽体搭接部搭接该母端屏蔽体搭接部,以令该公端板连接器与该母端板连接器电性连接。
2.根据权利要求1所述的板对板连接器总成,其特征在于:各母端导体还具有一母端导体卡合部,以卡合该母端绝缘体。
3.根据权利要求2所述的板对板连接器总成,其特征在于:所述母端导体卡合部为凸出于所述母端导体的一卡合块,母端绝缘体穿设部具有一卡合壁,通过该卡合块与卡合壁的结构配合使母端导体卡合该母端绝缘体。
4.根据权利要求1所述的板对板连接器总成,其特征在于:该母端屏蔽体环绕的区域为一母端屏蔽区域,该母端导体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部,而该母端屏蔽体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部。
5.根据权利要求4所述的板对板连接器总成,其特征在于:公端屏蔽区域大于该母端屏蔽区域。
6.根据权利要求1所述的板对板连接器总成,其特征在于:该公端屏蔽体卡接部为至少一公端屏蔽体卡接槽,母端屏蔽体卡接部为至少一母端屏蔽体卡接块,通过公端屏蔽体卡接槽与母端屏蔽体卡接块的结构配合,使公端屏蔽体卡接部卡接母端屏蔽体卡接部。
7.根据权利要求6所述的板对板连接器总成,其特征在于:所述公端屏蔽体卡接槽为分别设置于所述公端屏蔽体内周壁的复数公端屏蔽体卡接槽;所述母端屏蔽体卡接块为分别设置于所述母端屏蔽体外周壁的复数母端屏蔽体卡接块。
8.根据权利要求1所述的板对板连接器总成,其特征在于:所述公端导体分别具有一公端导体卡接部,所述母端导体分别具有一母端导体卡接部,通过该公端导体卡接部与该母端导体卡接部的结构配合,使该所述公端导体分别卡接该所述母端导体的其中一者。
9.根据权利要求8所述的板对板连接器总成,其特征在于:该公端导体卡接部为至少一公端导体卡接槽,该母端导体卡接部为至少一母端导体卡接块,通过所述公端导体卡接槽与所述母端导体卡接块的结构配合,使所述公端导体分别卡接所述母端导体的其中一者。
10.根据权利要求1所述的板对板连接器总成,其特征在于:该公端屏蔽体还具有一公端屏蔽体嵌合部,该公端绝缘体还具有一公端绝缘体嵌合部,通过该公端屏蔽体嵌合部与该公端绝缘体嵌合部的结构配合,使该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体。
11.根据权利要求10所述的板对板连接器总成,其特征在于:该公端屏蔽体嵌合部为至少一公端屏蔽体嵌合槽,该公端绝缘体嵌合部为至少一公端绝缘体嵌合块,通过该至少一公端屏蔽体嵌合槽与该至少一公端绝缘体嵌合块的结构配合,使该公端屏蔽体嵌合部嵌合该公端绝缘体嵌合部。
12.根据权利要求11所述的板对板连接器总成,其特征在于:所述公端屏蔽体嵌合槽为分别设置于该公端屏蔽体复数内周壁的复数公端屏蔽体嵌合槽;所述公端绝缘体嵌合块为分别设置于该公端绝缘体复数外周壁的复数公端绝缘体嵌合块。
13.根据权利要求1所述的板端连接器,其特征在于:该母端屏蔽体还具有一母端屏蔽体嵌合部,该母端绝缘体还具有一母端绝缘体嵌合部,通过该母端屏蔽体嵌合部与该母端绝缘体嵌合部的结构配合,使该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体。
14.根据权利要求13所述的板端连接器,其特征在于:该母端屏蔽体嵌合部为至少一母端屏蔽体嵌合槽,该母端绝缘体嵌合部为至少一母端绝缘体嵌合块,通过该至少一母端屏蔽体嵌合槽与该至少一母端绝缘体嵌合块的结构配合,使该母端屏蔽体嵌合部嵌合该母端绝缘体嵌合部。
15.根据权利要求14所述的线端连接器,其特征在于:所述母端屏蔽体嵌合槽为分别设置于该母端屏蔽体复数周角的复数母端屏蔽体嵌合槽;所述母端绝缘体嵌合块为分别设置于该母端绝缘体复数周角的复数母端绝缘体嵌合块。
16.根据权利要求1所述的线端连接器,其特征在于:该公端板连接器与该母端板连接器为矩形体,该公端板连接器具有八根公端导体,该母端板连接器具有八根母端导体。
17.根据权利要求1所述的线端连接器,其特征在于:该公端屏蔽体还具有一公端屏蔽体引导部,该母端屏蔽体还具有一母端屏蔽体引导部,通过该公端屏蔽体引导部与该母端屏蔽体引导部的结构配合,引导该公端板连接器插接该母端板连接器。
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