CN116491031A - 基板连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基板连接器，其包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，结合于所述绝缘部；接地壳体，结合有所述绝缘部；以及第1接地接触件，以第一轴方向为基准，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间，所述接地壳体包括：接地侧壁，包围内侧空间的侧方；接地上壁，结合于所述接地侧壁；以及第1‑1可动接地内壁，结合于所述接地上壁，所述第1‑1可动接地内壁随着被插入到所述内侧空间的相对连接器的接地接触件施压而移动。

Description

基板连接器

技术领域

本发明涉及一种为了复数个基板之间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。

背景技术

连接器(Connector)是一种为了电连接而设置于各种电子设备的器件。例如，连接器设置于手机、电脑、平板电脑等电子设备，可以将设置于电子设备内的各种部件彼此电连接。

通常，在电子设备中，RF连接器和基板对基板连接器(Board to BoardConnector；以下称为“基板连接器”)设置在智能手机、平板PC等无线通信设备的内部。RF连接器传递RF(Radio Frequency：射频)信号。基板连接器处理相机等的数字信号。

这种RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board：印刷电路板)。由于现有技术中复数个基板连接器和RF连接器与复数个部件一起安装在有限的PCB空间中，因此存在PCB安装面积变大的问题。因此，随着智能手机的小型化趋势，需要一种通过一体化RF连接器和基板连接器，从而以较小的PCB安装面积实现最优化的技术。

图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。

参照图1，现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。所述第一连接器110用于结合到第一基板(未图示)。所述第一连接器110可以通过复数个第一接触件111与所述第二连接器120电连接。

所述第二连接器120用于结合到第二基板(未图示)。所述第二连接器120可以通过复数个第二接触件121与所述第一连接器110电连接。

随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121彼此连接，现有技术的基板连接器100可以将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接。另外，在复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中将一部分接触件用作用于传输RF信号的复数个RF接触件的情况下，现有技术的基板连接器100可以被实现为，通过所述RF接触件在所述第一基板和所述第二基板之间传输RF信号。

在此，现有技术的基板连接器100存在以下问题。

第一、在现有技术的基板连接器100中，在复数个所述接触件111、121中将相隔较近的复数个接触件用作所述RF接触件的情况下，由于复数个所述RF接触件111'、111"、121'、121"彼此之间的RF信号干扰而无法顺畅地进行信号传递。

第二、在现有技术的基板连接器100中，在连接器最外围部具有RF信号屏蔽部112，可以屏蔽RF信号辐射到外部，但是无法实现RF信号之间的屏蔽。

第三、在现有技术的基板连接器100中，复数个RF接触件111'、111"、121'、121"分别包括安装于基板的复数个安装部111a'、111a"、121a'、121a"，复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"被配置为露出到外部。由此，现有技术的基板连接器100无法实现对复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"的屏蔽。

发明内容

所要解决的技术问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，旨在提供一种能够降低复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。

解决问题的技术方案

为了解决如上所述的问题，本发明可以包括如下结构。

本发明的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，结合于所述绝缘部；接地壳体，结合有所述绝缘部；以及第1接地接触件，以第一轴方向为基准，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间。所述接地壳体可以包括：接地侧壁，包围内侧空间的侧方；接地上壁，结合于所述接地侧壁；以及第1-1可动接地内壁，结合于所述接地上壁。所述第1-1可动接地内壁可以随着被插入到所述内侧空间的相对连接器的接地接触件施压而移动。

本发明的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，结合于所述绝缘部；接地壳体，结合有所述绝缘部；以及第1接地接触件，以第一轴方向为基准，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间，所述第1接地接触件包括：第1-1接地接触件，屏蔽复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和所述第一RF接触件之间；以及第1-2接地接触件，以垂直于所述第一轴方向的第二轴方向为基准，彼此面向配置。所述第1-1接地接触件包括第1-1接地可动臂，所述第1-1接地可动臂用于与相对连接器的接地接触件连接。第1-1接地可动臂可以随着被插入到所述接地壳体的内侧空间的相对连接器的接地接触件施压而弹性移动。

技术效果

根据本发明，可以实现如下效果。

本发明可以利用接地壳体和接地接触件来实现对复数个RF接触件屏蔽信号、电磁波等的功能。由此，本发明可以防止从复数个RF接触件产生的电磁波被位于电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，可以防止从位于电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个RF接触件传输的RF信号干扰。因此，本发明可以有助于利用接地壳体和接地接触件来提高EMI(Electro Magnetic Interference)屏蔽性能和EMC(Electro MagneticCompatibility)性能。

另外，本发明通过使接地接触件与相对连接器的接地接触件形成双重接触点，从而能够提高接地接触件之间的接触稳定性。因此，在本发明中，即使存在从外部施加的冲击等，也能够稳定地保持接地接触件之间的接触，从而能够进一步提高屏蔽性能。

附图说明

图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。

图2是本发明的基板连接器中插座连接器和插头连接器的示意性的立体图。

图3是第一实施例的基板连接器的示意性的立体图。

图4是第一实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。

图5是用于说明第一实施例的基板连接器中的接地环路的概念性的俯视图。

图6是第一实施例的基板连接器中的第1接地接触件的示意性的立体图。

图7是第一实施例的基板连接器中另一实施例的第1接地接触件和第2接地接触件的示意性的立体图。

图8是用于说明第一实施例的基板连接器中的第一接地连接构件和第1-1接地安装构件的宽度的第1接地接触件的示意性的俯视图。

图9是第一实施例的基板连接器中的形成有第一接地固定构件的第1接地接触件和形成有第二接地固定构件的第2接地接触件的示意性的立体图。

图10是第一实施例的基板连接器中的又一实施例的第1接地接触件和第2接地接触件的示意性的立体图。

图11是第一实施例的基板连接器中的第一RF接触件和第二RF接触件的示意性的立体图。

图12是示出第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合的情形的示意性的俯视图。

图13是示出以图12所示的I–I线为基准第一实施例的基板连接器中的第1接地接触件和第二实施例的基板连接器中的第1接地接触件结合的情形的侧剖视图。

图14是示出以图12所示的II–II线为基准第一实施例的基板连接器中的第一RF接地接触件和第二实施例的基板连接器中的第一RF接触件结合的情形的侧剖视图。

图15是第二实施例的基板连接器的示意性的立体图。

图16是第二实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。

图17是用于说明第二实施例的基板连接器中的接地环路的概念性的俯视图。

图18是第二实施例的基板连接器中的第1接地接触件和第2接地接触件的示意性的立体图。

图19是第二实施例的基板连接器中的第一RF接触件和第二RF接触件的示意性的立体图。

图20是第一实施例的基板连接器中的第一RF接触件和第二实施例的基板连接器中的第一RF接触件结合的情形的示意性的侧视图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的基板连接器的实施例。图13和图14示出了第一实施例的连接器与图2和图3所示的方向反转而结合到第二实施例的连接器的情形。

参照图2，本发明的基板连接器1可以设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备(未图示)。本发明的基板连接器1可以用于电连接复数个基板(未图示)。所述基板可以是印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)。例如，在第一基板和第二基板电连接的情况下，安装于所述第一基板的插座连接器(Receptacle Connector)和安装于所述第二基板的插头连接器(Plug Connector)可以彼此连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以利用插座连接器和所述插头连接器来彼此电连接。安装于所述第一基板的插头连接器和安装于所述第二基板的插座连接器也可以彼此连接。

本发明的基板连接器1可以由所述插座连接器实现。本发明的基板连接器1可以由所述插头连接器实现。本发明的基板连接器1也可以以同时包括所述插座连接器和所述插头连接器的方式来实现。以下，本发明的基板连接器1由所述插头连接器来实现的实施例被定义为第一实施例的基板连接器200，本发明的基板连接器1由所述插座连接器来实现的实施例被定义为第二实施例的基板连接器300，并参照附图进行详细说明。另外，以第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板、第二实施例基板连接器300安装于所述第二基板的实施例为基准进行说明。由此，本发明所属技术领域的技术人员能够显而易见地推导出基板连接器1同时包括所述插座连接器和所述插头连接器的实施例。

<第一实施例的基板连接器200>

参照图2至图4，第一实施例的基板连接器200可以包括：复数个RF接触件210、复数个传输接触件220、接地壳体230以及绝缘部240。

复数个所述RF接触件210用于传输RF(Radio Frequency，射频)信号。复数个所述RF接触件210可以传输超高频RF信号。复数个所述RF接触件210可以支撑于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体形成。

复数个所述RF接触件210可以彼此隔开配置。复数个所述RF接触件210安装于所述第一基板，从而可以与所述第一基板电连接。复数个所述RF接触件210与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件连接，从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以电连接。在第一实施例的基板连接器200为插头连接器的情况下，所述相对连接器可以是插座连接器。在第一实施例的基板连接器200为插座连接器的情况下，所述相对连接器可以是插头连接器。

复数个所述RF接触件210中的第一RF接触件211和复数个所述RF接触件210中的第二RF接触件212可以沿第一轴方向(X轴方向)彼此隔开。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以在沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置处支撑于所述绝缘部240。

所述第一RF接触件211可以包括第一RF安装构件2111。所述第一RF安装构件2111可以安装于所述第一基板。由此，所述第一RF接触件211可以通过所述第一RF安装构件2111与所述第一基板电连接。所述第一RF接触件211可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第一RF接触件211可以由金属形成。所述第一RF接触件211可以与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件中的任一个连接。

所述第二RF接触件212可以包括第二RF安装构件2121。所述第二RF安装构件2121可以安装于所述第一基板。由此，所述第二RF接触件212可以通过所述第二RF安装构件2121与所述第一基板电连接。所述第二RF接触件212可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第二RF接触件212可以由金属形成。所述第二RF接触件212可以与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件中的任一个连接。

参照图2至图5，复数个所述传输接触件220结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220可以起到传输信号(Signal)、数据(Data)等的功能。复数个所述传输接触件220可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。

复数个所述传输接触件220可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212之间。由此，为了减小所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212之间的RF信号干扰，复数个所述传输接触件220可以配置在将所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212彼此隔开的空间。因此，第一实施例的基板连接器200不仅可以通过增加所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212彼此隔开的距离来减小RF信号干扰，而且可以通过在其隔开空间配置复数个所述传输接触件220来提高所述绝缘部240的空间利用率。

复数个所述传输接触件220可以彼此隔开配置。复数个所述传输接触件220安装于所述第一基板，从而可以与所述第一基板电连接。在此情况下，复数个所述传输接触件220中的每一个所具有的传输安装构件2201可以安装于所述第一基板。复数个所述传输接触件220可以由导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，复数个所述传输接触件220可以由金属形成。复数个所述传输接触件220与所述相对连接器所具有的复数个传输接触件连接，从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以电连接。

复数个所述传输接触件220中的复数个第一传输接触件221和复数个所述传输接触件220中的复数个第二传输接触件222可以沿第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。所述第二轴方向(Y轴方向)是垂直于所述第一轴方向(X轴方向)的轴方向。复数个所述第一传输接触件221可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第二传输接触件222可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。

另一方面，图2至图5示出了第一实施例的基板连接器200包括六个传输接触件220，但不限于此，第一实施例的基板连接器200也可以包括七个以上的传输接触件220。复数个所述传输接触件220可以沿所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开。所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)是彼此垂直的轴方向。

参照图2至图5，所述接地壳体230结合有所述绝缘部240。所述接地壳体230可以通过安装于所述第一基板来接地(Ground)。由此，所述接地壳体230可以实现对复数个所述RF接触件210屏蔽信号、电磁波等的功能。在此情况下，所述接地壳体230可以防止从复数个所述RF接触件210产生的电磁波被位于所述电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，并且可以防止从位于所述电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个所述RF接触件210传输的RF信号干扰。由此，第一实施例的基板连接器200可以有助于利用所述接地壳体230来提高EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)屏蔽性能和EMC(ElectroMagnetic Compatibility，电磁兼容)性能。所述接地壳体230可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述接地壳体230可以由金属形成。

所述接地壳体230可以被配置为包围内侧空间230a的侧方。所述绝缘部240的一部分可以位于所述内侧空间230a。所述第一RF接触件211、所述第二RF接触件212以及复数个所述传输接触件220可以全部位于所述内侧空间230a。在此情况下，所述第一RF安装构件2111、所述第二RF安装构件2121以及所述传输安装构件2201同样可以全部位于所述内侧空间230a。因此，所述接地壳体230通过实现对所有所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽壁，能够加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能，从而能够实现完全屏蔽。在所述内侧空间230a可以插入所述相对连接器。

所述接地壳体230可以被配置为，包围以所述内侧空间230a为基准的所有侧方。所述内侧空间232a可以配置于所述接地壳体230的内侧。在所述接地壳体230整体形成为四边形环形状的情况下，所述内侧空间230a可以形成为长方体形状。在此情况下，所述接地壳体230可以被配置为，包围以所述内侧空间230a为基准的四个侧方。

所述接地壳体230可以无接缝地一体形成。在此情况下，所述接地壳体230可以形成为无接缝地连续的面。所述接地壳体230可以通过金属压铸(Die Casting)、MIM(MetalInjection Molding，金属粉末注射成型)工艺等金属注塑工艺来无接缝地一体形成。所述接地壳体230可以通过CNC(Computer Numerical Control，计算机数字控制)加工、MCT(Machining Center Tool，加工中心刀具)加工等来无接缝地一体形成。因此，与形成为接缝和不连续的面的接地壳体相比，由于接地壳体230形成为无接缝地连续的面，因此可以防止RF信号通过接缝部分或不连续的面辐射。

参照图2至图5，所述绝缘部240支撑复数个所述RF接触件210。复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220可以结合于所述绝缘部240。所述绝缘部240可以由绝缘材质形成。所述绝缘部240可以结合于所述接地壳体230，使得复数个所述RF接触件210位于所述内侧空间230a。

参照图2至图7，第一实施例的基板连接器200可以包括第1接地接触件250。

所述第1接地接触件250结合于所述绝缘部240。所述第1接地接触件250可以通过安装于所述第一基板来接地。所述第1接地接触件250可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。所述第1接地接触件250也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体形成。

所述第1接地接触件250可以与所述接地壳体230一起实现对所述第一RF接触件211的屏蔽功能。在此情况下，所述第1接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。所述第1接地接触件250可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第1接地接触件250可以由金属形成。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间230a，则所述第1接地接触件250可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。

参照图2至图7，第一实施例的基板连接器200可以包括第2接地接触件260。

所述第2接地接触件260结合于所述绝缘部240。所述第2接地接触件260可以通过安装于所述第一基板来接地。所述第2接地接触件260可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。所述第2接地接触件260也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。

所述第2接地接触件260可以与所述接地壳体230一起实现对所述第二RF接触件212的屏蔽功能。所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在复数个所述传输接触件220和所述第二RF接触件212之间。所述第2接地接触件260可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第2接地接触件260可以由金属形成。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间230a，则所述第2接地接触件260可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。

参照图2至图6，所述第1接地接触件250可以以如下的方式实现。

所述第1接地接触件250可以包括所述第1-1接地安装构件251和第1-1接地耦合构件252。

所述第1-1接地安装构件251安装于所述第一基板。所述第1-1接地安装构件251可以通过安装到所述第一基板来接地。由此，所述第1接地接触件250可以通过所述第1-1接地安装构件251与所述第一基板接地。所述第1-1接地安装构件251可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准位于所述第一RF接触件211和复数个所述第一传输接触件221之间。由此，所述第1-1接地安装构件251可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第一RF接触件211和复数个所述第一传输接触件221之间。所述第1-1接地安装构件251可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-1接地耦合构件252凸出。所述第1-1接地安装构件251也可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准能够连接到所述接地壳体230的长度从所述第1-1接地耦合构件252凸出。在此情况下，所述第1-1接地安装构件251从所述第1-1接地耦合构件252凸出，可以连接到所述接地壳体230所具有的侧壁。所述第1-1接地安装构件251可以形成为沿水平方向配置的板形。所述第1-1接地安装构件251可以安装于所述第一基板所具有的安装图案。

所述第1-1接地耦合构件252结合于所述第1-1接地安装构件251。所述第1-1接地耦合构件252可以结合于所述相对连接器的接地接触件。由此，所述第1接地接触件250通过所述第1-1接地耦合构件252连接到所述相对连接器所具有的接地接触件，从而可以与所述相对连接器所具有的接地接触件电连接。因此，可以加强第1接地接触件250对所述第一RF接触件211的屏蔽力。所述第1-1接地耦合构件252可以形成为沿所述垂直方向配置的板形。在此情况下，所述第1-1接地耦合构件252可以被实现为，通过对板材的弯曲(Bending)加工，沿所述垂直方向配置。

所述第1接地接触件250可以包括第1-2接地安装构件253和第1-2接地耦合构件254。

所述第1-2接地安装构件253安装于所述第一基板。所述第1-2接地安装构件253可以通过安装到所述第一基板来接地。由此，所述第1接地接触件250可以通过所述第1-2接地安装构件253与所述第一基板接地。所述第1-2接地安装构件253可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准位于所述第一RF接触件211和复数个所述第二传输接触件222之间。由此，所述第1-2接地安装构件253可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第一RF接触件211和复数个所述第二传输接触件222之间。所述第1-2接地安装构件253可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-2接地耦合构件254凸出。所述第1-2接地安装构件253也可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准能够连接到所述接地壳体230的长度从所述第1-2接地耦合构件254凸出。在此情况下，所述第1-2接地安装构件253从所述第1-2接地耦合构件254凸出，可以连接到所述接地壳体230所具有的侧壁。所述第1-2接地安装构件253可以形成为沿水平方向配置的板形。所述第1-2接地安装构件253可以安装于所述第一基板所具有的安装图案。

如图6所示，所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开配置。在此情况下，所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开，可以安装于所述第一基板。所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253可以通过安装到所述第一基板来接地。由此，所述第1接地接触件250可以通过所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253安装到所述第一基板。所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253可以在所述绝缘部240的外部安装到所述基板。所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准位于所述第一RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。由此，所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第一RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。

所述第1-2接地耦合构件254结合于所述第1-2接地安装构件253。所述第1-2接地耦合构件254可以连接于所述相对连接器的接地接触件。由此，所述第1接地接触件250可以通过所述第1-2接地耦合构件254连接到所述相对连接器所具有的接地接触件，从而可以与所述相对连接器所具有的接地接触件电连接。因此，可以加强第1接地接触件250对所述第一RF接触件211的屏蔽力。所述第1-2接地耦合构件254可以形成为沿所述垂直方向配置的板形。在此情况下，所述第1-2接地耦合构件254可以被实现为，通过对板材的弯曲(Bending)加工，沿所述垂直方向配置。

参照图6，所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开。因此，第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254可以连接于所述相对连接器的接地接触件的彼此不同的位置。所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254可以彼此面向配置。在所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254之间插入有所述绝缘部240，从而可以支撑所述第1接地接触件250。

在所述第1接地接触件250包括所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254的情况下，所述第1接地接触件250可以包括第一接地连接构件255。

所述第一接地连接构件255分别结合于所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254。所述第一接地连接构件255分别结合于以所述第二轴方向(X轴方向)为基准彼此隔开的所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254。所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254可以通过所述第一接地连接构件255彼此连接。在此情况下，所述第一接地连接构件255沿所述第一轴方向(X轴方向)延伸，从而可以将所述第1-1接地耦合构件252和所述第1-2接地耦合构件254彼此连接。所述第一接地连接构件255可以结合于所述绝缘部240的上侧。在所述第一接地连接构件255、所述第1-1接地耦合构件252以及所述第1-2接地耦合构件254之间插入有所述绝缘部240，从而所述第1接地接触件250可以被所述绝缘部240支撑。所述第一接地连接构件255可以形成为沿水平方向配置的板形。在此情况下，所述第一接地连接构件255可以被实现为，通过对板材的弯曲(Bending)加工，沿所述水平方向配置。

如图9所示，第1接地接触件250可以包括第一接地固定构件256。

所述第一接地固定构件256从所述第一接地连接构件255凸出。所述第一接地固定构件256可以固定于所述绝缘部240。由此，在本发明的基板连接器1中，通过所述第一接地固定构件256，可以加强所述第1接地接触件250固定于所述绝缘部240的力。因此，通过所述第1接地接触件250牢固地固定到所述绝缘部240，从而即使本发明的基板连接器1受到冲击，所述第1接地接触件250也可以与所述相对连接器的接地接触件稳定地保持接触。所述第一接地固定构件256可以沿所述第一轴方向(X轴方向)延伸。在此情况下，所述第一接地固定构件256可以朝所述绝缘部240的外侧延伸。所述第一接地固定构件256可以插入到所述绝缘部240。由此，所述第一接地固定构件256可以被所述绝缘部240支撑。

参照图8，以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一接地连接构件255可以形成为，比所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253中的每一个接地安装构件更长的长度。因此，第一实施例的基板连接器200通过所述第一接地连接构件255，可以加强所述第1接地接触件250固定到所述绝缘部240的力。因此，通过使所述第1接地接触件250牢固地固定到所述绝缘部240，从而即使本发明的基板连接器1受到冲击，所述第1接地接触件250也可以与所述相对连接器的接地接触件稳定地保持接触。所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253可以分别以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，形成隔开的两端之间的距离[以下，称为第一长度L1]。所述第一接地连接构件255可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，形成隔开的两端之间的距离[以下，称为第二长度L2]。在此情况下，以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第二长度L2可以形成为比所述第一长度L1更长的长度。所述第一接地连接构件255是被所述绝缘部240支撑的部分。如上所述，通过较宽地形成被所述绝缘部240支撑的部分的面积，从而可以加强由所述绝缘部240固定的力。

如上所述，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1接地接触件250和所述接地壳体230来实现对第一RF接触件211的第一接地环路(Ground Loop)250a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述第一接地环路250a进一步加强对所述第一RF接触件211的屏蔽性能，从而能够实现对第一RF接触件211的完全屏蔽。

参照图7和图10，所述第1接地接触件250可以包括复数个所述第一接地连接构件255、复数个所述第1-1接地耦合构件252以及复数个所述第1-2接地耦合构件254。

复数个所述第一接地连接构件255可以分别连接彼此不同的第1-1接地耦合构件252和第1-2接地耦合构件254。在此情况下，所述第1接地接触件250可以以沿所述第二轴方向(X轴方向)形成直线形态的方式弯曲(Bending)形成。复数个所述第一接地连接构件255、复数个所述第1-1接地耦合构件252以及复数个所述第1-2接地耦合构件254可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在所述第1-1接地安装构件251和所述第1-2接地安装构件253之间。可以以所述第二轴方向(X轴方向)为基准在复数个所述第1-2接地安装构件253之间安装于所述基板。

所述第2接地接触件260可以包括：第2-1接地安装构件261、第2-1接地耦合构件262、第2-2接地安装构件263、第2-2接地耦合构件264、第二接地连接构件265以及第二接地固定构件266。在此情况下，所述第2-1接地安装构件261、所述第2-1接地耦合构件262、所述第2-2接地安装构件263、所述第2-2接地耦合构件264、所述第二接地连接构件265以及所述第二接地固定构件266可以被实现为，分别与所述第1-1接地安装构件251、所述第1-1接地耦合构件252、所述第1-2接地安装构件253、所述第1-2接地耦合构件254、所述第一接地连接构件255以及所述第一接地固定构件256大致一致，因此省略对其的具体说明。

第一实施例的基板连接器200可以利用所述第2接地接触件256和所述接地壳体230来实现对第二RF接触件212的第二接地环路(Ground Loop)260a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述第二接地环路260a进一步加强对所述第二RF接触件212的屏蔽性能，从而可以实现对第二RF接触件212的完全屏蔽。

所述第1接地接触件250和所述第2接地接触件260可以形成为彼此相同的形态。由此，第一实施例的基板连接器200可以提高分别制造所述第1接地接触件250和所述第2接地接触件260的制造作业的容易性。另外，在第一实施例的基板连接器200中，所述第1接地接触件250和所述第2接地接触件260形成为彼此相同的形态，仅配置方向上不同，因此可以进一步提高制造所述第1接地接触件250和所述第2接地接触件260的制造作业的容易性。

参照图2至图5，在第一实施例的基板连接器200中，所述接地壳体230可以以如下的方式实现。

所述接地壳体230可以包括：接地侧壁231、接地上壁232以及接地下壁233。

所述接地侧壁231朝所述绝缘部240。所述接地侧壁231可以被配置为朝所述内侧空间230a。所述接地侧壁231可以被配置为包围以所述内侧空间230a为基准的所有侧方。

所述接地侧壁231可以连接于插入到所述内侧空间230a的相对连接器的接地壳体。例如，如图13所示，所述接地侧壁231可以连接于第二实施例的基板连接器300的接地壳体330所具有的接地内壁331。如上所述，第一实施例的基板连接器200可以通过所述接地壳体230和所述相对连接器的接地壳体之间的连接来进一步加强屏蔽功能。另外，第一实施例的基板连接器200可以通过所述接地壳体230和所述相对连接器的接地壳体之间的连接，来降低在彼此邻近的端子间因不同的电容或感应而产生的串扰(Crosstalk)等电性上的不良影响。在此情况下，第一实施例的基板连接器200可以确保使电磁波流入所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径，从而能够进一步加强EMI屏蔽性能。

所述接地上壁232结合于所述接地侧壁231。所述接地上壁232可以结合于所述接地侧壁231的一端。所述接地上壁232可以从所述接地侧壁231向所述内侧空间230a侧凸出。所述接地上壁232可以与插入到所述内侧空间230a的相对连接器的接地壳体连接。由此，在第二实施例的基板连接器200中，所述接地上壁232和所述接地侧壁231连接于所述相对连接器的接地壳体，从而通过增加所述接地壳体230和所述相对连接器的接地壳体之间的接触面积来进一步加强屏蔽功能。

所述接地下壁233结合于所述接地侧壁231。所述接地下壁233可以结合于所述接地侧壁231的另一端。所述接地下壁233可以从所述接地侧壁231向所述内侧空间230a的相反侧凸出。所述接地下壁233可以被配置为包围以所述接地侧壁231为基准的所有侧方。所述接地下壁233和所述接地侧壁231可以由包围所述内侧空间230a的侧方的屏蔽壁实现。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于被所述屏蔽壁包围的所述内侧空间230a。由此，所述接地壳体230可以利用屏蔽壁来实现对复数个所述RF接触件210的屏蔽功能。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述屏蔽壁，从而有助于进一步提高EMI屏蔽性能、EMC性能。所述接地下壁233可以通过安装到所述第一基板来接地。在此情况下，所述接地壳体230可以通过所述接地下壁233接地。

所述接地下壁233和所述接地上壁232形成为沿所述水平方向配置的板形，所述接地侧壁231可以形成为沿所述垂直方向配置的板形。所述接地下壁233、所述接地上壁232以及所述接地侧壁231也可以一体形成。

在此，所述接地壳体230可以与所述第1接地接触件250一起实现对所述第一RF接触件211的屏蔽功能。所述接地壳体230可以与所述第2接地接触件260一起实现对所述第二RF接触件212的屏蔽功能。

在此情况下，如图5所示，所述接地壳体230可以包括：第一屏蔽壁230b、第二屏蔽壁230c、第三屏蔽壁230d以及第四屏蔽壁230e。所述第一屏蔽壁230b、所述第二屏蔽壁230c、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e分别可以由所述接地侧壁231、所述接地上壁232以及所述接地下壁233实现。所述第一屏蔽壁230b和所述第二屏蔽壁230c以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此相对配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于所述第一屏蔽壁230b和所述第二屏蔽壁230c之间。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211可以位于与所述第一屏蔽壁230b隔开的距离比与所述第二屏蔽壁230c隔开的距离更短的位置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第二RF接触件212可以位于与所述第二屏蔽壁230c隔开的距离比与所述第一屏蔽壁230b隔开的距离更短的距离。所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此相对配置。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。

所述第1接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件211和所述传输接触件220之间。由此，所述第一RF接触件311以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第一屏蔽壁230b和所述第1接地接触件250之间，以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e来加强对所述第一RF接触件311的屏蔽功能。所述第1接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e可以实现对所述第一RF接触件311的所述第一接地环路250a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述第一接地环路250a来进一步加强对所述第一RF接触件211的屏蔽功能，从而能够实现对所述第一RF接触件211的完全屏蔽。

所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第二RF接触件212和复数个所述传输接触件220之间。由此，所述第二RF接触件212可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第一屏蔽壁230b和所述第2接地接触件260之间，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第2接地接触件260、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e来加强对所述第二RF接触件212的屏蔽功能。所述第2接地接触件260、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e可以实现对所述第一RF接触件311的所述第二接地环路260a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述第二接地环路260a来进一步加强对所述第二RF接触件212的屏蔽功能，从而能够实现对所述第二RF接触件212的完全屏蔽。

所述第一RF接触件211可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在与所述第一屏蔽壁230b和所述第1接地接触件250中的每一个隔开相同的距离的位置，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在与所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e中的每一个屏蔽壁隔开相同的距离的位置。由此，所述第一RF接触件211可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一屏蔽壁230b和所述第1接地接触件250的中间，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e的中间。即，所述第一RF接触件211可以配置在所述第一接地环路250a的中间。因此，第一实施例的基板连接器200能够通过使实现对所述第一RF接触件211的屏蔽的各个部分之间的距离相同地配置来使对所述第一RF接触件211的屏蔽性能的偏差最小化。

所述第二RF接触件212可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在与所述第二屏蔽壁230c和所述第2接地接触件260中的每一个隔开相同的距离的位置，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在与所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e中的每一个屏蔽壁隔开相同的距离的位置。由此，可以配置在所述第二接地环路260a的中间。由此，所述第二RF接触件212可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第二屏蔽壁230c和所述第2接地接触件260的中间，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e的中间。即，所述第二RF接触件212可以配置在所述第二接地环路260a的中间。因此，第一实施例的基板连接器200能够通过使实现对所述第二RF接触件212的屏蔽的各个部分之间的距离相同地配置来使对所述第二RF接触件212的屏蔽性能的偏差最小化。

参照图2至图5，所述接地壳体230可以包括第1-1可动接地内壁234。

所述第1-1可动接地内壁234随着被插入到所述内侧空间230a的相对连接器的接地接触件施压而弹性移动。由此，即使第一实施例的基板连接器200通过所述第1-1可动接地内壁234从外部受到冲击，也能够与所述相对连接器的接地接触件保持稳定地连接。因此，随着本发明的基板连接器1的接触稳定性进一步提高，能够进一步加强对所述第一RF接触件211的屏蔽性能。所述第1-1可动接地内壁234结合于所述接地上壁232。在此情况下，所述第1-1可动接地内壁234可以从所述接地上壁232凸出。所述第1-1可动接地内壁234可以朝所述第1接地接触件250延伸。在此情况下，所述第1-1可动接地内壁234可以朝所述第1-1接地耦合构件252延伸。

参照图2至图5、图12以及图13，所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-1接地耦合构件252可以被配置为，以垂直于所述第一轴方向(X轴方向)的第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开。由此，在所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-1接地耦合构件252之间可以插入有所述相对连接器的接地接触件。所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-1接地耦合构件252可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此面向配置。由此，所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-1接地耦合构件252可以连接于所述相对连接器的接地接触件的彼此不同的部分。因此，第一实施例的基板连接器200可以通过所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-1接地耦合构件252与所述相对连接器的接地接触件实现双重接触点。由此，即使本发明的基板连接器1从外部受到冲击，也能够稳定地保持接触件之间的接触。

参照图3、图4以及图13，所述第1-1可动接地内壁234可以包括第1-1内壁连接构件2341和第1-1可动臂2342。

所述第1-1内壁连接构件2341结合于所述接地壳体230。所述第1-1内壁连接构件2341可以结合于所述接地上壁232。在此情况下，所述第1-1内壁连接构件2341可以从所述接地上壁232朝所述内侧空间230a凸出。所述第1-1内壁连接构件2341可以分别结合于所述接地上壁232和所述第1-1可动臂2342。由此，所述第1-1内壁连接构件2341可以连接所述接地上壁232和所述第1-1可动臂2342。

所述第1-1可动臂2342用于与所述相对连接器的接地接触件连接。所述1-1可动臂2342随着被所述相对连接器的接地接触件施压，可以以与所述第一内壁连接构件2341结合的部分为基准弹性移动。由此，所述第1-1可动接地内壁234可以与通过所述第1-1可动臂2342插入到所述第1-1可动接地内壁234和所述第1接地接触件250之间的所述相对连接器的接地接触件保持稳定地连接。因此，即使本发明的基板连接器1从外部受到冲击，也能够稳定地保持接地性能。

参照图2至图5，所述接地壳体230可以包括第1-2可动接地内壁235。

参照图2至图5、图12以及图13，所述第1-2可动接地内壁235和所述第1-2接地耦合构件254可以被配置为，以垂直于所述第一轴方向(X轴方向)的第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开。由此，在所述第1-2可动接地内壁235和所述第1-2接地耦合构件254之间可以插入有所述相对连接器的接地接触件。所述第1-2可动接地内壁235和所述第1-2接地耦合构件254可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此面向配置。由此，所述第1-2可动接地内壁235和所述第1-2接地耦合构件254可以连接于所述相对连接器的接地接触件的彼此不同的部分。因此，第一实施例的基板连接器200可以通过所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-1接地耦合构件252与所述相对连接器的接地接触件实现双重接触点。由此，即使本发明的基板连接器1从外部受到冲击，也能够稳定地保持接触件之间的接触。

所述第1-2可动接地内壁235可以包括第1-2内壁连接构件2351和第1-2可动臂2352。在此情况下，所述第1-2内壁连接构件2351和所述1-2可动臂2352可以被实现为，分别与所述第1-1可动接地内壁2341和所述第1-1可动臂2342大致一致，因此省略对其的具体说明。

另外，第一实施例的基板连接器200可以包括第2-1可动接地内壁236和第2-2可动接地内壁237。所述第2-1可动接地内壁236和所述第2-2可动接地内壁237可以与所述第2接地接触件260一起实现对所述第二RF接触件212的屏蔽功能。在此情况下，所述第2-1可动接地内壁236和所述第2-2可动接地内壁237可以被实现为，分别与所述第1-1可动接地内壁234和所述第1-2可动接地内壁235大致一致，因此省略对其的具体说明。

参照图2至图4，在第一实施例的基板连接器200中，所述绝缘部240可以以如下方式实现。所述绝缘部240可以包括：绝缘构件241、插入构件242以及连接构件243。

所述绝缘构件241支撑复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220。所述绝缘构件241可以位于所述内侧空间230a。所述绝缘构件241可以位于所述接地侧壁231的内侧。所述绝缘构件241可以插入到所述相对连接器所具有的内侧空间。

所述插入构件242插入到所述接地侧壁231和所述第1-1可动接地内壁234之间。随着所述插入构件242插入到所述接地侧壁231和所述第1-1可动接地内壁234之间，所述绝缘部240可以结合于所述接地壳体230。所述插入构件242可以以过盈配合(InterferenceFit)方式插入到所述接地侧壁231和所述第1-1可动接地内壁234之间。所述插入构件242可以配置在所述绝缘构件241的外侧。所述插入构件242可以被配置为包围所述绝缘构件241的外侧。

参照图13，所述插入构件242可以包括第1-1可动槽245。

所述第1-1可动槽245用于供所述第1-1可动接地内壁234插入。随着被所述相对连接器的接地接触件施压，所述第1-1可动接地内壁234可以插入到所述第1-1可动槽245。由此，所述第1-1可动接地内壁234可以与通过所述第1-1可动槽245插入到所述第1-1可动接地内壁234和所述第1接地接触件250之间的所述相对连接器的接地接触件保持稳定地连接。因此，即使本发明的基板连接器1从外部受到冲击，也可以进一步加强屏蔽性能。

所述连接构件243分别与所述插入构件242和所述绝缘构件241结合。通过所述连接构件243，所述插入构件242和所述绝缘构件241可以彼此连接。以所述垂直方向为基准，所述连接构件243可以形成为比所述插入构件242和所述绝缘构件241更薄的厚度。由此，可以在所述插入构件242和所述绝缘构件241之间配置空间，并且可以在所述空间插入所述相对连接器。所述绝缘构件241、所述插入构件242以及所述连接构件243也可以一体形成。

另一方面，参照图2至图4以及图11，所述第一RF接触件211可以以如下的方式实现。所述第一RF接触件211可以包括第1-1RF耦合构件2112和第1-1RF连接构件2113。

所述第1-1RF耦合构件2112用于与所述相对连接器的RF接触件连接。所述第一RF接触件211通过所述第1-1RF耦合构件2112连接到所述相对连接器所具有的RF接触件，从而可以与所述相对连接器所具有的RF接触件电连接。所述第1-1RF耦合构件2112可以结合于所述第1-1RF连接构件2113。

所述第1-1RF连接构件2113以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准结合于所述第一RF安装构件2111的一侧。所述第1-1RF连接构件2113可以分别结合于所述第一RF安装构件2111和所述第1-1RF耦合构件2112。所述第1-1RF连接构件2113分别结合于所述第一RF安装构件2111和所述第1-1RF耦合构件2112，从而可以连接所述第一RF安装构件2111和所述第1-1RF耦合构件2112。

所述第一RF接触件211可以包括第1-2RF耦合构件2114和第1-2RF连接构件2115。

所述第1-2RF耦合构件2114用于与所述相对连接器的RF接触件连接。所述第一RF接触件211通过所述第1-2RF耦合构件2114连接到所述相对连接器所具有的RF接触件，从而可以与所述相对连接器所具有的RF接触件电连接。所述第1-2RF耦合构件2114可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准与所述第1-1RF耦合构件2112隔开配置。在此情况下，所述第1-2RF耦合构件2114可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准与所述第1-1RF耦合构件2112面向配置。在所述第1-2RF耦合构件2114和所述第1-1RF耦合构件2112之间可以插入有所述相对连接器的RF接触件。

所述第1-2RF连接构件2115以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准结合于所述第一RF安装构件2111的另一侧。所述第1-2RF连接构件2115可以分别结合于所述第一RF安装构件2111和所述第1-2RF耦合构件2114。所述第1-2RF连接构件2115分别结合于所述第一RF安装构件2111和所述第1-2RF耦合构件2114，从而可以连接所述第一RF安装构件2111和所述第1-2RF耦合构件2114。

所述第一RF接触件211可以包括第一RF载流构件2116。

所述第一RF载流构件2116从所述第一RF安装构件2111凸出。所述第一RF载流构件2116可以沿所述第一轴方向(X轴方向)从所述第一RF安装构件2111凸出。所述第一RF载流构件2116可以从所述第一RF安装构件2111向所述第一屏蔽壁230b侧凸出。所述第一RF载流构件2116可以在向所述第一屏蔽壁230b侧凸出的位置安装于所述第一基板。在此情况下，所述第一RF载流构件2116可以在所述第一屏蔽壁230b侧与配置于所述第一基板的电路线连接。如此地，由于所述第一RF载流构件2116配置在与所述第1-1RF耦合构件2112或所述第1-2RF耦合构件2114所形成的位置不同的位置，因此第一实施例的基板连接器200可以通过所述第一RF载流构件2116形成所述第一RF接触件211与所述相对连接器的RF接触件的双重接触点结构。所述第一RF接触件211可以通过对板材的弯曲(Bending)加工来制造。

所述第二RF接触件212可以包括：第2-1RF耦合构件2122、第2-1RF连接构件2123、第2-2RF耦合构件2124、第2-2RF连接构件2125以及第二RF载流构件2126。在此情况下，所述第2-1RF耦合构件2122、所述第2-1RF连接构件2123、所述第2-2RF连接构件2124、所述第2-2RF连接构件2125以及所述第二RF载流构件2126可以被实现为，分别与所述第1-1RF耦合构件2112、所述第1-1RF连接构件2113、所述第1-2RF耦合构件2114、所述第1-2RF连接构件2115以及所述第一RF载流构件2116大致一致，因此省略对其的具体说明。

另一方面，参照图5，所述第一RF接触件211可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，与所述第1接地接触件250隔开配置。在此情况下，所述第一RF接触件211可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，与所述第1接地接触件250隔开第一距离D1。复数个所述传输接触件220可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准隔开配置。在此情况下，复数个所述传输接触件220可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此隔开第二距离D2。此时，以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211和所述第1接地接触件250彼此隔开的距离可以等于或长于复数个所述传输接触件220彼此隔开的距离。即，所述第一距离D1可以等于或长于所述第二距离D2。由此，所述第一RF接触件211可以被配置为以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，分别与所述第一屏蔽壁230b和所述第1接地接触件250隔开相同的距离。因此，第一实施例的基板连接器200能够通过使实现对所述第一RF接触件211的屏蔽的各个部分之间的距离相同地配置来使对所述第一RF接触件211的屏蔽性能的偏差最小化。

<第二实施例的基板连接器300>

参照图2、图15以及图16，第二实施例的基板连接器300可以安装于所述第二基板。如果第二实施例的基板连接器300和相对连接器被组装为彼此结合，则安装有第二实施例的基板连接器300的第二基板和安装有所述相对连接器的第一基板可以电连接。在此情况下，所述相对连接器也可以由第一实施例的基板连接器200实现。另一方面，第一实施例的基板连接器200中的相对连接器也可以由第二实施例的基板连接器300实现。

第二实施例的基板连接器300可以包括：复数个RF接触件310、复数个传输接触件320、接地壳体330以及绝缘部340。复数个所述RF接触件310、复数个所述传输接触件320、所述接地壳体330以及所述绝缘部340可以被实现为，分别与上述的第一实施例的基板连接器200中的复数个所述RF接触件210、复数个所述传输接触件220、所述接地壳体230以及所述绝缘部240大致一致，因此以下以不同点为主进行说明。

复数个所述RF接触件310中的第一RF接触件311和复数个所述RF接触件310中的第二RF接触件312可以在沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置处支撑于所述绝缘部340。所述第一RF接触件311可以包括用于安装到所述第二基板的第一RF安装构件3111。所述第二RF接触件312可以包括用于安装到所述第二基板的第二RF安装构件3121。

复数个所述传输接触件320可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312之间。复数个所述传输接触件320中的复数个第一传输接触件321和复数个所述传输接触件320中的复数个第二传输接触件322可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第一传输接触件321可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第二传输接触件322可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。

所述接地壳体330结合有所述绝缘部340。所述接地壳体330可以通过安装到所述第二基板来接地(Ground)。所述接地壳体330可以被配置为包围内侧空间330a的侧方。所述绝缘部340可以位于所述内侧空间330a。所述第一RF接触件311、所述第二RF接触件312以及复数个所述传输接触件320可以全部位于所述内侧空间330a。在此情况下，所述第一RF安装构件3111、所述第二RF安装构件3121以及所述传输安装构件3201同样可以全部位于所述内侧空间330a。所述相对连接器可以插入到所述内侧空间330a。在此情况下，所述相对连接器的一部分插入到所述内侧空间330a，第二实施例的基板连接器300的一部分可以插入到所述相对连接器所具有的内侧空间。所述接地壳体330可以被配置为，包围以所述内侧空间330a为基准的所有侧方。

所述绝缘部340支撑复数个所述RF接触件310。在所述绝缘部340可以结合有复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320。所述绝缘部340可以结合于所述接地壳体330，以使复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320位于所述内侧空间330a。

参照图15至图18，第二实施例的基板连接器300可以包括第1接地接触件350和第2接地接触件360。所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360可以被实现为，分别与上述的第一实施例的基板连接器200中的所述第1接地接触件250和所述第2接地接触件260大致一致，因此以下以不同点为主进行说明。

所述第1接地接触件350可以与所述接地壳体330一起实现对所述第一RF接触件311的屏蔽功能。所述第1接地接触件350可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间330a，则所述第1接地接触件350可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。

所述第2接地接触件360可以与所述接地壳体330一起实现对所述第二RF接触件312的屏蔽功能。所述第2接地接触件360可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在复数个所述传输接触件320和所述第二RF接触件212之间。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间330a，则所述第2接地接触件360可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。

如图18所示，所述第1接地接触件350可以包括第1-1接地接触件351。

所述第1-1接地接触件351可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件311的一部分和复数个所述传输接触件320之间。所述第1-1接地接触件351可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件311的一部分和复数个所述第一传输接触件321之间。

参照图18，所述第1-1接地接触件351可以包括所述第1-1接地安装构件3511和所述第1-1接地耦合构件3512。

所述第1-1接地安装构件3511安装于所述第二基板。所述第1-1接地安装构件3511可以通过安装到所述第二基板来接地。由此，所述第1-1接地接触件351可以通过所述第1-1接地安装构件3511与所述第二基板接地。所述第1-1接地安装构件3511可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-1接地耦合构件3511凸出。所述第1-1接地安装构件3512可以形成为，沿所述水平方向配置的板形。

所述第1-1接地耦合构件3512用于与相对连接器的接地接触件连接。所述第1接地接触件350通过所述第1-1接地耦合构件3512连接到所述相对连接器所具有的接地壳体，从而可以与所述相对连接器所具有的接地壳体电连接。因此，可以加强所述第1接地接触件350对复数个所述第一RF接触件311的屏蔽力。例如，所述第1-1接地耦合构件3512可以连接于第一实施例的基板连接器200的第1接地接触件250所具有的第1-1可动接地内壁234。所述第1-1接地耦合构件3512可以形成为，沿所述垂直方向配置的板形。在此情况下，所述第1-1接地耦合构件3512可以被实现为，通过对板材的弯曲(Bending)加工，沿所述垂直方向配置。

所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1接地可动臂3513。

所述第1-1接地可动臂3513用于与所述相对连接器的接地接触件连接。所述第1-1接地可动臂3513随着被插入到所述内侧空间330a的所述相对连接器的接地接触件施压而弹性移动。由此，即使第二实施例的基板连接器300通过所述第1-1接地可动臂3513从外部受到冲击，也能够与所述相对连接器的接地接触件保持稳定地连接。因此，随着本发明的基板连接器1的接触稳定性进一步提高，能够进一步加强对所述第一RF接触件311的屏蔽性能。所述第1-1接地可动臂3513可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，与所述第1-1接地耦合构件3512隔开配置。在此情况下，所述第1-1接地可动臂3513可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准与所述第1-1接地耦合构件3512面向配置。

如图2和图13所示，所述第1-1接地耦合构件3512可以连接于所述相对连接器的接地壳体。例如，所述第1-1接地耦合构件3512可以连接于第一实施例的基板连接器200中的所述第1-1可动接地内壁234所具有的第1-1可动臂2352。所述第1-1接地可动臂3513可以连接于所述相对连接器的接地接触件。例如，所述第1-1接地可动臂3513可以连接于第一实施例的基板连接器200中的所述第1接地接触件250所具有的第1-2接地耦合构件254。因此，第一实施例的基板连接器200和第二实施例的基板连接器300可以在接地的部分实现双重接触点结构。在此情况下，在所述双重接触点结构中，第一实施例的基板连接器200的第1-1可动臂2352和第二实施例的基板连接器300中的第1-1接地可动臂3513可以弹性移动。因此，本发明的基板连接器1不仅通过接地的部分的双重接触点结构而且弹性移动的构件，即使从外部受到冲击，也能够在接地的部分保持稳定地连接。

例如，参照图13，本发明的基板连接器1可以通过将第一实施例的基板连接器200和第二实施例的基板连接器300彼此结合来形成可动接触点(MCP)。所述第1-1接地耦合构件3512可以通过连接到第一实施例的基板连接器200中的所述第1-1可动接地内壁234所具有的第1-1可动臂2352来形成所述可动接触点(MCP)。另外，所述第1-1接地可动臂3513可以通过连接到第一实施例的基板连接器200中的所述第1接地接触件250所具有的第1-2接地耦合构件254来形成所述可动接触点(MCP)。如此地，在本发明的基板连接器1中，所述可动接触点(MCP)可以由复数个形成。图13示出了所述可动接触点(MCP)由四个形成，但不限于此，所述可动接触点(MCP)也可以由四个以上实现。

所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1接地连接构件3514。

所述第1-1接地连接构件3514分别结合于所述第1-1接地耦合构件3512和所述第1-1接地可动臂3513。所述第1-1接地连接构件3514可以连接所述第1-1接地耦合构件3512和所述第1-1接地可动臂3513。所述第1-1接地连接构件3514沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-1接地可动臂3513延伸。所述第1-1接地可动臂3513随着被所述相对连接器的接地接触件施压，可以以连接于所述第1-1接地连接构件3514的部分为基准弹性移动。因此，即使第二实施例的基板连接器300通过所述第1-1接地连接构件3514从外部受到冲击，也能够与所述相对连接器的接地接触件保持稳定地连接。因此，随着本发明的基板连接器1的接触稳定性进一步提高，能够进一步加强对所述第一RF接触件311的屏蔽性能。所述第1-1接地连接构件3514可以形成为，沿所述垂直方向配置的板形。

如图18所示，所述第1接地接触件350可以包括第1-2接地接触件352。所述第1-2接地接触件352可以包括：第1-2接地安装构件3521、第1-2接地耦合构件3522、第1-2接地可动臂3523以及第1-2接地连接构件3524。在此情况下，所述第1-2接地安装构件3521、所述第1-2接地耦合构件3522、所述第1-2接地可动臂3523以及所述第1-2构件连接构件3524可以被实现为，分别与所述第1-1接地安装构件3511、所述第1-1接地耦合构件3512、所述第1-1接地可动臂3513以及所述第1-1接地连接构件3514大致一致，因此省略对其的具体说明。

另外，第二实施例的基板连接器300可以包括第2接地接触件360。在此情况下，所述第2接地接触件360可以包括第2-1接地接触件361和第2-2接地接触件362。

所述第2-1接地接触件361可以包括：第2-1接地安装构件3611、第2-1接地耦合构件3612、第2-1接地可动臂3613以及第2-1接地连接构件3614。在此情况下，所述第2-1接地安装构件3611、所述第2-1接地耦合构件3612、所述第2-1接地可动臂3613以及所述第2-1接地连接构件3614可以被实现为，分别与所述第1-1接地安装构件3511、所述第1-1接地耦合构件3512、第1-1接地可动臂3513以及所述第1-1接地连接构件3514大致一致，因此省略对其的具体说明。

另外，所述第2-2接地接触件362可以包括：第2-2接地安装构件3621、第2-2接地耦合构件3622、第2-2接地可动臂3623以及第2-2接地连接构件3624。在此情况下，所述第2-2接地安装构件3621、所述第2-2接地耦合构件3622、所述第2-2接地可动臂3623以及所述第2-2接地连接构件3624可以被实现为，分别与所述第1-2接地安装构件3521、所述第1-2接地耦合构件3522、所述第1-2接地可动臂3523以及所述第1-2接地连接构件3524大致一致，因此省略对其的具体说明。

所述第2接地接触件260和所述第1接地接触件250可以形成为彼此相同的形态。由此，第一实施例的基板连接器200可以提高分别制造所述第2接地接触件260和所述第1接地接触件250的制造作业的容易性。

参照图2以及图15至图17，在第二实施例的基板连接器300中，所述接地壳体330可以以如下的方式实现。

所述接地壳体330可以包括：接地内壁331、接地外壁332以及接地连接壁333。

所述接地内壁331朝所述绝缘部340。所述接地内壁331可以被配置为朝所述内侧空间330a。所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360可以分别与所述接地内壁331连接。所述接地内壁331可以被配置为包围以所述内侧空间330a为基准的所有侧方。虽未图示，但所述接地内壁331包括复数个副接地内壁，所述副接地内壁可以被实现为，以所述内侧空间330a为基准，配置在彼此不同的侧方。

所述接地内壁331可以与插入到所述内侧空间330a的相对连接器的接地壳体连接。例如，如图13和图14所示，所述接地内壁331可以与相对连接器的接地壳体230连接。如上所述，第二实施例的基板连接器300可以通过所述接地壳体330和所述相对连接器的接地壳体之间的连接来进一步加强屏蔽功能。另外，第二实施例的基板连接器300可以通过所述接地壳体330和所述相对连接器的接地壳体之间的连接，来降低在彼此邻近的端子间因不同的电容或感应而产生的串扰(Crosstalk)等电性上的不良影响。在此情况下，第二实施例的基板连接器300可以确保使电磁波流入所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径，从而能够进一步加强EMI屏蔽性能。

所述接地外壁332从所述接地内壁331隔开。所述接地外壁332可以配置在所述接地内壁331的外侧。所述接地外壁332可以被配置为包围以所述接地内壁331为基准的所有侧方。所述接地外壁332和所述接地内壁331可以被实现为，包围所述内侧空间330a的侧方的双重屏蔽壁。所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以位于被所述屏蔽壁包围的所述内侧空间330a。由此，所述接地壳体330可以利用屏蔽壁来实现对复数个所述RF接触件210的屏蔽功能。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述屏蔽壁，从而可以有助于进一步提高EMI屏蔽性能、EMC性能。

所述接地外壁332可以通过安装到所述第二基板来接地。在此情况下，所述接地壳体330可以通过所述接地外壁332接地。在所述接地外壁332的一端结合于所述接地连接壁333的情况下，所述接地外壁332的另一端可以安装于所述第一基板。在此情况下，所述接地外壁332可以形成为，比所述接地内壁331更高的高度。

所述接地连接壁333分别结合于所述接地内壁331和所述接地外壁332。所述接地连接壁333可以配置在所述接地内壁331和所述接地外壁332之间。通过所述接地连接壁333，所述接地内壁331和所述接地外壁332可以彼此电连接。由此，若所述接地外壁332安装到所述第一基板而接地，则所述接地连接壁333和所述接地内壁331也接地，从而可以实现屏蔽功能。

所述接地连接壁333可以分别结合于所述接地外壁332的一端和所述接地内壁331的一端。以图15为基准，所述接地外壁332的一端可以对应于所述接地外壁332的上端，所述接地内壁331的一端可以对应于所述接地内壁331的上端。所述接地连接壁333可以形成为，沿水平方向配置的板形，所述接地外壁332和所述接地内壁331可以分别形成为，沿垂直方向配置的板形。所述接地连接壁333、所述接地外壁332以及所述接地内壁331也可以一体形成。

所述接地连接壁333可以连接于插入到所述内侧空间330a的相对连接器的接地壳体。由此，在第一实施例的基板连接器200中，由于所述接地外壁332和所述接地连接壁333连接于所述相对连接器的接地壳体，因此所述接地壳体330和所述相对连接器的接地壳体之间的接触面积增加，从而能够进一步加强屏蔽功能。

在此，所述接地壳体330可以与所述第1接地接触件350一起实现对所述第一RF接触件311的屏蔽功能。所述接地壳体330可以与所述第2接地接触件360一起实现对所述第二RF接触件312的屏蔽功能。

在此情况下，如图17所示，所述接地壳体330可以包括：第一屏蔽壁330b、第二屏蔽壁330c、第三屏蔽壁330d以及第四屏蔽壁330e。所述第一屏蔽壁330b、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以分别由所述接地内壁331、所述接地外壁332以及所述接地连接壁333实现。所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此相对配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，在所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c之间可以设置有所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件311可以位于与从所述第二屏蔽壁330c隔开的距离相比，从所述第一屏蔽壁330b隔开的距离更短的位置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第二RF接触件312可以位于与从所述第一屏蔽壁330b隔开的距离相比，从所述第二屏蔽壁330c隔开的距离更短的位置。所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此相对配置。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，在所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间可以设置有所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312。

所述第1接地接触件350可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。在此情况下，所述第1-1接地接触件351和所述第1-2接地接触件352可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在第一RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。由此，所述第一RF接触件311可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，设置在所述第一屏蔽壁230b和所述第1接地接触件350之间，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，设置在所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e加强对所述第一RF接触件311的屏蔽功能。在此情况下，所述第1接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以实现对所述第一RF接触件311的所述第一接地环路350a(图17中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300利用所述第一接地环路350a进一步加强对所述第一RF接触件311的屏蔽功能，从而能够实现对所述第一RF接触件311的完全屏蔽。

第二实施例的基板连接器300可以利用所述第2接地接触件360和所述接地壳体330实现对第二RF接触件312的第二接地环路(Ground Loop)360a(图17中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300利用所述第二接地环路360a进一步加强对所述第二RF接触件312的屏蔽性能，从而能够实现对第二RF接触件212的完全屏蔽。

所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360可以形成为彼此相同的形态。由此，第二实施例的基板连接器300可以提高分别制造所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360的制造作业的容易性。另外，第二实施例的基板连接器300被实现为，所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360形成为彼此相同的形态而仅在配置方向上不同，因此可以进一步提高制造所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360的制造作业的容易性。

所述第一RF接触件311可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在与所述第一屏蔽壁330b和所述第1接地接触件350中的每一个隔开相同的距离的位置，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在与所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e中的每一个屏蔽壁隔开相同的距离的位置。由此，所述第一RF接触件311可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一屏蔽壁330b和所述第1接地接触件350的中间，可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，配置在所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e的中间。即，所述第一RF接触件311可以配置在所述第一接地环路350a的中间。因此，第二实施例的基板连接器300通过使实现对所述第一RF接触件311的屏蔽的各个部分的距离相同，从而能够使对所述第一RF接触件311的屏蔽性能的偏差最小化。

在此情况下，所述第1-1接地接触件351和所述第1-2接地接触件352、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以实现对所述第一RF接触件311的所述第一接地环路350a(图17中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300利用所述第一接地环路350a进一步加强对所述第一RF接触件311的屏蔽功能，从而能够实现对所述第一RF接触件311的完全屏蔽。

参照图13以及图15至图18，所述绝缘部340可以包括第1-1可动槽345和第1-2可动槽346。

所述第1-1可动槽345用于供所述第1-1接地可动臂3513插入。随着被所述相对连接器的接地接触件施压，所述第1-1接地可动臂3513可以插入到所述第1-1可动槽345。由此，所述第1-1接地可动臂3513可以通过所述第1-1可动槽345与所述相对连接器的接地接触件保持稳定地连接。因此，即使第二实施例的基板连接器300从外部受到冲击，也能够保持稳定地连接，从而能够进一步加强对第一RF接触件311的屏蔽性能。

所述第1-2可动槽346被实现为与所述第1-1可动槽345大致一致，因此省略对其的具体说明。在所述第1-2可动槽346可以插入有所述第1-2接地可动臂3523。

另一方面，参照图2至图4以及图19，所述第一RF接触件311可以以如下的方式实现。所述第一RF接触件311可以包括第1-1RF耦合构件3112。

所述第1-1RF耦合构件3112用于与所述相对连接器的RF接触件连接。所述第一RF接触件311通过所述第1-1RF耦合构件3112连接到所述相对连接器所具有的RF接触件，从而可以与所述相对连接器所具有的RF接触件电连接。所述第1-1RF耦合构件3112可以结合于所述第一RF安装构件3111。

所述第1-2RF耦合构件3113用于与所述相对连接器的RF接触件连接。所述第一RF接触件311通过所述第1-2RF耦合构件3113连接到所述相对连接器所具有的RF接触件，从而可以与所述相对连接器所具有的RF接触件电连接。所述第1-2RF耦合构件3113可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准与所述第1-1RF耦合构件3112隔开配置。

所述第一RF接触件311可以包括第1-1RF连接构件3114。

所述第1-1RF连接构件3114连接所述第1-1RF耦合构件3112和所述第1-2RF耦合构件3113。所述第1-1RF连接构件3114可以连接以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此面向配置的所述第1-1RF耦合构件3112和所述第1-2RF耦合构件3113。在此情况下，在所述第一RF连接构件3114、所述第1-1RF耦合构件3112以及所述第1-2RF耦合构件3113之间可以插入有所述绝缘部340的一部分。例如，在所述第一RF连接构件3114、所述第1-1RF耦合构件3112以及所述第1-2RF耦合构件3113之间可以插入有所述绝缘构件341。由此，所述第一RF接触件311可以被所述绝缘构件341支撑。

所述第一RF接触件311可以包括第一RF载流构件3116。

所述第一RF载流构件3116从所述第一RF安装构件3111凸出。所述第一RF载流构件3116可以沿所述第一轴方向(X轴方向)从所述第一RF安装构件3111凸出。所述第一RF载流构件3116可以从所述第一RF安装构件3111向所述第一屏蔽壁230b侧凸出。所述第一RF载流构件3116可以在向所述第一屏蔽壁230b侧凸出的位置安装于所述第二基板。在此情况下，所述第一RF载流构件3116可以在所述第一屏蔽壁330b侧与配置于所述第一基板的电路线连接。如此地，所述第一RF载流构件3116配置在与所述第1-1RF耦合构件3112或所述第1-2RF连接构件3114形成的位置不同的位置，第二实施例的基板连接器300可以通过所述第一RF载流构件3116形成所述第一RF接触件311与所述相对连接器的RF接触件的双重接触点结构。所述第一RF接触件311可以通过对板材的弯曲(Bending)加工来制造。

所述第一RF接触件311可以包括第一RF接触点回避槽3116。

所述第一RF接触点回避槽3116形成于所述第一RF连接构件3114。形成所述第一RF接触点回避槽3116的部分可以配置在比所述第一RF连接构件3114与所述第1-1RF耦合构件3112连接的部分和所述第一RF连接构件3114与所述第1-2RF耦合构件3113连接的部分更低的高度。由此，在第二实施例的基板连接器300中，在形成所述第一RF接触点回避槽3116的部分可以配置有所述绝缘部340的一部分(图14中示出)。因此，所述第一RF接触件311在所述相对连接器的RF接触件和形成所述第一RF接触点回避槽3116的部分可以不形成接触点。如此地，第二实施例的基板连接器300可以通过所述第一RF接触点回避槽3116来提高第一RF接触件311的信号传递性能。

以分别垂直于所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)的第三轴方向为基准，所述第一RF接触件311的最高点可以低于复数个所述传输接触件320中的每一个传输接触件的最高点和所述第1接地接触件350中的每一个接地接触件的最高点。

如图19所示，所述第二RF接触件312可以包括：第二RF安装构件3121、第2-1RF耦合构件3122、第2-2RF耦合构件3123、第二RF连接构件3124、第二RF载流构件3125以及第二RF接触点回避槽3126。在此情况下，所述第二RF安装构件3121、所述第2-1RF耦合构件3122、所述第2-2RF耦合构件3123、所述第二RF连接构件3124、所述第二RF载流构件3125以及所述第二RF接触点回避槽3126可以被实现为，分别与所述第一RF安装构件3111、所述第1-1RF耦合构件3112、所述第1-2RF耦合构件3113、所述第一RF连接构件3114、所述第一RF载流构件3115以及所述第一RF接触点回避槽3116大致一致，因此省略对其的具体说明。

参照图14和图20，第一实施例的基板连接器200的第一RF接触件211和第二实施例的基板连接器300的第一RF接触件311可以彼此结合。在此情况下，所述第一RF接触件211和所述第一RF接触件311可以彼此连接。由此，所述第一RF接触件211和所述第一RF接触件311可以彼此电连接。所述第一RF接触件211和所述第一RF接触件311可以彼此形成双重接触点。在此情况下，所述第一RF接触件211所具有的第1-1RF耦合构件2112可以与所述第一RF接触件311所具有的第1-2RF耦合构件3113彼此连接。所述第一RF接触件211所具有的第1-2RF耦合构件2114可以与所述第一RF接触件311所具有的第1-1RF耦合构件3112彼此连接。如此地，在本发明的基板连接器1中，第一实施例的基板连接器200的第一RF接触件211和第二实施例的基板连接器300的第一RF接触件311彼此形成双重接触点，从而与形成一个接触点的情况相比，可以保持稳定地连接。

以上说明的本发明并非受限于前述的实施例和附图，本发明所属技术领域的普通技术人员可以清楚地理解在不脱离本发明的技术思想的范围内能够进行各种置换、变形以及变更。

Claims (22)

1.一种基板连接器，其特征在于，

包括：

复数个RF接触件(210)，用于传输RF信号；

绝缘部(240)，支撑复数个所述RF接触件(210)；

复数个传输接触件(220)，结合于所述绝缘部(240)；

接地壳体(230)，结合有所述绝缘部(240)；以及

第1接地接触件(250)，以第一轴方向即X轴方向为基准，屏蔽复数个所述RF接触件(210)中的第一RF接触件(211)和复数个所述传输接触件(220)之间，

所述接地壳体(230)包括：

接地侧壁(231)，包围内侧空间(230a)的侧方；

接地上壁(232)，结合于所述接地侧壁(231)；以及

第1-1可动接地内壁(234)，结合于所述接地上壁(232)，

所述第1-1可动接地内壁(234)随着被插入到所述内侧空间(230a)的相对连接器的接地接触件施压而移动。

2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1接地接触件(250)包括第1-1接地耦合构件(252)，所述第1-1接地耦合构件(252)用于与所述相对连接器的接地接触件连接，

所述第1-1可动接地内壁(234)和所述第1-1接地耦合构件(252)以垂直于所述第一轴方向即X轴方向的第二轴方向即Y轴方向为基准彼此面向配置，与所述相对连接器的接地接触件的彼此不同的部分连接。

3.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1-1可动接地内壁(234)包括：

第1-1可动臂(2342)，用于与所述相对连接器的接地接触件连接；以及

第1-1内壁连接构件(2341)，分别结合于所述第1-1可动臂(2342)和所述接地上壁(232)，

所述第1-1可动臂(2342)随着被所述相对连接器的接地接触件施压，以与所述第1-1内壁连接构件(2341)结合的部分为基准弹性移动。

4.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述绝缘部(240)包括第1-1可动槽(245)，所述第1-1可动接地内壁(234)用于插入到所述第1-1可动槽(245)，

所述第1-1可动接地内壁(234)随着被所述相对连接器的接地接触件施压而插入到所述第1-1可动槽(245)。

5.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1接地接触件(250)包括：

第1-1接地安装构件(251)，安装于基板；

第1-2接地安装构件(253)，以垂直于所述第一轴方向即X轴方向的第二轴方向即Y轴方向为基准，与所述第1-1接地安装构件(251)隔开；

第1-1接地耦合构件(252)，用于与所述相对连接器的接地接触件连接；

第1-2接地耦合构件(254)，以所述第二轴方向即Y轴方向为基准，与所述第1-1接地耦合构件(252)隔开；以及

第一接地连接构件(255)，分别结合于所述第1-1接地耦合构件(252)和所述第1-2接地耦合构件(254)。

6.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，

所述绝缘部(240)插入到所述第1-1接地耦合构件(252)和所述第1-2接地耦合构件(254)之间，支撑所述第1接地接触件(250)，

所述第1-1接地安装构件(251)和所述第1-2接地安装构件(253)在所述绝缘部(240)的外部安装于所述基板。

7.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1接地接触件(250)包括复数个所述第一接地连接构件(255)、复数个第1-1接地耦合构件(252)以及复数个第1-2接地耦合构件(254)，

复数个所述第一接地连接构件(255)分别连接彼此不同的第1-1接地耦合构件(252)和第1-2接地耦合构件(254)。

8.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1接地接触件(250)包括第一接地固定构件(256)，所述第一接地固定构件(256)沿所述第一轴方向即X轴方向从所述第一接地连接构件(255)凸出，

所述第一接地固定构件(256)固定于所述绝缘部(240)。

9.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，

以所述第一轴方向即X轴方向为基准，所述第一接地连接构件(255)形成为，比所述第1-1接地安装构件(251)和所述第1-2接地安装构件(253)中的每一个接地安装构件更长的长度。

10.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

复数个所述传输接触件(220)以所述第一轴方向即X轴方向为基准彼此隔开配置，

以所述第一轴方向即X轴方向为基准，所述第一RF接触件(211)和所述第1接地接触件(250)彼此隔开的距离比复数个所述传输接触件(220)彼此隔开的距离更长。

11.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述接地壳体(230)包括：

第一屏蔽壁(230b)和第二屏蔽壁(230c)，以所述第一轴方向即X轴方向为基准彼此面向配置；以及

第三屏蔽壁(230d)和第四屏蔽壁(230e)，在所述第一屏蔽壁(230b)和所述第二屏蔽壁(230c)之间，以垂直于所述第一轴方向即X轴方向的第二轴方向即Y轴方向为基准彼此面向配置，

所述接地接触件在所述第一屏蔽壁(230b)和所述第二屏蔽壁(230c)之间结合于所述绝缘部(240)，

所述第一RF接触件(211)以所述第一轴方向即X轴方向为基准，配置在与所述第一屏蔽壁(230b)和所述第1接地接触件(250)各自隔开相同的距离的位置，以所述第二轴方向即Y轴方向为基准，配置在与所述第三屏蔽壁(230d)和所述第四屏蔽壁(230e)中的每一个屏蔽壁隔开相同的距离的位置。

12.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述接地壳体(230)形成为无接缝地连续的面。

13.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

第一RF接触件(211)包括：

第一RF安装构件(2111)，用于安装到基板；

第1-1RF连接构件(2113)，以垂直于所述第一轴方向即X轴方向的第二轴方向即Y轴方向为基准，结合于所述第一RF安装构件(2111)的一侧；

第1-1RF耦合构件(2112)，结合于所述第1-1RF连接构件(2113)；

第1-2RF连接构件(2115)，以所述第二轴方向即Y轴方向为基准，结合于所述第一RF安装构件(2111)的另一侧；

第1-2RF耦合构件(2114)，结合于所述第1-2RF连接构件(2115)；以及

第一RF载流构件(2116)，沿所述第一轴方向即X轴方向从所述第一RF安装构件(2111)凸出。

14.根据权利要求13所述的基板连接器，其特征在于，

所述接地壳体(230)包括第一屏蔽壁(230b)和第二屏蔽壁(230c)，所述第一屏蔽壁(230b)和所述第二屏蔽壁(230c)被配置为以所述第一轴方向即X轴方向为基准彼此面向，

所述第一RF接触件(211)以所述第一轴方向即X轴方向为基准，配置在所述第一屏蔽壁(230b)和所述第1接地接触件(250)之间，

所述第一RF载流构件(2116)从所述第一RF安装构件(2111)向所述第一屏蔽壁(230b)侧凸出。

15.一种基板连接器，其特征在于，

包括：

复数个RF接触件(310)，用于传输RF信号；

绝缘部(240)，支撑复数个所述RF接触件(310)；

复数个传输接触件(320)，结合于所述绝缘部(240)；

接地壳体(330)，结合有所述绝缘部(240)；以及

第1接地接触件(350)，以第一轴方向即X轴方向为基准，屏蔽复数个所述RF接触件(310)中的第一RF接触件(311)和复数个所述传输接触件(320)之间，

所述第1接地接触件(350)包括：

第1-1接地接触件(351)，屏蔽复数个所述传输接触件(320)中的复数个第一传输接触件(321)和所述第一RF接触件(311)之间；以及

第1-2接地接触件(352)，以垂直于所述第一轴方向即X轴方向的第二轴方向即Y轴方向为基准，与所述第1-1接地接触件(351)彼此面向配置，

所述第1-1接地接触件(351)包括第1-1接地可动臂(3513)，所述第1-1接地可动臂(3513)用于与相对连接器的接地接触件连接，

第1-1接地可动臂(3513)随着被插入到所述接地壳体(330)的内侧空间(330a)的相对连接器的接地接触件施压而弹性移动。

16.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1-1接地接触件(351)包括：

第1-1接地安装构件(3511)，用于安装到基板；

第1-1接地耦合构件(3512)，与所述第1-1接地安装构件(3511)结合；以及

第1-1接地可动臂(3513)，以所述第二轴方向即Y轴方向为基准，与所述第1-1接地耦合构件(3512)隔开配置，

所述第1-1接地耦合构件(3512)和所述第1-1接地可动臂(3513)以所述第二轴方向即Y轴方向为基准彼此面向配置，

所述第1-1接地耦合构件(3512)连接于相对连接器的接地壳体，所述第1-1接地可动臂(3513)连接于所述相对连接器的接地接触件。

17.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

所述第1-1接地接触件(351)包括：

第1-1接地可动臂(3513)，用于与所述相对连接器的接地接触件连接；以及

第1-1接地连接构件(3514)，沿所述第二轴方向即Y轴方向从所述第1-1接地可动臂(3513)延伸，

所述第1-1接地可动臂(3513)随着被所述相对连接器的接地接触件施压，以结合于所述第1-1接地连接构件(3514)的部分为基准弹性移动。

18.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

所述绝缘部(240)包括第1-1可动槽(345)，所述第1-1接地可动臂(3513)用于插入到所述第1-1可动槽(345)，

所述第1-1接地可动臂(3513)随着被所述相对连接器的接地接触件施压而插入到所述第1-1可动槽(345)。

19.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

第一RF接触件(311)包括：

第一RF安装构件(3111)，用于安装到所述基板；

第1-1RF耦合构件(3112)，与所述第一RF安装构件(3111)结合；

第1-2RF耦合构件(3113)，以所述第二轴方向即Y轴方向为基准，与所述第1-1RF耦合构件(3112)隔开配置；

第一RF连接构件(3114)，连接所述第1-1RF耦合构件(3112)和所述第1-2RF耦合构件(3113)；以及

第一RF载流构件(3115)，沿所述第一轴方向即X轴方向从所述第一RF安装构件(3111)凸出。

20.根据权利要求19所述的基板连接器，其特征在于，

所述接地壳体(330)包括第一屏蔽壁(330b)和第二屏蔽壁(330c)，所述第一屏蔽壁(330b)和所述第二屏蔽壁(330c)以所述第一轴方向即X轴方向为基准彼此面向配置，

所述第一RF接触件(311)以所述第一轴方向即X轴方向为基准，配置在所述第一屏蔽壁(330b)和所述第1接地接触件(350)之间，

所述第一RF载流构件(3115)从所述第一RF安装构件(3111)向所述第一屏蔽壁(330b)侧凸出。

21.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一RF接触件(311)包括：

第1-1RF耦合构件(3112)，用于与所述相对连接器的RF接触件(310)连接；

第1-2RF耦合构件(3113)，用于在以所述第二轴方向即Y轴方向为基准与所述第1-1RF耦合构件(3112)隔开的位置，与所述相对连接器的RF接触件连接；

第一RF连接构件(3114)，连接所述第1-1RF耦合构件(3112)和所述第1-2RF耦合构件(3113)；以及

第一RF接触点回避槽(3116)，形成于所述第一RF连接构件(3114)，

在所述第一RF连接构件(3114)中形成有所述第一RF接触点回避槽(3116)的部分配置在比所述第一RF连接构件与所述第1-1RF耦合构件(3112)连接的部分和所述第一RF连接构件与所述第1-2RF耦合构件(3113)连接的部分更低的高度。

22.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

以分别垂直于所述第一轴方向即X轴方向和所述第二轴方向即Y轴方向的第三轴方向为基准，所述第一RF接触件(311)的最高点比复数个所述传输接触件(320)中的每一个的最高点和所述第1接地接触件(350)中的每一个的最高点更低。