WO2020040004A1 - 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 - Google Patents

電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2020040004A1
WO2020040004A1 PCT/JP2019/031858 JP2019031858W WO2020040004A1 WO 2020040004 A1 WO2020040004 A1 WO 2020040004A1 JP 2019031858 W JP2019031858 W JP 2019031858W WO 2020040004 A1 WO2020040004 A1 WO 2020040004A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connection terminal
grounding member
external grounding
frequency
connector
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/031858
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐真 雨森
寛之 星場
葵 田中
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN201980055349.6A priority Critical patent/CN112602238B/zh
Priority to KR1020217000638A priority patent/KR102522302B1/ko
Priority to JP2020501842A priority patent/JP6683300B1/ja
Publication of WO2020040004A1 publication Critical patent/WO2020040004A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6596—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a metal grounding panel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/20—Pins, blades, or sockets shaped, or provided with separate member, to retain co-operating parts together

Definitions

  • the present invention relates to an electric connector set configured by fitting a first connector and a second connector to each other, and a circuit board on which the electric connector set is mounted.
  • Patent Literature 1 discloses that a first connector having a multipolar connection terminal and a second connector having a mating connection terminal engaged with the connection terminal can be accurately fitted to both ends of the first connector. Disclosed is to dispose a first reinforcement fitting and dispose second reinforcement fittings fitted to the first reinforcement fitting at both ends of the second connector.
  • the first reinforcement and the second reinforcement are made of a metal material and have a U-shaped open shape that is not continuously connected in plan view. Therefore, the first reinforcement and the second reinforcement are intended for accurate fitting, and do not provide electromagnetically high shielding properties.
  • the frequency of a signal transmitted through the connection terminal is increasing.
  • a ground terminal disposed near the connection terminal for transmitting the high-frequency signal and a board on which the connector set is mounted are connected to transmit the high-frequency signal. Electromagnetic fields radiated from the terminals tend to cause resonance and generate radiated noise, which hinders stable signal transmission in the transmission band.
  • an object of the present invention is to provide an electric connector set in which a connection terminal for transmitting a high-frequency signal can perform stable signal transmission in a transmission band.
  • an electric connector set includes: An electrical connector set comprising: a first connector mounted on a first circuit board; and a second connector mounted on a second circuit board and fitted to the first connector so as to be able to be inserted and removed in the insertion and removal direction,
  • the first connector has a first connection terminal and a first mounting portion for mounting on the first circuit board, and transmits a high-frequency signal having a higher frequency than a signal transmitted by the first connection terminal.
  • the second connector has a second connection terminal electrically connected to the first connection terminal at the time of fitting, and a second mounting portion for mounting on the second circuit board.
  • a second high-frequency connection terminal electrically connected to the first connection terminal, and a conductor connected to the ground potential, surrounding the second high-frequency connection terminal and electrically connected to the first external grounding member when fitted.
  • a second external grounding member to be connected When the first connector and the second connector are fitted together, when viewed in a plan view from the insertion / removal direction, the second external grounding member is located inside the first external grounding member, and the first connection terminal and The second connection terminal is located outside the first external grounding member, and the second external grounding member is circumferentially formed so as to surround the first high-frequency connection terminal and the second high-frequency connection terminal. Closed, the first mounting portion is located inside the second external grounding member, and the second mounting portion is located inside the second external grounding member.
  • the first high-frequency connection terminal and the second high-frequency connection terminal for transmitting the high-frequency signal are stable signals in the transmission band. Transmission can take place.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electric connector set shown in FIG.
  • FIG. 2 is a perspective view of a first connector included in the electrical connector set illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a perspective view of a second connector constituting the electric connector set shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a plan view of the electric connector set shown in FIG. 1 when a first insulating member and a second insulating member are removed.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a cross-sectional structure along the line VI-VI in FIG. 5. It is a perspective view when the 1st external grounding member of the 1st connector is seen from the upper part.
  • FIG. 8 is a perspective view of the first external grounding member of FIG.
  • FIG. 8 is a top view of the first external grounding member of FIG. 7.
  • FIG. 8 is a bottom view of the first external grounding member of FIG. 7.
  • FIG. 7 is a diagram when the sectional structure of FIG. 6 is viewed from an X direction.
  • FIG. 7 is a diagram when a cross-sectional structure along a line XII-XII in FIG. 5 is viewed from an X direction.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional structure when the electric connector set of FIG. 1 is mounted on a circuit board. It is a bottom view explaining the relationship between the outer mounting part in the 1st external grounding member, and the contact part formed in the outer elastic part.
  • FIG. 15 is a diagram when a cross-sectional structure along the line XV-XV in FIG. 14 is viewed from a Y direction. It is a bottom view explaining the relationship between the one side mounting part in the 1st external grounding member, and the contact part formed in the one side elastic part.
  • FIG. 17 is a view when a cross-sectional structure along the line XVII-XVII in FIG. 16 is viewed from a Y direction. It is a bottom view explaining the relationship between the inner mounting part in the 1st external grounding member, and the contact part formed in the inner elastic part.
  • FIG. 19 is a diagram of a cross-sectional structure taken along line XIX-XIX in FIG. 18 when viewed from a Y direction.
  • FIG. 21 is a bottom view of the first external grounding member of FIG. 20. It is a perspective view when the 1st external grounding member of the 1st connector concerning other modifications is seen from the upper part. It is a perspective view when the 1st external grounding member of the 1st connector concerning another modification is seen from the upper part.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electric connector set 1 according to one embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electric connector set 1 shown in FIG.
  • the electric connector set 1 includes a first connector 10 and a second connector 20 that is fitted to the first connector 10 so as to be able to be inserted and removed in an insertion and removal direction (Z-axis direction). .
  • the electric connector set 1 moves the second connector 20 in the insertion / removal direction (Z-axis direction) toward the first connector 10 with the second connector 20 facing the first connector 10.
  • the first connector 10 and the second connector 20 are configured to fit each other.
  • FIG. 3 is a perspective view of the first connector 10 included in the electrical connector set 1 shown in FIG.
  • the first connector 10 includes a first insulating member 11, a first connection terminal 12, and two first high-frequency connection terminals 15, 15 (hereinafter, may be simply referred to as a first high-frequency connection terminal 15 in some cases). ) And two first external grounding members 16, 16 (hereinafter, may be simply referred to as first external grounding members 16).
  • the first insulating member 11 for example, an electrically insulating resin such as a liquid crystal polymer is used.
  • the first insulating member 11 has a first central support 13 and two first side supports 14.
  • the first central support portion 13 is disposed substantially at the center of the first connector 10 in the longitudinal direction (X-axis direction), and the two first side support portions 14 are disposed in the longitudinal direction (X-axis direction) of the first connector 10. Direction) at both ends.
  • the first central support portion 13 has a concave first connection terminal mounting portion. By mounting the first connection terminal 12 on the mounting portion for the first connection terminal, the first connection terminal 12 is supported.
  • the first connection terminal 12 is disposed substantially at the center of the first connector 10 in the longitudinal direction (X-axis direction), and includes a plurality of connection terminals (for example, concave type) arranged along the longitudinal direction (X-axis direction). Shape). Therefore, the first connection terminal 12 is usually called a female multi-pole connection terminal.
  • three connection terminals are arranged in two rows in one row along the longitudinal direction (X-axis direction).
  • the arrangement of the multipolar first connection terminals 12 is not limited to two rows, but may be one row, three rows or more.
  • the number of the first connection terminals 12 per row is not limited to three, but may be two or less or four or more.
  • a conductive shield member (not shown) may be provided between the rows of the first connection terminals 12 in order to suppress interference of electromagnetic waves between the rows of the first connection terminals 12.
  • the shield member may be supported by, for example, being fitted into a central groove of the first central support portion 13. Further, the shield member may extend in the longitudinal direction between the rows of the first connection terminals 12.
  • a plurality of concave connection terminals are arranged as the first connection terminals 12, a plurality of convex connection terminals may be arranged. In this case, a plurality of concave connection terminals are arranged in the second connection terminal 22 engaged with the first connection terminal 12 instead of the plurality of convex connection terminals.
  • the first connection terminal 12 is, for example, a conductor connected to a signal potential or a ground potential, and is formed by bending a conductive rod-shaped member.
  • phosphor bronze can be used as the first connection terminal 12.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the first connection terminal 12 may be plated with, for example, gold.
  • each of the first side support portions 14 has a first high frequency connection terminal mounting portion and a first external grounding member mounting portion.
  • a corresponding first high-frequency connection terminal (for example, concave shape) 15 is mounted and supported on the first high-frequency connection terminal mounting portion.
  • the corresponding first external grounding member 16 is mounted and supported on the first external grounding member mounting portion.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is a conductor that transmits a high-frequency signal having a higher frequency than the signal transmitted by the first connection terminal 12.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is configured by bending a rod-shaped member having conductivity.
  • the first high-frequency connection terminal 15 has a first mounting portion 19 for mounting on a first circuit board 3 described later.
  • phosphor bronze can be used as the first high-frequency connection terminal 15 for example.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the first high-frequency connection terminal 15 may be plated with, for example, gold.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is, for example, a connection terminal for millimeter-wave signal transmission. Millimeter waves have a wavelength in the range of 1 mm to 10 mm and a frequency in the range of 30 GHz to 300 GHz.
  • the first high-frequency connection terminal 15 can be, for example, a connection terminal for millimeter-wave signal transmission in the range of 40 GHz to 100 GHz.
  • the first external grounding member 16 is a conductor connected to the ground potential.
  • the first external grounding member 16 is connected to the ground potential, thereby shielding electromagnetic waves from outside the first connector 10 and unnecessary radiation from the first high-frequency connection terminal 15, and is connected to the first external grounding member 16.
  • the enclosed space can be an electromagnetic wave shielding space. That is, the first external grounding member 16 is a member for electromagnetically shielding the first high-frequency connection terminal 15.
  • phosphor bronze can be used as the first external grounding member 16.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the first external grounding member 16 is formed, for example, by bending.
  • first external grounding members 16 are provided, and the first connection terminal 12 is provided between the two first external grounding members 16, 16 that are separated from each other. It is arranged. According to this, the first external grounding member 16 that is electromagnetically shielded allows the first high-frequency connection terminal 15 to be connected between the first connection terminal 12 and the first high-frequency connection terminal 15, and the first connection terminal 12 to the other first high-frequency connection terminal. Signal interference with the connection terminal 15 can be suppressed.
  • FIG. 4 is a perspective view of the second connector 20 included in the electrical connector set 1 shown in FIG.
  • the second connector 20 includes a second insulating member 21, a second connection terminal 22, and two second high-frequency connection terminals 25, 25 (hereinafter, may be simply referred to as a second high-frequency connection terminal 25). ) And two second external grounding members 26, 26 (hereinafter sometimes simply referred to as a second external grounding member 26).
  • the second insulating member 21 for example, an electrically insulating resin such as a liquid crystal polymer is used.
  • the second insulating member 21 has a second central support part 23 and two second side support parts 24.
  • the second central support portion 23 is disposed substantially at the center of the second connector 20 in the longitudinal direction (X-axis direction), and the two second side support portions 24 are disposed in the longitudinal direction (X-axis direction) of the second connector 20. Direction) at both ends.
  • the second center support portion 23 has a concave second connection terminal mounting portion. By mounting the second connection terminal 22 on the mounting portion for the second connection terminal, the second connection terminal 22 is supported.
  • the second connection terminal 22 is disposed substantially at the center of the second connector 20 in the longitudinal direction (X-axis direction), and includes a plurality of connection terminals (for example, convex) arranged along the longitudinal direction (X-axis direction). (Shape). For this reason, the second connection terminal 22 is usually called a male multi-pole connection terminal.
  • the second connection terminals 22 correspond one-to-one with the first connection terminals 12.
  • the second connection terminals 22 engage with the corresponding first connection terminals 12 to form an electrical connection.
  • a conductive shield member (not shown) may be provided between the rows of the second connection terminals 22 in order to suppress interference of electromagnetic waves between the rows of the second connection terminals 22.
  • the shield member may be supported by, for example, being fitted in a central groove of the second central support portion 23. Further, the shield member may extend in the longitudinal direction (X-axis direction) between the rows of the second connection terminals 22.
  • the second connection terminal 22 is, for example, a conductor connected to a signal potential or a ground potential, and is formed by bending a conductive rod-shaped member.
  • phosphor bronze can be used as the second connection terminal 22.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the second connection terminal 22 may be plated with, for example, gold.
  • the two second side support portions 24 each have a second high-frequency connection terminal mounting portion and a second external grounding member mounting portion.
  • a corresponding second high-frequency connection terminal (for example, a convex shape) 25 is mounted and supported on the second high-frequency connection terminal mounting portion.
  • the corresponding second external grounding member 26 is mounted and supported on the second external grounding member mounting portion.
  • the second high-frequency connection terminal 25 is a conductor that transmits a high-frequency signal having a higher frequency than the signal transmitted by the second connection terminal 22.
  • the second high-frequency connection terminal 25 is formed by bending a rod-shaped member having conductivity.
  • the second high-frequency connection terminal 25 has a second mounting portion 29 for mounting on a second circuit board 4 described later.
  • phosphor bronze can be used as the second high-frequency connection terminal 25 for example.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the second high-frequency connection terminal 25 may be plated with, for example, gold.
  • the second high-frequency connection terminal 25 is, for example, a connection terminal for millimeter-wave signal transmission. Millimeter waves have a wavelength in the range of 1 mm to 10 mm and a frequency in the range of 30 GHz to 300 GHz.
  • the second high-frequency connection terminal 25 can be, for example, a connection terminal for transmitting a millimeter wave signal in a range of 40 GHz to 100 GHz.
  • the second external grounding member 26 is a conductor connected to the ground potential.
  • the second external grounding member 26 is connected to the ground potential, thereby shielding electromagnetic waves from outside the second connector 20 and unnecessary radiation from the second high-frequency connection terminal 25, and is connected to the second external grounding member 26.
  • the enclosed space can be an electromagnetic wave shielding space. That is, the second external grounding member 26 is a member for electromagnetically shielding the second high-frequency connection terminal 25.
  • phosphor bronze can be used as the second external grounding member 26, for example.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the second external grounding member 26 is formed by, for example, bending.
  • FIG. 5 is a plan view of the electrical connector set 1 shown in FIG. 1 when the first insulating member 11 and the second insulating member 21 are removed.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a cross-sectional structure along the line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view when the first external grounding member 16 of the first connector 10 is viewed from above.
  • FIG. 8 is a perspective view of the first external grounding member 16 of FIG. 7 when viewed from below.
  • FIG. 9 is a top view of the first external grounding member 16 of FIG.
  • FIG. 10 is a bottom view of the first external grounding member 16 of FIG.
  • each first external grounding member 16 has a substantially rectangular shape in plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction), and includes a first high-frequency connection terminal 15 and a second high-frequency connection terminal.
  • the connection terminal 25 is closed circumferentially in a plan view so as to continuously surround the connection terminal 25.
  • the circumferential shape is not necessarily limited to a polygonal shape, and may be, for example, a circumferential shape, an elliptical shape, or a shape combining the polygonal shape and the circumferential shape.
  • Each first external grounding member 16 has a first base 16 a, a guide 17, and a mounting opening 18.
  • the first base 16a is substantially U-shaped in plan view.
  • the guide portion 17 has a substantially U shape in a plan view, and is inclined downward from the outside toward the inside.
  • the guide portion 17 is used as a guide for accurately guiding the second external grounding member 26 to the mounting opening portion 18 when the second connector 20 is inserted into the first connector 10 in the insertion / extraction direction (Z-axis direction). Is done.
  • the mounting opening 18 is an opening formed inside the guide 17 and has a substantially rectangular shape in plan view.
  • an outer wall 51 is provided upright in the insertion / extraction direction (Z-axis direction) outside the first base 16a (X-axis positive direction side).
  • the outer wall portion 51 extends in the Y-axis direction.
  • On one side (the Y-axis negative direction side) of the first base 16a one side wall 55 is provided upright in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • One side wall portion 55 extends in the X-axis direction.
  • another side wall portion 57 is provided upright in the insertion / extraction direction (Z-axis direction). The other side wall 57 extends in the X-axis direction.
  • the arms 50 are formed below the outer wall 51.
  • the arm portion 50 extends inward (X-axis direction) and is connected to the outer elastic portion 31.
  • the outer elastic portion 31 stands in the Z-axis direction and extends in the Y-axis direction.
  • the outer elastic portion 31 is elastically supported by the outer wall portion 51 via the arm portion 50.
  • One side elastic portion 35 is formed on one side of the outer wall portion 51.
  • the one-side elastic portion 35 extends inward (X-axis direction).
  • One side end 52 is formed at the inner end of the one side elastic portion 35.
  • the one side end 52 projects toward the inner surface of the one side wall 55 and is curved so as to be able to slide on the inner surface of the one side wall 55.
  • the other side elastic portion 37 is formed on the other side of the outer wall portion 51.
  • the other side elastic portion 37 extends inward (X-axis direction).
  • the other end 53 is formed at the inner end of the other elastic portion 37.
  • the other side end portion 53 projects toward the inner surface of the other side wall portion 57 and is curved so as to be able to slide on the inner surface of the other side wall portion 57.
  • An inner connecting portion 58 is formed at each of the inner end on one side and the inner end on the other side of the guide portion 17. Each inner connecting portion 58 extends in the Y-axis direction and is connected to the inner elastic portion 33.
  • the inner elastic portion 33 stands upright in the Z-axis direction and extends in the Y-axis direction.
  • the inner elastic portion 33 has a shape bent a plurality of times by combining a U-shape, an inverted U-shape, and a U-shape.
  • the inner elastic portion 33 is elastically supported by the guide portion 17 via the two inner connecting portions 58,58.
  • the inner peripheral portion of the first external grounding member 16 has a plurality of sides, for example, four sides.
  • the outer elastic portion 31, the inner elastic portion 33, the one-side elastic portion 35, and the other-side elastic portion 37 each function as a side portion.
  • a contact portion 32 protruding inward is formed on the inner surface of the outer elastic portion 31.
  • On the inner surface of the inner elastic portion 33, a contact portion 34 protruding outward is formed.
  • a contact portion 36 protruding toward the other side is formed on the inner surface of the one side elastic portion 35.
  • a contact portion 38 protruding toward one side is formed on the inner surface of the other elastic portion 37.
  • the contact portions are circumferentially separated at four locations of the contact portions 32, 34, 36, and 38 in plan view.
  • Each of the contact portions 32, 34, 36, 38 contacts the second external grounding member 26 and is used for electrical connection with the second external grounding member 26, as described later.
  • a contact portion 34 is formed between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 is provided at least on a side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. ing. In other words, a region formed between at least one of the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and at least one of the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. , A contact portion 34 is provided. Thereby, on the side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22, an electrical connection by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are Is shielded.
  • the contact portions When viewed in plan from the insertion / removal direction (Z-axis direction), the contact portions can be spaced apart in the circumferential direction at at least three places.
  • the first external grounding member 16 includes, for example, a contact portion 34, a contact portion 36, a contact portion 38, a contact portion 32, a contact portion 34, a contact portion 36, a contact portion 32, a contact portion 34, a contact portion. 38.
  • the electrical connection between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 can be stabilized.
  • the circumferential interval between the adjacent contact portions 32, 34, 36, 38 is, for example, less than half the wavelength of the millimeter wave signal.
  • the circumferential gaps between the adjacent contact portions 32 and 36, the adjacent contact portions 36 and the contact portions 34, the adjacent contact portions 34 and the contact portions 38, and the circumferential gaps between the adjacent contact portions 38 and the contact portions 32 are the millimeters. Less than half the wavelength of the wave signal. This can prevent unnecessary radiation in the millimeter wave band from leaking through the circumferential gap between adjacent contact portions.
  • each second external grounding member 26 has a substantially rectangular shape in plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction), and includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal.
  • the connection terminal 25 is closed circumferentially in a plan view so as to continuously surround the connection terminal 25.
  • the circumferential shape is not necessarily limited to a polygonal shape, and may be, for example, a circumferential shape, an elliptical shape, or a shape combining the polygonal shape and the circumferential shape.
  • the second external grounding member 26 has a second grounding base 40, an outer wall 41, an inner wall 43, one side wall 45, another side wall 47, and an insertion opening 28.
  • An insertion opening 28 having a substantially rectangular shape in plan view is formed in the center of the second ground base 40. Therefore, the second ground base 40 has a substantially rectangular annular shape in plan view.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are surrounded by the second ground base 40 in plan view, and are located in the insertion opening 28.
  • an outer wall portion 41 is provided upright in the insertion / removal direction (Z-axis direction).
  • an inner wall portion 43 is erected in a planar manner in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • one side wall portion 45 is erected in a planar manner in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • another side wall portion 47 is provided upright in the insertion / removal direction (Z-axis direction).
  • the second external grounding member 26 a portion between the outer side wall portion 41 and the one side wall portion 45, and a portion between the outer side wall portion 41 and the other side wall portion 47 are respectively viewed in a plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction). , A notch portion 49 is provided.
  • the gap in the notch 49 is surrounded by the first external grounding member 16 at the time of fitting.
  • the cutout portion 49 of the second external grounding member 26 is surrounded by the first external grounding member 16 in a plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • a one-side connection concave portion 46 is formed on the outer surface of the one side wall portion 45.
  • the other side connection concave portion 48 is formed on the outer side surface of the other side wall portion 47.
  • FIG. 11 is a diagram when the sectional structure of FIG. 6 is viewed from the X direction.
  • FIG. 12 is a view when the cross-sectional structure along the line XII-XII in FIG. 5 is viewed from the X direction.
  • the second connector 20 is pushed in the insertion / removal direction (Z-axis direction) with the second connector 20 facing the first connector 10, so that the second connector 20 is Fits.
  • the second external grounding member 26 of the second connector 20 is fitted to the first external grounding member 16 of the first connector 10. More specifically, the second external grounding member 26 is guided by the guide portion 17 so as to be mounted on the mounting opening 18, and then fitted into the first external grounding member 16.
  • the protruding contact portion 36 engages with the one-side connection recess 46, and on the other side, the protruding contact portion 38 engages with the other-side connection recess 48. Thereby, the fitted state between the first connector 10 and the second connector 20 can be maintained.
  • the second connection terminal 22 is engaged with the first connection terminal 12 and the second high-frequency connection terminal 25 is engaged with the first high-frequency connection terminal 15.
  • the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are electrically connected, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are electrically connected.
  • the outer elastic portion 31 faces the outer wall portion 41
  • the inner elastic portion 33 faces the inner wall portion 43
  • the one elastic portion 35 faces the one side wall portion 45
  • the other elastic portion 37 Faces the other side wall portion 47.
  • the outer contact portion 32 contacts the outer wall portion 41
  • the inner contact portion 34 contacts the inner wall portion 43
  • one contact portion 36 contacts the one connection recess 46
  • the other contact portion 36 contacts the other-side connection concave portion 48.
  • the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 are electrically connected at the four locations of the contact portion 32, the contact portion 34, the contact portion 36, and the contact portion 38.
  • the four contact portions 32, 34, 36, and 38 surround four sides of the first high-frequency connection terminal 15 when viewed from the insertion / extraction direction (Z-axis direction). ), Four sides of the second high-frequency connection terminal 25 are further surrounded.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are inside a second external grounding member 26 that is closed in a circumferential shape, and the second external grounding member 26 Is inside the first external grounding member 16 that is closed circumferentially. That is, the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are continuously surrounded by the second external grounding member 26, and the second external grounding member 26 is continuously surrounded by the first external grounding member 16. It is surrounded.
  • the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 more effectively shield the electromagnetic waves, so that the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit high-frequency signals are Stable signal transmission can be performed in the transmission band.
  • the millimeter wave band has a wavelength in the range of 1 mm to 10 mm and a frequency in the range of 30 GHz to 300 GHz.
  • the size of the components constituting the first connector 10 and the second connector 20 is extremely small.
  • the sizes of the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 are on the order of mm or on the order of sub-mm.
  • the cross-sectional structure in the fitted state is perpendicular to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and is viewed from the side surface direction (X-axis direction) where the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located.
  • the first high-frequency connection terminal 15 has a non-overlapping portion 15 a that does not overlap with the second external grounding member 26.
  • a side cutout portion 33b that does not overlap with the non-overlapping portion 15a is formed in the first external grounding member 16.
  • the inner elastic portion 33 since the inner elastic portion 33 is bent a plurality of times, the inner elastic portion 33 has the side cutout portion 33b, and a part of the first high-frequency connection terminal 15 serves as the non-overlapping portion 15a as viewed from the side. It is configured not to overlap with 33b.
  • the side view from the side where the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located orthogonal to the insertion / extraction direction means, for example, that the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 This refers to a case where the projection is projected on the same plane through the first high-frequency connection terminal 15.
  • the notch length A in the third direction (Y-axis direction) orthogonal to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and the side surface direction (X-axis direction) at the side notch 33b is the millimeter wave signal to be transmitted. Is configured to be less than half the wavelength of This can prevent unnecessary radiation in the millimeter wave band from leaking through the side cutouts 33b.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a cross-sectional structure when the electric connector set 1 of FIG. 1 is mounted on a circuit board 2.
  • the circuit board 2 includes a first circuit board 3 and a second circuit board 4.
  • the first connector 10 is mounted on the first circuit board 3, and the second connector 20 is mounted on the second circuit board 4.
  • a first inner ground layer 3a, a first insulating layer 3g, a first conductive layer 3b, a second insulating layer 3h, and a first outer ground layer 3c. are laminated.
  • a first connection portion 3e is formed, and the first connection portion 3e is connected to the first conductive layer 3b via the first via 3f.
  • the first insulating layer 3g and the second insulating layer 3h may be the same.
  • the first connection portion 3e is used for mounting the first mounting portion 19 of the first high-frequency connection terminal 15, and the first connection portion 3e and the first mounting portion 19 are located inside the second external grounding member 26. .
  • the first mounting section 19 is electrically connected to the first connection section 3e by a conductive member such as a solder bump. Since the first mounting portion 19 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the first connection portion 3e is electromagnetically shielded by the first inner grounding layer 3a, unnecessary radiation from the first mounting portion 19 is provided. Can be suppressed.
  • a second inner ground layer 4a, a third insulating layer 4g, a second conductive layer 4b, a fourth insulating layer 4h, and a second outer ground layer 4c. are laminated.
  • a second connection portion 4e is formed on the side of the second inner ground layer 4a, and the second connection portion 4e is connected to the second conductive layer 4b via the second via 4f.
  • the third insulating layer 4g and the fourth insulating layer 4h may be the same.
  • the second connection part 4e is used for mounting the second mounting part 29 of the second high-frequency connection terminal 25, and the second connection part 4e and the second mounting part 29 are located inside the second external grounding member 26. .
  • the second mounting portion 29 is electrically connected to the second connection portion 4e by a conductive member such as a solder bump. Since the second mounting portion 29 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the second connection portion 4e is electromagnetically shielded by the second inner grounding layer 4a, unnecessary radiation from the second mounting portion 29 is provided. Can be suppressed.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit a high-frequency signal can perform stable signal transmission in the transmission band.
  • FIG. 14 is a bottom view illustrating the relationship between the outer mounting portion 50 a of the first external grounding member 16 and the contact portion 32 formed on the outer elastic portion 31.
  • FIG. 15 is a view when the cross-sectional structure along the line XV-XV in FIG. 14 is viewed from the Y direction.
  • FIG. 16 is a bottom view illustrating the relationship between the one-side mounting portion 52a of the first external grounding member 16 and the contact portion 36 formed on the one-side elastic portion 35.
  • FIG. 17 is a diagram of a cross-sectional structure along the line XVII-XVII in FIG. 16 when viewed from the Y direction.
  • FIG. 18 is a bottom view illustrating the relationship between the inner mounting portion 33 a of the first external grounding member 16 and the contact portion 34 formed on the inner elastic portion 33.
  • FIG. 19 is a diagram of a cross-sectional structure along the line XIX-XIX in FIG. 18 when viewed from the Y direction.
  • the outer wall portion 51 extends downward from the guide portion 17, and the outer elastic portion 31 is erected from two arm portions 50, 50 formed below the outer wall portion 51. ing.
  • the outer elastic portion 31 is elastically supported by the outer wall 51 via the two arms 50. Therefore, the guide portion 17 and the outer elastic portion 31 are not directly connected.
  • An outer mounting part 50a is formed on the lower surface of the arm part 50. The outer mounting portion 50a is used for mounting the first circuit board 3 on the first inner ground layer 3a (shown in FIG. 13).
  • the outer elastic portion 31 functions as an elastic body of a double-supported beam having two fulcrums of the outer mounting portions 50a, 50a. are doing.
  • a contact portion 32 is formed on the inner side surface of the outer elastic portion 31.
  • an outer grounding path Do (shown by a dotted line) connecting the outer mounting portion 50 a and the contact portion 32 extends from the outer mounting portion 50 a in the outer elastic portion 31. This is the sum of the physical length up to the contact portion 32 and the protrusion height of the contact portion 32, and is very short. Since the outer ground path Do is extremely short, resonance in the outer ground path Do can be prevented.
  • the outer wall portion 51 extends downward from the guide portion 17, and the one-side elastic portion 35 formed on one side of the outer wall portion 51 extends in the X-axis direction. I have. Thereby, the one-side elastic portion 35 is elastically supported by the outer wall portion 51. Therefore, the guide portion 17 and the one-side elastic portion 35 are not directly connected. Further, at the time of fitting, the one end 52 of the one elastic portion 35 abuts on the inner surface of the one side wall 55.
  • One side mounting portion 52a is formed on the lower surface of one side wall portion 55. The one-side mounting portion 52a is used for mounting the first circuit board 3 on the first inner ground layer 3a.
  • the one-side elastic portion 35 is formed by the one-side mounting portion 52a and the contact portion on the inner surface of the one side wall portion 55. It functions as an elastic body of a doubly supported beam having two fulcrums.
  • a contact portion 36 is formed on the inner surface of the one side elastic portion 35.
  • a grounding path Ds (illustrated by a dotted line) connecting the one-side mounting portion 52a and the contact portion 36 is formed from the one-side mounting portion 52a to one side wall.
  • the physical length of the inner portion of the portion 55 to the contact portion, the physical length of the one end portion 52, the physical length of the one side elastic portion 35 from the one end portion 52 to the contact portion 36, The sum of the protruding height of the portion 36 is very short. Since the one-side ground path Ds is very short, resonance in the one-side ground path Ds can be prevented.
  • the inner elastic portions 33 are erected from the inner connecting portions 58 formed on the inside of one side of the guide portion 17 and the inside of the other side. Thereby, the inner elastic portion 33 is elastically supported by the guide portion 17 via the inner connecting portion 58.
  • An inner mounting portion 33a is formed on the lower surface of the inner elastic portion 33.
  • the inner mounting portion 33a is used for mounting the first circuit board 3 on the first inner ground layer 3a.
  • the inner elastic portion 33 functions as a double-supported beam elastic body having two fulcrums of the inner mounting portions 33a and 33a. are doing.
  • a contact portion 34 is formed on the inner side surface of the inner elastic portion 33.
  • the inner elastic portion 33 is configured as an elastic body of a doubly supported beam, the inner elastic portion 33 provides stable spring elasticity, and the contact portion 34 can provide reliable and stable contact.
  • an inner ground path Di (shown by a dotted line) connecting the inner mounting portion 33 a and the contact portion 34 extends from the inner mounting portion 33 a in the inner elastic portion 33. This is the sum of the physical length up to the contact portion 34 and the protruding height of the contact portion 34, and is very short. Since the inner ground path Di is very short, resonance in the inner ground path Di can be prevented.
  • the configuration of the other elastic portion 37 and the other side wall portion 57 is symmetric in the Y-axis direction with respect to the configuration of the one elastic portion 35 and the one side wall portion 55. Therefore, when the first external grounding member 16 is mounted on the first circuit board 3, the other-side ground path Dt (shown by a dotted line) connecting the other-side mounting portion 53a and the contact portion 38 is formed from the other-side mounting portion 53a.
  • FIG. 20 is a top view of the first external grounding member 16 according to the modification.
  • FIG. 21 is a bottom view of the first external grounding member 16 of FIG.
  • the contact portions 32, 34, 36, and 38 are each provided at one location on each side of the substantially rectangular shape in plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction). Is provided.
  • the contact portions 34a and 34b are provided in the modified examples shown in FIGS. 20 and 21, in the side portion (inner side portion) located on the side (inner side) facing the first connection terminal 12 and extending in the Y-axis direction.
  • the two contact portions 34a and 34b are located closer to the end than the center of the side (inner side) located on the side (inside) facing the first connection terminal 12, so that one of the two contact portions 34a and 34b is located closer to the end. Rotation with respect to the other can be further suppressed.
  • the distance between the contact portions is preferably equal to or less than half a wavelength of electromagnetic waves (noise) generated from the outside or the inside.
  • the two contact portions 34a and 34b are located at side positions away from the center portion of the side portion (inside side portion) located on the side (inside) facing the first connection terminal 12.
  • the two contact portions 34a and 34b are spaced apart from each other so as to sandwich the central portion of the inner side portion (inside elastic portion 33) located on the side (inside) facing the first connection terminal 12. Is preferred.
  • the contact portion 36 located next to one contact portion 34a of the two contact portions 34a and 34b, and the other contact portion 34b of the two contact portions 34a and 34b. The degree of freedom of the arrangement positions of the adjacent contact portions 38 is improved.
  • FIG. 22 is a perspective view of the first external grounding member 16 of the first connector 10 according to another modification when viewed from above.
  • the first external grounding member 16 surrounds the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 continuously in plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction). Closed in a shape.
  • the first external grounding member 16 includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal in plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction).
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are discontinuous portions 39 and 39 that do not continuously surround the first and second high-frequency connection terminals 15 and 25.
  • two discontinuous portions 39 and 39 are provided on the inner elastic portion 33 side.
  • the first external grounding member is provided between the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. It is not completely partitioned at 16 (not continuously surrounded). In other words, when viewed from the direction in which the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are arranged (terminal arrangement direction), the first external grounding member 16 includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25. (The inner elastic portion 33 and the two inner connecting portions 58).
  • the shielding ability is inferior to the case where the first external grounding member 16 does not have the two discontinuous portions 39, 39; And the electromagnetic noise emitted from the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 to the outside can be exhibited.
  • the two discontinuous portions 39 provided on the first external grounding member 16 are physically connected to each other when the second central support portion 23 of the second connector 20 is fitted to the first external grounding member 16. It provides the function of suppressing mechanical interference.
  • the inner elastic portion 33 is supported by the first insulating member 11.
  • the two inner mounting portions 33a, 33a of the inner elastic portion 33 and the respective inner mounting portions 33a, 33a of the two inner connecting portions 58, 58 are connected to the first inner ground layer 3a of the first circuit board 3 and grounded. It is configured to: Thereby, the inner elastic portion 33 and the inner connecting portion 58 can be maintained at substantially the same ground potential.
  • a contact portion 34 is formed between the inner elastic portion 33 of the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 faces at least the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. It is arranged on the side. In other words, a region formed between at least one of the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and at least one of the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. , A contact portion 34 is provided. As a result, on the side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22, an electrical connection to the ground potential by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 Are electromagnetically shielded.
  • FIG. 23 is a perspective view of the first external grounding member 16 of the first connector 10 according to still another modification when viewed from above.
  • the first external grounding member 16 is configured such that the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are continuous in a plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction). And a non-continuous portion 39 that non-continuously surrounds the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25.
  • one discontinuous portion 39 is provided on one side of the inner elastic portion 33.
  • the inner elastic portion 33 is cantilevered by the inner connecting portion 58 on the other side. Note that one discontinuous portion 39 may be provided on the other side of the inner elastic portion 33, and the inner elastic portion 33 may be cantilevered by the inner connecting portion 58 on one side.
  • the first external grounding member 16 allows the connection between the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. Not completely partitioned (not continuously surrounded).
  • the first external grounding member 16 when viewed from the direction in which the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are arranged (terminal arrangement direction), the first external grounding member 16 includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25. (The inner elastic portion 33 and the two inner connecting portions 58).
  • the first external grounding member 16 has one discontinuous portion 39, although the shielding ability is inferior to the case where the first external grounding member 16 does not have one discontinuous portion 39, electromagnetic noise and electromagnetic noise that enter from the outside are reduced.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 can exhibit an electromagnetic wave shielding ability for shielding electromagnetic noise radiated to the outside.
  • a contact portion 34 is formed between the inner elastic portion 33 of the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 faces at least the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. It is arranged on the side. In other words, a region formed between at least one of the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and at least one of the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. , A contact portion 34 is provided. Thereby, on the side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22, an electrical connection by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are Is shielded.
  • the electrical connector set 1 includes: A first connector 10 mounted on the first circuit board 3 and a second connector 20 mounted on the second circuit board 4 and fitted to the first connector 10 so as to be able to be inserted and withdrawn in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • An electrical connector set 1 comprising: The first connector 10 has a first connection terminal 12 and a first mounting portion 19 for mounting on the first circuit board 3, and has a higher frequency than a signal transmitted by the first connection terminal 12.
  • the second connector 20 has a second connection terminal 22 that is electrically connected to the first connection terminal 12 at the time of fitting, and a second mounting portion 29 for mounting on the second circuit board 4.
  • the second external grounding member 26 is positioned inside the first external grounding member 16.
  • the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located outside the first external grounding member 16, and the second external grounding member 26 is connected to the first high-frequency connection terminal 15 and The second high-frequency connection terminal 25 is closed circumferentially so as to surround the second high-frequency connection terminal 25, the first mounting portion 19 is located inside the second external grounding member 26, and the second mounting portion 29 is connected to the second external grounding member. 26 is located inside.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are surrounded by a second external grounding member 26 that is circumferentially closed, and the first mounting portion 19 and the second mounting portion 29 are connected to the second external grounding. Since it is located inside the member 26, the electromagnetic wave is shielded, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit the high-frequency signal can perform stable signal transmission in the transmission band.
  • Contact portions 32, 34, 36 and 38 are formed between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 is formed at least between the first connection terminal 12 and the second It is arranged on the side facing the connection terminal 22.
  • the electrical connection by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection Terminal 25 is electromagnetically shielded.
  • the contact portions 32, 34, 36, and 38 are arranged at least three places apart in the circumferential direction of the second external grounding member 26.
  • the electrical connection between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 can be stabilized.
  • the inner peripheral portion of the first external grounding member 16 has a plurality of sides 31, 33, 35, 37, Two of the at least three contact portions 32, 34a, 34b, 36, and 38 are connected to one of the plurality of side portions 31, 33, 35, and 37. 33.
  • the two contact portions 34a, 34b in the one side 33 are the They are spaced apart so as to sandwich the central part of one side 33.
  • the high frequency signal is a millimeter wave signal.
  • stable signal transmission can be performed in the millimeter wave transmission band.
  • the circumferential distance between the contact portions 32, 34, 36, and 38 is equal to or less than half the wavelength of the millimeter wave signal.
  • leakage of unnecessary radiation in the millimeter wave band through the circumferential gap between the adjacent contact portions 32, 34, 36, 38 can be suppressed.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is orthogonal to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and viewed from the side (X-axis direction) where the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located.
  • a non-overlapping portion 15a that does not overlap with the second external grounding member 26, and a side notch 33b that does not overlap with the non-overlapping portion 15a is formed in the first external grounding member 16;
  • the notch length A in the third direction (Y-axis direction) orthogonal to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and the side surface direction (X-axis direction) at the portion 33b is equal to or less than half the wavelength of the millimeter wave signal. It is.
  • the first connector 10 In the electrical connector set 1 of one embodiment, a plurality of the first external grounding members 16 are provided, and the first connection terminal 12 is provided between the two first external grounding members 16.
  • the first external grounding member 16 that is electromagnetically shielded allows the first connection terminal 12 to be connected to one of the first high-frequency connection terminals 15 and the first connection terminal 12 to the other first connection terminal 15. Signal interference with the one high-frequency connection terminal 15 can be suppressed.
  • the circuit board 2 on which the electrical connector set 1 according to one embodiment of the present invention is mounted includes: Said electrical connector set 1; Comprising the first circuit board 3 and the second circuit board 4, In the first circuit board 3, in order from the side facing the first connector 10, a first inner ground layer 3a, a first insulating layer 3g, a first conductive layer 3b, a second insulating layer 3h, and a first outer contact layer.
  • a ground layer 3c is laminated, and a first connection portion 3e connected to the first mounting portion 19 is provided on the side of the first inner ground layer 3a when viewed from above in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • a second inner ground layer 4a in order from the side facing the second connector 20, a second inner ground layer 4a, a third insulating layer 4g, a second conductive layer 4b, a fourth insulating layer 4h, and a second outer contact layer.
  • a ground layer 4c is stacked, and a second connection portion 4e connected to the second mounting portion 29 is provided on the side of the second inner ground layer 4a when viewed in a plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • the first connection portion 3e is connected to the first conductive layer 3b inside the second external grounding member 26 when viewed in plan from the insertion / extraction direction (Z-axis direction),
  • the second connection portion 4e is connected to the second conductive layer 4b inside the second external grounding member 26 when viewed in a plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • the first mounting portion 19 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the first connection portion 3e is electromagnetically shielded by the first inner grounding layer 3a
  • the first mounting portion 19 Unwanted radiation can be suppressed.
  • the second mounting portion 29 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the second connection portion 4e is electromagnetically shielded by the second inner grounding layer 4a
  • the second mounting portion 29 is formed. Unnecessary radiation from the air can be suppressed. Therefore, in the circuit board 2 on which the electrical connector set 1 is mounted, the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit a high-frequency signal can perform stable signal transmission in a transmission band.
  • the electrical connector set 1 of the present invention includes: A first connector 10 mounted on the first circuit board 3 and a second connector 20 mounted on the second circuit board 4 and fitted to the first connector 10 so as to be able to be inserted and withdrawn in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • An electrical connector set 1 comprising: The first connector 10 has a first connection terminal 12 and a first mounting portion 19 for mounting on the first circuit board 3, and has a higher frequency than a signal transmitted by the first connection terminal 12.
  • the second connector 20 has a second connection terminal 22 that is electrically connected to the first connection terminal 12 at the time of fitting, and a second mounting portion 29 for mounting on the second circuit board 4.
  • the second external grounding member 26 is positioned inside the first external grounding member 16.
  • the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located outside the first external grounding member 16,
  • the first external grounding member 16 has a discontinuous portion 39 that discontinuously surrounds the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25, and the first mounting portion 19 includes the second high-frequency connection terminal 25.
  • the second mounting portion 29 is located inside the external grounding member 26, and is located inside the external grounding member 26.
  • the shielding ability is inferior to the case where the first external grounding member 16 does not have the discontinuous portion 39, the electromagnetic noise that enters from the outside, the first high frequency connection terminal 15 and the second high frequency
  • the electromagnetic wave shielding ability that shields the electromagnetic noise radiated to the outside by the connection terminal 25 can be exhibited.
  • the second external grounding member 26 is provided with a cutout portion 49 in a plan view from the insertion / extraction direction, and the cutout portion 49 is surrounded by the first external grounding member 16 when fitted.
  • the inner elastic portion 33 and the inner connecting portion 58 which are discontinuous due to the discontinuous portion 39, are connected to the first inner grounding layer 3 a of the first circuit board 3 and are grounded. Is done.
  • the inner elastic portion 33 and the inner connecting portion 58 can be maintained at substantially the same ground potential.
  • First connector 11 First insulating member 12 First connection terminal 13 First center support 14 First side support 15 First high-frequency connection terminal 15a Non-overlapping part 16 First external grounding member 16a First base 17 Guide part 18 Mounting opening 19 First mounting part 20 Second connector 21 Second insulating member 22 Second connection terminal 23 2nd center support part 24 ... 2nd side support part 25 ... 2nd high frequency connection terminal 26 ... 2nd external grounding Material 28 ... insertion opening 29 ... second mounting portion 31 ...
  • outer elastic portion (side portion) 32 contact part 33 inner elastic part (side part) 33a ... inner mounting part 33b ... side notch parts 34, 34a, 34b ... contact part 35 ... one side elastic part (side part) 36 contact part 37 other elastic part (side part) 38 contact part 39 discontinuous part 40 second ground base 41 outer wall part 43 inner wall part 45 one side wall part 46 one side connection concave part 47 other side wall part 48 other side connection concave part 49 cut Notch 50 Arm part 50a Outer mounting part 51 Outer wall part 52 One side end part 52a One side mounting part 53 Other side end part 53a Other side mounting part 55 One side wall part 57 Other side wall part 58 ... inner connecting portion A ... notch length Di ... inner ground path Do ... outer ground path Ds ... one side ground path Dt ... other side ground path

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

電気コネクタセット（１）は、第１コネクタ（１０）と第２コネクタ（２０）とを備え、第１コネクタは、第１接続端子（１２）と、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子（１５）と、第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材（１６）とを有し、第２コネクタは、第２接続端子（２２）と、第２高周波用接続端子（２５）と、第２高周波用接続端子を取り囲む第２外部接地部材（２６）とを有し、嵌合時において、第２外部接地部材が第１外部接地部材の内側に位置し、第１接続端子および第２接続端子が第１外部接地部材の外側に位置するとともに、第２外部接地部材が第１高周波用接続端子および第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、第１実装部および第２実装部が第２外部接地部材の内側に位置している。

Description

電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板
　この発明は、第１コネクタと第２コネクタとを互いに嵌合して構成される電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板に関する。
　例えば、特許文献１は、多極の接続端子を有する第１コネクタと、該接続端子に係合する相手方接続端子を有する第２コネクタとが正確に嵌合できるように、第１コネクタの両端に第１補強金具を配設するとともに第１補強金具に嵌合する第２補強金具を第２コネクタの両端に配設することを開示する。第１補強金具および第２補強金具は、金属材料からなるとともに、平面視で連続的につながっていないＵ字状の開放形状をしている。したがって、第１補強金具および第２補強金具は、正確な嵌合を目的とするものであり、電磁的に高いシールド性を提供するものではない。
特開２０１６－８５９９４号公報
　ところで、多極の接続端子を有するコネクタセットにおいて、接続端子で伝送される信号の高周波化が進んでいる。多極の接続端子を有するコネクタセットを高周波信号の伝送に用いる場合、高周波信号を伝送する接続端子の近傍に配置された接地端子やコネクタセットが実装される基板などは、高周波信号を伝送する接続端子から輻射される電磁界によって、共振を起こしやすくなり、放射ノイズを発生させるために、伝送帯域における安定した信号伝送が妨げられる。
　そこで、この発明の課題は、高周波信号を伝送する接続端子が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる電気コネクタセットを提供することである。
　上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る電気コネクタセットは、
　第１回路基板に実装される第１コネクタと、第２回路基板に実装されて前記第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第２コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
　前記第１コネクタは、第１接続端子と、前記第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに前記第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有し、
　前記第２コネクタは、嵌合時に前記第１接続端子と電気的に接続する第２接続端子と、前記第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子と電気的に接続する第２高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材と電気的に接続する第２外部接地部材とを有し、
　前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第２外部接地部材が前記第１外部接地部材の内側に位置し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が、前記第１外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材が、前記第１高周波用接続端子および前記第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置し、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置している。
　この発明によれば、周状に閉じられた第２外部接地部材が電磁波をシールドするので、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子および第２高周波用接続端子が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
一実施形態に係る電気コネクタセットを示す斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットを分解した分解斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットを構成する第１コネクタの斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットを構成する第２コネクタの斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットにおいて第１絶縁性部材および第２絶縁性部材を取り除いたときの平面図である。 図５のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面構造を示す斜視図である。 第１コネクタの第１外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。 図７の第１外部接地部材を下方から見たときの斜視図である。 図７の第１外部接地部材の上面図である。 図７の第１外部接地部材の下面図である。 図６の断面構造をＸ方向から見たときの図である。 図５のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面構造をＸ方向から見たときの図である。 図１の電気コネクタセットを回路基板に実装したときの断面構造を説明する図である。 第１外部接地部材における外側実装部と外側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。 第１外部接地部材における一側実装部と一側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。 第１外部接地部材における内側実装部と内側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。 変形例に係る第１外部接地部材の上面図である。 図２０の第１外部接地部材の下面図である。 他の変形例に係る第１コネクタの第１外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。 さらなる他の変形例に係る第１コネクタの第１外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。
　以下、図面を参照しながら、この発明に係る電気コネクタセット１および該電気コネクタセット１の実装された回路基板２の実施の形態を説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示している。
　〔電気コネクタセット〕
　図１は、一実施形態に係る電気コネクタセット１を示す斜視図である。図２は、図１に示した電気コネクタセット１を分解した分解斜視図である。
　図１および図２に示すように、電気コネクタセット１は、第１コネクタ１０と、第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿抜可能に嵌合する第２コネクタ２０とを備える。図２に示すように、電気コネクタセット１は、第２コネクタ２０を第１コネクタ１０に対向させた状態で第２コネクタ２０を第１コネクタ１０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることによって、第１コネクタ１０および第２コネクタ２０が互いに嵌合するように構成されている。
　〔第１コネクタ〕
　図３は、図１に示した電気コネクタセット１を構成する第１コネクタ１０の斜視図である。
　第１コネクタ１０は、第１絶縁性部材１１と、第１接続端子１２と、２つの第１高周波用接続端子１５，１５（以下、単に、第１高周波用接続端子１５と記載することがある。）と、２つの第１外部接地部材１６，１６（以下、単に、第１外部接地部材１６と記載することがある。）とを有する。第１絶縁性部材１１としては、例えば、液晶ポリマー等の電気絶縁性の樹脂が用いられる。第１絶縁性部材１１は、第１中央支持部１３と、２つの第１側方支持部１４とを有する。第１中央支持部１３は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設され、２つの第１側方支持部１４は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部にそれぞれ離間して配設される。
　第１中央支持部１３は、凹状の第１接続端子用装着部を有する。第１接続端子用装着部に第１接続端子１２を装着することによって、第１接続端子１２が支持される。第１接続端子１２は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設されており、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された複数の接続端子（例えば凹型形状）から構成されている。そのため、第１接続端子１２は、通常、メス型の多極接続端子とも呼ばれる。図３に示した第１接続端子１２では、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って１列に３個の接続端子が２列に配列されている。なお、多極の第１接続端子１２の配列は、２列に限られず、１列や３列以上にすることができる。また、第１接続端子１２の１列当たりの個数は、３個に限られず、２個以下や４個以上にすることができる。
　第１接続端子１２の列間における電磁波の干渉を抑制するため、第１接続端子１２の列間に導電性のシールド部材（図示せず）を設けてもよい。シールド部材は、例えば、第１中央支持部１３の中央溝に嵌められて支持されてもよい。また、シールド部材は、第１接続端子１２の列間の長手方向にわたって延在してもよい。なお、第１接続端子１２として、複数の凹型接続端子が配列されているが、複数の凸型接続端子が配列されていてもよい。この場合、第１接続端子１２と係合する第２接続端子２２には、複数の凸型接続端子に代えて、複数の凹型接続端子が配列される。
　第１接続端子１２は、例えば、信号電位又は接地電位に接続される導体であり、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第１接続端子１２としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第１接続端子１２の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
　第１側方支持部１４のそれぞれは、第１高周波用接続端子用装着部と、第１外部接地部材用装着部とを有する。第１高周波用接続端子用装着部には、対応する第１高周波用接続端子（例えば凹型形状）１５が装着されて支持される。第１外部接地部材用装着部には、対応する第１外部接地部材１６が装着されて支持される。
　第１高周波用接続端子１５は、第１接続端子１２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する導体である。第１高周波用接続端子１５は、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第１高周波用接続端子１５は、後述する第１回路基板３に実装するための第１実装部１９を有する。第１高周波用接続端子１５としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第１高周波用接続端子１５の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
　第１高周波用接続端子１５は、例えば、ミリ波信号伝送用の接続端子である。ミリ波は、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの範囲であり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚの範囲である。第１高周波用接続端子１５は、例えば、４０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲のミリ波信号伝送用の接続端子とすることができる。
　第１外部接地部材１６は、接地電位に接続される導体である。第１外部接地部材１６は、接地電位に接続されることで、第１コネクタ１０の外部からの電磁波や第１高周波用接続端子１５からの不要輻射をシールドして、第１外部接地部材１６で囲まれる空間を電磁波遮蔽空間とすることができる。つまり、第１外部接地部材１６は、第１高周波用接続端子１５を電磁的にシールドするための部材である。第１外部接地部材１６としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第１外部接地部材１６は、例えば、曲げ加工で形成される。
　図３に示した第１コネクタ１０では、第１外部接地部材１６が複数個（２個）配設され、離間した２つの第１外部接地部材１６，１６の間に、第１接続端子１２が配設されている。これによれば、電磁的にシールドする第１外部接地部材１６によって、第１接続端子１２と一方の第１高周波用接続端子１５との間、および、第１接続端子１２と他方の第１高周波用接続端子１５との間での信号の干渉を抑制できる。
　〔第２コネクタ〕
　図４は、図１に示した電気コネクタセット１を構成する第２コネクタ２０の斜視図である。
　第２コネクタ２０は、第２絶縁性部材２１と、第２接続端子２２と、２つの第２高周波用接続端子２５，２５（以下、単に、第２高周波用接続端子２５と記載することがある。）と、２つの第２外部接地部材２６，２６（以下、単に、第２外部接地部材２６と記載することがある。）とを有する。第２絶縁性部材２１としては、例えば、液晶ポリマー等の電気絶縁性の樹脂が用いられる。第２絶縁性部材２１は、第２中央支持部２３と、２つの第２側方支持部２４とを有する。第２中央支持部２３は、第２コネクタ２０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設され、２つの第２側方支持部２４は、第２コネクタ２０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部にそれぞれ離間して配設される。
　第２中央支持部２３は、凹状の第２接続端子用装着部を有する。第２接続端子用装着部に第２接続端子２２を装着することによって、第２接続端子２２が支持される。第２接続端子２２は、第２コネクタ２０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設されており、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された複数の接続端子（例えば凸型形状）から構成されている。そのため、第２接続端子２２は、通常、オス型の多極接続端子とも呼ばれる。第２接続端子２２は、第１接続端子１２に対して一対一で対応する。第２接続端子２２は、対応する第１接続端子１２に係合して電気的接続を形成する。
　第２接続端子２２の列間における電磁波の干渉を抑制するため、第２接続端子２２の列間に導電性のシールド部材（図示せず）を設けてもよい。シールド部材は、例えば、第２中央支持部２３の中央溝に嵌められて支持されてもよい。また、シールド部材は、第２接続端子２２の列間の長手方向（Ｘ軸方向）にわたって延在してもよい。
　第２接続端子２２は、例えば、信号電位又は接地電位に接続される導体であり、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第２接続端子２２としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第２接続端子２２の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
　２つの第２側方支持部２４は、それぞれ、第２高周波用接続端子用装着部と、第２外部接地部材用装着部とを有する。第２高周波用接続端子用装着部には、対応する第２高周波用接続端子（例えば凸型形状）２５が装着されて支持される。第２外部接地部材用装着部には、対応する第２外部接地部材２６が装着されて支持される。
　第２高周波用接続端子２５は、第２接続端子２２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する導体である。第２高周波用接続端子２５は、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第２高周波用接続端子２５は、後述する第２回路基板４に実装するための第２実装部２９を有する。第２高周波用接続端子２５としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第２高周波用接続端子２５の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
　第２高周波用接続端子２５は、例えば、ミリ波信号伝送用の接続端子である。ミリ波は、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの範囲であり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚの範囲である。第２高周波用接続端子２５は、例えば、４０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲のミリ波信号伝送用の接続端子とすることができる。
　第２外部接地部材２６は、接地電位に接続される導体である。第２外部接地部材２６は、接地電位に接続されることで、第２コネクタ２０の外部からの電磁波や第２高周波用接続端子２５からの不要輻射をシールドして、第２外部接地部材２６で囲まれる空間を電磁波遮蔽空間とすることができる。つまり、第２外部接地部材２６は、第２高周波用接続端子２５を電磁的にシールドするための部材である。第２外部接地部材２６としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第２外部接地部材２６は、例えば、曲げ加工で形成される。
　〔第１外部接地部材〕
　図５は、図１に示した電気コネクタセット１において第１絶縁性部材１１および第２絶縁性部材２１を取り除いたときの平面図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面構造を示す斜視図である。図７は、第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を上方から見たときの斜視図である。図８は、図７の第１外部接地部材１６を下方から見たときの斜視図である。図９は、図７の第１外部接地部材１６の上面図である。図１０は、図７の第１外部接地部材１６の下面図である。
　図５から図１０に示すように、各第１外部接地部材１６は、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で略矩形形状をしており、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲むように平面視で周状に閉じている。ここで、周状とは、必ずしも多角周状に限定されるものではなく、たとえば円周状、楕円周状、多角周状と円周状を組み合わせた形状などであっても良い。各第１外部接地部材１６は、第１基部１６ａと、ガイド部１７と、装着開口部１８とを有する。第１基部１６ａは、平面視で略Ｕ字状をしている。ガイド部１７は、平面視で略Ｕ字状をしており、外側から内側に向けて下向きに傾斜している。ガイド部１７は、第２コネクタ２０を第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿入するときに、第２外部接地部材２６を装着開口部１８に正確に導くためのガイドとして利用される。装着開口部１８は、ガイド部１７の内側に形成された開口であり、平面視で略矩形形状をしている。
　図７および図８に示すように、第１基部１６ａの外側（Ｘ軸正方向側）には、外側壁部５１が挿抜方向（Ｚ軸方向）に立設されている。外側壁部５１は、Ｙ軸方向に延びている。第１基部１６ａの一側（Ｙ軸負方向側）には、一側壁部５５が挿抜方向（Ｚ軸方向）に立設されている。一側壁部５５は、Ｘ軸方向に延びている。第１基部１６ａの他側（Ｙ軸正方向側）には、他側壁部５７が挿抜方向（Ｚ軸方向）に立設されている。他側壁部５７は、Ｘ軸方向に延びている。
　外側壁部５１の下部には、２つのアーム部５０，５０（以下、単に、アーム部５０と記載することがある。）が形成されている。アーム部５０は、内側（Ｘ軸方向）に向けて延びて、外側弾性部３１に連結されている。外側弾性部３１は、Ｚ軸方向に立設されて、Ｙ軸方向に延びている。外側弾性部３１は、アーム部５０を介して、外側壁部５１に対して弾性的に支持される。
　外側壁部５１の一側の側部には、一側弾性部３５が形成されている。一側弾性部３５は、内側（Ｘ軸方向）に向けて延びている。一側弾性部３５の内側端部には、一側端部５２が形成されている。一側端部５２は、一側壁部５５の内面に向けて張り出して一側壁部５５の内面に摺接可能なように湾曲している。
　外側壁部５１の他側の側部には、他側弾性部３７が形成されている。他側弾性部３７は、内側（Ｘ軸方向）に向けて延びている。他側弾性部３７の内側端部には、他側端部５３が形成されている。他側端部５３は、他側壁部５７の内面に向けて張り出して他側壁部５７の内面に摺接可能なように湾曲している。
　ガイド部１７の一側の内側端部および他側の内側端部のそれぞれには、内側連結部５８が形成されている。各内側連結部５８は、Ｙ軸方向に延びて、内側弾性部３３に連結されている。内側弾性部３３は、Ｚ軸方向に立設されて、Ｙ軸方向に延びている。内側弾性部３３は、Ｕ字形状と逆Ｕ字形状とＵ字形状とを組み合わせることによって複数回で屈曲した形状をしている。内側弾性部３３は、２つの内側連結部５８，５８を介して、ガイド部１７に対して弾性的に支持される。
　第１外部接地部材１６の内周部は、複数の辺部、例えば４つの辺部を有する。外側弾性部３１、内側弾性部３３、一側弾性部３５および他側弾性部３７は、それぞれ、辺部として働く。外側弾性部３１の内面には、内側に向けて突出した接触部３２が形成されている。内側弾性部３３の内面には、外側に向けて突出した接触部３４が形成されている。一側弾性部３５の内面には、他側に向けて突出した接触部３６が形成されている。他側弾性部３７の内面には、一側に向けて突出した接触部３８が形成されている。
　図５から図１０に図示した第１外部接地部材１６では、接触部は、平面視で、接触部３２，３４，３６，３８の４ヶ所において周方向に離間配置されている。接触部３２，３４，３６，３８のそれぞれは、後述するように、第２外部接地部材２６に接触して第２外部接地部材２６との電気的接続に利用される。
　第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６との間には接触部３４が形成され、接触部３４が、少なくとも第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側に配設されている。換言すれば、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５のうちの少なくとも一方と、第１接続端子１２および第２接続端子２２のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部３４が配設されている。これにより、第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側において、接触部３４による電気的接続が確立されて、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、電磁的にシールドされる。
　接触部は、挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、少なくとも３ヶ所において周方向に離間配置することができる。第１外部接地部材１６は、例えば、接触部３４，接触部３６，接触部３８を備えたり、接触部３２，接触部３４，接触部３６を備えたり、接触部３２，接触部３４，接触部３８を備えたりすることができる。これにより、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６との間での電気的接続を安定させることができる。
　隣り合う接触部３２，接触部３４，接触部３６，接触部３８の周方向の間隔が、例えば、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。例えば、隣り合う接触部３２と接触部３６，隣り合う接触部３６と接触部３４，隣り合う接触部３４と接触部３８，隣り合う接触部３８と接触部３２の周方向の間隙が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。これにより、隣り合う接触部間の周方向の間隙を通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
　〔第２外部接地部材〕
　図５および図６に示すように、各第２外部接地部材２６は、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で略矩形形状をしており、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲むように平面視で周状に閉じている。ここで、周状とは、必ずしも多角周状に限定されるものではなく、たとえば円周状、楕円周状、多角周状と円周状を組み合わせた形状などであっても良い。第２外部接地部材２６は、第２接地基部４０と、外側壁部４１と、内側壁部４３と、一側壁部４５と、他側壁部４７と、挿入開口部２８とを有する。
　第２接地基部４０の中央部には、平面視で略矩形形状をした挿入開口部２８が形成されている。そのため、第２接地基部４０は、平面視で略矩形の環状形状をしている。第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５は、平面視で、第２接地基部４０で取り囲まれているとともに、挿入開口部２８の中に位置する。
　第２接地基部４０の外側には、外側壁部４１が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。第２接地基部４０の内側には、内側壁部４３が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。第２接地基部４０の一側には、一側壁部４５が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。第２接地基部４０の他側には、他側壁部４７が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。
　第２外部接地部材２６において、外側壁部４１と一側壁部４５との間、外側壁部４１と他側壁部４７との間には、それぞれ、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、切り欠き部４９が設けられている。これによって、嵌合強度の調整が可能となる。また、当該切り欠き部４９における隙間は、嵌合時に第１外部接地部材１６によって取り囲まれる。換言すれば、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、第２外部接地部材２６の切り欠き部４９が第１外部接地部材１６で取り囲まれている。これによって、嵌合強度を調整しつつ、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５からの不要輻射を抑制できる。
　図２に示すように、一側壁部４５の外側面には、一側接続凹部４６が形成されている。図４に示すように、他側壁部４７の外側面には、他側接続凹部４８が形成されている。第１コネクタ１０および第２コネクタ２０が嵌合状態にあるとき、一側接続凹部４６が一側の接触部３６に係合し、他側接続凹部４８が他側の接触部３８に係合するように構成されている。
　〔電気コネクタセットにおける係合構造、嵌合構造〕
　図１１は、図６の断面構造をＸ方向から見たときの図である。図１２は、図５のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面構造をＸ方向から見たときの図である。
　電気コネクタセット１では、第１コネクタ１０に対して第２コネクタ２０を対向させた状態で、第２コネクタ２０を挿抜方向（Ｚ軸方向）に押し込むことによって、第２コネクタ２０が第１コネクタ１０に嵌合する。具体的には、図１２に示すように、第２コネクタ２０の第２外部接地部材２６が、第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６に嵌合する。より具体的には、第２外部接地部材２６が、ガイド部１７によって装着開口部１８に装着されるようにガイドされ、そのあと、第１外部接地部材１６に嵌合する。一側では、突出した接触部３６が一側接続凹部４６に係合するとともに、他側では、突出した接触部３８が他側接続凹部４８に係合する。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合状態を保持できる。
　嵌合状態では、第２接続端子２２が第１接続端子１２に係合するとともに、第２高周波用接続端子２５が第１高周波用接続端子１５に係合する。これにより、第１接続端子１２および第２接続端子２２が電気的に接続されるとともに、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が電気的に接続される。
　嵌合状態では、外側弾性部３１が外側壁部４１に対面し、内側弾性部３３が内側壁部４３に対面し、一側弾性部３５が一側壁部４５に対面し、他側弾性部３７が他側壁部４７に対面する。このとき、外側の接触部３２が外側壁部４１に接触し、内側の接触部３４が内側壁部４３に接触し、一側の接触部３６が一側接続凹部４６に接触し、他側の接触部３８が他側接続凹部４８に接触する。これにより、第１外部接地部材１６および第２外部接地部材２６が、接触部３２，接触部３４，接触部３６，接触部３８の４ヶ所で電気的に接続される。これらの４つの接触部３２，３４，３６，３８は、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、第１高周波用接続端子１５の四方を囲んでおり、嵌合時には、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、第２高周波用接続端子２５の四方もさらに囲んでいる。
　図６および図１２に示すように、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５は、周状に閉じられた第２外部接地部材２６の内側にあり、第２外部接地部材２６は、周状に閉じられた第１外部接地部材１６の内側にある。すなわち、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、第２外部接地部材２６で連続的に取り囲まれるとともに、第２外部接地部材２６が第１外部接地部材１６で連続的に取り囲まれている。それにより、第１外部接地部材１６および第２外部接地部材２６が、電磁波をより効果的にシールドするので、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
　〔ミリ波帯域での信号伝送〕
　第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を、ミリ波信号伝送用の接続端子として使用する場合、以下の課題がある。
　上述したように、ミリ波の帯域は、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの範囲であり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚの範囲である。他方、小型・軽量化を実現するために、第１コネクタ１０および第２コネクタ２０を構成する構成要素のサイズが、非常に小さくなっている。例えば、第１外部接地部材１６および第２外部接地部材２６のサイズが、ｍｍのオーダーあるいはサブｍｍのオーダーになっている。
　図１１に示すように、嵌合状態にある断面構造を、挿抜方向（Ｚ軸方向）と直交して、第１接続端子１２および第２接続端子２２が位置する側面方向（Ｘ軸方向）から側面視するとき、第１高周波用接続端子１５は、第２外部接地部材２６と重ならない非重畳部１５ａを有する。非重畳部１５ａと重ならない側方切欠部３３ｂが、第１外部接地部材１６に形成されている。すなわち、内側弾性部３３は、複数回で屈曲しているため、側方切欠部３３ｂを有し、第１高周波用接続端子１５の一部分が、非重畳部１５ａとして、側面視で側方切欠部３３ｂと重ならないように構成されている。ここで、挿抜方向と直交して、第１接続端子１２および第２接続端子２２が位置する側面方向からの側面視というのは、たとえば、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６と第１高周波用接続端子１５とを透視して同一平面上に投影したときを指す。
　側方切欠部３３ｂのサイズが、伝送されるミリ波信号の波長の半分よりも大きくなると、側方切欠部３３ｂを通じて不要輻射が漏洩して第１接続端子１２および第２接続端子２２に影響を与えるおそれがある。そこで、側方切欠部３３ｂでの挿抜方向（Ｚ軸方向）と側面方向（Ｘ軸方向）とに直交する第３の方向（Ｙ軸方向）の切欠長さＡが、伝送されるミリ波信号の波長の半分以下であるように構成される。これにより、側方切欠部３３ｂを通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
　〔回路基板に対する電気コネクタセットの実装〕
　図１３は、図１の電気コネクタセット１を回路基板２に実装したときの断面構造を説明する図である。
　回路基板２は、第１回路基板３と第２回路基板４とから構成される。第１回路基板３には、第１コネクタ１０が実装され、第２回路基板４には、第２コネクタ２０が実装される。
　第１回路基板３においては、第１コネクタ１０に対面する側から順に、第１内側接地層３ａ、第１絶縁層３ｇ、第１導電層３ｂ、第２絶縁層３ｈおよび第１外側接地層３ｃが積層されている。第１内側接地層３ａの側には、第１接続部３ｅが形成されており、第１接続部３ｅは、第１ビア３ｆを介して第１導電層３ｂと接続されている。なお、第１絶縁層３ｇと第２絶縁層３ｈとが同じものであってもよい。
　第１接続部３ｅは、第１高周波用接続端子１５の第１実装部１９の実装に使用され、第１接続部３ｅおよび第１実装部１９は、第２外部接地部材２６の内側に位置する。第１実装部１９は、はんだバンプなどの導電部材によって、第１接続部３ｅに電気的に接続される。第１実装部１９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされるとともに第１接続部３ｅが第１内側接地層３ａによって電磁的にシールドされるので、第１実装部１９からの不要輻射を抑制できる。
　第２回路基板４においては、第２コネクタ２０に対面する側から順に、第２内側接地層４ａ、第３絶縁層４ｇ、第２導電層４ｂ、第４絶縁層４ｈおよび第２外側接地層４ｃが積層されている。第２内側接地層４ａの側には、第２接続部４ｅが形成されており、第２接続部４ｅは、第２ビア４ｆを介して第２導電層４ｂと接続されている。なお、第３絶縁層４ｇと第４絶縁層４ｈとが同じものであってもよい。
　第２接続部４ｅは、第２高周波用接続端子２５の第２実装部２９の実装に使用され、第２接続部４ｅおよび第２実装部２９は、第２外部接地部材２６の内側に位置する。第２実装部２９は、はんだバンプなどの導電部材によって、第２接続部４ｅに電気的に接続される。第２実装部２９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされるとともに第２接続部４ｅが第２内側接地層４ａによって電磁的にシールドされるので、第２実装部２９からの不要輻射を抑制できる。
　したがって、電気コネクタセット１の実装された回路基板２において、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
　〔第１外部接地部材の実装・支持構造〕
　図１４は、第１外部接地部材１６における外側実装部５０ａと外側弾性部３１に形成された接触部３２との関係を説明する下面図である。図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。図１６は、第１外部接地部材１６における一側実装部５２ａと一側弾性部３５に形成された接触部３６との関係を説明する下面図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。図１８は、第１外部接地部材１６における内側実装部３３ａと内側弾性部３３に形成された接触部３４との関係を説明する下面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。
　図１４および図１５に示すように、外側壁部５１がガイド部１７から下方に延びて、外側壁部５１の下部に形成された２つのアーム部５０，５０から外側弾性部３１が立設されている。これにより、外側弾性部３１は、２つのアーム部５０，５０を介して、外側壁部５１に対して弾性的に支持されている。したがって、ガイド部１７と外側弾性部３１とは、直接的にはつながっていない。外側実装部５０ａが、アーム部５０の下面に形成されている。外側実装部５０ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａ（図１３に図示）との実装に使用される。第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装した状態では、外側弾性部３１は、外側実装部５０ａ，５０ａの２ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。外側弾性部３１の内側面には、接触部３２が形成されている。
　嵌合後に、Ｘ軸方向の力が第１外部接地部材１６に作用した場合、当該力がガイド部１７で受け止められるため、外側弾性部３１の変形が防止される。これにより、外側弾性部３１が安定したバネ弾性を提供し、接触部３２が確実で安定した接触を提供することができる。
　第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、外側実装部５０ａと接触部３２とをつなぐ外側の接地経路Ｄｏ（点線で図示）は、外側弾性部３１における外側実装部５０ａから接触部３２までの物理的長さと、接触部３２の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。外側の接地経路Ｄｏが非常に短くなることにより、外側の接地経路Ｄｏでの共振を防ぐことができる。
　図１６および図１７に示すように、外側壁部５１がガイド部１７から下方に延びて、外側壁部５１の一側の側部に形成された一側弾性部３５がＸ軸方向に延びている。これにより、一側弾性部３５は、外側壁部５１に対して弾性的に支持されている。したがって、ガイド部１７と一側弾性部３５とは、直接的にはつながっていない。また、嵌合時には、一側弾性部３５の一側端部５２は、一側壁部５５の内面に当接する。一側実装部５２ａが、一側壁部５５の下面に形成されている。一側実装部５２ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａとの実装に使用される。第１コネクタ１０を第１回路基板３に実装するとともに第２コネクタ２０に嵌合した状態では、一側弾性部３５は、一側実装部５２ａと、一側壁部５５の内面での当接部との２ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。一側弾性部３５の内側面には、接触部３６が形成されている。
　嵌合後に、Ｙ軸方向の力が第１外部接地部材１６に作用した場合、当該力がガイド部１７で受け止められるため、一側弾性部３５の変形が防止される。これにより、一側弾性部３５が安定したバネ弾性を提供し、接触部３６が確実で安定した接触を提供することができる。
　第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、一側実装部５２ａと接触部３６とをつなぐ一側の接地経路Ｄｓ（点線で図示）は、一側実装部５２ａから一側壁部５５の内面での当接部までの物理的長さと、一側端部５２の物理的長さと、一側弾性部３５における一側端部５２から接触部３６までの物理的長さと、接触部３６の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。一側の接地経路Ｄｓが非常に短くなることにより、一側の接地経路Ｄｓでの共振を防ぐことができる。
　図１８および図１９に示すように、ガイド部１７の一側の内側および他側の内側のそれぞれに形成された内側連結部５８から内側弾性部３３が立設されている。これにより、内側弾性部３３は、内側連結部５８を介して、ガイド部１７に対して弾性的に支持されている。内側実装部３３ａが、内側弾性部３３の下面に形成されている。内側実装部３３ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａとの実装に使用される。第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装した状態では、内側弾性部３３は、内側実装部３３ａ，３３ａの２ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。内側弾性部３３の内側面には、接触部３４が形成されている。
　内側弾性部３３が両持ち梁の弾性体として構成されているので、内側弾性部３３が安定したバネ弾性を提供し、接触部３４が確実で安定した接触を提供することができる。
　第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、内側実装部３３ａと接触部３４とをつなぐ内側の接地経路Ｄｉ（点線で図示）は、内側弾性部３３における内側実装部３３ａから接触部３４までの物理的長さと、接触部３４の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。内側の接地経路Ｄｉが非常に短くなることにより、内側の接地経路Ｄｉでの共振を防ぐことができる。
　なお、図１６に示すように、他側弾性部３７や他側壁部５７の構成は、一側弾性部３５や一側壁部５５の構成に対してＹ軸方向に対称である。したがって、第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、他側実装部５３ａと接触部３８とをつなぐ他側の接地経路Ｄｔ（点線で図示）は、他側実装部５３ａから他側壁部５７の内面での当接部までの物理的長さと、他側端部５３の物理的長さと、他側弾性部３７における他側端部５３から接触部３８までの物理的長さと、接触部３８の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。他側の接地経路Ｄｔが非常に短くなることにより、他側の接地経路Ｄｔでの共振を防ぐことができる。
　〔変形例〕
　図２０および図２１を参照しながら、第１外部接地部材１６における接触部の変形例を説明する。図２０は、変形例に係る第１外部接地部材１６の上面図である。図２１は、図２０の第１外部接地部材１６の下面図である。
　上述した実施形態では、第１外部接地部材１６において、接触部３２，３４，３６，３８が、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で略矩形形状を構成する各辺部に１ヶ所ずつ設けられている。これに対して、図２０および図２１に示す変形例では、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置してＹ軸方向に延在する辺部（内側辺部）において、すなわち内側弾性部３３において、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂが設けられている。当該構成によれば、接触部の数が増えているため、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６とが嵌合して接続される際、一方が他方に対して回転することを抑制できる。また、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置する辺部（内側辺部）の中央部分よりも端部に近い位置にあるため、一方が他方に対して回転することをさらに抑制できる。
　また、接触部間の距離は、外部または内部から発生する電磁波(ノイズ)の半波長以下であることが好ましい。このような構成であれば、外部または内部の電磁波(ノイズ)による影響を減らすことができる。このため、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置する辺部（内側辺部）の中央部分から離れた側方位置にあるのが好ましい。言い換えると、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置する内側辺部（内側弾性部３３）の中央部分を挟むように離間配置されているのが好ましい。当該構成によれば、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの一方の接触部３４ａの隣に位置する接触部３６、および、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの他方の接触部３４ｂの隣に位置する接触部３８の各配設位置の自由度が向上する。
　〔他の変形例〕
　図２２を参照しながら、第１外部接地部材１６における他の変形例を説明する。図２２は、他の変形例に係る第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を上方から見たときの斜視図である。
　上述した実施形態では、第１外部接地部材１６が、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲むように周状に閉じている。これに対して、図２２に示す他の変形例では、第１外部接地部材１６は、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲んでおらず、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を非連続的に取り囲む非連続部３９，３９を有する。図２２に示した他の変形例では、内側弾性部３３の側において、２つの非連続部３９，３９が設けられている。
　２つの非連続部３９，３９を備えることによって、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５と、第１接続端子１２および第２接続端子２２との間が、第１外部接地部材１６で完全に仕切られていない（連続的に取り囲まれていない）。換言すると、第１接続端子１２および第２接続端子２２が並ぶ方向(端子配列方向)から見たときに、第１外部接地部材１６は、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５を電磁的にシールドする部分（内側弾性部３３および２つの内側連結部５８）を有する。第１外部接地部材１６が２つの非連続部３９，３９を有する場合、第１外部接地部材１６が２つの非連続部３９，３９を有さない場合よりもシールド能力が劣るものの、外部から侵入する電磁ノイズと、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５が外部に放射する電磁ノイズとをそれぞれシールドする電磁波シールド能力を発揮できる。また、第１外部接地部材１６に設けられた２つの非連続部３９，３９は、第２コネクタ２０の第２中央支持部２３と第１外部接地部材１６との間での嵌合時における物理的干渉を抑制する働きを提供する。
　内側弾性部３３は、第１絶縁性部材１１によって支持される。内側弾性部３３における２つの内側実装部３３ａ，３３ａおよび２つの内側連結部５８，５８における各内側実装部３３ａ，３３ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａに接続されて接地されるように構成されている。これにより、内側弾性部３３および内側連結部５８を実質的に同じ接地電位に保つことができる。
　第１外部接地部材１６の内側弾性部３３と第２外部接地部材２６との間には接触部３４が形成され、接触部３４が、少なくとも第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側に配設されている。換言すれば、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５のうちの少なくとも一方と、第１接続端子１２および第２接続端子２２のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部３４が配設されている。これにより、第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側において、接触部３４による接地電位に対する電気的接続が確立されて、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、電磁的にシールドされる。
　〔さらなる他の変形例〕
　図２３を参照しながら、第１外部接地部材１６におけるさらなる他の変形例を説明する。図２３は、さらなる他の変形例に係る第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を上方から見たときの斜視図である。
　図２３に示すさらなる他の変形例では、第１外部接地部材１６は、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲んでおらず、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を非連続的に取り囲む非連続部３９を有する。図２３に示したさらなる他の変形例では、内側弾性部３３の一側において、１つの非連続部３９が設けられている。内側弾性部３３は、他側の内側連結部５８によって片持ちで支持されている。なお、内側弾性部３３の他側において、１つの非連続部３９が設けられ、内側弾性部３３は、一側の内側連結部５８によって片持ちで支持される構成であってもよい。
　１つの非連続部３９を備えることによって、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５と、第１接続端子１２および第２接続端子２２との間が、第１外部接地部材１６で完全に仕切られていない（連続的に取り囲まれていない）。換言すると、第１接続端子１２および第２接続端子２２が並ぶ方向(端子配列方向)から見たときに、第１外部接地部材１６は、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５を電磁的にシールドする部分（内側弾性部３３および２つの内側連結部５８）を有する。第１外部接地部材１６が１つの非連続部３９を有する場合、第１外部接地部材１６が１つの非連続部３９を有さない場合よりもシールド能力が劣るものの、外部から侵入する電磁ノイズと、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５が外部に放射する電磁ノイズとをそれぞれシールドする電磁波シールド能力を発揮できる。
　第１外部接地部材１６の内側弾性部３３と第２外部接地部材２６との間には接触部３４が形成され、接触部３４が、少なくとも第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側に配設されている。換言すれば、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５のうちの少なくとも一方と、第１接続端子１２および第２接続端子２２のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部３４が配設されている。これにより、第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側において、接触部３４による電気的接続が確立されて、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、電磁的にシールドされる。
　この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
　この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
　この発明の一態様に係る電気コネクタセット１は、
　第１回路基板３に実装される第１コネクタ１０と、第２回路基板４に実装されて前記第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿抜可能に嵌合する第２コネクタ２０とを備える電気コネクタセット１であって、
　前記第１コネクタ１０は、第１接続端子１２と、前記第１回路基板３に実装するための第１実装部１９を有するとともに前記第１接続端子１２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子１５と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子１５を取り囲む第１外部接地部材１６とを有し、
　前記第２コネクタ２０は、嵌合時に前記第１接続端子１２と電気的に接続する第２接続端子２２と、前記第２回路基板４に実装するための第２実装部２９を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子１５と電気的に接続する第２高周波用接続端子２５と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子２５を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材１６と電気的に接続する第２外部接地部材２６とを有し、
　前記第１コネクタ１０と前記第２コネクタ２０との嵌合時において、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記第２外部接地部材２６が前記第１外部接地部材１６の内側に位置し、前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２が、前記第１外部接地部材１６の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材２６が、前記第１高周波用接続端子１５および前記第２高周波用接続端子２５を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部１９が前記第２外部接地部材２６の内側に位置し、前記第２実装部２９が前記第２外部接地部材２６の内側に位置していることを特徴とする。
　上記構成によれば、
　第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、周状に閉じた第２外部接地部材２６によって取り囲まれているとともに第１実装部１９および第２実装部２９が第２外部接地部材２６の内側に位置するので、電磁波がシールドされて、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記第１外部接地部材１６と前記第２外部接地部材２６との間には接触部３２，３４，３６，３８が形成され、前記接触部３４が、少なくとも前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２に対向する側に配設されている。
　上記実施形態によれば、少なくとも第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側において、接触部３４による電気的接続が確立されて、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、電磁的にシールドされる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記接触部３２，３４，３６，３８が、少なくとも３ヶ所において前記第２外部接地部材２６の周方向に離間配置されている。
　上記実施形態によれば、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６との間での電気的接続を安定させることができる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記第１外部接地部材１６の内周部は、複数の辺部３１，３３，３５，３７を有し、
　前記少なくとも３ヶ所の前記接触部３２，３４ａ，３４ｂ，３６，３８のうちの２ヶ所の前記接触部３４ａ，３４ｂが、前記複数の辺部３１，３３，３５，３７のうちの１つの辺部３３に配置されている。
　上記実施形態によれば、接触部の数が増えているため、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６とが嵌合して接続される際、一方が他方に対して回転することを抑制できる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記第１外部接地部材１６の前記内周部を構成する前記複数の辺部３１，３３，３５，３７のうち、前記１つの辺部３３にある前記２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、前記１つの辺部３３の中央部分を挟むように離間配置されている。
　上記実施形態によれば、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの一方の接触部３４ａの隣に位置する接触部３６、および、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの他方の接触部３４ｂの隣に位置する接触部３８の各配設位置の自由度が向上する。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記高周波信号は、ミリ波信号である。
　上記実施形態によれば、ミリ波の伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記接触部３２，３４，３６，３８の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。
　上記実施形態によれば、隣り合う接触部３２，３４，３６，３８の周方向の間隙を通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記挿抜方向（Ｚ軸方向）と直交し、前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２が位置する側面方向（Ｘ軸方向）から側面視するとき、前記第１高周波用接続端子１５は、前記第２外部接地部材２６と重ならない非重畳部１５ａを有し、前記非重畳部１５ａと重ならない側方切欠部３３ｂが前記第１外部接地部材１６に形成されており、前記側方切欠部３３ｂでの前記挿抜方向（Ｚ軸方向）と前記側面方向（Ｘ軸方向）とに直交する第３の方向（Ｙ軸方向）の切欠長さＡが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。
　上記実施形態によれば、側方切欠部３３ｂを通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記第１コネクタ１０において、前記第１外部接地部材１６が複数個配設され、２つの前記第１外部接地部材１６，１６の間に、前記第１接続端子１２が配設される。
　上記実施形態によれば、電磁的にシールドする第１外部接地部材１６によって、第１接続端子１２と一方の第１高周波用接続端子１５との間、および、第１接続端子１２と他方の第１高周波用接続端子１５との間での信号の干渉を抑制できる。
　この発明の一態様に係る電気コネクタセット１の実装された回路基板２は、
　前記電気コネクタセット１と、
　前記第１回路基板３と前記第２回路基板４とを備え、
　前記第１回路基板３においては、前記第１コネクタ１０に対面する側から順に、第１内側接地層３ａ、第１絶縁層３ｇ、第１導電層３ｂ、第２絶縁層３ｈおよび第１外側接地層３ｃが積層され、前記第１内側接地層３ａの側には、前記第１実装部１９と接続された第１接続部３ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側に形成され、
　前記第２回路基板４においては、前記第２コネクタ２０に対面する側から順に、第２内側接地層４ａ、第３絶縁層４ｇ、第２導電層４ｂ、第４絶縁層４ｈおよび第２外側接地層４ｃが積層され、前記第２内側接地層４ａの側には、前記第２実装部２９と接続された第２接続部４ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側に形成され、
　前記第１接続部３ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側において前記第１導電層３ｂと接続され、
　前記第２接続部４ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側において前記第２導電層４ｂと接続されることを特徴とする。
　上記構成によれば、
　第１実装部１９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされているとともに第１接続部３ｅが第１内側接地層３ａによって電磁的にシールドされているので、第１実装部１９からの不要輻射を抑制できる。また、第２実装部２９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされているとともに第２接続部４ｅが第２内側接地層４ａによって電磁的にシールドされているので、第２実装部２９からの不要輻射を抑制できる。したがって、電気コネクタセット１の実装された回路基板２において、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
　別の局面では、この発明の電気コネクタセット１は、
　第１回路基板３に実装される第１コネクタ１０と、第２回路基板４に実装されて前記第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿抜可能に嵌合する第２コネクタ２０とを備える電気コネクタセット１であって、
　前記第１コネクタ１０は、第１接続端子１２と、前記第１回路基板３に実装するための第１実装部１９を有するとともに前記第１接続端子１２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子１５と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子１５を取り囲む第１外部接地部材１６とを有し、
　前記第２コネクタ２０は、嵌合時に前記第１接続端子１２と電気的に接続する第２接続端子２２と、前記第２回路基板４に実装するための第２実装部２９を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子１５と電気的に接続する第２高周波用接続端子２５と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子２５を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材１６と電気的に接続する第２外部接地部材２６とを有し、
　前記第１コネクタ１０と前記第２コネクタ２０との嵌合時において、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記第２外部接地部材２６が前記第１外部接地部材１６の内側に位置し、前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２が、前記第１外部接地部材１６の外側に位置するとともに、
　前記第１外部接地部材１６が、前記第１高周波用接続端子１５および前記第２高周波用接続端子２５を非連続的に取り囲む非連続部３９を有し、前記第１実装部１９が前記第２外部接地部材２６の内側に位置し、前記第２実装部２９が前記第２外部接地部材２６の内側に位置している。
　上記実施形態によれば、第１外部接地部材１６が非連続部３９を有さない場合よりもシールド能力が劣るものの、外部から侵入する電磁ノイズと、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が外部に放射する電磁ノイズとをそれぞれシールドする電磁波シールド能力を発揮できる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記第２外部接地部材２６には、前記挿抜方向からの平面視で、切り欠き部４９が設けられており、前記切り欠き部４９は、嵌合時に前記第１外部接地部材１６によって取り囲まれる。
　上記構成によれば、嵌合強度を調整しつつ、第１高周波用接続端子１５および第２高周波接続端子２５からの不要輻射を抑制できる。
　また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
　前記第１外部接地部材１６において、前記非連続部３９によって非連続となっている内側弾性部３３および内側連結部５８が、前記第１回路基板３の第１内側接地層３ａに接続されて接地される。
　上記構成によれば、内側弾性部３３および内側連結部５８を実質的に同じ接地電位に保つことができる。
　１…電気コネクタセット
　２…回路基板
　３…第１回路基板
３ａ…第１内側接地層
３ｂ…第１導電層
３ｃ…第１外側接地層
３ｅ…第１接続部
３ｆ…第１ビア
３ｇ…第１絶縁層
３ｈ…第２絶縁層
　４…第２回路基板
４ａ…第２内側接地層
４ｂ…第２導電層
４ｃ…第２外側接地層
４ｅ…第２接続部
４ｆ…第２ビア
４ｇ…第３絶縁層
４ｈ…第４絶縁層
１０…第１コネクタ
１１…第１絶縁性部材
１２…第１接続端子
１３…第１中央支持部
１４…第１側方支持部
１５…第１高周波用接続端子
１５ａ…非重畳部
１６…第１外部接地部材
１６ａ…第１基部
１７…ガイド部
１８…装着開口部
１９…第１実装部
２０…第２コネクタ
２１…第２絶縁性部材
２２…第２接続端子
２３…第２中央支持部
２４…第２側方支持部
２５…第２高周波用接続端子
２６…第２外部接地部材
２８…挿入開口部
２９…第２実装部
３１…外側弾性部（辺部）
３２…接触部
３３…内側弾性部（辺部）
３３ａ…内側実装部
３３ｂ…側方切欠部
３４，３４ａ，３４ｂ…接触部
３５…一側弾性部（辺部）
３６…接触部
３７…他側弾性部（辺部）
３８…接触部
３９…非連続部
４０…第２接地基部
４１…外側壁部
４３…内側壁部
４５…一側壁部
４６…一側接続凹部
４７…他側壁部
４８…他側接続凹部
４９…切り欠き部
５０…アーム部
５０ａ…外側実装部
５１…外側壁部
５２…一側端部
５２ａ…一側実装部
５３…他側端部
５３ａ…他側実装部
５５…一側壁部
５７…他側壁部
５８…内側連結部
　Ａ…切欠長さ
Ｄｉ…内側の接地経路
Ｄｏ…外側の接地経路
Ｄｓ…一側の接地経路
Ｄｔ…他側の接地経路

Claims (13)

  1. 　第１回路基板に実装される第１コネクタと、第２回路基板に実装されて前記第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第２コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
    　前記第１コネクタは、第１接続端子と、前記第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに前記第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有し、
    　前記第２コネクタは、嵌合時に前記第１接続端子と電気的に接続する第２接続端子と、前記第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子と電気的に接続する第２高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材と電気的に接続する第２外部接地部材とを有し、
    　前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第２外部接地部材が前記第１外部接地部材の内側に位置し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が、前記第１外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材が、前記第１高周波用接続端子および前記第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置し、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置している、電気コネクタセット。
  2. 　前記第１外部接地部材と前記第２外部接地部材との間には接触部が形成され、前記接触部が、少なくとも前記第１接続端子および前記第２接続端子に対向する側に配設されている、請求項１に記載の電気コネクタセット。
  3. 　前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部が、少なくとも３ヶ所において前記第２外部接地部材の周方向に離間配置されている、請求項２に記載の電気コネクタセット。
  4. 　前記第１外部接地部材の内周部は、複数の辺部を有し、
    　前記少なくとも３ヶ所の前記接触部のうちの２ヶ所の前記接触部が、前記複数の辺部のうちの１つの辺部に配置されている、請求項３に記載の電気コネクタセット。
  5. 　前記第１外部接地部材の前記内周部を構成する前記複数の辺部のうち、前記１つの辺部にある前記２ヶ所の前記接触部は、前記１つの辺部の中央部分を挟むように離間配置されている、請求項４に記載の電気コネクタセット。
  6. 　前記高周波信号は、ミリ波信号である、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電気コネクタセット。
  7. 　前記第１外部接地部材と前記第２外部接地部材との間には接触部が形成され、前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項６に記載の電気コネクタセット。
  8. 　前記挿抜方向と直交し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が位置する側面方向から側面視するとき、前記第１高周波用接続端子は、前記第２外部接地部材と重ならない非重畳部を有し、前記非重畳部と重ならない側方切欠部が前記第１外部接地部材に形成されており、前記側方切欠部での前記挿抜方向と前記側面方向とに直交する第３の方向の切欠長さが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項６に記載の電気コネクタセット。
  9. 　前記第１コネクタにおいて、前記第１外部接地部材が複数個配設され、２つの前記第１外部接地部材の間に、前記第１接続端子が配設される、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電気コネクタセット。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の前記電気コネクタセットと、
    　前記第１回路基板と前記第２回路基板とを備え、
    　前記第１回路基板においては、前記第１コネクタに対面する側から順に、第１内側接地層、第１絶縁層、第１導電層、第２絶縁層および第１外側接地層が積層され、前記第１内側接地層の側には、前記第１実装部と接続された第１接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側に形成され、
    　前記第２回路基板においては、前記第２コネクタに対面する側から順に、第２内側接地層、第３絶縁層、第２導電層、第４絶縁層および第２外側接地層が積層され、前記第２内側接地層の側には、前記第２実装部と接続された第２接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側に形成され、
    　前記第１接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側において前記第１導電層と接続され、
    　前記第２接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側において前記第２導電層と接続される、前記電気コネクタセットの実装された回路基板。
  11. 　第１回路基板に実装される第１コネクタと、第２回路基板に実装されて前記第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第２コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
    　前記第１コネクタは、第１接続端子と、前記第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに前記第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有し、
    　前記第２コネクタは、嵌合時に前記第１接続端子と電気的に接続する第２接続端子と、前記第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子と電気的に接続する第２高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材と電気的に接続する第２外部接地部材とを有し、
    　前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第２外部接地部材が前記第１外部接地部材の内側に位置し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が、前記第１外部接地部材の外側に位置するとともに、
    　前記第１外部接地部材が、前記第１高周波用接続端子および前記第２高周波用接続端子を非連続的に取り囲む非連続部を有し、前記第１実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置し、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置している、電気コネクタセット。
  12. 　前記第２外部接地部材には、前記挿抜方向からの平面視で、切り欠き部が設けられており、前記切り欠き部は、嵌合時に前記第１外部接地部材によって取り囲まれる、請求項１１に記載の電気コネクタセット。
  13. 　前記第１外部接地部材において、前記非連続部によって非連続となっている内側弾性部および内側連結部が、前記第１回路基板の第１内側接地層に接続されて接地される、請求項１１または１２に記載の電気コネクタセット。
PCT/JP2019/031858 2018-08-24 2019-08-13 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 WO2020040004A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980055349.6A CN112602238B (zh) 2018-08-24 2019-08-13 电连接器组以及安装有该电连接器组的电路基板
KR1020217000638A KR102522302B1 (ko) 2018-08-24 2019-08-13 전기 커넥터 세트 및 그 전기 커넥터 세트가 실장된 회로기판
JP2020501842A JP6683300B1 (ja) 2018-08-24 2019-08-13 電気コネクタセット

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018157578 2018-08-24
JP2018-157578 2018-08-24
JPPCT/JP2019/019290 2019-05-15
PCT/JP2019/019290 WO2020039666A1 (ja) 2018-08-24 2019-05-15 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020040004A1 true WO2020040004A1 (ja) 2020-02-27

Family

ID=69591991

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/019290 WO2020039666A1 (ja) 2018-08-24 2019-05-15 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板
PCT/JP2019/031858 WO2020040004A1 (ja) 2018-08-24 2019-08-13 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/019290 WO2020039666A1 (ja) 2018-08-24 2019-05-15 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11532904B2 (ja)
JP (2) JP6683300B1 (ja)
KR (1) KR102522302B1 (ja)
CN (1) CN112602238B (ja)
TW (1) TWI717767B (ja)
WO (2) WO2020039666A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021002129A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07
WO2021020533A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04 株式会社村田製作所 メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット
KR20210139128A (ko) * 2020-05-13 2021-11-22 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체 및 커넥터
TWI770995B (zh) * 2020-05-13 2022-07-11 日商日本航空電子工業股份有限公司 連接器組裝體
US11424579B2 (en) 2020-01-15 2022-08-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Connector and connector device
JP2022540526A (ja) * 2020-03-30 2022-09-16 サンウェイ コミュニケーション（ジアンスー） カンパニー リミテッド Ｒｆコネクタ組立体
US20220368063A1 (en) * 2021-05-17 2022-11-17 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector and connector assembly
US11664628B2 (en) 2020-01-15 2023-05-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electrical connector with shielding between low and high frequency terminals and electrical connector device using the same
WO2024019055A1 (ja) * 2022-07-20 2024-01-25 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタシステム及びコネクタ
JP7430818B2 (ja) 2020-03-19 2024-02-13 エル エス エムトロン リミテッド 基板コネクタ
JP7446461B2 (ja) 2020-03-06 2024-03-08 エル エス エムトロン リミテッド 基板コネクタ
WO2024106032A1 (ja) * 2022-11-14 2024-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113054470A (zh) * 2019-12-10 2021-06-29 电连技术股份有限公司 一种公座、母座及板对板射频连接器
JP7457498B2 (ja) 2019-12-25 2024-03-28 ミャント インコーポレイテッド 電気コネクタ
JP7409084B2 (ja) 2019-12-27 2024-01-09 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ装置
JP7409085B2 (ja) 2019-12-27 2024-01-09 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ装置及びコネクタ
JP7417856B2 (ja) 2020-01-15 2024-01-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ及びコネクタ装置
JP7442136B2 (ja) 2020-04-28 2024-03-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板モジュール、接続システム及び基板
US11469538B2 (en) * 2020-05-13 2022-10-11 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Board-to-board electrical connector assembly with plate portions on the connector and mating connectors
JP7348135B2 (ja) 2020-05-26 2023-09-20 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US11495919B2 (en) * 2020-05-13 2022-11-08 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector assembly in which ground terminals are coupled to form a shielding
KR102525442B1 (ko) * 2020-05-13 2023-04-26 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체
JP7461245B2 (ja) 2020-08-05 2024-04-03 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP7467296B2 (ja) 2020-09-16 2024-04-15 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
CN214849145U (zh) * 2020-05-13 2021-11-23 日本航空电子工业株式会社 连接器
CN215119354U (zh) 2020-05-13 2021-12-10 日本航空电子工业株式会社 连接器
CN115917889A (zh) 2020-08-13 2023-04-04 Ls美创有限公司 基板连接器
TWI757853B (zh) * 2020-08-28 2022-03-11 岱煒科技股份有限公司 電連接器之屏蔽結構（一）
WO2022080453A1 (ja) * 2020-10-16 2022-04-21 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ、コネクタ装置及びコネクタの製造方法
JP1683742S (ja) * 2020-10-21 2021-04-19
CN114498200B (zh) * 2020-10-23 2024-01-16 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP7439959B2 (ja) 2020-12-23 2024-02-28 株式会社村田製作所 電気コネクタおよび該電気コネクタを備える電気コネクタセット
JPWO2022185950A1 (ja) * 2021-03-04 2022-09-09
JPWO2022190986A1 (ja) * 2021-03-08 2022-09-15
WO2022190987A1 (ja) * 2021-03-08 2022-09-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタアセンブリ
JP2023150809A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ及びコネクタシステム
JP2023150817A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ及びコネクタシステム
JP7177417B1 (ja) 2022-08-10 2022-11-24 Smk株式会社 基板対基板用コネクタ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000500607A (ja) * 1995-11-16 2000-01-18 ザ ウィタカー コーポレーション 表面実装型電気コネクタ組立体
JP2006185773A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Hosiden Corp 同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ
WO2017053149A1 (en) * 2015-09-24 2017-03-30 Molex, Llc Board to board connector and rf connector integral connector assembly

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IE922722A1 (en) * 1992-10-09 1994-04-20 Molex Inc Electrical connector system
JP2553012B2 (ja) 1993-06-30 1996-11-13 リードライト・エスエムアイ株式会社 薄膜磁気ヘッド
US5697799A (en) 1996-07-31 1997-12-16 The Whitaker Corporation Board-mountable shielded electrical connector
US5924899A (en) * 1997-11-19 1999-07-20 Berg Technology, Inc. Modular connectors
JP3086881U (ja) 2001-12-21 2002-07-05 連展科技股▲分▼有限公司 オス型電気コネクタ
US7794286B2 (en) * 2008-12-12 2010-09-14 Hubbell Incorporated Electrical connector with separate contact mounting and compensation boards
CN103490229B (zh) * 2012-06-13 2017-07-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN105552618B (zh) * 2016-01-08 2019-03-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
JP6404248B2 (ja) 2016-02-15 2018-10-10 モレックス エルエルシー コネクタ
JP6399063B2 (ja) * 2016-09-07 2018-10-03 第一精工株式会社 電気コネクタ及びコネクタ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000500607A (ja) * 1995-11-16 2000-01-18 ザ ウィタカー コーポレーション 表面実装型電気コネクタ組立体
JP2006185773A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Hosiden Corp 同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ
WO2017053149A1 (en) * 2015-09-24 2017-03-30 Molex, Llc Board to board connector and rf connector integral connector assembly

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7156532B2 (ja) 2019-07-04 2022-10-19 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ装置
WO2021002129A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ装置
JPWO2021002129A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07
WO2021020533A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04 株式会社村田製作所 メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット
JPWO2021020533A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04
JP7184200B2 (ja) 2019-08-01 2022-12-06 株式会社村田製作所 メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット
US11424579B2 (en) 2020-01-15 2022-08-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Connector and connector device
US11664628B2 (en) 2020-01-15 2023-05-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electrical connector with shielding between low and high frequency terminals and electrical connector device using the same
US11769970B2 (en) 2020-01-15 2023-09-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Connector and connector device
JP7446461B2 (ja) 2020-03-06 2024-03-08 エル エス エムトロン リミテッド 基板コネクタ
JP7430818B2 (ja) 2020-03-19 2024-02-13 エル エス エムトロン リミテッド 基板コネクタ
JP2022540526A (ja) * 2020-03-30 2022-09-16 サンウェイ コミュニケーション（ジアンスー） カンパニー リミテッド Ｒｆコネクタ組立体
JP7232315B2 (ja) 2020-03-30 2023-03-02 サンウェイ コミュニケーション（ジアンスー） カンパニー リミテッド Ｒｆコネクタ組立体
TWI770995B (zh) * 2020-05-13 2022-07-11 日商日本航空電子工業股份有限公司 連接器組裝體
KR102494901B1 (ko) * 2020-05-13 2023-02-06 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체 및 커넥터
KR20210139128A (ko) * 2020-05-13 2021-11-22 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체 및 커넥터
US20220368063A1 (en) * 2021-05-17 2022-11-17 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector and connector assembly
US11949185B2 (en) * 2021-05-17 2024-04-02 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector and connector assembly
WO2024019055A1 (ja) * 2022-07-20 2024-01-25 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタシステム及びコネクタ
WO2024106032A1 (ja) * 2022-11-14 2024-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020040004A1 (ja) 2020-08-27
TW202010200A (zh) 2020-03-01
US11532904B2 (en) 2022-12-20
WO2020039666A1 (ja) 2020-02-27
JP2020102462A (ja) 2020-07-02
JP6996583B2 (ja) 2022-01-17
US20210175649A1 (en) 2021-06-10
KR20210016626A (ko) 2021-02-16
CN112602238A (zh) 2021-04-02
TWI717767B (zh) 2021-02-01
KR102522302B1 (ko) 2023-04-17
JP6683300B1 (ja) 2020-04-15
CN112602238B (zh) 2022-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020040004A1 (ja) 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板
JP6638873B1 (ja) 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板
JP6806028B2 (ja) 多極コネクタセット
US11804676B2 (en) Electric connector set
EP3507869B1 (en) Shielded board-to-board connector
CN113924700B (zh) 阴型多极连接器以及具备该阴型多极连接器的多极连接器组
KR102499673B1 (ko) 고주파용 전기 커넥터
JP2019009037A (ja) コネクタ
US20230402781A1 (en) Electrical connector and electrical connector set having the electrical connector
US20220021159A1 (en) Electrical connector and electrical connector set
CN216413336U (zh) 多极连接器以及多极连接器组件
US20230327352A1 (en) Electrical connector and electrical connector set provided with the electrical connector
JP7100168B2 (ja) シールドされた基板対基板コネクタ
WO2024106032A1 (ja) コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置
WO2024057664A1 (ja) コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置、相手側コネクタ
KR20220083237A (ko) 고주파용 전기 커넥터
JP2023067978A (ja) 電気コネクタ及び電気コネクタ対

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020501842

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19851136

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217000638

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19851136

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1