CN110050393B - 屏蔽式板对板连接器 - Google Patents

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Abstract

一种互连印制板(2,3)的板对板连接器(1)包括：插座(10)，其包括待电连接至所述印制板中的一个(2)的多个信号接触元件(12)；以及插头(20)，其包括待电连接至所述印制板中的另一个(3)的多个信号接触元件(22)，其中，配置所述信号接触元件(22)，使得当所述插头(20)插入所述插座(10)后，所述插头(20)的所述信号接触元件(22)中的每一个与所述插座(10)的对应信号接触元件(12)接触。所述插座(10)包括连续或不连续地包围所述插座(10)的所述多个信号接触元件(12)的电磁干扰屏蔽件(13)，所述插头(20)包括连续或不连续地包围所述插头(20)的所述多个信号接触元件(22)的电磁干扰屏蔽件(23)。所述插座(10)的所述屏蔽件(13)和所述插头(20)的所述屏蔽件(23)彼此直接接触，所述接触布置沿所述连接器(1)的整个周边设置。

Description

屏蔽式板对板连接器
背景技术
发明内容
本发明涉及一种连接器，更具体地，涉及一种互连印制板的板对板连接器。
相关技术的描述
希望制造一种适用于高速信号传输的板对板连接器，其中该板对板连接器安装在智能手机中，用于连接智能手机中的主板和另一单板。
连接器中的高速信号传输往往会增加连接器的信号接触元件之间的连接部发出的电磁干扰(electro-magnetic interference，EMI)噪声。适用于高速信号传输的板对板连接器需要能够屏蔽EMI噪声。
用于智能手机的传统板对板连接器的高度较低，例如约为0.6毫米到0.7毫米，未设有电磁干扰屏蔽件。另一方面，用于计算机或电视的传统板对板连接器设有电磁干扰屏蔽件。然而，由于这些具有电磁干扰屏蔽件的板对板连接器的高度远高于智能手机的板对板连接器的高度，所以可能无法将具有电磁干扰屏蔽件的传统板对板连接器的结构应用于智能手机的板对板连接器。
另外，具有电磁干扰屏蔽件的传统板对板连接器的结构为：插头和插座中只有一个包括屏蔽件，当插头插入插座后，屏蔽件用于包围插头壳体和插座壳体。这些传统板对板连接器不能完全屏蔽EMI噪声。例如，在具有电磁干扰屏蔽件的传统板对板连接器中，EMI噪声可通过插头壳体的外部与插座壳体的内部之间的间隙以及通过由树脂制成的插头壳体和插座壳体泄漏出去。
首次公开号为2012-54173的日本未审查专利申请公开了一种板对板连接器，其包括插头和与插头配套的插座，其中所述插头包括绝缘插头壳体和固定到所述插头壳体的多个插头屏蔽部件，所述插座包括绝缘插座壳体和固定到所述插座壳体的多个插座屏蔽部件，并且从所述插头屏蔽部件延延伸的接地部分与从所述插头屏蔽部件延延伸的接地部分分别直接接触。然而，所述插头屏蔽部件以及所述插座屏蔽部件在所述连接器的纵向方向上对齐，但是它们未设在所述连接器的纵向方向上的相对两端，即所述连接器的周边的短边部分。因此，EMI噪声可能穿过位于所述相对两端的所述插头壳体和所述插座壳体的相对端部分而泄漏出去。此外，由于所述插头屏蔽部件与所述插座屏蔽部件之间存在间隙，所以EMI噪声可能通过所述间隙泄漏出去。
首次公开号为No.2010-97759的日本未审专利申请公开了一种包括插座和插头的板对板连接器，其中所述插座包括绝缘固定壳体、设在所述固定壳体上的可移动壳体、包围所述固定壳体的外部的第一屏蔽罩和包围所述可移动壳体的外部的第二屏蔽罩，所述插头包括用于插入所述可移动壳体的绝缘插头壳体以及包围所述插头壳体的外部的插头屏蔽罩。所述第二屏蔽罩设有多个弯曲突片，当所述插头插入所述插座时，所述多个弯曲突片与所述插头屏蔽罩直接接触。但是，所述弯曲突片设在所述连接器的周边的短边部分上，未设在所述连接器的周边的长边部分上。因此，EMI噪声可通过所述插头屏蔽罩的长边部分与所述可移动壳体的长边部分之间的间隙以及通过所述可移动壳体的长边部分泄漏出去。
首次公开号为No.2008-243703的日本未审查专利申请公开了一种包括插座和插头的板对板连接器，其中所述插座包括绝缘插座壳体和包围所述插座壳体的外部的插座屏蔽部件，所述插头包括绝缘插头壳体和覆盖所述插头壳体的相对两端的插头屏蔽部件。所述插座屏蔽部件设有多个弯曲突片，当所述插头插入所述插座时，所述多个弯曲突片与所述插头屏蔽部件直接接触。但是，所述弯曲突片设在所述连接器的周边的短边部分上，未设在所述连接器的周边的长边部分上。因此，EMI噪声可通过所述插头壳体的长边部分与所述插座壳体的长边部分之间的间隙以及通过所述插头壳体的长边部分和所述插座壳体的长边部分泄漏出去。
需要解决传统板对板连接器的上述未解决问题，特别是需要改善板对板连接器的EMI噪声屏蔽性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种板对板连接器，其能够消除或减少由插座和插头的信号接触元件产生的EMI噪声的泄漏。
该目的通过互连印制板的板对板连接器来实现，所述连接器包括：插座，其包括待电连接至所述印制板中的一个的多个信号接触元件；以及插头，其包括待电连接至所述印制板中的另一个的多个信号接触元件，其中，配置所述信号接触元件，使得当所述插头插入所述插座后，所述插头的所述信号接触元件中的每一个与所述插座的对应信号接触元件接触，其中所述插座包括连续或不连续地包围所述插座的所述多个信号接触元件的电磁干扰屏蔽件，所述插头包括连续或不连续地包围所述插头的所述多个信号接触元件的电磁干扰屏蔽件，以及配置所述插座的所述屏蔽件和所述插头的所述屏蔽件，使得当所述插头插入所述插座后，两者的屏蔽件彼此直接接触，所述接触布置设置在所述连接器的整个周边。
通过所述板对板连接器，当所述插头插入所述插座且所述插头的每个信号接触元件与所述插座的对应信号接触元件相接触时，所述插座和所述插头的所述信号接触元件产生的EMI噪声被所述连接器的整个周边中的所述插头和所述插座的所述屏蔽件屏蔽。
在所述板对板连接器的一个实施例中，所述插座包括安装有所述插座的所述多个信号接触元件的电绝缘插座壳体，所述插座壳体包括包围所述插座的所述多个信号接触元件的周边部。所述插座的所述屏蔽件覆盖所述插座壳体的所述周边部的内部。此外，所述插头包括安装有所述插头的所述多个信号接触元件的电绝缘插头壳体，所述插头壳体包括包围所述插头的所述多个信号接触元件的周边部，所述插头壳体的所述周边部被配置为可插入所述插座壳体的所述周边部。所述插头的所述屏蔽件覆盖所述插头壳体的所述周边部的外部。
在所述板对板连接器的优选实施例中，所述插头的所述屏蔽件设有多个抵接部，用于使所述插头的所述屏蔽件与所述插座的所述屏蔽件直接接触。所述抵接部间隔设置在所述插头的整个屏蔽件周围。在本实施例中，所述抵接部可制成片簧。制成片簧的所述抵接部从所述插头的所述屏蔽件的表面向外倾斜延伸，配置所述抵接部，使得当所述插头插入所述插座后，所述抵接部通过与所述插座的所述屏蔽件抵接而弹性形变。
在所述板对板连接器的另一优选实施例中，所述插座的所述屏蔽件设有多个抵接部，用于使所述插座的所述屏蔽件与所述插头的所述屏蔽件直接接触。所述抵接部间隔设置在所述插座的整个屏蔽件周围。在本实施例中，所述抵接部制成片簧。制成片簧的所述抵接部从所述插座的所述屏蔽件的表面向内倾斜延伸，配置所述抵接部，使得当所述插头插入所述插座后，所述抵接部通过与所述插头的所述屏蔽件抵接而弹性形变。
在所述板对板连接器的又一优选实施例中，所述插头的所述屏蔽件设有多个第一抵接部，用于使所述插头的所述屏蔽件与所述插座的所述屏蔽件直接接触，所述插座的所述屏蔽件设有多个第二抵接部，用于使所述插座的所述屏蔽件与所述插头的所述屏蔽件直接接触。所述第一抵接部间隔设置在所述插头的整个屏蔽件周围，所述第二抵接部间隔设置在所述插座的整个屏蔽件周围。在本实施例中，所述第一抵接部制成片簧。制成片簧的所述第一抵接部从所述插头的所述屏蔽件的表面向外倾斜延伸，配置所述第一抵接部，使得当所述插头插入所述插座后，所述第一抵接部通过与所述插座的所述屏蔽件抵接而弹性形变。此外，所述第二抵接部制成片簧。制成片簧的所述第二抵接部从所述插座的所述屏蔽件的表面向内倾斜延伸，配置所述第二抵接部，使得当所述插头插入所述插座后，所述第二抵接部通过与所述插头的所述屏蔽件抵接而弹性形变。优选地，可放置所述第一抵接部和所述第二抵接部，使得当所述插头插入所述插座后，所述第一抵接部与所述第二抵接部交替排列。
在所述板对板连接器的上述实施例中，所述插座的所述屏蔽件可包括待电连接至所述印制板中的一个的接地部。此外，所述插头的所述屏蔽件可包括待电连接至所述印制板中的另一个的接地部。
此外，在所述板对板连接器的上述实施例中，所述插座的每个信号接触元件包括待焊接在所述印制板中的一个上的焊接部，所述插座壳体的底部可设有至少一个开口，通过所述开口，可从所述插座的插入端口侧看到所述插座的所述多个信号接触元件的所述焊接部。
在所述板对板连接器的一个优选实施例中，所述连接器用于安装在智能手机中。然而，本申请的板对板连接器可以安装在其它类型的电子设备中，例如移动电话、平板电脑、笔记本电脑、台式计算器、电子笔记本、便携式电视机、数码相机，医疗设备等。
术语“印制板”应理解为意指包括例如印刷电路板(printed circuit board，PCB)、印刷线路板(printed wiring board，PWB)、柔性印刷电路(flexible printedcircuit，FPC)等的各种电子板。
附图说明
根据以下对本发明的非限制性实施例的详细描述以及在查看附图后可以更好地理解本发明，其中：
图1示出了根据本发明第一实施例的板对板连接器的一个横截面示意图，该横截面示意图为沿图3和图4所示的线A-A的横截面图；
图2示出了根据本发明第一实施例的板对板连接器的另一横截面示意图，该横截面示意图为沿图3和图4所示的线B-B的横截面图；
图3示出了根据本发明第一实施例的板对板连接器中的插座的平面示意图；
图4示出了根据本发明第一实施例的板对板连接器中的插头的平面示意图；
图5示出了根据本发明第一实施例的板对板连接器中的插座的一个变体的横截面示意图；
图6示出了根据本发明第一实施例的板对板连接器中的插座的另一变体的横截面示意图；
图7示出了根据本发明第二实施例的板对板连接器的横截面示意图；
图8示出了根据本发明第三实施例的板对板连接器的一个横截面示意图，该横截面示意图为沿图9和图10所示的线C-C的横截面图；
图9示出了根据本发明第三实施例的板对板连接器中的插座的平面示意图；
图10示出了根据本发明第三实施例的板对板连接器中的插头的平面示意图；
图11示出了根据本发明第四实施例的单排型板对板连接器的横截面示意图。
具体优选实施方式
第一实施例
图1至图4所示的板对板连接器1用于将两个单板(第一单板2和第二单板3)连接在一起，具体地，用于实现第一单板2与第二单板3之间的信号传输。板对板连接器1适用于智能手机，用于安装在智能手机中。待通过板对板连接器1相互连接的第一单板2和第二单板3都是可安装在智能手机中的部件。
如图1和2所示，板对板连接器1包括相互配套的插座10和插头20。插座10安装在第一单板2上，比如智能手机的母板上；插头20安装第二单板3上，比如待连接至母板的另一单板上。或者，安装有插头20的第二单板3可以是母板，安装有插座10的第一单板2可以是待连接至母板的另一单板。
参考图1至图3，插座10为插头20能够插入的母连接器部，且整体外观近似长方体。插座10包括电绝缘插座壳体11、多个信号接触元件12、电磁干扰屏蔽件13和电接触元件14。
参考图1、图2和图4，插头20为可插入插座10的公连接器，且整体外观近似长方体。插头20包括电绝缘插头壳体21、多个信号接触元件22、电磁干扰屏蔽件23和电接触元件24。
参考图1至图4，插座壳体11以及插头壳体21均为由合成树脂等一种或多种电绝缘材料制成的塑件。插座壳体11和插头壳体21按两者能相互啮合的方式制造，具体而言，按插头壳体21可插入插座壳体11的方式成形。具体地，外矩形环状凹槽110以及位于外凹槽110内的内矩形凹槽111设在插座壳体11上。另一方面，插头壳体21包括可插入插座壳体11的外凹槽110的外周部211和可插入插座壳体11的内凹槽111的内周部212。
更具体地，参考图1至图3，插座壳体11包括界定外凹槽110和内凹槽111的底部112、外周部113和内周部114。底部112的形状近似矩形，位于与第一单板2相邻且平行的位置。外周部113的形状近似矩形圆柱，包括四个壁，即彼此相对的一对长侧壁113a和彼此相对的一对短侧壁113b。每个壁113a、113b从底部112的外周朝远离第一单板2的方向延伸。内周部114的形状近似矩形圆柱，比外周部113的内部小，小得能位于具有形状近似矩形圆柱的空间的外周部113的内部。即外周部113和内周部114界定了它们之间的外矩形环状凹槽110。内周部114包括四个壁，即彼此相对的一对长侧壁114a和彼此相对的一对短侧壁114b。每个壁114a、114b从底部112的中心位置朝远离第一单板2的方向延伸。内周部114内的空间是内凹槽111。内周部114与外周部113按相同的方向布置，与外周部113共享中心点。内周部114与外周部113的高度大致相同。
插座壳体11的底部112设有两个竖直的开口115。开口115大致呈矩形，沿板对板连接器1的纵向方向延伸。开口115对称地布置在内周部114两侧，将内周部114夹在其中。即一个开口115位于外周部113的一个长侧壁113a与内周部114的一个长侧壁114a之间，另一个开口115位于外周部113的另一个长侧壁113a与内周部114的另一个长侧壁114a之间。
参考图1、图2和图4，除了外周部211和内周部212之外，插头壳体21还包括底部210。底部210的形状近似矩形，位于与第二单板3相邻且平行的位置。外周部211的形状近似矩形圆柱，包括四个壁，即彼此相对的一对长侧壁211a和彼此相对的一对短侧壁211b。每个壁211a、211b从底部210的外周朝远离第二单板3的方向延伸。内周部212的形状近似长方体，比外周部211的内部小，小得能位于具有形状近似矩形圆柱的空间的外周部211的内部。即外周部211和内周部212界定了它们之间的矩形环状凹槽213。内周部212与外周部211按相同的方向布置，与外周部211共享中心点。内周部212与外周部211的高度大致相同。
参考图1至图4，信号接触元件12和22中的每一个是由诸如铜、铜合金等一种或多种导电材料制成的窄带部件，并弯曲成期望的形状。插座10的每个信号接触元件12以其一部分嵌入插座壳体11的方式安装在插座壳体11中。插头20的每个信号接触元件22以其一部分嵌入插头壳体21的方式安装在插头壳体21中。插座10的多个信号接触元件12被插座壳体11的外周部113包围，插头20的多个信号接触元件22被插头壳体21的外周部211包围。插座10的多个信号接触元件12以及插头20的多个信号接触元件22在板对板连接器1的纵向方向上等间隔排列，形成两排。插座10的信号接触元件12的第一排和第二排对称地排列在内凹槽111两侧，将内凹槽111夹在中间。插头20的信号接触元件22的第一排和第二排对称地排列在内周部212两侧，将内周部212夹在中间。将插座10的多个信号接触元件12和插头20的多个信号接触元件22排列并配置为在插头20插入插座10后分别相互电连接，以实现第一单板2上的信号传输线与第二单板3上的信号传输线之间的信号传输。具体地，多个信号接触元件12、22按插座10的多个信号接触元件12分别可与插头20的多个信号接触元件22啮合的方式设置，具体而言，按插座10的每个信号接触元件12可插入且可接触插头20的相应信号接触元件22的方式成形。
更具体地，参考图1至图3，插座10的信号接触元件12包括接触部120、焊接部121和固定部122。裸露接触部120以能够接触插头20的信号接触元件22。接触部120呈凸状，沿插座壳体11的内周部114的长侧壁114a的内表面、顶端表面和外表面延伸。固定部122从接触部120的一端延伸至焊接部121的一端，嵌入并固定于底部112。裸露焊接部121以通过表面安装技术(surface mounted technology，SMT)或引脚浸锡膏技术(pin in pastetechnology，PIP)焊接在第一单板2上的信号传输线上。焊接部121从底部112延伸到底部112的开口115中，使得焊接部121从插座11的插入端口侧可见。由于这种焊接部121，可以使得信号接触元件12的整体长度短于插座的信号接触元件在其焊接部从插座壳体的外周部延伸时的长度，从而有可能降低信号接触元件12的材料成本，使得其低于上述配置时的材料成本。此外，由于信号接触元件12的焊接部121可以更短，所以可以获得多个信号接触元件12的焊接部121的高共面性，从而防止焊接部121的焊接缺陷。此外，由于通过开口115，可从插座11的插入端口侧看到焊接部121，因此可以容易地检查焊接部121与焊接部121的被焊接部分的共面性。
参考图1、图2和图4，插头20的信号接触元件22包括接触部220、焊接部221和固定部222。接触部220位于插头壳体21的凹槽213内，且是裸露的，从而能够接触插座10的信号接触元件12。接触部220呈凹状，使得插座10的信号接触元件12的接触部120能插入其中。接触部220可弹性形变，从而能可靠地保持接触部120、220之间的接触。裸露焊接部221，以通过SMT或PIP焊接在第二单板3上的信号传输线上。焊接部221从外周部211延伸。固定部222从接触部220的一端延伸到焊接部221的一端，嵌入并固定在外周部211中。
参考图1至图4，屏蔽件13以及屏蔽件23均为能够屏蔽EMI噪声的覆盖部件。这些屏蔽件13、23由一种或多种电磁波屏蔽材料制成，例如由铜合金、不锈钢等金属板材制成，并且通过压制金属板材而成形。或者，也可以使用金属网状材料、金属泡沫材料、金属镀敷材料、含金属涂敷材料、含金属高分子材料、电磁屏蔽膜材料等其它材料来制造屏蔽件。
参考图1至图3，插座10的屏蔽件13被排列和配置为连续包围插座10的多个信号接触元件12。具体地，屏蔽件13附接到插座壳体11的外周部113，使得屏蔽件13覆盖外周部113的内部、顶端表面和外部。屏蔽件13包括内部部分130、顶端部分131、外部部分132和内法兰部分133。内部部分130沿插座壳体11的外周部113的内部近似呈矩形圆柱，用于覆盖插座壳体11的外周部113的整个内部。各个端部131沿插座壳体11的外周部113的顶端表面呈矩形，用于覆盖外周部113的对应壁113a、113b的顶端表面。每个顶端部分131在对应壁113a、113b的内表面的整个长度上延伸。每个顶端部分131一体地设置在内部部分130中，从内部部分130的顶端(插入端口侧的一端)向外延伸。内部部分130与顶端部分131之间的角倒角成平倒角形式或圆倒角形式，以便于插头20插入插座10。每个外部部分132沿插座壳体11的外周部113的外部呈矩形形状，用于覆盖外周部113的对应壁113a、113b的外表面。每个外部部分132在顶端部分131的整个长度上延伸。每个外部部分132一体地设置在顶端部分131中，并从端部131的外侧一端悬挂。每个外部部分132至少设有一个待电连接至第一单板2接地部分135。每个接地部分135是从外部部分132的近端(第一单板2侧的一端)向外延伸的接片。每个接地部分135可以通过SMT或PIP焊接在第一单板2上，以便支持屏蔽件13的电接地。内法兰部分133沿插座壳体11的底部112的外周呈矩形环状，用于覆盖底部112的外周。另外，屏蔽件13可划分为多个部分，屏蔽件13可配置成不连续地包围插座10的多个信号接触元件12。
外部部分132不一定需要在顶端部分131的整个长度上延伸，也不一定需要覆盖插座壳体11的外周部113的大部分外部。例如，如图5所示，插座10的屏蔽件13'的外部部分132'的宽度可以与接地部分135的宽度相似，以便仅将顶端部分131连接至接地部分135。而且，插座10的屏蔽件13不一定需要包括内法兰部分133。例如，如图6所示，在插座10的屏蔽件13"中可以不存在内法兰部分。
参考图1、图2和图4，插头20的屏蔽件23被排列和配置为连续包围插头20的多个信号接触元件22。具体地，屏蔽件23附接到插头壳体21的外周部211，使得屏蔽件23覆盖外周部211的顶端表面和外部。屏蔽件23包括外部部分230和顶端部分231。外部部分230沿插头壳体21的外周部211的外部近似呈矩形圆柱，用于基本覆盖插头壳体21的外周部211的整个外部。外部部分230设有切口230a，信号接触元件22的焊接部221通过切口230a裸露在外。切口230a设在外部部分230的两个长侧壁上。端部231沿插头壳体21的外周部211的顶端表面成矩形环状，用于覆盖外周部211的整个顶端表面。顶端部分231一体地设置在外部部分230中，并从外部部分230的顶端向内延伸。外部部分230与顶端部分231之间的角倒角成平倒角形式或圆倒角形式，以便于插头20插入插座10。外部部分230设有至少一个待电连接至第二单板3的接地部分233。每个接地部分233是从外部部分230的近端(第二单板3侧的一端)向外延伸的接片。每个接地部分233可以通过SMT或PIP焊接在第二单板3上，以便支持屏蔽件23的电接地。此外，屏蔽件23可划分为多个部分，屏蔽件23可配置成不连续地包围插头20的多个信号接触元件22。
参考图1至图4，配置插座10的屏蔽件13和插头20的屏蔽件23，使得当插头20插入插座10后，两者的屏蔽件彼此直接接触，以防止信号接触元件12、22产生的EMI噪声泄漏。具体而言，为了消除EMI噪声可能通过的路径，屏蔽件13、23的接触布置设置在连接器1的整个周边中。接触布置不一定需要在连接器1的整个周边连续，可以是不连续的，从而基本上完全屏蔽EMI噪声。
具体地，如图1、图2和图4所示，插头20的屏蔽件23的外部部分230设有多个抵接部232，使得插头20的屏蔽件23与插座10的屏蔽件13直接接触。每个抵接部232制成矩形形状的片簧。每个抵接部232从插头20的屏蔽件23的外表面向外倾斜延伸，从而当插头20插入插座10后，抵接插座10的屏蔽件13的内部部分130。配置抵接部232，使得当插头20插入插座10后，抵接部232通过与插座10的屏蔽件13的内部部分130抵接而弹性形变。这种抵接部232通过将屏蔽件13的金属板材切割成槽道形状，并将切割线包围的部分向外折叠而制成。抵接部232的折线设在靠近顶端部分231的一侧，抵接部232设在靠近第二单板3的一侧。多个抵接部232间隔放置在插头20的屏蔽件23的整个外部部分230周围。多个抵接部232之间的间隔可以根据屏蔽件13、23要屏蔽的EMI噪声的频带确定。
参考图2至图4，插座10的电接触元件14和插头20的电接触元件24为电流传输元件，用于实现第一电路板2与第二电路板3之间的高电流传输。这些电接触元件14、24均由诸如铜、铜合金等一种或多种导电材料制成的宽带部件，并弯曲成期望的形状。电接触元件14、24的条带材料比信号接触元件12、22的条带材料宽，使得诸如5.0A或更高的高压电流可以流过已相互电连接的电接触元件14、24。插座10的每个电接触元件14以其一部分嵌入插座壳体11的方式安装在插座壳体11中。插头20的每个电接触元件24以其一部分嵌入插头壳体21的方式安装在插头壳体21中。排列和配置插座10的电接触元件14和插头20的电接触元件24，使得当插头20插入插座10后，电接触元件14和电接触元件24彼此电连接。
更具体地，参考图2至图3，插座10的电接触元件14包括接触部140和固定部141。裸露接触部140，以便能够接触插头20的电接触元件24。接触部140呈凸状，沿插座壳体11的内周部114的短侧壁114b的内表面、顶端表面和外表面延伸。固定部141嵌入并固定在底部112。插座10的电接触元件14可通过SMT或PIP焊接在第一单板2上的电流传输线上。
参考图2和图4，插头20的电接触元件24包括接触部240、焊接部241和固定部242。接触部240位于插头壳体21的凹槽213内，并且是裸露的，以便能够接触插座10的电接触元件14的接触部140。接触部240可弹性形变，从而能可靠地保持接触部140、240之间的接触。裸露焊接部241，以通过SMT或PIP焊接在第二单板3上的电流传输线上。焊接部241从外周部211延伸。固定部242从接触部240的一端延伸到焊接部241的一端，嵌入并固定在外周部211中。
第二实施例
图7示出了根据本发明第二实施例的板对板连接器1A。板对板连接器1A与上述第一实施例的板对板连接器1具有共同特征，这些共同特征不再详述。以下详述了板对板连接器1A与第一实施例的板对板连接器1不同的特征。
如图7所示，插座10的屏蔽件13的内部部分130设有多个抵接部134，用于使插座10的屏蔽件13与插头20的屏蔽件23直接接触。每个抵接部134制成矩形形状的片簧。每个抵接部134从插座10的屏蔽件13的内表面向内(朝着插座壳体11的外凹槽110的内部)倾斜延伸，从而当插头20插入插座10后，抵接插头20的屏蔽件23的外部部分230。配置抵接部134，使得当插头20插入插座10后，抵接部134通过与插头20的屏蔽件23的外部部分230抵接而弹性形变。这种抵接部134是通过将屏蔽件23的金属板材切割成槽道形状，并将切割线包围的部分向内折叠而制成。抵接部134的折线设在靠近顶端部分131的一侧，抵接部134设在靠近第一单板2的一侧。多个抵接部134间隔放置在插座10的屏蔽件13的整个内部部分130周围。多个抵接部134之间的间隔可以根据屏蔽件13、23要屏蔽的EMI噪声的频带确定。
与根据本发明的第一实施例的板对板连接器1相反，在根据第二实施例的板对板连接器1A中，插头20的屏蔽件23的外部部分230未设置像片簧那样的抵接部。
第三实施例
图8至图10示出了根据本发明第三实施例的板对板连接器1B。板对板连接器1B与上述第一实施例的板对板连接器1和第二实施例的板对板连接器1A具有共同特征，这些共同特征不再详述。以下详述了板对板连接器1B与第一实施例的板对板连接器1和第二实施例的板对板连接器1A不同的特征。
如图8所示，插头20的屏蔽件23的外部部分230和插座10的屏蔽件13的内部部分130都设有多个抵接部232、134，使得插头20的屏蔽件23和插座10的屏蔽件13彼此直接接触。
具体地，如图8和图9所示，将设在插头20的屏蔽件23的外部部分230上的第一抵接部232中的每一个制成矩形形状的片簧。每个第一抵接部232从插头20的屏蔽件23的外表面向外倾斜延伸，从而当插头20插入插座10后，抵接插座10的屏蔽件13的内部部分130。配置第一抵接部232，使得当插头20插入插座10后，第一抵接部232通过与插座10的屏蔽件13的内部部分130抵接而弹性形变。这种第一抵接部232通过将屏蔽件13的金属板材切割成槽道形状，并将切割线包围的部分向外折叠而制成。第一抵接部232的折线设在靠近顶端部分231的一侧，第一抵接部232设在靠近第二单板3的一侧。
如图8和图10所示，将设在插座10的屏蔽件13的内部部分130上的第二抵接部134中的每一个制成矩形形状的片簧。每个第二抵接部134从插座10的屏蔽件13的内表面向内(朝着插座壳体11的外凹槽110的内部)倾斜延伸，从而当插头20插入插座10后，抵接插头20的屏蔽件23的外部部分230。配置第二抵接部134，使得当插头20插入插座10后，第二抵接部134通过与插头20的屏蔽件23的外部部分230抵接而弹性形变。这种第二抵接部134是通过将屏蔽件23的金属板材切割成槽道形状，并将切割线包围的部分向内折叠而制成。第二抵接部134的折线设在靠近顶端部分131的一侧，第二抵接部134设在靠近第一单板2的一侧。
参考图8至图10，第一抵接部232和第二抵接部134间隔设置在插头20的屏蔽件23的整个外部部分230以及插座10的屏蔽件13的整个内部部分130周围。具体而言，放置多个第一抵接部232和多个第二抵接部134，使得当插头20插入插座10后，第一抵接部232和第二抵接部134能够在屏蔽件23的外部部分230和屏蔽件13的内部部分130的周边方向上交替排列。即在板对板连接器1B中，第一抵接部232与第二抵接部134之间的相对位置关系如下：当插头20插入插座10后，第一抵接部232和第二抵接部134在周边方向上可以相互错开，并且远离彼此而不重叠。相邻的第一抵接部232与第二抵接部134之间的间隔可以根据屏蔽件13、23要屏蔽的EMI噪声的频带决定。
第四实施例
图11示出了根据本发明第四实施例的单排型板对板连接器1C。板对板连接器1C与上述第一实施例的板对板连接器1具有共同特征，这些共同特征不再详述。以下详述了板对板连接器1C与第一实施例的板对板连接器1不同的特征。
如图11所示，在插座壳体11上设置矩形环状凹槽110'，而非图1至图3所示的外矩形环状凹槽110和内矩形凹槽111。另一方面，插头壳体21包括可插入插座壳体11的凹槽110'的周边部211'。
更具体地，插座壳体11包括界定凹槽110'的底部112、外周部113和内壁部114'。内壁部114'呈近似矩形的形状，位于具有形状近似矩形圆柱的空间的外周部113内。即外周部113和内壁部114'界定了它们之间的矩形的环状凹槽110'。内壁部114'从底部112的中心位置朝远离第一单板2的方向延伸。内壁部114'与外周部113按相同的方向布置。内壁部114'与外周部113的高度基本相同。插座壳体11的底部112设有一个竖直的开口115。开口115位于外周部113的一个长侧壁113a与内壁部114'之间。插座10的多个信号接触元件12安装在插座壳体11的内壁部114'中。插座10的多个信号接触元件12在板对板连接器1C的纵向方向上等间隔排列成一排。信号接触元件12的接触部120沿插座壳体11的内壁部114'的相对侧面中的一个、顶端表面和相对侧面中的另一个延伸。
周边部211'的相对长侧壁211a和相对短侧壁211b界定了它们之间的矩形凹槽213'。插头20的多个信号接触元件22安装在周边部211'的相对长侧壁211a之一中。插头20的多个信号接触元件22在板对板连接器1C的纵向方向上等间隔排列成一排。信号接触元件22的接触部220位于插头壳体21的凹槽213'内。
由于板对板连接器1、1A、1B或1C，连接器1、1A、1B或1C中的屏蔽性能能得到改善。因此，可以消除或减少插座10和插头11的信号接触元件12、22产生的EMI噪声的泄漏，并且可以消除或减少智能手机等电子设备中的EMI噪声与RF信号之间的干扰。因此，安装有连接器1、1A、1B或1C的设备可以改善天线性能，并且能够适用于高速信号传输。
可以适当地改变插座和插头的多个信号接触元件的排数，多个信号接触元件可以形成三排或更多排。另外，插座的屏蔽件和插头的屏蔽件可以在连接器的整个周边中彼此连续直接接触。
虽然出于说明性目的而公开了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将认识到，在不脱离所附权利要求公开的本发明范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。

Claims (8)

1.一种互连印制板的板对板连接器，其特征在于，所述连接器包括：
插座（10），其包括待电连接至第一印制板的多个第一信号接触元件（12），第一电接触元件（14）；以及
插头（20），其包括待电连接至第二印制板的多个第二信号接触元件（22），第二电接触元件（24），其中，当所述插头插入所述插座后，所述插头的所述第二信号接触元件（22）中的每一个用于与所述插座的对应所述第一信号接触元件（12）接触，其中
所述插座（10）包括连续或不连续地包围所述插座的所述多个第一信号接触元件（12）的第一电磁干扰屏蔽件（13），所述插头（20）包括连续或不连续地包围所述插头的所述多个第二信号接触元件（22）的第二电磁干扰屏蔽件（23），
当所述插头插入所述插座后，所述第一电磁干扰屏蔽件（13）用于和所述第二电磁干扰屏蔽件（23）彼此直接接触，所述接触沿所述连接器的整个周边连续或不连续；
所述第一电接触元件（14）和所述第二电接触元件（24）为电流传输元件，当所述插头（20）插入所述插座（10）后，所述第一电接触元件（14）和第二电接触元件（24）彼此电连接，所述第一电接触元件（14），所述第二电接触元件（24）的条带材料比所述第一信号接触元件（12）、所述第二信号接触元件（22）的条带材料宽。
2.根据权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，所述插头（20）的所述第二电磁干扰屏蔽件（23）设有多个抵接部（232），用于使所述插头的所述第二电磁干扰屏蔽件（23）与所述插座的所述第一电磁干扰屏蔽件直接接触。
3.根据权利要求2所述的板对板连接器，其特征在于，所述抵接部制成片簧，所述抵接部从所述插头的所述第二电磁干扰屏蔽件（23）的表面向外倾斜延伸，使得当所述插头插入所述插座后，所述抵接部通过与所述插座的所述第一电磁干扰屏蔽件（13）抵接而弹性形变。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的板对板连接器，其特征在于，所述插座的所述第一电磁干扰屏蔽件（13）包括待电连接至所述第一印制板的接地部。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的板对板连接器，其特征在于，所述插头的所述第二电磁干扰屏蔽件（23）包括待电连接至所述第二印制板的接地部。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的板对板连接器，其特征在于，所述插座的每个所述第一信号接触元件包括待焊接在所述第一印制板中的焊接部，所述插座的壳体的底部设有至少一个开口，通过所述开口，可从所述插座的插入端口侧看到所述插座的所述多个第一信号接触元件的所述焊接部。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的板对板连接器，其特征在于，所述板对板连接器用于安装在智能手机中。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的板对板连接器。
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