JP7446461B2 - 基板コネクタ - Google Patents

Description

本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。

コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置されて、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。

一般的に電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。

このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に多数の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなるという問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢に従って、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。

図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。

前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。

前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。

従来技術に係る基板コネクタ１００は前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることによって、前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号の伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板間にＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。

ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。

第１に、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記コンタクト１１１、１２１の中で比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”相互間にＲＦ信号の干渉によって信号の伝達が円滑になされない問題点がある。

第２に、従来技術に係る基板コネクタ１００はコネクタ最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるため、ＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。

第３に、従来技術に係る基板コネクタ１００において、ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”を含むが、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”に対する遮蔽がなされない問題点がある。

本発明は前述したような問題点を解決しようと案出されたもので、ＲＦコンタクト間にＲＦ信号の干渉が発生する可能性を下げることができる基板コネクタを提供するためのものである。

前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。

本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含むことができる。前記接地ハウジングは前記絶縁部に向かう接地内壁、前記接地内壁で離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁それぞれに結合された接地連結壁を含むことができる。前記接地内壁と前記接地外壁は内側空間の側方を囲む二重遮蔽壁であり得る。前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記二重遮蔽壁によって囲まれた内側空間に位置することができる。前記接地内壁と前記接地外壁はそれぞれ前記内側空間に挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。

本発明に係る基板コネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含むことができる。前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁の下端から前記内側空間側に突出した接地底、および前記接地底から上側に突出した接地アームを含むことができる。前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記接地側壁と前記接地底によって囲まれた内側空間に位置することができる。

本発明によると、次のような効果を図ることができる。

本発明は接地ハウジングを利用してＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングを利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。

本発明は基板に実装される部分を含んだＲＦコンタクトのすべてが接地ハウジングの内側に位置するように具現され得る。これに伴い、本発明は接地ハウジングを利用してＲＦコンタクトに対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。

従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。 第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。 第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。 第１実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。 第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングに対する概略的な斜視図である。 図３のＩ－Ｉ線を基準として第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合される以前の姿を示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を図７のＢ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を図７のＢ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を図７のＢ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を図７のＢ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概略的な平面図である。 第１実施例に係る基板コネクタの変形された実施例に対する概略的な斜視図である。 第１実施例に係る基板コネクタの変形された実施例において、図１４のＩＩ－ＩＩ線を基準として示した概略的な一部側断面図である。 第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。 第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。 第２実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。 第２実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングに対する概略的な斜視図である。 第２実施例に係る基板コネクタと第１実施例に係る基板コネクタが結合された姿を図７のＢ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概略的な平面図である。

以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。

図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第１基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第２基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。

本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの両方を含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装され、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタ両方を含む実施例を導き出すことは本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。

＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。

前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がプラグコネクタである場合、前記相手コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、前記相手コネクタはプラグコネクタであり得る。

前記ＲＦコンタクト２１０の中で第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０の中で第２ＲＦコンタクト２１２は、第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。図４には第１実施例に係る基板コネクタ２００が２個のＲＦコンタクト２１０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は３個以上のＲＦコンタクト２１０を含んでもよい。一方、本明細書では第１実施例に係る基板コネクタ２００が２個のＲＦコンタクト２１０を含むものを基準として説明する。

前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

図２～図４を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２間にＲＦ信号の干渉を減少させるために、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増加させることによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。

前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。

一方、図４には第１実施例に係る基板コネクタ２００が４個の伝送コンタクト２２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は５個以上の伝送コンタクト２２０を含んでもよい。前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は互いに垂直な軸方向である。

図２～図６を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。

前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２はすべてが前記内側空間２３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１もすべてが前記内側空間２３０ａに位置することができる。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２のすべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間２３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。

前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。

図２～図８を参照すると、前記接地ハウジング２３０は二重遮蔽壁を有するように具現され得る。このために、前記接地ハウジング２３０は接地内壁２３１、および接地外壁２３２、および接地連結壁２３３を含むことができる。

前記接地内壁２３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに向かうように配置され得る。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地内壁２３１は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。

前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１から離隔したものである。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１の外側に配置され得る。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む二重遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記二重遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間２３０ａに位置することができる。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は二重遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を強化することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記二重遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。

前記接地外壁２３２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２を通じて接地され得る。前記接地外壁２３２の一端が前記接地連結壁２３３に結合された場合、前記接地外壁２３２の他端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。

前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図８に図示された通り、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は相手コネクタの接地ハウジング３３０に接続され得る。このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１がいずれも前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるため、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって、互いに隣接した端子間に互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保できるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に配置され得る。前記接地連結壁２３３を通じて前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁２３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁２３３と前記接地内壁２３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地連結壁２３３は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。

前記接地連結壁２３３は前記接地外壁２３２の一端と前記接地内壁２３１の一端それぞれに結合され得る。図６を基準とする時、前記接地外壁２３２の一端は前記接地外壁２３２の上端に該当し、前記接地内壁２３１の一端は前記接地内壁２３１の上端に該当し得る。前記接地連結壁２３３は水平方向に配置された板状で形成され、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。

前記接地連結壁２３３は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地外壁２３２、前記接地内壁２３１、および前記接地連結壁２３３がいずれも前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるため、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。

前記接地ハウジング２３０は接地底２３４を含むことができる。

前記接地底２３４は前記接地内壁２３１から前記内側空間２３０ａ側に突出したものである。前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の他端から前記内側空間２３０ａ側に突出することができる。図６を基準とする時、前記接地内壁２３１の他端は前記接地内壁２３１の下端に該当し得る。前記接地底２３４を利用して、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０の底側に対しても遮蔽機能を具現できるため、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地底２３４は前記相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地底２３４と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて接触面積を増大させることによって、遮蔽機能をさらに強化することができる。前記接地底２３４は水平方向に配置された板状で形成され得る。

前記接地底２３４、前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。

図２～図１２を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記接地内壁２３１と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために、次のような構成を含むことができる。

まず、図９に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は接続溝２３５を含むことができる。前記接続溝２３５は前記接地外壁２３２の外面に形成され得る。前記接地外壁２３２の外面は前記内側空間２３０ａの反対側に向かう面である。前記接続溝２３５は前記接地外壁２３２の外面に所定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記接続溝２３５には前記相手コネクタが有する接地ハウジング３３０が挿入され得る。この場合、前記相手コネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起３３５が前記接続溝２３５に挿入され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続溝２３５を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図９には上下方向を基準として前記接続溝２３５が前記接続突起３３５に比べてさらに長い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続溝２３５と前記接続突起３３５は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接地外壁２３２は前記接続溝２３５に挿入された接続突起３３５を支持することによって、前記接続突起３３５が前記接続溝２３５から離脱することを防止することもできる。前記接地ハウジング２３０は前記接続溝２３５を複数個含んでもよい。この場合、前記接続溝２３５は前記接地外壁２３２の外面に沿って互いに離隔して配置され得る。

次に、図１０に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は接続突起２３６を含んでもよい。前記接続突起２３６は前記接地外壁２３２の外面に形成され得る。前記接続突起２３６は前記接地外壁２３２の外面から突出することができる。前記接続突起２３６は前記相手コネクタが有する接地ハウジング３３０に挿入され得る。この場合、前記接続突起２３６は前記相手コネクタの接地ハウジング３３０が有する接続溝３３６に挿入され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続突起２３６を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図１０には上下方向を基準として前記接続突起２３６が前記接続溝３３６に比べてさらに短い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続突起２３６と前記接続溝３３６は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接続突起２３６は前記接続溝３３６に挿入されて前記接地ハウジング３３０に支持されることによって、前記接続溝３３６から離脱することが防止されてもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接続突起２３６を複数個含んでもよい。この場合、前記接続突起２３６は前記接地外壁２３２の外面に沿って互いに離隔して配置され得る。

次に、図１１に図示された通り、前記接地ハウジング２３０が前記接続突起２３６を含む場合、前記接続突起２３６が前記相手コネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起３３５を支持することもできる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続突起２３６を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。一方、前記接続突起２３６は前記接続突起３３５の下側に配置されて前記接続突起３３５に支持されることによって離脱することが防止されてもよい。

次に、図８に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２の外面と前記相手コネクタの接地ハウジング３３０間の面接触（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて前記相手コネクタの接地ハウジング３３０と接触してもよい。この場合、前記接地外壁２３２の外面と前記相手コネクタの接地ハウジング３３０の間に間隙が発生する可能性があるが、これを補償するために図１２に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は導電部材２３７を含むことができる。前記導電部材２３７は前記接地外壁２３２の外面に結合され得る。前記導電部材２３７は前記接地外壁２３２の外面が有するコーナー部分（２３２ａ、図６に図示される）を含んで前記接地外壁２３２の外面に沿って延びて閉鎖された環の形態をなすように形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記導電部材２３７を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。また、前記接続突起２３６と前記接続溝２３５を利用する実施例の場合、前記接地外壁２３２の外面が有するコーナー部分２３２ａに具現する作業に困難があるが、前記導電部材２３７を利用する実施例の場合、前記接地外壁２３２の外面が有するコーナー部分２３２ａに具現する作業の容易性を向上させることができる。前記導電部材２３７は前記接地外壁２３２と前記相手コネクタの接地ハウジング３３０を電気的に連結できるように導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記導電部材２３７は金属で形成され得る。前記導電部材２３７は別途に製作された後に前記接地外壁２３２の外面に装着、付着、締結などによって前記接地外壁２３２に結合され得る。前記導電部材２３７は導電性遮蔽材が前記接地外壁２３２の外面に塗布されることによって前記接地外壁２３２に結合されてもよい。

図２～図１２を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。

前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１を含むことができる。

前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持するものである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置することができる。前記絶縁部材２４１は前記接地底２３４の内側に位置することができる。この場合、前記接地底２３４は前記接地内壁２３１と前記絶縁部材２４１の間に位置することができる。前記接地底２３４は前記絶縁部材２４１の外面を囲むように配置され得る。前記絶縁部材２４１は前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。

前記絶縁部２４０は挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。

前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されることによって、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。

前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１それぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。上下方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手コネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３は前記接地底２３４に接触するように配置され得る。この場合、前記接地底２３４は前記連結部材２４３を覆うように配置され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４３は一体に形成されてもよい。

図２～図７を参照すると、前記絶縁部２４０はハンダ付け検査窓（２４４、図５に図示される）を含むことができる。

前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記絶縁部２４０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト２１１すべてが前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト２１１を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。

前記絶縁部２４０は前記ハンダ付け検査窓２４４を複数個含んでもよい。この場合、前記第２ＲＦ実装部材２１２１および前記伝送実装部材２２０１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。

図２～図７、および図１３を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第１接地コンタクト２５０を含むことができる。

前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は図５に図示された通り、第１二重遮蔽壁２３０ｂ、第２二重遮蔽壁２３０ｃ、第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および第４二重遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは、それぞれ前記接地内壁２３１、前記接地外壁２３２、および前記接地連結壁２３３により具現され得る。前記第１二重遮蔽壁２３０ｂと前記第２二重遮蔽壁２３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１二重遮蔽壁２３０ｂと前記第２二重遮蔽壁２３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１が位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第２二重遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１二重遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１が位置することができる。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅそれぞれから略一致する距離で離隔して位置することができる。

前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１二重遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅの間に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０、前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を強化することができる。

前記第１接地コンタクト２５０、前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２５０ａ、図１３に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ループ（２５０ａ）を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することで、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング３３０に接触するように配置されてもよい。

第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０を複数個含んでもよい。前記第１接地コンタクト２５０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。図１３には第１実施例に係るコネクタ２００が２個の第１接地コンタクト２５０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係るコネクタ２００は１個または３個以上の第１接地コンタクト２５０を含んでもよい。３個以上の第１接地コンタクト２５０が備えられる場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０が互いに離隔することによって形成された隙間は、前記第１接地コンタクト２５０が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって閉塞され得る。

図２～図７、および図１３を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第２接地コンタクト２６０を含むことができる。

前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２接地コンタクト２６０と前記第２二重遮蔽壁２３０ｃの間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅの間に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。

前記第２接地コンタクト２６０、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２６０ａ、図１３に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することで、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を具現することができる。

前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング３３０に接触するように配置されてもよい。

第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０を複数個含んでもよい。前記第２接地コンタクト２６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。図１３には第１実施例に係るコネクタ２００が２個の第２接地コンタクト２６０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係るコネクタ２００は１個または３個以上の第２接地コンタクト２６０を含んでもよい。３個以上の第２接地コンタクト２６０が備えられる場合、前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２接地コンタクト２６０が互いに離隔することによって形成された隙間は、前記第２接地コンタクト２６０が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって閉塞され得る。

図２～図７、図１４、および図１５を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記接地ハウジング２３０の接地内壁２３１は第１サブ－接地内壁２３１１、第２サブ－接地内壁２３１２、第３サブ－接地内壁２３１３、および第４サブ－接地内壁２３１４を含むように具現され得る。

前記第１サブ－接地内壁２３１１と前記第２サブ－接地内壁２３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置され得る。前記第３サブ－接地内壁２３１３と前記第３サブ－接地内壁２３１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置され得る。前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４は互いに離隔した位置で前記接地連結壁２３３に結合され得る。前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４はそれぞれ前記接地連結壁２３３に結合された部分を基準として弾性的に移動して前記絶縁部２４０を加圧することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０間の結合力を強化することができる。また、前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入される場合、前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４はそれぞれ前記相手コネクタによって押されることによって前記絶縁部２４０をさらに強く加圧することによって、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０間の結合力をさらに増大させることができる。

前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４が備えられる場合、前記絶縁部２４０は複数個の加圧溝（２４５、図１５に図示される）を含むことができる。前記加圧溝２４５は前記挿入部材２４２の内面に形成され得る。前記挿入部材２４２の内面は前記内側空間２３０ａに向かう面である。前記加圧溝２４５によって、前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４それぞれが弾性的に移動可能な距離が増大し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４が弾性的に移動して前記挿入部材２４２を加圧する加圧力をさらに増大させることができる。

＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞
図２、図１６、および図１７を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。

前記ＲＦコンタクト３１０はＲＦ信号の伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト３１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト３１０は前記絶縁部３４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。

前記ＲＦコンタクト３１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は前記第２基板に実装されることによって、前記第２基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第１基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２基板と前記第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。

前記ＲＦコンタクト３１０の中で第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０の中で第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。図１７には第２実施例に係る基板コネクタ３００が２個のＲＦコンタクト３１０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は３個以上のＲＦコンタクト３１０を含んでもよい。一方、本明細書では第２実施例に係る基板コネクタ３００が２個のＲＦコンタクト３１０を含むものを基準として説明する。

前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１ＲＦ実装部材３１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材３１１１は前記第２基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１を通じて前記第２基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト３１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

前記第２ＲＦコンタクト３１２は第２ＲＦ実装部材３１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材３１２１は前記第２基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第２ＲＦ実装部材３１２１を通じて前記第２基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト３１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト３１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

図２、図１６、および図１７を参照すると、前記伝送コンタクト３２０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト３２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト３２０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記伝送コンタクト３２０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。

前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２間にＲＦ信号の干渉を減少させるために、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２を離隔させた空間に前記伝送コンタクト３２０が配置され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が互いに離隔した距離を増加させることによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト３２０を配置することによって前記絶縁部３４０に対する空間活用度を向上させることができる。

前記伝送コンタクト３２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト３２０は前記第２基板に実装されることによって、前記第２基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト３２０それぞれが有する伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装され得る。前記伝送コンタクト３２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト３２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト３２０は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２基板と前記第１基板が電気的に連結され得る。

一方、図１７には第２実施例に係る基板コネクタ３００が４個の伝送コンタクト３２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は５個以上の伝送コンタクト３２０を含んでもよい。前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔することができる。

図１６～図１９を参照すると、前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は前記ＲＦコンタクト３１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記ＲＦコンタクト３１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト３１０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング３３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング３３０は金属で形成され得る。

前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト２２はすべてが前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１もすべてが前記内側空間３３０ａに位置することができる。したがって、前記接地ハウジング３３０は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２のすべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間３３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。

前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａは前記接地ハウジング３３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング３３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間３３０ａは直方体形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。

図７、図８、図１６～図１９を参照すると、前記接地ハウジング３３０は接地側壁３３１、および接地底３３２を含むことができる。

前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲むように配置されたものである。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地側壁３３１は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。例えば、前記接地側壁３３１は前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地外壁２３２に接続され得る。前記接地側壁３３１は垂直方向に配置された板状で形成され得る。

前記接地底３３２は前記接地側壁３３１の下端から前記内側空間３３０ａ側に突出したものである。すなわち、前記接地底３３２は前記接地側壁３３１の内側に突出することができる。前記接地底３３２は前記接地側壁３３１の下端に沿って延びて閉鎖された環の形態で形成され得る。前記接地底３３２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記接地底３３２を通じて、前記接地側壁３３１が接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地底３３２を通じて接地され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地底３３２は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。例えば、前記接地底３３２は前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地連結壁２３３に接続され得る。前記接地底３３２は水平方向に配置された板状で形成され得る。

前記接地底３３２と前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを囲むように配置され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記接地底３３２と前記接地側壁３３１により囲まれた前記内側空間３３０ａに位置することができる。したがって、前記接地底３３２と前記接地側壁３３１は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２のすべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。

前記接地底３３２と前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング３３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。

図７、図８、図１６～図１９を参照すると、前記接地ハウジング３３０は接地アーム３３３を含むことができる。

前記接地アーム３３３は前記接地底３３２から上側に突出したものである。前記接地アーム３３３は前記接地底３３２に結合された部分を基準として弾性的に移動することができる。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地アーム３３３は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに加圧されることによって前記接地底３３２に連結された部分を基準として前記内側空間３３０ａ側に弾性的に回転することができる。これに伴い、前記接地アーム３３３は復原力を利用して前記相手コネクタが有する接地ハウジングを加圧することになるので、前記相手コネクタが有する接地ハウジングに強く接触することになる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地アーム３３３を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。例えば、前記接地アーム３３３は前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地内壁２３１に接触することができる。この場合、前記接地アーム３３３と前記接地側壁３３１の間の空間に前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０が挿入され得る。これに伴い、前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地内壁２３１が前記接地アーム３３３に接触し、前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地外壁２３２が前記接地側壁３３１に接触すると、前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地連結壁２３３が前記接地底３３２に接触することができる。

前記接地ハウジング３３０は前記接地アーム３３３を複数個含んでもよい。この場合、前記接地アーム３３３は前記接地底３３２に沿って互いに離隔して配置され得る。図１９には前記接地ハウジング３３０が４個の接地アーム３３３を含むものとして図示されているが、これに限定されず、前記接地ハウジング３３０は２個、３個、または５個以上の接地アーム３３３を含んでもよい。

前記接地ハウジング３３０は前記接地アーム３３３の内面から突出した接地突起３３３１を含むことができる。前記接地アーム３３３の内面は前記接地側壁３３１側に向かう前記接地アーム３３３の面である。これに伴い、前記接地突起３３３１は前記接地側壁３３１側に突出することができる。前記接地突起３３３１と前記接地側壁３３１の間に前記相手コネクタが挿入されることによって、図８に図示された通り、前記接地アーム３３３は前記接地底３３２に結合された部分を基準として弾性的に移動することができる。これに伴い、前記接地突起３３３１は前記接地アーム３３３の復原力を利用して前記相手コネクタが有する接地ハウジングにさらに強く接触することになる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地突起３３３１が形成された接地アーム３３３を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。

図７、図８、図１６～図１９を参照すると、前記接地ハウジング３３０は接地上壁３３４を含むことができる。

前記接地上壁３３４は前記接地側壁３３１の上端から前記内側空間３３０ａの反対側に突出したものである。この場合、前記接地上壁３３４は前記接地側壁３３１の外側の方に突出することができる。前記接地上壁３３４は前記接地側壁３３１の上端に沿って延びて閉鎖された環の形態で形成され得る。前記接地上壁３３４は水平方向に配置された板状で形成され得る。

前記接地上壁３３４、前記接地底３３２、および前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング３３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０は金属ダイカスト、ＭＩＭ工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０はＣＮＣ加工、ＭＣＴ加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。

前記接地上壁３３４と前記接地側壁３３１の連結部分は図８に図示された通り、丸みを帯びた形態で形成され得る。これに伴い、前記接地上壁３３４と前記接地側壁３３１の連結部分は、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入される時に前記相手コネクタに対するガイド役割をすることができる。この場合、前記接地上壁３３４と前記接地側壁３３１の連結部分から前記内側空間３３０ａに向かう部分が、曲面をなしながら丸みを帯びた形態で形成され得る。前記接地上壁３３４と前記接地側壁３３１の連結部分は前記相手コネクタの接地ハウジングが前記接地側壁３３１と前記接地アーム３３３の間に挿入されるようにガイドすることもできる。

図８～図１２、図２０を参照すると、前記接地ハウジング３３０は前記接地側壁３３１と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために、次のような構成を含むことができる。

まず、図９に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は接続突起３３５を含むことができる。前記接続突起３３５は前記接地側壁３３１の内面に形成され得る。前記接続突起３３５は前記接地側壁３３１の内面から突出することができる。前記接続突起３３５は前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０に挿入され得る。この場合、前記接続突起３３５は前記相手コネクタの接地ハウジング２３０が有する接続溝２３５に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続突起３３５を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図９には上下方向を基準として前記接続突起３３５が前記接続溝２３５に比べてさらに短い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続突起３３５と前記接続溝２３５は略一致する長さで形成されてもよい。前記接地ハウジング３３０は前記接続突起３３５を複数個含んでもよい。この場合、前記接続突起３３５は前記接地側壁３３１の内面に沿って互いに離隔して配置され得る。

次に、図１０に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は接続溝３３６を含むことができる。前記接続溝３３６は前記接地側壁３３１の内面に形成され得る。前記接続溝３３６は前記接地側壁３３１の内面に所定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記接続溝３３６には前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０が挿入され得る。この場合、前記相手コネクタの接地ハウジング２３０が有する接続突起２３６が前記接続溝３３６に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続溝３３６を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図１０には上下方向を基準として前記接続溝３３６が前記接続突起２３６に比べてさらに長い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続溝３３６と前記接続突起２３６は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接地側壁３３１は前記接続溝３３６に挿入された接続突起２３６を支持することによって、前記接続突起２３６が前記接続溝３３６から離脱することを防止することもできる。前記接地ハウジング３３０は前記接続溝３３６を複数個含んでもよい。この場合、前記接続溝３３６は前記接地側壁３３１の内面に沿って互いに離隔して配置され得る。

次に、図１１に図示された通り、前記接地ハウジング３３０が前記接続突起３３５を含む場合、前記接続突起３３５は前記相手コネクタの接地ハウジング２３０が有する接続突起２３６を支持することもできる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続突起３３５を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。一方、前記接続突起３３５は前記接続突起２３６の上側に配置されて前記接続突起２３６を支持することができる。

次に、図８に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は前記接地側壁３３１の内面と前記相手コネクタの接地ハウジング２３０間の面接触（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて前記相手コネクタの接地ハウジング２３０と接触してもよい。この場合、前記接地側壁３３１の内面と前記相手コネクタの接地ハウジング２３０の間に間隙が発生する可能性があるが、これを補償するために図２０に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は導電部材３３７を含むことができる。前記導電部材３３７は前記接地側壁３３１の内面に結合され得る。前記導電部材３３７は前記接地側壁３３１の内面が有するコーナー部分（３３０１、図１９に図示される）を含んで前記接地側壁３３１の内面に沿って延びて閉鎖された環の形態をなすように形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記導電部材３３７を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。また、前記接続突起３３５と前記接続溝３３６を利用する実施例の場合、前記接地側壁３３１の内面が有するコーナー部分３３０１に具現する作業に困難があるが、前記導電部材３３７を利用する実施例の場合、前記接地側壁３３１の内面が有するコーナー部分３３０１に具現する作業の容易性を向上させることができる。前記導電部材３３７は前記接地側壁３３１と前記相手コネクタの接地ハウジング２３０を電気的に連結できるように導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記導電部材３３７は金属で形成され得る。前記導電部材３３７は別途に製作された後に前記接地側壁３３１の内面に装着、付着、締結などによって前記接地側壁３３１に結合され得る。前記導電部材３３７は導電性遮蔽材が前記接地側壁３３１の内面に塗布されることによって前記接地側壁３３１に結合されてもよい。

図１６～図１９を参照すると、前記接地ハウジング３３０は結合部材３３８を含むことができる。

前記結合部材３３８は前記接地底３３２から上側に突出したものである。前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０が結合される時、前記結合部材３３８は前記絶縁部３４０に挿入され得る。これに伴い、前記結合部材３３８は前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０を堅固に結合させることができる。前記結合部材３３８は締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で前記絶縁部３４０に結合されてもよい。前記結合部材３３８と前記接地底３３２は一体に形成されてもよい。前記絶縁部３４０には前記結合部材３３８が挿入されるための結合溝（図示されず）が形成され得る。前記結合溝は前記絶縁部３４０の下面に形成され得る。

前記接地ハウジング３３０は前記結合部材３３８を複数個含んでもよい。この場合、前記結合部材３３８は前記接地底３３２に沿って互いに離隔して配置され得る。図１９には前記接地ハウジング３３０が４個の結合部材３３８を含むものとして図示されているが、これに限定されず、前記接地ハウジング３３０は２個、３個、または５個以上の結合部材３３８を含んでもよい。前記絶縁部３４０には前記結合部材３３８の個数と同じ個数の結合溝が形成され得る。

前記接地ハウジング３３０は前記結合部材３３８から突出したくさび部材３３８１を含むことができる。前記結合部材３３８が前記絶縁部３４０に挿入されることによって、前記くさび部材３３８１は前記絶縁部３４０打ち込まれて前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０を固定させることができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記くさび部材３３８１を利用して前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０をさらに堅固に結合させることができる。前記結合部材３３８が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記接地側壁３３１から離隔して配置された場合、前記くさび部材３３８１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記結合部材３３８の側面から突出することができる。前記くさび部材３３８１と前記結合部材３３８は一体に形成され得る。

図１６～図１９を参照すると、前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持するものである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が結合され得る。前記絶縁部３４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。

前記絶縁部３４０はハンダ付け検査窓（３４１、図１８に図示される）を含むことができる。

前記ハンダ付け検査窓３４１は前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓３４１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記第２基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記ハンダ付け検査窓３４１に位置するように前記絶縁部３４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材３１１１は前記絶縁部３４０に遮られない。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦ実装部材３１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト３１１すべてが前記接地ハウジング３３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト３１１を前記第２基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓３４１は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。

前記絶縁部３４０は前記ハンダ付け検査窓３４１を複数個含んでもよい。この場合、前記第２ＲＦ実装部材３１２１および前記伝送実装部材３２０１が前記ハンダ付け検査窓３４１に位置することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト３２０を前記第２基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。

図７、図８、図１６～図１９を参照すると、前記絶縁部３４０は移動溝３４２を含むことができる。

前記移動溝３４２は前記接地アーム３３３の移動のためのものである。前記移動溝３４２は前記絶縁部３４０に一定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記移動溝３４２は前記接地側壁３３１に向かう前記絶縁部３４０の側面に形成され得る。前記相手コネクタが前記内側空間３３０ａに挿入されることによって前記接地アーム３３３を加圧すると、前記接地アーム３３３は前記接地底３３２に連結された部分を基準として弾性的に回転しながら前記移動溝３４２に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記移動溝３４２を利用して前記接地アーム３３３が弾性的に移動できる距離を増加させることができるため、復原力の増大を通じて前記接地アーム３３３が前記相手コネクタにさらに強く接触するように具現される。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング間の接触性をさらに向上させることができる。

前記移動溝３４２は下側から上側に延びるほど大きさが増加するように形成され得る。これに伴い、前記接地アーム３３３が前記接地底３３２に連結された部分を基準としてより多くの距離で回転する部分で前記移動溝３４２がさらに深く形成され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地アーム３３３が移動できる距離を増加させて前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタが有する接地ハウジング間の接触性を向上させ得るとともに、前記移動溝３４２により前記絶縁部３４０の耐久性が低下する程度を減らすことができる。前記移動溝３４２の下側は前記接地アーム３３３が前記接地底３３２に連結された部分に対応する位置に配置され得る。

前記絶縁部３４０は前記移動溝３４２を複数個含んでもよい。前記移動溝３４２は互いに離隔した位置に配置され得る。前記移動溝３４２それぞれに複数個の接地アーム３３３が挿入されてもよい。この場合、前記移動溝３４２はそれぞれ前記接地アーム３３３それぞれに比べてさらに大きい大きさで形成され得る。

図１６～図２１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第１接地コンタクト３５０を含むことができる。

前記第１接地コンタクト３５０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト３５０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト３５０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。

前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング３３０は図１８と図２１に図示された通り、第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅはそれぞれ前記接地側壁３３１、前記接地底３３２、および前記接地上壁３３４により具現され得る。前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１が位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１が位置することができる。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅそれぞれから略一致する距離で離隔して位置することができる。

前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を強化することができる。

前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（３５０ａ、図２１に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能をさらに強化することで、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

前記第１接地コンタクト３５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト３５０は金属で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０を複数個含んでもよい。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１接地コンタクト３５０が互いに離隔することによって形成された隙間は、前記第１接地コンタクト３５０が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって閉塞され得る。

図１６～図２１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第２接地コンタクト３６０を含むことができる。

前記第２接地コンタクト３６０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト３６０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト３６０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。

前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト３２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２接地コンタクト３６０と前記第２遮蔽壁３３０ｃの間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化することができる。

前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト３１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト３１２に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（３６０ａ、図２１に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ループ３６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することで、前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する完全遮蔽を具現することができる。

前記第２接地コンタクト３６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト３６０は金属で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０を複数個含んでもよい。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２接地コンタクト３６０が互いに離隔することによって形成された隙間は、前記第２接地コンタクト３６０が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって閉塞され得る。

以上で説明した本発明は前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

Claims (32)

1. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
   前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
   前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および
   前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含み、
   前記接地ハウジングは前記絶縁部に向かう接地内壁、前記接地内壁で離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁それぞれに結合された接地連結壁を含み、
   前記接地内壁と前記接地外壁は内側空間の側方を囲む二重遮蔽壁であり、
   前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記二重遮蔽壁によって囲まれた内側空間に位置し、
   前記接地内壁と前記接地外壁はそれぞれ前記内側空間に挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され、
   前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第１接地コンタクトをさらに含み、
   前記接地ハウジングは前記第１軸方向を基準として対向するように配置された第１二重遮蔽壁と第２二重遮蔽壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３二重遮蔽壁と第４二重遮蔽壁を含み、
   前記第１ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１二重遮蔽壁と前記第１接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３二重遮蔽壁と前記第４二重遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、基板コネクタ。
2. 前記接地ハウジングは前記接地内壁から前記内側空間側に突出した接地底を含み、
   前記絶縁部は前記ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトを支持する絶縁部材を含み、
   前記接地底は前記接地内壁と前記絶縁部材の間に位置したことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
3. 前記絶縁部は前記接地内壁と前記接地外壁の間に挿入される挿入部材、および前記挿入部材と前記絶縁部材それぞれに結合された連結部材を含み、
   前記接地底は前記連結部材を覆うように配置されたことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
4. 前記接地ハウジングは継ぎ目なしに一体に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
5. 前記第１二重遮蔽壁、前記第１接地コンタクト、前記第３二重遮蔽壁、および前記第４二重遮蔽壁は前記第１ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
6. 前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第２接地コンタクトを含み、
   前記第２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２二重遮蔽壁と前記第２接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３二重遮蔽壁と前記第４二重遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
7. 前記第２二重遮蔽壁、前記第２接地コンタクト、前記第３二重遮蔽壁、および前記第４二重遮蔽壁は前記第２ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項６に記載の基板コネクタ。
8. 前記接地ハウジングは前記接地外壁の外面に形成された接続溝を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
9. 前記接地ハウジングは前記接地外壁の外面に結合された導電部材を含み、
   前記導電部材は前記接地外壁が有するコーナー部分を含んで前記接地外壁に沿って延びるように閉鎖された環の形態で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
10. 前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材が前記絶縁部を貫通して形成されたハンダ付検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
11. 前記接地外壁は基板に実装され、
    前記接地ハウジングは前記基板に実装された接地外壁を通じて接地されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
12. 前記接地内壁は前記第１軸方向を基準として対向するように配置された第１サブ－接地内壁と第２サブ－接地内壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３サブ－接地内壁と第４サブ－接地内壁を含み、
    前記第１サブ－接地内壁、前記第２サブ－接地内壁、前記第３サブ－接地内壁、および前記第４サブ－接地内壁はそれぞれ前記接地連結壁に結合された部分を基準として弾性的に移動して前記絶縁部を加圧することを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
13. 前記絶縁部は前記第１サブ－接地内壁、前記第２サブ－接地内壁、前記第３サブ－接地内壁、および前記第４サブ－接地内壁それぞれが挿入される複数個の加圧溝、および前記接地内壁と前記接地外壁の間に挿入される挿入部材を含み、
    前記加圧溝はそれぞれ前記内側空間側に向かう前記挿入部材の内面に形成されたことを特徴とする、請求項１２に記載の基板コネクタ。
14. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
    前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
    前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および
    前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含み、
    前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁の下端から前記内側空間側に突出した接地底、および前記接地底から上側に突出した接地アームを含み、
    前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記接地側壁と前記接地底によって囲まれた内側空間に位置し、
    前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第１接地コンタクトをさらに含み、
    前記接地ハウジングは前記第１軸方向を基準として対向するように配置された第１遮蔽壁と第２遮蔽壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３遮蔽壁と第４遮蔽壁を含み、
    前記第１ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１遮蔽壁と前記第１接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３遮蔽壁と前記第４遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、基板コネクタ。
15. 前記接地ハウジングは前記接地側壁側に向かう前記接地アームの内面から突出した接地突起を含み、
    前記接地アームは前記接地側壁と前記接地突起の間に相手コネクタが挿入されることによって前記接地底に結合された部分を基準として弾性的に移動することを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
16. 前記絶縁部には前記接地アームの移動のための移動溝が形成され、
    前記移動溝は下側から上側に延びるほど大きさが増加するように形成されたことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
17. 前記接地ハウジングは前記接地底から上側に突出した結合部材を含み、
    前記結合部材は前記絶縁部に挿入されて前記接地ハウジングと前記絶縁部を結合させることを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
18. 前記接地ハウジングは前記結合部材から突出したくさび部材を含み、
    前記くさび部材は前記結合部材が前記絶縁部に挿入されることによって前記絶縁部に打ち込まれて前記接地ハウジングと前記絶縁部を固定させることを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
19. 前記接地ハウジングは継ぎ目なしに一体に形成されたことを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
20. 前記第１遮蔽壁、前記第１接地コンタクト、前記第３遮蔽壁、および前記第４遮蔽壁は前記第１ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
21. 前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第２接地コンタクトを含み、
    前記第２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２遮蔽壁と前記第２接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３遮蔽壁と前記第４遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
22. 前記第２遮蔽壁、前記第２接地コンタクト、前記第３遮蔽壁、および前記第４遮蔽壁は前記第２ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項２１に記載の基板コネクタ。
23. 前記接地ハウジングは前記接地側壁の内面から突出した接続突起を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
24. 前記接地ハウジングは前記接地側壁の内面に結合された導電部材を含み、
    前記導電部材は前記接地側壁の内面が有するコーナー部分を含んで前記接地側壁の内面に沿って延びるように閉鎖された環の形態で形成されたことを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
25. 前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材が前記絶縁部を貫通して形成されたハンダ付検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
26. 前記接地底は基板に実装され、
    前記接地ハウジングは前記基板に実装された接地底を通じて接地されることを特徴とする、請求項１４に記載の基板コネクタ。
27. ＲＦ信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
    前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
    前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および
    前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含み、
    前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁の下端から前記内側空間側に突出した接地底、および前記接地側壁の上端から前記内側空間の反対側に突出した接地上壁を含み、
    前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記接地側壁と前記接地底によって囲まれた前記内側空間に位置することを特徴とする、基板コネクタ。
28. 前記接地ハウジングは継ぎ目なしに一体に形成されたことを特徴とする、請求項２７に記載の基板コネクタ。
29. 前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第１接地コンタクトをさらに含み、
    前記接地ハウジングは前記第１軸方向を基準として対向するように配置された第１遮蔽壁と第２遮蔽壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３遮蔽壁と第４遮蔽壁を含み、
    前記第１ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１遮蔽壁と前記第１接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３遮蔽壁と前記第４遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項２７に記載の基板コネクタ。
30. 前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第２接地コンタクトをさらに含み、
    前記第２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２遮蔽壁と前記第２接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３遮蔽壁と前記第４遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項２９に記載の基板コネクタ。
31. 前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材が前記絶縁部を貫通して形成されたハンダ付検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項２７に記載の基板コネクタ。
32. 前記接地底は基板に実装され、
    前記接地ハウジングは前記基板に実装された接地底を通じて接地されることを特徴とする、請求項２７に記載の基板コネクタ。

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