CN116569427A - 基板连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板连接器，所述基板连接器包括：复数个RF接触件，用于RF(Radio Frequency)信号传输；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，与所述绝缘部结合；接地罩体，结合有所述绝缘部；第一接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第二接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间；所述第一接地接触件包括第一屏蔽构件，所述第一屏蔽构件以第一轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以与所述第一轴向垂直的第二轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间。

Description

基板连接器

技术领域

本发明涉及为了复数个基板之间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。

背景技术

连接器(Connector)为了电连接而设置于各种电子设备。例如，连接器可以设置于如手机、计算机、平板计算机等的电子设备，并将设置于电子设备内的各种部件彼此电连接。

通常，在电子设备中，在智能手机、平板PC等无线通信设备的内部设置有RF连接器和基板对基板连接器(Board to Board Connector，以下称作“基板连接器”)。RF连接器传递RF(Radio Frequency，射频)信号。基板连接器处理摄像头等的数字信号。

这种RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。以往，由于将复数个基板连接器和RF连接器与复数个部件一起安装在有线的PCB空间，因此存在使PCB安装面积变大的问题。因此，随着智能手机的小型化趋势，需要通过将RF连接器和基板连接器一体化，将PCB安装面积优化为较小的技术。

图1是现有技术的基板连接器的概略立体图。

参照图1，现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。

所述第一连接器110用于结合到第一基板(未图示)。所述第一连接器110可以通过复数个第一接触件111与所述第二连接器120电连接。

所述第二连接器120用于结合到第二基板(未图示)。所述第二连接器120可以通过复数个第二接触件121与所述第一连接器110电连接。

在现有技术的基板连接器100中，可以随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121彼此连接，将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接。另外，在将复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中的一部分接触件作为用于传输RF信号的复数个RF接触件的情况下，现有技术的基板连接器100可以被实现为，通过所述RF接触件在所述第一基板和所述第二基板之间传输RF信号。

在此，现有技术的基板连接器100存在以下问题。

第一、在现有技术的基板连接器100中，在将复数个所述接触件111、121中相隔较近的复数个接触件用作所述RF接触件的情况下，由于复数个所述RF接触件111'、111"、121'、121"彼此之间的RF信号干扰而无法顺畅地进行信号传递。

第二、在现有技术的基板连接器100中，在连接器的最外廓部设置有RF信号屏蔽部112，因此，虽然可以屏蔽RF信号辐射到外部，但是无法实现RF信号之间的屏蔽。

第三、在现有技术的基板连接器100中，复数个RF接触件111'、111"、121'、121"分别包括安装于基板的复数个安装部111a'、111a"、121a'、121a"，复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"配置为向外部露出。因此，现有技术的基板连接器100无法实现对于复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"的屏蔽。

发明内容

所要解决的问题

本发明为了解决上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够降低在复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。

解决问题的技术方案

为了解决如上所述的问题，本发明可以包括如下的构成。

本发明的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于RF(Radio Frequency)信号传输；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，与所述绝缘部结合；接地罩体，结合有所述绝缘部；第一接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第二接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间。所述第一接地接触件可以包括第一屏蔽构件，所述第一屏蔽构件以第一轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以与所述第一轴向垂直的第二轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间。

本发明的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于RF(Radio Frequency)信号传输；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，与所述绝缘部结合；接地罩体，结合有所述绝缘部；第一接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第二接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间。在所述第一接地接触件和所述第二接地接触件可以形成有连接臂，所述连接臂与相对连接器的接地接触件连接并弹性移动。

技术效果

根据本发明，能够获得如下的效果。

本发明可以利用接地罩体和接地接触件来实现对于RF接触件的信号、电磁波等的屏蔽功能。由此，本发明能够防止在电子设备中由RF接触件产生的电磁波被位于周边的复数个电路部件的信号干扰，并且能够防止在电子设备中由位于周边的电路部件产生的电磁波被复数个RF接触件传输的RF信号干扰。因此，本发明可以利用接地罩体和接地接触件来帮助提高EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)屏蔽性能、EMC(ElectroMagnetic Compatibility，电磁兼容)性能。

本发明的第一RF接触件和第二RF接触件以第一轴向和第二轴向为基准非对称地配置，由此不仅可以减小复数个RF接触件彼此之间的RF信号干扰发生可能性而且还可以实现尺寸小型化。

附图说明

图1是现有技术的基板连接器的概略立体图。

图2是本发明的基板连接器中的插座连接器和插头连接器的概略立体图。

图3是第一实施例的基板连接器的概略立体图。

图4是第一实施例的基板连接器的概略分解立体图。

图5是用于说明第一实施例的基板连接器中的接地环路的概念俯视图。

图6是第一实施例的基板连接器中的第一接地接触件和第二接地接触件的概略立体图。

图7是用于说明第一实施例的基板连接器的屏蔽距离的概念平面图。

图8是第一实施例的基板连接器的概略俯视图。

图9是以图8的I-I线为基准示出将第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合的状态的概略侧剖视图。

图10是第二实施例的基板连接器的概略立体图。

图11是第二实施例的基板连接器的概略分解立体图。

图12是用于说明第二实施例的基板连接器中的接地环路的概念俯视图。

图13是第二实施例的基板连接器中的第一接地接触件和第二接地接触件的概略立体图。

图14是示出将第一实施例的基板连接器的接地接触件和第二实施例的基板连接器的接地接触件分解的状态的概略立体图。

图15是示出将第一实施例的基板连接器的接地接触件和第二实施例的基板连接器的接地接触件结合的状态的概略剖视图。

图16是示出第二实施例的基板连接器的第一接地臂连接在第一实施例的第一接地凸起的状态的概略剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的基板连接器的实施例进行详细的说明。图8示出了第一实施例的连接器沿图3示出的方向与第二实施例的连接器结合的状态。

参照图2，本发明的基板连接器1可以设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备(未图示)。本发明的基板连接器1可以用于电连接复数个基板(未图示)。所述基板可以是印刷电路板(PCB，Priinted Circuit Board)。例如，在第一基板和第二基板电连接的情况下，安装于所述第一基板的插座连接器(Receptacle Connector)和安装于所述第二基板的插头连接器(Plug Connector)可以彼此连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以利用插座连接器和所述插头连接器而彼此电连接。也可以是安装于所述第一基板的插头连接器和安装于所述第二基板的插座连接器彼此连接。

本发明的基板连接器1可以由所述插座连接器实现。本发明的基板连接器1可以由所述插头连接器实现。本发明的基板连接器1也可以以包括所述插座连接器和所述插头连接器的方式来实现。

以下，将本发明的基板连接器1由所述插座连接器实现的实施例定义为第一实施例的基板连接器200，将本发明的基板连接器1由所述插头连接器实现的实施例定义为第二实施例的基板连接器300，并参照附图进行详细说明。另外，以第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板、第二实施例基板连接器300安装于所述第二基板的实施例为基准进行说明。由此，本发明所属技术领域的技术人员能够显而易见地推导出基板连接器1包括所述插座连接器和所述插头连接器的实施例。

<第一实施例的基板连接器200>

参照图2至图4，第一实施例的基板连接器200可以包括复数个RF接触件210、复数个传输接触件220、接地罩体230以及绝缘部240。

复数个所述RF接触件210用于传输RF(Radio Frequency，射频)信号。复数个所述RF接触件210可以传输超高频RF信号。复数个所述RF接触件210可以被支撑在所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210可以通过组装工艺而结合于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。

参照图2至图5，复数个所述RF接触件210可以彼此隔开配置。复数个所述RF接触件210可以通过安装于所述第一基板而与所述第一基板电连接。复数个所述RF接触件210可以通过与所述相对连接器具有的复数个RF接触件连接，而与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以电连接。在第一实施例的基板连接器200为插座连接器的情况下，所述相对连接器可以是插头连接器。在第一实施例的基板连接器200为插头连接器的情况下，所述相对连接器可以是插座连接器。

复数个所述RF接触件210中的第一RF接触件211和复数个所述RF接触件210中的第二RF接触件212可以沿第一轴方向(X轴方向)彼此隔开。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以在沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置被支撑在所述绝缘部240。

复数个所述RF接触件210中的第一RF接触件211和复数个所述RF接触件210中的第二RF接触件212可以沿与所述第一轴向(X轴方向)垂直的第二轴向(Y轴方向)彼此隔开。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以在沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此隔开的位置被支撑在所述绝缘部240。在此情况下，所述第一接地接触件可以包括第一屏蔽构件，所述第一屏蔽构件以第一轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以与所述第一轴向垂直的第二轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间。由此，在为了减少所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212之间的RF信号干扰而使所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212隔开的空间，可以配置有所述传输接触件220。因此，第一实施例的基板连接器200不仅可以通过增大所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的彼此隔开距离来减少RF信号干扰，而且可以通过在用于其的隔开空间配置所述传输接触件220来提高对于所述绝缘部240的空间使用度。通过所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212被配置为在第一轴向(X轴方向)和所述第二轴向(Y轴方向)上彼此隔开，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于彼此对角线方向。在此情况下，与所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212配置在一直线上的情形相比，能够确保所述RF接触件210之间的距离。因此，不仅能够减少在所述RF接触件210发生RF信号干扰的可能性，而且能够小型化第一实施例的基板连接器200的尺寸。由于所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212以第一轴向(X轴方向)为基准彼此隔开，并且以与所述第一轴向(X轴方向)垂直的第二轴向(Y轴方向)为基准彼此隔开，因此所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以配置于彼此不相对的位置。在此情况下，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以配置于以所述第一轴向(X轴方向)为基准隔开的同时以所述第二轴向(Y轴方向)为基准彼此隔开并且非对称的位置。

所述第一RF接触件211可以包括第一RF安装构件2111。所述第一RF安装构件2111可以安装于所述第一基板。由此，所述第一RF接触件211可以通过所述第一RF安装构件2111与所述第一基板电连接。所述第一RF接触件211可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第一RF接触件211可以由金属形成。所述第一RF接触件211可以与所述相对连接器具有的复数个RF接触件中的任意一个连接。

所述第二RF接触件212可以包括第二RF安装构件2121。所述第二RF安装构件2121可以安装于所述第一基板。由此，所述第二RF接触件212可以通过所述第二RF安装构件2121与所述第一基板电连接。所述第二RF接触件212可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第二RF接触件212可以由金属形成。所述第二RF接触件212可以与所述相对连接器具有的复数个RF接触件中的任意一个连接。

参照图2至图5，复数个所述传输接触件220结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220可以发挥传输信号(Sinal)、数据(Data)、电力(Power)等的功能。复数个所述传输接触件220可以通过组装工艺与所述绝缘部240结合。复数个所述传输接触件220也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。

复数个所述传输接触件220可以彼此隔开配置。复数个所述传输接触件220可以通过安装于所述第一基板而与所述第一基板电连接。在此情况下，所述传输接触件220中的每一个所具有的传输安装构件2201可以安装于所述第一基板。复数个所述传输接触件220可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，复数个所述传输接触件220可以由金属形成。复数个所述传输接触件220可以通过与所述相对连接器具有的复数个传输接触件连接而与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以电连接。

参照图2至图5，复数个所述传输接触件220可以包括复数个第一传输接触件221和复数个第二传输接触件222。

复数个所述第一传输接触件221可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准与所述第二RF接触件212隔开配置。复数个所述第二传输接触件222可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准与所述第一RF接触件211隔开配置。复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222可以沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此隔开配置。在此情况下，复数个所述第一传输接触件221中的一部分和复数个所述第二传输接触件222中的一部分可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准仅一部分彼此重叠。例如，复数个所述第一传输接触件221中的一部分和复数个所述第二传输接触件222中的一部分可以配置为，在以所述第二轴向(Y轴方向)为基准而隔开的位置相对。复数个所述第一传输接触件221可以沿所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第二传输接触件322可以沿所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。

复数个所述第一传输接触件221可以包括第1-1传输接触件221a、第1-2传输接触件221b以及第1-3传输接触件221c。

所述第1-1传输接触件221a、第1-2传输接触件221b以及第1-3传输接触件221c可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准与所述第二RF接触件212隔开。在此情况下，所述第1-1传输接触件221a可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准从所述第二RF接触件212隔开最远距离。所述第1-2传输接触件221b可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准从所述第二RF接触件212隔开的距离小于所述第1-1传输接触件221a从所述第二RF接触件212隔开的距离。所述第1-3传输接触件221c可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准从所述第二RF接触件212隔开的距离小于所述第1-2传输接触件221b从所述第二RF接触件212隔开的距离。所述第1-2传输接触件221b可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第1-1传输接触件221a和所述第1-3传输接触件221c之间。所述第1-3传输接触件221c可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第1-2传输接触件221b和所述第二RF接触件212之间。

另外，复数个所述第一传输接触件221中的至少一个可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第一RF接触件211重叠。在此情况下，所述第1-1传输接触件221a可以配置为以第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第一RF接触件211重叠。例如，复数个所述第一传输接触件221中的至少一个可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第一RF接触件211相对。在此情况下，所述第1-1传输接触件221a可以配置为以第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第一RF接触件211相对。因此，第一实施例的基板连接器200的尺寸可以在所述第一轴向(X轴方向)上实现小型化。

复数个所述第二传输接触件222可以包括第2-1传输接触件222a、第2-2传输接触件222b以及第2-3传输接触件222c。

所述第2-1传输接触件222a、第2-2传输接触件222b以及第2-3传输接触件222c可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准与所述第一RF接触件211隔开。在此情况下，所述第2-1传输接触件222a可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准从所述第一RF接触件211隔开最远的距离。所述第2-2传输接触件222b可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准从所述第一RF接触件211隔开的距离小于所述第2-1传输接触件222a从所述第一RF接触件211隔开的距离。所述第2-3传输接触件222c可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准从所述第一RF接触件211隔开的距离小于所述第2-2传输接触件222b从所述第一RF接触件211隔开的距离。所述第2-2传输接触件222b可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第2-1传输接触件222a和所述第2-3传输接触件222c之间。所述第2-3传输接触件222c可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第2-2传输接触件222b和所述第一RF接触件211之间。

另外，复数个所述第二传输接触件222中的至少一个可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第二RF接触件212重叠。在此情况下，所述第2-1传输接触件222a可以配置为以第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第二RF接触件212重叠。例如，复数个所述第二传输接触件222中的至少一个可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第二RF接触件212相对。在此情况下，所述第2-1传输接触件222a可以配置为以第二轴向(Y轴方向)为基准与所述第二RF接触件212相对。因此，第一实施例的基板连接器200的尺寸可以在所述第一轴向(X轴方向)上实现小型化。

另一方面，复数个所述第一传输接触件221中的至少一个可以配置为沿所述第二轴向(Y轴方向)与复数个所述第二传输接触件222中的至少一个重叠。在此情况下，所述第1-3传输接触件221c和所述第2-3传输接触件222c可以配置为沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此重叠。例如，复数个所述第一传输接触件221中的至少一个可以沿所述第二轴向(Y轴方向)与复数个所述第二传输接触件222中的至少一个相对。在此情况下，所述第1-3传输接触件221c和所述第2-3传输接触件222c可以配置为沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此相对。即，复数个所述第一传输接触件221中的至少一个可以配置为与复数个所述第二传输接触件222中的至少一个在所述第二轴向(Y轴方向)上彼此不重叠。例如，复数个所述第一传输接触件221中的至少一个可以配置为与复数个所述第二传输接触件222中的至少一个在所述第二轴向(Y轴方向)上彼此不相对。因此，第一实施例的基板连接器200不仅可以通过增大所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212彼此隔开的距离来减少RF信号干扰，而且可以通过在用于其的隔开空间配置复数个所述传输接触件220来提高对于所述绝缘部240的空间使用度。

另一方面，图2至图5示出了第一实施例的基板连接器200包括由第1-1传输接触件221a、第1-2传输接触件221b以及第1-3传输接触件221c实现的三个第一传输接触件221，和由第2-1传输接触件222a、第2-2传输接触件222b以及第2-3传输接触件222c实现的三个第二传输接触件222的情形，但是不限于此，第一实施例的基板连接器可以分别包括四个以上的第一传输接触件221和第二传输接触件222。

参照图2至图5，所述接地罩体230结合有所述绝缘部240。所述接地罩体230可以通过安装于所述第一基板而接地(Ground)。由此，所述接地罩体230可以实现对于所述RF接触件210的信号、电磁波等屏蔽功能。在此情况下，所述接地罩体230可以防止在所述电子设备中从所述RF接触件210产生的电磁波被位于周边的复数个电路部件的信号干扰，可以防止在所述电子设备中从位于周边的电路部件产生的电磁波被所述RF接触件210传输的RF信号干扰。由此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述接地罩体230来帮助提高EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)屏蔽性能、EMC(Electro MagneticCompatibility，电磁兼容)性能。所述接地罩体230可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述接地罩体230可以由金属形成。

所述接地罩体230可以配置为包围内侧空间230a的侧方。所述绝缘部240的一部分可以位于所述内侧空间230a。所述第一RF接触件211、所述第二RF接触件212以及复数个所述传输接触件220可以全部位于所述内侧空间230a。在此情况下，所述第一RF安装构件2111、所述第二RF安装构件2121以及所述传输安装构件2201也可以全部位于所述内侧空间230a。因此，所述接地罩体230可以实现对于所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212全部的屏蔽壁，由此能够强化对于所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能，实现完全屏蔽。在所述内侧空间230a可以插入有所述相对连接器。

所述接地罩体230可以配置成，包围以所述内侧空间230a为基准的所有的侧方。所述内侧空间230a可以配置于所述接地罩体230的内侧。在所述接地罩体230形成为整体呈四边形环形状的情况下，所述内侧空间230a可以形成为长方体形状。在此情况下，所述接地罩体230可以配置为包围以所述内侧空间230a为基准的四个侧方。

所述接地罩体230可以无接缝地一体形成。所述接地罩体230可以通过诸如金属压铸(Die Casting)、MIM(Metal Injection Molding，金属粉末注射成型)工艺等的金属注塑工艺无接缝地一体形成。所述接地罩体230可以通过CNC(Computer Numerical Control，计算机数字控制)加工、MCT(Machining Center Tool，加工中心刀具)加工等来无接缝地一体形成

参照图2至图5，所述绝缘部240支撑复数个所述RF接触件210。复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220可以结合在所述绝缘部240。所述绝缘部240可以由绝缘材质形成。所述绝缘部240可以与所述接地罩体230结合，使得复数个所述RF接触件210位于所述内侧空间230a。

参照图2至图6，第一实施例的基板连接器200可以包括第一接地接触件250。

所述第一接地接触件250结合于所述绝缘部240。所述第一接地接触件250可以通过安装于所述第一基板而接地。所述第一接地接触件250可以通过组装工艺与所述绝缘部240结合。所述第一接地接触件250也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。

所述第一接地接触件250可以与所述接地罩体230一起实现对于所述第一RF接触件211的屏蔽功能。在此情况下，所述第一接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在所述第一RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。所述第一接地接触件250可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第一接地接触件250可以由金属形成。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间230a，则所述第一接地接触件250可以与所述相对连接器具有的接地接触件连接。

参照图2至图4，第一实施例的基板连接器200可以包括第二接地接触件260。

所述第二接地接触件260结合于所述绝缘部240。所述第二接地接触件260可以通过安装于所述第一基板而接地。所述第二接地接触件260可以通过组装工艺与所述绝缘部240结合。所述第二接地接触件260也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。

所述第二接地接触件260可以与所述接地罩体230一起实现对于所述第二RF接触件212的屏蔽功能。所述第二接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在复数个所述传输接触件220和所述第二RF接触件212之间。所述第二接地接触件260可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第二接地接触件260可以由金属形成。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间230a，则所述第二接地接触件260可以与所述相对连接器具有的接地接触件连接。

参照图2至图9，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以沿所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。另外，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此隔开配置。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211和复数个所述第二传输接触件222可以隔开配置。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第二RF接触件212和复数个所述第一传输接触件221可以隔开配置。在此情况下，所述第一接地接触件250可以以所述第二轴向(X轴方向)为基准屏蔽所述第一RF接触件211和复数个所述第一传输接触件221之间，以所述第一轴向(X轴方向)为基准屏蔽所述第一RF接触件211和复数个所述第二传输接触件222之间。所述第二接地接触件260可以沿所述第二轴向(Y轴方向)屏蔽所述第二RF接触件212和复数个所述第二传输接触件222之间，沿所述第一轴向(X轴方向)屏蔽所述第二RF接触件212和复数个所述第一传输接触件221之间。

第一实施例的基板连接器200可以配置为以所述第一轴向(X轴方向)和所述第二轴向(Y轴方向)为基准所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212彼此非对称。在此情况下，所述第一接地接触件250可以在所述第一RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间实现屏蔽功能，并且可以在基板连接器200确保空间。因此，通过在所述空间配置传输接触件220，能够实现第一实施例的基板连接器200的尺寸小型化。

参照图2至图6，所述第一接地接触件250可以包括所述第一屏蔽构件251。

所述第一屏蔽构件251可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准位于所述第一RF接触件211和所述第1-1传输接触件221a之间。由此，所述第一RF接触件211可以利用所述第一屏蔽构件251来屏蔽所述第一RF接触件211和所述第1-1传输接触件221a之间。因此，所述第一接地接触件250可以利用所述第一屏蔽构件251来防止信号等在所述第一RF接触件211和所述第1-1传输接触件221a之间被干扰。所述第一屏蔽构件251可以形成为在所述第一RF接触件211和所述第1-1传输接触件221a之间沿垂直方向配置的板状。

所述第一接地接触件250可以包括第一屏蔽凸起252。

所述第一屏蔽凸起252从所述第一屏蔽构件251凸出。所述第一屏蔽凸起252可以与所述绝缘部240连接。由此，所述第一接地接触件250可以通过所述第一屏蔽凸起252与所述绝缘部240电连接，由此能够强化对于所述第一RF接触件211和所述第1-1传输接触件221a之间的屏蔽性能，从而实现完全屏蔽。所述第一屏蔽凸起252可以以沿所述垂直方向配置的板状形成。所述第一屏蔽凸起252可以向所述绝缘部240的外部凸出而与所述相对连接器具有的接地罩体连接。

所述第一接地接触件250可以包括所述第一接地接触构件253和第一接地安装构件254。

所述第一接地接触构件253与所述第一屏蔽构件251和所述第一接地安装构件254分别结合。所述第一屏蔽构件251和所述第一接地安装构件254可以通过所述第一接地接触构件253而彼此连接。所述第一接地接触构件253可以与相对连接器具有的接地接触件连接。由此，所述第一接地接触件250可以通过所述第一接地接触构件253与所述相对连接器具有的接地接触件连接，从而能够与所述相对连接器具有的接地接触件电连接。因此，随着所述第一接地接触件250通过第一接地接触构件253与所述相对连接器具有的接地接触件连接，沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此隔开配置的所述第一RF接触件211和所述第1-1传输接触件221a之间可以被屏蔽。在所述第一接地接触构件253可以结合有所述第一屏蔽构件251。所述第一屏蔽构件251可以沿所述第一轴向(X轴方向)从所述第一接地接触构件253凸出。在此情况下，所述第一屏蔽凸起252可以沿所述第一轴向(X轴方向)从所述第一屏蔽构件251凸出。

所述第一接地安装构件254安装于所述第一基板。所述第一接地安装构件254可以通过安装于所述第一基板而接地。由此，所述第一接地接触件250可以通过所述第一接地安装构件254在所述第一基板接地。所述第一接地安装构件254可以沿所述第二轴向(Y轴方向)从所述第一接地接触构件253凸出。在此情况下，所述第一接地安装构件254可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第一RF接触件211和复数个所述第一传输接触件221之间。所述第一接地安装构件254可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准以能够与所述接地罩体230连接的长度从所述第一接地接触构件253凸出。在此情况下，第一接地安装构件254和所述第一屏蔽构件251可以从所述第一接地接触构件253朝彼此不同的方向凸出，并与所述接地罩体230具有的彼此不同的侧壁连接。由此，在第一实施例的基板连接器200中，所述第一接地接触件250和所述接地罩体230将所述第一RF接触件211的全部侧方包围并且彼此电连接，因此可以进一步强化对于所述第一RF接触件211的屏蔽性能以实现完全屏蔽。所述第一接地安装构件254可以以沿水平方向配置的板状形成。

所述第一接地接触件250可以包括第一接地凸起255。

所述第一接地凸起255从所述第一屏蔽构件251凸出。所述第一接地凸起255可以安装于所述第一基板。由此，第一实施例的基板连接器200可以增大所述第一接地接触件250安装于所述第一基板的面积，因此可以进一步强化利用所述第一接地接触件250的屏蔽性能。所述第一接地凸起255可以通过贯穿所述绝缘部240并从所述绝缘部240凸出而安装于所述第一基板。所述第一接地凸起255和所述第一接地安装构件254可以在彼此隔开的位置安装于基板。所述第一接地凸起255可以沿所述垂直方向从所述第一屏蔽构件251凸出。所述第一接地凸起255可以以沿所述垂直方向配置的板状形成。

另一方面，如图7所示，所述第一接地凸起255和所述第一接地凸起255可以在彼此隔开的位置安装。由此，在所述第一屏蔽构件251产生的电磁波等可以通过所述第一接地凸起255接地，因此可以进一步强化利用所述第一接地接触件250的屏蔽性能。在此情况下，由于所述电磁波不迂回到所述第一接地安装构件254而通过所述第一接地凸起255接地，因此，在第一实施例的基板连接器200中，可以缩短所述电磁波等被屏蔽的屏蔽距离。因此，在第一实施例的基板连接器200中，所述电磁波迅速地被接地，由此可以提高基板连接器200的屏蔽性能。

例如，如图7所示，可以将在第一屏蔽构件251产生的电磁波经由第一接地凸起255接地于所述基板的路径定义为第一路径A。可以将在第一屏蔽构件产生的电磁波经由第一接地接触构件253和第一接地安装构件254接地于所述基板的路径定义为第二路径B。当在所述第一屏蔽构件251形成有所述第一接地凸起255并接地于所述基板时，所述电磁波可以经由相对短于所述第二路径B的所述第一路径A接地到所述第一基板并被消灭。由此，所述电磁波等可以朝所述基板迅速地被消灭，从而可以进一步强化第一实施例的基板连接器200的屏蔽性能并且确保可靠性。

所述第一接地接触件250可以包括第一接触凸起256。

所述第一接触凸起256从所述第一屏蔽构件251凸出。所述第一接触凸起256可以与所述相对连接器的接地罩体连接。由此，第一实施例的基板连接器200可以增大所述第一接地接触件250与所述相对连接器的接地罩体连接的连接面积，因此可以进一步强化利用所述第一接地接触件250的屏蔽性能。所述第一接触凸起256可以通过贯穿所述绝缘部240并从所述绝缘部240凸出而与所述相对连接器的接地罩体连接。所述第一接触凸起256也可以通过插入到所述相对连接器具有的绝缘部而与所述相对连接器具有的接地罩体连接。在此情况下，在所述相对连接器具有的绝缘部可以形成有供所述第一接触凸起256插入的通孔。所述第一接触凸起256可以沿所述垂直方向从所述第一屏蔽构件251凸出。以所述垂直方向为基准，所述第一接触凸起256和所述第一接地凸起255可以朝彼此相反的方向从所述第一屏蔽构件251凸出。所述第一接触凸起256可以以沿所述垂直方向配置的板状形成。

如上所述，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第一接地接触件250和所述接地罩体230来实现对于所述第一RF接触件211的第一接地环路(Ground Loop)250a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第一接地环路250a来进一步强化对于第一RF接触件211的屏蔽性能，由此实现对于所述第一RF接触件211的完全屏蔽。

所述第二接地接触件260可以包括第二屏蔽构件261、第二屏蔽凸起262、第二接地接触构件263、第二接地安装构件264、第二接地凸起265以及第二接触凸起266中的至少一个。在此情况下，所述第二屏蔽构件261、第二屏蔽凸起262、第二接地接触构件263、第二接地安装构件264、第二接地凸起265、第二接触凸起266可以实现为分别与所述第一屏蔽构件251、第一屏蔽凸起252、第一接地接触构件253、第一接地安装构件254、第一接地凸起255以及第一接触凸起256大致一致，因此省略对其的详细说明。

所述第二接地接触件260和所述第一接地接触件250可以以彼此相同的形态形成。由此，第一实施例的基板连接器200可以提高制造所述第二接地接触件260和所述第一接地接触件250中的每一个的制造作业的容易性。在此情况下，如图5所示，所述第二接地接触件260和所述第一接地接触件250可以配置为以对称点SP为基准点对称。所述对称点SP是从所述接地罩体230的以所述第一轴向(X轴方向)为基准彼此隔开配置的两侧壁230b、230c分别隔开相同的距离，并且从所述接地罩体230的以所述第二轴向(Y轴方向)为基准彼此隔开配置的两侧壁230d、230e分别隔开相同的距离的位置。因此，在第一实施例的基板连接器200中，所述第二接地接触件260和所述第一接地接触件250以彼此相同的形态形成，仅配置方向不同，因此可以进一步提高制造所述第二接地接触件260和所述第一接地接触件250的制造作业的容易性。在此情况下，第二RF接触件212和所述第一RF接触件211可以配置为以所述对称点SP为基准点对称。

另一方面，如图5所示，所述第二屏蔽构件261和所述第一屏蔽构件251可以配置在同一线上。在此情况下，所述第二屏蔽构件261可以配置为沿所述第一轴向(X轴方向)与所述第一屏蔽构件251重叠。所述第二屏蔽构件261可以配置为沿所述第一轴向(X轴方向)与所述第一屏蔽构件251相对。由此，第一实施例的基板连接器200不仅可以实现对于所述第一RF接触件211和复数个所述第一传输接触件221之间的屏蔽力和对于所述第二RF接触件212和复数个所述第二传输接触件222之间的屏蔽力，而且可以通过以所述第一轴向(X轴方向)为基准减小整体尺寸来实现小型化。

参照图2至图9，在第一实施例的基板连接器200中，所述接地罩体230可以以如下的方式实现。

所述接地罩体230可以包括接地内壁231、接地外壁232以及接地连接壁233。

所述接地内壁231是朝向所述绝缘部240的面。所述接地内壁231可以配置为朝向所述内侧空间230a。所述第一接地接触件250和所述第二接地接触件260可以分别与所述接地内壁231连接。所述接地内壁231可以配置为包围以所述内侧空间230a为基准的所有的侧方。虽然未图示，所述接地内壁231可以实现为包括复数个子接地内壁，并且复数个所述子接地内壁以所述内侧空间230a为基准配置于彼此不同的侧方。

所述接地内壁231可以与插入到所述内侧空间230a的相对连接器的接地罩体连接。例如，如图9所示，所述接地内壁231可以与相对连接器的接地罩体330连接。如上所述，第一实施例的基板连接器200可以通过所述接地罩体230和所述相对连接器的接地罩体之间的连接来进一步强化屏蔽功能。另外，第一实施例的基板连接器200可以通过所述接地罩体230和所述相对连接器的接地罩体之间的连接来减小诸如在彼此邻近的端子之间可能因彼此的容量或感应而产生的串扰(Crosstalk)等的电性上的不良影响。在此情况下，第一实施例的基板连接器200可以确保供电磁波流入所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径，因此能够进一步强化EMI屏蔽性能。

所述接地外壁232与所述接地内壁231隔开。所述接地外壁232可以配置于所述接地内壁231的外侧。所述接地外壁232可以配置为包围以所述接地内壁231为基准的所有的侧方。所述接地外壁232和所述接地内壁231可以实现为包围所述内侧空间230a的侧方的双重屏蔽壁。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于被所述屏蔽壁包围的所述内侧空间230a。由此，所述接地罩体230可以利用屏蔽壁来实现对于所述RF接触件210的屏蔽功能。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述屏蔽壁来帮助进一步提高EMI屏蔽性能、EMC性能。

所述接地外壁232可以通过安装于所述第一基板而接地。在此情况下，所述接地罩体230可以通过所述接地外壁232接地。在所述接地外壁232的一端结合于所述接地连接壁233的情况下，所述接地外壁232的另一端可以被安装在所述第一基板。在此情况下，所述接地外壁232可以以比所述接地内壁231更高的高度形成。

所述接地连接壁233分别与所述接地内壁231和所述接地外壁232结合。所述接地连接壁233可以配置在所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。通过所述接地连接壁233，所述接地内壁231和所述接地外壁232可以彼此电连接。由此，如果所述接地外壁232被安装在所述第一基板而接地，则所述接地连接壁233和所述接地内壁231也被接地，从而能够实现屏蔽功能。

所述接地连接壁233可以与所述接地外壁232的一端和所述接地内壁231的一端分别结合。在以图9为基准时，所述接地外壁232的一端可以是所述接地外壁232的上端，所述接地内壁231的一端可以是所述接地内壁231的上端。所述接地连接壁233可以以沿水平方向配置的板状形成，所述接地外壁232和所述接地内壁231可以分别以沿垂直方向配置的板状形成。所述接地连接壁233、所述接地外壁232以及所述接地内壁231也可以形成为一体。

所述接地连接壁233可以与插入到所述内侧空间230a的相对连接器的接地罩体连接。由此，在第一实施例的基板连接器200中，所述接地外壁232和所述接地连接壁233与所述相对连接器的接地罩体连接，因此可以通过增大所述接地罩体230和所述相对连接器的接地罩体之间的接触面积来进一步强化屏蔽功能。

所述接地底部234从所述接地内壁231的下端向所述内侧空间230a凸出。即，所述接地底部234可以向所述接地内壁231的内侧凸出。所述接地底部234可以沿所述接地内壁231的下端延伸而形成为封闭的环形态。所述接地底部234也可以通过安装到所述第一基板而接地。在此情况下，所述接地罩体330可以通过所述接地底部234而接地。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间230a，则所述接地底部234可以与所述相对连接器具有的接地罩体连接。所述接地底部234可以以沿水平方向配置的板状形成。

在此，所述接地罩体230可以与所述第一接地接触件250一起实现对于所述第一RF接触件211的屏蔽功能。所述接地罩体230可以与所述第二接地接触件260一起实现对于所述第二RF接触件212的屏蔽功能。

在此情况下，图5所示，所述接地罩体230可以包括第一屏蔽壁230b、第二屏蔽壁230c、第三屏蔽壁230d以及第四屏蔽壁230e。所述第一屏蔽壁230b、所述第二屏蔽壁230c、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e可以分别由所述接地内壁231、所述接地外壁232以及所述接地连接壁233实现。所述第一屏蔽壁230b和所述第二屏蔽壁230c配置为以所述第一轴向(X轴方向)为基准彼此相对。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于所述第一屏蔽壁230b和所述第二屏蔽壁230c之间。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211可以位于从所述第一屏蔽壁230b隔开的距离小于从所述第二屏蔽壁230c隔开的距离的位置。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第二RF接触件212可以位于从所述第二屏蔽壁230c隔开的距离小于从所述第一屏蔽壁230b隔开的距离。所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e配置为以所述第二轴向(Y轴方向)基准彼此相对。以所述第二轴向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。

以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第一接地接触件250可以配置在复数个所述第二传输接触件222之间。由此，所述第一RF接触件211可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准位于所述第一屏蔽壁230b和所述第一接地接触件250的所述第一接地接触构件253之间，可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准位于所述第三屏蔽壁230d和所述第一接地接触件250的所述第一屏蔽构件251之间。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第一接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b以及所述第三屏蔽壁230d来强化对于所述第一RF接触件211的屏蔽功能。所述第一接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b以及所述第三屏蔽壁230d可以通过配置于以所述第一RF接触件211为基准的四个侧方来实现对于RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第一接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b以及所述第三屏蔽壁230d可以对所述第一RF接触件211实现所述第一接地环路250a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第一接地环路250a来进一步强化对于所述第一RF接触件211的屏蔽功能，由此实现对于所述第一RF接触件211的完全屏蔽。

所述第二接地接触件260可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第二RF接触件212和复数个所述第一传输接触件221之间。由此，所述第二RF接触件212可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准位于所述第二屏蔽壁230c和所述第二接地接触件260的所述第二接地接触构件263之间，可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准位于所述第四屏蔽壁230e和所述第二接地接触件260的所述第二屏蔽构件261之间。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第二接地接触件260、所述第二屏蔽壁230c以及所述第四屏蔽壁230e来强化对于所述第二RF接触件212的屏蔽功能。所述第二接地接触件260、所述第二屏蔽壁230c以及所述第四屏蔽壁230e可以通过配置于以所述第二RF接触件212为基准的四个侧方来实现对于RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第二接地接触件260、所述第二屏蔽壁230c以及所述第四屏蔽壁230e可以对所述第二RF接触件212实现所述第二接地环路260a(图5中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第二接地环路260a来进一步强化对于所述第二RF接触件212的屏蔽功能，由此实现对于所述第二RF接触件212的完全屏蔽。

参照图2至图9，在第一实施例的基板连接器200中，所述绝缘部240可以以如下的方式实现。

所述绝缘部240可以包括绝缘构件241、插入构件242以及连接构件243。

所述绝缘构件241支撑复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220。所述绝缘构件241可以位于所述内侧空间230a。所述绝缘构件241可以位于所述接地内壁231的内侧。所述绝缘构件241可以插入到所述相对连接器具有的内侧空间。

所述插入构件242插入到所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。随着所述插入构件242插入到所述接地内壁231和所述接地外壁232之间，所述绝缘部240可以与所述接地罩体230结合。所述插入构件242可以以过盈配合(Interference Fit)的方式插入到所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。所述插入构件242可以配置于所述绝缘构件241的外侧。所述插入构件242可以配置为包围所述绝缘构件241的外侧。

所述连接构件243与所述插入构件242和所述绝缘构件241分别结合。通过所述连接构件243，所述插入构件242和所述绝缘构件241可以彼此连接。以所述垂直方向为基准，所述连接构件243的厚度可以比所述插入构件242和所述绝缘构件241的厚度更薄。由此，在所述插入构件242和所述绝缘构件241之间形成有空间，所述相对连接器可以插入到该空间。所述连接构件243、所述插入构件242以及所述连接构件243也可以一体形成。

所述绝缘部240可以包括焊接检查窗244(图8中示出)。

所述焊接检查窗244可以贯穿所述绝缘部240而形成。所述焊接检查窗244可以用于检查复数个所述RF安装构件2111、2121安装在所述第一基板的状态。在此情况下，复数个所述RF接触件210可以与所述绝缘部240结合为复数个所述RF安装构件2111、2121位于所述焊接检查窗244。由此，所述RF安装构件2111、2121不会被所述绝缘部240遮挡。因此，在第一实施例的基板连接器200安装在所述第一基板的状态下，作业人员可以通过所述焊接检查窗244来检查复数个所述RF安装构件2111、2121安装在所述第一基板的状态。由此，在第一实施例的基板连接器200中，即便包括复数个所述RF安装构件2111、2121的复数个所述RF接触件210全部位于所述接地罩体230的内侧，也可以提高将复数个所述RF接触件210安装于所述第一基板的安装作业的准确性。所述焊接检查窗244也可以贯穿所述绝缘构件241而形成。

所述绝缘部240也可以包括复数个所述焊接检查窗244。在此情况下，复数个所述RF安装构件2111、2121可以位于彼此不同的焊接检查窗244。复数个所述传输安装构件2201也可以位于复数个所述焊接检查窗244中的一部分。因此，在第一实施例的基板连接器200安装在所述第一基板的状态下，作业人员可以通过所述焊接检查窗244来检查复数个所述RF安装构件2111、2121和复数个所述传输安装构件2201安装在所述第一基板的状态。由此，第一实施例的基板连接器200可以提高将复数个所述RF安装构件2111、2121和复数个所述传输安装构件2201安装于所述第一基板的作业的准确性。复数个所述焊接检查窗244可以在彼此隔开的位置贯穿所述绝缘部240而形成。

<第二实施例的基板连接器300>

参照图2、图10、图11，第二实施例的基板连接器300可以安装于所述第二基板。如果进行组装使得第二实施例的基板连接器300和相对连接器彼此结合，则组装有第二实施例的基板连接器300的第二基板和组装有所述相对连接器的第一基板可以电连接。在此情况下，所述相对连接器也可以由第一实施例的基板连接器200实现。另一方面，第一实施例的基板连接器200中的相对连接器也可以由第二实施例的基板连接器300实现。

第二实施例的基板连接器300可以包括复数个RF接触件310、复数个传输接触件320、接地罩体330以及绝缘部340。复数个所述RF接触件310、复数个所述传输接触件320、所述接地罩体330以及所述绝缘部340可以实现为分别与前述的第一实施例的基板连接器200中的复数个所述RF接触件210、复数个所述传输接触件220、所述接地罩体230以及所述绝缘部240大致一致，因此以下以不同点为主进行说明。

复数个所述RF接触件310中的第一RF接触件311和复数个所述RF接触件310中的第二RF接触件312可以在以所述第一轴向(X轴方向)为基准隔开的同时以所述第二轴向(Y轴方向)为基准彼此隔开而非对称的位置被支撑在所述绝缘部340。所述第一RF接触件311可以包括用于安装到所述第二基板的第一RF安装构件3111。所述第二RF接触件312可以包括用于安装到所述第二基板的第二RF安装构件3121。

参照图11，复数个所述传输接触件320可以包括第一传输接触件321和第二传输接触件322。

复数个所述第一传输接触件321可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准与所述第二RF接触件312隔开配置。复数个所述第二传输接触件322可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准与第一RF接触件311隔开配置。复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322可以沿所述第二轴向(Y轴方向)彼此隔开配置。在此情况下，复数个所述第一传输接触件321中的一部分和复数个所述第二传输接触件322中的一部分可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准仅一部分彼此重叠。例如，复数个所述第一传输接触件321中的一部分和复数个所述第二传输接触件322中的一部分可以配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准仅一部分彼此相对。复数个所述第一传输接触件321可以沿所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第二传输接触件322可以沿所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。

另一方面，虽然图11示出了第二实施例的基板连接器300分别包括三个第一传输接触件321和第二传输接触件322的情形，但是不限于此，第二实施例的基板连接器300可以分别包括四个以上的第一传输接触件321和第二传输接触件322。

所述接地罩体330结合有所述绝缘部340。所述接地罩体330可以通过安装于所述第二基板而接地(Ground)。所述接地罩体330可以配置为包围内侧空间330a的侧方。所述绝缘部340可以位于所述内侧空间330a。所述第一RF接触件311、所述第二RF接触件312以及所述传输接触件320可以全部位于所述内侧空间330a。在此情况下，所述第一RF安装构件3111、所述第二RF安装构件3121以及所述传输安装构件3201也可以全部位于所述内侧空间330a。在所述内侧空间330a可以插入有所述相对连接器。在此情况下，在所述内侧空间330a可以插入有所述相对连接器的一部分，第二实施例的基板连接器300的一部分可以插入到所述相对连接器具有的内侧空间。所述接地罩体330可以配置为包围以所述内侧空间330a为基准的所有的侧方。

所述绝缘部340支撑复数个所述RF接触件310。在所述绝缘部340可以结合有复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320。所述绝缘部340可以与所述接地罩体330结合，使得复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320位于所述内侧空间330a。

参照图9至图16，第二实施例的基板连接器300可以包括第一接地接触件350和第二接地接触件360。所述第一接地接触件350和所述第二接地接触件360可以实现为分别与前述的第一实施例的基板连接器200中的所述第一接地接触件250和所述第二接地接触件260大致一致，因此以下以不同点为主进行说明。

所述第一接地接触件350可以与所述接地罩体330一起实现对于所述第一RF接触件311的屏蔽功能。所述第一接地接触件350可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第一RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间330a，则所述第一接地接触件350可以与所述相对连接器具有的接地接触件连接。

所述第二接地接触件360可以与所述接地罩体330一起实现对于所述第二RF接触件312的屏蔽功能。所述第二接地接触件360可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在复数个所述传输接触件320和所述第二RF接触件212之间。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间330a，则所述第二接地接触件360可以与所述相对连接器具有的接地接触件连接。

参照图10至图16，所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以沿所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。

所述第一接地接触件350可以包括第一接地接触构件351和第一接地安装构件352。

所述第一接地接触构件351用于与相对连接器的接地接触件连接。所述第一接地接触件350可以通过所述第一接地接触构件351与所述相对连接器具有的接地接触件连接，由此与所述相对连接器具有的接地接触件电连接。因此，可以强化所述第一接地接触件350对于所述第一RF接触件311的屏蔽力。例如，所述第一接地接触构件351可以与第一实施例的基板连接器200的第一接地接触件250具有的第一接地接触构件253连接。

所述第一接地接触构件351可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准位于所述第一RF接触件和复数个第二传输接触件322之间。由此，所述第一接地接触构件351可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准屏蔽所述第一RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。在此情况下，所述第一接地接触构件351可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准位于所述第一RF接触件311和所述第1-1传输接触件321a之间。所述第一接地接触构件351可以以沿所述垂直方向配置的板状形成。在此情况下，所述第一接地接触构件351可以通过对板材的弯曲(Bending)加工来实现沿所述垂直方向配置。

所述第一接地安装构件352安装于所述第二基板。所述第一接地安装构件352可以通过安装于所述第二基板而接地。由此，所述第一接地接触件350可以通过所述第一接地安装构件352而在所述第二基板接地。所述第一接地安装构件352可以沿所述第二轴向(Y轴方向)从所述第一接地接触构件351凸出。所述第一接地安装构件352可以以沿所述水平方向配置的板状形成。

所述第一接地接触件350可以包括第一接地连接构件353。

所述第一接地连接构件353结合于所述第一接地接触构件351。所述第一接地连接构件353可以沿所述第二轴向(Y轴方向)从所述第一接地接触构件351凸出。所述第一接地连接构件353可以以沿所述水平方向配置的板状形成。

另一方面，所述第一接地连接构件353安装于所述第二基板。所述第一接地连接构件353可以通过安装于所述第二基板而接地。由此，所述第一接地接触件350可以通过所述第一接地安装构件352而在所述第二基板接地。

所述第一接地接触件350可以包括第一连接臂354。

所述第一连接臂354用于与所述相对连接器的接地接触件连接。所述第一连接臂354可以随着与所述相对连接器的接地接触件连接而弹性移动。由此，所述第一接地接触件350可以利用所述第一连接臂354的弹力或恢复力而牢固地保持与所述相对连接器的接地接触件连接的状态，因此可以提高对于所述相对连接器的接地接触件的连接稳定性。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一连接臂354来强化对于所述相对连接器的连接力，从而能够进一步强化基于与所述相对连接器的接地接触的连接的屏蔽性能。例如，如图14所示，所述第一连接臂354可以与第一实施例的基板连接器200的第一接地接触件250具有的第一屏蔽构件251连接。在此情况下，所述第一连接臂354被所述第一屏蔽构件251推动而弹性移动，由此可以利用恢复力来对所述第一屏蔽构件251加压。

参照图13至图16，所述第一连接臂354可以以能够弹性移动的方式与所述第一接地连接构件353结合。随着所述第一连接臂354与所述相对连接器的接地接触件连接，所述第一连接臂354可以以与所述第一接地连接构件353结合的部分为基准旋转。另外，所述第一连接臂354可以沿所述第一轴向(X轴方向)从所述第一接地连接构件353凸出。在此情况下，可以与所述第一接地连接构件353结合，使得所述第一连接臂354和所述第一接地连接构件353之间的夹角(Included Angle)为钝角。例如，所述第一连接臂354和所述第一接地连接构件353可以沿彼此不同的方向延伸而形成。所述第一连接臂354可以以沿水平方向配置的板状形成。

所述第一接地接触件350可以包括所述第一接触凸起355。

所述第一接触凸起355与第一实施例的基板连接器200具有的接地接触件连接。所述第一接触凸起355可以从所述第一接地接触构件351凸出。所述第一接触凸起355可以与所述相对连接器的接地接触件连接。在此情况下，所述第一接触凸起355和所述第一连接臂354可以在彼此不同的位置分别与相对连接器的接地接触件连接。由此，所述第一接地接触件350可以通过在复数个部位与所述相对连接器的接地接触件连接来减小到所述电磁波等在所述基板接地的位置的距离。因此，第二实施例的基板连接器300可以通过所述第一接地接触件350使所述电磁波等迅速地接地，从而可以进一步强化屏蔽性能。

例如，参照图14至图16，所述第一接地接触件350具有的第一连接臂354可以与第一实施例的基板连接器200的第一接地接触件250具有的第一屏蔽构件251连接。所述第一接地接触件350具有的第一接触凸起355可以与第一实施例的基板连接器200的第一接地接触件250具有的第一接地接触构件253连接。在此情况下，在所述第一连接臂354和所述第一接地接触件250连接的部分产生的电磁波等可以通过安装于所述第二基板的所述第一接地连接构件353以最短距离接地。在所述第一接触凸起355和所述第一接地接触构件253连接的部分产生的电磁波等可以通过安装于所述第一基板的所述第一接地安装构件254以最短距离接地。由此，所述基板连接器1可以通过所述第一实施例的基板连接器200具有的所述第一接地接触件250和所述第二实施例的基板连接器300具有的所述第一接地接触件350使所述电磁波等迅速地接地，由此能够进一步强化屏蔽性能。

如上所述，所述第一连接臂354和所述第一接触凸起355可以在彼此不同的位置分别与相对连接器的接地接触件连接。由此，在各个接地接触件250、350彼此之间连接的部位增加，从而能够实现所述电磁波等的接地的距离为最短距离。因此，所述基板连接器1可以通过使所述电磁波等迅速地接地，来进一步强化屏蔽性能。

如上所述，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地接触件350和所述接地罩体330来实现对于所述第一RF接触件311的第一接地环路350a(图12中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地环路350a来进一步强化对于所述第一RF接触件311的屏蔽性能，由此实现对于所述第一RF接触件311的完全屏蔽。

所述第二接地接触件360可以包括第二接地接触构件361、第二接地安装构件362、第二接地连接构件363、第二连接臂364以及第二接触凸起365中的至少一个。在此情况下，所述第二接地接触构件361、所述第二接地安装构件362、所述第二接地连接构件363、所述第二连接臂364以及所述第二接触凸起365可以实现为分别与所述第一接地接触构件351、所述第一接地安装构件352、所述第一接地连接构件353、所述第一连接臂354以及所述第一接触凸起355大致一致，因此省略对其的详细说明。

所述第二接地接触件360和所述第一接地接触件350可以以彼此相同的形态形成。由此，第二实施例的基板连接器300可以提高制造所述第二接地接触件360和所述第一接地接触件350中的每一个的制造作业的容易性。在此情况下，如图12所示，所述第二接地接触件360和所述第一接地接触件350可以配置为以对称点SP为基准点对称。所述对称点SP是从所述接地罩体330的以所述第一轴向(X轴方向)为基准彼此隔开配置的两侧壁330b、330c分别隔开相同的距离，并且从所述接地罩体330的以所述第二轴向(Y轴方向)为基准彼此隔开配置的两侧壁330d、330e分别隔开相同的距离的位置。因此，第二实施例的基板连接器300实现为所述第二接地接触件360和所述第一接地接触件350以彼此相同的形态形成，仅配置方向不同，因此可以进一步提高制造所述第二接地接触件360和所述第一接地接触件350的制造作业的容易性。在此情况下，所述第二RF接触件312和所述第一RF接触件311可以配置为以所述对称点SP为基准点对称。

另一方面，如图12和图13所示，所述第一连接臂354和所述第二连接臂364可以配置为沿所述第一轴向(X轴方向)重叠。例如，所述第一连接臂354和所述第二连接臂364可以配置为沿所述第一轴向(X轴方向)相对。在此情况下，所述第一连接臂354和所述第二连接臂364可以配置在同一线上。因此，第二实施例的基板连接器300不仅可以实现对于所述第一RF接触件311与复数个所述第一传输接触件321之间的屏蔽力和对于所述第二RF接触件312与复数个所述第二传输接触件322之间的屏蔽力，而且可以通过以所述第一轴向(X轴方向)为基准减小整体大小来实现小型化。

参照图10至图12，在第二实施例的基板连接器300中，所述接地罩体330可以以如下的方式实现。

所述接地罩体330可以包括接地侧壁331、接地上壁332以及接地下壁333。

所述接地侧壁331朝向所述绝缘部240。所述接地侧壁331可以配置为朝向所述内侧空间330a。所述接地侧壁331可以配置为包围以所述内侧空间330a为基准的所有的侧方。

所述接地侧壁331可以与插入到所述内侧空间330a的相对连接器的接地罩体连接。例如，如图9所示，所述接地侧壁331可以与第一实施例的基板连接器200的接地罩体230具有的接地内壁231连接。如上所述，第二实施例的基板连接器300可以通过所述接地罩体330和所述相对连接器的接地罩体之间的连接来进一步强化屏蔽功能。另外，第二实施例的基板连接器300可以通过所述接地罩体330和所述相对连接器的接地罩体之间的连接来减小诸如在彼此邻近的端子之间可能因彼此的容量或感应而产生的串扰(Crosstalk)等的电性上的不良影响。在此情况下，第二实施例的基板连接器300可以确保供电磁波流入所述第二基板和所述第一基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径，因此能够进一步强化EMI屏蔽性能。

所述接地上壁332与所述接地侧壁331结合。所述接地上壁332可以与所述接地侧壁331的一端结合。所述接地上壁332可以从所述接地侧壁331向所述内侧空间330a侧凸出。所述接地上壁332可以与插入到所述内侧空间330a的相对连接器的接地罩体连接。由此，在第二实施例的基板连接器300中，所述接地上壁332和所述接地侧壁331与所述相对连接器的接地罩体连接，因此可以通过增加所述接地罩体330和所述相对连接器的接地罩体之间的接触面积来进一步强化屏蔽功能。例如，如图9所示，所述接地上壁332可以与第一实施例的基板连接器200的接地罩体230具有的接地底部234连接。

所述接地下壁333与所述接地侧壁331结合。所述接地下壁333可以与所述接地侧壁331的另一端结合。所述接地下壁333可以从所述接地侧壁331向所述内侧空间330a的相反侧凸出。所述接地下壁333可以配置为包围以所述接地侧壁331为基准的所有的侧方。所述接地下壁333和所述接地侧壁331可以由包围所述内侧空间330a的侧方的屏蔽壁实现。所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以位于被所述屏蔽壁包围的所述内侧空间330a。由此，所述接地罩体330可以利用屏蔽壁来实现对于复数个所述RF接触件310的屏蔽功能。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述屏蔽壁来帮助进一步提高EMI屏蔽性能、EMC性能。所述接地下壁333可以通过安装于所述第二基板而接地。在此情况下，所述接地罩体330可以通过所述接地下壁333而接地。

所述接地下壁333和所述接地上壁332可以以沿所述水平方向配置的板状形成，所述接地侧壁331可以以沿所述垂直方向配置的板状形成。所述接地下壁333、所述接地上壁332以及所述接地侧壁331也可以一体形成。

在此，所述接地罩体330可以与所述第一接地接触件350一起实现对于所述第一RF接触件311的屏蔽功能。所述接地罩体330可以与所述第二接地接触件360一起实现对于所述第二RF接触件312的屏蔽功能。

在此情况下，如图12所示，所述接地罩体330可以包括第一屏蔽壁330b、第二屏蔽壁330c、第三屏蔽壁330d以及第四屏蔽壁330e。所述第一屏蔽壁330b、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以分别由所述接地侧壁331、所述接地下壁333以及所述接地上壁332实现。所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c配置为以所述第一轴向(X轴方向)基准彼此相对。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以位于所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c之间。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件311可以位于从所述第一屏蔽壁330b隔开的距离小于从所述第二屏蔽壁330c隔开的距离的位置。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，所述第二RF接触件312可以位于从所述第二屏蔽壁330c隔开的距离小于从所述第一屏蔽壁330b隔开的距离的位置。所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e配置为以所述第二轴向(Y轴方向)为基准彼此相对。以所述第二轴向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。

所述第一接地接触件350可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第一RF接触件311和复数个所述第二传输接触件322之间。由此，所述第一RF接触件311可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准位于所述第一屏蔽壁330b和所述第一接地接触件350具有的第一接地接触构件351之间，可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准位于所述第三屏蔽壁330d和所述第一接地接触件350具有的第一连接臂354之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b以及所述第三屏蔽壁330d来强化对于所述第一RF接触件311的屏蔽功能。所述第一接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b以及所述第三屏蔽壁330d可以通过配置于以所述第一RF接触件311为基准的四个侧方来实现对于RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第一接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b以及所述第三屏蔽壁330d可以对所述第一RF接触件311实现所述第一接地环路350a(图12中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地环路350a来进一步强化对于所述第一RF接触件311的屏蔽功能，由此实现对于所述第一RF接触件311的完全屏蔽。

所述第二接地接触件360可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准配置在所述第二RF接触件312和复数个所述第一传输接触件321之间。由此，所述第二RF接触件312可以以所述第一轴向(X轴方向)为基准位于所述第二屏蔽壁330c和所述第二接地接触件360具有的第二接地接触构件361之间，可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准位于所述第三屏蔽壁330d和所述第二接地接触件360具有的第二连接臂364之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第二接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c以及所述第四屏蔽壁330e来强化对于所述第二RF接触件312的屏蔽功能。所述第二接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c以及所述第四屏蔽壁330e可以通过配置于以所述第二RF接触件312为基准的四个侧方来实现对于RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第二接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c以及所述第四屏蔽壁330e可以对所述第二RF接触件312实现所述第二接地环路360a(图12中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第二接地环路360a来进一步强化对于所述第二RF接触件312的屏蔽功能，由此实现对于所述第二RF接触件312的完全屏蔽。

参照图11，在第二实施例的基板连接器300中，所述绝缘部340可以包括焊接检查窗341。

所述焊接检查窗341可以贯穿所述绝缘部340而形成。所述焊接检查窗341可以用于检查复数个所述RF安装构件3111、3121安装在所述第二基板的状态。在此情况下，复数个所述RF接触件310可以与所述绝缘部340结合，使得复数个所述RF安装构件3111、3121位于所述焊接检查窗341。由此，复数个所述RF安装构件3111、3121不会被所述绝缘部340遮挡。因此，在第二实施例的基板连接器300安装在所述第二基板的状态下，作业人员可以通过所述焊接检查窗341来检查复数个所述RF安装构件3111、3121安装在所述第二基板的状态。由此，在第二实施例的基板连接器300中，即便包括复数个所述RF安装构件3111、3121的所述RF接触件310全部位于所述接地罩体330的内侧，也可以提高将复数个所述RF接触件310安装于所述第二基板的安装作业的准确性。

所述绝缘部340也可以包括复数个所述焊接检查窗341。在此情况下，复数个所述RF安装构件3111、3121可以位于彼此不同的焊接检查窗341。复数个所述传输安装构件3201也可以位于复数个所述焊接检查窗341中的一部分。因此，在第二实施例的基板连接器300安装在所述第二基板的状态下，作业人员可以通过复数个所述焊接检查窗341来检查复数个所述RF安装构件3111、3121和复数个所述传输安装构件3201安装在所述第二基板的状态。由此，第二实施例的基板连接器300可以提高将复数个所述RF安装构件3111、3121和复数个所述传输安装构件3201安装于所述第二基板的作业的准确性。复数个所述焊接检查窗341可以在彼此隔开的位置贯穿所述绝缘部340而形成。

以上说明的本发明并非受限于前述的实施例和附图，本发明所属技术领域的普通技术人员可以清楚地理解在不脱离本发明的技术思想的范围内能够进行各种置换、变形以及变更。

Claims (21)

1.一种基板连接器，其特征在于，包括：

复数个RF接触件，用于RF信号传输；

绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；

复数个传输接触件，与所述绝缘部结合；

接地罩体，结合有所述绝缘部；

第一接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及

第二接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间；

所述第一接地接触件包括第一屏蔽构件，

所述第一屏蔽构件以第一轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以与所述第一轴向垂直的第二轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间。

2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一RF接触件和所述第二RF接触件以第一轴向为基准彼此隔开，并且以与所述第一轴向垂直的第二轴向为基准彼此隔开，从而配置于不相对的位置。

3.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

复数个所述传输接触件包括：

复数个第一传输接触件，以所述第一轴向为基准与所述第二RF接触件隔开配置；以及

复数个第二传输接触件，以所述第一轴向为基准与所述第一RF接触件隔开配置；

复数个所述第一传输接触件中的至少一个配置为沿所述第二轴向与复数个所述第二传输接触件中的至少一个相对。

4.根据权利要求3所述的基板连接器，其特征在于，

复数个所述第一传输接触件中的至少一个配置为以所述第二轴向为基准与所述第一RF接触件相对。

5.根据权利要求3所述的基板连接器，其特征在于，

复数个所述第二传输接触件中的至少一个配置为以所述第二轴向为基准与所述第二RF接触件相对。

6.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

复数个所述传输接触件包括：

复数个第一传输接触件，配置为沿所述第二轴向与所述第一RF接触件相对；以及

复数个第二传输接触件，配置为沿所述第二轴向与所述第二RF接触件相对；

所述第一接地接触件包括：

第一接地接触构件，以所述第一轴向为基准屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述第一传输接触件中的至少一个之间；以及

第一屏蔽构件，在所述第二轴向上屏蔽所述第一RF接触件和复数个所述第二传输接触件中的至少一个之间。

7.根据权利要求6所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触构件配置为沿所述第二轴向与复数个所述第一传输接触件中的至少一个相对。

8.根据权利要求6所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括：

第一接地安装构件，安装于基板；

第一接触凸起，用于与相对连接器的接地接触件连接；以及

第一接地凸起，用于使所述第一屏蔽构件接地；

在所述第一屏蔽构件结合有所述第一接触凸起和所述第一接地凸起，

所述第一接地安装构件和所述第一接地凸起在彼此隔开的位置安装在基板。

9.根据权利要求6所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括从所述第一屏蔽构件凸出的第一屏蔽凸起，

所述第一屏蔽凸起与所述绝缘部连接。

10.根据权利要求8所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括分别与所述第一接地安装构件和所述第一屏蔽构件结合的第一接地接触构件，

所述第一屏蔽构件沿所述第一轴向从所述第一接地接触构件凸出，

所述第一接地安装构件沿所述第二轴向从所述第一接地接触构件凸出。

11.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

包括：

第一屏蔽壁和第二屏蔽壁，配置为以所述第一轴向为基准彼此相对；以及

第三屏蔽壁和第四屏蔽壁，配置为以与所述第一轴向垂直的第二轴向为基准彼此相对；

所述第一屏蔽壁、所述第三屏蔽壁以及所述第一接地接触件配置于以所述第一RF接触件为基准的四个侧方，由此实现对于RF信号的屏蔽力。

12.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

复数个所述传输接触件包括：

第一传输接触件，配置为沿所述第二轴向与所述第一RF接触件相对；以及

第二传输接触件，配置为沿所述第二轴向与所述第二RF接触件相对；

所述第一接地接触件包括第一屏蔽构件，所述第一屏蔽构件在所述第二轴向上屏蔽所述第一RF接触件和所述第一传输接触件之间，

所述第二接地接触件包括第二屏蔽构件，所述第二屏蔽构件在所述第二轴向上屏蔽所述第二RF接触件和所述第二传输接触件之间，

所述第二屏蔽构件配置为沿所述第一轴向与所述第一屏蔽构件相对。

13.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

以从所述接地罩体的以所述第一轴向为基准彼此隔开配置的两侧壁分别隔开相同的距离，并且从所述接地罩体的以所述第二轴向为基准彼此隔开配置的两侧壁分别隔开相同的距离的对称点为基准，所述第一接地接触件和所述第二接地接触件配置为点对称。

14.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述接地罩体包括：

接地内壁，朝向所述绝缘部；

接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及

接地连接壁，与所述接地内壁和所述接地外壁分别结合，

所述接地内壁和所述接地外壁是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁。

15.根据权利要求14所述的基板连接器，其特征在于，

所述接地罩体包括接地底部，所述接地底部从所述接地内壁向所述内侧空间方向凸出，

所述绝缘部包括绝缘构件，所述绝缘构件支撑复数个所述RF接触件和复数个所述传输接触件，

所述接地底部位于所述接地内壁和所述绝缘构件之间。

16.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，

所述绝缘部包括：

插入构件，插入到所述接地内壁和所述接地外壁之间；以及

连接构件，与所述插入构件和所述绝缘构件分别结合，

所述接地底部配置为覆盖所述连接构件。

17.一种基板连接器，其特征在于，包括：

复数个RF接触件，用于RF信号传输；

绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；

复数个传输接触件，与所述绝缘部结合；

接地罩体，结合有所述绝缘部；

第一接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及

第二接地接触件，与所述绝缘部结合，屏蔽复数个所述RF接触件中的第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间；

在所述第一接地接触件和所述第二接地接触件形成有第一连接臂，所述第一连接臂与相对连接器的接地接触件连接并弹性移动。

18.根据权利要求16所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括：

第一接地接触构件，与相对连接器具有的接地接触件连接；以及

第一接地连接构件，与所述第一接地接触构件和所述第一连接臂分别结合；

所述第一连接臂随着与相对连接器的接地接触件连接，以与所述第一接地连接构件结合的部分为基准弹性移动。

19.根据权利要求17所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括：

第一接地接触构件，与相对连接器具有的接地接触件连接；以及

第一接地连接构件，与所述第一接地接触构件和所述第一连接臂分别结合；

所述第一连接臂与所述第一接地连接构件结合为与所述第一接地连接构件的夹角呈钝角。

20.根据权利要求18所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括从所述第一接地接触构件凸出的第一接触凸起，

所述第一接触凸起和所述第一连接臂在彼此不同的位置分别与相对连接器的接地接触件连接。

21.根据权利要求18所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一接地接触件包括与所述第一接地接触构件结合的第一接地安装构件，

所述第一接地安装构件沿第二轴向从所述第一接地接触构件凸出。