CN214589311U - 基板连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基板连接器，所述基板连接器包括：插座绝缘部；插座传送接触件，结合于所述插座绝缘部并用于与插头连接器电连接；以及插座RF接触件，用于传输RF信号并以配置于与所述插座传送接触件隔开的位置的方式结合于所述插座绝缘部。

Description

基板连接器

技术领域

本实用新型涉及一种为了基板之间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。

背景技术

连接器(Connector)为了电连接而设置于各种电子设备。例如，连接器可以设置于如手机、计算机、平板电脑等电子设备，由此将设置于电子设备内的各种部件彼此电连接。

通常，在电子设备中，在智能手机、平板PC等无线通信设备的内部设置有RF连接器和基板对基板连接器(Board to Board Connector；以下称作‘基板连接器’)。RF连接器用于传输RF(Radio Frequency：射频)信号。基板连接器用于处理照相机等数字信号。

这种RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board：印刷电路板)。在现有技术中，复数个基板连接器和RF连接器与复数个部件一起安装于有限的PCB空间，因此，存在有PCB的安装面积变大的问题。从而，随着智能手机的小型化趋势，逐渐需要通过使RF连接器和基板连接器一体化来以较小的PCB安装面积实现最优化的技术。

图1是现有技术的基板连接器的概略立体图。

参照图1，现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。

所述第一连接器110用于与第一基板(未图示)相结合。所述第一连接器110可以经由复数个第一接触件111与所述第二连接器120电连接。

所述第二连接器120用于与第二基板(未图示)相结合。所述第二连接器120可以经由复数个第二接触件121与所述第一连接器110电连接。

在现有技术的基板连接器100中，所述第一基板和所述第二基板可以随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121的彼此连接而彼此电连接。另外，在将复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中的一部分接触件用作用于传输RF信号的RF接触件的情况下，现有技术的基板连接器100可以经由所述RF接触件而实现在所述第一基板和所述第二基板之间传输RF信号。

在此，现有技术的基板连接器1存在如下的问题。

第一、在现有技术的基板连接器1中，在将所述接触件111、121中的以较近的距离隔开的接触件用作所述RF接触件的情况下，因复数个所述RF接触件111＇、111"、121＇、121"彼此之间的RF信号干扰，存在有无法顺畅地传输信号的问题。

第二、在现有技术的基板连接器1中，在连接器的最外廓部设置有RF信号屏蔽部112，因此，存在有虽能屏蔽RF信号的针对外部的辐射，但是无法实现RF信号之间的屏蔽的问题。

第三、在现有技术的基板连接器1中，复数个RF接触件111＇、111"、121＇、121"分别包括安装于基板的复数个安装部111a＇、111a"、121a＇、121a"，复数个所述安装部111a＇、111a"、121a＇、121a"配置成露出于外部。因此，现有技术的基板连接器1存在有无法实现针对所述安装部111a＇、111a"、121a＇、121a"的屏蔽。

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型为了解决上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够降低在复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。

本实用新型的目的还在于，提供一种能够提高用于使用复数个接触件的空间利用率的基板连接器。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本实用新型可以包括如下的构成。

根据本实用新型的基板连接器可以包括：插座绝缘部；插座传送接触件，其与所述插座绝缘部相结合，并且用于与插头连接器电连接；插座RF接触件，其以配置于与所述插座传送接触件隔开的位置的方式结合于所述插座绝缘部，并且用于传输RF信号；以及插座接地部，其以与所述插座RF接触件隔开的方式结合于所述插座绝缘部。所述插座绝缘部可以包括用于支撑所述插座传送接触件的传送凸起。所述插座RF接触件可以包括第一插座RF接触件和第二插座RF接触件，所述第一插座RF接触件和所述第二插座RF接触件以隔着所述传送凸起和所述插座传送接触件而彼此隔开配置的方式结合于所述插座绝缘部。所述插座接地部可以包括第一插座接地构件，所述第一插座接地构件在与所述第一插座RF接触件隔开的位置上结合于所述插座绝缘部所具备的第一侧壁。

在根据本实用新型的基板连接器中，所述第一插座接地构件可以包括：第一插座接地内部构件，其配置成，在所述第一插座RF接触件和所述第一侧壁之间遮挡所述第一侧壁所具备的第一侧壁内表面；第一插座接地外部构件，其配置成，遮挡面向与所述第一侧壁内表面相反的方向的第一侧壁外表面；以及第一插座接地连接构件，其用于使所述第一插座接地内部构件和所述第一插座接地外部构件相连接。所述第一插座接地构件可以通过所述第一插座接地内部构件和所述第一插座接地外部构件来双重地屏蔽所述第一插座RF接触件。

根据本实用新型的基板连接器，可以包括：插头绝缘部；插头传送接触件，其与所述插头绝缘部相结合，并且用于与插座连接器电连接；插头RF接触件，其以配置于与所述插头传送接触件隔开的位置的方式结合于所述插头绝缘部，并且用于传输RF信号；以及插头接地部，其以与所述插头RF接触件隔开的方式结合于所述插头绝缘部。所述插头RF接触件可以包括第一插头RF接触件和第二插头RF接触件，所述第一插头RF接触件和所述第二插头RF接触件以隔着形成于所述插头绝缘部的传送容纳槽和所述插头传送接触件而彼此隔开配置的方式结合于所述插头绝缘部。所述插头接地部可以包括第一插头接地构件，所述第一插头接地构件形成为，在与所述插头RF接触件隔开的位置上遮挡所述第一插头RF接触件的至少两个侧方。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够获得如下的效果。

根据本实用新型，实现为能够降低在复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性，由此能够提高连接器的整体性能。

根据本实用新型，确保能够配置传送接触件的空间，由此能够提高用于使用复数个接触件的空间利用率。

根据本实用新型，使基板连接器和RF连接器一体化，由此与现有的基板连接器和RF连接器分别安装于PCB的面积相比，能够以较小的PCB安装面积实现最优化。因此，根据本实用新型，能够实现基于部件一体化的单一工艺，从而能够提高制造工艺的效率，而且能够相对地降低不良率。

根据本实用新型，具有隔离形状结构，由此周边的基板信号不会妨碍RF信号，从而能够提高RF信号的传输性能。

附图说明

图1是现有技术的基板连接器的概略立体图。

图2是表示本实用新型的基板连接器中的插座连接器和插头连接器彼此结合的状态的概略立体图。

图3是本实用新型的基板连接器中的插座连接器和插头连接器彼此结合之前的状态的概略立体图。

图4是本实用新型的基板连接器中的插座连接器的概略立体图。

图5是本实用新型的基板连接器中的插头连接器的概略立体图。

图6是本实用新型的基板连接器中的以图2的I-I剖面线为基准示出的概略侧视图。

图7是本实用新型的基板连接器中的以图2的II-II剖面线为基准示出的概略侧视图。

图8是用于表示本实用新型的基板连接器中的插座连接器的构成的概略分解立体图。

图9是本实用新型的基板连接器中的插座连接器的概略俯视图。

图10是本实用新型的基板连接器中的插座连接器的概略仰视图。

图11是将图9的A部分放大并示出的概略放大图。

图12是本实用新型的基板连接器中的以图9的III-III剖面线为基准示出的概略侧视图。

图13是本实用新型的基板连接器中的以图9的IV-IV剖面线为基准示出的概略主视图。

图14是用于表示本实用新型的基板连接器中的插头连接器的构成的概略分解立体图。

图15是本实用新型的基板连接器中的插头连接器的概略俯视图。

图16是本实用新型的基板连接器中的插头连接器的概略仰视图。

图17是以图2的I-I剖面线为基准示出第一传送接触件和第二传送接触件结合之前的状态的概略侧剖视图。

图18是以图2的I-I剖面线为基准示出第一传送接触件和第二传送接触件结合之后的状态的概略侧剖视图。

图19是以图2的II-II剖面线为基准示出第1一侧RF接触件和第2一侧RF接触件结合之前的状态的概略侧剖视图。

图20是以图2的II-II剖面线为基准示出第1一侧RF接触件和第2一侧RF接触件结合之后的状态的概略侧剖视图。

图21是将图15的B部分放大并示出的概略放大图。

图22是表示在本实用新型的基板连接器中的插头连接器和插座连接器彼此结合的情况下，支撑凸起插入到支撑槽的状态的概略俯视剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图，详细说明本实用新型的基板连接器的实施例。

参照图2至图7，本实用新型的基板连接器1设置于如手机、计算机、平板电脑等电子设备(未图示)。本实用新型的基板连接器1在所述电子设备中负责用于将第一基板10A(在图6和图7中示出)和第二基板10B(在图6和图7中示出)电连接的功能。所述第一基板10A和所述第二基板10B分别可以是印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)。

参照图2至图5，本实用新型一实施例的基板连接器1可以包括插座连接器1A和插头连接器1B中的至少一个。

所述插座连接器1A可以与所述第一基板10A相结合。所述插座连接器1A可以包括：插座绝缘部2；插座传送接触件3，其与所述插座绝缘部2相结合，并且用于传输数据等信号；插座RF接触件4，其在从所述插座传送接触件3隔开的位置与所述插座绝缘部2相结合，并且用于传输RF信号；以及插座接地部5，其与所述插座绝缘部2相结合，并且用于接地。

所述插头连接器1B可以与所述第二基板10B相结合。所述插头连接器1B可以包括：插头绝缘部6；插头传送接触件7，其用于与所述插座连接器1A电连接；插头RF接触件8，其以配置于从所述插头传送接触件7隔开的位置的方式结合于所述插头绝缘部6，并且用于传输RF信号；以及插头接地部9，其以从所述插头RF接触件8隔开的方式结合于所述插头绝缘部6。

所述插头连接器1B随着结合于所述插座连接器1A，可以将所述第一基板10A和所述第二基板10B彼此电连接。例如，本实用新型的基板连接器1实现为，随着所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7彼此接触，在所述第一基板10A和所述第二基板10B之间传输数据等信号。另外，本实用新型的基板连接器1实现为，随着所述插座RF接触件4和所述插头RF接触件8彼此接触，在所述第一基板10A和所述第二基板10B之间传输RF信号。

参照图2至图7，在本实用新型的基板连接器1中，所述插座RF接触件4可以包括第一插座RF接触件41和第二插座RF接触件42。所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42可以结合于所述插座绝缘部2。所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42可以隔着所述插座传送接触件3而彼此隔开配置。因此，本实用新型的基板连接器1能够获得如下的作用、效果。

第一、本实用新型的基板连接器1可以实现为，所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42以所述插座传送接触件3为基准隔开规定距离。由此，与将用于传输RF信号的复数个接触件相对靠近配置的现有技术相比，本实用新型的基板连接器1可以降低复数个所述RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性。因此，本实用新型的基板连接器1确保RF信号的传输稳定性，由此能够提高连接器的整体性能。

第二、本实用新型的基板连接器1实现为，所述插座传送接触件3配置于所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42之间的空间。由此，本实用新型的基板连接器1增大所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42之间的间隔，由此不仅能够提高RF信号的传输稳定性，而且还能确保可以配置所述插座传送接触件3的空间。因此，本实用新型的基板连接器能够提高用于使用接触件的空间利用率。

下面，参照附图，详细说明所述插座绝缘部2、所述插座传送接触件3、所述插座RF接触件4、所述插座接地部5、所述插头绝缘部6、所述插头传送接触件7、所述插头RF接触件8以及所述插头接地部9。另一方面，在本说明书中记载的“一侧”和“另一侧”术语是用于区分构成要素的，并非是指特定的方向，这对于本领域普通技术人员是不言自明的。另外，所述插座连接器1A和所述插头连接器1B的用途和功能不应被“插头”和“插座”术语限定。

参照图2至图10，所述插座绝缘部2用于与所述第一基板10A相结合。所述插座绝缘部2可以经由所述插座接地部5结合于所述第一基板10A。随着所述插座传送接触件3和所述插座RF接触件4相结合，所述插座绝缘部2可以支撑所述插座传送接触件3和所述插座RF接触件4。在所述插座绝缘部2可以结合有复数个所述插座传送接触件3。在此情况下，所述插座传送接触件3可以沿着第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。所述第一轴向(X轴方向)可以相当于，与所述插座绝缘部2中的长度相对较长的长度方向相同的方向。所述插座传送接触件3可以在所述插座绝缘部2形成复数个列，并且沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。例如，如图4所示，所述插座传送接触件3可以在所述插座绝缘部2形成两个列，并且沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。所述插座绝缘部2可以由具有绝缘性(ElectricalInsulating Property)的材质形成。所述插座绝缘部2整体上可以形成为长方体形状。

所述插座绝缘部2可以包括第一传送结合槽(未图示)。所述插座传送接触件3可以随着插入到所述第一传送结合槽中而与所述插座绝缘部2相结合。所述插座绝缘部2和所述插座传送接触件3也可以通过嵌件成型(Insert Molding)彼此结合。所述第一传送结合槽可以形成于所述插座绝缘部2所具备的插座绝缘构件20。所述插座绝缘构件20可以作为所述插座绝缘部2的主体而发挥功能。在本实用新型的基板连接器1包括复数个所述插座传送接触件3的情况下，所述插座绝缘部2可以包括复数个所述第一传送结合槽。所述插座绝缘部2可以包括与所述插座传送接触件3的数量相同的数量的所述第一传送结合槽。

所述插座绝缘部2可以包括第一RF结合槽(未图示)。所述插座RF接触件4可以随着插入到所述第一RF结合槽中而与所述插座绝缘部2相结合。所述插座绝缘部2和所述插座RF接触件4也可以通过嵌件成型彼此结合。所述第一RF结合槽可以形成于所述插座绝缘构件20。在所述插座RF接触件4包括复数个RF接触件的情况下，所述插座绝缘部2可以包括复数个所述第一RF结合槽。所述插座绝缘部2可以包括：与属于所述插座RF接触件4的RF接触件的数量相同的数量的所述第一RF结合槽。

参照图8，所述插座绝缘部2可以包括传送凸起21和RF凸起22。

所述传送凸起21支撑所述插座传送接触件3。所述插座传送接触件3可以结合于所述传送凸起21。所述传送凸起21和所述插座传送接触件3也可以通过嵌件成型彼此结合。所述传送凸起21可以朝着第一方向(FD箭头方向)凸出。所述第一方向(FD箭头方向)可以相当于与本实用新型的基板连接器1的整体高度变高的方向相同的方向，并且可以是从所述插座绝缘部2面向所述插头绝缘部6的方向。所述传送凸起21可以形成于所述插座绝缘构件20的中间位置。所述传送凸起21整体上可以形成为长方体形状。在所述传送凸起21可以形成有所述第一传送结合槽的一部分。

所述RF凸起22支撑所述插座RF接触件4。所述插座RF接触件4结合于所述RF凸起22结合。所述RF凸起22和所述插座RF接触件4也可以通过嵌件成型彼此结合。所述RF凸起22可以朝着所述第一方向(FD箭头方向)凸出。

所述RF凸起22可以形成于从所述传送凸起21隔开的位置。在所述插座RF接触件4包括复数个RF接触件的情况下，所述插座绝缘部2可以包括复数个所述RF凸起22。例如，在所述插座RF接触件4包括两个RF接触件41、42的情况下，所述RF凸起22可以包括第一RF凸起221和第二RF凸起222。在此情况下，如图8所示，所述第一RF凸起221和所述第二RF凸起222可以以所述传送凸起21为中心在所述第一轴向(X轴方向)上彼此隔开配置。所述第一RF凸起221可以支撑所述第一插座RF接触件41，同时所述第二RF凸起222可以支撑所述第二插座RF接触件42。所述第一RF凸起221和所述第二RF凸起222彼此可以形成为相同的形状。

参照图8和图9，所述插座绝缘部2可以包括安置槽23。

所述安置槽23形成在所述插座接地部5和所述插座RF接触件4之间。所述插头绝缘部6的所述插头接地部9插入到所述安置槽23。所述插头绝缘部6可以随着所述插头接地部9插入到所述安置槽23中而与所述插座绝缘部2相结合。所述安置槽23可以形成为，所述插座接地部5配置于其外侧，而所述传送凸起21和所述RF凸起22配置于其内侧。所述安置槽23可以形成为，位于以复数个列配置的复数个所述第一传送结合槽之间。

参照图10，在所述插座绝缘部2可以形成有插座注塑槽24。

所述插座注塑槽24可以是投入用于形成所述插座绝缘部2的注塑树脂的部分。所述插座注塑槽24可以形成于所述插座绝缘构件20的中间部位。所述插座注塑槽24可以从所述插座绝缘构件20的底面凹陷规定深度而形成。所述插座注塑槽24可以与所述第一基板10A隔开。所述插座注塑槽24整体上可以形成为长方体形状。所述插座注塑槽24形成在与分别从所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42隔开的距离相同的位置。

参照图8，所述插座绝缘部2可以包括插座固定槽25。

所述插座固定槽25供所述插座接地部5插入。所述插座接地部5可以随着插入到所述插座固定槽25中而与所述插座绝缘部2相结合。因此，本实用新型的基板连接器1可以实现为即使发生振动、晃动，仍然将所述插座接地部5固定于所述插座绝缘部2，由此能够提高所述插座接地部5和所述插座绝缘部2之间的结合力。所述插座固定槽25可以是，通过从所述插座绝缘部2的顶面加工规定深度的槽的作业来形成的。

参照图2至图10、图17以及图18，所述插座传送接触件3安装于所述第一基板10A。所述插座传送接触件3可以与所述插头传送接触件7接触。由此，在所述第一基板10A和所述第二基板10B之间可以传输数据信号或电源信号等。所述插座传送接触件3可以由具有导电性(Conductivity)的材质形成。

所述插座传送接触件3与所述插座绝缘部2相结合。所述插座传送接触件3可以与所述传送凸起21相结合。复数个所述插座传送接触件3可以结合于所述插座绝缘部2。所述插座传送接触件3可以形成复数个列，并且以在所述第一轴向(X轴方向)上隔开的方式结合于所述插座绝缘部2。在图4中示出了，四个插座传送接触件3沿着第二轴向(Y轴方向)形成两个列，并且以在所述第一轴向(X轴方向)上隔开的方式结合于所述插座绝缘部2的情形。所述第二轴向(Y轴方向)可以是垂直于所述第一轴向(X轴方向)的方向，并且可以是与所述插座绝缘部2中的长度相对较短的宽度方向相同的方向。在由所述插座传送接触件3形成的复数个列之间，可以配置有所述传送凸起21。复数个所述插座传送接触件3均实现为具有相同的形状和功能，因此，下面以一个所述插座传送接触件3为基准具体说明。

参照图2至图20，所述插座RF接触件4用于传输RF信号。所述插座RF接触件4配置于从所述插座传送接触件3隔开的位置。所述插座RF接触件4可以安装于所述第一基板10A，并且与所述插头RF接触件8接触。由此，可以在所述第一基板10A和所述第二基板10B之间传输数据信号或电源信号等。

所述插座RF接触件4与所述插座绝缘部2相结合。所述插座RF接触件4可以与所述RF凸起22相结合。下面，以所述插座RF接触件4包括两个RF接触件41、42的情形为基准进行说明，但是，对于本领域普通技术人员而言，从该说明导出所述插座RF接触件4包括三个以上的RF接触件的本实用新型的基板连接器1的实施例是不言自明的。

参照图8至图10，所述插座RF接触件4可以包括所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42。

所述第一插座RF接触件41可以是，以所述插座传送接触件3为基准配置于一侧的RF接触件。在此情况下，所述第二插座RF接触件42可以是，以所述插座传送接触件3为基准配置于另一侧的RF接触件。例如，如图9所示，在所述第一插座RF接触件41以所述插座传送接触件3为基准配置于左侧的情况下，所述第二插头RF接触件82可以以所述插座传送接触件3为基准配置于右侧。所述第一插座RF接触件41可以与所述插座绝缘部2相结合。所述第一插座RF接触件41可以与所述第一RF凸起221相结合。所述第一插座RF接触件41可以由具有导电性的材质形成。

参照图4、图8至图10，所述第二插座RF接触件42配置于从所述第一插座RF接触件41隔开的位置。所述第二插座RF接触件42和所述第一插座RF接触件41可以隔着所述传送凸起21和所述插座传送接触件3而彼此隔开配置。由此，本实用新型的基板连接器1可以利用所述传送凸起21和所述插座传送接触件3，来进一步降低在所述RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性。因此，本实用新型的基板连接器1可以通过进一步提高RF信号的传输稳定性，来进一步提高连接器的整体性能。另外，本实用新型的基板连接器1可以利用所述传送凸起21和所述插座传送接触件3，来进一步增大所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42之间的隔开距离。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高RF信号的传输稳定性，同时能够确保可以配置所述插座传送接触件3的空间。从而，本实用新型的基板连接器1可以进一步提高用于接触件的使用的空间利用率。

所述第二插座RF接触件42可以与所述插座绝缘部2相结合。所述第二插座RF接触件42可以与所述第二RF凸起222相结合。所述第二插座RF接触件42可以由具有导电性的材质形成。所述第二插座RF接触件42可以实现为，除了配置位置之外与所述第一插座RF接触件41大致相同。

参照图4、图6至图12，所述插座接地部5用于接地于所述插头接地部9。所述插座接地部5可以以从所述插座RF接触件4隔开的方式结合于所述插座绝缘部2。

所述插座接地部5可以形成为围绕所述插座RF接触件4的侧方。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述插座接地部5来实现屏障(Barrier)，所述屏障用于屏蔽从所述插座RF接触件4辐射出的RF电磁波流到外部。因此，本实用新型的基板连接器1能够有助于提高相邻的电子设备的性能。

所述传送凸起21和所述RF凸起22可以位于所述插座接地部5的内侧。在所述插座接地部5和所述凸起21、22之间可以形成有所述安置槽23。所述插座接地部5可以形成为，从所述插座绝缘构件20的底面朝着所述第一方向(FD箭头方向)延伸的壁(Wall)。所述插座接地部5可以由金属材质形成。

参照图8至图10，所述插座接地部5可以包括第一插座接地构件51。

所述第一插座接地构件51可以配置成，在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上遮挡所述第一插座RF接触件41的至少两个侧方。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述第一插座接地构件51来实现用于屏蔽从所述第一插座RF接触件41辐射出的RF电磁波流到外部的屏蔽力。在此情况下，所述第一插座接地构件51也可以实现为包括三个以上的表面的多边形结构。

所述第一插座接地构件51也可以形成为，在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上遮挡所述第一插座RF接触件41的所有的侧方。在此情况下，所述第一插座RF接触件41可以位于所述第一插座接地构件51的内侧。因此，本实用新型的基板连接器1可以进一步强化基于所述第一插座接地构件51的屏蔽力。所述第一插座接地构件51可以形成为，在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上遮挡所述第一插座RF接触件41的四方(四个方向)。

参照图8至图12，在所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41之间可以形成有插座切断孔4a。以所述插座切断孔4a为基准，所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41可以彼此隔开。在所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41由一个板材形成为一体的情况下，所述插座切断孔4a可以通过一次的冲压(Press)加工形成。由此，本实用新型的基板连接器1可以提高制造每一个所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41的容易性，并且可以通过所述插座切断孔4a来降低所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41彼此接地的可能性。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41各自的性能。

所述插座切断孔4a可以以所述第一插座RF接触件41和所述第二插座RF接触件42各自为中心，在两侧分别形成有一个。在所述插座RF接触件4包括两个RF接触件41、42的情况下，本实用新型的基板连接器1可以包括四个插座切断孔4a。虽然，图9中示出了四个所述插座切断孔4a的情形，但这仅为示例，本实用新型的基板连接器1可以包括一个以上且三个以下的插座切断孔4a，或者也可以包括五个以上的插座切断孔4a。

所述插座切断孔4a可以与形成于所述插座绝缘部2的插座连通孔26(在图12中示出)连通。所述插座连通孔26可以以比所述插座切断孔4a更大的尺寸形成。所述插座连通孔26整体上可以形成为长方体形状。所述插座连通孔26可以以所述插座切断孔4a为基准配置于所述第一方向(FD箭头方向)侧。所述插座连通孔26和所述插座切断孔4a也可以通过一次的冲压加工一同形成。

参照图9至图12，所述第一插座接地构件51可以包括第一插座接地安装构件511。

所述第一插座接地安装构件511安装于所述第一基板10A。所述第一插座接地构件51可以经由所述第一插座接地安装构件511而安装于所述第一基板10A。所述第一插座接地安装构件511可以朝着所述第一插座RF接触件41的第一插座RF安装构件412侧凸出。在此情况下，所述第一插座RF安装构件412可以向所述第一插座接地安装构件511侧凸出。例如，所述第一插座接地安装构件511可以以插座接地凸出距离511L凸出，并且所述第一插座RF安装构件412可以以插座RF凸出距离412L凸出。

如图12所示，所述第一插座接地安装构件511中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面、和所述第一插座RF安装构件412中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面，可以配置在彼此相同的水平面上。在此情况下，所述第一插座接地安装构件511中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面可以是所述第一插座接地安装构件511的底面(下面)。所述第一插座RF安装构件412中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面可以是所述第一插座RF安装构件412的底面(下面)。

所述第一插座接地构件51也可以包括复数个所述第一插座接地安装构件511。所述第一插座接地安装构件511可以配置成，从所述第一插座RF安装构件412朝着彼此不同的方向隔开。在此情况下，所述第一插座RF安装构件412可以配置于复数个所述第一插座接地安装构件511的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1可以利用复数个所述第一插座接地安装构件511来实现针对所述第一插座RF安装构件412的屏蔽力。例如，如图10所示，所述第一插座接地构件51可以包括四个第一插座接地安装构件511a、511b、511c、511d。在此情况下，所述第一插座接地安装构件511a、511b、511c、511d可以配置成围绕所述第一插座RF安装构件412的四面(四个表面)。如上所述，通过所述第一插座接地安装构件511a、511b、511c、511d形成为围绕所述第一插座RF安装构件412的尽可能多的表面，本实用新型的基板连接器1能够提高针对所述第一插座RF安装构件412的RF屏蔽性能。所述第一插座接地安装构件511a、511b、511c、511d可以彼此隔开配置。

如图11和图12所示，所述插座切断孔4a可以形成为，分别与所述插座接地凸出距离511L和所述插座RF凸出距离412L相比具有更大的尺寸4aL(在图11和图12中示出)。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述插座切断孔4a来增大所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41之间的隔开距离，进而能够进一步降低所述第一插座接地构件51和所述第一插座RF接触件41彼此接地的可能性。图11中示出的剖面线并非表示剖面，而是为了区分结构而图示的。

另一方面，所述第一插座接地安装构件511和所述第一插座RF安装构件412分别可以通过所述插座切断孔4a露出到外部。在此情况下，所述第一插座接地安装构件511的一部分和所述第一插座RF安装构件412的一部分可以通过所述插座切断孔4a露出到外部。

参照图8至图13，所述第一插座接地构件51可以与所述插座绝缘部2所具备的第一侧壁201相结合。所述第一侧壁201可以相当于所述插座绝缘构件20的一部分。所述第一插座RF接触件41可以以位于分别从所述第一侧壁201和所述传送凸起21隔开的位置的方式结合于所述第一RF凸起221。在此情况下，所述第一侧壁201可以配置成，在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上遮挡所述第一插座RF接触件41的至少两个侧方。例如，如图8所示，所述第一侧壁201可以遮挡所述第一插座RF接触件41的三个侧方，并且所述传送凸起21遮挡所述第一插座RF接触件41的一个侧方，由此实现针对所述第一插座RF接触件41的四个侧方的遮挡。在此情况下，所述第一侧壁201整体上可以形成为“匚”字型。所述第一侧壁201可以包括复数个第一侧壁构件。例如，所述第一侧壁201可以包括三个第一侧壁构件，并且三个第一侧壁构件可以配置成“匚”字型。

所述第一插座接地构件51可以在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上与所述第一侧壁201相结合。由此，所述第一插座接地构件51可以配置成，在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上遮挡所述第一插座RF接触件41的至少两个侧方。因此，所述第一插座接地构件51可以实现：用于屏蔽从所述第一插座RF接触件41辐射出的RF电磁波流到外部的屏蔽力。在所述第一侧壁201包括复数个第一侧壁构件的情况下，所述第一插座接地构件51可以与所述第一侧壁构件中的至少两个相结合。所述第一插座接地构件51也可以与全部所述第一侧壁构件结合。

所述第一插座接地构件51可以双重地实现针对所述第一插座RF接触件41的屏蔽力。为此，所述第一插座接地构件51可以包括第一插座接地内部构件512、第一插座接地连接构件513以及第一插座接地外部构件514。

所述第一插座接地内部构件512配置在所述第一侧壁201和所述第一插座RF接触件41之间。所述第一插座接地内部构件512可以配置成遮挡所述第一侧壁201所具备的第一侧壁内表面201a(在图12和图13中示出)。所述第一侧壁内表面201a是所述第一侧壁201所具备的表面，其配置成面向所述第一插座RF接触件41。

所述第一插座接地连接构件513用于使所述第一插座接地内部构件512和所述第一插座接地外部构件514相连接。所述第一插座接地连接构件513的一侧可以与所述第一插座接地内部构件512相结合，而所述第一插座接地连接构件513的另一侧可以与所述第一插座接地外部构件514相结合。所述第一插座接地连接构件513可以配置成与所述第一侧壁201所具备的第一侧壁顶面201b(在图12和图13中示出)接触。所述第一侧壁顶面201b是所述第一侧壁201所具备的表面，其配置成朝向上侧。

所述第一插座接地外部构件514配置成与所述第一插座接地内部构件512相向(对向)。由此，所述第一插座接地外部构件514和所述第一插座接地内部构件512可以配置成，在从所述第一插座RF接触件41隔开的位置上双重地屏蔽所述第一插座RF接触件41。因此，所述第一插座接地构件51实现：进一步强化用于屏蔽从所述第一插座RF接触件41辐射的RF电磁波流到外部的屏蔽力。在所述第一插座接地外部构件514和所述第一插座接地内部构件512之间可以配置有所述第一侧壁201。通过将所述第一侧壁201插入到所述第一插座接地外部构件514和所述第一插座接地内部构件512之间，所述第一插座接地构件51可以结合于所述第一侧壁201。所述第一插座接地外部构件514可以配置成遮挡所述第一侧壁201所具备的第一侧壁外表面201c(在图12和图13中示出)。所述第一侧壁外表面201c是所述第一侧壁201所具备的表面，其配置成朝向与所述第一侧壁内表面201a相反的方向。所述第一插座接地外部构件514、所述第一插座接地连接构件513以及所述第一插座接地内部构件512也可以形成为一体。

所述第一插座接地构件51可以包括第一插座接地棱角构件515。

所述第一插座接地棱角构件515可以配置成遮挡所述第一侧壁外表面201c所具备的第一侧壁棱角201d。所述第一侧壁棱角201d作为所述第一侧壁外表面201c的一部分，可以是棱角部分。由此，所述第一插座接地构件51可以利用所述第一插座接地棱角构件515来屏蔽所述第一侧壁棱角201d侧。因此，本实用新型的基板连接器1能够进一步强化针对在所述第一侧壁棱角201d附近形成较多辐射的超高频的屏蔽力。

所述第一插座接地棱角构件515和所述第一插座接地外部构件514可以形成为彼此连接，以遮挡具备所述第一侧壁棱角201d的所述第一侧壁外表面201c。所述第一插座接地棱角构件515、所述第一插座接地外部构件514、所述第一插座接地连接构件513、所述第一插座接地内部构件512以及所述第一插座接地安装构件511也可以形成为一体。

参照图8至图10，所述插座接地部5可以包括第二插座接地构件52。

所述第二插座接地构件52可以配置于与所述第一插座接地构件51隔开的位置。所述第二插座接地构件52可以配置成，在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上遮挡所述第二插座RF接触件42的至少两个侧方。因此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述第二插座接地构件52来实现用于屏蔽从所述第二插座RF接触件42辐射的RF电磁波流到外部的屏蔽力。

所述第二插座接地构件52也可以形成为，在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上遮挡所述第二插座RF接触件42的所有的侧方。在此情况下，所述第二插座RF接触件42可以位于所述第二插座接地构件52的内侧。因此，本实用新型的基板连接器1能够进一步强化基于所述第二插座接地构件52的屏蔽力。所述第二插座接地构件52可以形成为，在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上遮挡所述第二插座RF接触件42的四方(四个方向)。所述第二插座接地构件52和所述第一插座接地构件51也可以形成为一体。

在所述第二插座接地构件52和所述第二插座RF接触件42之间可以形成有所述插座切断孔4a。在所述第二插座接地构件52和所述第二插座RF接触件42由一个板材形成为一体的情况下，所述插座切断孔4a可以通过一次的冲压(Press)加工形成。

所述第二插座接地构件52可以包括第二插座接地安装构件。

所述第二插座接地安装构件安装于所述第一基板10A。所述第二插座接地构件52可以通过所述第二插座接地安装构件来安装于所述第一基板10A。所述第二插座接地安装构件可以向所述第二插座RF接触件42的第二插座RF安装构件侧凸出。在此情况下，所述第二插座RF安装构件可以向所述第二插座接地安装构件侧凸出。

所述第二插座接地安装构件中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面、和所述第二插座RF安装构件中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面，可以配置在彼此相同的水平面上。在此情况下，所述第二插座接地安装构件中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面可以是所述第二插座接地安装构件的底面(下面)。所述第二插座RF安装构件中的安装于所述第一基板10A(在图6中示出)的表面可以是所述第二插座RF安装构件的底面(下面)。

所述第二插座接地构件52也可以包括复数个所述第二插座接地安装构件。所述第二插座接地安装构件可以配置成从所述第二插座RF安装构件朝着彼此不同的方向隔开。在此情况下，所述第二插座RF安装构件可以配置于所述第二插座接地安装构件的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1可以利用所述第二插座接地安装构件来实现针对所述第二插座RF安装构件的屏蔽力。例如，所述第二插座接地构件52可以包括四个第二插座接地安装构件。在此情况下，所述第二插座接地安装构件可以配置成围绕所述第二插座RF安装构件的四面(四个表面)。所述第二插座接地安装构件可以彼此隔开配置。

所述插座切断孔4a可以以比所述第二插座接地安装构件和所述第二插座RF安装构件的每一个更大的尺寸形成。因此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述插座切断孔4a实现为增大所述第二插座接地构件52和所述第二插座RF接触件42之间的隔开距离。

参照图8至图13，所述第二插座接地构件52可以与所述插座绝缘部2所具备的第二侧壁202(在图8中示出)相结合。所述第二侧壁202可以相当于所述插座绝缘构件20的一部分。在所述第二侧壁202和所述第一侧壁201之间可以配置有所述传送凸起21。所述第二插座RF接触件42可以以位于从各个所述第二侧壁202和所述传送凸起21隔开的位置的方式结合于所述第二RF凸起222。在此情况下，所述第二侧壁202可以配置成，在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上遮挡所述第二插座RF接触件42的至少两个侧方。例如，如图8所示，所述第二侧壁202遮挡所述第二插座RF接触件42的三个侧方，并且所述传送凸起21遮挡所述第二插座RF接触件42的一个侧方，由此可以实现针对所述第二插座RF接触件42的四个侧方的遮挡。在此情况下，所述第二侧壁202整体上可以形成为“匚”字型。所述第二侧壁202可以包括复数个第二侧壁构件。例如，所述第二侧壁202可以包括三个第二侧壁构件，并且三个第二侧壁构件配置成呈“匚”字型。

所述第二插座接地构件52可以在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上与所述第二侧壁202相结合。因此，所述第二插座接地构件52可以配置成，在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上遮挡所述第二插座RF接触件42的至少两个侧方。因此，所述第二插座接地构件52可以实现：用于屏蔽从所述第二插座RF接触件42辐射出的RF电磁波流到外部的屏蔽力。在所述第二侧壁202包括复数个第二侧壁构件的情况下，所述第二插座接地构件52可以与所述第二侧壁构件中的至少两个相结合。所述第二插座接地构件52也可以与全部所述第二侧壁构件结合。

所述第二插座接地构件52可以双重地实现针对所述第二插座RF接触件42的屏蔽力。为此，所述第二插座接地构件52可以包括第二插座接地内部构件521、第二插座接地连接构件522以及第二插座接地外部构件523。

所述第二插座接地内部构件521配置在所述第二侧壁202和所述第二插座RF接触件42之间。所述第二插座接地内部构件521可以配置成遮挡所述第二侧壁202所具备的第二侧壁内表面。所述第二侧壁内表面是所述第二侧壁202所具备的表面，其配置成面向所述第二插座RF接触件42。

所述第二插座接地连接构件522使所述第二插座接地内部构件521和所述第二插座接地外部构件523相连接。所述第二插座接地连接构件522的一侧可以与所述第二插座接地内部构件521相结合，而所述第二插座接地连接构件522的另一侧可以与所述第二插座接地外部构件523相结合。所述第二插座接地连接构件522可以配置成与所述第二侧壁202所具备的第二侧壁顶面接触。所述第二侧壁顶面是所述第二侧壁202所具备的面，其配置成朝向上侧。

所述第二插座接地外部构件523配置成与所述第二插座接地内部构件521相向(对向)。由此，所述第二插座接地外部构件523和所述第二插座接地内部构件521可以配置成，在从所述第二插座RF接触件42隔开的位置上双重地屏蔽所述第二插座RF接触件42。因此，所述第二插座接地构件52实现：进一步强化用于屏蔽从所述第二插座RF接触件42辐射出的RF电磁波流到外部的屏蔽力。在所述第二插座接地外部构件523和所述第二插座接地内部构件521之间可以配置有所述第二侧壁202。通过将所述第二侧壁202插入到所述第二插座接地外部构件523和所述第二插座接地内部构件521之间，来使所述第二插座接地构件52可以与所述第二侧壁202相结合。所述第二插座接地外部构件523可以配置成，遮挡所述第二侧壁202所具备的第二侧壁外表面。所述第二侧壁外表面是所述第二侧壁202所具备的面，其配置成面向与所述第二侧壁内表面相反的方向。所述第二插座接地外部构件523、所述第二插座接地连接构件522以及所述第二插座接地内部构件521也可以形成为一体。

所述第二插座接地构件52可以包括第二插座接地棱角构件524。

所述第二插座接地棱角构件524可以配置成遮挡所述第二侧壁外表面所具备的第二侧壁棱角。所述第二侧壁棱角作为所述第二侧壁外表面的一部分，可以是棱角部分。由此，所述第二插座接地构件52可以利用所述第二插座接地棱角构件524来屏蔽所述第二侧壁棱角侧。因此，本实用新型的基板连接器1能够进一步强化针对在所述第二侧壁棱角附近形成较多辐射的超高频的屏蔽力。

所述第二插座接地棱角构件524和所述第二插座接地外部构件523可以形成为彼此连接，以遮挡具备所述第二侧壁棱角的所述第二侧壁外表面。所述第二插座接地棱角构件524、所述第二插座接地外部构件523、所述第二插座接地连接构件522、所述第二插座接地内部构件521以及所述第一插座接地安装构件511也可以形成为一体。

参照图2、图3、图5至图7以及图14至图16，所述插头绝缘部6用于与所述第二基板10B结合。所述插头绝缘部6可以通过所述插头接地部9与所述第二基板10B相结合。随着所述插头传送接触件7和所述插头RF接触件8相结合，所述插头绝缘部6可以支撑所述插头传送接触件7和所述插头RF接触件8。在所述插头绝缘部6可以结合有复数个所述插头传送接触件7。在此情况下，所述插头传送接触件7可以沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。所述插头传送接触件7可以配置成在所述插座绝缘部2形成有复数个列，并且沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开。例如，如图5所示，所述插头传送接触件7可以在所述插座绝缘部2形成有两个列，并且沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。所述插头绝缘部6可以由具有绝缘性的材质形成。所述插头绝缘部6整体上可以形成为长方体形状。

所述插头绝缘部6可以随着朝着第二方向(SD箭头方向，在图3示出)移动而与所述插座绝缘部2相结合。由此，所述插头连接器1B和所述插座连接器1A彼此可以电连接。如上所述，以所述插座绝缘部2和所述插头绝缘部6随着所述插头绝缘部6的移动而彼此结合的情形为基准进行了说明，但这仅为示例，为了使所述插座绝缘部2和所述插头绝缘部6彼此相结合，也可以使所述插座绝缘部2朝着所述第一方向(FD箭头方向)移动，也可以使所述插座绝缘部2朝着所述第一方向(FD箭头方向)移动，同时也可以所述插头绝缘部6朝着所述第二方向(SD箭头方向)移动。所述第二方向(SD箭头方向)可以是与所述第一方向(FD箭头方向)相反的方向。

所述插头绝缘部6可以包括第二传送结合槽(未图示)。所述插头传送接触件7可以随着插入到所述第二传送结合槽中而与所述插头绝缘部6相结合。所述插头绝缘部6和所述插头传送接触件7也可以通过嵌件成型(Insert Molding)而彼此结合。所述第二传送结合槽可以形成于所述插头绝缘部6所具备的插头绝缘构件60。所述插头绝缘构件60可以作为所述插头绝缘部6的主体而发挥功能。在本实用新型的基板连接器1包括复数个所述插头传送接触件7的情况下，所述插头绝缘部6可以包括复数个所述第二传送结合槽。所述插头绝缘部6可以包括与所述插头传送接触件7的数量相同的数量的所述第二传送结合槽。

所述插头绝缘部6可以包括第二RF结合槽(未图示)。所述插头RF接触件8可以随着插入到所述第二RF结合槽中而与所述插头绝缘部6相结合。所述插头绝缘部6和所述插头RF接触件8也可以通过嵌件成型而彼此结合。所述第二RF结合槽可以形成于所述插头绝缘构件60。在所述插头RF接触件8包括复数个RF接触件的情况下，所述插头绝缘部6可以包括复数个所述第二RF结合槽。所述插头绝缘部6可以包括与属于所述插头RF接触件8的RF接触件的数量相同的数量的所述第二RF结合槽。

参照图14，所述插头绝缘部6可以包括传送容纳槽61和RF容纳槽62。

所述传送容纳槽61供所述传送凸起21插入。所述插头传送接触件7和所述插座传送接触件3可以随着所述传送凸起21插入到所述传送容纳槽61中而彼此接触。所述传送容纳槽61可以以与所述传送凸起21对应的形状形成，以供所述传送凸起21插入。所述传送容纳槽61可以形成为，所述插头传送接触件7和所述第二传送结合槽(未图示)位于所述传送容纳槽61的外侧。所述传送容纳槽61可以位于所述插头绝缘部6的中间位置。所述传送容纳槽61整体上可以形成为长方体形状。

所述RF容纳槽62供所述RF凸起22插入。所述插头RF接触件8和所述插座RF接触件4可以随着所述传送凸起21插入到所述RF容纳槽62中而彼此接触。所述RF容纳槽62可以以与所述RF凸起22对应的形状形成，以供所述RF凸起22插入。所述RF容纳槽62可以位于从所述传送容纳槽61隔开的位置。所述RF容纳槽62整体上可以形成为长方体形状。在所述RF凸起22包括两个RF凸起221、222的情况下，所述RF容纳槽62可以包括第一RF容纳槽621和第二RF容纳槽622。在此情况下，所述第一RF凸起221插入到所述第一RF容纳槽621中，同时所述第二RF凸起222可以插入到所述第二RF容纳槽622中。所述第一RF容纳槽621和所述第二RF容纳槽622可以以所述传送容纳槽61为基准彼此隔开配置。所述第一RF容纳槽621和所述第二RF容纳槽622可以实现为彼此大致相同。

在所述RF容纳槽62可以容纳有所述插头RF接触件8。在此情况下，所述第一RF容纳槽621可以容纳所述插头RF接触件8的第一插头RF接触件81，所述第二RF容纳槽622可以容纳所述插头RF接触件8的第二插头RF接触件82。

参照图9和图13，在所述插头绝缘部6包括所述传送容纳槽61和所述RF容纳槽62的情况下，所述传送凸起21和所述RF凸起22可以以如下方式形成。

所述传送凸起21可以形成为，从所述插座绝缘部2的底面2a凸出第一凸出距离21L。所述第一凸出距离21L可以是以第三轴向(Z轴方向)为基准的距离。所述第三轴向(Z轴方向)可以是分别与所述第一方向(FD箭头方向)和所述第二方向(SD箭头方向)平行的方向，并且是分别与所述第一轴向(X轴方向)和所述第二轴向(Y轴方向)垂直的方向。

在所述传送凸起21形成为从所述插座绝缘部2的底面2a凸出所述第一凸出距离21L的情况下，所述RF凸起22可以形成为从所述插座绝缘部2的底面2a凸出所述第二凸出距离22L，所述第二凸出距离22L小于所述第一凸出距离21L。即，以第三轴向(Z轴方向)为基准，所述传送凸起21可以形成为比所述RF凸起22更高。由此，在所述插座连接器1A和所述插头连接器1B彼此结合的过程中，由于所述传送凸起21先于所述RF凸起22结合，从而能够发挥引导功能和对齐功能。因此，在所述插座连接器1A和所述插头连接器1B彼此结合的过程中，所述传送凸起21可以防止作为对阻抗匹配敏感的元件的RF接触件部4、8受损或破损，进而能够防止通过RF接触件部4、8来实现的高频传送性能下降。另外，当所述插座连接器1A和所述插头连接器1B在错位的状态下结合时，因错位所施加的冲击首先会施加于所述传送凸起21。由此，所述传送凸起21能够减少因错位施加于所述RF凸起22和RF接触件部4、8的冲击。虽然没有图示，所述传送凸起21和所述RF凸起22也可以形成为从所述插座绝缘部2的底面2a以相同的凸出距离凸出。

参照图16，在所述插头绝缘部6可以形成有插头注塑槽63。

所述插头注塑槽63可以是投入用于形成所述插头绝缘部6的注塑树脂的部分。所述插头注塑槽63可以从所述插头绝缘构件60的底面凹陷规定深度而形成。所述插头注塑槽63可以与所述第二基板10B隔开。所述插头注塑槽63整体上可以形成为长方体形状。所述插头注塑槽63可以在分别从所述第一插头RF接触件81和所述第二插头RF接触件82隔开的距离相同的位置上形成。所述插头注塑槽63也可以形成在所述插头RF接触件8和所述插头接地部9各自的中间位置上。

参照图2、图3、图5、图6以及图14至图18，所述插头传送接触件7安装于所述第二基板10B。所述插头传送接触件7可以与所述插座传送接触件3接触。所述插头传送接触件7可以由具有导电性的材质形成。

所述插头传送接触件7结合于所述插头绝缘部6。复数个所述插头传送接触件7可以与所述插头绝缘部6相结合。所述插头传送接触件7可以形成复数个列，并且以在所述第一轴向(X轴方向)上隔开的方式结合于所述插头绝缘部6。图5中示出了四个所述插头传送接触件7形成有在所述第二轴向(Y轴方向)上隔开的两个列，并且以沿着所述第一轴向(X轴方向)隔开的方式结合于所述插头绝缘部6的情形。所述传送容纳槽61可以位于形成有复数个列的所述插头传送接触件7之间。由于复数个所述插头传送接触件7实现为均具有相同的形状和功能，从而，下面以一个所述插头传送接触件7为基准进行具体的说明。

参照图17和图18，所述插头传送接触件7可以包括插头传送接触构件71。

所述插头传送接触构件71用于与所述插座传送接触件3接触。所述插头传送接触件7可以与所述插头绝缘部6结合，使得所述插头传送接触构件71位于所述传送容纳槽61的外侧。所述插头传送接触构件71可由具有导电性的材质形成。所述插头传送接触构件71整体上可以形成为具有曲面的“U”字型。

参照图17和图18，所述插头传送接触件7可以包括插头传送安装构件72和插头传送连接构件73。

所述插头传送安装构件72用于安装于所述第二基板10B。所述插头传送接触件7可以通过将所述插头传送安装构件72安装于所述第二基板10B，来与所述第二基板10B电连接。所述插头传送安装构件72可以由具有导电性的材质形成。如图5所示，所述插头传送接触件7可以与所述插头绝缘部6结合，使得所述插头传送安装构件72向所述插头绝缘部6的外侧凸出。

所述插头传送连接构件73使所述插头传送安装构件72和所述插头传送接触构件71相连接。所述插头传送连接构件73可以由具有导电性的材质形成。所述插头传送连接构件73、所述插头传送安装构件72以及所述插头传送接触构件71也可以形成为一体。在所述插头传送连接构件73和所述插头传送接触构件71之间可以形成有弹性槽74。由此，所述插头传送连接构件73和所述插头传送接触构件71可以随着所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7彼此接触，在所述第二轴向(Y轴方向)上弹性移动。

参照图17和图18，为了所述插头传送接触件7和所述插座传送接触件3彼此接触，所述插座传送接触件3可以包括如下的构成。

所述插座传送接触件3可以包括插座传送接触构件31。

为了使所述第一基板10A和所述第二基板10B之间电连接，所述插座传送接触构件31与所述插头传送接触件7接触。所述插座传送接触构件31可以与所述插头传送接触构件71接触。如图9所示，所述插座传送接触件3可以与所述插座绝缘部2结合，使得所述插座传送接触构件31位于所述安置槽23。所述插座传送接触构件31可以由具有导电性的材质形成。

参照图17和图18，所述插座传送接触构件31可以包括第一插座传送分支构件311和第二插座传送分支构件312。

所述第一插座传送分支构件311与所述插头传送接触件7接触。所述第一插座传送分支构件311可以与所述插头传送接触构件71结合而与所述插头传送接触构件71接触。所述第一插座传送分支构件311可以形成为曲面。如图17和图18所示，所述第一插座传送分支构件311可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准形成曲面。由此，所述第一插座传送分支构件311可以使所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7中的至少一个在所述第二轴向(Y轴方向)上进行移动。例如，当以图17为基准，所述插头传送接触件7以所述第二轴向(Y轴方向)为基准向左侧发生错位时，所述插头传送接触件7与所述第一插座传送分支构件311接触，之后沿着所述第一插座传送分支构件311所形成的曲面向右侧进行移动。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高针对用于使所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7接触的作业的准确性和容易性。

所述第二插座传送分支构件312与所述第一插座传送分支构件311隔开配置。所述第二插座传送分支构件312和所述第一插座传送分支构件311可以在所述第二轴向(Y轴方向)上彼此隔开配置。所述第二插座传送分支构件312可以与所述插头传送连接构件73接触。因此，本实用新型的基板连接器1实现所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7在复数个彼此不同的位置上接触的所谓的双重触点结构，由此能够提高所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7的接触可靠性和接触稳定性。

所述第二插座传送分支构件312可以形成为曲面。如图17和图18所示，所述第二插座传送分支构件312可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准形成曲面。由此，当所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7的位置沿着所述第二轴向(Y轴方向)在规定范围内发生错位时，所述第二插座传送分支构件312可以使所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7中的至少一个进行移动。例如，以图17为基准，当所述插头传送接触件7以所述第二轴向(Y轴方向)为基准向右侧发生错位时，所述插头传送接触件7与所述第二插座传送分支构件312接触，之后沿着所述第二插座传送分支构件312所形成的曲面向左侧进行移动。因此，本实用新型的基板连接器1能够进一步提高用于使所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7接触的作业的准确性和容易性。

参照图17和图18，所述插座传送接触构件31可以包括传送插入槽313。

所述传送插入槽313形成在所述第一插座传送分支构件311和所述第二插座传送分支构件312之间。在此情况下，所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7之间的接触，可以通过将所述插头传送接触件7插入到所述传送插入槽313中来实现。在此情况下，所述插座传送接触件3可以作为插座接触件而发挥功能，所述插头传送接触件7可以作为插头接触件而发挥功能。所述第一插座传送分支构件311和所述第二插座传送分支构件312可以形成为曲面，由此引导所述插座传送接触构件31插入到所述传送插入槽313中。虽然没有图示，在所述传送插入槽313形成于所述插头传送接触件7的情况下，所述插座传送接触件3可以作为插头接触件而发挥功能，所述插头传送接触件7可以作为插座接触件而发挥功能。

参照图17和图18，所述插座传送接触构件31可以包括插座传送连接构件314。

所述插座传送连接构件314使所述第二插座传送分支构件312和所述第一插座传送分支构件311相连接，使得所述第二插座传送分支构件312弹性地进行移动。所述传送插入槽313可以位于所述插座传送连接构件314、所述第二插座传送分支构件312以及所述第一插座传送分支构件311的内侧。因此，在所述插头传送接触构件71和所述插头传送连接构件73插入到所述传送插入槽313中的过程中，所述第二插座传送分支构件312被所述插头传送连接构件73推动，从而朝着远离所述第一插座传送分支构件311的方向进行移动。若所述插头传送接触构件71和所述插头传送连接构件73插入到所述传送插入槽313中，则所述第二插座传送分支构件312会通过恢复力来朝着靠近所述第一插座传送分支构件311的方向进行移动。由此，所述第二插座传送分支构件312对所述插头传送连接构件73进行弹性加压，由此能够牢固地保持所述插座传送接触件3和所述插头传送接触件7彼此接触的状态。所述插座传送连接构件314、所述第二插座传送分支构件312以及所述第一插座传送分支构件311也可以形成为一体。

参照图17和图18，所述插座传送接触件3可以包括所述插座传送安装构件32。

所述插座传送安装构件32用于安装到所述第一基板10A。所述插座传送接触件3可以通过将所述插座传送安装构件32安装到所述第一基板10A，来与所述第一基板10A电连接。所述插座传送安装构件32可以由具有导电性的材质形成。所述插座传送安装构件32与所述插座传送接触构件31相连接。所述插座传送安装构件32可以形成为与所述第一插座传送分支构件311相连接。在此情况下，所述第一插座传送分支构件311配置成，位于所述插座传送安装构件32和所述第二插座传送分支构件312之间。所述插座传送安装构件32也可以与所述插座传送接触构件31形成为一体。

参照图2至图20，所述插头RF接触件8用于传输RF信号。所述插头RF接触件8配置于从所述插头传送接触件7隔开的位置。所述插头RF接触件8可以安装于所述第二基板10B，并且与述插座RF接触件4接触。由此，所述第一基板10A和所述第二基板10B之间可以传送数据信号或电源信号等。

所述插头RF接触件8与所述插头绝缘部6相结合。所述插头RF接触件8可以容纳于所述RF容纳槽62中。下面，以所述插头RF接触件8包括两个RF接触件81、82的情形为基准进行说明，但是，对于本领域普通技术人员而言，从该说明中导出所述插头RF接触件8包括三个以上的RF接触件的本实用新型的基板连接器1的实施例是不言自明的。

参照图14至图16，所述插头RF接触件8可以包括所述第一插头RF接触件81和所述第二插头RF接触件82。

所述第一插头RF接触件81可以是，以所述插头传送接触件7为基准配置于一侧的RF接触件。在此情况下，所述第二插头RF接触件82可以是，以所述插头传送接触件7为基准配置于另一侧的RF接触件。例如，如图15所示，在所述第一插头RF接触件81以所述插头传送接触件7为基准配置于左侧的情况下，所述第二插头RF接触件82可以以所述插头传送接触件7为基准配置于右侧。所述第一插头RF接触件81可以与所述插头绝缘部6相结合。所述第一插头RF接触件81可以容纳于所述第一RF容纳槽621中。所述第一插头RF接触件81可以由具有导电性的材质形成。

所述第一插头RF接触件81和所述第二插头RF接触件82可以配置成，隔着所述插头传送接触件7与所述传送容纳槽61而彼此隔开。由此，与用于传输RF信号的复数个接触件之间相对较近地配置的现有技术相比，本实用新型的基板连接器1可以降低复数个所述RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性。因此，本实用新型的基板连接器1可以确保RF信号的传输稳定性，由此能够提高连接器的整体性能。另外，本实用新型的基板连接器1可以利用所述传送容纳槽61和所述插头传送接触件7来增大所述第一插头RF接触件81和所述第二插头RF接触件82之间的隔开距离。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高RF信号的传输稳定性的同时，能够确保可以配置所述插头传送接触件7的空间。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高复数个接触件的空间利用率。

所述第一插头RF接触件81配置于与所述第一插座RF接触件41对应的位置，以与所述第一插座RF接触件41接触。为了使所述第一插头RF接触件81和所述第一插座RF接触件41彼此接触，所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81分别可以包括如下的构成。

参照图19和图20，所述第一插座RF接触件41可以包括第一插座RF接触构件411。

为了使所述第一基板10A和所述第二基板10B之间电连接，所述第一插座RF接触构件411与所述第一插头RF接触件81接触。所述第一插座RF接触件41可以与所述插座绝缘部2结合，使得所述第一插座RF接触构件411与所述第一RF凸起221相结合。所述第一插座RF接触构件411可以由具有导电性的材质形成。所述第一插座RF接触构件411整体上可以形成为将“U”字型翻转过来的形状。

所述第一插座RF接触构件411可以包括第1-1插座RF分支构件4111和第1-2插座RF分支构件4112。

所述第1-1插座RF分支构件4111与所述第一插头RF接触件81接触。所述第1-1插座RF分支构件4111可以通过与所述第一插头RF接触件81相结合来与所述第一插头RF接触件81接触。

所述第1-2插座RF分支构件4112在从所述第1-1插座RF分支构件4111隔开的位置上与所述第一插头RF接触件81接触。所述第1-2插座RF分支构件4112和所述第1-1插座RF分支构件4111可以在所述第二轴向(Y轴方向)上彼此隔开配置。由此，本实用新型的基板连接器1实现所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81在复数个彼此不同的位置上接触的所谓的双重触点结构，由此能够提高所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81的接触可靠性和接触稳定性。

所述第一插座RF接触构件411可以包括第一插座RF连接构件4113。

所述第一插座RF连接构件4113可以与各个所述第1-1插座RF分支构件4111和所述第1-2插座RF分支构件4112相连接。所述第一插座RF连接构件4113可以配置在所述第1-1插座RF分支构件4111和所述第1-2插座RF分支构件4112之间。在此情况下，所述第1-1插座RF分支构件4111和所述第1-2插座RF分支构件4112可以以所述第一插座RF连接构件4113为基准对称配置。所述第一插座RF连接构件4113可以以与各个所述第1-1插座RF分支构件4111和所述第1-2插座RF分支构件4112形成直角的方式相连接。所述第一插座RF连接构件4113、所述第1-2插座RF分支构件4112以及所述第1-1插座RF分支构件4111也可以形成为一体。

参照图19和图20，所述第一插座RF接触件41可以包括第一插座RF安装构件412。

所述第一插座RF安装构件412用于安装于所述第一基板10A。所述第一插座RF接触件41可以通过将所述第一插座RF安装构件412安装于所述第一基板10A，来与所述第一基板10A电连接。所述第一插座RF安装构件412可以由具有导电性的材质形成。所述第一插座RF安装构件412与所述第一插座RF接触构件411相连接。

所述第一插座RF安装构件412可以以比所述第一插座RF接触构件411更小的尺寸形成。由此，本实用新型的基板连接器1可以减小第一PCB图案(未图示)的尺寸，所述第一PCB图案形成于用于安装所述第一插座RF安装构件412的所述第一基板10A。因此，本实用新型的基板连接器1能够降低用于形成所述第一PCB图案的制造费用。所述第一插座RF安装构件412可以形成为，以所述第一轴向(X轴方向)为基准其长度小于所述第一插座RF接触构件411的长度。

参照图19和图20，所述第一插头RF接触件81可以包括第一插头RF接触构件811。

为了使所述第一基板10A和所述第二基板10B之间电连接，所述第一插头RF接触构件811与所述第一插座RF接触构件411接触。所述第一插头RF接触件81可以与所述插头绝缘部6结合，使得所述第一插头RF接触构件811容纳于所述第一RF容纳槽621中。所述第一插头RF接触构件811可以由具有导电性的材质形成。

所述第一插头RF接触构件811可以包括第1-1插头RF分支构件8111、第1-2插头RF分支构件8112以及第一插头RF插入槽8113。

所述第1-1插头RF分支构件8111与所述第一插座RF接触构件411接触。所述第1-1插头RF分支构件8111可以通过与所述第1-1插座RF分支构件4111结合来与所述第一插座RF接触构件411接触。所述第1-1插头RF分支构件8111可以形成为曲面。如图19和图20所示，所述第1-1插头RF分支构件8111可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准形成曲面。由此，所述第1-1插头RF分支构件8111可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准使所述第一插头RF接触件81和所述第一插座RF接触件41中的至少一个进行移动。例如，以图19为基准，当所述第一插座RF接触件41以所述第二轴向(Y轴方向)为基准向左侧发生错位时，所述第一插座RF接触构件411会与所述第1-1插头RF分支构件8111接触，之后沿着所述第1-1插头RF分支构件8111所形成的曲面向右侧进行移动。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高用于使所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81彼此接触的作业的容易性。

所述第1-2插头RF分支构件8112在从所述第1-1插头RF分支构件8111隔开的位置上与所述第一插座RF接触构件411接触。所述第1-2插头RF分支构件8112可以通过与所述第1-2插座RF分支构件4112结合来与所述第一插座RF接触构件411接触。所述第1-1插头RF分支构件8111和所述第1-2插头RF分支构件8112可以在所述第二轴向(Y轴方向)方向上彼此隔开配置。由此，本实用新型的基板连接器1实现所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81在复数个彼此不同的位置接触的所谓的双重触点结构，由此能够提高所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81的接触可靠性和接触稳定性。

所述第1-2插头RF分支构件8112可以形成为曲面。如图19和图20所示，所述第1-2插头RF分支构件8112可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准形成曲面。由此，所述第1-2插头RF分支构件8112可以以所述第二轴向(Y轴方向)为基准使所述第一插头RF接触件81和所述第一插座RF接触件41中的至少一个进行移动。例如，以图19为基准，当所述第一插座RF接触件41以所述第二轴向(Y轴方向)为基准向右侧发生错位时，所述第一插座RF接触构件411会与所述第1-2插头RF分支构件8112接触，之后沿着所述第1-2插头RF分支构件8112所形成的曲面向左侧进行移动。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高用于使所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81彼此接触的作业的容易性。

所述第一插头RF插入槽8113形成在所述第1-2插头RF分支构件8112和所述第1-1插头RF分支构件8111之间。在此情况下，所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81之间的接触，可以随着所述第一插座RF接触件41插入到所述第一插头RF插入槽8113中而实现。在此情况下，所述第一插座RF接触件41可以作为插座接触件发挥功能，所述第一插头RF接触件81可以作为插头接触件发挥功能。所述第1-2插头RF分支构件8112和所述第1-1插头RF分支构件8111可以分别形成为曲面，由此引导所述第一插座RF接触构件411插入到所述第一插头RF插入槽8113中。虽然没有图示，在所述第一插头RF插入槽8113形成于所述第一插座RF接触件41的情况下，所述第一插座RF接触件41可以作为插头接触件发挥功能，而所述第一插头RF接触件81可以作为插座接触件发挥功能。所述第1-2插头RF分支构件8112和所述第1-1插头RF分支构件8111可以分别形成为具有向所述第一插头RF插入槽8113侧弯曲的曲面。

参照图19和图20，所述第一插头RF接触件81可以包括第一插头RF安装构件812。

所述第一插头RF安装构件812用于安装于所述第二基板10B。所述第一插头RF接触件81通过将所述第一插头RF安装构件812安装到所述第二基板10B，来与所述第二基板10B电连接。所述第一插头RF安装构件812可以由具有导电性的材质形成。

所述第一插头RF安装构件812安装于所述第二基板10B，并且与所述第一插头RF接触构件811相连接。在此情况下，所述第一插头RF安装构件812可以与各个所述第1-1插头RF分支构件8111和所述第1-2插头RF分支构件8112连接，使得所述第1-1插头RF分支构件8111和所述第1-2插头RF分支构件8112弹性地进行移动。所述第一插头RF插入槽8113可以位于所述第一插头RF安装构件812、所述第1-1插头RF分支构件8111以及所述第1-2插头RF分支构件8112的内侧。因此，在所述第一插座RF接触构件411插入到所述第一插头RF插入槽8113中的过程中，所述第1-2插头RF分支构件8112和所述第1-1插头RF分支构件8111被所述第一插座RF接触构件的411推动，从而朝着远离所述第一插头RF安装构件812的外侧方向进行移动。若所述第一插座RF接触构件411插入到所述第一插头RF插入槽8113中，则所述第1-2插头RF分支构件8112和所述第1-1插头RF分支构件8111在恢复力的作用下朝着靠近所述第一插头RF安装构件812的内侧方向进行移动。由此，若所述第一插座RF接触构件411插入到所述第一插头RF插入槽8113中，则所述第一插头RF接触构件811可以对所述第一插座RF接触构件411弹性地加压，由此可以使所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81牢固地保持彼此接触的状态。即，由于所述第1-2插头RF分支构件8112对所述第1-2插座RF分支构件4112弹性地加压，同时所述第1-1插头RF分支构件8111对所述第1-1插座RF分支构件4111弹性地加压，因此，能够使所述第一插座RF接触件41和所述第一插头RF接触件81保持彼此接触的状态。所述第一插头RF安装构件812、所述第1-1插头RF分支构件8111以及所述第1-2插头RF分支构件8112也可以形成为一体。

所述第二插头RF接触件82可以在与所述第一插头RF接触件81隔开的位置上与所述插头绝缘部6相结合。所述第二插头RF接触件82可以由具有导电性的材质形成。所述第二插头RF接触件82除了配置位置之外可以实现为与所述第一插头RF接触件81大致相同。

所述第二插头RF接触件82配置于与所述第二插座RF接触件42对应的位置上，以与所述第二插座RF接触件42接触。为了使所述第二插头RF接触件82和所述第二插座RF接触件42彼此接触，所述第二插座RF接触件42和所述第二插头RF接触件82分别可以包括如下的构成。

所述第二插座RF接触件42可以包括第二插座RF接触构件。

为了使所述第一基板10A和所述第二基板10B之间电连接，所述第二插座RF接触构件与所述第二插头RF接触件82接触。所述第二插座RF接触件42可以与所述插座绝缘部2结合，使得所述第二插座RF接触构件与所述第二RF凸起222相结合。所述第二插座RF接触构件可以由具有导电性的材质形成。所述第二插座RF接触构件整体可以形成为将“U”字型翻转过来的形状。所述第二插座RF接触构件可以实现为与所述第一插座RF接触构件411大致相同。

所述第二插座RF接触构件可以包括第2-1插座RF分支构件、第2-2插座RF分支构件以及第二插座RF连接构件。由于所述第2-1插座RF分支构件、所述第2-2插座RF分支构件以及所述第二插座RF连接构件实现为，分别与所述第1-1插座RF分支构件4111、所述第1-2插座RF分支构件4112以及所述第一插座RF连接构件4113大致相同，因此省略其具体说明。

所述第二插座RF接触件42可以包括第二插座RF安装构件。

所述第二插座RF安装构件用于安装于所述第一基板10A。由于所述第二插座RF安装构件实现为与所述第一插座RF安装构件412大致相同，因此省略其详细说明。

所述第二插头RF接触件82可以包括第二插头RF接触构件。

为了使所述第一基板10A和所述第二基板10B之间电连接，所述第二插头RF接触构件与所述第二插座RF接触构件接触。所述第二插头RF接触件82可以与所述插头绝缘部6结合，使得所述第二插头RF接触构件容纳于所述第二RF容纳槽622中。所述第二插头RF接触构件可以由具有导电性的材质形成。所述第二插头RF接触构件整体上可以形成为将“U”字型翻转过来的形状。所述第二插头RF接触构件可以实现为与所述第一插头RF接触构件811大致相同。

所述第二插头RF接触构件可以包括第2-1插头RF分支构件、第2-2插头RF分支构件以及第二插头插入槽。由于所述2-1插头RF分支构件、所述第2-2插头RF分支构件以及所述第二插头插入槽实现为，分别与所述第1-1插头RF分支构件8111、所述第1-2插头RF分支构件8112以及所述第一插头插入槽8113大致相同，因此省略其详细说明。

所述第二插头RF接触件82可以包括第二插头RF安装构件。

所述第二插头RF安装构件用于安装于所述第二基板10B。由于所述第二插头RF安装构件实现为与所述第一插头RF安装构件812大致相同，因此省略其详细说明。

参照图5、图14至图16，所述插头接地部9用于接地到所述插座接地部5。所述插头接地部9可以以从所述插头RF接触件8隔开的方式结合于所述插头绝缘部6。

所述插头接地部9可以形成为围绕所述插头RF接触件8的侧方。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述插头接地部9来实现用于屏蔽从所述插头RF接触件8辐射出的RF电磁波流到外部的物理屏障(Barrier)。因此，本实用新型的基板连接器1有助于提高相邻的电子设备的性能。所述容纳槽61、62可以位于所述插头接地部9的内侧。所述插头接地部9可以从所述插头绝缘构件60的底面朝着所述第二方向(SD箭头方向)延伸。所述插头接地部9可以由金属材质形成。

所述插头接地部9可以随着插入到所述安置槽23中而与所述插座接地部5相结合。当所述插头接地部9插入到所述安置槽23时，所述插头RF接触件8和所述插座RF接触件4可以容纳于所述插座接地部5和所述插头接地部9的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1的所述插座接地部5和所述插头接地部9一起能够提高用于屏蔽分别从所述RF接触件部4、8辐射出的RF电磁波的屏蔽力。由此，本实用新型的基板连接器1能够进一步有助于提高相邻的电子设备的性能。

参照图14至图16，所述插头接地部9可以包括第一插头接地构件91。

所述第一插头接地构件91可以配置成，在从所述第一插头RF接触件81隔开的位置上遮挡所述第一插头RF接触件81的至少两个侧方。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述第一插头接地构件91来实现用于屏蔽从所述第一插头RF接触件81辐射出的RF电磁波流到外部的屏蔽力。

所述第一插头接地构件91也可以形成为，在从所述第一插头RF接触件81隔开的位置上遮挡所述第一插头RF接触件81的所有的侧方。在此情况下，所述第一插头RF接触件81可以位于所述第一插头接地构件91的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1能够强化基于所述第一插头接地构件91的屏蔽力。所述第一插头接地构件91可以形成为，在从所述第一插头RF接触件81隔开的位置上遮挡所述第一插头RF接触件81的四方(四个方向)。

参照图15、图16以及图21，在所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81之间可以形成有插头切断孔8a。以所述插头切断孔8a为基准，所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81可以彼此隔开。在所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81由一个板材形成为一体的情况下，所述插头切断孔8a可以通过一次的冲压(Press)加工形成。由此，本实用新型的基板连接器1不仅能够提高制造各个所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81的容易性，而且还能通过所述插头切断孔8a来降低所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81彼此接地的可能性。因此，本实用新型的基板连接器1能够提高各个所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81的性能。

所述插头切断孔8a可以以与属于所述插头RF接触件8的RF接触件的数量相同的数量形成。在所述插头RF接触件8包括两个RF接触件81、82的情况下，本实用新型的基板连接器1可以包括两个插头切断孔8a。虽然图15中示出了两个所述插头切断孔8a的情形，但这仅为示例，只要能够使所述插头RF接触件8和所述插头接地部9隔开，本实用新型的基板连接器1就可以包括一个插头切断孔8a或三个以上的插头切断孔8a。

所述插头切断孔8a可以与形成于所述插头绝缘部6的插头连通孔(未图示)连通。所述插头连通孔可以以大于所述插头切断孔8a的尺寸形成。所述插头连通孔整体上可以形成为长方体形状。所述插头连通孔可以相对于所述插头切断孔8a配置于所述第二方向(SD箭头方向)侧。所述插头连通孔和所述插头切断孔8a也可以通过一次的冲压加工一同形成。

参照图15、图16以及图21，所述第一插头接地构件91可以包括第一插头接地安装构件911。

所述第一插头接地安装构件911安装于所述第二基板10B。所述第一插头接地构件91可以通过所述第一插头接地安装构件911安装于所述第二基板10B。所述第一插头接地安装构件911可以向所述第一插头RF安装构件812侧凸出。在此情况下，所述第一插头RF安装构件812可以向所述第一插头接地安装构件911侧凸出。例如，可以所述第一插头接地安装构件911以第二接地凸出距离凸出，同时所述第一插头RF安装构件812以第二RF凸出距离凸出。

所述第一插头接地安装构件911中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面和所述第一插头RF安装构件812中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面，可以配置在彼此相同的水平面上。在此情况下，在所述第一插头接地安装构件911中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面可以是所述第一插头接地安装构件911的顶面。所述第一插头RF安装构件812中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面可以是所述第一插头RF安装构件812的顶面。

所述第一插头接地构件91也可以包括复数个所述第一插头接地安装构件911。所述第一插头接地安装构件911可以配置成，从所述第一插头RF安装构件812朝着彼此不同的方向隔开配置。在此情况下，所述第一插头RF安装构件812可以配置于所述第一插头接地安装构件911的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1可以利用所述第一插头接地安装构件911来实现针对所述第一插头RF安装构件812的屏蔽力。例如，如图16所示，所述第一插头接地构件91可以包括四个第一插头接地安装构件911a、911b、911c、911d。在此情况下，所述第一插头接地安装构件911a、911b、911c、911d可以配置成围绕所述第一插头RF安装构件812的四面(四个表面)。所述第一插头接地安装构件911a、911b、911c、911d可以彼此隔开配置。

如图21所示，所述插头切断孔8a可以以比所述第二接地凸出距离和所述第二RF凸出距离的每一个更大的尺寸形成。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述插头切断孔8a来增大所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81之间的隔开距离，进而能够进一步降低所述第一插头接地构件91和所述第一插头RF接触件81彼此接地的可能性。图21所示的剖面线并非表示剖面，是为了区分结构而示出的。

另一方面，所述第一插头接地安装构件911和所述第一插头RF安装构件812分别可以通过所述插头切断孔8a露出到外部。在此情况下，所述第一插头接地安装构件911的一部分和所述第一插头RF安装构件812的一部分可以通过所述插头切断孔8a露出到外部。

所述第一插头接地构件91可以包括第一插头接地内部构件912。

所述第一插头接地内部构件912可以配置成插入到所述第一RF容纳槽621中。由此，能够减小所述第一插头接地内部构件912与容纳于所述第一RF容纳槽621的RF接触件部4、8隔开的距离。因此，所述第一插头接地构件91利用所述第一插头接地内部构件912来能够进一步提高针对容纳于所述第一RF容纳槽621的RF接触件部4、8的屏蔽力。所述第一插头接地内部构件912可以插入到所述第一RF容纳槽621，并且在所述第一RF容纳槽621中配置于面向所述传送容纳槽61的方向的一侧。

所述第一插头接地构件91也可以包括复数个所述第一插头接地内部构件912。在此情况下，复数个所述第一插头接地内部构件912可以沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，在复数个所述第一插头接地内部构件912之间可以配置有所述RF接触件部4、8。

所述第一插头接地构件91可以包括第一插头接地连接构件913和第一插头接地外部构件914。

所述第一插头接地连接构件913可以与各个所述第一插头接地内部构件912和所述第一插头接地外部构件914相结合。所述第一插头接地连接构件913可以配置成位于所述第一RF容纳槽621和所述第一RF容纳槽621的外部之间。所述第一插头接地连接构件913、所述第一插头接地外部构件914以及所述第一插头接地内部构件912也可以形成为一体。当以图14为基准时，所述第一插头接地连接构件913可以被支撑于所述插头绝缘构件60的顶面。所述第一插头接地构件91也可以包括复数个所述第一插头接地连接构件913。在所述插头绝缘构件60包括围绕所述第一RF容纳槽621的复数个侧壁的情况下，所述第一插头接地构件91可以被支撑于所述插头绝缘构件60所具备的侧壁的顶面。

所述第一插头接地外部构件914可以配置于所述第一RF容纳槽621的外部。所述第一插头接地外部构件914可以在所述第一RF容纳槽621的外部实现针对容纳于所述第一RF容纳槽621的RF接触件部4、8的屏蔽力。因此，所述第一插头接地构件91利用所述第一插头接地外部构件914来能够进一步提高针对容纳于所述第一RF容纳槽621的RF接触件部4、8的屏蔽力。

所述第一插头接地构件91也可以包括复数个所述第一插头接地外部构件914。在所述插头绝缘构件60包括围绕所述第一RF容纳槽621的复数个侧壁的情况下，所述第一插头接地构件91可以配置成遮挡所述插头绝缘构件60所具备的侧壁的外侧面。在此情况下，所述第一插头接地内部构件912可以配置成遮挡所述插头绝缘构件60所具备的侧壁的内侧面。

参照图14至图16，所述插头接地部9可以包括第二插头接地构件92。

所述第二插头接地构件92可以配置于与所述第一插头接地构件91隔开的位置。所述第二插头接地构件92可以配置成，在从所述第二插头RF接触件82隔开的位置上遮挡所述第二插头RF接触件82的至少两个侧方。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述第二插头接地构件92来实现用于屏蔽从所述第二插头RF接触件82辐射出的RF电磁波流到外部的屏蔽力。

所述第二插头接地构件92也可以形成为，在从所述第二插头RF接触件82隔开的位置上遮挡所述第二插头RF接触件82的所有的侧方。在此情况下，所述第二插头RF接触件82可以位于所述第二插头接地构件92的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1能够强化基于所述第二插头接地构件92的屏蔽力。所述第二插头接地构件92可以形成为，在从所述第二插头RF接触件82隔开的位置上遮挡所述第二插头RF接触件82的四方(四个方向)。所述第二插头接地构件92和所述第一插头接地构件91也可以形成为一体。

在所述第二插头接地构件92和所述第二插头RF接触件82之间可以形成有所述插头切断孔8a。在所述第二插头接地构件92和所述第二插头RF接触件82由一个板材形成为一体的情况下，所述插头切断孔8a可以通过一次的冲压(Press)加工形成。

所述第二插头接地构件92可以包括第二插头接地安装构件。

所述第二插头接地安装构件安装于所述第二基板10B。所述第二插头接地构件92可以通过所述第二插头接地安装构件安装于所述第二基板10B。所述第二插头接地安装构件可以向所述第二插头RF接触件82的第二插头RF安装构件侧凸出。在此情况下，所述第二插头RF安装构件可以向所述第二插头接地安装构件侧凸出。

所述第二插头接地安装构件中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面和所述第二插头RF安装构件中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面，可以配置在彼此相同的水平面上。在此情况下，所述第二插头接地安装构件中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面可以是所述第二插头接地安装构件的顶面。所述第二插头RF安装构件中的安装于所述第二基板10B(在图6中示出)的表面可以是所述第二插头RF安装构件的顶面。

所述第二插头接地构件92也可以包括复数个所述第二插头接地安装构件。所述第二插头接地安装构件可以配置成，从所述第二插头RF安装构件朝着彼此不同的方向隔开。在此情况下，所述第二插头RF安装构件可以配置于所述第二插头接地安装构件的内侧。由此，本实用新型的基板连接器1利用所述第二插头接地安装构件来能够实现针对所述第二插头RF安装构件的屏蔽力。例如，所述第二插头接地构件92可以包括四个第二插头接地安装构件。在此情况下，所述第二插头接地安装构件可以配置成围绕所述第二插头RF安装构件的四面(四个表面)。所述第二插头接地安装构件可以彼此隔开配置。

所述插头切断孔8a可以以比所述第二插头接地安装构件和所述第二插头RF安装构件的每一个更大的尺寸形成。由此，本实用新型的基板连接器1可以通过所述插头切断孔8a来增大所述第二插头接地构件92和所述第二插头RF接触件82之间的隔开距离。

所述第二插头接地构件92可以包括第二插头接地内部构件921。

所述第二插头接地内部构件921可以配置成插入于所述第二RF容纳槽622中。由此，能够减小所述第二插头接地内部构件921从容纳于述第二RF容纳槽622中的RF接触件部4、8隔开的距离。因此，所述第二插头接地构件92利用所述第二插头接地内部构件921来能够进一步提高针对容纳于所述第二RF容纳槽622的RF接触件部4、8的屏蔽力。所述第二插头接地内部构件921可以插入到所述第二RF容纳槽622中，并且在所述第二RF容纳槽622中配置于面向所述传送容纳槽61的方向的一侧。

所述第二插头接地构件92也可以包括复数个所述第二插头接地内部构件921。在此情况下，所述第二插头接地内部构件921可以沿着所述第一轴向(X轴方向)彼此隔开配置。以所述第一轴向(X轴方向)为基准，在所述第二插头接地内部构件921之间可以配置有所述RF接触件部4、8。

所述第二插头接地构件92可以包括第二插头接地连接构件922和第二插头接地外部构件923。

所述第二插头接地连接构件922可以与各个所述第二插头接地内部构件921和所述第二插头接地外部构件923相结合。所述第二插头接地连接构件922可以配置成位于所述第二RF容纳槽622和所述第二RF容纳槽622的外部之间。所述第二插头接地连接构件922、所述第二插头接地外部构件923以及所述第二插头接地内部构件921也可以形成为一体。当以图14为基准时，所述第二插头接地连接构件922可以被支撑于所述插头绝缘构件60的顶面。所述第二插头接地构件92也可以包括复数个所述第二插头接地连接构件922。在所述插头绝缘构件60包括围绕所述第二RF容纳槽622的复数个侧壁的情况下，所述第二插头接地构件92可以被支撑于所述插头绝缘构件60所备的侧壁的顶面。

所述第二插头接地外部构件923可以配置于所述第二RF容纳槽622的外部。所述第二插头接地外部构件923可以在所述第二RF容纳槽622的外部实现针对容纳于所述第一RF容纳槽621的RF接触件部4、8的屏蔽力。因此，所述第二插头接地构件92利用所述第二插头接地外部构件923来能够进一步提高针对容纳于所述第二RF容纳槽622的RF接触件部4、8的屏蔽力。

所述第二插头接地构件92也可以包括复数个所述第二插头接地外部构件923。在所述插头绝缘构件60包括围绕所述第二RF容纳槽622的复数个侧壁的情况下，所述第二插头接地构件92可以配置成遮挡所述插头绝缘构件60所具备的侧壁的外侧面。在此情况下，所述第二插头接地内部构件921可以配置成遮挡所述插头绝缘构件60所具备的侧壁的内侧面。

参照图4、图5以及图22，为了强化所述插座连接器1A和所述插头连接器1B之间的拉拔力，本实用新型的基板连接器1可以包括如下的构成。

所述插座连接器1A可以包括支撑槽53。所述支撑槽53可以形成于所述插座接地部5。在所述插座接地部5包括所述第一插座接地构件51和所述第二插座接地构件52的情况下，所述支撑槽53可以形成于所述第一插座接地构件51和所述第二插座接地构件52中的至少一方。

在所述支撑槽53形成于所述第一插座接地构件51的情况下，所述支撑槽53可以形成于所述第一插座接地构件51的面向所述第一插座RF接触件41的第一内侧面。在所述第一插座接地构件51包括复数个所述第一内侧面的情况下，可以在每一个所述第一内侧面形成有所述支撑槽53。也可以在复数个所述第一内侧面中的一部分形成有复数个所述支撑槽53。也可以在复数个所述第一内侧面均形成有复数个所述支撑槽53。

在所述支撑槽53形成于所述第二插座接地构件52的情况下，所述支撑槽53可以形成于所述第二插座接地构件52的面向所述第二插座RF接触件42的第二内侧面。在所述第二插座接地构件52包括复数个所述第二内侧面的情况下，可以在每一个所述第二内侧面形成有所述支撑槽53。也可以在复数个所述第二内侧面中的一部分形成有复数个所述支撑槽53。也可以在复数个所述第二内侧面均形成有复数个所述支撑槽53。

所述插头连接器1B可以包括支撑凸起93。若所述插头连接器1B和所述插座连接器1A彼此结合，则所述支撑凸起93可以插入到所述支撑槽53中。由此，本实用新型的连接器1利用所述支撑凸起93和所述支撑槽53来强化所述插座连接器1A和所述插头连接器1B之间的拉拔力，进而能够防止所述插座连接器1A和所述插头连接器1B之间容易分离。

所述支撑凸起93可以形成于所述插头接地部9。在此情况下，若所述支撑凸起93随着所述插头连接器1B和所述插座连接器1A彼此结合而插入到所述支撑槽53中，则所述插座接地部5可以对插入到所述支撑槽53中的所述支撑凸起93进行支撑，由此支撑所述插头接地部9。因此，可以通过强化所述插座接地部5和所述插头接地部9之间的拉拔力，来强化所述插头连接器1B和所述插座连接器1A之间的拉拔力。在所述插头接地部9包括所述第一插头接地构件91和所述第二插头接地构件92的情况下，所述支撑凸起93可以形成于所述第一插头接地构件91和所述第二插头接地构件92中的至少一方。

在所述支撑凸起93形成于所述第一插头接地构件91的情况下，所述支撑凸起93可以形成于所述第一插头接地构件91的第一外侧面。所述第一外侧面可以是所述第一插头接地外部构件914(在图14中示出)所具有的表面。在所述第一插头接地构件91包括复数个所述第一外侧面的情况下，可以在复数个所述第一外侧面的每一个形成有所述支撑凸起93。也可以在复数个所述第一外侧面中的一部分形成复数个所述支撑凸起93。也可以在复数个所述第一外侧面均形成复数个所述支撑凸起93。

在所述支撑凸起93形成于所述第二插头接地构件92的情况下，所述支撑凸起93可以形成于所述第二插头接地构件92的第二外侧面。所述第二外侧面可以是所述第二插头接地外部构件923(在图14中示出)所具有的表面。在所述第二插头接地构件92包括复数个所述第二外侧面的情况下，可以在复数个所述第二外侧面的每一个形成有所述支撑凸起93。也可以在复数个所述第二外侧面中的一部分形成复数个所述支撑凸起93。也可以在所述第二外侧面均形成复数个所述支撑凸起93。

以上说明到的本实用新型不限于上述实施例以及附图，对于本领域普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的技术思想的范围内，能够作出多种取代、变形以及变更是不言自明的。

Claims (12)

1.一种基板连接器，其特征在于，包括：

插座绝缘部；

插座传送接触件，结合于所述插座绝缘部，并且用于与插头连接器电连接；

插座RF接触件，用于传输RF信号，所述插座RF接触件以配置于与所述插座传送接触件隔开的位置的方式结合于所述插座绝缘部；以及

插座接地部，以与所述插座RF接触件隔开的方式结合于所述插座绝缘部，

所述插座绝缘部包括用于支撑所述插座传送接触件的传送凸起，

所述插座RF接触件包括第一插座RF接触件和第二插座RF接触件，所述第一插座RF接触件和所述第二插座RF接触件以隔着所述传送凸起和所述插座传送接触件而彼此隔开配置的方式结合于所述插座绝缘部，

所述插座接地部包括第一插座接地构件，所述第一插座接地构件在与所述第一插座RF接触件隔开的位置结合于所述插座绝缘部所具备的第一侧壁，

所述第一插座接地构件包括：

第一插座接地内部构件，配置成在所述第一插座RF接触件和所述第一侧壁之间遮挡所述第一侧壁所具备的第一侧壁内表面；

第一插座接地外部构件，配置成遮挡面向与所述第一侧壁内表面相反的方向的第一侧壁外表面；以及；

第一插座接地连接构件，使所述第一插座接地内部构件和所述第一插座接地外部构件相连接，

所述第一插座接地构件通过所述第一插座接地内部构件和所述第一插座接地外部构件来双重地屏蔽所述第一插座RF接触件。

2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一插座接地构件包括第一插座接地棱角构件，所述第一插座接地棱角构件配置成遮挡所述第一侧壁外表面所具备的第一侧壁棱角，

所述第一插座接地棱角构件和所述第一插座接地外部构件彼此连接。

3.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

在所述第一插座接地构件和所述第一插座RF接触件之间形成有插座切断孔。

4.根据权利要求3所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一插座接地构件包括用于安装于第一基板的第一插座接地安装构件，

所述第一插座RF接触件包括用于安装于所述第一基板的第一插座RF安装构件，

所述第一插座接地安装构件的一部分和所述第一插座RF安装构件的一部分经由所述插座切断孔露出到外部。

5.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述插座绝缘部包括支撑所述插座RF接触件的RF凸起，

所述传送凸起从所述插座绝缘部的底面以第一凸出距离凸出，

所述RF凸起从所述插座绝缘部的底面以小于所述第一凸出距离的第二凸出距离凸出。

6.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一插座接地构件包括用于安装于第一基板的第一插座接地安装构件，

所述第一插座RF接触件包括用于安装于所述第一基板的第一插座RF安装构件，

所述第一插座接地安装构件中的安装于所述第一基板的表面和所述第一插座RF安装构件中的安装于所述第一基板的表面，配置在彼此相同的水平面上。

7.一种基板连接器，其特征在于，包括：

插头绝缘部；

插头传送接触件，结合于所述插头绝缘部，并且用于与插座连接器电连接；

插头RF接触件，用于传输RF信号，所述插头RF接触件以配置于与所述插头传送接触件隔开的位置的方式结合于所述插头绝缘部；以及

插头接地部，以与所述插头RF接触件隔开的方式结合于所述插头绝缘部，

所述插头RF接触件包括第一插头RF接触件和第二插头RF接触件，所述第一插头RF接触件和所述第二插头RF接触件以隔着形成于所述插头绝缘部的传送容纳槽和所述插头传送接触件而彼此隔开配置的方式结合于所述插头绝缘部，

所述插头接地部包括第一插头接地构件，所述第一插头接地构件形成为在与所述插头RF接触件隔开的位置遮挡所述第一插头RF接触件的至少两个侧方。

8.根据权利要求7所述的基板连接器，其特征在于，

在所述第一插头接地构件和所述第一插头RF接触件之间形成有插头切断孔。

9.根据权利要求8所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一插头接地构件包括用于安装于第二基板的第一插头接地安装构件，

所述第一插头RF接触件包括用于安装于所述第二基板的第一插头RF安装构件，

所述第一插头接地安装构件的一部分和所述第一插头RF安装构件的一部分经由所述插头切断孔露出到外部。

10.根据权利要求7所述的基板连接器，其特征在于，

所述插头绝缘部包括第一RF容纳槽，所述第一RF容纳槽用于容纳所述第一插头RF接触件，

所述第一插头接地构件包括第一插头接地内部构件，所述第一插头接地内部构件配置成插入到所述第一RF容纳槽。

11.根据权利要求10所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一插头接地构件包括：

第一插头接地外部构件，配置于所述第一RF容纳槽的外部；以及

第一插头接地连接构件，分别结合于所述第一插头接地外部构件和所述第一插头接地内部构件。

12.根据权利要求7所述的基板连接器，其特征在于，

所述第一插头接地构件包括用于安装于第二基板的第一插头接地安装构件，

所述第一插头RF接触件包括用于安装于所述第二基板的第一插头RF安装构件，

所述第一插头接地安装构件中的安装于所述第二基板的表面和所述第一插头RF安装构件中的安装于所述第二基板的表面，配置在彼此相同的水平面上。

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