JP7267186B2 - コネクタ及びコネクタ組立体 - Google Patents

Description

本開示は、コネクタ及びコネクタ組立体に関するものである。

従来、各電線の終端に接続されたプラグモジュールを複数並べて配列させたプラグハウジングと嵌合可能なレセプタクルコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図３５は従来のコネクタを示す斜視図である。

図において、８１１は、図示されない回路基板の表面に実装されるコネクタであるレセプタクルコネクタのハウジングである。そして、該ハウジング８１１の底面部には、複数（図に示される例においては、４つ）の導電コンタクト８６１が、圧入又はインサート成形によって取付けられている。各導電コンタクト８６１は、略円柱状の部材であって、ハウジング８１１の底面部から上方に向って突出するように設けられている。また、前記ハウジング８１１の底面部には、各導電コンタクト８６１を同心状に取囲むようにして、略円筒状のグランドコンタクト８５１がインサート成形等によって取付けられている。

さらに、前記ハウジング８１１の底面部の前縁からは、導電コンタクト８６１のはんだテール８６４及びグランドコンタクト８５１のはんだテール８５４が突出している。なお、各グランドコンタクト８５１のはんだテール８５４は、左右一対であって、対応する導電コンタクト８６１のはんだテール８６４の両側において、それぞれ、突出している。そして、導電コンタクト８６１のはんだテール８６４及びグランドコンタクト８５１のはんだテール８５４は、図示されない回路基板の表面に露出する導電線及びグランド線にはんだ付によって接続される。

また、前記ハウジング８１１には、金属板から成るシールド部材８７１が取付けられている。そして、前記ハウジング８１１の底面部の前縁からは、シールド部材８７１のはんだテール８７４が突出し、該はんだテール８７４は、図示されない回路基板の表面に露出するグランド線にはんだ付によって接続される。

そして、各電線の終端に接続されたプラグモジュールを４つ並べて配列させた図示されないプラグハウジングと前記レセプタクルコネクタとが嵌合すると、各プラグモジュールの導電コンタクト及びグランドコンタクトが前記レセプタクルコネクタの対応する導電コンタクト８６１及びグランドコンタクト８５１と接続される。これにより、各電線が回路基板の導電線及びグランド線と導通し、信号を伝達することができる。

特開２０１０－０９２８１１号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、近年の電子機器における部材の小型化や信号の多極化に十分に対応することができない。ラップトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、デジタルカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、ナビゲーション装置等の電子機器においては、筐体の小型低背化及びそれに伴う各部品の小型低背化が要求されるとともに、通信データ量の増加や通信速度及びデータ処理速度の高速化に対処するために信号の高速化及び多極化が要求されているが、前記従来のコネクタでは、ハウジング８１１の寸法が大きく、また、導電コンタクト８６１及びグランドコンタクト８５１が大きいので、コネクタの小型低背化の要求に十分に答えることができない。さらに、各種の信号が高速化されるために、導電コンタクト８６１及びグランドコンタクト８５１の数も４つでなく、より多数（多極）であることが要求されることがあるが、前記従来のコネクタでは、各導電コンタクト８６１及び各グランドコンタクト８５１が大きいので、仮に導電コンタクト８６１及びグランドコンタクト８５１をより多数化（多極化）した場合、前記従来のコネクタでは非常に大型化してしまうであろうことは、容易に想像することができる。

ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、高いスペース効率で接続ユニットを装填することができ、小型低背でありながら、複数本の信号ラインを接続することができるとともに、端子の高いシールド効果を得ることができ、信頼性の高いコネクタ及びコネクタ組立体を提供することを目的とする。

そのために、第１コネクタにおいては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される複数の第１接続ユニットとを有し、第１基板に実装され、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタの第２コネクタ本体が挿入される凹部であって、複数の前記第１接続ユニットが前記第１コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填される凹部を含み、各第１接続ユニットは、第１端子と、該第１端子の周囲の少なくとも三辺に位置し、嵌合方向に延在する第１シールドとを含み、該第１シールドは、前記第１コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第１シールドと共有する第１中間シールド部材であって、前記第１コネクタ本体の幅方向に延在する第１中間シールド部材を含み、該第１中間シールド部材は、その両端に位置するテール部であって、前記第１基板の接地ラインへの接続箇所に接続される一対のテール部を含み、各第１接続ユニットの第１端子は、前記第１コネクタ本体の幅方向に関して、一対の前記テール部の間に位置する。

他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１シールドは、前記第１端子の周囲の四辺を囲繞する。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１接続ユニットは、前記第１コネクタ本体の長手方向に並ぶ列を複数形成するように配設されている。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第１接続ユニットの第１端子同士の間隔は、前記第１コネクタ本体の幅方向に互いに隣接する第１接続ユニットの第１端子同士の間隔よりも短い。

第２コネクタにおいては、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される複数の第２接続ユニットとを有し、第１コネクタと嵌合する第２コネクタであって、前記第２コネクタ本体は、複数の前記第２接続ユニットが前記第２コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填され、前記第１コネクタの凹部に挿入され、各第２接続ユニットは、第２端子と、該第２端子の周囲の少なくとも二辺に位置し、嵌合方向に延在する第２シールドとを含み、該第２シールドは、開口を含み、嵌合方向に直交する平板状の第２カバー部と、該第２カバー部の側縁に接続され、嵌合方向に延在する側面シールド部とを有する第２シールド部材を含み、前記第２コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材同士は当接していない。

他の第２コネクタにおいては、さらに、前記第２接続ユニットは、前記第２コネクタ本体の長手方向に並ぶ列を複数形成するように配設されている。

更に他の第２コネクタにおいては、さらに、各第２接続ユニットは、前記第２端子を収容する第２端子収容凹部を含み、前記側面シールド部は、前記第２端子収容凹部の側方に取付けられている。

更に他の第２コネクタにおいては、さらに、前記第２端子は、前記第２カバー部に接近して配設され、前記第２端子と第２カバー部との距離を調整することによってインピーダンスを調整可能である。

コネクタ組立体においては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される複数の第１接続ユニットとを有する第１コネクタと、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される複数の第２接続ユニットとを有し、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを備えるコネクタ組立体であって、前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタ本体が挿入される凹部であって、複数の前記第１接続ユニットが前記第１コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填される凹部を含み、各第１接続ユニットは、第１端子と、該第１端子の周囲の少なくとも三辺に位置し、嵌合方向に延在する第１シールドとを含み、該第１シールドは、前記第１コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第１シールドと共有する第１中間シールド部材であって、前記第１コネクタ本体の幅方向に延在する第１中間シールド部材を含み、前記第２コネクタ本体は、複数の前記第２接続ユニットが前記第２コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填され、前記第１コネクタ本体の凹部に挿入され、各第２接続ユニットは、第２端子と、該第２端子の周囲の少なくとも二辺に位置し、嵌合方向に延在する第２シールドとを含み、該第２シールドは、前記第１端子が挿通される略矩形の開口を含み、嵌合方向に直交する平板状の第２カバー部と、該第２カバー部の側縁に接続され、嵌合方向に延在する側面シールド部とを有する第２シールド部材を含み、前記第２コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材同士の間に前記第１中間シールド部材が挿入される。

本開示によれば、高いスペース効率で接続ユニットを装填することができ、小型低背でありながら、複数本の信号ラインを接続することができるとともに、端子の高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の上面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図であって図７におけるＡ－Ａ矢視断面図である。 第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第３の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 第３の実施の形態における第１中間シールド部材の配置を示す斜視図であって、（ａ）は第１長手方向中間シールド部材の配置を示す斜視図、（ｂ）は第１幅方向中間シールド部材の配置を示す斜視図である。 第３の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第３の実施の形態における第２シールド部材の斜視図である。 第４の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 第４の実施の形態における第１コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第４の実施の形態における第１中間シールド部材の配置を示す斜視図であって、（ａ）は第１長手方向中間シールド部材の配置を示す斜視図、（ｂ）は第１幅方向中間シールド部材の配置を示す斜視図である。 第４の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第４の実施の形態における第２コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第４の実施の形態における第２シールド部材の斜視図である。 第５の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 第５の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 第５の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第５の実施の形態における第１コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第５の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第５の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第５の実施の形態における第２コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第５の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合させる動作を示す断面図であり第１ハウジング及び第２ハウジングの長手方向から観た断面図であって、（ａ）～（ｃ）は第１ハウジング及び第２ハウジングの幅方向に位置ずれが生じ嵌合面が平行でない状態で嵌合させる動作の各段階を示す図である。 第５の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合させる際に大きな位置ずれが生じた場合を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図である。 従来のコネクタを示す斜視図である。

以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の斜視図、図２は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図３は第１の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図４は第１の実施の形態における第１コネクタの分解図である。

図において、１は本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタ組立体（コネクタアセンブリ）である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ１は、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１と互いに嵌合される。また、該第２コネクタ１０１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

また、本実施の形態において、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１コネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第２コネクタ１０１が嵌入される側、すなわち、嵌合面１１ａ側（Ｚ軸正方向側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部であって、第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１が挿入される凹部としての第１凹部１２が形成されている。

また、該第１凹部１２の両側（Ｙ軸正方向側及び負方向側）には、前記第１凹部１２の両側を画定する側壁部としての第１側壁部１４が形成されている。そして、該第１側壁部１４は、第１凹部１２の底面を画定する底板２３から上方（Ｚ軸正方向）に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する。また、前記第１側壁部１４の長手方向両端は、第１端壁部２１の両端に接続される。該第１端壁部２１は、前記底板２３から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の幅方向（Ｙ軸方向）に延在する。そして、前記第１凹部１２内には、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、第２ハウジング１１１が挿入される。

前記第１凹部１２の底面は、底板２３によって概略塞がれているが、該底板２３には、上方に向けて突出する端子支持部としての第１高周波端子支持部２４と、前記底板２３をその板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する底板開口２３ａと、第１ハウジング１１の幅方向に延在する中間支持部２３ｃとが形成されている。前記第１高周波端子支持部２４は、複数（図に示される例においては、８つ）であり、第１ハウジング１１の長手方向に１列に並ぶように配設されている。また、前記底板開口２３ａは、第１高周波端子支持部２４と同数だけ形成され、それぞれが、対応する第１高周波端子支持部２４の第１ハウジング１１の幅方向側方に隣接して配設される。さらに、前記中間支持部２３ｃは、互いに隣接する第１高周波端子支持部２４同士の間に配設される。さらに、各中間支持部２３ｃには、底板２３の板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する中間支持開口２３ｂが２つずつ形成されている。なお、前記第１高周波端子支持部２４、底板開口２３ａ、中間支持部２３ｃ及び中間支持開口２３ｂの数は、必要に応じて、適宜変更することができる。

そして、各第１高周波端子支持部２４には、第１端子としての第１高周波端子７１が取付けられ、第１側壁部１４及び第１端壁部２１には第１高周波端子７１の周囲を電磁的にシールドする第１シールド部材５１が取付けられている。

前記第１高周波端子７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１接続部７５と、該第１接続部７５に接続された第１テール部７２とを備える。そして、前記第１高周波端子７１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング１１は、第１高周波端子７１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第１接続部７５は、少なくとも一部が第１ハウジング１１内に埋没するようにして、第１ハウジング１１に一体的に取付けられる。なお、第１高周波端子７１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化するのではなく、圧入等によって第１ハウジング１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されたものである場合について、説明する。

前記第１接続部７５は、側面視における形状が概略コ字状の部材であり、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する部分の上下両端に前後方向（Ｘ軸方向）に延在する部分が接続され、少なくとも上下方向に延在する部分における第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いた表面の一部が、第１高周波端子支持部２４における第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いた側面に露出し、接触部としての第１接触部７５ａとして機能する。該第１接触部７５ａは、第１高周波端子支持部２４の側面と概略面一となり、第２コネクタ１０１が備える後述の第２高周波端子１７１と接触する部分である。また、前記第１テール部７２は、第１接続部７５における下側の前後方向に延在する部分の先端から、第１ハウジング１１の幅方向に延出して第１高周波端子支持部２４に隣接する底板開口２３ａ内に露出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであって、高周波信号を伝達するものである。

また、前記第１シールド部材５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、前記第１凹部１２の右半分及び左半分のそれぞれに対応する第１シールド右部材５１Ａ及び第１シールド左部材５１Ｂとを含んでいるが、該第１シールド右部材５１Ａと第１シールド左部材５１Ｂとは、第１凹部１２の幅方向中心を通るＸ－Ｚ面に関して、互いに対称な形状を有している。そこで、前記第１シールド右部材５１Ａと第１シールド左部材５１Ｂとを統合的に説明する場合には、第１シールド部材５１として説明する。

該第１シールド部材５１は、平面視において、略コ字状の第１側板部５２を有する。該第１側板部５２は、第１端壁部２１に取付けられる第１端壁シールド部５２ａと、第１側壁部１４に取付けられる第１側壁シールド部５２ｂとを含んでいる。そして、前記第１端壁シールド部５２ａの上端には、嵌合面カバー部としての第１端壁カバー部５３ａが一体的に接続され、前記第１側壁シールド部５２ｂの上端には、嵌合面カバー部としての第１側壁カバー部５３ｂが一体的に接続されている。前記第１端壁カバー部５３ａ及び第１側壁カバー部５３ｂは、前記第１端壁シールド部５２ａ及び第１側壁シールド部５２ｂの上端に湾曲して接続され、それぞれ、第１端壁部２１及び第１側壁部１４における嵌合面１１ａ側の面の少なくとも一部を覆うようになっている。

そして、前記第１シールド部材５１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング１１は、第１シールド部材５１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第１シールド部材５１は、少なくとも一部が第１ハウジング１１内に埋没するようにして、第１ハウジング１１に一体的に取付けられる。なお、第１シールド部材５１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化するのではなく、圧入等によって第１ハウジング１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されたものである場合について、説明する。

また、前記第１端壁シールド部５２ａ及び第１側壁シールド部５２ｂの下端には、テール部としての第１端壁テール部５４ａ及び第１側壁テール部５４ｂが、約９０度湾曲して接続されている。前記第１端壁テール部５４ａは、第１ハウジング１１の長手方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。また、前記第１側壁テール部５４ｂは、第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。

さらに、前記第１端壁シールド部５２ａ及び第１側壁シールド部５２ｂの内側面には、係合凹部としての第１端壁シールド凹部５５ａ及び第１側壁シールド凹部５５ｂが凹入するように形成されている。該第１端壁シールド凹部５５ａ及び第１側壁シールド凹部５５ｂは、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、第２コネクタ１０１の後述される第２シールド部材１５１に形成された係合凸部としての第２中間壁シールド凸部１５５ａ及び第２側壁シールド凸部１５５ｂと係合する部分である。

また、前記中間支持部２３ｃには、導電性の金属板に打抜き等の加工を施すことによって形成された第１ハウジング１１の厚さ方向（Ｚ軸方向）及び幅方向に延在するシールド板としての第１中間シールド部材５６が収容されて保持される。該第１中間シールド部材５６は、第１シールド部材５１と協働して第１高周波シールド５０を構成する細長い帯状の板材であって、第１ハウジング１１の幅方向に延在する基部５６ａと、該基部５６ａの上端から上方に突出する一対の係合突起５６ｂと、該係合突起５６ｂの側面に形成された係合凹部としての第１中間シールド凹部５６ｃとを有する。

そして、底板２３の下面側、すなわち、実装面１１ｂ側から前記第１中間シールド部材５６が中間支持部２３ｃの下面側に形成された図示されない溝内に挿入乃至圧入されると、係合突起５６ｂが、中間支持開口２３ｂを通って、中間支持部２３ｃの上面から上方に突出する。これにより、第１中間シールド部材５６は中間支持部２３ｃ内に収容されて保持される。なお、第１中間シールド部材５６は、必ずしも挿入乃至圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、第１中間シールド部材５６が中間支持部２３ｃ内に挿入乃至圧入されて保持されるものである場合について、説明する。また、図に示される例において、第１中間シールド部材５６は、第１シールド部材５１に直接的には接触していないが、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、第１中間シールド部材５６及び第１シールド部材５１は、ともに、第２コネクタ１０１の第２シールド部材１５１に接触することによって、互いに導通して等電位となる。なお、必要に応じて、第１中間シールド部材５６と第１シールド部材５１とを直接的に接触させることができる。

このように、第１ハウジング１１の長手方向に１列に並ぶように配設された第１高周波端子支持部２４における互いに隣接するもの同士の間に、第１ハウジング１１の幅方向に延在する第１中間シールド部材５６が配設されているので、各第１高周波端子支持部２４の周囲に、１つの第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向（Ｚ軸方向）に電磁的シールドを提供する第１シールドとしての第１高周波シールド５０が構成される。そして、１つの第１高周波端子７１と第１高周波シールド５０とによって、第１接続ユニットとしての第１高周波接続ユニット７０が構成される。該第１高周波接続ユニット７０は、小型低背でありながら、従来の同軸コネクタと同等のシールド効果を発揮することができ、高周波信号を伝達することができ、また、平面視における外形が略矩形であるので、平面視における外形が略矩形である第１ハウジング１１に複数の第１高周波接続ユニット７０を隙間なく並べて配設することができる。したがって、第１ハウジング１１の長手方向に１列に並ぶように複数（図に示される例において、８つ）の第１高周波接続ユニット７０を密接して配設することができる。なお、図に示される例においては、８つの第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に並べられているが、必要に応じて８つ以下又は８つ以上の第１高周波接続ユニット７０を並べることもできる。

さらに、第１シールド部材５１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１ハウジング１１に取付けられた状態において、第１端壁シールド部５２ａ及び第１側壁シールド部５２ｂが第１端壁部２１及び第１側壁部１４の内側面の過半を覆い、第１端壁カバー部５３ａ及び第１側壁カバー部５３ｂが第１端壁部２１及び第１側壁部１４の嵌合面１１ａ側の面の少なくとも一部を覆うので、第１コネクタ１全体を補強する補強金具としても機能する。また、第１端壁シールド部５２ａ及び第１側壁シールド部５２ｂの下端に接続された第１端壁テール部５４ａ及び第１側壁テール部５４ｂが第１基板の接地ラインに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるので、第１シールド部材５１が変形しにくくなり、第１コネクタ１が効果的に補強される。

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図５は第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図６は第１の実施の形態における第２コネクタの分解図である。

本実施の形態における相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方コネクタ本体である第２コネクタ本体としての第２ハウジング１１１を有する。該第２ハウジング１１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備える。

そして、前記第２ハウジング１１１は、その長手方向（Ｘ軸方向）に延在し、第２突出部１２２の両側を画定する側壁部としての第２側壁部１１４と、その幅方向（Ｙ軸方向）に延在し、両端が前記第２側壁部１１４に接続される第２中間壁部１２１とを備える。また、前記第２ハウジング１１１には、第２高周波接続ユニット支持部としての第２突出部１２２が複数（図に示される例においては、８つ）配設されている。該第２突出部１２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、前記第１コネクタ１の第１凹部１２に挿入される挿入凸部として機能する。

前記第２突出部１２２は、第２ハウジング１１１の長手方向に１列に並ぶように配設され、互いに隣接する第２突出部１２２同士の間には中間凹部１２５が形成されている。各中間凹部１２５は、第２ハウジング１１１の長手方向両側が第２中間壁部１２１によってそれぞれ画定され、第２ハウジング１１１の幅方向両側が第２側壁部１１４によって画定され、平面視における形状が略矩形であって、第２ハウジング１１１を嵌合面１１１ａから実装面１１１ｂまでその板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔である。

また、各第２突出部１２２は、１つの第２端子収容凹部としての第２高周波端子収容凹部１２４を含んでいる。該第２高周波端子収容凹部１２４は、第２ハウジング１１１の長手方向両側が第２中間壁部１２１によってそれぞれ画定され、第２ハウジング１１１の幅方向両側が第２側壁部１１４によって画定され、平面視における形状が略矩形であって、第２ハウジング１１１を嵌合面１１１ａから実装面１１１ｂまでその板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔である。そして、前記第２高周波端子収容凹部１２４と中間凹部１２５とは、第２中間壁部１２１によって仕切られている。

なお、各第２高周波端子収容凹部１２４内には、第２ハウジング１１１の長手方向に延在して両端が第２中間壁部１２１に接続された梁状の第２端子支持部としての第２高周波端子支持部１２６が配設されている。そして、各第２高周波端子収容凹部１２４内は、第２高周波端子支持部１２６によって、接触部側凹部１２４ａとテール部側凹部１２４ｂとに区画されている。なお、図に示される例では、第２側壁部１１４のテール部側凹部１２４ｂに対応する部分が一部欠如し、テール部側凹部１２４ｂが第２ハウジング１１１の幅方向端部において開放されているが、必ずしもこれに限定されるものでなく、第２側壁部１１４が連続したものであって、テール部側凹部１２４ｂが第２ハウジング１１１の幅方向端部において閉止されていてもよい。

そして、各第２高周波端子支持部１２６には、第２端子としての第２高周波端子１７１が取付けられ、各第２高周波端子収容凹部１２４の周囲には、第２高周波端子１７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２シールドとしての第２高周波シールド１５０を構成する第２シールド部材１５１が取付けられている。

前記第２高周波端子１７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２高周波端子支持部１２６によって保持される被保持部である第２被保持部１７３と、該第２被保持部１７３の一端に接続されたテール部である第２テール部１７２と、前記第２被保持部１７３の他端に接続された第２接続部１７４と、該第２接続部１７４の先端に接続された第２接触腕部１７５と、該第２接触腕部１７５の先端、すなわち、自由端に形成された接触部である第２接触部１７５ａとを備える。

そして、前記第２高周波端子１７１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２高周波端子１７１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第２高周波端子１７１は、少なくとも第２被保持部１７３が第２高周波端子支持部１２６内に埋没するようにして、第２高周波端子支持部１２６に一体的に取付けられる。なお、第２高周波端子１７１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化するのではなく、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されたものである場合について、説明する。

前記第２被保持部１７３は、全体的には第２ハウジング１１１の幅方向に延在する部材であるが、上方向（Ｚ軸負方向）に膨出するように湾曲し、これにより、第２高周波端子支持部１２６内に埋没して保持される。また、前記第２テール部１７２は、第２被保持部１７３の一端から、第２ハウジング１１１の幅方向の外方を向いて延出し、テール部側凹部１２４ｂ内に露出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであって、高周波信号を伝達するものである。

さらに、前記第２接続部１７４は、第２被保持部１７３の他端から、第２ハウジング１１１の幅方向の外方を向いて延出し、接触部側凹部１２４ａ内に露出する。また、前記第２接触腕部１７５は、接触部側凹部１２４ａ内において、第２接続部１７４の先端から上方に向って延出し、その上端近傍は、Ｕ字を形成するように約１８０度湾曲し、第２ハウジング１１１の幅方向の内方を向いて膨出する第２接触部１７５ａが形成されている。

なお、第２高周波端子１７１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、第２接続部１７４、第２接触腕部１７５及び第２接触部１７５ａは、弾性的に変形可能である。したがって、接触部側凹部１２４ａ内に第１高周波端子７１が取付けられた第１コネクタ１の第１高周波端子支持部２４が挿入されると、前記第１高周波端子７１の第１接触部７５ａと接触する第２接触部１７５ａは、第２ハウジング１１１の幅方向の外方に向けて弾性的に変位する。

また、前記第２シールド部材１５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、平面視において、略口字状の第２カバー部１５２を有する。該第２カバー部１５２は、平面視における外形が略長方形の平板状部材であり、中央に略長方形のカバー開口１５２ａが形成されている。また、前記第２カバー部１５２の４つの側縁には、第２高周波端子収容凹部１２４の側方に取付けられる側面シールド部１５３として、第２中間壁部１２１に取付けられる第２中間壁シールド部１５３ａと、第２側壁部１１４に取付けられる第２側壁シールド部１５３ｂとが一体的に接続されている。前記第２カバー部１５２は、第２側壁部１１４及び第２中間壁部１２１の嵌合面１１１ａ側の面の過半を覆い、前記第２中間壁シールド部１５３ａ及び第２側壁シールド部１５３ｂは、第２カバー部１５２の各側縁に約９０度湾曲して接続され、それぞれ、第２中間壁部１２１及び第２側壁部１１４の外側面の過半を覆うようになっている。

そして、前記第２シールド部材１５１は、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられる。なお、第２シールド部材１５１は、必ずしも圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられたものである場合について、説明する。

また、前記第２側壁シールド部１５３ｂの下端には、テール部としての第２側壁テール部１５４が、約９０度湾曲して接続されている。該第２側壁テール部１５４は、第２ハウジング１１１の幅方向の外方を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。また、第２中間壁シールド部１５３ａの下端も、第２基板の導電トレースに接続された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。このように第２高周波端子１７１の近傍で該第２高周波端子１７１を囲うように第２シールド部材１５１が接地されていることによって、シールド性が向上し、さらに良好なＳＩ（信号対干渉）特性を得ることができる。また、図に示される例においては、第２中間壁シールド部１５３ａの下端には、テール部が接続されていないが、必要に応じて、第２側壁テール部１５４と同様のテール部を接続することができる。

さらに、前記第２中間壁シールド部１５３ａ及び第２側壁シールド部１５３ｂの外側面には、係合凸部としての第２中間壁シールド凸部１５５ａ及び第２側壁シールド凸部１５５ｂが膨出するように形成されている。第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、前記第２側壁シールド凸部１５５ｂは、第１コネクタ１の第１シールド部材５１に形成された係合凹部としての第１側壁シールド凹部５５ｂに入込んで係合する。また、第２ハウジング１１１の長手方向両端に位置する第２中間壁シールド凸部１５５ａは、前記第１シールド部材５１の第１端壁シールド凹部５５ａに入込んで係合し、他の第２中間壁シールド凸部１５５ａは、対向する第２中間壁シールド部１５３ａ同士の間に挿入される第１中間シールド部材５６の第１中間シールド凹部５６ｃに入込んで係合する。なお、第２ハウジング１１１の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材１５１同士は、当接していない。

このように、第２高周波端子１７１を収容する第２高周波端子収容凹部１２４のそれぞれの周囲に第２シールド部材１５１が取付けられているので、第２突出部１２２のそれぞれに、１つの第２高周波端子１７１と、その周囲を囲繞して嵌合方向（Ｚ軸方向）に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドを提供する第２高周波シールド１５０とを備える第２接続ユニットとしての第２高周波接続ユニット１７０が構成される。該第２高周波接続ユニット１７０は、小型低背でありながら、従来の同軸コネクタと同等のシールド効果を発揮することができ、高周波信号を伝達することができ、また、平面視における外形が略矩形であるので、平面視における外形が略矩形である第２ハウジング１１１に複数の第２高周波接続ユニット１７０を隙間なく並べて配設することができる。したがって、図に示される例のように、第２ハウジング１１１の長手方向に１列に並ぶように複数（図に示される例において、８つ）の第２高周波接続ユニット１７０を密接して配設することができる。なお、図に示される例においては、８つの第２高周波接続ユニット１７０が第２ハウジング１１１の長手方向に並べられているが、必要に応じて８つ以下又は８つ以上の第２高周波接続ユニット１７０を並べることもできる。

さらに、第２シールド部材１５１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２ハウジング１１１に取付けられた状態において、第２カバー部１５２が第２側壁部１１４及び第２中間壁部１２１の嵌合面１１１ａ側の面の過半を覆い、第２中間壁シールド部１５３ａ及び第２側壁シールド部１５３ｂが第２中間壁部１２１及び第２側壁部１１４の外側面の過半を覆うので、第２突出部１２２及び第２コネクタ１０１全体を補強する補強金具としても機能する。また、第２側壁シールド部１５３ｂの下端に接続された第２側壁テール部１５４が第２基板の接地ラインに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるので、第２シールド部材１５１が変形しにくくなり、第２突出部１２２及び第２コネクタ１０１が効果的に補強される。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。

図７は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の上面図、図８は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図であって図７におけるＡ－Ａ矢視断面図である。

ここで、第１コネクタ１は、第１高周波端子７１の第１テール部７２、並びに、第１シールド部材５１の第１端壁テール部５４ａ及び第１側壁テール部５４ｂが図示されない第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第１基板に表面実装されているものとする。また、前記第１高周波端子７１の第１テール部７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第１シールド部材５１の第１端壁テール部５４ａ及び第１側壁テール部５４ｂが接続される接続パッドに連結された導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインであるとする。

同様に、第２コネクタ１０１は、第２高周波端子１７１の第２テール部１７２、及び、第２シールド部材１５１の第２側壁テール部１５４が図示されない第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第２基板に表面実装されているものとする。また、前記第２高周波端子１７１の第２テール部１７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第２シールド部材１５１の第２側壁テール部１５４が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインであるとする。

まず、オペレータは、図２に示されるように、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の嵌合面１１ａと第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａとを対向させた状態とし、第２コネクタ１０１の第２突出部１２２の位置が第１コネクタ１の対応する第１凹部１２の位置と合致すると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。

この状態で、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第２コネクタ１０１の第２突出部１２２が第１コネクタ１の第１凹部１２内に挿入される。これにより、図１及び７に示されるように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とが導通した状態となる。

具体的には、各第１高周波端子支持部２４が対応する第２高周波端子収容凹部１２４の接触部側凹部１２４ａ内に挿入され、第１高周波端子７１の第１接触部７５ａと第２高周波端子１７１の第２接触部１７５ａとが接触し、その結果、第１高周波端子７１の第１テール部７２が接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２高周波端子１７１の第２テール部１７２が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。これにより、互いに対応する第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とは、１箇所でのみ接触する、いわゆる、単接点の状態となり、複数箇所で接触する、いわゆる、複数接点の状態と比較すると、第１高周波端子７１の第１テール部７２から第２高周波端子１７１の第２テール部１７２までの信号の伝送線路に意図しないスタブ（Ｓｔｕｂ）やＤｉｖｉｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔが形成されることがないので、前記伝送線路のインピーダンスが安定する。したがって、前記伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

さらに、第１凹部１２に第２突出部１２２が挿入され、第２シールド部材１５１の第２側壁シールド凸部１５５ｂが第１シールド部材５１の第１側壁シールド凹部５５ｂと係合して接触する。また、第２ハウジング１１１の長手方向両端に位置する第２中間壁シールド凸部１５５ａは、第１シールド部材５１の第１端壁シールド凹部５５ａと係合して接触し、他の第２中間壁シールド凸部１５５ａは、対向する第２中間壁シールド部１５３ａ同士の間に挿入される第１中間シールド部材５６の第１中間シールド凹部５６ｃと係合して接触する。その結果、第１シールド部材５１の第１端壁テール部５４ａ及び第１側壁テール部５４ｂが接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２シールド部材１５１の第２側壁テール部１５４が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。したがって、第１基板の接地ライン、第２基板の接地ライン、第１シールド部材５１、第１中間シールド部材５６及び第２シールド部材１５１が等電位となり、シールド性が向上する。なお、高周波信号（例えば、周波数が６〔ＧＨｚ〕以上）の伝送に用いる場合は、前記第２側壁シールド凸部１５５ｂと第１側壁シールド凹部５５ｂとが接触し、かつ、前記第２中間壁シールド凸部１５５ａと第１端壁シールド凹部５５ａ及び第１中間シールド凹部５６ｃとが接触することが最も望ましいが、第２側壁シールド凸部１５５ｂと第１側壁シールド凹部５５ｂとは、必ずしも接触していなくてもよい。

さらに、第２シールド部材１５１の第２側壁シールド凸部１５５ｂが第１シールド部材５１の第１側壁シールド凹部５５ｂと係合し、第２シールド部材１５１の第２中間壁シールド凸部１５５ａが第１シールド部材５１の第１端壁シールド凹部５５ａ及び第１中間シールド部材５６の第１中間シールド凹部５６ｃと係合するので、第１シールド部材５１と第２シールド部材１５１及び第１中間シールド部材５６と第２シールド部材１５１とがロックされた状態となり、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合状態の解除が防止される。

さらに、第２高周波端子１７１の第２接触部１７５ａは、第２接触腕部１７５の上端から第２ハウジング１１１の幅方向の内方を向いて膨出するように形成されているので、図８に示されるように、第２接触腕部１７５と第２シールド部材１５１の第２カバー部１５２との距離が短くなっている。該距離の長さによって第２コネクタ１０１における信号の伝送線路のインピーダンスを調整することができる。したがって、前記第２接触部１７５ａの形状、すなわち、膨出の程度を調整することによって、第２コネクタ１０１における信号の伝送線路のインピーダンスを調整することが可能となる。

このように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１高周波接続ユニット７０のそれぞれに対応する第２高周波接続ユニット１７０が挿入された状態となり、各第１高周波接続ユニット７０の第１高周波端子７１と対応する第２高周波接続ユニット１７０の第２高周波端子１７１とが単接点の状態で接触して導通する。また、第１高周波接続ユニット７０の第１シールド部材５１の第１側板部５２と第１中間シールド部材５６とによって構成される略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０内に、第２高周波接続ユニット１７０の第２シールド部材１５１によって構成される略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０が挿入された状態となる。したがって、互いに接続された第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その周囲を嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって二重に囲繞された状態となるので、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

なお、ここでは、第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１が、アンテナ線のように、高周波信号を伝達する信号ラインを接続するものとして説明したが、当該信号ラインは、必ずしもこれに限定されるものでなく、いかなる周波数の信号を伝達するものであってもよい。

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図９は第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図１０は第２の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図１１は第２の実施の形態における第１コネクタの分解図、図１２は第２の実施の形態における第１コネクタの四面図である。なお、図１２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。

前記第１の実施の形態においては、第１コネクタ１が備える複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向（Ｘ軸方向）に１列に並ぶように配設され、また、第２コネクタ１０１が備える複数の第２高周波接続ユニット１７０も第２ハウジング１１１の長手方向（Ｘ軸方向）に１列に並ぶように配設されているが、本実施の形態においては、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に、複数列（例えば、２列）に並ぶように配設され、また、第２高周波接続ユニット１７０も第２ハウジング１１１の長手方向に、複数列（例えば、２列）に並ぶように配設されている。なお、前記第１高周波接続ユニット７０の列数及び第２高周波接続ユニット１７０の列数は、２列に限定されるものでなく、複数列であればいくつであってもよいが、ここでは、説明の都合上、２列の場合について説明する。

そして、本実施の形態において、第１ハウジング１１の第１凹部１２は、第１ハウジング１１の長手方向に延在する仕切部としての中央仕切部１３によって、第１ハウジング１１の幅方向（Ｙ軸方向）に２分されている。前記中央仕切部１３は、第１凹部１２の幅方向中心において底板２３から上方（Ｚ軸正方向）に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する壁のような部材である。なお、前記中央仕切部１３の長手方向両端は、第１端壁部２１に接続されておらず、該第１端壁部２１から離間している。

また、複数（図に示される例においては、合計８つ）の第１端子支持部としての第１高周波端子支持部２４は、中央仕切部１３の両側の第１凹部１２内において、第１ハウジング１１の長手方向に、それぞれ、１列ずつに並ぶように配設されている。すなわち、図に示される例においては、４つの第１高周波端子支持部２４の列が２列形成されている。そして、各底板開口２３ａは、対応する第１高周波端子支持部２４における中央仕切部１３と反対側に隣接するように配設される。また、中間支持部２３ｃは、第１高周波端子支持部２４の各列において、互いに隣接する第１高周波端子支持部２４同士の間に配設される。本実施の形態における中間支持部２３ｃは、前記第１の実施の形態における中間支持部２３ｃよりも、第１ハウジング１１の幅方向の寸法が小さいが、第１ハウジング１１の厚さ方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きいように形成されている。また、本実施の形態における中間支持開口２３ｂは、前記第１の実施の形態における中間支持開口２３ｂよりも大きく、中間支持部２３ｃにおける第１ハウジング１１の幅方向両側面から、その外側の底板２３にまで延在するように形成されている。

本実施の形態において、第１中間シールド部材５６は、第１ハウジング１１の幅方向に延在する基部５６ａと、該基部５６ａの上端から上方に延出する一対の係合突起５６ｂと、前記基部５６ａの両端から第１ハウジング１１の幅方向に延出する一対のテール部５６ｄとを有する。そして、該テール部５６ｄの下端は、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。

前記第１の実施の形態における第１高周波端子７１の第１接続部７５が概略コ字状の側面形状を有するのに対し、本実施の形態における第１高周波端子７１の第１接続部７５は概略ロ字状の側面形状を有する。すなわち、本実施の形態における第１接続部７５は、上下方向に延在する部分の上端に接続された約１８０度湾曲する湾曲部７５ｂと、該湾曲部７５ｂから下方（Ｚ軸負方向）に延出する支持補強部７５ｃとを有する。該支持補強部７５ｃは、図１０に示されるように、第１高周波端子７１が第１高周波端子支持部２４に取付けられた状態で、その下端７５ｄ近傍が、第１接触部７５ａの反対側において、第１高周波端子支持部２４に埋没する。これにより、第１接続部７５及び第１高周波端子支持部２４の強度が向上する。なお、前記支持補強部７５ｃの下端７５ｄは、第１テール部７２に接近してはいるが該第１テール部７２から離間している。これにより、第１テール部７２から第１接触部７５ａまでの信号の伝送線路にＤｉｖｉｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔが形成されることがないので、前記伝送線路のインピーダンスが安定する。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１は、前記第１の実施の形態における第１コネクタ１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

本実施の形態における第１コネクタ１では、第１ハウジング１１の長手方向に２列に並ぶように配設された第１高周波端子支持部２４における互いに隣接するもの同士の間に、第１ハウジング１１の幅方向に延在する第１中間シールド部材５６が配設されているので、各第１高周波端子支持部２４の周囲に、１つの第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向（Ｚ軸方向）に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドを提供する第１シールドとしての第１高周波シールド５０が構成される。なお、中央仕切部１３にはシールド部材として機能する部材が配設されていないので、前記第１高周波シールド５０は、厳密には一面が欠落した略矩形断面の角筒状となるが、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１高周波シールド５０内に略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０が挿入された状態となるので、各第１高周波端子支持部２４の周囲四辺は、実質的に略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって囲繞された状態となる。したがって、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

また、図１２（ａ）に示されるように、第１ハウジング１１の長手方向に関して互いに隣接する第１高周波端子７１同士の間隔（ピッチ）は、それらの間にシールド板としての第１中間シールド部材５６が配設されているので、第１ハウジング１１の幅方向に関して互いに隣接する第１高周波端子７１同士の間隔よりも短く設定することができる。さらに、第１ハウジング１１の幅方向に延在する第１中間シールド部材５６は、その両端に位置する一対のテール部５６ｄが接地ラインに接続された接続パッドにはんだ付等によって接続されるので、第１ハウジング１１の幅方向に関して、第１高周波端子７１の位置は、接地ラインへの接続箇所である一対のテール部５６ｄの間になる。したがって、第１高周波端子７１は、第１中間シールド部材５６によって効果的にシールドされる。

なお、第１ハウジング１１の長手方向に関して互いに隣接する第１高周波端子７１同士のピッチは、伝送される高周波信号の１／４波長より短いことが望ましい。例えば、前記高周波信号の周波数が４０～７０〔ＧＨｚ〕である場合、前記ピッチを約１．１〔ｍｍ〕とすることが望ましい。また、例えば、第１ハウジング１１の長手方向、幅方向及び厚さ方向の寸法は、約５．０〔ｍｍ〕、４．０〔ｍｍ〕及び０．６〔ｍｍ〕であるが、適宜変更することができる。

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図１３は第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図１４は第２の実施の形態における第２コネクタの分解図、図１５は第２の実施の形態における第２コネクタの四面図である。なお、図１５において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。

本実施の形態において、第２突出部１２２は、第２ハウジング１１１の長手方向に２列に並ぶように配設され、列と列との間には中央仕切凹部１１３が形成され、該中央仕切凹部１１３の底部には列と列とを接続する中央底板１２３が形成されている。第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合されると、前記中央仕切凹部１１３内に第１ハウジング１１の中央仕切部１３が挿入される。また、各列においては、前記第１の実施の形態と同様に、互いに隣接する第２突出部１２２同士の間には中間凹部１２５が形成され、各第２突出部１２２の第２高周波端子収容凹部１２４と中間凹部１２５とは、第２中間壁部１２１によって仕切られている。なお、各列における第２ハウジング１１１の長手方向両端に位置する第２中間壁部１２１は、中間壁接続部１２１ａによって、他方の列における第２ハウジング１１１の長手方向両端に位置する第２中間壁部１２１と接続されている。

そして、前記第２高周波端子収容凹部１２４においては、接触部側凹部１２４ａが中央仕切部１３寄りに位置し、テール部側凹部１２４ｂが中央仕切部１３と反対側に位置するように配設される。

また、第２シールド部材１５１は、中央に略長方形のカバー開口１５２ａが形成された第２カバー部１５２を有する。すべての第２シールド部材１５１の第２カバー部１５２には、第２側壁部１１４に取付けられる第２側壁シールド部１５３ｂが一体的に接続されている。しかし、第２中間壁部１２１に取付けられる第２中間壁シールド部１５３ａは、第２突出部１２２の各列における第２ハウジング１１１の長手方向両端に位置する第２シールド部材１５１の第２カバー部１５２にのみ接続され、しかも、該第２カバー部１５２における第２ハウジング１１１の長手方向両端側の側縁にのみ接続され、第２ハウジング１１１の長手方向両端に位置する第２中間壁部１２１のみに取付けられる。したがって、各列において互いに隣接する第２突出部１２２同士の間の第２中間壁部１２１には、第２中間壁シールド部１５３ａが取付けられず、各中間凹部１２５内には第２中間壁シールド部１５３ａが存在しない。なお、各第２シールド部材１５１の第２カバー部１５２において、第２ハウジング１１１の長手方向に隣接する他の第２シールド部材１５１側の側縁には、該他の第２シールド部材１５１に向って突出する庇部１５２ｂが形成されている。

本実施の形態においては、各中間凹部１２５内にシールド部材としての第２中間シールド部材１５６が配設されている。該第２中間シールド部材１５６は、導電性の金属板に打抜き等の加工を施すことによって形成された板材であって、第２ハウジング１１１の幅方向に延在する帯板状の基部１５６ａと、該基部１５６ａの側縁から上方に延出する一対の係合腕１５６ｂと、前記基部１５６ａの両端から上方に延出する一対の取付部１５６ｃと、前記基部１５６ａの下面から下方に膨出するはんだ付部１５６ｄとを有する。前記取付部１５６ｃは、第２ハウジング１１１に圧入等によって取付けられ、前記基部１５６ａは、中間凹部１２５の下面の過半を塞ぐようになっている。また、前記はんだ付部１５６ｄの下端は、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。

そして、前記係合腕１５６ｂは、側面視における形状が略Ｚ字状となるように折曲げられた弾力性を有する部材であって、基端が基部１５６ａの一方の側縁に接続され、自由端近傍に基部１５６ａの他方の側縁に向けて突出するような接触凸部１５６ｂ１が形成され、自由端である先端部１５６ｂ２は前記一方の側縁側に斜め上方に向っている。また、一方の係合腕１５６ｂは、基部１５６ａにおける第２ハウジング１１１の幅方向一端寄りの一方の側縁に接続され、他方の係合腕１５６ｂは、基部１５６ａにおける第２ハウジング１１１の幅方向他端寄りの他方の側縁に接続されている。さらに、各係合腕１５６ｂは、第２シールド部材１５１及び第２中間シールド部材１５６が第２ハウジング１１１に取付けられた状態において、先端部１５６ｂ２が第２シールド部材１５１の庇部１５２ｂの直下になるように基部１５６ａに接続されている。したがって、図１５（ａ）に示されるように、嵌合面１１１ａ側から観ると、先端部１５６ｂ２は、庇部１５２ｂに覆われて、視認不能となる。

なお、前記第２中間シールド部材１５６は、必ずしも圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられたものである場合について、説明する。

また、本実施の形態における第２コネクタ１０１は、前記第１の実施の形態における第２コネクタ１０１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

本実施の形態における第２コネクタ１０１では、第２ハウジング１１１の長手方向に２列に並ぶように配設された第２高周波端子収容凹部１２４における互いに隣接するもの同士の間に、第２ハウジング１１１の幅方向に延在する第２中間シールド部材１５６が配設されているので、各第２高周波端子収容凹部１２４の周囲に、１つの第２高周波端子１７１の周囲を囲繞して嵌合方向（Ｚ軸方向）に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドを提供する第２高周波シールド１５０が構成される。なお、第２中間シールド部材１５６がＹ－Ｚ方向に延在する平板状の部材でないので、前記第２高周波シールド１５０は、厳密には、一面乃至二面が欠落した略矩形断面の角筒状となるが、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第２中間シールド部材１５６の一対の取付部１５６ｃの間に板状の第１中間シールド部材５６が挿入された状態となるので、各第２高周波端子１７１の周囲は、実質的に略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって囲繞された状態となる。したがって、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

なお、第２高周波端子１７１のピッチは、例えば、高周波信号の周波数が４０～７０〔ＧＨｚ〕である場合、ピッチを約１．１〔ｍｍ〕とすることが望ましい。また、例えば、第２ハウジング１１１の長手方向、幅方向及び厚さ方向の寸法は、約４．３〔ｍｍ〕、３．５〔ｍｍ〕及び０．５〔ｍｍ〕であるが、適宜変更することができる。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。

図９に示されるように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了した状態で、オペレータが第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第２コネクタ１０１の第２突出部１２２が第１コネクタ１の第１凹部１２内に挿入され、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了する。

ところで、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、いずれも、微小な寸法の小型低背コネクタであり、かつ、はるかに大きな第１基板及び第２基板に表面実装されているので、オペレータが第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の姿勢及び位置関係を視認することが困難である。そのため、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とがＸ又はＹ軸方向に互いに位置ずれしたり、互いに傾斜したりした状態のままで、第１コネクタ１の嵌合面１１ａと第２コネクタ１０１の嵌合面１１１ａとを当接させ、スライドさせながら、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させるような場合が起こり得る。このような場合であっても、本実施の形態においては、損傷を与えたり、破損させたりすることなく、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とをスムーズに嵌合させることができる。

例えば、Ｙ軸方向から観て、第２コネクタ１０１の嵌合面１１１ａが、第１コネクタ１の嵌合面１１ａに対して、Ｘ軸方向に位置ずれし、かつ、傾斜した状態で当接した場合、第２ハウジング１１１のＸ軸方向（長手方向）の一端が第１コネクタ１の嵌合面１１ａに当接してスライドすることとなる。具体的には、第１ハウジング１１の中央仕切部１３の上面に第２ハウジング１１１の中間壁接続部１２１ａの上面が当接してスライドすることとなる。したがって、金属部材である第２シールド部材１５１が第１高周波端子支持部２４や第１高周波端子支持部２４に取付けられた第１高周波端子７１、及び、中間支持部２３ｃや中間支持部２３ｃに取付けられた第１中間シールド部材５６に当接しないので、損傷を与えることがない。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１ハウジング１１の中央仕切部１３が第２ハウジング１１１の中央仕切凹部１１３内に挿入されて収容される。また、第１ハウジング１１に取付けられた第１中間シールド部材５６が第２ハウジング１１１の中間凹部１２５内に挿入され、該中間凹部１２５内の第２中間シールド部材１５６と接続される。具体的には、第１中間シールド部材５６の係合突起５６ｂが第２中間シールド部材１５６の係合腕１５６ｂの接触凸部１５６ｂ１に押付けられ、該接触凸部１５６ｂ１が弾性的に変位させられるので、その弾性的な反発力によって前記係合突起５６ｂと接触凸部１５６ｂ１が確実に接触を維持する。また、前記係合腕１５６ｂの先端部１５６ｂ２が第２シールド部材１５１の庇部１５２ｂに覆われているので、前記係合突起５６ｂが中間凹部１２５内に挿入される際に、前記先端部１５６ｂ２に当接することがなく、前記係合腕１５６ｂが座屈してしまうことがない。

このように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１シールド部材５１の第１側板部５２と第１中間シールド部材５６とによって構成される略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０の欠落した一面に、第２シールド部材１５１の第２側壁シールド部１５３ｂの一方が挿入された状態となるので、各第１高周波端子支持部２４の周囲は、実質的に略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって囲繞された状態となる。そして、第２コネクタ１０１の幅方向外側の第２側壁シールド部１５３ｂの下端には、第２側壁テール部１５４が、約９０度湾曲し、第２コネクタ１０１の幅方向の外方を向いて延出し、前記第２側壁テール部１５４と、第２コネクタ１０１の幅方向内側の第２側壁シールド１５３ｂの下端とが、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。また、第２シールド部材１５１の第２中間壁シールド部１５３ａと第２側壁シールド部１５３ｂとによって構成される略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０の欠落した一面乃至二面に、第１中間シールド部材５６が挿入され、第２中間シールド部材１５６と接触する。これにより、該第２中間シールド部材１５６のはんだ付部１５６ａによって、第１中間シールド部材５６が第２基板に対して接地される。これにより、各第２高周波端子１７１の周囲は、実質的に略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって囲繞された状態となる。したがって、互いに接続された第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その周囲を嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって囲繞された状態となるので、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のその他の点の構成、動作及び効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態において、第１コネクタ１は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に装填される複数の第１高周波接続ユニット７０とを有し、第１基板に実装され、第２コネクタ１０１と嵌合する。そして、第１ハウジング１１は、第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１が挿入される第１凹部１２であって、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に密接して並べられた状態で装填される平面視における形状が略矩形の第１凹部１２を含み、各第１高周波接続ユニット７０は、第１高周波端子７１と、第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０とを含み、第１高周波シールド５０は、第１ハウジング１１の長手方向に互いに隣接する第１高周波シールド５０と共有する第１中間シールド部材５６であって、第１ハウジング１１の幅方向に延在する第１中間シールド部材５６を含み、第１中間シールド部材５６は、その両端に位置するテール部５６ｄであって、第１基板の接地ラインへの接続箇所に接続される一対のテール部５６ｄを含み、各第１高周波接続ユニット７０の第１高周波端子７１は、第１ハウジング１１の幅方向に関して、一対のテール部５６ｄの間に位置する。

これにより、高いスペース効率で第１高周波接続ユニット７０を装填することができ、小型低背でありながら、複数本の信号ラインを接続することができるとともに、第１高周波端子７１の高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

また、第１高周波シールド５０は、第１高周波端子７１の周囲の四辺を囲繞する。さらに、第１高周波接続ユニット７０は、第１ハウジング１１の長手方向に並ぶ列を複数形成するように配設されている。さらに、第１ハウジング１１の長手方向に互いに隣接する第１高周波接続ユニット７０の第１高周波端子７１同士の間隔は、第１ハウジング１１の幅方向に互いに隣接する第１高周波接続ユニット７０の第１高周波端子７１同士の間隔よりも短い。

さらに、本実施の形態において、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に装填される複数の第２高周波接続ユニット１７０とを有し、第１コネクタ１と嵌合する。そして、第２ハウジング１１１は、平面視における形状が略矩形であり、複数の第２高周波接続ユニット１７０が第２ハウジング１１１の長手方向に密接して並べられた状態で装填され、第１コネクタ１の第１凹部１２に挿入され、各第２高周波接続ユニット１７０は、第２高周波端子１７１と、第２高周波端子１７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０とを含み、第２高周波シールド１５０は、略矩形のカバー開口１５２ａを含み、平面視における形状が略矩形で、嵌合方向に直交する平板状の第２カバー部１５２と、第２カバー部１５２の側縁に接続され、嵌合方向に延在する側面シールド部１５３とを有する第２シールド部材１５１を含み、第２ハウジング１１１の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材１５１同士は当接していない。

また、第２高周波接続ユニット１７０は、第２ハウジング１１１の長手方向に並ぶ列を複数形成するように配設されている。さらに、各第２高周波接続ユニット１７０は、第２高周波端子１７１を収容する第２高周波端子収容凹部１２４を含み、側面シールド部１５３は、第２高周波端子収容凹部１２４の側方に取付けられている。さらに、第２高周波端子１７１は、第２カバー部１５２に接近して配設され、第２高周波端子１７１と第２カバー部１５２との距離を調整することによってインピーダンスを調整可能である。

さらに、本実施の形態において、コネクタ組立体は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に装填される複数の第１高周波接続ユニット７０とを有する第１コネクタ１と、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に装填される複数の第２高周波接続ユニット１７０とを有し、第１コネクタ１と嵌合する第２コネクタ１０１とを備える。そして、第１ハウジング１１は、第２ハウジング１１１が挿入される第１凹部１２であって、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に密接して並べられた状態で装填される平面視における形状が略矩形の第１凹部１２を含み、各第１高周波接続ユニット７０は、第１高周波端子７１と、第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０とを含み、第１高周波シールド５０は、第１ハウジング１１の長手方向に互いに隣接する第１高周波シールド５０と共有する第１中間シールド部材５６であって、第１ハウジング１１の幅方向に延在する第１中間シールド部材５６を含み、第２ハウジング１１１は、平面視における形状が略矩形であり、複数の第２高周波接続ユニット１７０が第２ハウジング１１１の長手方向に密接して並べられた状態で装填され、第１ハウジング１１の第１凹部１２に挿入され、各第２高周波接続ユニット１７０は、第２高周波端子１７１と、第２高周波端子１７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０とを含み、第２高周波シールド１５０は、第１高周波端子７１が挿通される略矩形のカバー開口１５２ａを含み、平面視における形状が略矩形で、嵌合方向に直交する平板状の第２カバー部１５２と、第２カバー部１５２の側縁に接続され、嵌合方向に延在する側面シールド部１５３とを有する第２シールド部材１５１を含み、第２ハウジング１１１の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材１５１同士の間に第１中間シールド部材５６が挿入される。

次に、第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１６は第３の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図１７は第３の実施の形態における第１中間シールド部材の配置を示す斜視図、図１８は第３の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図１９は第３の実施の形態における第２シールド部材の斜視図である。なお、図１７において、（ａ）は第１長手方向中間シールド部材の配置を示す斜視図、（ｂ）は第１幅方向中間シールド部材の配置を示す斜視図である。

本実施の形態においては、前記第２の実施の形態と同様に、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に２列に並ぶように配設され、また、第２高周波接続ユニット１７０も第２ハウジング１１１の長手方向に２列に並ぶように配設されている。

そして、本実施の形態において、第１ハウジング１１の第１凹部１２は、前記第２の実施の形態における中央仕切部１３を含んでおらず、底板２３に形成された第１ハウジング１１の長手方向に延在する中間支持部としての長手方向中間支持部２３ｃ２によって、第１ハウジング１１の幅方向に２分されている。また、前記第１凹部１２における２分された各部分は、前記底板２３に形成された第１ハウジング１１の幅方向に延在する中間支持部としての幅方向中間支持部２３ｃ１によって、第１ハウジング１１の長手方向に第１高周波接続ユニット７０毎に分割されている。つまり、第１高周波接続ユニット７０の各列において、幅方向中間支持部２３ｃ１は、互いに隣接する第１高周波接続ユニット７０の第１高周波端子支持部２４同士の間に配設される。さらに、前記長手方向中間支持部２３ｃ２及び幅方向中間支持部２３ｃ１には、底板２３の板厚方向に貫通する長手方向中間支持開口２３ｂ２及び幅方向中間支持開口２３ｂ１が、それぞれ、形成されている。なお、長手方向中間支持部２３ｃ２及び幅方向中間支持部２３ｃ１、並びに、長手方向中間支持開口２３ｂ２及び幅方向中間支持開口２３ｂ１を統合的に説明する場合には、それぞれ、中間支持部２３ｃ及び中間支持開口２３ｂとして説明する。

また、前記長手方向中間支持部２３ｃ２及び幅方向中間支持部２３ｃ１には、それぞれ、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって形成された第１ハウジング１１の厚さ方向及び幅方向に延在するシールド板としての第１長手方向中間シールド部材５６２及び第１幅方向中間シールド部材５６１が収容されて保持される。前記第１長手方向中間シールド部材５６２は、第１シールド部材５１と協働して略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０を構成する板材であって、第１ハウジング１１の長手方向に延在する基部５６２ａと、該基部５６２ａの上端から上方に突出する一対の係合突起５６２ｂと、前記基部５６２ａの両端から第１ハウジング１１の長手方向に延出する一対のテール部５６２ｄとを有する。また、前記第１幅方向中間シールド部材５６１は、第１シールド部材５１と協働して略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０を構成する板材であって、第１ハウジング１１の幅方向に延在する基部５６１ａと、該基部５６１ａの上端から上方に突出する一対の係合突起５６１ｂと、前記基部５６１ａの両端から第１ハウジング１１の幅方向に延出する一対のテール部５６１ｄとを有する。そして、前記第１長手方向中間シールド部材５６２のテール部５６２ｄ及び第１幅方向中間シールド部材５６１のテール部５６１ｄの下端は、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。また、前記第１長手方向中間シールド部材５６２及び第１幅方向中間シールド部材５６１を統合的に説明する場合には、第１中間シールド部材５６として説明する。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１は、前記第１及び第２の実施の形態における第１コネクタ１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

本実施の形態において、第２コネクタ１０１の第２シールド部材１５１では、前記第１の実施の形態と同様に、第２カバー部１５２の４つの側縁には、第２中間壁部１２１に取付けられる第２中間壁シールド部１５３ａと、第２側壁部１１４に取付けられる第２側壁シールド部１５３ｂとが一体的に接続されている。そして、第２コネクタ１０１の幅方向外側の第２側壁シールド部１５３ｂの下端には、第２側壁テール部１５４が、約９０度湾曲し、第２コネクタ１０１の幅方向の外方を向いて延出し、前記第２側壁テール部１５４と、第２コネクタ１０１の幅方向内側の第２側壁シールド１５３ｂの下端とが、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。また、第２中間壁シールド部１５３ａの下端も、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。このように第２高周波端子１７１の近傍で第２高周波端子１７１を囲うように第２シールド部材１５１が接地されていることによって、シールド性が向上し、さらに良好なＳＩ特性を得ることができる。

なお、本実施の形態における第２コネクタ１０１は、前記第１及び第２の実施の形態における第２コネクタ１０１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合すると、第１長手方向中間シールド部材５６２の係合突起５６２ｂは、第２ハウジング１１１の幅方向に関して互いに隣接する第２カバー部１５２の第２側壁シールド部１５３ｂ同士の間に挿入され、該第２側壁シールド部１５３ｂと接触して導通し、第１幅方向中間シールド部材５６１の係合突起５６１ｂは、第２ハウジング１１１の長手方向に関して互いに隣接する第２カバー部１５２の第２中間壁シールド部１５３ａ同士の間に挿入され、該第２中間壁シールド部１５３ａと接触して導通する。したがって、互いに接続された第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その周囲を嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって二重に囲繞された状態となるので、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のその他の点の構成、動作及び効果については、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

次に、第４の実施の形態について説明する。なお、第１～第３の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１～第３の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図２０は第４の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図２１は第４の実施の形態における第１コネクタの四面図、図２２は第４の実施の形態における第１中間シールド部材の配置を示す斜視図、図２３は第４の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図２４は第４の実施の形態における第２コネクタの四面図、図２５は第４の実施の形態における第２シールド部材の斜視図である。なお、図２１において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図であり、図２２において、（ａ）は第１長手方向中間シールド部材の配置を示す斜視図、（ｂ）は第１幅方向中間シールド部材の配置を示す斜視図であり、図２４において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。

本実施の形態においては、前記第２及び第３の実施の形態と同様に、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に２列に並ぶように配設され、また、第２高周波接続ユニット１７０も第２ハウジング１１１の長手方向に２列に並ぶように配設されている。

また、前記第３の実施の形態と同様に、第１ハウジング１１の第１凹部１２は、前記第２の実施の形態における中央仕切部１３を含んでおらず、底板２３に形成された第１ハウジング１１の長手方向に延在する中間支持部としての長手方向中間支持部２３ｃ２によって、第１ハウジング１１の幅方向に２分され、前記第１凹部１２における２分された各部分は、前記底板２３に形成された第１ハウジング１１の幅方向に延在する中間支持部としての幅方向中間支持部２３ｃ１によって、第１ハウジング１１の長手方向に第１高周波接続ユニット７０毎に分割されている。そして、前記長手方向中間支持部２３ｃ２及び幅方向中間支持部２３ｃ１には、底板２３の板厚方向に貫通する長手方向中間支持開口２３ｂ２及び幅方向中間支持開口２３ｂ１が、それぞれ、形成されている。

さらに、前記第３の実施の形態と同様に、前記長手方向中間支持部２３ｃ２及び幅方向中間支持部２３ｃ１には、それぞれ、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって形成された第１ハウジング１１の厚さ方向及び幅方向に延在するシールド板としての第１長手方向中間シールド部材５６２及び第１幅方向中間シールド部材５６１が収容されて保持される。

さらに、前記第１長手方向中間シールド部材５６２は、前記第３の実施の形態と同様に、第１ハウジング１１の長手方向に延在する基部５６２ａと、該基部５６２ａの上端から上方に突出する係合突起５６２ｂと、前記基部５６２ａの両端から第１ハウジング１１の長手方向に延出する一対のテール部５６２ｄとを有するが、本実施の形態における係合突起５６２ｂは、一対ではなく、単一である。また、前記第１幅方向中間シールド部材５６１も、前記第３の実施の形態と同様に、第１ハウジング１１の幅方向に延在する基部５６１ａと、該基部５６１ａの上端から上方に突出する係合突起５６１ｂと、前記基部５６１ａの両端から第１ハウジング１１の幅方向に延出する一対のテール部５６１ｄとを有するが、本実施の形態における係合突起５６１ｂは、一対ではなく、単一である。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１は、前記第１～第３の実施の形態における第１コネクタ１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

本実施の形態において、第２コネクタ１０１の第２シールド部材１５１では、前記第１及び第３の実施の形態と同様に、第２カバー部１５２の４つの側縁には、第２中間壁部１２１に取付けられる第２中間壁シールド部１５３ａと、第２側壁部１１４に取付けられる第２側壁シールド部１５３ｂとが一体的に接続されている。

しかし、本実施の形態において、第２中間壁シールド部１５３ａには、第２中間壁シールド凸部１５５ａが形成されておらず、カンチレバー状の第２中間壁接触腕部１５３ａ１が形成されている。該第２中間壁接触腕部１５３ａ１は、第２カバー部１５２の側縁から下方に延出する細長い弾性片であって、自由端（先端）近傍がＸ軸方向に弾性的に変位可能な部材であり、両側がスリット状の第２中間壁切欠部１５３ａ２によって画定されている。なお、図に示される例において、第２中間壁接触腕部１５３ａ１は、各第２中間壁シールド部１５３ａに２つ形成されているが、その数は１つであっても、３つ以上であってもよい。なお、高周波信号の伝送に用いる場合は、前記第２側壁シールド凸部１５５ｂと第１側壁シールド凹部５５ｂとが接触し、かつ、前記第２中間壁接触腕部１５３ａ１と第１端壁シールド凹部５５ａ及び第１中間シールド凹部５６ｃとが接触することが最も望ましいが、第２側壁シールド凸部１５５ｂと第１側壁シールド凹部５５ｂとは、必ずしも接触していなくてもよい。

また、本実施の形態において、一対の第２側壁シールド部１５３ｂのうち、中央仕切凹部１１３側の第２側壁部１１４に取付けられる第２側壁シールド部１５３ｂには、第２側壁シールド凸部１５５ｂが形成されておらず、カンチレバー状の第２側壁接触腕部１５３ｂ１が形成されている。該第２側壁接触腕部１５３ｂ１は、第２中間壁接触腕部１５３ａ１と同様の部材であり、両側がスリット状の第２側壁切欠部１５３ｂ２によって画定されている。なお、図に示される例において、第２側壁接触腕部１５３ｂ１は、各第２側壁シールド部１５３ｂに１つ形成されているが、その数は２つ以上であってもよい。また、一対の第２側壁シールド部１５３ｂのうち、中央仕切凹部１１３と反対側の第２側壁部１１４に取付けられる第２側壁シールド部１５３ｂは、前記第３の実施の形態における第２側壁シールド部１５３ｂと同様である。

なお、本実施の形態における第２コネクタ１０１は、前記第１～第３の実施の形態における第２コネクタ１０１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合すると、第１長手方向中間シールド部材５６２の係合突起５６２ｂは、第２ハウジング１１１の幅方向に関して互いに隣接する第２カバー部１５２の第２側壁シールド部１５３ｂ同士の間に挿入され、該第２側壁シールド部１５３ｂと接触して導通し、第１幅方向中間シールド部材５６１の係合突起５６１ｂは、第２ハウジング１１１の長手方向に関して互いに隣接する第２カバー部１５２の第２中間壁シールド部１５３ａ同士の間に挿入され、該第２中間壁シールド部１５３ａと接触して導通する。この場合、第２側壁接触腕部１５３ｂ１が第１長手方向中間シールド部材５６２の係合突起５６２ｂの両側に弾性的に当接し、第２中間壁接触腕部１５３ａ１が第１幅方向中間シールド部材５６１の係合突起５６１ｂの両側に弾性的に当接するので、第１長手方向中間シールド部材５６２及び第１幅方向中間シールド部材５６１と第２カバー部１５２との導通が確実に維持される。したがって、互いに接続された第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その周囲を嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって二重に囲繞された状態となるので、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のその他の点の構成、動作及び効果については、前記第１～第３の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

次に、第５の実施の形態について説明する。なお、第１～第４の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１～第４の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図２６は第５の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図２７は第５の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図２８は第５の実施の形態における第１コネクタの分解図、図２９は第５の実施の形態における第１コネクタの四面図である。なお、図２９において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。

本実施の形態においては、前記第２～第４の実施の形態と同様に、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に２列に並ぶように配設され、また、第２高周波接続ユニット１７０も第２ハウジング１１１の長手方向に２列に並ぶように配設されている。なお、第１シールド右部材５１Ａ及び第１シールド左部材５１Ｂは、第１凹部１２の幅方向中心を通るＸ－Ｚ面に関して対称ではなく、各々が第１端壁シールド部５２ａ及び第１側壁シールド部５２ｂを１つずつ備え、Ｘ－Ｙ面における第１凹部１２の中心点に関して互いに対称な形状を有している。また、第１側壁シールド部５２ｂの内側面には、係合凸部としての第１側壁凸部５５ｃが突出するように形成されている。

そして、前記第２の実施の形態と同様に、第１ハウジング１１の第１凹部１２は、第１ハウジング１１の長手方向に延在する中央仕切部１３によって、第１ハウジング１１の幅方向に２分されている。また、複数の第１端子支持部としての第１高周波端子支持部２４は、中央仕切部１３の両側の第１凹部１２内において、第１ハウジング１１の長手方向に、それぞれ、１列ずつに並ぶように配設されている。そして、各底板開口２３ａは、対応する第１高周波端子支持部２４における中央仕切部１３と反対側に隣接するように配設される。

なお、本実施の形態において、第１ハウジング１１の第１凹部１２は、中間支持部２３ｃを含んでいない。また、本実施の形態における中間支持開口２３ｂは、前記第２の実施の形態における中間支持開口２３ｂよりも大きく、中央仕切部１３を横切って該中央仕切部１３の両側の第１凹部１２を結ぶように、第１ハウジング１１の幅方向に連続して延在するように形成され、その結果、各中間支持開口２３ｂの両端が、第１高周波端子支持部２４よりも第１側壁部１４に接近している。つまり、中央仕切部１３の両側の第１高周波端子支持部２４は、第１ハウジング１１の長手方向（Ｘ軸方向）から観ると、第１ハウジング１１の幅方向に延在する中間支持開口２３ｂの一端から他端までの範囲内に位置している。

そして、本実施の形態において、第１中間シールド部材５６は、１枚で、中央仕切部１３の両側の第１凹部１２に亘って存在するように構成された導電性の金属板であって、第１ハウジング１１の幅方向に延在する基部５６ａと、該基部５６ａの上端から上方に突出する一対の壁板部５７と、該壁板部５７の側面に形成された第１ハウジング１１に対しての係止用凸部としての第１中間シールド凸部５６ｆと、前記壁板部５７の下端のテール部５６ｄとを有する。前記第１中間シールド部材５６は、実装面１１ｂ側から中間支持開口２３ｂ内に挿入され、一対の壁板部５７の各々は、中央仕切部１３の両側において、中間支持開口２３ｂを通って、中央仕切部１３の底板２３の上面から上方に突出する。また、両側の壁板部５７の間に形成された係合凹部５６ｅが、前記中央仕切部１３と係合し、これにより、第１中間シールド部材５６が第１ハウジング１１に確実に保持される。さらに、前記第２の実施の形態における第１コネクタ１と比較すると、一対のテール部５６ｄを収容するためのスペースを中央仕切部１３の両側の第１凹部１２の各々に設ける必要がなくなるので、第１ハウジング１１の幅方向の寸法をより小さくすることが可能になる。

各壁板部５７は、係合凹部５６ｅから遠位端に向けて延在する上縁部５７ａと、上下方向（Ｚ軸方向）に延在し、前記上縁部５７ａに接続される側縁部５７ｂとを有する。そして、前記上縁部５７ａは、前記係合凹部５６ｅに隣接し、Ｘ－Ｙ面とほぼ平行に延在する水平部５７ｆと、該水平部５７ｆに接続され、壁板部５７の遠位端に向けて斜め下方に傾斜して延在する傾斜部５７ｓと、該傾斜部５７ｓと側縁部５７ｂとを連結する湾曲部５７ｒとを含んでいる。また、前記上縁部５７ａ及び側縁部５７ｂの板厚方向（Ｘ軸方向）両端には、面取部５７ｃが形成されている。該面取部５７ｃは、傾斜面であってもよいし、曲面であってもよい。

各壁板部５７は、第１中間シールド部材５６が、第１ハウジング１１に取付けられた状態において、第１ハウジング１１の幅方向に関して、中央仕切部１３の側面から第１高周波端子７１を越えた位置にまで延在する。そして、上縁部５７ａは、中央仕切部１３の両側面の位置から第１ハウジング１１の幅方向外側に向けて延在し、水平部５７ｆの上面は、中央仕切部１３の上面とほぼ面一となる。すなわち、上縁部５７ａの上端と中央仕切部１３の上端との高さも、ほぼ同一である。また、側縁部５７ｂは、第１ハウジング１１の幅方向に延在する中間支持開口２３ｂの両端に位置するので、第１高周波端子支持部２４よりも第１側壁部１４に接近している。さらに、第１ハウジング１１の長手方向（Ｘ軸方向）から観ると、第１高周波端子支持部２４及び該第１高周波端子支持部２４に取付けられた第１高周波端子７１の上端の高さは、傾斜部５７ｓの上端の高さ以下となっている。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１は、前記第２の実施の形態における第１コネクタ１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図３０は第５の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図３１は第５の実施の形態における第２コネクタの分解図、図３２は第５の実施の形態における第２コネクタの四面図である。なお、図３２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。

本実施の形態において、第２コネクタ１０１の第２シールド部材１５１は、第２通常シールド部材１５１Ａと、第２装甲シールド部材１５１Ｂとを含んでいる。

前記第２通常シールド部材１５１Ａは、前記第３の実施の形態における第２シールド部材１５１とほぼ同様の部材であり、第２側壁シールド部１５３ｂの外側面には、第２側壁シールド凸部１５５ｂに代えて、係合凹部としての第２側壁シールド凹部１５５ｃが凹入するように形成されている点でのみ、前記第３の実施の形態における第２シールド部材１５１と相違する。

前記第２装甲シールド部材１５１Ｂは、隣接する第２通常シールド部材１５１Ａに向けて延在する延長部１５２ｃを有する点で、前記第２通常シールド部材１５１Ａと相違する。前記延長部１５２ｃは、第２カバー部１５２の庇部１５２ｂと側面シールド部１５３の第２側壁シールド部１５３ｂとを、庇部１５２ｂと第２側壁シールド部１５３ｂとの連結部分とともに、隣接する第２通常シールド部材１５１Ａに接近する位置にまで延長した部分である。これにより、第２シールド部材１５１が第２ハウジング１１１に取付けられた状態において、第２ハウジング１１１の幅方向両側における第２側壁部１１４の嵌合面１１１ａ側の角部分のうちの、少なくとも第２装甲シールド部材１５１Ｂと第２通常シールド部材１５１Ａとの間の箇所が金属板から成る延長部１５２ｃによって覆われて、保護されることとなる。

なお、第２装甲シールド部材１５１Ｂのその他の点の構成については、第２通常シールド部材１５１Ａと同様であり、第２装甲シールド部材１５１Ｂと第２通常シールド部材１５１Ａとを統合的に説明する場合には、第２シールド部材１５１として説明する。

そして、本実施の形態において、第２ハウジング１１１は、前記第２の実施の形態における第２ハウジング１１１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、実質的に同じ構造を有するものではあるが、第２高周波端子支持部１２６の上面が嵌合面１１１ａとほぼ面一である点で相違する。これにより、第２シールド部材１５１が第２ハウジング１１１に取付けられた状態において、第２高周波端子支持部１２６の上面と第２カバー部１５２の庇部１５２ｂの上面とをほぼ面一にすることができる。

なお、本実施の形態における第２コネクタ１０１は、前記第２及び第３の実施の形態における第２コネクタ１０１と比較すると、各方向の寸法の比率や各部の形状が異なっているものの、上述の点以外については、実質的に同じ構造を有するので、説明を省略する。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。

図３３は第５の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合させる動作を示す断面図であって第１ハウジング及び第２ハウジングの長手方向から観た断面図、図３４は第５の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合させる際に大きな位置ずれが生じた場合を示す図である。なお、図３３において、（ａ）～（ｃ）は第１ハウジング及び第２ハウジングの幅方向に位置ずれが生じ嵌合面が平行でない状態で嵌合させる動作の各段階を示す図であり、図３４において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図である。

本実施の形態における第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作は、前記第１～第４の実施の形態と同様である。そして、前記第２の実施の形態でも説明したように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とがＸ又はＹ軸方向に互いに位置ずれしたり、互いに傾斜したりした状態のままで、第１コネクタ１の嵌合面１１ａと第２コネクタ１０１の嵌合面１１１ａとを当接させ、スライドさせながら、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させるような場合が起こり得るが、このような場合であっても、本実施の形態においては、損傷や破損をより確実に防止しつつ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とをスムーズに嵌合させることができる。

図２６に示されるような第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せされた状態で、第１ハウジング１１の嵌合面１１ａと第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａとが互いに平行となって対向した状態でなく、例えば、Ｘ軸方向から観て、第２コネクタ１０１の嵌合面１１１ａが、第１コネクタ１の嵌合面１１ａに対して、Ｙ軸方向に位置ずれし、かつ、Ｘ軸を中心に回転するように傾斜した状態で互いに当接する場合があり得る。

このような場合、図３３（ａ）に示されるように、まず、第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａにおける幅方向一端（図３３（ａ）における左端）の角部分が第１ハウジング１１の第１凹部１２内に進入することとなる。しかし、該第１凹部１２内においては、第１高周波端子支持部２４よりも、中央仕切部１３及び第１中間シールド部材５６の壁板部５７の高さが高いので、前記第２ハウジング１１１の角部分は、第１高周波端子支持部２４及び該第１高周波端子支持部２４に取付けられた第１高周波端子７１に当接することなく、中央仕切部１３又は壁板部５７の上縁部５７ａの上端に当接する。なお、図３３（ａ）に示される例では、第２ハウジング１１１の角部分が壁板部５７の上縁部５７ａにおける傾斜部５７ｓの上端に当接しているが、該傾斜部５７ｓの上端も第１高周波端子支持部２４の上端よりも高いので、第２ハウジング１１１が第１高周波端子支持部２４及び第１高周波端子７１に当接することはない。したがって、第１高周波端子支持部２４及び第１高周波端子７１が損傷を受けたり、破損したりすることがない。

一方、第２ハウジング１１１も、延長部１５２ｃの存在により、嵌合面１１１ａにおける幅方向両端の角部分の大部分が第２シールド部材１５１によって覆われているので、前記角部分は、中央仕切部１３又は壁板部５７に当接しても、損傷を受けたり、破損したりすることがない。

続いて、図３３（ｂ）に示されるように、第２ハウジング１１１は、壁板部５７の上縁部５７ａに当接しながら、第１ハウジング１１に対して相対的に、幅方向（図３３における左方向）にスライドしつつ、嵌合方向（図３３における下方向）に変位する。この際、第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａは、傾斜部５７ｓの上端に沿ってスライドするので、スムーズにスライドしつつ嵌合方向に変位することができる。また、上述のように、傾斜部５７ｓの上端も第１高周波端子支持部２４の上端よりも高く、第２ハウジング１１１が第１高周波端子支持部２４及び第１高周波端子７１に当接しないので、第１高周波端子支持部２４及び第１高周波端子７１が損傷を受けたり、破損したりすることがない。

また、幅方向へのスライドが終了する際も、図３３（ｂ）に示されるように、第２シールド部材１５１の第２側壁シールド部１５３ｂが第１シールド部材５１の第１側壁シールド部５３ｂに当接するので、第２ハウジング１１１の第２側壁部１１４も第１ハウジング１１の第１側壁部１４も、損傷を受けたり、破損したりすることがない。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、図３３（ｃ）に示されるように、第１ハウジング１１の中央仕切部１３が第２ハウジング１１１の中央仕切凹部１１３内に挿入されて収容され、第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とが接触して導通した状態となる。なお、高周波信号（例えば、周波数が６〔ＧＨｚ〕以上）の伝送に用いる場合は、前記第２側壁シールド凹部１５５ｃと第１側壁凸部５５ｃとが接触し、かつ、前記第２中間壁シールド凸部１５５ａと第１端壁シールド部５２ａの側面及び壁板部５７の側面とが接触することが最も望ましいが、第２側壁シールド凹部１５５ｃと第１側壁凸部５５ｃとは、必ずしも接触していなくてもよい。

また、例えば、図３４に示されるように、第２コネクタ１０１の嵌合面１１１ａが、第１コネクタ１の嵌合面１１ａに対して、Ｘ軸方向に位置ずれするとともに、Ｙ軸方向に位置ずれし、かつ、Ｘ軸を中心に回転するように傾斜した状態で互いに当接する場合もあり得る。

このような場合、図３４（ｂ）に示されるように、まず、第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａにおける長手方向一端かつ幅方向一端の角部分が、第１ハウジング１１の第１凹部１２内において互いに隣接する壁板部５７同士の間に進入することとなる。そして、第２ハウジング１１１が第１ハウジング１１に対して相対的に長手方向（図３４（ａ）における右方向）に変位すると、前記角部分が壁板部５７の一方（図３４（ａ）における左方）の側面に当接し、続いて、上縁部５７ａを乗越えることとなる。この際、上縁部５７ａの板厚方向（Ｘ軸方向）両端には、面取部５７ｃが形成されているので、前記角部分は、上縁部５７ａをスムーズに乗越えて第１ハウジング１１の長手方向に変位することができる。

また、第２ハウジング１１１が第１ハウジング１１に対して相対的に長手方向に変位する際には、壁板部５７の上縁部５７ａが、第２シールド部材１５１の第２カバー部１５２における庇部１５２ｂの上面を相対的にスライドするので、カバー開口１５２ａ内に進入する可能性がある。しかし、本実施の形態においては、カバー開口１５２ａ内に存在する第２高周波端子支持部１２６の上面と庇部１５２ｂの上面とがほぼ面一になっているので、壁板部５７の上縁部５７ａがカバー開口１５２ａの深くにまで進入することが防止される。その結果、カバー開口１５２ａ内に存在する第２高周波端子１７１の第２接触部１７５ａは、壁板部５７の上縁部５７ａと当接して、損傷を受けたり、破損したりすることがない。また、壁板部５７は、カバー開口１５２ａから過大な力を受けないので、損傷を受けたり、破損したりすることがない。また、壁板部５７や、第１高周波端子支持部２４と第１高周波端子支持部２４に取り付けられた第１高周波端子７１とが、第２高周波端子支持部１２６の上面と庇部１５２ｂの間の段差に引っ掛かるなどして、破損したりすることがない。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作のその他の点については、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態において、第１コネクタ１は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に装填される複数の第１高周波接続ユニット７０とを有し、第１基板に実装され、第２コネクタ１０１と嵌合する。そして、第１ハウジング１１は、第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１が挿入される第１凹部１２であって、複数の第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の長手方向に密接して並ぶ列を複数形成する状態で装填される平面視における形状が略矩形の第１凹部１２と、第１高周波接続ユニット７０の列同士の間において第１ハウジング１１の長手方向に延在する中央仕切部１３とを含み、各第１高周波接続ユニット７０は、第１高周波端子７１と、第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０とを含み、第１高周波シールド５０は、第１ハウジング１１の長手方向に互いに隣接する第１高周波シールド５０と共有する第１中間シールド部材５６であって、第１ハウジング１１の幅方向に延在する第１中間シールド部材５６を含み、第１中間シールド部材５６は、第１ハウジング１１の幅方向に関して、中央仕切部１３の側面から第１高周波端子７１を越えた位置にまで延在する壁板部５７を含み、壁板部５７は、中央仕切部１３から離れる方向に向けて斜め下方に傾斜する傾斜部５７ｓを含んでいる。

これにより、高いスペース効率で第１高周波接続ユニット７０を装填することができ、小型低背でありながら、複数本の信号ラインを接続することができるとともに、第１高周波端子７１の高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。さらに、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを当接させ、スライドさせながら、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させるような場合であっても、損傷や破損をより確実に防止しつつ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とをスムーズに嵌合させることができる。

また、傾斜部５７ｓの上端は、第１ハウジング１１の長手方向に観て、第１高周波端子７１の上端よりも高い。さらに、傾斜部５７ｓの板厚方向両端には、面取部５７ｃが形成されている。さらに、第２コネクタ１０１の第２高周波接続ユニット１７０の第２高周波端子収容凹部１２４内には、第２高周波端子１７１を支持する第２高周波端子支持部１２６が配設され、第２高周波端子支持部１２６の上面は、第２カバー部１５２の上面とほぼ面一である。さらに、第２高周波シールド１５０の少なくとも一部は、第２カバー部１５２及び側面シールド部１５３の一部を延長した延長部１５２ｃであって、隣接する第２高周波接続ユニット１７０の第２高周波シールド１５０に接近する位置まで第２ハウジング１１１の長手方向に延在する延長部１５２ｃを含んでいる。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のその他の点の構成、動作及び効果については、前記第１～第４の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタ及びコネクタ組立体に適用することができる。

１ 第１コネクタ
１１ 第１ハウジング
１１ａ、１１１ａ 嵌合面
１１ｂ、１１１ｂ 実装面
１２ 第１凹部
１３ 中央仕切部
１４ 第１側壁部
２１ 第１端壁部
２３ 底板
２３ａ 底板開口
２３ｂ 中間支持開口
２３ｂ１ 幅方向中間支持開口
２３ｂ２ 長手方向中間支持開口
２３ｃ 中間支持部
２３ｃ１ 幅方向中間支持部
２３ｃ２ 長手方向中間支持部
２４ 第１高周波端子支持部
５０ 第１高周波シールド
５１ 第１シールド部材
５１Ａ 第１シールド右部材
５１Ｂ 第１シールド左部材
５２ 第１側板部
５２ａ 第１端壁シールド部
５２ｂ 第１側壁シールド部
５３ａ 第１端壁カバー部
５３ｂ 第１側壁カバー部
５４ａ 第１端壁テール部
５４ｂ 第１側壁テール部
５５ａ 第１端壁シールド凹部
５５ｂ 第１側壁シールド凹部
５５ｃ 第１側壁凸部
５６ 第１中間シールド部材
５６ａ、１５６ａ、５６１ａ、５６２ａ 基部
５６ｂ、５６１ｂ、５６２ｂ 係合突起
５６ｃ 第１中間シールド凹部
５６ｄ、５６１ｄ、５６２ｄ テール部
５６ｅ 係合凹部
５６ｆ 第１中間シールド凸部
５７ 壁板部
５７ａ 上縁部
５７ｂ 側縁部
５７ｃ 面取部
５７ｆ 水平部
５７ｒ、７５ｂ 湾曲部
５７ｓ 傾斜部
７０ 第１高周波接続ユニット
７１ 第１高周波端子
７２ 第１テール部
７５ 第１接続部
７５ａ 第１接触部
７５ｃ 支持補強部
７５ｄ 下端
１０１ 第２コネクタ
１１１ 第２ハウジング
１１３ 中央仕切凹部
１１４ 第２側壁部
１２１ 第２中間壁部
１２１ａ 中間壁接続部
１２２ 第２突出部
１２３ 中央底板
１２４ 第２高周波端子収容凹部
１２４ａ 接触部側凹部
１２４ｂ テール部側凹部
１２５ 中間凹部
１２６ 第２高周波端子支持部
１５０ 第２高周波シールド
１５１ 第２シールド部材
１５１Ａ 第２通常シールド部材
１５１Ｂ 第２装甲シールド部材
１５２ 第２カバー部
１５２ａ カバー開口
１５２ｂ 庇部
１５２ｃ 延長部
１５３ 側面シールド部
１５３ａ 第２中間壁シールド部
１５３ａ１ 第２中間壁接触腕部
１５３ａ２ 第２中間壁切欠部
１５３ｂ 第２側壁シールド部
１５３ｂ１ 第２側壁接触腕部
１５３ｂ２ 第２側壁切欠部
１５４ 第２側壁テール部
１５５ａ 第２中間壁シールド凸部
１５５ｂ 第２側壁シールド凸部
１５５ｃ 第２側壁シールド凹部
１５６ 第２中間シールド部材
１５６ｂ 係合腕
１５６ｂ１ 接触凸部
１５６ｂ２ 先端部
１５６ｃ 取付部
１５６ｄ はんだ付部
１７０ 第２高周波接続ユニット
１７１ 第２高周波端子
１７２ 第２テール部
１７３ 第２被保持部
１７４ 第２接続部
１７５ 第２接触腕部
１７５ａ 第２接触部
５６１ 第１幅方向中間シールド部材
５６２ 第１長手方向中間シールド部材
８１１ ハウジング
８５１ グランドコンタクト
８５４、８６４、８７４ はんだテール
８６１ 導電コンタクト
８７１ シールド部材

Claims (9)

1. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される複数の第１接続ユニットとを有し、第１基板に実装され、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、
   （ｂ）前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタの第２コネクタ本体が挿入される凹部であって、複数の前記第１接続ユニットが前記第１コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填される凹部を含み、
   （ｃ）各第１接続ユニットは、第１端子と、該第１端子の周囲の少なくとも三辺に位置し、嵌合方向に延在する第１シールドとを含み、
   （ｄ）該第１シールドは、前記第１コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第１シールドと共有する第１中間シールド部材であって、前記第１コネクタ本体の幅方向に延在する第１中間シールド部材を含み、
   （ｅ）該第１中間シールド部材は、その両端に位置するテール部であって、前記第１基板の接地ラインへの接続箇所に接続される一対のテール部を含み、各第１接続ユニットの第１端子は、前記第１コネクタ本体の幅方向に関して、一対の前記テール部の間に位置することを特徴とする第１コネクタ。
2. 前記第１シールドは、前記第１端子の周囲の四辺を囲繞する請求項１に記載の第１コネクタ。
3. 前記第１接続ユニットは、前記第１コネクタ本体の長手方向に並ぶ列を複数形成するように配設されている請求項１又は２に記載の第１コネクタ。
4. 前記第１コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第１接続ユニットの第１端子同士の間隔は、前記第１コネクタ本体の幅方向に互いに隣接する第１接続ユニットの第１端子同士の間隔よりも短い請求項３に記載の第１コネクタ。
5. （ａ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される複数の第２接続ユニットとを有し、第１コネクタと嵌合する第２コネクタであって、
   （ｂ）前記第２コネクタ本体は、複数の前記第２接続ユニットが前記第２コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填され、前記第１コネクタの凹部に挿入され、
   （ｃ）各第２接続ユニットは、第２端子と、該第２端子の周囲の少なくとも二辺に位置し、嵌合方向に延在する第２シールドとを含み、
   （ｄ）該第２シールドは、開口を含み、嵌合方向に直交する平板状の第２カバー部と、該第２カバー部の側縁に接続され、嵌合方向に延在する側面シールド部とを有する第２シールド部材を含み、前記第２コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材同士は当接していないことを特徴とする第２コネクタ。
6. 前記第２接続ユニットは、前記第２コネクタ本体の長手方向に並ぶ列を複数形成するように配設されている請求項５に記載の第２コネクタ。
7. 各第２接続ユニットは、前記第２端子を収容する第２端子収容凹部を含み、前記側面シールド部は、前記第２端子収容凹部の側方に取付けられている請求項５又は６に記載の第２コネクタ。
8. 前記第２端子は、前記第２カバー部に接近して配設され、前記第２端子と第２カバー部との距離を調整することによってインピーダンスを調整可能である請求項５～７のいずれか１項に記載の第２コネクタ。
9. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される複数の第１接続ユニットとを有する第１コネクタと、
   （ｂ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される複数の第２接続ユニットとを有し、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを備えるコネクタ組立体であって、
   （ｃ）前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタ本体が挿入される凹部であって、複数の前記第１接続ユニットが前記第１コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填される凹部を含み、
   （ｄ）各第１接続ユニットは、第１端子と、該第１端子の周囲の少なくとも三辺に位置し、嵌合方向に延在する第１シールドとを含み、
   （ｅ）該第１シールドは、前記第１コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第１シールドと共有する第１中間シールド部材であって、前記第１コネクタ本体の幅方向に延在する第１中間シールド部材を含み、
   （ｆ）前記第２コネクタ本体は、複数の前記第２接続ユニットが前記第２コネクタ本体の長手方向に密接して並べられた状態で装填され、前記第１コネクタ本体の凹部に挿入され、
   （ｇ）各第２接続ユニットは、第２端子と、該第２端子の周囲の少なくとも二辺に位置し、嵌合方向に延在する第２シールドとを含み、
   （ｈ）該第２シールドは、前記第１端子が挿通される略矩形の開口を含み、嵌合方向に直交する平板状の第２カバー部と、該第２カバー部の側縁に接続され、嵌合方向に延在する側面シールド部とを有する第２シールド部材を含み、前記第２コネクタ本体の長手方向に互いに隣接する第２シールド部材同士の間に前記第１中間シールド部材が挿入されることを特徴とするコネクタ組立体。

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