WO2020040004A1 - 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 - Google Patents

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grounding member
external grounding
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connector
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祐真 雨森
寛之 星場
葵 田中
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株式会社村田製作所
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    • H01R13/20Pins, blades, or sockets shaped, or provided with separate member, to retain co-operating parts together

Definitions

  • the present invention relates to an electric connector set configured by fitting a first connector and a second connector to each other, and a circuit board on which the electric connector set is mounted.
  • Patent Literature 1 discloses that a first connector having a multipolar connection terminal and a second connector having a mating connection terminal engaged with the connection terminal can be accurately fitted to both ends of the first connector. Disclosed is to dispose a first reinforcement fitting and dispose second reinforcement fittings fitted to the first reinforcement fitting at both ends of the second connector.
  • the first reinforcement and the second reinforcement are made of a metal material and have a U-shaped open shape that is not continuously connected in plan view. Therefore, the first reinforcement and the second reinforcement are intended for accurate fitting, and do not provide electromagnetically high shielding properties.
  • the frequency of a signal transmitted through the connection terminal is increasing.
  • a ground terminal disposed near the connection terminal for transmitting the high-frequency signal and a board on which the connector set is mounted are connected to transmit the high-frequency signal. Electromagnetic fields radiated from the terminals tend to cause resonance and generate radiated noise, which hinders stable signal transmission in the transmission band.
  • an object of the present invention is to provide an electric connector set in which a connection terminal for transmitting a high-frequency signal can perform stable signal transmission in a transmission band.
  • an electric connector set includes: An electrical connector set comprising: a first connector mounted on a first circuit board; and a second connector mounted on a second circuit board and fitted to the first connector so as to be able to be inserted and removed in the insertion and removal direction,
  • the first connector has a first connection terminal and a first mounting portion for mounting on the first circuit board, and transmits a high-frequency signal having a higher frequency than a signal transmitted by the first connection terminal.
  • the second connector has a second connection terminal electrically connected to the first connection terminal at the time of fitting, and a second mounting portion for mounting on the second circuit board.
  • a second high-frequency connection terminal electrically connected to the first connection terminal, and a conductor connected to the ground potential, surrounding the second high-frequency connection terminal and electrically connected to the first external grounding member when fitted.
  • a second external grounding member to be connected When the first connector and the second connector are fitted together, when viewed in a plan view from the insertion / removal direction, the second external grounding member is located inside the first external grounding member, and the first connection terminal and The second connection terminal is located outside the first external grounding member, and the second external grounding member is circumferentially formed so as to surround the first high-frequency connection terminal and the second high-frequency connection terminal. Closed, the first mounting portion is located inside the second external grounding member, and the second mounting portion is located inside the second external grounding member.
  • the first high-frequency connection terminal and the second high-frequency connection terminal for transmitting the high-frequency signal are stable signals in the transmission band. Transmission can take place.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electric connector set shown in FIG.
  • FIG. 2 is a perspective view of a first connector included in the electrical connector set illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a perspective view of a second connector constituting the electric connector set shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a plan view of the electric connector set shown in FIG. 1 when a first insulating member and a second insulating member are removed.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a cross-sectional structure along the line VI-VI in FIG. 5. It is a perspective view when the 1st external grounding member of the 1st connector is seen from the upper part.
  • FIG. 8 is a perspective view of the first external grounding member of FIG.
  • FIG. 8 is a top view of the first external grounding member of FIG. 7.
  • FIG. 8 is a bottom view of the first external grounding member of FIG. 7.
  • FIG. 7 is a diagram when the sectional structure of FIG. 6 is viewed from an X direction.
  • FIG. 7 is a diagram when a cross-sectional structure along a line XII-XII in FIG. 5 is viewed from an X direction.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional structure when the electric connector set of FIG. 1 is mounted on a circuit board. It is a bottom view explaining the relationship between the outer mounting part in the 1st external grounding member, and the contact part formed in the outer elastic part.
  • FIG. 15 is a diagram when a cross-sectional structure along the line XV-XV in FIG. 14 is viewed from a Y direction. It is a bottom view explaining the relationship between the one side mounting part in the 1st external grounding member, and the contact part formed in the one side elastic part.
  • FIG. 17 is a view when a cross-sectional structure along the line XVII-XVII in FIG. 16 is viewed from a Y direction. It is a bottom view explaining the relationship between the inner mounting part in the 1st external grounding member, and the contact part formed in the inner elastic part.
  • FIG. 19 is a diagram of a cross-sectional structure taken along line XIX-XIX in FIG. 18 when viewed from a Y direction.
  • FIG. 21 is a bottom view of the first external grounding member of FIG. 20. It is a perspective view when the 1st external grounding member of the 1st connector concerning other modifications is seen from the upper part. It is a perspective view when the 1st external grounding member of the 1st connector concerning another modification is seen from the upper part.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electric connector set 1 according to one embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electric connector set 1 shown in FIG.
  • the electric connector set 1 includes a first connector 10 and a second connector 20 that is fitted to the first connector 10 so as to be able to be inserted and removed in an insertion and removal direction (Z-axis direction). .
  • the electric connector set 1 moves the second connector 20 in the insertion / removal direction (Z-axis direction) toward the first connector 10 with the second connector 20 facing the first connector 10.
  • the first connector 10 and the second connector 20 are configured to fit each other.
  • FIG. 3 is a perspective view of the first connector 10 included in the electrical connector set 1 shown in FIG.
  • the first connector 10 includes a first insulating member 11, a first connection terminal 12, and two first high-frequency connection terminals 15, 15 (hereinafter, may be simply referred to as a first high-frequency connection terminal 15 in some cases). ) And two first external grounding members 16, 16 (hereinafter, may be simply referred to as first external grounding members 16).
  • the first insulating member 11 for example, an electrically insulating resin such as a liquid crystal polymer is used.
  • the first insulating member 11 has a first central support 13 and two first side supports 14.
  • the first central support portion 13 is disposed substantially at the center of the first connector 10 in the longitudinal direction (X-axis direction), and the two first side support portions 14 are disposed in the longitudinal direction (X-axis direction) of the first connector 10. Direction) at both ends.
  • the first central support portion 13 has a concave first connection terminal mounting portion. By mounting the first connection terminal 12 on the mounting portion for the first connection terminal, the first connection terminal 12 is supported.
  • the first connection terminal 12 is disposed substantially at the center of the first connector 10 in the longitudinal direction (X-axis direction), and includes a plurality of connection terminals (for example, concave type) arranged along the longitudinal direction (X-axis direction). Shape). Therefore, the first connection terminal 12 is usually called a female multi-pole connection terminal.
  • three connection terminals are arranged in two rows in one row along the longitudinal direction (X-axis direction).
  • the arrangement of the multipolar first connection terminals 12 is not limited to two rows, but may be one row, three rows or more.
  • the number of the first connection terminals 12 per row is not limited to three, but may be two or less or four or more.
  • a conductive shield member (not shown) may be provided between the rows of the first connection terminals 12 in order to suppress interference of electromagnetic waves between the rows of the first connection terminals 12.
  • the shield member may be supported by, for example, being fitted into a central groove of the first central support portion 13. Further, the shield member may extend in the longitudinal direction between the rows of the first connection terminals 12.
  • a plurality of concave connection terminals are arranged as the first connection terminals 12, a plurality of convex connection terminals may be arranged. In this case, a plurality of concave connection terminals are arranged in the second connection terminal 22 engaged with the first connection terminal 12 instead of the plurality of convex connection terminals.
  • the first connection terminal 12 is, for example, a conductor connected to a signal potential or a ground potential, and is formed by bending a conductive rod-shaped member.
  • phosphor bronze can be used as the first connection terminal 12.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the first connection terminal 12 may be plated with, for example, gold.
  • each of the first side support portions 14 has a first high frequency connection terminal mounting portion and a first external grounding member mounting portion.
  • a corresponding first high-frequency connection terminal (for example, concave shape) 15 is mounted and supported on the first high-frequency connection terminal mounting portion.
  • the corresponding first external grounding member 16 is mounted and supported on the first external grounding member mounting portion.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is a conductor that transmits a high-frequency signal having a higher frequency than the signal transmitted by the first connection terminal 12.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is configured by bending a rod-shaped member having conductivity.
  • the first high-frequency connection terminal 15 has a first mounting portion 19 for mounting on a first circuit board 3 described later.
  • phosphor bronze can be used as the first high-frequency connection terminal 15 for example.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the first high-frequency connection terminal 15 may be plated with, for example, gold.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is, for example, a connection terminal for millimeter-wave signal transmission. Millimeter waves have a wavelength in the range of 1 mm to 10 mm and a frequency in the range of 30 GHz to 300 GHz.
  • the first high-frequency connection terminal 15 can be, for example, a connection terminal for millimeter-wave signal transmission in the range of 40 GHz to 100 GHz.
  • the first external grounding member 16 is a conductor connected to the ground potential.
  • the first external grounding member 16 is connected to the ground potential, thereby shielding electromagnetic waves from outside the first connector 10 and unnecessary radiation from the first high-frequency connection terminal 15, and is connected to the first external grounding member 16.
  • the enclosed space can be an electromagnetic wave shielding space. That is, the first external grounding member 16 is a member for electromagnetically shielding the first high-frequency connection terminal 15.
  • phosphor bronze can be used as the first external grounding member 16.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the first external grounding member 16 is formed, for example, by bending.
  • first external grounding members 16 are provided, and the first connection terminal 12 is provided between the two first external grounding members 16, 16 that are separated from each other. It is arranged. According to this, the first external grounding member 16 that is electromagnetically shielded allows the first high-frequency connection terminal 15 to be connected between the first connection terminal 12 and the first high-frequency connection terminal 15, and the first connection terminal 12 to the other first high-frequency connection terminal. Signal interference with the connection terminal 15 can be suppressed.
  • FIG. 4 is a perspective view of the second connector 20 included in the electrical connector set 1 shown in FIG.
  • the second connector 20 includes a second insulating member 21, a second connection terminal 22, and two second high-frequency connection terminals 25, 25 (hereinafter, may be simply referred to as a second high-frequency connection terminal 25). ) And two second external grounding members 26, 26 (hereinafter sometimes simply referred to as a second external grounding member 26).
  • the second insulating member 21 for example, an electrically insulating resin such as a liquid crystal polymer is used.
  • the second insulating member 21 has a second central support part 23 and two second side support parts 24.
  • the second central support portion 23 is disposed substantially at the center of the second connector 20 in the longitudinal direction (X-axis direction), and the two second side support portions 24 are disposed in the longitudinal direction (X-axis direction) of the second connector 20. Direction) at both ends.
  • the second center support portion 23 has a concave second connection terminal mounting portion. By mounting the second connection terminal 22 on the mounting portion for the second connection terminal, the second connection terminal 22 is supported.
  • the second connection terminal 22 is disposed substantially at the center of the second connector 20 in the longitudinal direction (X-axis direction), and includes a plurality of connection terminals (for example, convex) arranged along the longitudinal direction (X-axis direction). (Shape). For this reason, the second connection terminal 22 is usually called a male multi-pole connection terminal.
  • the second connection terminals 22 correspond one-to-one with the first connection terminals 12.
  • the second connection terminals 22 engage with the corresponding first connection terminals 12 to form an electrical connection.
  • a conductive shield member (not shown) may be provided between the rows of the second connection terminals 22 in order to suppress interference of electromagnetic waves between the rows of the second connection terminals 22.
  • the shield member may be supported by, for example, being fitted in a central groove of the second central support portion 23. Further, the shield member may extend in the longitudinal direction (X-axis direction) between the rows of the second connection terminals 22.
  • the second connection terminal 22 is, for example, a conductor connected to a signal potential or a ground potential, and is formed by bending a conductive rod-shaped member.
  • phosphor bronze can be used as the second connection terminal 22.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the second connection terminal 22 may be plated with, for example, gold.
  • the two second side support portions 24 each have a second high-frequency connection terminal mounting portion and a second external grounding member mounting portion.
  • a corresponding second high-frequency connection terminal (for example, a convex shape) 25 is mounted and supported on the second high-frequency connection terminal mounting portion.
  • the corresponding second external grounding member 26 is mounted and supported on the second external grounding member mounting portion.
  • the second high-frequency connection terminal 25 is a conductor that transmits a high-frequency signal having a higher frequency than the signal transmitted by the second connection terminal 22.
  • the second high-frequency connection terminal 25 is formed by bending a rod-shaped member having conductivity.
  • the second high-frequency connection terminal 25 has a second mounting portion 29 for mounting on a second circuit board 4 described later.
  • phosphor bronze can be used as the second high-frequency connection terminal 25 for example.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the surface of the second high-frequency connection terminal 25 may be plated with, for example, gold.
  • the second high-frequency connection terminal 25 is, for example, a connection terminal for millimeter-wave signal transmission. Millimeter waves have a wavelength in the range of 1 mm to 10 mm and a frequency in the range of 30 GHz to 300 GHz.
  • the second high-frequency connection terminal 25 can be, for example, a connection terminal for transmitting a millimeter wave signal in a range of 40 GHz to 100 GHz.
  • the second external grounding member 26 is a conductor connected to the ground potential.
  • the second external grounding member 26 is connected to the ground potential, thereby shielding electromagnetic waves from outside the second connector 20 and unnecessary radiation from the second high-frequency connection terminal 25, and is connected to the second external grounding member 26.
  • the enclosed space can be an electromagnetic wave shielding space. That is, the second external grounding member 26 is a member for electromagnetically shielding the second high-frequency connection terminal 25.
  • phosphor bronze can be used as the second external grounding member 26, for example.
  • Phosphor bronze is a material having conductivity and being elastically deformable.
  • the second external grounding member 26 is formed by, for example, bending.
  • FIG. 5 is a plan view of the electrical connector set 1 shown in FIG. 1 when the first insulating member 11 and the second insulating member 21 are removed.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a cross-sectional structure along the line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view when the first external grounding member 16 of the first connector 10 is viewed from above.
  • FIG. 8 is a perspective view of the first external grounding member 16 of FIG. 7 when viewed from below.
  • FIG. 9 is a top view of the first external grounding member 16 of FIG.
  • FIG. 10 is a bottom view of the first external grounding member 16 of FIG.
  • each first external grounding member 16 has a substantially rectangular shape in plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction), and includes a first high-frequency connection terminal 15 and a second high-frequency connection terminal.
  • the connection terminal 25 is closed circumferentially in a plan view so as to continuously surround the connection terminal 25.
  • the circumferential shape is not necessarily limited to a polygonal shape, and may be, for example, a circumferential shape, an elliptical shape, or a shape combining the polygonal shape and the circumferential shape.
  • Each first external grounding member 16 has a first base 16 a, a guide 17, and a mounting opening 18.
  • the first base 16a is substantially U-shaped in plan view.
  • the guide portion 17 has a substantially U shape in a plan view, and is inclined downward from the outside toward the inside.
  • the guide portion 17 is used as a guide for accurately guiding the second external grounding member 26 to the mounting opening portion 18 when the second connector 20 is inserted into the first connector 10 in the insertion / extraction direction (Z-axis direction). Is done.
  • the mounting opening 18 is an opening formed inside the guide 17 and has a substantially rectangular shape in plan view.
  • an outer wall 51 is provided upright in the insertion / extraction direction (Z-axis direction) outside the first base 16a (X-axis positive direction side).
  • the outer wall portion 51 extends in the Y-axis direction.
  • On one side (the Y-axis negative direction side) of the first base 16a one side wall 55 is provided upright in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • One side wall portion 55 extends in the X-axis direction.
  • another side wall portion 57 is provided upright in the insertion / extraction direction (Z-axis direction). The other side wall 57 extends in the X-axis direction.
  • the arms 50 are formed below the outer wall 51.
  • the arm portion 50 extends inward (X-axis direction) and is connected to the outer elastic portion 31.
  • the outer elastic portion 31 stands in the Z-axis direction and extends in the Y-axis direction.
  • the outer elastic portion 31 is elastically supported by the outer wall portion 51 via the arm portion 50.
  • One side elastic portion 35 is formed on one side of the outer wall portion 51.
  • the one-side elastic portion 35 extends inward (X-axis direction).
  • One side end 52 is formed at the inner end of the one side elastic portion 35.
  • the one side end 52 projects toward the inner surface of the one side wall 55 and is curved so as to be able to slide on the inner surface of the one side wall 55.
  • the other side elastic portion 37 is formed on the other side of the outer wall portion 51.
  • the other side elastic portion 37 extends inward (X-axis direction).
  • the other end 53 is formed at the inner end of the other elastic portion 37.
  • the other side end portion 53 projects toward the inner surface of the other side wall portion 57 and is curved so as to be able to slide on the inner surface of the other side wall portion 57.
  • An inner connecting portion 58 is formed at each of the inner end on one side and the inner end on the other side of the guide portion 17. Each inner connecting portion 58 extends in the Y-axis direction and is connected to the inner elastic portion 33.
  • the inner elastic portion 33 stands upright in the Z-axis direction and extends in the Y-axis direction.
  • the inner elastic portion 33 has a shape bent a plurality of times by combining a U-shape, an inverted U-shape, and a U-shape.
  • the inner elastic portion 33 is elastically supported by the guide portion 17 via the two inner connecting portions 58,58.
  • the inner peripheral portion of the first external grounding member 16 has a plurality of sides, for example, four sides.
  • the outer elastic portion 31, the inner elastic portion 33, the one-side elastic portion 35, and the other-side elastic portion 37 each function as a side portion.
  • a contact portion 32 protruding inward is formed on the inner surface of the outer elastic portion 31.
  • On the inner surface of the inner elastic portion 33, a contact portion 34 protruding outward is formed.
  • a contact portion 36 protruding toward the other side is formed on the inner surface of the one side elastic portion 35.
  • a contact portion 38 protruding toward one side is formed on the inner surface of the other elastic portion 37.
  • the contact portions are circumferentially separated at four locations of the contact portions 32, 34, 36, and 38 in plan view.
  • Each of the contact portions 32, 34, 36, 38 contacts the second external grounding member 26 and is used for electrical connection with the second external grounding member 26, as described later.
  • a contact portion 34 is formed between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 is provided at least on a side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. ing. In other words, a region formed between at least one of the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and at least one of the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. , A contact portion 34 is provided. Thereby, on the side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22, an electrical connection by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are Is shielded.
  • the contact portions When viewed in plan from the insertion / removal direction (Z-axis direction), the contact portions can be spaced apart in the circumferential direction at at least three places.
  • the first external grounding member 16 includes, for example, a contact portion 34, a contact portion 36, a contact portion 38, a contact portion 32, a contact portion 34, a contact portion 36, a contact portion 32, a contact portion 34, a contact portion. 38.
  • the electrical connection between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 can be stabilized.
  • the circumferential interval between the adjacent contact portions 32, 34, 36, 38 is, for example, less than half the wavelength of the millimeter wave signal.
  • the circumferential gaps between the adjacent contact portions 32 and 36, the adjacent contact portions 36 and the contact portions 34, the adjacent contact portions 34 and the contact portions 38, and the circumferential gaps between the adjacent contact portions 38 and the contact portions 32 are the millimeters. Less than half the wavelength of the wave signal. This can prevent unnecessary radiation in the millimeter wave band from leaking through the circumferential gap between adjacent contact portions.
  • each second external grounding member 26 has a substantially rectangular shape in plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction), and includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal.
  • the connection terminal 25 is closed circumferentially in a plan view so as to continuously surround the connection terminal 25.
  • the circumferential shape is not necessarily limited to a polygonal shape, and may be, for example, a circumferential shape, an elliptical shape, or a shape combining the polygonal shape and the circumferential shape.
  • the second external grounding member 26 has a second grounding base 40, an outer wall 41, an inner wall 43, one side wall 45, another side wall 47, and an insertion opening 28.
  • An insertion opening 28 having a substantially rectangular shape in plan view is formed in the center of the second ground base 40. Therefore, the second ground base 40 has a substantially rectangular annular shape in plan view.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are surrounded by the second ground base 40 in plan view, and are located in the insertion opening 28.
  • an outer wall portion 41 is provided upright in the insertion / removal direction (Z-axis direction).
  • an inner wall portion 43 is erected in a planar manner in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • one side wall portion 45 is erected in a planar manner in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • another side wall portion 47 is provided upright in the insertion / removal direction (Z-axis direction).
  • the second external grounding member 26 a portion between the outer side wall portion 41 and the one side wall portion 45, and a portion between the outer side wall portion 41 and the other side wall portion 47 are respectively viewed in a plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction). , A notch portion 49 is provided.
  • the gap in the notch 49 is surrounded by the first external grounding member 16 at the time of fitting.
  • the cutout portion 49 of the second external grounding member 26 is surrounded by the first external grounding member 16 in a plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • a one-side connection concave portion 46 is formed on the outer surface of the one side wall portion 45.
  • the other side connection concave portion 48 is formed on the outer side surface of the other side wall portion 47.
  • FIG. 11 is a diagram when the sectional structure of FIG. 6 is viewed from the X direction.
  • FIG. 12 is a view when the cross-sectional structure along the line XII-XII in FIG. 5 is viewed from the X direction.
  • the second connector 20 is pushed in the insertion / removal direction (Z-axis direction) with the second connector 20 facing the first connector 10, so that the second connector 20 is Fits.
  • the second external grounding member 26 of the second connector 20 is fitted to the first external grounding member 16 of the first connector 10. More specifically, the second external grounding member 26 is guided by the guide portion 17 so as to be mounted on the mounting opening 18, and then fitted into the first external grounding member 16.
  • the protruding contact portion 36 engages with the one-side connection recess 46, and on the other side, the protruding contact portion 38 engages with the other-side connection recess 48. Thereby, the fitted state between the first connector 10 and the second connector 20 can be maintained.
  • the second connection terminal 22 is engaged with the first connection terminal 12 and the second high-frequency connection terminal 25 is engaged with the first high-frequency connection terminal 15.
  • the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are electrically connected, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are electrically connected.
  • the outer elastic portion 31 faces the outer wall portion 41
  • the inner elastic portion 33 faces the inner wall portion 43
  • the one elastic portion 35 faces the one side wall portion 45
  • the other elastic portion 37 Faces the other side wall portion 47.
  • the outer contact portion 32 contacts the outer wall portion 41
  • the inner contact portion 34 contacts the inner wall portion 43
  • one contact portion 36 contacts the one connection recess 46
  • the other contact portion 36 contacts the other-side connection concave portion 48.
  • the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 are electrically connected at the four locations of the contact portion 32, the contact portion 34, the contact portion 36, and the contact portion 38.
  • the four contact portions 32, 34, 36, and 38 surround four sides of the first high-frequency connection terminal 15 when viewed from the insertion / extraction direction (Z-axis direction). ), Four sides of the second high-frequency connection terminal 25 are further surrounded.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are inside a second external grounding member 26 that is closed in a circumferential shape, and the second external grounding member 26 Is inside the first external grounding member 16 that is closed circumferentially. That is, the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are continuously surrounded by the second external grounding member 26, and the second external grounding member 26 is continuously surrounded by the first external grounding member 16. It is surrounded.
  • the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 more effectively shield the electromagnetic waves, so that the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit high-frequency signals are Stable signal transmission can be performed in the transmission band.
  • the millimeter wave band has a wavelength in the range of 1 mm to 10 mm and a frequency in the range of 30 GHz to 300 GHz.
  • the size of the components constituting the first connector 10 and the second connector 20 is extremely small.
  • the sizes of the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 are on the order of mm or on the order of sub-mm.
  • the cross-sectional structure in the fitted state is perpendicular to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and is viewed from the side surface direction (X-axis direction) where the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located.
  • the first high-frequency connection terminal 15 has a non-overlapping portion 15 a that does not overlap with the second external grounding member 26.
  • a side cutout portion 33b that does not overlap with the non-overlapping portion 15a is formed in the first external grounding member 16.
  • the inner elastic portion 33 since the inner elastic portion 33 is bent a plurality of times, the inner elastic portion 33 has the side cutout portion 33b, and a part of the first high-frequency connection terminal 15 serves as the non-overlapping portion 15a as viewed from the side. It is configured not to overlap with 33b.
  • the side view from the side where the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located orthogonal to the insertion / extraction direction means, for example, that the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 This refers to a case where the projection is projected on the same plane through the first high-frequency connection terminal 15.
  • the notch length A in the third direction (Y-axis direction) orthogonal to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and the side surface direction (X-axis direction) at the side notch 33b is the millimeter wave signal to be transmitted. Is configured to be less than half the wavelength of This can prevent unnecessary radiation in the millimeter wave band from leaking through the side cutouts 33b.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a cross-sectional structure when the electric connector set 1 of FIG. 1 is mounted on a circuit board 2.
  • the circuit board 2 includes a first circuit board 3 and a second circuit board 4.
  • the first connector 10 is mounted on the first circuit board 3, and the second connector 20 is mounted on the second circuit board 4.
  • a first inner ground layer 3a, a first insulating layer 3g, a first conductive layer 3b, a second insulating layer 3h, and a first outer ground layer 3c. are laminated.
  • a first connection portion 3e is formed, and the first connection portion 3e is connected to the first conductive layer 3b via the first via 3f.
  • the first insulating layer 3g and the second insulating layer 3h may be the same.
  • the first connection portion 3e is used for mounting the first mounting portion 19 of the first high-frequency connection terminal 15, and the first connection portion 3e and the first mounting portion 19 are located inside the second external grounding member 26. .
  • the first mounting section 19 is electrically connected to the first connection section 3e by a conductive member such as a solder bump. Since the first mounting portion 19 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the first connection portion 3e is electromagnetically shielded by the first inner grounding layer 3a, unnecessary radiation from the first mounting portion 19 is provided. Can be suppressed.
  • a second inner ground layer 4a, a third insulating layer 4g, a second conductive layer 4b, a fourth insulating layer 4h, and a second outer ground layer 4c. are laminated.
  • a second connection portion 4e is formed on the side of the second inner ground layer 4a, and the second connection portion 4e is connected to the second conductive layer 4b via the second via 4f.
  • the third insulating layer 4g and the fourth insulating layer 4h may be the same.
  • the second connection part 4e is used for mounting the second mounting part 29 of the second high-frequency connection terminal 25, and the second connection part 4e and the second mounting part 29 are located inside the second external grounding member 26. .
  • the second mounting portion 29 is electrically connected to the second connection portion 4e by a conductive member such as a solder bump. Since the second mounting portion 29 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the second connection portion 4e is electromagnetically shielded by the second inner grounding layer 4a, unnecessary radiation from the second mounting portion 29 is provided. Can be suppressed.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit a high-frequency signal can perform stable signal transmission in the transmission band.
  • FIG. 14 is a bottom view illustrating the relationship between the outer mounting portion 50 a of the first external grounding member 16 and the contact portion 32 formed on the outer elastic portion 31.
  • FIG. 15 is a view when the cross-sectional structure along the line XV-XV in FIG. 14 is viewed from the Y direction.
  • FIG. 16 is a bottom view illustrating the relationship between the one-side mounting portion 52a of the first external grounding member 16 and the contact portion 36 formed on the one-side elastic portion 35.
  • FIG. 17 is a diagram of a cross-sectional structure along the line XVII-XVII in FIG. 16 when viewed from the Y direction.
  • FIG. 18 is a bottom view illustrating the relationship between the inner mounting portion 33 a of the first external grounding member 16 and the contact portion 34 formed on the inner elastic portion 33.
  • FIG. 19 is a diagram of a cross-sectional structure along the line XIX-XIX in FIG. 18 when viewed from the Y direction.
  • the outer wall portion 51 extends downward from the guide portion 17, and the outer elastic portion 31 is erected from two arm portions 50, 50 formed below the outer wall portion 51. ing.
  • the outer elastic portion 31 is elastically supported by the outer wall 51 via the two arms 50. Therefore, the guide portion 17 and the outer elastic portion 31 are not directly connected.
  • An outer mounting part 50a is formed on the lower surface of the arm part 50. The outer mounting portion 50a is used for mounting the first circuit board 3 on the first inner ground layer 3a (shown in FIG. 13).
  • the outer elastic portion 31 functions as an elastic body of a double-supported beam having two fulcrums of the outer mounting portions 50a, 50a. are doing.
  • a contact portion 32 is formed on the inner side surface of the outer elastic portion 31.
  • an outer grounding path Do (shown by a dotted line) connecting the outer mounting portion 50 a and the contact portion 32 extends from the outer mounting portion 50 a in the outer elastic portion 31. This is the sum of the physical length up to the contact portion 32 and the protrusion height of the contact portion 32, and is very short. Since the outer ground path Do is extremely short, resonance in the outer ground path Do can be prevented.
  • the outer wall portion 51 extends downward from the guide portion 17, and the one-side elastic portion 35 formed on one side of the outer wall portion 51 extends in the X-axis direction. I have. Thereby, the one-side elastic portion 35 is elastically supported by the outer wall portion 51. Therefore, the guide portion 17 and the one-side elastic portion 35 are not directly connected. Further, at the time of fitting, the one end 52 of the one elastic portion 35 abuts on the inner surface of the one side wall 55.
  • One side mounting portion 52a is formed on the lower surface of one side wall portion 55. The one-side mounting portion 52a is used for mounting the first circuit board 3 on the first inner ground layer 3a.
  • the one-side elastic portion 35 is formed by the one-side mounting portion 52a and the contact portion on the inner surface of the one side wall portion 55. It functions as an elastic body of a doubly supported beam having two fulcrums.
  • a contact portion 36 is formed on the inner surface of the one side elastic portion 35.
  • a grounding path Ds (illustrated by a dotted line) connecting the one-side mounting portion 52a and the contact portion 36 is formed from the one-side mounting portion 52a to one side wall.
  • the physical length of the inner portion of the portion 55 to the contact portion, the physical length of the one end portion 52, the physical length of the one side elastic portion 35 from the one end portion 52 to the contact portion 36, The sum of the protruding height of the portion 36 is very short. Since the one-side ground path Ds is very short, resonance in the one-side ground path Ds can be prevented.
  • the inner elastic portions 33 are erected from the inner connecting portions 58 formed on the inside of one side of the guide portion 17 and the inside of the other side. Thereby, the inner elastic portion 33 is elastically supported by the guide portion 17 via the inner connecting portion 58.
  • An inner mounting portion 33a is formed on the lower surface of the inner elastic portion 33.
  • the inner mounting portion 33a is used for mounting the first circuit board 3 on the first inner ground layer 3a.
  • the inner elastic portion 33 functions as a double-supported beam elastic body having two fulcrums of the inner mounting portions 33a and 33a. are doing.
  • a contact portion 34 is formed on the inner side surface of the inner elastic portion 33.
  • the inner elastic portion 33 is configured as an elastic body of a doubly supported beam, the inner elastic portion 33 provides stable spring elasticity, and the contact portion 34 can provide reliable and stable contact.
  • an inner ground path Di (shown by a dotted line) connecting the inner mounting portion 33 a and the contact portion 34 extends from the inner mounting portion 33 a in the inner elastic portion 33. This is the sum of the physical length up to the contact portion 34 and the protruding height of the contact portion 34, and is very short. Since the inner ground path Di is very short, resonance in the inner ground path Di can be prevented.
  • the configuration of the other elastic portion 37 and the other side wall portion 57 is symmetric in the Y-axis direction with respect to the configuration of the one elastic portion 35 and the one side wall portion 55. Therefore, when the first external grounding member 16 is mounted on the first circuit board 3, the other-side ground path Dt (shown by a dotted line) connecting the other-side mounting portion 53a and the contact portion 38 is formed from the other-side mounting portion 53a.
  • FIG. 20 is a top view of the first external grounding member 16 according to the modification.
  • FIG. 21 is a bottom view of the first external grounding member 16 of FIG.
  • the contact portions 32, 34, 36, and 38 are each provided at one location on each side of the substantially rectangular shape in plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction). Is provided.
  • the contact portions 34a and 34b are provided in the modified examples shown in FIGS. 20 and 21, in the side portion (inner side portion) located on the side (inner side) facing the first connection terminal 12 and extending in the Y-axis direction.
  • the two contact portions 34a and 34b are located closer to the end than the center of the side (inner side) located on the side (inside) facing the first connection terminal 12, so that one of the two contact portions 34a and 34b is located closer to the end. Rotation with respect to the other can be further suppressed.
  • the distance between the contact portions is preferably equal to or less than half a wavelength of electromagnetic waves (noise) generated from the outside or the inside.
  • the two contact portions 34a and 34b are located at side positions away from the center portion of the side portion (inside side portion) located on the side (inside) facing the first connection terminal 12.
  • the two contact portions 34a and 34b are spaced apart from each other so as to sandwich the central portion of the inner side portion (inside elastic portion 33) located on the side (inside) facing the first connection terminal 12. Is preferred.
  • the contact portion 36 located next to one contact portion 34a of the two contact portions 34a and 34b, and the other contact portion 34b of the two contact portions 34a and 34b. The degree of freedom of the arrangement positions of the adjacent contact portions 38 is improved.
  • FIG. 22 is a perspective view of the first external grounding member 16 of the first connector 10 according to another modification when viewed from above.
  • the first external grounding member 16 surrounds the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 continuously in plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction). Closed in a shape.
  • the first external grounding member 16 includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal in plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction).
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are discontinuous portions 39 and 39 that do not continuously surround the first and second high-frequency connection terminals 15 and 25.
  • two discontinuous portions 39 and 39 are provided on the inner elastic portion 33 side.
  • the first external grounding member is provided between the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. It is not completely partitioned at 16 (not continuously surrounded). In other words, when viewed from the direction in which the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are arranged (terminal arrangement direction), the first external grounding member 16 includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25. (The inner elastic portion 33 and the two inner connecting portions 58).
  • the shielding ability is inferior to the case where the first external grounding member 16 does not have the two discontinuous portions 39, 39; And the electromagnetic noise emitted from the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 to the outside can be exhibited.
  • the two discontinuous portions 39 provided on the first external grounding member 16 are physically connected to each other when the second central support portion 23 of the second connector 20 is fitted to the first external grounding member 16. It provides the function of suppressing mechanical interference.
  • the inner elastic portion 33 is supported by the first insulating member 11.
  • the two inner mounting portions 33a, 33a of the inner elastic portion 33 and the respective inner mounting portions 33a, 33a of the two inner connecting portions 58, 58 are connected to the first inner ground layer 3a of the first circuit board 3 and grounded. It is configured to: Thereby, the inner elastic portion 33 and the inner connecting portion 58 can be maintained at substantially the same ground potential.
  • a contact portion 34 is formed between the inner elastic portion 33 of the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 faces at least the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. It is arranged on the side. In other words, a region formed between at least one of the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and at least one of the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. , A contact portion 34 is provided. As a result, on the side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22, an electrical connection to the ground potential by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 Are electromagnetically shielded.
  • FIG. 23 is a perspective view of the first external grounding member 16 of the first connector 10 according to still another modification when viewed from above.
  • the first external grounding member 16 is configured such that the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are continuous in a plan view from the insertion / removal direction (Z-axis direction). And a non-continuous portion 39 that non-continuously surrounds the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25.
  • one discontinuous portion 39 is provided on one side of the inner elastic portion 33.
  • the inner elastic portion 33 is cantilevered by the inner connecting portion 58 on the other side. Note that one discontinuous portion 39 may be provided on the other side of the inner elastic portion 33, and the inner elastic portion 33 may be cantilevered by the inner connecting portion 58 on one side.
  • the first external grounding member 16 allows the connection between the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. Not completely partitioned (not continuously surrounded).
  • the first external grounding member 16 when viewed from the direction in which the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are arranged (terminal arrangement direction), the first external grounding member 16 includes the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25. (The inner elastic portion 33 and the two inner connecting portions 58).
  • the first external grounding member 16 has one discontinuous portion 39, although the shielding ability is inferior to the case where the first external grounding member 16 does not have one discontinuous portion 39, electromagnetic noise and electromagnetic noise that enter from the outside are reduced.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 can exhibit an electromagnetic wave shielding ability for shielding electromagnetic noise radiated to the outside.
  • a contact portion 34 is formed between the inner elastic portion 33 of the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 faces at least the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. It is arranged on the side. In other words, a region formed between at least one of the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 and at least one of the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22. , A contact portion 34 is provided. Thereby, on the side facing the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22, an electrical connection by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are Is shielded.
  • the electrical connector set 1 includes: A first connector 10 mounted on the first circuit board 3 and a second connector 20 mounted on the second circuit board 4 and fitted to the first connector 10 so as to be able to be inserted and withdrawn in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • An electrical connector set 1 comprising: The first connector 10 has a first connection terminal 12 and a first mounting portion 19 for mounting on the first circuit board 3, and has a higher frequency than a signal transmitted by the first connection terminal 12.
  • the second connector 20 has a second connection terminal 22 that is electrically connected to the first connection terminal 12 at the time of fitting, and a second mounting portion 29 for mounting on the second circuit board 4.
  • the second external grounding member 26 is positioned inside the first external grounding member 16.
  • the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located outside the first external grounding member 16, and the second external grounding member 26 is connected to the first high-frequency connection terminal 15 and The second high-frequency connection terminal 25 is closed circumferentially so as to surround the second high-frequency connection terminal 25, the first mounting portion 19 is located inside the second external grounding member 26, and the second mounting portion 29 is connected to the second external grounding member. 26 is located inside.
  • the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 are surrounded by a second external grounding member 26 that is circumferentially closed, and the first mounting portion 19 and the second mounting portion 29 are connected to the second external grounding. Since it is located inside the member 26, the electromagnetic wave is shielded, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit the high-frequency signal can perform stable signal transmission in the transmission band.
  • Contact portions 32, 34, 36 and 38 are formed between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26, and the contact portion 34 is formed at least between the first connection terminal 12 and the second It is arranged on the side facing the connection terminal 22.
  • the electrical connection by the contact portion 34 is established, and the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection Terminal 25 is electromagnetically shielded.
  • the contact portions 32, 34, 36, and 38 are arranged at least three places apart in the circumferential direction of the second external grounding member 26.
  • the electrical connection between the first external grounding member 16 and the second external grounding member 26 can be stabilized.
  • the inner peripheral portion of the first external grounding member 16 has a plurality of sides 31, 33, 35, 37, Two of the at least three contact portions 32, 34a, 34b, 36, and 38 are connected to one of the plurality of side portions 31, 33, 35, and 37. 33.
  • the two contact portions 34a, 34b in the one side 33 are the They are spaced apart so as to sandwich the central part of one side 33.
  • the high frequency signal is a millimeter wave signal.
  • stable signal transmission can be performed in the millimeter wave transmission band.
  • the circumferential distance between the contact portions 32, 34, 36, and 38 is equal to or less than half the wavelength of the millimeter wave signal.
  • leakage of unnecessary radiation in the millimeter wave band through the circumferential gap between the adjacent contact portions 32, 34, 36, 38 can be suppressed.
  • the first high-frequency connection terminal 15 is orthogonal to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and viewed from the side (X-axis direction) where the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located.
  • a non-overlapping portion 15a that does not overlap with the second external grounding member 26, and a side notch 33b that does not overlap with the non-overlapping portion 15a is formed in the first external grounding member 16;
  • the notch length A in the third direction (Y-axis direction) orthogonal to the insertion / extraction direction (Z-axis direction) and the side surface direction (X-axis direction) at the portion 33b is equal to or less than half the wavelength of the millimeter wave signal. It is.
  • the first connector 10 In the electrical connector set 1 of one embodiment, a plurality of the first external grounding members 16 are provided, and the first connection terminal 12 is provided between the two first external grounding members 16.
  • the first external grounding member 16 that is electromagnetically shielded allows the first connection terminal 12 to be connected to one of the first high-frequency connection terminals 15 and the first connection terminal 12 to the other first connection terminal 15. Signal interference with the one high-frequency connection terminal 15 can be suppressed.
  • the circuit board 2 on which the electrical connector set 1 according to one embodiment of the present invention is mounted includes: Said electrical connector set 1; Comprising the first circuit board 3 and the second circuit board 4, In the first circuit board 3, in order from the side facing the first connector 10, a first inner ground layer 3a, a first insulating layer 3g, a first conductive layer 3b, a second insulating layer 3h, and a first outer contact layer.
  • a ground layer 3c is laminated, and a first connection portion 3e connected to the first mounting portion 19 is provided on the side of the first inner ground layer 3a when viewed from above in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • a second inner ground layer 4a in order from the side facing the second connector 20, a second inner ground layer 4a, a third insulating layer 4g, a second conductive layer 4b, a fourth insulating layer 4h, and a second outer contact layer.
  • a ground layer 4c is stacked, and a second connection portion 4e connected to the second mounting portion 29 is provided on the side of the second inner ground layer 4a when viewed in a plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • the first connection portion 3e is connected to the first conductive layer 3b inside the second external grounding member 26 when viewed in plan from the insertion / extraction direction (Z-axis direction),
  • the second connection portion 4e is connected to the second conductive layer 4b inside the second external grounding member 26 when viewed in a plan view from the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • the first mounting portion 19 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the first connection portion 3e is electromagnetically shielded by the first inner grounding layer 3a
  • the first mounting portion 19 Unwanted radiation can be suppressed.
  • the second mounting portion 29 is electromagnetically shielded by the second external grounding member 26 and the second connection portion 4e is electromagnetically shielded by the second inner grounding layer 4a
  • the second mounting portion 29 is formed. Unnecessary radiation from the air can be suppressed. Therefore, in the circuit board 2 on which the electrical connector set 1 is mounted, the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25 that transmit a high-frequency signal can perform stable signal transmission in a transmission band.
  • the electrical connector set 1 of the present invention includes: A first connector 10 mounted on the first circuit board 3 and a second connector 20 mounted on the second circuit board 4 and fitted to the first connector 10 so as to be able to be inserted and withdrawn in the insertion / extraction direction (Z-axis direction).
  • An electrical connector set 1 comprising: The first connector 10 has a first connection terminal 12 and a first mounting portion 19 for mounting on the first circuit board 3, and has a higher frequency than a signal transmitted by the first connection terminal 12.
  • the second connector 20 has a second connection terminal 22 that is electrically connected to the first connection terminal 12 at the time of fitting, and a second mounting portion 29 for mounting on the second circuit board 4.
  • the second external grounding member 26 is positioned inside the first external grounding member 16.
  • the first connection terminal 12 and the second connection terminal 22 are located outside the first external grounding member 16,
  • the first external grounding member 16 has a discontinuous portion 39 that discontinuously surrounds the first high-frequency connection terminal 15 and the second high-frequency connection terminal 25, and the first mounting portion 19 includes the second high-frequency connection terminal 25.
  • the second mounting portion 29 is located inside the external grounding member 26, and is located inside the external grounding member 26.
  • the shielding ability is inferior to the case where the first external grounding member 16 does not have the discontinuous portion 39, the electromagnetic noise that enters from the outside, the first high frequency connection terminal 15 and the second high frequency
  • the electromagnetic wave shielding ability that shields the electromagnetic noise radiated to the outside by the connection terminal 25 can be exhibited.
  • the second external grounding member 26 is provided with a cutout portion 49 in a plan view from the insertion / extraction direction, and the cutout portion 49 is surrounded by the first external grounding member 16 when fitted.
  • the inner elastic portion 33 and the inner connecting portion 58 which are discontinuous due to the discontinuous portion 39, are connected to the first inner grounding layer 3 a of the first circuit board 3 and are grounded. Is done.
  • the inner elastic portion 33 and the inner connecting portion 58 can be maintained at substantially the same ground potential.
  • First connector 11 First insulating member 12 First connection terminal 13 First center support 14 First side support 15 First high-frequency connection terminal 15a Non-overlapping part 16 First external grounding member 16a First base 17 Guide part 18 Mounting opening 19 First mounting part 20 Second connector 21 Second insulating member 22 Second connection terminal 23 2nd center support part 24 ... 2nd side support part 25 ... 2nd high frequency connection terminal 26 ... 2nd external grounding Material 28 ... insertion opening 29 ... second mounting portion 31 ...
  • outer elastic portion (side portion) 32 contact part 33 inner elastic part (side part) 33a ... inner mounting part 33b ... side notch parts 34, 34a, 34b ... contact part 35 ... one side elastic part (side part) 36 contact part 37 other elastic part (side part) 38 contact part 39 discontinuous part 40 second ground base 41 outer wall part 43 inner wall part 45 one side wall part 46 one side connection concave part 47 other side wall part 48 other side connection concave part 49 cut Notch 50 Arm part 50a Outer mounting part 51 Outer wall part 52 One side end part 52a One side mounting part 53 Other side end part 53a Other side mounting part 55 One side wall part 57 Other side wall part 58 ... inner connecting portion A ... notch length Di ... inner ground path Do ... outer ground path Ds ... one side ground path Dt ... other side ground path

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

電気コネクタセット(1)は、第1コネクタ(10)と第2コネクタ(20)とを備え、第1コネクタは、第1接続端子(12)と、高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子(15)と、第1高周波用接続端子を取り囲む第1外部接地部材(16)とを有し、第2コネクタは、第2接続端子(22)と、第2高周波用接続端子(25)と、第2高周波用接続端子を取り囲む第2外部接地部材(26)とを有し、嵌合時において、第2外部接地部材が第1外部接地部材の内側に位置し、第1接続端子および第2接続端子が第1外部接地部材の外側に位置するとともに、第2外部接地部材が第1高周波用接続端子および第2高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、第1実装部および第2実装部が第2外部接地部材の内側に位置している。

Description

電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板
 この発明は、第1コネクタと第2コネクタとを互いに嵌合して構成される電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板に関する。
 例えば、特許文献1は、多極の接続端子を有する第1コネクタと、該接続端子に係合する相手方接続端子を有する第2コネクタとが正確に嵌合できるように、第1コネクタの両端に第1補強金具を配設するとともに第1補強金具に嵌合する第2補強金具を第2コネクタの両端に配設することを開示する。第1補強金具および第2補強金具は、金属材料からなるとともに、平面視で連続的につながっていないU字状の開放形状をしている。したがって、第1補強金具および第2補強金具は、正確な嵌合を目的とするものであり、電磁的に高いシールド性を提供するものではない。
特開2016-85994号公報
 ところで、多極の接続端子を有するコネクタセットにおいて、接続端子で伝送される信号の高周波化が進んでいる。多極の接続端子を有するコネクタセットを高周波信号の伝送に用いる場合、高周波信号を伝送する接続端子の近傍に配置された接地端子やコネクタセットが実装される基板などは、高周波信号を伝送する接続端子から輻射される電磁界によって、共振を起こしやすくなり、放射ノイズを発生させるために、伝送帯域における安定した信号伝送が妨げられる。
 そこで、この発明の課題は、高周波信号を伝送する接続端子が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる電気コネクタセットを提供することである。
 上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る電気コネクタセットは、
 第1回路基板に実装される第1コネクタと、第2回路基板に実装されて前記第1コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第2コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
 前記第1コネクタは、第1接続端子と、前記第1回路基板に実装するための第1実装部を有するとともに前記第1接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第1高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第1高周波用接続端子を取り囲む第1外部接地部材とを有し、
 前記第2コネクタは、嵌合時に前記第1接続端子と電気的に接続する第2接続端子と、前記第2回路基板に実装するための第2実装部を有するとともに嵌合時に前記第1高周波用接続端子と電気的に接続する第2高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第2高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第1外部接地部材と電気的に接続する第2外部接地部材とを有し、
 前記第1コネクタと前記第2コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第2外部接地部材が前記第1外部接地部材の内側に位置し、前記第1接続端子および前記第2接続端子が、前記第1外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第2外部接地部材が、前記第1高周波用接続端子および前記第2高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第1実装部が前記第2外部接地部材の内側に位置し、前記第2実装部が前記第2外部接地部材の内側に位置している。
 この発明によれば、周状に閉じられた第2外部接地部材が電磁波をシールドするので、高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子および第2高周波用接続端子が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
一実施形態に係る電気コネクタセットを示す斜視図である。 図1に示した電気コネクタセットを分解した分解斜視図である。 図1に示した電気コネクタセットを構成する第1コネクタの斜視図である。 図1に示した電気コネクタセットを構成する第2コネクタの斜視図である。 図1に示した電気コネクタセットにおいて第1絶縁性部材および第2絶縁性部材を取り除いたときの平面図である。 図5のVI-VI線に沿った断面構造を示す斜視図である。 第1コネクタの第1外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。 図7の第1外部接地部材を下方から見たときの斜視図である。 図7の第1外部接地部材の上面図である。 図7の第1外部接地部材の下面図である。 図6の断面構造をX方向から見たときの図である。 図5のXII-XII線に沿った断面構造をX方向から見たときの図である。 図1の電気コネクタセットを回路基板に実装したときの断面構造を説明する図である。 第1外部接地部材における外側実装部と外側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図14のXV-XV線に沿った断面構造をY方向から見たときの図である。 第1外部接地部材における一側実装部と一側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図16のXVII-XVII線に沿った断面構造をY方向から見たときの図である。 第1外部接地部材における内側実装部と内側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図18のXIX-XIX線に沿った断面構造をY方向から見たときの図である。 変形例に係る第1外部接地部材の上面図である。 図20の第1外部接地部材の下面図である。 他の変形例に係る第1コネクタの第1外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。 さらなる他の変形例に係る第1コネクタの第1外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。
 以下、図面を参照しながら、この発明に係る電気コネクタセット1および該電気コネクタセット1の実装された回路基板2の実施の形態を説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸、Z軸を示している。
 〔電気コネクタセット〕
 図1は、一実施形態に係る電気コネクタセット1を示す斜視図である。図2は、図1に示した電気コネクタセット1を分解した分解斜視図である。
 図1および図2に示すように、電気コネクタセット1は、第1コネクタ10と、第1コネクタ10に対して挿抜方向(Z軸方向)に挿抜可能に嵌合する第2コネクタ20とを備える。図2に示すように、電気コネクタセット1は、第2コネクタ20を第1コネクタ10に対向させた状態で第2コネクタ20を第1コネクタ10に向けて挿抜方向(Z軸方向)に移動させることによって、第1コネクタ10および第2コネクタ20が互いに嵌合するように構成されている。
 〔第1コネクタ〕
 図3は、図1に示した電気コネクタセット1を構成する第1コネクタ10の斜視図である。
 第1コネクタ10は、第1絶縁性部材11と、第1接続端子12と、2つの第1高周波用接続端子15,15(以下、単に、第1高周波用接続端子15と記載することがある。)と、2つの第1外部接地部材16,16(以下、単に、第1外部接地部材16と記載することがある。)とを有する。第1絶縁性部材11としては、例えば、液晶ポリマー等の電気絶縁性の樹脂が用いられる。第1絶縁性部材11は、第1中央支持部13と、2つの第1側方支持部14とを有する。第1中央支持部13は、第1コネクタ10の長手方向(X軸方向)の略中央部に配設され、2つの第1側方支持部14は、第1コネクタ10の長手方向(X軸方向)の両端部にそれぞれ離間して配設される。
 第1中央支持部13は、凹状の第1接続端子用装着部を有する。第1接続端子用装着部に第1接続端子12を装着することによって、第1接続端子12が支持される。第1接続端子12は、第1コネクタ10の長手方向(X軸方向)の略中央部に配設されており、長手方向(X軸方向)に沿って配列された複数の接続端子(例えば凹型形状)から構成されている。そのため、第1接続端子12は、通常、メス型の多極接続端子とも呼ばれる。図3に示した第1接続端子12では、長手方向(X軸方向)に沿って1列に3個の接続端子が2列に配列されている。なお、多極の第1接続端子12の配列は、2列に限られず、1列や3列以上にすることができる。また、第1接続端子12の1列当たりの個数は、3個に限られず、2個以下や4個以上にすることができる。
 第1接続端子12の列間における電磁波の干渉を抑制するため、第1接続端子12の列間に導電性のシールド部材(図示せず)を設けてもよい。シールド部材は、例えば、第1中央支持部13の中央溝に嵌められて支持されてもよい。また、シールド部材は、第1接続端子12の列間の長手方向にわたって延在してもよい。なお、第1接続端子12として、複数の凹型接続端子が配列されているが、複数の凸型接続端子が配列されていてもよい。この場合、第1接続端子12と係合する第2接続端子22には、複数の凸型接続端子に代えて、複数の凹型接続端子が配列される。
 第1接続端子12は、例えば、信号電位又は接地電位に接続される導体であり、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第1接続端子12としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第1接続端子12の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
 第1側方支持部14のそれぞれは、第1高周波用接続端子用装着部と、第1外部接地部材用装着部とを有する。第1高周波用接続端子用装着部には、対応する第1高周波用接続端子(例えば凹型形状)15が装着されて支持される。第1外部接地部材用装着部には、対応する第1外部接地部材16が装着されて支持される。
 第1高周波用接続端子15は、第1接続端子12で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する導体である。第1高周波用接続端子15は、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第1高周波用接続端子15は、後述する第1回路基板3に実装するための第1実装部19を有する。第1高周波用接続端子15としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第1高周波用接続端子15の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
 第1高周波用接続端子15は、例えば、ミリ波信号伝送用の接続端子である。ミリ波は、波長が1mm~10mmの範囲であり、周波数が30GHz~300GHzの範囲である。第1高周波用接続端子15は、例えば、40GHz~100GHzの範囲のミリ波信号伝送用の接続端子とすることができる。
 第1外部接地部材16は、接地電位に接続される導体である。第1外部接地部材16は、接地電位に接続されることで、第1コネクタ10の外部からの電磁波や第1高周波用接続端子15からの不要輻射をシールドして、第1外部接地部材16で囲まれる空間を電磁波遮蔽空間とすることができる。つまり、第1外部接地部材16は、第1高周波用接続端子15を電磁的にシールドするための部材である。第1外部接地部材16としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第1外部接地部材16は、例えば、曲げ加工で形成される。
 図3に示した第1コネクタ10では、第1外部接地部材16が複数個(2個)配設され、離間した2つの第1外部接地部材16,16の間に、第1接続端子12が配設されている。これによれば、電磁的にシールドする第1外部接地部材16によって、第1接続端子12と一方の第1高周波用接続端子15との間、および、第1接続端子12と他方の第1高周波用接続端子15との間での信号の干渉を抑制できる。
 〔第2コネクタ〕
 図4は、図1に示した電気コネクタセット1を構成する第2コネクタ20の斜視図である。
 第2コネクタ20は、第2絶縁性部材21と、第2接続端子22と、2つの第2高周波用接続端子25,25(以下、単に、第2高周波用接続端子25と記載することがある。)と、2つの第2外部接地部材26,26(以下、単に、第2外部接地部材26と記載することがある。)とを有する。第2絶縁性部材21としては、例えば、液晶ポリマー等の電気絶縁性の樹脂が用いられる。第2絶縁性部材21は、第2中央支持部23と、2つの第2側方支持部24とを有する。第2中央支持部23は、第2コネクタ20の長手方向(X軸方向)の略中央部に配設され、2つの第2側方支持部24は、第2コネクタ20の長手方向(X軸方向)の両端部にそれぞれ離間して配設される。
 第2中央支持部23は、凹状の第2接続端子用装着部を有する。第2接続端子用装着部に第2接続端子22を装着することによって、第2接続端子22が支持される。第2接続端子22は、第2コネクタ20の長手方向(X軸方向)の略中央部に配設されており、長手方向(X軸方向)に沿って配列された複数の接続端子(例えば凸型形状)から構成されている。そのため、第2接続端子22は、通常、オス型の多極接続端子とも呼ばれる。第2接続端子22は、第1接続端子12に対して一対一で対応する。第2接続端子22は、対応する第1接続端子12に係合して電気的接続を形成する。
 第2接続端子22の列間における電磁波の干渉を抑制するため、第2接続端子22の列間に導電性のシールド部材(図示せず)を設けてもよい。シールド部材は、例えば、第2中央支持部23の中央溝に嵌められて支持されてもよい。また、シールド部材は、第2接続端子22の列間の長手方向(X軸方向)にわたって延在してもよい。
 第2接続端子22は、例えば、信号電位又は接地電位に接続される導体であり、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第2接続端子22としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第2接続端子22の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
 2つの第2側方支持部24は、それぞれ、第2高周波用接続端子用装着部と、第2外部接地部材用装着部とを有する。第2高周波用接続端子用装着部には、対応する第2高周波用接続端子(例えば凸型形状)25が装着されて支持される。第2外部接地部材用装着部には、対応する第2外部接地部材26が装着されて支持される。
 第2高周波用接続端子25は、第2接続端子22で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する導体である。第2高周波用接続端子25は、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第2高周波用接続端子25は、後述する第2回路基板4に実装するための第2実装部29を有する。第2高周波用接続端子25としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第2高周波用接続端子25の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。
 第2高周波用接続端子25は、例えば、ミリ波信号伝送用の接続端子である。ミリ波は、波長が1mm~10mmの範囲であり、周波数が30GHz~300GHzの範囲である。第2高周波用接続端子25は、例えば、40GHz~100GHzの範囲のミリ波信号伝送用の接続端子とすることができる。
 第2外部接地部材26は、接地電位に接続される導体である。第2外部接地部材26は、接地電位に接続されることで、第2コネクタ20の外部からの電磁波や第2高周波用接続端子25からの不要輻射をシールドして、第2外部接地部材26で囲まれる空間を電磁波遮蔽空間とすることができる。つまり、第2外部接地部材26は、第2高周波用接続端子25を電磁的にシールドするための部材である。第2外部接地部材26としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第2外部接地部材26は、例えば、曲げ加工で形成される。
 〔第1外部接地部材〕
 図5は、図1に示した電気コネクタセット1において第1絶縁性部材11および第2絶縁性部材21を取り除いたときの平面図である。図6は、図5のVI-VI線に沿った断面構造を示す斜視図である。図7は、第1コネクタ10の第1外部接地部材16を上方から見たときの斜視図である。図8は、図7の第1外部接地部材16を下方から見たときの斜視図である。図9は、図7の第1外部接地部材16の上面図である。図10は、図7の第1外部接地部材16の下面図である。
 図5から図10に示すように、各第1外部接地部材16は、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で略矩形形状をしており、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を連続的に取り囲むように平面視で周状に閉じている。ここで、周状とは、必ずしも多角周状に限定されるものではなく、たとえば円周状、楕円周状、多角周状と円周状を組み合わせた形状などであっても良い。各第1外部接地部材16は、第1基部16aと、ガイド部17と、装着開口部18とを有する。第1基部16aは、平面視で略U字状をしている。ガイド部17は、平面視で略U字状をしており、外側から内側に向けて下向きに傾斜している。ガイド部17は、第2コネクタ20を第1コネクタ10に対して挿抜方向(Z軸方向)に挿入するときに、第2外部接地部材26を装着開口部18に正確に導くためのガイドとして利用される。装着開口部18は、ガイド部17の内側に形成された開口であり、平面視で略矩形形状をしている。
 図7および図8に示すように、第1基部16aの外側(X軸正方向側)には、外側壁部51が挿抜方向(Z軸方向)に立設されている。外側壁部51は、Y軸方向に延びている。第1基部16aの一側(Y軸負方向側)には、一側壁部55が挿抜方向(Z軸方向)に立設されている。一側壁部55は、X軸方向に延びている。第1基部16aの他側(Y軸正方向側)には、他側壁部57が挿抜方向(Z軸方向)に立設されている。他側壁部57は、X軸方向に延びている。
 外側壁部51の下部には、2つのアーム部50,50(以下、単に、アーム部50と記載することがある。)が形成されている。アーム部50は、内側(X軸方向)に向けて延びて、外側弾性部31に連結されている。外側弾性部31は、Z軸方向に立設されて、Y軸方向に延びている。外側弾性部31は、アーム部50を介して、外側壁部51に対して弾性的に支持される。
 外側壁部51の一側の側部には、一側弾性部35が形成されている。一側弾性部35は、内側(X軸方向)に向けて延びている。一側弾性部35の内側端部には、一側端部52が形成されている。一側端部52は、一側壁部55の内面に向けて張り出して一側壁部55の内面に摺接可能なように湾曲している。
 外側壁部51の他側の側部には、他側弾性部37が形成されている。他側弾性部37は、内側(X軸方向)に向けて延びている。他側弾性部37の内側端部には、他側端部53が形成されている。他側端部53は、他側壁部57の内面に向けて張り出して他側壁部57の内面に摺接可能なように湾曲している。
 ガイド部17の一側の内側端部および他側の内側端部のそれぞれには、内側連結部58が形成されている。各内側連結部58は、Y軸方向に延びて、内側弾性部33に連結されている。内側弾性部33は、Z軸方向に立設されて、Y軸方向に延びている。内側弾性部33は、U字形状と逆U字形状とU字形状とを組み合わせることによって複数回で屈曲した形状をしている。内側弾性部33は、2つの内側連結部58,58を介して、ガイド部17に対して弾性的に支持される。
 第1外部接地部材16の内周部は、複数の辺部、例えば4つの辺部を有する。外側弾性部31、内側弾性部33、一側弾性部35および他側弾性部37は、それぞれ、辺部として働く。外側弾性部31の内面には、内側に向けて突出した接触部32が形成されている。内側弾性部33の内面には、外側に向けて突出した接触部34が形成されている。一側弾性部35の内面には、他側に向けて突出した接触部36が形成されている。他側弾性部37の内面には、一側に向けて突出した接触部38が形成されている。
 図5から図10に図示した第1外部接地部材16では、接触部は、平面視で、接触部32,34,36,38の4ヶ所において周方向に離間配置されている。接触部32,34,36,38のそれぞれは、後述するように、第2外部接地部材26に接触して第2外部接地部材26との電気的接続に利用される。
 第1外部接地部材16と第2外部接地部材26との間には接触部34が形成され、接触部34が、少なくとも第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側に配設されている。換言すれば、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25のうちの少なくとも一方と、第1接続端子12および第2接続端子22のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部34が配設されている。これにより、第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側において、接触部34による電気的接続が確立されて、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、電磁的にシールドされる。
 接触部は、挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき、少なくとも3ヶ所において周方向に離間配置することができる。第1外部接地部材16は、例えば、接触部34,接触部36,接触部38を備えたり、接触部32,接触部34,接触部36を備えたり、接触部32,接触部34,接触部38を備えたりすることができる。これにより、第1外部接地部材16と第2外部接地部材26との間での電気的接続を安定させることができる。
 隣り合う接触部32,接触部34,接触部36,接触部38の周方向の間隔が、例えば、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。例えば、隣り合う接触部32と接触部36,隣り合う接触部36と接触部34,隣り合う接触部34と接触部38,隣り合う接触部38と接触部32の周方向の間隙が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。これにより、隣り合う接触部間の周方向の間隙を通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
 〔第2外部接地部材〕
 図5および図6に示すように、各第2外部接地部材26は、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で略矩形形状をしており、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を連続的に取り囲むように平面視で周状に閉じている。ここで、周状とは、必ずしも多角周状に限定されるものではなく、たとえば円周状、楕円周状、多角周状と円周状を組み合わせた形状などであっても良い。第2外部接地部材26は、第2接地基部40と、外側壁部41と、内側壁部43と、一側壁部45と、他側壁部47と、挿入開口部28とを有する。
 第2接地基部40の中央部には、平面視で略矩形形状をした挿入開口部28が形成されている。そのため、第2接地基部40は、平面視で略矩形の環状形状をしている。第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25は、平面視で、第2接地基部40で取り囲まれているとともに、挿入開口部28の中に位置する。
 第2接地基部40の外側には、外側壁部41が挿抜方向(Z軸方向)に面状に立設されている。第2接地基部40の内側には、内側壁部43が挿抜方向(Z軸方向)に面状に立設されている。第2接地基部40の一側には、一側壁部45が挿抜方向(Z軸方向)に面状に立設されている。第2接地基部40の他側には、他側壁部47が挿抜方向(Z軸方向)に面状に立設されている。
 第2外部接地部材26において、外側壁部41と一側壁部45との間、外側壁部41と他側壁部47との間には、それぞれ、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で、切り欠き部49が設けられている。これによって、嵌合強度の調整が可能となる。また、当該切り欠き部49における隙間は、嵌合時に第1外部接地部材16によって取り囲まれる。換言すれば、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で、第2外部接地部材26の切り欠き部49が第1外部接地部材16で取り囲まれている。これによって、嵌合強度を調整しつつ、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25からの不要輻射を抑制できる。
 図2に示すように、一側壁部45の外側面には、一側接続凹部46が形成されている。図4に示すように、他側壁部47の外側面には、他側接続凹部48が形成されている。第1コネクタ10および第2コネクタ20が嵌合状態にあるとき、一側接続凹部46が一側の接触部36に係合し、他側接続凹部48が他側の接触部38に係合するように構成されている。
 〔電気コネクタセットにおける係合構造、嵌合構造〕
 図11は、図6の断面構造をX方向から見たときの図である。図12は、図5のXII-XII線に沿った断面構造をX方向から見たときの図である。
 電気コネクタセット1では、第1コネクタ10に対して第2コネクタ20を対向させた状態で、第2コネクタ20を挿抜方向(Z軸方向)に押し込むことによって、第2コネクタ20が第1コネクタ10に嵌合する。具体的には、図12に示すように、第2コネクタ20の第2外部接地部材26が、第1コネクタ10の第1外部接地部材16に嵌合する。より具体的には、第2外部接地部材26が、ガイド部17によって装着開口部18に装着されるようにガイドされ、そのあと、第1外部接地部材16に嵌合する。一側では、突出した接触部36が一側接続凹部46に係合するとともに、他側では、突出した接触部38が他側接続凹部48に係合する。これにより、第1コネクタ10と第2コネクタ20との嵌合状態を保持できる。
 嵌合状態では、第2接続端子22が第1接続端子12に係合するとともに、第2高周波用接続端子25が第1高周波用接続端子15に係合する。これにより、第1接続端子12および第2接続端子22が電気的に接続されるとともに、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が電気的に接続される。
 嵌合状態では、外側弾性部31が外側壁部41に対面し、内側弾性部33が内側壁部43に対面し、一側弾性部35が一側壁部45に対面し、他側弾性部37が他側壁部47に対面する。このとき、外側の接触部32が外側壁部41に接触し、内側の接触部34が内側壁部43に接触し、一側の接触部36が一側接続凹部46に接触し、他側の接触部38が他側接続凹部48に接触する。これにより、第1外部接地部材16および第2外部接地部材26が、接触部32,接触部34,接触部36,接触部38の4ヶ所で電気的に接続される。これらの4つの接触部32,34,36,38は、挿抜方向(Z軸方向)から見て、第1高周波用接続端子15の四方を囲んでおり、嵌合時には、挿抜方向(Z軸方向)から見て、第2高周波用接続端子25の四方もさらに囲んでいる。
 図6および図12に示すように、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25は、周状に閉じられた第2外部接地部材26の内側にあり、第2外部接地部材26は、周状に閉じられた第1外部接地部材16の内側にある。すなわち、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、第2外部接地部材26で連続的に取り囲まれるとともに、第2外部接地部材26が第1外部接地部材16で連続的に取り囲まれている。それにより、第1外部接地部材16および第2外部接地部材26が、電磁波をより効果的にシールドするので、高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
 〔ミリ波帯域での信号伝送〕
 第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を、ミリ波信号伝送用の接続端子として使用する場合、以下の課題がある。
 上述したように、ミリ波の帯域は、波長が1mm~10mmの範囲であり、周波数が30GHz~300GHzの範囲である。他方、小型・軽量化を実現するために、第1コネクタ10および第2コネクタ20を構成する構成要素のサイズが、非常に小さくなっている。例えば、第1外部接地部材16および第2外部接地部材26のサイズが、mmのオーダーあるいはサブmmのオーダーになっている。
 図11に示すように、嵌合状態にある断面構造を、挿抜方向(Z軸方向)と直交して、第1接続端子12および第2接続端子22が位置する側面方向(X軸方向)から側面視するとき、第1高周波用接続端子15は、第2外部接地部材26と重ならない非重畳部15aを有する。非重畳部15aと重ならない側方切欠部33bが、第1外部接地部材16に形成されている。すなわち、内側弾性部33は、複数回で屈曲しているため、側方切欠部33bを有し、第1高周波用接続端子15の一部分が、非重畳部15aとして、側面視で側方切欠部33bと重ならないように構成されている。ここで、挿抜方向と直交して、第1接続端子12および第2接続端子22が位置する側面方向からの側面視というのは、たとえば、第1外部接地部材16と第2外部接地部材26と第1高周波用接続端子15とを透視して同一平面上に投影したときを指す。
 側方切欠部33bのサイズが、伝送されるミリ波信号の波長の半分よりも大きくなると、側方切欠部33bを通じて不要輻射が漏洩して第1接続端子12および第2接続端子22に影響を与えるおそれがある。そこで、側方切欠部33bでの挿抜方向(Z軸方向)と側面方向(X軸方向)とに直交する第3の方向(Y軸方向)の切欠長さAが、伝送されるミリ波信号の波長の半分以下であるように構成される。これにより、側方切欠部33bを通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
 〔回路基板に対する電気コネクタセットの実装〕
 図13は、図1の電気コネクタセット1を回路基板2に実装したときの断面構造を説明する図である。
 回路基板2は、第1回路基板3と第2回路基板4とから構成される。第1回路基板3には、第1コネクタ10が実装され、第2回路基板4には、第2コネクタ20が実装される。
 第1回路基板3においては、第1コネクタ10に対面する側から順に、第1内側接地層3a、第1絶縁層3g、第1導電層3b、第2絶縁層3hおよび第1外側接地層3cが積層されている。第1内側接地層3aの側には、第1接続部3eが形成されており、第1接続部3eは、第1ビア3fを介して第1導電層3bと接続されている。なお、第1絶縁層3gと第2絶縁層3hとが同じものであってもよい。
 第1接続部3eは、第1高周波用接続端子15の第1実装部19の実装に使用され、第1接続部3eおよび第1実装部19は、第2外部接地部材26の内側に位置する。第1実装部19は、はんだバンプなどの導電部材によって、第1接続部3eに電気的に接続される。第1実装部19が第2外部接地部材26によって電磁的にシールドされるとともに第1接続部3eが第1内側接地層3aによって電磁的にシールドされるので、第1実装部19からの不要輻射を抑制できる。
 第2回路基板4においては、第2コネクタ20に対面する側から順に、第2内側接地層4a、第3絶縁層4g、第2導電層4b、第4絶縁層4hおよび第2外側接地層4cが積層されている。第2内側接地層4aの側には、第2接続部4eが形成されており、第2接続部4eは、第2ビア4fを介して第2導電層4bと接続されている。なお、第3絶縁層4gと第4絶縁層4hとが同じものであってもよい。
 第2接続部4eは、第2高周波用接続端子25の第2実装部29の実装に使用され、第2接続部4eおよび第2実装部29は、第2外部接地部材26の内側に位置する。第2実装部29は、はんだバンプなどの導電部材によって、第2接続部4eに電気的に接続される。第2実装部29が第2外部接地部材26によって電磁的にシールドされるとともに第2接続部4eが第2内側接地層4aによって電磁的にシールドされるので、第2実装部29からの不要輻射を抑制できる。
 したがって、電気コネクタセット1の実装された回路基板2において、高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
 〔第1外部接地部材の実装・支持構造〕
 図14は、第1外部接地部材16における外側実装部50aと外側弾性部31に形成された接触部32との関係を説明する下面図である。図15は、図14のXV-XV線に沿った断面構造をY方向から見たときの図である。図16は、第1外部接地部材16における一側実装部52aと一側弾性部35に形成された接触部36との関係を説明する下面図である。図17は、図16のXVII-XVII線に沿った断面構造をY方向から見たときの図である。図18は、第1外部接地部材16における内側実装部33aと内側弾性部33に形成された接触部34との関係を説明する下面図である。図19は、図18のXIX-XIX線に沿った断面構造をY方向から見たときの図である。
 図14および図15に示すように、外側壁部51がガイド部17から下方に延びて、外側壁部51の下部に形成された2つのアーム部50,50から外側弾性部31が立設されている。これにより、外側弾性部31は、2つのアーム部50,50を介して、外側壁部51に対して弾性的に支持されている。したがって、ガイド部17と外側弾性部31とは、直接的にはつながっていない。外側実装部50aが、アーム部50の下面に形成されている。外側実装部50aは、第1回路基板3の第1内側接地層3a(図13に図示)との実装に使用される。第1コネクタ10の第1外部接地部材16を第1回路基板3に実装した状態では、外側弾性部31は、外側実装部50a,50aの2ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。外側弾性部31の内側面には、接触部32が形成されている。
 嵌合後に、X軸方向の力が第1外部接地部材16に作用した場合、当該力がガイド部17で受け止められるため、外側弾性部31の変形が防止される。これにより、外側弾性部31が安定したバネ弾性を提供し、接触部32が確実で安定した接触を提供することができる。
 第1外部接地部材16を第1回路基板3に実装したとき、外側実装部50aと接触部32とをつなぐ外側の接地経路Do(点線で図示)は、外側弾性部31における外側実装部50aから接触部32までの物理的長さと、接触部32の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。外側の接地経路Doが非常に短くなることにより、外側の接地経路Doでの共振を防ぐことができる。
 図16および図17に示すように、外側壁部51がガイド部17から下方に延びて、外側壁部51の一側の側部に形成された一側弾性部35がX軸方向に延びている。これにより、一側弾性部35は、外側壁部51に対して弾性的に支持されている。したがって、ガイド部17と一側弾性部35とは、直接的にはつながっていない。また、嵌合時には、一側弾性部35の一側端部52は、一側壁部55の内面に当接する。一側実装部52aが、一側壁部55の下面に形成されている。一側実装部52aは、第1回路基板3の第1内側接地層3aとの実装に使用される。第1コネクタ10を第1回路基板3に実装するとともに第2コネクタ20に嵌合した状態では、一側弾性部35は、一側実装部52aと、一側壁部55の内面での当接部との2ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。一側弾性部35の内側面には、接触部36が形成されている。
 嵌合後に、Y軸方向の力が第1外部接地部材16に作用した場合、当該力がガイド部17で受け止められるため、一側弾性部35の変形が防止される。これにより、一側弾性部35が安定したバネ弾性を提供し、接触部36が確実で安定した接触を提供することができる。
 第1外部接地部材16を第1回路基板3に実装したとき、一側実装部52aと接触部36とをつなぐ一側の接地経路Ds(点線で図示)は、一側実装部52aから一側壁部55の内面での当接部までの物理的長さと、一側端部52の物理的長さと、一側弾性部35における一側端部52から接触部36までの物理的長さと、接触部36の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。一側の接地経路Dsが非常に短くなることにより、一側の接地経路Dsでの共振を防ぐことができる。
 図18および図19に示すように、ガイド部17の一側の内側および他側の内側のそれぞれに形成された内側連結部58から内側弾性部33が立設されている。これにより、内側弾性部33は、内側連結部58を介して、ガイド部17に対して弾性的に支持されている。内側実装部33aが、内側弾性部33の下面に形成されている。内側実装部33aは、第1回路基板3の第1内側接地層3aとの実装に使用される。第1コネクタ10の第1外部接地部材16を第1回路基板3に実装した状態では、内側弾性部33は、内側実装部33a,33aの2ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。内側弾性部33の内側面には、接触部34が形成されている。
 内側弾性部33が両持ち梁の弾性体として構成されているので、内側弾性部33が安定したバネ弾性を提供し、接触部34が確実で安定した接触を提供することができる。
 第1外部接地部材16を第1回路基板3に実装したとき、内側実装部33aと接触部34とをつなぐ内側の接地経路Di(点線で図示)は、内側弾性部33における内側実装部33aから接触部34までの物理的長さと、接触部34の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。内側の接地経路Diが非常に短くなることにより、内側の接地経路Diでの共振を防ぐことができる。
 なお、図16に示すように、他側弾性部37や他側壁部57の構成は、一側弾性部35や一側壁部55の構成に対してY軸方向に対称である。したがって、第1外部接地部材16を第1回路基板3に実装したとき、他側実装部53aと接触部38とをつなぐ他側の接地経路Dt(点線で図示)は、他側実装部53aから他側壁部57の内面での当接部までの物理的長さと、他側端部53の物理的長さと、他側弾性部37における他側端部53から接触部38までの物理的長さと、接触部38の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。他側の接地経路Dtが非常に短くなることにより、他側の接地経路Dtでの共振を防ぐことができる。
 〔変形例〕
 図20および図21を参照しながら、第1外部接地部材16における接触部の変形例を説明する。図20は、変形例に係る第1外部接地部材16の上面図である。図21は、図20の第1外部接地部材16の下面図である。
 上述した実施形態では、第1外部接地部材16において、接触部32,34,36,38が、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で略矩形形状を構成する各辺部に1ヶ所ずつ設けられている。これに対して、図20および図21に示す変形例では、第1接続端子12に対向する側(内側)に位置してY軸方向に延在する辺部(内側辺部)において、すなわち内側弾性部33において、2ヶ所の接触部34a,34bが設けられている。当該構成によれば、接触部の数が増えているため、第1外部接地部材16と第2外部接地部材26とが嵌合して接続される際、一方が他方に対して回転することを抑制できる。また、2ヶ所の接触部34a,34bは、第1接続端子12に対向する側(内側)に位置する辺部(内側辺部)の中央部分よりも端部に近い位置にあるため、一方が他方に対して回転することをさらに抑制できる。
 また、接触部間の距離は、外部または内部から発生する電磁波(ノイズ)の半波長以下であることが好ましい。このような構成であれば、外部または内部の電磁波(ノイズ)による影響を減らすことができる。このため、2ヶ所の接触部34a,34bは、第1接続端子12に対向する側(内側)に位置する辺部(内側辺部)の中央部分から離れた側方位置にあるのが好ましい。言い換えると、2ヶ所の接触部34a,34bは、第1接続端子12に対向する側(内側)に位置する内側辺部(内側弾性部33)の中央部分を挟むように離間配置されているのが好ましい。当該構成によれば、2ヶ所の接触部34a,34bのうちの一方の接触部34aの隣に位置する接触部36、および、2ヶ所の接触部34a,34bのうちの他方の接触部34bの隣に位置する接触部38の各配設位置の自由度が向上する。
 〔他の変形例〕
 図22を参照しながら、第1外部接地部材16における他の変形例を説明する。図22は、他の変形例に係る第1コネクタ10の第1外部接地部材16を上方から見たときの斜視図である。
 上述した実施形態では、第1外部接地部材16が、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を連続的に取り囲むように周状に閉じている。これに対して、図22に示す他の変形例では、第1外部接地部材16は、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を連続的に取り囲んでおらず、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を非連続的に取り囲む非連続部39,39を有する。図22に示した他の変形例では、内側弾性部33の側において、2つの非連続部39,39が設けられている。
 2つの非連続部39,39を備えることによって、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25と、第1接続端子12および第2接続端子22との間が、第1外部接地部材16で完全に仕切られていない(連続的に取り囲まれていない)。換言すると、第1接続端子12および第2接続端子22が並ぶ方向(端子配列方向)から見たときに、第1外部接地部材16は、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25を電磁的にシールドする部分(内側弾性部33および2つの内側連結部58)を有する。第1外部接地部材16が2つの非連続部39,39を有する場合、第1外部接地部材16が2つの非連続部39,39を有さない場合よりもシールド能力が劣るものの、外部から侵入する電磁ノイズと、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25が外部に放射する電磁ノイズとをそれぞれシールドする電磁波シールド能力を発揮できる。また、第1外部接地部材16に設けられた2つの非連続部39,39は、第2コネクタ20の第2中央支持部23と第1外部接地部材16との間での嵌合時における物理的干渉を抑制する働きを提供する。
 内側弾性部33は、第1絶縁性部材11によって支持される。内側弾性部33における2つの内側実装部33a,33aおよび2つの内側連結部58,58における各内側実装部33a,33aは、第1回路基板3の第1内側接地層3aに接続されて接地されるように構成されている。これにより、内側弾性部33および内側連結部58を実質的に同じ接地電位に保つことができる。
 第1外部接地部材16の内側弾性部33と第2外部接地部材26との間には接触部34が形成され、接触部34が、少なくとも第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側に配設されている。換言すれば、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25のうちの少なくとも一方と、第1接続端子12および第2接続端子22のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部34が配設されている。これにより、第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側において、接触部34による接地電位に対する電気的接続が確立されて、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、電磁的にシールドされる。
 〔さらなる他の変形例〕
 図23を参照しながら、第1外部接地部材16におけるさらなる他の変形例を説明する。図23は、さらなる他の変形例に係る第1コネクタ10の第1外部接地部材16を上方から見たときの斜視図である。
 図23に示すさらなる他の変形例では、第1外部接地部材16は、挿抜方向(Z軸方向)からの平面視で、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を連続的に取り囲んでおらず、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25を非連続的に取り囲む非連続部39を有する。図23に示したさらなる他の変形例では、内側弾性部33の一側において、1つの非連続部39が設けられている。内側弾性部33は、他側の内側連結部58によって片持ちで支持されている。なお、内側弾性部33の他側において、1つの非連続部39が設けられ、内側弾性部33は、一側の内側連結部58によって片持ちで支持される構成であってもよい。
 1つの非連続部39を備えることによって、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25と、第1接続端子12および第2接続端子22との間が、第1外部接地部材16で完全に仕切られていない(連続的に取り囲まれていない)。換言すると、第1接続端子12および第2接続端子22が並ぶ方向(端子配列方向)から見たときに、第1外部接地部材16は、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25を電磁的にシールドする部分(内側弾性部33および2つの内側連結部58)を有する。第1外部接地部材16が1つの非連続部39を有する場合、第1外部接地部材16が1つの非連続部39を有さない場合よりもシールド能力が劣るものの、外部から侵入する電磁ノイズと、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25が外部に放射する電磁ノイズとをそれぞれシールドする電磁波シールド能力を発揮できる。
 第1外部接地部材16の内側弾性部33と第2外部接地部材26との間には接触部34が形成され、接触部34が、少なくとも第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側に配設されている。換言すれば、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25のうちの少なくとも一方と、第1接続端子12および第2接続端子22のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部34が配設されている。これにより、第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側において、接触部34による電気的接続が確立されて、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、電磁的にシールドされる。
 この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
 この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
 この発明の一態様に係る電気コネクタセット1は、
 第1回路基板3に実装される第1コネクタ10と、第2回路基板4に実装されて前記第1コネクタ10に対して挿抜方向(Z軸方向)に挿抜可能に嵌合する第2コネクタ20とを備える電気コネクタセット1であって、
 前記第1コネクタ10は、第1接続端子12と、前記第1回路基板3に実装するための第1実装部19を有するとともに前記第1接続端子12で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第1高周波用接続端子15と、接地電位に接続される導体であって前記第1高周波用接続端子15を取り囲む第1外部接地部材16とを有し、
 前記第2コネクタ20は、嵌合時に前記第1接続端子12と電気的に接続する第2接続端子22と、前記第2回路基板4に実装するための第2実装部29を有するとともに嵌合時に前記第1高周波用接続端子15と電気的に接続する第2高周波用接続端子25と、接地電位に接続される導体であって前記第2高周波用接続端子25を取り囲むとともに嵌合時に前記第1外部接地部材16と電気的に接続する第2外部接地部材26とを有し、
 前記第1コネクタ10と前記第2コネクタ20との嵌合時において、前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき、前記第2外部接地部材26が前記第1外部接地部材16の内側に位置し、前記第1接続端子12および前記第2接続端子22が、前記第1外部接地部材16の外側に位置するとともに、前記第2外部接地部材26が、前記第1高周波用接続端子15および前記第2高周波用接続端子25を取り囲むように周状に閉じ、前記第1実装部19が前記第2外部接地部材26の内側に位置し、前記第2実装部29が前記第2外部接地部材26の内側に位置していることを特徴とする。
 上記構成によれば、
 第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、周状に閉じた第2外部接地部材26によって取り囲まれているとともに第1実装部19および第2実装部29が第2外部接地部材26の内側に位置するので、電磁波がシールドされて、高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記第1外部接地部材16と前記第2外部接地部材26との間には接触部32,34,36,38が形成され、前記接触部34が、少なくとも前記第1接続端子12および前記第2接続端子22に対向する側に配設されている。
 上記実施形態によれば、少なくとも第1接続端子12および第2接続端子22に対向する側において、接触部34による電気的接続が確立されて、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、電磁的にシールドされる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき、前記接触部32,34,36,38が、少なくとも3ヶ所において前記第2外部接地部材26の周方向に離間配置されている。
 上記実施形態によれば、第1外部接地部材16と第2外部接地部材26との間での電気的接続を安定させることができる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記第1外部接地部材16の内周部は、複数の辺部31,33,35,37を有し、
 前記少なくとも3ヶ所の前記接触部32,34a,34b,36,38のうちの2ヶ所の前記接触部34a,34bが、前記複数の辺部31,33,35,37のうちの1つの辺部33に配置されている。
 上記実施形態によれば、接触部の数が増えているため、第1外部接地部材16と第2外部接地部材26とが嵌合して接続される際、一方が他方に対して回転することを抑制できる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記第1外部接地部材16の前記内周部を構成する前記複数の辺部31,33,35,37のうち、前記1つの辺部33にある前記2ヶ所の接触部34a,34bは、前記1つの辺部33の中央部分を挟むように離間配置されている。
 上記実施形態によれば、2ヶ所の接触部34a,34bのうちの一方の接触部34aの隣に位置する接触部36、および、2ヶ所の接触部34a,34bのうちの他方の接触部34bの隣に位置する接触部38の各配設位置の自由度が向上する。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記高周波信号は、ミリ波信号である。
 上記実施形態によれば、ミリ波の伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき、前記接触部32,34,36,38の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。
 上記実施形態によれば、隣り合う接触部32,34,36,38の周方向の間隙を通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記挿抜方向(Z軸方向)と直交し、前記第1接続端子12および前記第2接続端子22が位置する側面方向(X軸方向)から側面視するとき、前記第1高周波用接続端子15は、前記第2外部接地部材26と重ならない非重畳部15aを有し、前記非重畳部15aと重ならない側方切欠部33bが前記第1外部接地部材16に形成されており、前記側方切欠部33bでの前記挿抜方向(Z軸方向)と前記側面方向(X軸方向)とに直交する第3の方向(Y軸方向)の切欠長さAが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。
 上記実施形態によれば、側方切欠部33bを通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記第1コネクタ10において、前記第1外部接地部材16が複数個配設され、2つの前記第1外部接地部材16,16の間に、前記第1接続端子12が配設される。
 上記実施形態によれば、電磁的にシールドする第1外部接地部材16によって、第1接続端子12と一方の第1高周波用接続端子15との間、および、第1接続端子12と他方の第1高周波用接続端子15との間での信号の干渉を抑制できる。
 この発明の一態様に係る電気コネクタセット1の実装された回路基板2は、
 前記電気コネクタセット1と、
 前記第1回路基板3と前記第2回路基板4とを備え、
 前記第1回路基板3においては、前記第1コネクタ10に対面する側から順に、第1内側接地層3a、第1絶縁層3g、第1導電層3b、第2絶縁層3hおよび第1外側接地層3cが積層され、前記第1内側接地層3aの側には、前記第1実装部19と接続された第1接続部3eが、前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき前記第2外部接地部材26の内側に形成され、
 前記第2回路基板4においては、前記第2コネクタ20に対面する側から順に、第2内側接地層4a、第3絶縁層4g、第2導電層4b、第4絶縁層4hおよび第2外側接地層4cが積層され、前記第2内側接地層4aの側には、前記第2実装部29と接続された第2接続部4eが、前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき前記第2外部接地部材26の内側に形成され、
 前記第1接続部3eが、前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき前記第2外部接地部材26の内側において前記第1導電層3bと接続され、
 前記第2接続部4eが、前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき前記第2外部接地部材26の内側において前記第2導電層4bと接続されることを特徴とする。
 上記構成によれば、
 第1実装部19が第2外部接地部材26によって電磁的にシールドされているとともに第1接続部3eが第1内側接地層3aによって電磁的にシールドされているので、第1実装部19からの不要輻射を抑制できる。また、第2実装部29が第2外部接地部材26によって電磁的にシールドされているとともに第2接続部4eが第2内側接地層4aによって電磁的にシールドされているので、第2実装部29からの不要輻射を抑制できる。したがって、電気コネクタセット1の実装された回路基板2において、高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
 別の局面では、この発明の電気コネクタセット1は、
 第1回路基板3に実装される第1コネクタ10と、第2回路基板4に実装されて前記第1コネクタ10に対して挿抜方向(Z軸方向)に挿抜可能に嵌合する第2コネクタ20とを備える電気コネクタセット1であって、
 前記第1コネクタ10は、第1接続端子12と、前記第1回路基板3に実装するための第1実装部19を有するとともに前記第1接続端子12で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第1高周波用接続端子15と、接地電位に接続される導体であって前記第1高周波用接続端子15を取り囲む第1外部接地部材16とを有し、
 前記第2コネクタ20は、嵌合時に前記第1接続端子12と電気的に接続する第2接続端子22と、前記第2回路基板4に実装するための第2実装部29を有するとともに嵌合時に前記第1高周波用接続端子15と電気的に接続する第2高周波用接続端子25と、接地電位に接続される導体であって前記第2高周波用接続端子25を取り囲むとともに嵌合時に前記第1外部接地部材16と電気的に接続する第2外部接地部材26とを有し、
 前記第1コネクタ10と前記第2コネクタ20との嵌合時において、前記挿抜方向(Z軸方向)から平面視するとき、前記第2外部接地部材26が前記第1外部接地部材16の内側に位置し、前記第1接続端子12および前記第2接続端子22が、前記第1外部接地部材16の外側に位置するとともに、
 前記第1外部接地部材16が、前記第1高周波用接続端子15および前記第2高周波用接続端子25を非連続的に取り囲む非連続部39を有し、前記第1実装部19が前記第2外部接地部材26の内側に位置し、前記第2実装部29が前記第2外部接地部材26の内側に位置している。
 上記実施形態によれば、第1外部接地部材16が非連続部39を有さない場合よりもシールド能力が劣るものの、外部から侵入する電磁ノイズと、第1高周波用接続端子15および第2高周波用接続端子25が外部に放射する電磁ノイズとをそれぞれシールドする電磁波シールド能力を発揮できる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記第2外部接地部材26には、前記挿抜方向からの平面視で、切り欠き部49が設けられており、前記切り欠き部49は、嵌合時に前記第1外部接地部材16によって取り囲まれる。
 上記構成によれば、嵌合強度を調整しつつ、第1高周波用接続端子15および第2高周波接続端子25からの不要輻射を抑制できる。
 また、一実施形態の電気コネクタセット1では、
 前記第1外部接地部材16において、前記非連続部39によって非連続となっている内側弾性部33および内側連結部58が、前記第1回路基板3の第1内側接地層3aに接続されて接地される。
 上記構成によれば、内側弾性部33および内側連結部58を実質的に同じ接地電位に保つことができる。
 1…電気コネクタセット
 2…回路基板
 3…第1回路基板
3a…第1内側接地層
3b…第1導電層
3c…第1外側接地層
3e…第1接続部
3f…第1ビア
3g…第1絶縁層
3h…第2絶縁層
 4…第2回路基板
4a…第2内側接地層
4b…第2導電層
4c…第2外側接地層
4e…第2接続部
4f…第2ビア
4g…第3絶縁層
4h…第4絶縁層
10…第1コネクタ
11…第1絶縁性部材
12…第1接続端子
13…第1中央支持部
14…第1側方支持部
15…第1高周波用接続端子
15a…非重畳部
16…第1外部接地部材
16a…第1基部
17…ガイド部
18…装着開口部
19…第1実装部
20…第2コネクタ
21…第2絶縁性部材
22…第2接続端子
23…第2中央支持部
24…第2側方支持部
25…第2高周波用接続端子
26…第2外部接地部材
28…挿入開口部
29…第2実装部
31…外側弾性部(辺部)
32…接触部
33…内側弾性部(辺部)
33a…内側実装部
33b…側方切欠部
34,34a,34b…接触部
35…一側弾性部(辺部)
36…接触部
37…他側弾性部(辺部)
38…接触部
39…非連続部
40…第2接地基部
41…外側壁部
43…内側壁部
45…一側壁部
46…一側接続凹部
47…他側壁部
48…他側接続凹部
49…切り欠き部
50…アーム部
50a…外側実装部
51…外側壁部
52…一側端部
52a…一側実装部
53…他側端部
53a…他側実装部
55…一側壁部
57…他側壁部
58…内側連結部
 A…切欠長さ
Di…内側の接地経路
Do…外側の接地経路
Ds…一側の接地経路
Dt…他側の接地経路

Claims (13)

  1.  第1回路基板に実装される第1コネクタと、第2回路基板に実装されて前記第1コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第2コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
     前記第1コネクタは、第1接続端子と、前記第1回路基板に実装するための第1実装部を有するとともに前記第1接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第1高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第1高周波用接続端子を取り囲む第1外部接地部材とを有し、
     前記第2コネクタは、嵌合時に前記第1接続端子と電気的に接続する第2接続端子と、前記第2回路基板に実装するための第2実装部を有するとともに嵌合時に前記第1高周波用接続端子と電気的に接続する第2高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第2高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第1外部接地部材と電気的に接続する第2外部接地部材とを有し、
     前記第1コネクタと前記第2コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第2外部接地部材が前記第1外部接地部材の内側に位置し、前記第1接続端子および前記第2接続端子が、前記第1外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第2外部接地部材が、前記第1高周波用接続端子および前記第2高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第1実装部が前記第2外部接地部材の内側に位置し、前記第2実装部が前記第2外部接地部材の内側に位置している、電気コネクタセット。
  2.  前記第1外部接地部材と前記第2外部接地部材との間には接触部が形成され、前記接触部が、少なくとも前記第1接続端子および前記第2接続端子に対向する側に配設されている、請求項1に記載の電気コネクタセット。
  3.  前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部が、少なくとも3ヶ所において前記第2外部接地部材の周方向に離間配置されている、請求項2に記載の電気コネクタセット。
  4.  前記第1外部接地部材の内周部は、複数の辺部を有し、
     前記少なくとも3ヶ所の前記接触部のうちの2ヶ所の前記接触部が、前記複数の辺部のうちの1つの辺部に配置されている、請求項3に記載の電気コネクタセット。
  5.  前記第1外部接地部材の前記内周部を構成する前記複数の辺部のうち、前記1つの辺部にある前記2ヶ所の前記接触部は、前記1つの辺部の中央部分を挟むように離間配置されている、請求項4に記載の電気コネクタセット。
  6.  前記高周波信号は、ミリ波信号である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電気コネクタセット。
  7.  前記第1外部接地部材と前記第2外部接地部材との間には接触部が形成され、前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項6に記載の電気コネクタセット。
  8.  前記挿抜方向と直交し、前記第1接続端子および前記第2接続端子が位置する側面方向から側面視するとき、前記第1高周波用接続端子は、前記第2外部接地部材と重ならない非重畳部を有し、前記非重畳部と重ならない側方切欠部が前記第1外部接地部材に形成されており、前記側方切欠部での前記挿抜方向と前記側面方向とに直交する第3の方向の切欠長さが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項6に記載の電気コネクタセット。
  9.  前記第1コネクタにおいて、前記第1外部接地部材が複数個配設され、2つの前記第1外部接地部材の間に、前記第1接続端子が配設される、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電気コネクタセット。
  10.  請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の前記電気コネクタセットと、
     前記第1回路基板と前記第2回路基板とを備え、
     前記第1回路基板においては、前記第1コネクタに対面する側から順に、第1内側接地層、第1絶縁層、第1導電層、第2絶縁層および第1外側接地層が積層され、前記第1内側接地層の側には、前記第1実装部と接続された第1接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第2外部接地部材の内側に形成され、
     前記第2回路基板においては、前記第2コネクタに対面する側から順に、第2内側接地層、第3絶縁層、第2導電層、第4絶縁層および第2外側接地層が積層され、前記第2内側接地層の側には、前記第2実装部と接続された第2接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第2外部接地部材の内側に形成され、
     前記第1接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第2外部接地部材の内側において前記第1導電層と接続され、
     前記第2接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第2外部接地部材の内側において前記第2導電層と接続される、前記電気コネクタセットの実装された回路基板。
  11.  第1回路基板に実装される第1コネクタと、第2回路基板に実装されて前記第1コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第2コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
     前記第1コネクタは、第1接続端子と、前記第1回路基板に実装するための第1実装部を有するとともに前記第1接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第1高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第1高周波用接続端子を取り囲む第1外部接地部材とを有し、
     前記第2コネクタは、嵌合時に前記第1接続端子と電気的に接続する第2接続端子と、前記第2回路基板に実装するための第2実装部を有するとともに嵌合時に前記第1高周波用接続端子と電気的に接続する第2高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第2高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第1外部接地部材と電気的に接続する第2外部接地部材とを有し、
     前記第1コネクタと前記第2コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第2外部接地部材が前記第1外部接地部材の内側に位置し、前記第1接続端子および前記第2接続端子が、前記第1外部接地部材の外側に位置するとともに、
     前記第1外部接地部材が、前記第1高周波用接続端子および前記第2高周波用接続端子を非連続的に取り囲む非連続部を有し、前記第1実装部が前記第2外部接地部材の内側に位置し、前記第2実装部が前記第2外部接地部材の内側に位置している、電気コネクタセット。
  12.  前記第2外部接地部材には、前記挿抜方向からの平面視で、切り欠き部が設けられており、前記切り欠き部は、嵌合時に前記第1外部接地部材によって取り囲まれる、請求項11に記載の電気コネクタセット。
  13.  前記第1外部接地部材において、前記非連続部によって非連続となっている内側弾性部および内側連結部が、前記第1回路基板の第1内側接地層に接続されて接地される、請求項11または12に記載の電気コネクタセット。
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