JP6840840B2 - シールドされた基板対基板コネクタ - Google Patents
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Description
図1〜図4に示された基板対基板コネクタ1は、2つの基板(第1基板2および第2基板3)を互いに接続するためのものであり、特に、第1基板2と第2基板3との間の信号伝送を可能にする。基板対基板コネクタ1は、スマートフォンに適しており、スマートフォンに内蔵されるように適合されている。基板対基板コネクタ1によって相互に接続される第1基板2および第2基板3は、両方ともスマートフォンに内蔵され得る部品である。
図7は、本願の第2実施形態に係る基板対基板コネクタ1Aを示している。基板対基板コネクタ1Aは、上述した第1実施形態の基板対基板コネクタ1と共通する特徴を有しており、これらの共通する特徴についての詳細な説明は省略する。第1実施形態の基板対基板コネクタ1と比較して相違する基板対基板コネクタ1Aの特徴についての詳細な説明は、下記のとおりである。
図8〜図10は、本願の第3実施形態に係る基板対基板コネクタ1Bを示している。基板対基板コネクタ1Bは、上述した第1実施形態の基板対基板コネクタ1及び第2実施形態の基板対基板コネクタ1Aと共通する特徴を有しており、これらの共通する特徴についての詳細な説明は省略する。第1実施形態の基板対基板コネクタ1及び第2実施形態の基板対基板コネクタ1Aと比較して相違する基板対基板コネクタ1Bの特徴についての詳細な説明は、下記のとおりである。
図11は、本願の第4実施形態に係る単列型の基板対基板コネクタ1Cを示している。基板対基板コネクタ1Cは、上述した第1実施形態の基板対基板コネクタ1と共通する特徴を有しており、これらの共通する特徴についての詳細な説明は省略する。第1実施形態の基板対基板コネクタ1と比較して相違する基板対基板コネクタ1Cの特徴についての詳細な説明は、下記のとおりである。
2 プリント基板
3 プリント基板
10 レセプタクル
12 信号接触子
13 電磁干渉シールド
20 プラグ
22 信号接触子
23 電磁干渉シールド
Claims (13)
- プリント基板同士を相互に接続するための基板対基板コネクタであって、前記基板対基板コネクタが、
一方のプリント基板に電気的に接続される複数の信号接触子を備えるレセプタクルと、
もう一方のプリント基板に電気的に接続される複数の信号接触子を備えるプラグであって、前記プラグの前記信号接触子が、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに前記プラグの前記信号接触子の各々が前記レセプタクルの対応する前記信号接触子と接触することができるように構成されている、プラグと、
を備えており、
前記レセプタクルが、前記レセプタクルの前記複数の信号接触子を連続的に又は間欠的に取り囲む電磁干渉シールドを備え、前記プラグが、前記プラグの前記複数の信号接触子を連続的に又は間欠的に取り囲む電磁干渉シールドを備え、
前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドと前記プラグの前記電磁干渉シールドが、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに相互に直接接触するように構成されており、この接触構造が前記基板対基板コネクタの全周に設けられており、
前記レセプタクルが、電気的絶縁性のあるレセプタクルハウジングを備え、前記レセプタクルハウジング内には、前記レセプタクルの前記複数の信号接触子が設置され、
前記レセプタクルの各信号接触子が、一方のプリント基板にはんだ付けされるはんだ付け部を備え、前記レセプタクルハウジングの底部分には、少なくとも1つの開口部が設けられ、前記少なくとも1つの開口部を通して、前記レセプタクルの前記複数の信号接触子の前記はんだ付け部が前記レセプタクルの挿入口側から視認可能である、基板対基板コネクタ。 - 前記レセプタクルハウジングが、前記レセプタクルの前記複数の信号接触子を取り囲む周囲部分を備え、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドが、前記レセプタクルハウジングの前記周囲部分の内面を被覆し、
前記プラグが、電気的絶縁性のあるプラグハウジングを備え、前記プラグハウジング内には、前記プラグの前記複数の信号接触子が設置され、前記プラグハウジングが、前記プラグの前記複数の信号接触子を取り囲む周囲部分を含み、前記プラグハウジングの前記周囲部分が、前記レセプタクルハウジングの前記周囲部分の中に挿入できるように構成され、前記プラグの前記電磁干渉シールドが、前記プラグハウジングの前記周囲部分の外面を被覆する、請求項1に記載の基板対基板コネクタ。 - 前記プラグの前記電磁干渉シールドには、前記プラグの前記電磁干渉シールドを前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドと直接接触させるための複数の当接部分が設けられ、前記複数の当接部分が、前記プラグの前記電磁干渉シールドの全周に間隔をおいてに位置付けられている、請求項1又は2に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記当接部分が板ばねのように形成され、前記当接部分が、前記プラグの前記電磁干渉シールドの表面から外側へ向かって斜め方向に突出しており、前記当接部分は、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドと当接することによって弾性変形されるように構成されている、請求項3に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドには、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドを前記プラグの前記電磁干渉シールドと直接接触させるための複数の当接部分が設けられ、前記当接部分が、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドの全周に間を置いて位置付けられている、請求項1から4のうちの何れか一項に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記当接部分が板ばねのように形成され、前記当接部分が、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドの表面から内側へ向かって斜め方向に突出し、前記当接部分が、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに前記プラグの前記電磁干渉シールドと当接することによって弾性変形されるように構成されている、請求項5に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記プラグの前記電磁干渉シールドには、前記プラグの前記電磁干渉シールドを前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドと直接接触させるための複数の第1当接部分が設けられ、前記第1当接部分が、前記プラグの前記電磁干渉シールドの全周に間を置いて位置付けられ、
前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドには、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドを前記プラグの前記電磁干渉シールドと直接接触させるための複数の第2当接部分が設けられ、前記第2当接部分が、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドの全周に間を置いて位置付けられている、請求項1又は2に記載の基板対基板コネクタ。 - 前記第1当接部分が板ばねのように形成され、前記第1当接部分が、前記プラグの前記電磁干渉シールドの表面から外側へ向かって斜め方向に突出し、前記第1当接部分が、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドと当接することによって弾性変形されるように構成されており、
前記第2当接部分が板ばねのように形成され、前記第2当接部分が、前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドの表面から内側に向かって斜め方向に突出し、前記第2当接部分が、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに前記プラグの前記電磁干渉シールドと当接することによって弾性変形されるように構成されている、請求項7に記載の基板対基板コネクタ。 - 前記第1当接部分および前記第2当接部分が、前記プラグが前記レセプタクルの中に挿入されたときに前記第1当接部分と前記第2当接部分とが交互に配置されるように位置付けられている、請求項7に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記レセプタクルの前記電磁干渉シールドが、一方のプリント基板に電気的に接続される接地部分を備える、請求項1から9のうちの何れか一項に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記プラグの前記電磁干渉シールドが、もう一方のプリント基板に電気的に接続される接地部分を備える、請求項1から10のうちの何れか一項に記載の基板対基板コネクタ。
- 前記基板対基板コネクタがスマートフォンに内蔵されるように適合されている、請求項1から11のうちの何れか一項に記載の基板対基板コネクタ。
- 請求項1から12のうちの何れか一項に記載の基板対基板コネクタを備えるスマートフォン。
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