CN115280605A - 基板连接器 - Google Patents

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CN115280605A CN202180018706.9A CN202180018706A CN115280605A CN 115280605 A CN115280605 A CN 115280605A CN 202180018706 A CN202180018706 A CN 202180018706A CN 115280605 A CN115280605 A CN 115280605A
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李石
黄铉周
金东完
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Abstract

本发明涉及一种基板连接器，包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部，所述接地罩体包括：接地内壁，朝向所述绝缘部；接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及接地连接壁，分别与所述接地内壁和所述接地外壁结合，所述接地内壁和所述接地外壁是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁，所述第一RF接触件和所述第二RF接触件位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间，所述接地内壁和所述接地外壁分别与插入于所述内侧空间的相对连接器的接地罩体连接。

Description

基板连接器
技术领域
本发明涉及为了复数个基板间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。
背景技术
连接器(Connector)是一种为了电连接而设置于各种电子设备的器件。例如，连接器设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备，可以将设置于电子设备内的各种部件彼此电连接。
通常，在电子设备中，RF连接器和基板对基板连接器(Board to BoardConnector；以下称为“基板连接器”)设置在智能手机、平板PC等无线通信设备的内部。RF连接器传送RF(Radio Frequency：射频)信号。基板连接器处理相机等的数字信号。
这种RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board：印刷电路板)。由于现有技术中复数个基板连接器和RF连接器与复数个部件一起安装于有限的PCB空间，因此存在PCB安装面积变大的问题。因此，随着智能手机的小型化趋势，需要一种通过将RF连接器和基板连接器一体化，从而以较小的PCB安装面积实现最优化的技术。
图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
参照图1，现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。
所述第一连接器110用于结合于第一基板(未图示)。所述第一连接器110可以通过复数个第一接触件111与所述第二连接器120电连接。
所述第二连接器120用于结合于第二基板(未图示)。所述第二连接器120可以通过复数个第二接触件121与所述第一连接器110电连接。
随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121彼此连接，现有技术的基板连接器100可以将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接。另外，在复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中将一部分接触件用作用于传输RF信号的复数个RF接触件的情况下，现有技术的基板连接器100可以实现为，通过所述RF接触件在所述第一基板和所述第二基板间传输RF信号。
在此，现有技术的基板连接器100存在以下问题。
第一，在现有技术的基板连接器100中，在复数个所述接触件111、121中相隔距离较近的复数个接触件用作所述RF接触件的情况下，由于复数个所述RF接触件111’、111”、121’、121”彼此间的RF信号干扰，存在无法顺畅地进行信号传送的问题。
第二，在现有技术的基板连接器100中，存在虽然在连接器最外围部具有RF信号屏蔽部112而可以屏蔽RF信号辐射到外部，但无法实现RF信号间的屏蔽的问题。
第三，在现有技术的基板连接器100中，复数个RF接触件111’、111”、121’、121”分别包括安装于基板的复数个安装部111a’、111a”、121a’、121a”，所述复数个安装部111a’、111a”、121a’、121a”配置成露出到外部。因此，现有技术的基板连接器100存在无法实现对所述复数个安装部111a’、111a”、121a’、121a”的屏蔽的问题。
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是为了解决上述问题而设计的，旨在提供一种能够降低复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。
解决问题的技术方案
为了解决如上所述的课题，本发明可以包括如下构成。
本发明的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部。所述接地罩体可以包括：接地内壁，朝向所述绝缘部；接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及接地连接壁，分别与所述接地内壁和所述接地外壁结合。所述接地内壁和所述接地外壁可以是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁。所述第一RF接触件和所述第二RF接触件可以位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间。所述接地内壁和所述接地外壁分别可以与插入到所述内侧空间的相对连接器的接地罩体连接。
本发明的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部。所述接地罩体可以包括：接地侧壁，包围内侧空间的侧方；接地底部，从所述接地侧壁的下端向所述内侧空间侧凸出；以及接地臂，从所述接地底部向上侧凸出。所述第一RF接触件和所述第二RF接触件可以位于由所述接地侧壁和所述接地底部包围的内侧空间。
发明效果
根据本发明，可以实现如下效果。
本发明可以利用接地罩体来实现对复数个RF接触件屏蔽信号、电磁波等的功能。由此，本发明可以防止从复数个RF接触件产生的电磁波被位于电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，可以防止从位于电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个RF接触件传输的RF信号干扰。因此，本发明可以利用接地罩体来提高EMI(ElectroMagnetic Interference)屏蔽性能、EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能。
本发明可以被实现为，包括安装于基板的部分在内的复数个RF接触件的一切均位于接地罩体的内侧。由此，本发明可以利用接地罩体来加强对复数个RF接触件的屏蔽功能，从而能够实现完全屏蔽。
附图说明
图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
图2是本发明的基板连接器中插孔连接器和插塞连接器的示意性的立体图。
图3是第一实施例的基板连接器的示意性的立体图。
图4是第一实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。
图5是第一实施例的基板连接器的示意性的俯视图。
图6是第一实施例的基板连接器的接地罩体的示意性的立体图。
图7是以图3的I-I线为基准示出第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合之前的形态的示意性的侧剖视图。
图8是放大图7的A部分示出第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合的形态的示意性的侧剖视图。
图9至图12是放大图7的B部分示出第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合的形态的示意性的侧剖视图。
图13是用于说明第一实施例的基板连接器中的接地环路的示意性的俯视图。
图14是第一实施例的基板连接器的变形实施例的示意性的立体图。
图15是第一实施例的基板连接器的变形实施例中以图14的Ⅱ-Ⅱ线为基准示出的示意性的部分侧剖视图。
图16是第二实施例的基板连接器的示意性的立体图。
图17是第二实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。
图18是第二实施例的基板连接器的示意性的俯视图。
图19是第二实施例的基板连接器的接地罩体的示意性的立体图。
图20是放大图7的B部分示出第二实施例的基板连接器和第一实施例的基板连接器结合的形态的示意性的侧剖视图。
图21是用于说明第二实施例的基板连接器中的接地环路的示意性的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的基板连接器的实施例。
参照图2，本发明的基板连接器1可以设置于手机、电脑、平板电脑等电子设备(未图示)。本发明的基板连接器1可以用于电连接复数个基板(未图示)。所述基板可以是印刷电路板(PCB，Priinted Circuit Board)。例如，在使第一基板和第二基板电连接的情况下，安装于所述第一基板的插孔连接器(Receptacle Connector)和安装于所述第二基板的插塞连接器(Plug Connector)可以彼此连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以通过插孔连接器和所述插塞连接器彼此电连接。也可以是安装于所述第一基板的插塞连接器和安装于所述第二基板的插孔连接器彼此连接。
本发明的基板连接器1可以由所述插孔连接器实现。本发明的基板连接器1可以由所述插塞连接器实现。本发明的基板连接器1也可以实现为，包括所述插孔连接器和所述插塞连接器双方。以下，将本发明的基板连接器1由所述插塞连接器实现的实施例定义为第一实施例的基板连接器200，将本发明的基板连接器1由所述插孔连接器实现的实施例定义为第二实施例的基板连接器300，并参照附图进行详细说明。另外，以第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板、第二实施例的基板连接器300安装于所述第二基板的实施例为基准进行说明。由此，显然，本发明所述领域的技术人员能够推导出本发明的基板连接器1包括所述插孔连接器和所述插塞连接器双方的实施例。
<第一实施例的基板连接器200>
参照图2至图4，第一实施例的基板连接器200可以包括复数个RF接触件210、复数个传输接触件220、接地罩体230以及绝缘部240。
复数个所述RF接触件210用于传输RF(Radio Frequency：射频)信号。复数个所述RF接触件210可以传输超高频RF信号。复数个所述RF接触件210可以支撑于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210可以通过装配工艺结合于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。
复数个所述RF接触件210可以彼此隔开配置。复数个所述RF接触件210安装于所述第一基板，从而可以与所述第一基板电连接。复数个所述RF接触件210与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件连接，从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以被电连接。在第一实施例的基板连接器200为插塞连接器的情况下，所述相对连接器可以是插孔连接器。在第一实施例的基板连接器200为插孔连接器的情况下，所述相对连接器可以是插塞连接器。
复数个所述RF接触件210中的第一RF接触件211和复数个所述RF接触件210中的第二RF接触件212可以沿第一轴方向(X轴方向)彼此隔开。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置处支撑于所述绝缘部240。图4示出了第一实施例的基板连接器200包括两个RF接触件210，但不限于此，第一实施例的基板连接器200也可以包括三个以上的RF接触件210。另一方面，在本说明书中，以第一实施例的基板连接器200包括两个RF接触件210为基准进行说明。
所述第一RF接触件211可以包括第一RF安装构件2111。所述第一RF安装构件2111可以安装于所述第一基板。由此，所述第一RF接触件211可以通过所述第一RF安装构件2111与所述第一基板电连接。所述第一RF接触件211可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第一RF接触件211可以由金属形成。所述第一RF接触件211可以与所述相对连接器所具有的的复数个RF接触件中的任一个连接。
所述第二RF接触件212可以包括第二RF安装构件2121。所述第二RF安装构件2121可以安装于所述第一基板。由此，所述第二RF接触件212可以通过所述第二RF安装构件2121与所述第一基板电连接。所述第二RF接触件212可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第二RF接触件212可以由金属形成。所述第二RF接触件212可以与所述相对连接器所具有的的复数个RF接触件中的任一个连接。
参照图2至图4，复数个所述传输接触件220结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220可以起到传输信号(Sinal)、数据(Data)等的功能。复数个所述传输接触件220可以通过装配工艺结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。
复数个所述传输接触件220可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212之间。由此，为了减少所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212间的RF信号干扰，复数个所述传输接触件220可以配置在将所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212隔开的空间。因此，第一实施例的基板连接器200不仅可以通过扩大所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212彼此隔开的距离来减小RF信号干扰，而且可以通过在其隔开空间配置复数个所述传输接触件220来提高所述绝缘部240的空间利用率。
复数个所述传输接触件220可以彼此隔开配置。复数个所述传输接触件220安装于所述第一基板，从而可以与所述第一基板电连接。在此情况下，复数个所述传输接触件220中的每一个所具有的传输安装构件2201可以安装于所述第一基板。复数个所述传输接触件220可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，复数个所述传输接触件220可以由金属形成。复数个所述传输接触件220与所述相对连接器所具有的复数个传输接触件连接，从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第一基板和所述第二基板可以被电连接。
另一方面，图4示出了第一实施例的基板连接器200包括四个传输接触件220，但不限于此，第一实施例的基板连接器200也可以包括五个以上的传输接触件220。复数个所述传输接触件220可以沿所述第一轴方向(X轴方向)和第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开。所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)是彼此垂直的轴方向。
参照图2至图6，所述接地罩体230结合于所述绝缘部240。所述接地罩体230安装于所述第一基板，从而可以被接地(Ground)。由此，所述接地罩体230可以实现对复数个所述RF接触件210屏蔽信号、电磁波等的功能。在此情况下，所述接地罩体230可以防止从复数个所述RF接触件210产生的电磁波被位于所述电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，并且可以防止从位于所述电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个所述RF接触件210传输的RF信号干扰。由此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述接地罩体230来提高EMI(Electro Magnetic Interference：电磁干扰)屏蔽性能和EMC(ElectroMagnetic Compatibility：电磁兼容)性能。所述接地罩体230可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述接地罩体230可以由金属形成。
所述接地罩体230可以配置成包围内侧空间230a的侧方。在所述内侧空间230a可以设置有所述绝缘部240的一部分。所述第一RF接触件211、所述第二RF接触件212以及所述传输接触件22均可以位于所述内侧空间230a。在此情况下，所述第一RF安装构件2111、所述第二RF安装构件2121以及所述传输安装构件2201同样均可以位于所述内侧空间230a。因此，所述接地罩体230通过对所有所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212实现屏蔽壁，能够加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能，从而能够实现完全屏蔽。在所述内侧空间230a可以插入有所述相对连接器。
所述接地罩体230可以配置成，包围以所述内侧空间230a为基准的所有侧方。所述内侧空间230a可以配置于所述接地罩体230的内侧。所述接地罩体230整体形成为矩形环形状的情况下，所述内侧空间230a可以形成为长方体形状。在此情况下，所述接地罩体230可以配置成，包围以所述内侧空间230a为基准的四个侧方。
参照图2至图8，所述接地罩体230可以实现为具有双重屏蔽壁。为此，所述接地罩体230可以包括接地内壁231、接地外壁232以及接地连接壁233。
所述接地内壁231朝向所述绝缘部240。所述接地内壁231可以配置为朝向所述内侧空间230a。所述接地内壁231可以配置为包围以所述内侧空间230a为基准的所有侧方。如果所述相对连接器插入所述内侧空间230a，则所述接地内壁231可以与所述相对连接器所具有的接地罩体连接。
所述接地外壁232从所述接地内壁231隔开。所述接地外壁232可以配置在所述接地内壁231的外侧。所述接地外壁232可以配置为包围以所述接地内壁231为基准的所有侧方。
所述接地外壁232和所述接地内壁231可以由包围所述内侧空间230a的侧方的双重屏蔽壁实现。所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212可以位于由所述双重屏蔽壁包围的所述内侧空间230a。由此，所述接地罩体230可以利用双重屏蔽壁来强化对复数个所述RF接触件210的屏蔽功能。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述双重屏蔽壁来进一步提高EMI屏蔽性能、EMC性能。
所述接地外壁232安装于所述第一基板，从而可以被接地。在此情况下，所述接地罩体230可以通过所述接地外壁232被接地。在所述接地外壁232的一端结合于所述接地连接壁233的情况下，所述接地外壁232的另一端可以安装于所述第一基板。在此情况下，所述接地外壁232可以形成为具有比所述接地内壁231更高的高度。
所述接地外壁232和所述接地内壁231可以分别与插入于所述内侧空间230a的相对连接器的接地罩体连接。例如，如图8所示，所述接地外壁232和所述接地内壁231可以与相对连接器的接地罩体330连接。如上所述，由于所述接地外壁232和所述接地内壁231均与所述相对连接器的接地罩体连接，因此第一实施例的基板连接器200可以通过增加所述接地罩体230和所述相对连接器的接地罩体间的接触面积来进一步加强屏蔽功能。另外，第一实施例的基板连接器200可以通过增加所述接地罩体230和所述相对连接器的接地罩体间的接触面积来降低在彼此相邻的端子间因互容或互感而产生的串扰(Crosstalk)等电方面不利影响。在此情况下，第一实施例的基板连接器200可以确保电磁波流入所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径，从而能够进一步加强EMI屏蔽性能。
所述接地连接壁233分别与所述接地内壁231和所述接地外壁232结合。所述接地连接壁233可以配置在所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。通过所述接地连接壁233，所述接地内壁231和所述接地外壁232可以彼此电连接。由此，如果所述接地外壁232安装于所述第一基板而被接地，则所述接地连接壁233和所述接地内壁231同样地被接地，从而可以实现屏蔽功能。如果所述相对连接器插入所述内侧空间230a，则所述接地连接壁233可以与所述相对连接器所具有的接地罩体连接。
所述接地连接壁233可以分别与所述接地外壁232的一端和所述接地内壁231的一端结合。以图6为基准时，所述接地外壁232的一端可以相当于所述接地外壁232的上端，所述接地内壁231的一端可以相当于所述接地内壁231的上端。所述接地连接壁233可以形成为沿水平方向配置的板状，所述接地外壁232和所述接地内壁231可以分别形成为沿垂直方向配置的板状。所述接地连接壁233、所述接地外壁232以及所述接地内壁231也可以形成为一体。
所述接地连接壁233可以与插入于所述内侧空间230a的相对连接器的接地罩体连接。由此，因为所述接地外壁232、所述接地内壁231以及所述接地连接壁233均与所述相对连接器的接地罩体连接，所以第一实施例的基板连接器200增加所述接地罩体230和所述相对连接器的接地罩体间的接触面积，从而可以进一步加强屏蔽功能。
所述接地罩体230可以包括接地底部234。
所述接地底部234从所述接地内壁231向所述内侧空间230a侧凸出。所述接地底部234可以从所述接地内壁231的另一端向所述内侧空间230a侧凸出。在以图6为基准时，所述接地内壁231的另一端可以相当于所述接地内壁231的下端。利用所述接地底部234，第一实施例的基板连接器200还能在所述接地罩体230的底部侧实现屏蔽功能，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能。如果所述相对连接器插入所述内侧空间230a，则所述接地底部234可以与所述相对连接器的接地罩体连接。由此，第一实施例的基板连接器200通过所述接地底部234和所述相对连接器的接地罩体间的连接来增加接触面积，从而可以进一步加强屏蔽功能。所述接地底部234可以形成为沿水平方向配置的板状。
所述接地底部234、所述接地连接壁233、所述接地外壁232以及所述接地内壁231也可以一体形成。在此情况下，所述接地罩体230可以无接缝地一体形成。所述接地罩体230可以通过如金属压铸(Die Casting)、MIM(Metal Injection Molding：金属粉末注射成型)工艺等的金属注塑工艺无接缝地一体形成。所述接地罩体230可以通过CNC(ComputerNumerical Control：计算机数值控制)加工、MCT(Machining Center Tool：加工中心刀具)加工等无接缝地一体形成。
参照图2至图12，所述接地罩体230为了通过提高所述接地内壁231和所述相对连接器的接地罩体间的接触性来进一步加强屏蔽功能，可以包括如下构成。
首先，如图9所示，所述接地罩体230可以包括连接槽235。所述连接槽235可以形成于所述接地外壁232的外表面。所述接地外壁232的外表面是朝向所述内侧空间230a的相反侧的面。所述连接槽235可以实现为在所述接地外壁232的外表面以规定深度形成的槽(Groove)。在所述连接槽235可以供所述相对连接器所具有的接地罩体330插入。在此情况下，所述相对连接器的接地罩体330所具有的连接凸起335可以插入所述连接槽235。由此，第一实施例的基板连接器200利用所述连接槽235来提高所述接地罩体230和所述相对连接器所具有的接地罩体330间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能。虽然图9图示为，所述连接槽235形成为以上下方向为基准比所述连接凸起335更长的长度，但不限于此，所述连接槽235和所述连接凸起335可以形成大致相同的长度。另一方面，所述接地外壁232支撑插入于所述连接槽235的连接凸起335，从而可以防止所述连接凸起335从所述连接槽235脱离。所述接地罩体230还可以包括复数个所述连接槽235。在此情况下，复数个所述连接槽235可以沿所述接地外壁232的外表面彼此隔开配置。
接下来，如图10所示，所述接地罩体230还可以包括连接凸起236。所述连接凸起236可以形成在所述接地外壁232的外表面。所述连接凸起236可以从所述接地外壁232的外表面凸出。所述连接凸起236可以插入到所述相对连接器所具有的接地罩体330。在此情况下，所述连接凸起236可以插入到所述相对连接器的接地罩体330所具有的连接槽336。由此，第一实施例的基板连接器200利用所述连接凸起236来提高所述接地罩体230和所述相对连接器所具有的接地罩体330间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能。虽然图10图示为，所述连接凸起236形成为以上下方向为基准比所述连接槽336更短的长度，但不限于此，所述连接凸起236和所述连接槽336还可以形成为大致相同的长度。另一方面，所述连接凸起236通过插入所述连接槽336而支撑在所述接地罩体330，从而可以防止从所述连接槽336脱离。所述接地罩体230还可以包括复数个所述连接凸起236。在此情况下，复数个所述连接凸起236可以沿所述接地外壁232的外表面彼此隔开配置。
接下来，如图11所示，在所述接地罩体230包括所述连接凸起236的情况下，所述连接凸起236也可以支撑所述相对连接器的接地罩体330所具有的连接凸起335。由此，第一实施例的基板连接器200利用所述连接凸起236来提高所述接地罩体230和所述相对连接器所具有的接地罩体330间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能。另一方面，所述连接凸起236通过配置在所述连接凸起335的下侧来支撑于所述连接凸起335，从而还可以防止脱离。
接下来，如图8所示，所述接地罩体230还可以通过所述接地外壁232的外表面和所述相对连接器的接地罩体330间的面接触(Surface Contact)来与所述相对连接器的接地罩体330接触。在此情况下，在所述接地外壁232的外表面和所述相对连接器的接地罩体330之间可能会产生间隔，为了补偿，如图12所示，所述接地罩体230可以包括导电构件237。所述导电构件237可以结合于所述接地外壁232的外表面。所述导电构件237沿包括所述接地外壁232的外表面所具有的边角部分232a(图6中示出)在内的所述接地外壁232的外表面延伸，从而可以形成为实现封闭的环形状。由此，第一实施例的基板连接器200利用所述导电构件237来提高所述接地罩体230和所述相对连接器所具有的接地罩体330间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件211和所述第二RF接触件212的屏蔽功能。另外，在利用所述连接凸起236和所述连接槽235的实施例的情况下，在所述接地外壁232的外表面所具有的边角部分232a实施作业存在困难，但在利用所述导电构件237的实施例的情况下，可以提高在所述接地外壁232的外表面所具有的的边角部分232a实施作业的容易度。所述导电构件237可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成以使所述接地外壁232和所述相对连接器的接地罩体330能够电连接。例如，所述导电构件237可以由金属形成。所述导电构件237在单独制造之后，可以通过安装、附接、紧固于所述接地外壁232的外表面等，与所述接地外壁232结合。所述导电构件237还可以通过将导电性屏蔽材料涂布在所述接地外壁232的外表面来与所述接地外壁232结合。
参照图2至图12，所述绝缘部240支撑复数个所述RF接触件210。复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220可以结合到所述绝缘部240。所述绝缘部240可以由绝缘材质形成。所述绝缘部240可以与所述接地罩体230结合，以使复数个所述RF接触件210位于所述内侧空间230a。
所述绝缘部240可以包括绝缘构件241。
所述绝缘构件241支撑复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220。所述绝缘构件241可以位于所述内侧空间230a。所述绝缘构件241可以位于所述接地底部234的内侧。在此情况下，所述接地底部234可以位于所述接地内壁231和所述绝缘构件241之间。所述接地底部234可以配置为包围所述绝缘构件241的外表面。所述绝缘构件241可以插入于所述相对连接器所具有的内侧空间。
所述绝缘部240可以包括插入构件242和连接构件243。
所述插入构件242插入到所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。随着所述插入构件242插入于所述接地内壁231和所述接地外壁232之间，所述绝缘部240可以与所述接地罩体230结合。所述插入构件242可以以过盈配合(Interference Fit)方式插入于所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。所述插入构件242可以配制在所述绝缘构件241的外侧。所述插入构件242可以配置为包围所述绝缘构件241的外侧。
所述连接构件243分别与所述插入构件242和所述绝缘构件241结合。通过所述连接构件243，所述插入构件242和所述绝缘构件241可以彼此连接。以上下方向为基准，所述连接构件243可以形成为比所述插入构件242和所述绝缘构件241更薄的厚度。由此，可以在所述插入构件242和所述绝缘构件241之间设置有空间，并且可以在相应空间插入有所述相对连接器。所述连接构件243可以配置为与所述接地底部234接触。在此情况下，所述接地底部234可以配置为覆盖所述连接构件243。所述连接构件243、所述插入构件242以及所述连接构件243可以一体形成。
参照图2至图7，所述绝缘部240可以包括焊接检查窗244(图5中示出)。
所述焊接检查窗244可以贯穿所述绝缘部240而形成。所述焊接检查窗244可以用于检查所述第一RF安装构件2111安装在所述第一基板的状态。在此情况下，所述第一RF接触件211可以与所述绝缘部240结合以使所述第一RF安装构件2111位于所述焊接检查窗244。由此，所述第一RF安装构件2111不会被所述绝缘部240遮挡。因此，在第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板的状态下，作业者可以通过所述焊接检查窗244检查所述第一RF安装构件2111安装于所述第一基板的状态。由此，即使包括所述第一RF安装构件2111的所述第一RF接触件211全部位于所述接地罩体230的内侧，第一实施例的基板连接器200也可以提高将所述第一RF接触件211安装于所述第一基板的安装作业的正确性。所述焊接检查窗244可以贯穿所述绝缘构件241而形成。
所述绝缘部240也可以包括复数个所述焊接检查窗244。在此情况下，所述第二RF安装构件2121和复数个所述传输安装构件2201可以位于复数个所述焊接检查窗244。因此，在第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板的状态下，作业者可以通过复数个所述焊接检查窗244来检查所述第一RF安装构件2111、所述第二RF安装构件2121以及复数个所述传输安装构件2201安装于所述第一基板的状态。由此，第一实施例的基板连接器200可以提高将所述第一RF接触件211、所述第二RF接触件212以及复数个所述传输接触件220安装到所述第一基板的作业的正确性。复数个所述焊接检查窗244可以在彼此隔开的位置贯穿所述绝缘部240而形成。
参照图2至图7、图13，第一实施例的基板连接器200可以包括第一接地接触件250。
所述第一接地接触件250与所述绝缘部240结合。所述第一接地接触件250安装于所述第一基板，从而可以被接地。所述第一接地接触件250可以通过装配工艺与所述绝缘部240结合。所述第一接地接触件250也可以通过注塑成型与所述绝缘部240一体成型。
所述第一接地接触件250可以与所述接地罩体230一起实现对所述第一RF接触件211的屏蔽功能。在此情况下，如图5所示，所述接地罩体230可以包括第一双重屏蔽壁230b、第二双重屏蔽壁230c、第三双重屏蔽壁230d以及第四双重屏蔽壁230e。所述第一双重屏蔽壁230b、所述第二双重屏蔽壁230c、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e可以各自由所述接地内壁231、所述接地外壁232以及所述接地连接壁233实现。所述第一双重屏蔽壁230b和所述第二双重屏蔽壁230c以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，彼此相对地配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211可以位于所述第一双重屏蔽壁230b和所述第二双重屏蔽壁230c之间。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件211可以位于其与所述第一双重屏蔽壁230b隔开的距离比其与所述第二双重屏蔽壁230c隔开的距离更短的位置。所述第三双重屏蔽壁230d和所述第四双重屏蔽壁230e以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，彼此相对地配置。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件211可以位于所述第三双重屏蔽壁230d和所述第四双重屏蔽壁230e之间。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件211可以位于其分别与所述第三双重屏蔽壁230d和所述第四双重屏蔽壁230e隔开大致相同距离的位置。
所述第一接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。由此，所述第一RF接触件211可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第一双重屏蔽壁230b和所述第一接地接触件250之间，并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，位于所述第三双重屏蔽壁230d和所述第四双重屏蔽壁230e之间。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第一接地接触件250、所述第一双重屏蔽壁230b、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e来加强对所述第一RF接触件211的屏蔽功能。
所述第一接地接触件250、所述第一双重屏蔽壁230b、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e配置在以所述第一RF接触件211为基准的四个侧方，从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第一接地接触件250、所述第一双重屏蔽壁230b、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e可以实现对所述第一RF接触件211的接地环路(Ground Loop)250a(图13中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述接地环路250a来进一步加强对所述第一RF接触件211的屏蔽功能，从而可以实现对所述第一RF接触件211的完全屏蔽。
所述第一接地接触件250可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第一接地接触件250可以由金属形成。如果所述相对连接器插入所述内侧空间230a，则所述第一接地接触件250可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。所述第一接地接触件250也可以配置为与所述接地罩体330接触。
第一实施例的连接器200也可以包括复数个所述第一接地接触件250。复数个所述第一接地接触件250可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。图13示出了第一实施例的连接器200包括两个第一接地接触件250，但不限于此，第一实施例的连接器200也可以包括一个或三个以上的第一接地接触件250。在设置有三个以上的第一接地接触件250的情况下，复数个所述第一接地接触件250可以沿所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。因复数个所述第一接地接触件250彼此隔开而形成的缝隙可以随着所述第一接地接触件250与所述相对连接器所具有的接地接触件连接而被堵塞。
参照图2至图7、图13，第一实施例的基板连接器200可以包括第二接地接触件260。
所述第二接地接触件260与所述绝缘部240结合。所述第二接地接触件260安装于所述第一基板，从而可以被接地。所述第二接地接触件260可以通过装配工艺与所述绝缘部240结合。所述第二接地接触件260也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。
所述第二接地接触件260可以与所述接地罩体230一起实现对所述第二RF接触件212的屏蔽功能。所述第二接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在复数个所述传输接触件220和所述第二RF接触件212之间。由此，所述第二RF接触件212可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第二接地接触件260和所述第二双重屏蔽壁230c之间，并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，位于所述第三双重屏蔽壁230d和所述第四双重屏蔽壁230e之间。因此，第一实施例的基板连接器200可以利用所述第二接地接触件260、所述第二双重屏蔽壁230c、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e来进一步加强对所述第二RF接触件212的屏蔽功能。
所述第二接地接触件260、所述第二双重屏蔽壁230c、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e配置在以所述第二RF接触件212为基准的四个侧方，从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第二接地接触件260、所述第二双重屏蔽壁230c、所述第三双重屏蔽壁230d以及所述第四双重屏蔽壁230e可以实现为对所述第二RF接触件212的接地环路(Ground Loop)260a(图13中示出)。因此，第一实施例的基板连接器200利用所述接地环路260a来进一步加强对所述第二RF接触件212的屏蔽功能，从而可以实现对所述第二RF接触件212的完全屏蔽。
所述第二接地接触件260可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第二接地接触件260可以由金属形成。如果所述相对连接器插入所述内侧空间230a，则所述第二接地接触件260可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。所述第二接地接触件260也可以配置为与所述接地罩体330接触。
第一实施例的连接器200也可以包括复数个所述第二接地接触件260。复数个所述第二接地接触件260可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。图13示出了第一实施例的连接器200包括两个第二接地接触件260，但不限于此，第一实施例的连接器200也可以包括一个或三个以上的第二接地接触件260。在设置有三个以上的第二接地接触件260的情况下，复数个所述第二接地接触件260可以沿所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。因复数个所述第二接地接触件260彼此隔开而形成的缝隙可以随着所述第二接地接触件260与所述相对连接器所具有的接地接触件连接而被堵塞。
参照图2至图7、图14、图15，在第一实施例的基板连接器200中，所述接地罩体230的接地内壁231可以实现为包括第一子接地内壁2311、第二子接地内壁2312、第三子接地内壁2313以及第四子接地内壁2314。
所述第一子接地内壁2311和所述第二子接地内壁2312可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，彼此相对地配置。所述第三子接地内壁2313和所述第三子接地内壁2314可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，彼此相对地配置。所述第一子接地内壁2311、所述第二子接地内壁2312、所述第三子接地内壁2313以及所述第三子接地内壁2314可以在彼此隔开的位置与所述接地连接壁233结合。所述第一子接地内壁2311、所述第二子接地内壁2312、所述第三子接地内壁2313以及所述第三子接地内壁2314分别以与所述接地连接壁233结合的部分为基准弹性地移动，从而可以对所述绝缘部240加压。由此，第一实施例的基板连接器200可以加强所述接地罩体230和所述绝缘部240间的结合力。另外，在所述相对连接器插入于所述内侧空间230a的情况下，所述第一子接地内壁2311、所述第二子接地内壁2312、所述第三子接地内壁2313以及所述第三子接地内壁2314分别由于被所述相对连接器推压而对所述绝缘部240更强地加压，从而可以进一步增加所述接地罩体230和所述绝缘部240间的结合力。
在设置有所述第一子接地内壁2311、所述第二子接地内壁2312、所述第三子接地内壁2313以及所述第三子接地内壁2314的情况下，所述绝缘部240可以包括复数个加压槽245(图15中示出)。复数个所述加压槽245可以形成在所述插入构件242的内表面。所述插入构件242的内表面是朝向所述内侧空间230a的面。通过复数个所述加压槽245，可以增加所述第一子接地内壁2311、所述第二子接地内壁2312、所述第三子接地内壁2313以及所述第三子接地内壁2314中的每一个可以弹性地移动的距离。因此，在第一实施例的基板连接器200中，所述第一子接地内壁2311、所述第二子接地内壁2312、所述第三子接地内壁2313以及所述第三子接地内壁2314弹性地移动，从而可以进一步加强对所述插入构件242加压的加压力。
<第二实施例的基板连接器300>
参照图2、图16以及图17，第二实施例的基板连接器300可以包括复数个RF接触件310、复数个传输接触件320、接地罩体330以及绝缘部340。
复数个所述RF接触件310用于RF信号传输。复数个所述RF接触件310可以传输超高频RF信号。复数个所述RF接触件310可以支撑于所述绝缘部340。复数个所述RF接触件310可以通过装配工艺结合到所述绝缘部340。复数个所述RF接触件310也可以通过注塑成型与所述绝缘部340一体成型。
复数个所述RF接触件310可以彼此隔开配置。复数个所述RF接触件310安装于所述第二基板，从而可以与所述第二基板电连接。复数个所述RF接触件310与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件连接，从而可以与安装有所述相对连接器的所述第一基板电连接。由此，所述第二基板和所述第一基板可以电连接。在此情况下，所述相对连接器也可以由第一实施例的基板连接器200实现。另一方面，第一实施例的基板连接器200中的相对连接器也可以由第二实施例的基板连接器300实现。
复数个所述RF接触件310中的第一RF接触件311和复数个所述RF接触件310中的第二RF接触件312可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开。所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以在沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置处支撑于所述绝缘部340。图17示出了第二实施例的基板连接器300包括两个RF接触件310，但不限于此，第二实施例的基板连接器300也可以包括三个以上的RF接触件310。另一方面，在本说明书中，以第二实施例的基板连接器300包括两个RF接触件310为基准进行说明。
所述第一RF接触件311可以包括第一RF安装构件3111。所述第一RF安装构件3111可以安装于所述第二基板。由此，所述第一RF接触件311可以通过所述第一RF安装构件3111与所述第二基板电连接。所述第一RF接触件311可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第一RF接触件311可以由金属形成。所述第一RF接触件311可以与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件中的任一个连接。
所述第二RF接触件312可以包括第二RF安装构件3121。所述第二RF安装构件3121可以安装于所述第二基板。由此，所述第二RF接触件312可以通过所述第二RF安装构件3121与所述第二基板电连接。所述第二RF接触件312可以由具有导电性(ElectricalConductive)的材质形成。例如，所述第二RF接触件312可以由金属形成。所述第二RF接触件312可以与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件中的任一个连接。
参照图2、图16以及图17，复数个所述传输接触件320结合于所述绝缘部340。复数个所述传输接触件320可以起到传输信号(Sinal)、数据(Data)等的功能。复数个所述传输接触件320可以通过装配工艺结合于所述绝缘部340。复数个所述传输接触件320也可以通过注塑成型与所述绝缘部340一体成型。
以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，复数个所述传输接触件320可以配置在所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312之间。由此，为了减小所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312间的RF信号干扰，复数个所述传输接触件320可以配置在将所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312隔开的空间。因此，第二实施例的基板连接器300不仅可以通过扩大所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312彼此隔开的距离来减小RF信号干扰，而且可以通过在其隔开空间配置复数个所述传输接触件320来提高对所述绝缘部340的空间利用率。
复数个所述传输接触件320可以彼此隔开配置。复数个所述传输接触件320安装于所述第二基板，从而可以与所述第二基板电连接。在此情况下，复数个所述传输接触件320中的每一个传输接触件320所具有的传输安装构件3201可以安装于所述第二基板。复数个所述传输接触件320可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，复数个所述传输接触件320可以由金属形成。复数个所述传输接触件320与所述相对连接器所具有的传输接触件连接，从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此，所述第二基板和所述第一基板可以被电连接。
另一方面，虽然图17示出了第二实施例的基板连接器300包括四个传输接触件320，但不限于此，第二实施例的基板连接器300还可以包括五个以上的传输接触件320。复数个所述传输接触件320可以沿所述第一轴方向(X轴方向)和所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开。
参照图16至图19，所述接地罩体330结合有所述绝缘部340。所述接地罩体330安装于所述第二基板，从而可以被接地(Ground)。由此，所述接地罩体330可以实现对复数个所述RF接触件310屏蔽信号、电磁波等的功能。在此情况下，所述接地罩体330可以防止从复数个所述RF接触件310产生的电磁波被位于所述电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，并且可以防止从位于所述电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个所述RF接触件310传输的RF信号干扰。由此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述接地罩体330来提高EMI(Electro Magnetic Interference)屏蔽性能、EMC(Electro MagneticCompatibility)性能。所述接地罩体330可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述接地罩体330可以由金属形成。
所述接地罩体330可以配置成包围内侧空间330a的侧方。在所述内侧空间330a可以设置有所述绝缘部340。所述第一RF接触件311、所述第二RF接触件312以及复数个所述传输接触件22均可以位于所述内侧空间330a。在此情况下，所述第一RF安装构件3111、所述第二RF安装构件3121以及复数个所述传输安装构件3201同样均可以位于所述内侧空间330a。因此，所述接地罩体330通过对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312实现屏蔽壁，能够加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能，从而能够实现完全屏蔽。所述相对连接器可以插入于所述内侧空间330a。在此情况下，所述相对连接器的一部分插入于所述内侧空间330a，第二实施例的基板连接器300的一部分可以插入于所述相对连接器所具有的内侧空间。
所述接地罩体330可以配置成，包围以所述内侧空间330a为基准的所有侧方。所述内侧空间330a可以配置于所述接地罩体330的内侧。在所述接地罩体330整体形成为矩形环形状的情况下，所述内侧空间330a可以形成为长方体形状。在此情况下，所述接地罩体330可以配置成，包围以所述内侧空间330a为基准的四个侧方。
参照图7、图8、图16至图19，所述接地罩体330可以包括接地侧壁331和接地底部332。
所述接地侧壁331配置成包围所述内侧空间330a的侧方。所述接地侧壁331可以配置成，包围以所述内侧空间330a为基准的所有侧方。如果所述相对连接器插入于所述内侧空间330a，则所述接地侧壁331可以与所述相对连接器所具有的接地罩体连接。例如，所述接地侧壁331可以与所述相对连接器所具有的接地罩体230的接地外壁232连接。所述接地侧壁331可以形成为沿垂直方向配置的板状。
所述接地底部332从所述接地侧壁331的下端向所述内侧空间330a侧凸出。即，所述接地底部332可以向所述接地侧壁331的内侧凸出。所述接地底部332沿所述接地侧壁331的下端延伸，从而可以形成为封闭的环形状。所述接地底部332安装于所述第二基板，从而可以被接地。由此，通过所述接地底部332，所述接地侧壁331可以被接地。在此情况下，所述接地罩体330可以通过所述接地底部332被接地。如果所述相对连接器插入于所述内侧空间330a，则所述接地底部332可以与所述相对连接器所具有的接地罩体连接。例如，所述接地底部332可以与所述相对连接器所具有的接地罩体230的接地连接壁233连接。所述接地底部332可以形成为沿水平方向配置的板状。
所述接地底部332和所述接地侧壁331可以配置成，包围所述内侧空间330a。在此情况下，所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312可以位于由所述接地底部332和所述接地侧壁331包围的所述内侧空间330a。因此，所述接地底部332和所述接地侧壁331实现对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312全部的屏蔽壁，从而可以加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能来实现完全屏蔽。
所述接地底部332和所述接地侧壁331也可以一体形成。在此情况下，所述接地罩体330可以无接缝地一体形成。所述接地罩体330可以通过如金属压铸(Die Casting)、MIM(Metal Injection Molding)工艺等金属注塑工艺无接缝地一体形成。所述接地罩体330也可以通过CNC(Computer Numerical Control)加工、MCT(Machining Center Tool)加工等无接缝地一体形成。
参照图7、图8、图16至图19，所述接地罩体330可以包括接地臂333。
所述接地臂333从所述接地底部332向上侧凸出。所述接地臂333可以以与所述接地底部332结合的部分为基准弹性地移动。在此情况下，如果所述相对连接器插入于所述内侧空间330a，则随着被所述相对连接器所具有的接地罩体加压，所述接地臂333可以以与所述接地底部332连接的部分为基准，向所述内侧空间330a侧弹性地旋转。由此，所述接地臂333利用恢复力对所述相对连接器所具有的接地罩体加压，从而与所述相对连接器所具有的接地罩体强接触。因此，第二实施例的基板连接器300利用所述接地臂333来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能。例如，所述接地臂333可以与所述相对连接器所具有的接地罩体230的接地内壁231接触。在此情况下，所述相对连接器所具有的接地罩体230可以向所述接地臂333和所述接地侧壁331之间的空间插入。由此，如果所述相对连接器所具有的接地罩体230的接地内壁231与所述接地臂333接触，并且所述相对连接器所具有的接地罩体230的接地外壁232与所述接地侧壁331接触，则所述相对连接器所具有的接地罩体230的接地连接壁233可以与所述接地底部332接触。
所述接地罩体330也可以包括复数个所述接地臂333。在此情况下，复数个所述接地臂333可以沿所述接地底部332彼此隔开配置。图19示出了所述接地罩体330包括四个接地臂333，但不限于此，所述接地罩体330也可以包括两个、或三个、或五个以上的接地臂333。
所述接地罩体330可以包括从所述接地臂333的内表面凸出的接地凸起3331。所述接地臂333的内表面是朝向所述接地侧壁331侧的所述接地臂333的面。由此，所述接地凸起3331可以向所述接地侧壁331侧凸出。随着所述相对连接器插入到所述接地凸起3331和所述接地侧壁331之间，如图8所示，所述接地臂333可以以与所述接地底部332结合的部分为基准弹性地移动。由此，所述接地凸起3331将利用所述接地臂333的恢复力与所述相对连接器所具有的接地罩体更强地接触。因此，第二实施例的基板连接器300利用形成有所述接地凸起3331的接地臂333来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能。
参照图7、图8、图16至图19，所述接地罩体330可以包括接地上壁334。
所述接地上壁334从所述接地侧壁331的上端向所述内侧空间330a的相反侧凸出。在此情况下，所述接地上壁334可以向所述接地侧壁331的外侧方向凸出。所述接地上壁334沿所述接地侧壁331的上端延伸，从而可以形成封闭的环形状。所述接地上壁334可以形成为沿水平方向配置的板状。
所述接地上壁334、所述接地底部332以及所述接地侧壁331可以一体形成。在此情况下，所述接地罩体330可以无接缝地一体形成。所述接地罩体330可以通过如金属压铸、MIM工艺等金属注塑工艺无接缝地一体形成。所述接地罩体330也可以通过CNC加工、MCT加工等无接缝地一体形成。
如图8所示，所述接地上壁334和所述接地侧壁331的连接部分可以形成为圆弧形状。由此，在所述相对连接器插入到所述内侧空间330a时，所述接地上壁334和所述接地侧壁331的连接部分可以起到对所述相对连接器的引导作用。在此情况下，所述接地上壁334和所述接地侧壁331的连接部分中朝向所述内侧空间330a的部分可以具有曲面且形成圆弧形状。所述接地上壁334和所述接地侧壁331的连接部分也可以引导所述相对连接器的接地罩体插入所述接地侧壁331和所述接地臂333之间。
参照图8至图12、图20，为了通过提高所述接地侧壁331和所述相对连接器的接地罩体间的接触性来进一步加强屏蔽功能，所述接地罩体330可以包括如下构成。
首先，如图9所示，所述接地罩体330可以包括连接凸起335。所述连接凸起335可以形成于所述接地侧壁331的内表面。所述连接凸起335可以从所述接地侧壁331的内表面凸出。所述连接凸起335可以插入于所述相对连接器所具有的接地罩体230。在此情况下，所述连接凸起335可以插入于所述相对连接器的接地罩体230所具有的连接槽235。由此，第二实施例的基板连接器300利用所述连接凸起335来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有接地罩体230间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能。图9示出了所述连接凸起335形成为以上下方向为基准比所述连接槽235更短的长度，但不限于此，所述连接凸起335和所述连接槽235也可以形成为大致相同的长度。所述接地罩体330也可以包括复数个所述连接凸起335。在此情况下，复数个所述连接凸起335可以沿所述接地侧壁331的内表面彼此隔开配置。
接下来，如图10所示，所述接地罩体330可以包括连接槽336。所述连接槽336可以形成于所述接地侧壁331的内表面。所述连接槽336可以实现为在所述接地侧壁331的内表面形成规定深度的槽(Groove)。所述相对连接器所具有的接地罩体230可以插入到所述连接槽336。在此情况下，所述相对连接器的接地罩体230所具有的连接凸起236可以插入到所述连接槽336。由此，第二实施例的基板连接器300利用所述连接槽336来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体230间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能。图10示出了所述连接槽336形成为以上下方向为基准比所述连接凸起236更长的长度，但不限于此，所述连接槽336和所述连接凸起236也可以形成为大致相同的长度。另一方面，所述接地侧壁331支撑插入于所述连接槽336的连接凸起236，从而也可以防止所述连接凸起236从所述连接槽336脱离。所述接地罩体330也可以包括复数个所述连接槽336。在此情况下，复数个所述连接槽336可以沿所述接地侧壁331的内表面彼此隔开配置。
接下来，如图11所示，在所述接地罩体330包括所述连接凸起335的情况下，所述连接凸起335也可以支撑所述相对连接器的接地罩体230所具有的连接凸起236。由此，第二实施例的基板连接器300利用所述连接凸起335来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体230间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能。另一方面，所述连接凸起335配置在所述连接凸起236的上侧，从而可以支撑所述连接凸起236。
接下来，如图8所示，所述接地罩体330也可以通过所述接地侧壁331的内表面和所述相对连接器的接地罩体230间的面接触(Surface Contact)与所述相对连接器的接地罩体230接触。在此情况下，在所述接地侧壁331的内表面和所述相对连接器的接地罩体230之间可能产生间隙，为了对其进行补偿，如图20所示，所述接地罩体330可以包括导电构件337。所述导电构件337可以结合于所述接地侧壁331的内表面。所述导电构件337可以形成为，沿包括所述接地侧壁331的内表面所具有的边角部分3301(图19中示出)在内的所述接地侧壁331的内表面延伸而形成封闭的环形状。由此，第二实施例的基板连接器300利用所述导电构件337来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体230间的接触性，从而可以进一步加强对所述第一RF接触件311和所述第二RF接触件312的屏蔽功能。另外，在利用所述连接凸起335和所述连接槽336的实施例的情况下，很难在所述接地侧壁331的内表面所具有的边角部分3301进行作业，但是在利用所述导电构件337的实施例的情况下，可以提高在所述接地侧壁331的内表面所具有的边角部分3301进行的作业的容易度。所述导电构件337可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成，以电连接所述接地侧壁331和所述相对连接器的接地罩体230。例如，所述导电构件337可以由金属形成。所述导电构件337在单独制作之后，可以通过在所述接地侧壁331的内表面的安装、附接、紧固等，结合于所述接地侧壁331。所述导电构件337也可以通过导电性屏蔽材料涂布到所述接地侧壁331的内表面而结合到所述接地侧壁331。
参照图16至图19，所述接地罩体330可以包括结合构件338。
所述结合构件338从所述接地底部332向上侧凸出。在所述接地罩体330和所述绝缘部340结合时，所述结合构件338可以插入于所述绝缘部340。由此，所述结合构件338可以牢固地结合所述接地罩体330和所述绝缘部340。所述结合构件338也可以以过盈配合(Interference Fit)方式结合到所述绝缘部340。所述结合构件338和所述接地底部332也可以一体形成。在所述绝缘部340可以形成有用于供所述结合构件338插入的结合槽(未图示)。所述结合槽可以形成于所述绝缘部340的下表面。
所述接地罩体330也可以包括复数个所述结合构件338。在此情况下，复数个所述结合构件338可以沿所述接地底部332彼此隔开配置。虽然图19示出了所述接地罩体330包括四个结合构件338，但不限于此，所述接地罩体330也可以包括两个、或三个、或五个以上的结合构件338。在所述绝缘部340可以形成有与复数个所述结合构件338的数量相同数量的结合槽。
所述接地罩体330可以包括从所述结合构件338凸出的楔形构件3381。随着所述结合构件338插入到所述绝缘部340，所述楔形构件3381嵌入所述绝缘部340，从而可以固定所述接地罩体330和所述绝缘部340。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述楔形构件3381更牢固地结合所述接地罩体330和所述绝缘部340。在所述结合构件338沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述接地侧壁331隔开配置的情况下，所述楔形构件3381可以沿所述第一轴方向(X轴方向)从所述结合构件338的侧面凸出。所述楔形构件3381和所述结合构件338可以一体形成。
参照图16至图19，所述绝缘部340支撑复数个所述RF接触件310。在所述绝缘部340可以结合有复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320。所述绝缘部340可以由绝缘材质形成。所述绝缘部340可以与所述接地罩体330结合，使得复数个所述RF接触件310位于所述内侧空间330a。
所述绝缘部340可以包括焊接检查窗341(图18中示出)。
所述焊接检查窗341可以贯穿所述绝缘部340而形成。所述焊接检查窗341可以用于检查所述第一RF安装构件3111安装于所述第二基板的状态。在此情况下，所述第一RF接触件311可以与所述绝缘部340结合以使所述第一RF安装构件3111位于所述焊接检查窗341。由此，所述第一RF安装构件3111不会被所述绝缘部340遮挡。因此，在第二实施例的基板连接器300安装于所述第二基板的状态下，作业者可以通过所述焊接检查窗341检查所述第一RF安装构件3111安装于所述第二基板的状态。由此，即使包括所述第一RF安装构件3111的所述第一RF接触件311均位于所述接地罩体330的内侧，第二实施例的基板连接器300也可以提高将所述第一RF接触件311安装在所述第二基板的安装作业的正确性。所述焊接检查窗341可以贯穿所述绝缘构件241而形成。
所述绝缘部340也可以包括复数个所述焊接检查窗341。在此情况下，所述第二RF安装构件3121和复数个所述传输安装构件3201也可以位于复数个所述焊接检查窗341。因此，在第二实施例的基板连接器300安装于所述第二基板的状态下，作业者可以通过复数个所述焊接检查窗341来检查所述第一RF安装构件3111、所述第二RF安装构件3121以及复数个所述传输安装构件3201安装于所述第二基板的状态。由此，第二实施例的基板连接器300可以提高将所述第一RF接触件311、所述第二RF接触件312以及复数个所述传输接触件320安装于所述第二基板的作业的正确性。
参照图7、图8、图16至图19，所述绝缘部340可以包括移动槽342。
所述移动槽342用于所述接地臂333的移动。所述移动槽342可以实现为在所述绝缘部340形成一定深度的槽(Groove)。所述移动槽342可以形成在所述绝缘部340的朝向所述接地侧壁331的侧面。当随着所述相对连接器插入于所述内侧空间330a而对所述接地臂333加压时，所述接地臂333可以以与所述接地底部332连接的部分为基准弹性地旋转并插入到所述移动槽342。由此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述移动槽342来增加所述接地臂333可以弹性地移动的距离，从而通过增加恢复力来实现所述接地臂333与所述相对连接器更强地接触。因此，第二实施例的基板连接器300可以进一步提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体间的接触性。
所述移动槽342可以形成为尺寸随着从下侧向上侧延伸而增加。由此，在所述接地臂333以与所述接地底部332连接的部分为基准旋转更多距离的部分处可以形成更深的所述移动槽342。因此，第二实施例的基板连接器300可以通过增加所述接地臂333可以移动的距离来提高所述接地罩体330和所述相对连接器所具有的接地罩体间的接触性的同时，可以减少由于所述移动槽342而导致所述绝缘部340的耐久性降低的程度。所述移动槽342的下侧可以配置在对应于所述接地臂333与所述接地底部332连接的部分的位置。
所述绝缘部340也可以包括复数个所述移动槽342。复数个所述移动槽342可以配置在彼此隔开的位置。复数个接地臂333也可以插入于复数个所述移动槽342中的每一个。在此情况下，复数个所述移动槽342分别可以形成为比复数个所述接地臂333中的每一个更大的尺寸。
参照图16至图21，第二实施例的基板连接器300可以包括第一接地接触件350。
所述第一接地接触件350与所述绝缘部340结合。所述第一接地接触件350安装于所述第二基板，从而可以被接地。所述第一接地接触件350可以通过装配工艺与所述绝缘部340结合。所述第一接地接触件350也可以通过注塑成型与所述绝缘部340一体成型。
所述第一接地接触件350可以与所述接地罩体330一起实现对所述第一RF接触件311的屏蔽功能。在此情况下，如图18和图21所示，所述接地罩体330可以包括第一屏蔽壁330b、第二屏蔽壁330c、第三屏蔽壁330d以及第四屏蔽壁330e。所述第一屏蔽壁330b、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以各自由所述接地侧壁331、所述接地底部332以及所述接地上壁334来实现。所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，彼此相对地配置。所述第一RF接触件311可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c之间。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，所述第一RF接触件311可以位于其与所述第一屏蔽壁330b隔开的距离比其与所述第二屏蔽壁330c隔开的距离更短的位置。所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，彼此相对地配置。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件311可以位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，所述第一RF接触件311可以位于其与所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e中的每一个隔开大致相同的距离的位置。
所述第一接地接触件350可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在所述第一RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。由此，所述第一RF接触件311可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第一屏蔽壁330b和所述第一接地接触件350之间，并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e来加强对所述第一RF接触件311的屏蔽功能。
所述第一接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e配置在以所述第一RF接触件311为基准的四个侧方，从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第一接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以实现为对所述第一RF接触件311的接地环路(GroundLoop)350a(图21中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300利用所述接地环路350a来进一步加强对所述第一RF接触件311的屏蔽功能，从而可以实现对所述第一RF接触件311的完全屏蔽。
所述第一接地接触件350可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第一接地接触件350可以由金属形成。如果所述相对连接器插入于所述内侧空间330a，则所述第一接地接触件350可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
第二实施例的基板连接器300也可以包括复数个所述第一接地接触件350。复数个所述第一接地接触件350可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。因复数个所述第一接地接触件350彼此隔开而形成的缝隙可以通过所述第一接地接触件350与所述相对连接器所具有的接地接触件连接而被堵塞。
参照图16至图21，第二实施例的基板连接器300可以包括第二接地接触件360。
所述第二接地接触件360与所述绝缘部340结合。所述第二接地接触件360安装于所述第二基板，从而可以被接地。所述第二接地接触件360可以通过装配工艺与所述绝缘部340结合。所述第二接地接触件360也可以通过注塑成型与所述绝缘部340一体成型。
所述第二接地接触件360可以与所述接地罩体330一起实现对所述第二RF接触件312的屏蔽功能。所述第二接地接触件360可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，配置在复数个所述传输接触件320和所述第二RF接触件212之间。由此，所述第二RF接触件312可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准，位于所述第二接地接触件360和所述第二屏蔽壁330c之间，并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准，位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。因此，第二实施例的基板连接器300可以利用所述第二接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e来加强对所述第二RF接触件312的屏蔽功能。
所述第二接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e配置在以所述第二RF接触件312为基准的四个侧方，从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下，所述第二接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以实现对所述第二RF接触件312的接地环路(GroundLoop)360a(图21中示出)。因此，第二实施例的基板连接器300利用所述接地环路360a来进一步加强对所述第二RF接触件312的屏蔽功能，从而可以实现对所述第二RF接触件312的完全屏蔽。
所述第二接地接触件360可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如，所述第二接地接触件360可以由金属形成。如果所述相对连接器插入所述内侧空间330a，则所述第二接地接触件360可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
第二实施例的基板连接器300也可以包括复数个所述第二接地接触件360。复数个所述第二接地接触件360可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。因复数个所述第二接地接触件360彼此隔开而形成的缝隙可以通过所述第二接地接触件360与所述相对连接器所具有的接地接触件连接而被堵塞。
以上说明的本发明并非受限于前述的实施例和附图，本发明所属技术领域的普通技术人员可以清楚地理解在不脱离本发明的技术思想的范围内能够进行各种置换、变形以及变更。

Claims (28)

1.一种基板连接器，其特征在于，
包括：
复数个RF接触件，用于传输RF信号；
绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；
复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及
接地罩体，结合有所述绝缘部，
所述接地罩体包括：接地内壁，朝向所述绝缘部；接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及接地连接壁，分别与所述接地内壁和所述接地外壁结合，
所述接地内壁和所述接地外壁是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁，
所述第一RF接触件和所述第二RF接触件位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间，
所述接地内壁和所述接地外壁分别与插入到所述内侧空间的相对连接器的接地罩体连接。
2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括从所述接地内壁向所述内侧空间侧凸出的接地底部，
所述绝缘部包括支撑复数个所述RF接触件和复数个所述传输接触件的绝缘构件，
所述接地底部位于所述接地内壁和所述绝缘构件之间。
3.根据权利要求2所述的基板连接器，其特征在于，
所述绝缘部包括插入于所述接地内壁和所述接地外壁之间的插入构件、分别与所述插入构件和所述绝缘构件结合的连接构件，
所述接地底部配置为覆盖所述连接构件。
4.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体无接缝地一体形成。
5.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述基板连接器包括在所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间与所述绝缘部结合的第一接地接触件，
所述接地罩体包括：第一双重屏蔽壁和第二双重屏蔽壁，以所述第一轴方向为基准，彼此相对地配置；以及第三双重屏蔽壁和第四双重屏蔽壁，以垂直于所述第一轴方向的第二轴方向为基准，彼此相对地配置，
所述第一RF接触件以所述第一轴方向为基准，位于所述第一双重屏蔽壁和所述第一接地接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准，位于所述第三双重屏蔽壁和所述第四双重屏蔽壁之间。
6.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，
所述第一双重屏蔽壁、所述第一接地接触件、所述第三双重屏蔽壁以及所述第四双重屏蔽壁配置在以所述第一RF接触件为基准的四个侧方，以实现对RF信号的屏蔽力。
7.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，
所述基板连接器包括在所述第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间与所述绝缘部结合的第二接地接触件，
所述第二RF接触件以所述第一轴方向为基准，位于所述第二双重屏蔽壁和所述第二接地接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准，位于所述第三双重屏蔽壁和所述第四双重屏蔽壁之间。
8.根据权利要求7所述的基板连接器，其特征在于，
所述第二双重屏蔽壁、所述第二接地接触件、所述第三双重屏蔽壁以及所述第四双重屏蔽壁配置在以所述第二RF接触件为基准的四个侧方，以实现对RF信号的屏蔽力。
9.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括形成于所述接地外壁的外表面的连接槽。
10.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括与所述接地外壁的外表面结合的导电构件，
所述导电构件形成为封闭的环形状，以沿包括所述接地外壁所具有的边角部分在内的所述接地外壁延伸。
11.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述第一RF接触件包括用于安装于基板的第一RF安装构件，并且所述第一RF接触件结合于所述绝缘部，使得所述第一RF安装构件位于贯穿所述绝缘部而形成的焊接检查窗。
12.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地外壁安装于基板，
所述接地罩体通过安装于所述基板的接地外壁来接地。
13.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地内壁包括：第一子接地内壁和第二子接地内壁，以所述第一轴方向为基准，彼此相对地配置；以及第三子接地内壁和第四子接地内壁，以垂直于所述第一轴方向的第二轴方向为基准，彼此相对地配置，
所述第一子接地内壁、所述第二子接地内壁、所述第三子接地内壁以及所述第四子接地内壁分别以与所述接地连接壁结合的部分为基准弹性移动，从而对所述绝缘部加压。
14.根据权利要求13所述的基板连接器，其特征在于，
所述绝缘部包括：复数个加压槽，供所述第一子接地内壁、所述第二子接地内壁、所述第三子接地内壁以及所述第四子接地内壁中的每一个插入；以及插入构件，插入到所述接地内壁和所述接地外壁之间，
复数个所述加压槽分别形成于所述插入构件的朝向所述内侧空间侧的内表面。
15.一种基板连接器，其特征在于，
包括：
复数个RF接触件，用于传输RF信号；
绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；
复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及
接地罩体，结合有所述绝缘部，
所述接地罩体包括：接地侧壁，包围内侧空间的侧方；接地底部，从所述接地侧壁的下端向所述内侧空间侧凸出；以及接地臂，从所述接地底部向上侧凸出，
所述第一RF接触件和所述第二RF接触件位于由所述接地侧壁和所述接地底部包围的内侧空间。
16.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括从所述接地臂的朝向所述接地侧壁侧的内表面凸出的接地凸起，
随着相对连接器插入到所述接地侧壁和所述接地凸起之间，所述接地臂以与所述接地底部结合的部分为基准弹性地移动。
17.根据权利要求16所述的基板连接器，其特征在于，
在所述绝缘部形成有用于所述接地臂的移动的移动槽，
所述移动槽形成为尺寸随着从下侧向上侧延伸而增加。
18.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括从所述接地底部向上侧凸出的结合构件，
所述结合构件插入于所述绝缘部，从而结合所述接地罩体和所述绝缘部。
19.根据权利要求18所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括从所述结合构件凸出的楔形构件，
所述楔形构件随着所述结合构件插入到所述绝缘部而嵌入到所述绝缘部，从而固定所述接地罩体和所述绝缘部。
20.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体无接缝地一体形成。
21.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述基板连接器包括在所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间与所述绝缘部结合的第一接地接触件，
所述接地罩体包括：第一屏蔽壁和第二屏蔽壁，以所述第一轴方向为基准，彼此相对地配置；以及第三屏蔽壁和第四屏蔽壁，以垂直于所述第一轴方向的第二轴方向为基准，彼此相对地配置，
所述第一RF接触件以所述第一轴方向为基准，位于所述第一屏蔽壁和所述第一接地接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准，位于所述第三屏蔽壁和所述第四屏蔽壁之间。
22.根据权利要求21所述的基板连接器，其特征在于，
所述第一屏蔽壁、所述第一接地接触件、所述第三屏蔽壁以及所述第四屏蔽壁配置在以所述第一RF接触件为基准的四个侧方，从而实现对RF信号的屏蔽力。
23.根据权利要求21所述的基板连接器，其特征在于，
所述基板连接器包括在所述第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间与所述绝缘部结合的第二接地接触件，
所述第二RF接触件以所述第一轴方向为基准，位于所述第二屏蔽壁和所述第二接地接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准，位于所述第三屏蔽壁和所述第四屏蔽壁之间。
24.根据权利要求23所述的基板连接器，其特征在于，
所述第二屏蔽壁、所述第二接地接触件、所述第三屏蔽壁以及所述第四屏蔽壁配置在以所述第二RF接触件为基准的四个侧方，从而实现对RF信号的屏蔽力。
25.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括从所述接地侧壁的内表面凸出的连接凸起。
26.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地罩体包括与所述接地侧壁的内表面结合的导电构件，
所述导电构件形成为封闭的环形状，以沿包括所述接地侧壁的内表面所具有的边角部分在内的所述接地侧壁的内表面延伸。
27.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述第一RF接触件包括用于安装于基板的第一RF安装构件，并且所述第一RF接触件结合于所述绝缘部，使得所述第一RF安装构件位于贯穿所述绝缘部而形成的焊接检查窗。
28.根据权利要求15所述的基板连接器，其特征在于，
所述接地底部安装于基板，
所述接地罩体通过安装于所述基板的接地底部来接地。
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