JP2553012B2 - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JP2553012B2 JP2553012B2 JP5189413A JP18941393A JP2553012B2 JP 2553012 B2 JP2553012 B2 JP 2553012B2 JP 5189413 A JP5189413 A JP 5189413A JP 18941393 A JP18941393 A JP 18941393A JP 2553012 B2 JP2553012 B2 JP 2553012B2
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- conductor
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- magnetic head
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば磁気ディスク装
置、その他の磁気記録再生装置に使用される薄膜磁気ヘ
ッドに関する。
置、その他の磁気記録再生装置に使用される薄膜磁気ヘ
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、磁気ディスク装置の高性能化
に伴い、記録密度及び情報転送速度の向上を図るために
薄膜磁気ヘッドが採用されている。一般に薄膜磁気ヘッ
ドは、電気メッキ、スパッタリング等の堆積技術、及び
ホトリソグラフィによる微細加工技術を用いて製造され
る。
に伴い、記録密度及び情報転送速度の向上を図るために
薄膜磁気ヘッドが採用されている。一般に薄膜磁気ヘッ
ドは、電気メッキ、スパッタリング等の堆積技術、及び
ホトリソグラフィによる微細加工技術を用いて製造され
る。
【０００３】図３及び図４には、従来からよく知られた
面内記録再生用薄膜磁気ヘッドの構造が概略的に示され
ている。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系のセラミック材料等からな
る基板１には、アルミナ等の絶縁膜２が被着され、その
上に下部磁極を構成する下部磁性膜３が形成されてい
る。下部磁性膜３の上には、アルミナ等からなるギャッ
プ膜４が形成され、その上にノボラック樹脂等の有機絶
縁樹脂材料からなる絶縁膜５、６、７、Ｃｕ等からなる
渦巻状の導体コイル８、９、及び上部磁性膜１０が順次
積層されている。更に上部磁性膜１０の上には、アルミ
ナ等の保護膜１１がスパッタリング等によって形成され
ている。このように形成された薄膜磁気ヘッド素子を基
板から切り出し、個々のスライダに搭載して薄膜磁気ヘ
ッドとして使用する。
面内記録再生用薄膜磁気ヘッドの構造が概略的に示され
ている。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系のセラミック材料等からな
る基板１には、アルミナ等の絶縁膜２が被着され、その
上に下部磁極を構成する下部磁性膜３が形成されてい
る。下部磁性膜３の上には、アルミナ等からなるギャッ
プ膜４が形成され、その上にノボラック樹脂等の有機絶
縁樹脂材料からなる絶縁膜５、６、７、Ｃｕ等からなる
渦巻状の導体コイル８、９、及び上部磁性膜１０が順次
積層されている。更に上部磁性膜１０の上には、アルミ
ナ等の保護膜１１がスパッタリング等によって形成され
ている。このように形成された薄膜磁気ヘッド素子を基
板から切り出し、個々のスライダに搭載して薄膜磁気ヘ
ッドとして使用する。
【０００４】絶縁膜５は通例、下部磁性膜３を含むよう
に基板１の上にノボラック樹脂を塗布し、ソフトベーク
した後、フォトマスクを当てて露光し、現像後に熱処理
して硬化させることにより形成される。そして、従来
は、絶縁膜５の上に下地コイル導体を薄く形成し、その
上に比較的厚いレジスト膜を形成した後フォトマスクを
用いて露光し、更に現像してレジスト膜を除去した部分
を電気めっきすることによって、導体コイル８を形成す
るのが一般的である。
に基板１の上にノボラック樹脂を塗布し、ソフトベーク
した後、フォトマスクを当てて露光し、現像後に熱処理
して硬化させることにより形成される。そして、従来
は、絶縁膜５の上に下地コイル導体を薄く形成し、その
上に比較的厚いレジスト膜を形成した後フォトマスクを
用いて露光し、更に現像してレジスト膜を除去した部分
を電気めっきすることによって、導体コイル８を形成す
るのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術に於
ては、導体コイルが、基板上の限られた面積内で渦巻状
に、かつフォトマスクを用いて形成されるので、コイル
幅や膜厚が制限され、そのためにコイル抵抗値を低減さ
せることが困難で、特にノイズに関連した電磁変換特性
の向上に限界が生じ、薄膜磁気ヘッドの高性能化が妨げ
られると共に、十分な自由度をもって薄膜磁気ヘッドを
設計することができないという問題があった。
ては、導体コイルが、基板上の限られた面積内で渦巻状
に、かつフォトマスクを用いて形成されるので、コイル
幅や膜厚が制限され、そのためにコイル抵抗値を低減さ
せることが困難で、特にノイズに関連した電磁変換特性
の向上に限界が生じ、薄膜磁気ヘッドの高性能化が妨げ
られると共に、十分な自由度をもって薄膜磁気ヘッドを
設計することができないという問題があった。
【０００６】また、下部磁性膜と基板との間に段差があ
るため、レジスト膜を用いて導体コイルを形成する際に
も、下部磁性膜の端部付近に段差が生じる。このため、
ポジレジストを用いた場合には、段差の下側に形成され
る導体コイルの幅が広くなってコイル間の短絡を生じた
り、ネガレジストを用いた場合には、導体コイルの幅が
狭くなって発熱や断線を生じるという問題があった。
るため、レジスト膜を用いて導体コイルを形成する際に
も、下部磁性膜の端部付近に段差が生じる。このため、
ポジレジストを用いた場合には、段差の下側に形成され
る導体コイルの幅が広くなってコイル間の短絡を生じた
り、ネガレジストを用いた場合には、導体コイルの幅が
狭くなって発熱や断線を生じるという問題があった。
【０００７】更に、絶縁膜を形成する際に、使用される
ノボラック樹脂等の有機絶縁材料が熱による収縮性及び
流動性を有するので、図５に示すように、下部磁性膜の
縁端部付近では、絶縁層の膜厚が他の部分に比して著し
く薄くなる。このため、下部磁性膜と導体コイルとの絶
縁性が十分に保障されず、磁極コイル間の絶縁抵抗及び
絶縁破壊電圧が低下するという問題があった。
ノボラック樹脂等の有機絶縁材料が熱による収縮性及び
流動性を有するので、図５に示すように、下部磁性膜の
縁端部付近では、絶縁層の膜厚が他の部分に比して著し
く薄くなる。このため、下部磁性膜と導体コイルとの絶
縁性が十分に保障されず、磁極コイル間の絶縁抵抗及び
絶縁破壊電圧が低下するという問題があった。
【０００８】そこで、請求項１記載の薄膜磁気ヘッド
は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、導体コイルの抵抗を低
減させて、主にノイズに関連した電磁変換特性を向上さ
せ、高性能化を図りかつ設計上の自由度を高めると共
に、磁性膜と基板との段差の影響を少なくして磁極コイ
ル間の絶縁性を向上させた薄膜磁気ヘッドを提供しよう
とするものである。
は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、導体コイルの抵抗を低
減させて、主にノイズに関連した電磁変換特性を向上さ
せ、高性能化を図りかつ設計上の自由度を高めると共
に、磁性膜と基板との段差の影響を少なくして磁極コイ
ル間の絶縁性を向上させた薄膜磁気ヘッドを提供しよう
とするものである。
【０００９】これに加え、請求項２記載の薄膜磁気ヘッ
ドによれば、磁性膜と基板との段差を解消して、導体コ
イルの短絡・断線をより確実に防止することができ、か
つ磁極コイル間に良好な絶縁性を保障し得る信頼性の高
い薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とする。
ドによれば、磁性膜と基板との段差を解消して、導体コ
イルの短絡・断線をより確実に防止することができ、か
つ磁極コイル間に良好な絶縁性を保障し得る信頼性の高
い薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するためのものであり、請求項１記載の薄膜磁気
ヘッドは、基板の上に磁性膜と導体コイルとからなる磁
気回路を有し、磁性膜が形成される領域以外の領域に形
成される第１コイル導電体と、磁性膜が形成される領域
を通過させて、第１コイル導電体に一体に積層される第
２コイル導電体とによって、導体コイルを構成したこと
を特徴とする。
を達成するためのものであり、請求項１記載の薄膜磁気
ヘッドは、基板の上に磁性膜と導体コイルとからなる磁
気回路を有し、磁性膜が形成される領域以外の領域に形
成される第１コイル導電体と、磁性膜が形成される領域
を通過させて、第１コイル導電体に一体に積層される第
２コイル導電体とによって、導体コイルを構成したこと
を特徴とする。
【００１１】請求項２記載の薄膜磁気ヘッドは、第１コ
イル導電体を磁性膜と実質的に同じ高さに形成したこと
を特徴とする。
イル導電体を磁性膜と実質的に同じ高さに形成したこと
を特徴とする。
【００１２】
【作用】従って、請求項１記載の薄膜磁気ヘッドによれ
ば、磁性膜と基板との段差の影響を受けることなく第１
コイル導電体を形成することができ、かつ、第１コイル
導電体に第２コイル導電体を積層して一体に接続するこ
とによって導体コイルが形成されるので、必要に応じて
コイルの断面積を適当に設定し、コイル抵抗値を小さく
することができる。また、磁性膜と導体コイルとの間の
絶縁層を、磁性膜と基板との段差の影響を少なくして十
分な膜厚に形成することができる。
ば、磁性膜と基板との段差の影響を受けることなく第１
コイル導電体を形成することができ、かつ、第１コイル
導電体に第２コイル導電体を積層して一体に接続するこ
とによって導体コイルが形成されるので、必要に応じて
コイルの断面積を適当に設定し、コイル抵抗値を小さく
することができる。また、磁性膜と導体コイルとの間の
絶縁層を、磁性膜と基板との段差の影響を少なくして十
分な膜厚に形成することができる。
【００１３】請求項２記載の薄膜磁気ヘッドによれば、
第１コイル導電体を磁性膜と実質的に同じ高さに形成す
ることによって、その上に第２コイル導電体を積層する
際に、磁性膜と基板との段差を解消することができる。
第１コイル導電体を磁性膜と実質的に同じ高さに形成す
ることによって、その上に第２コイル導電体を積層する
際に、磁性膜と基板との段差を解消することができる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明について添付図面を参照しつ
つ実施例を用いて詳細に説明する。
つ実施例を用いて詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明による薄膜磁気ヘッドを構
成する導体コイルの構造を概略的に示している。導体コ
イル１２は、基板１の上に同心状に形成された複数の馬
蹄形の第１コイル導電層１３と、その上に積層される第
２コイル導電層１４とからなる。第１コイル導電層１３
は、下部磁性膜３と略同じ高さに、かつその馬蹄形の両
端部間に或距離をもって下部磁性膜３を挟むように形成
される。第２コイル導電層１４は、下部磁性膜３の上を
通過させて第１コイル導電層１３に一体化され、それに
より全体として渦巻状のコイルが形成される。
成する導体コイルの構造を概略的に示している。導体コ
イル１２は、基板１の上に同心状に形成された複数の馬
蹄形の第１コイル導電層１３と、その上に積層される第
２コイル導電層１４とからなる。第１コイル導電層１３
は、下部磁性膜３と略同じ高さに、かつその馬蹄形の両
端部間に或距離をもって下部磁性膜３を挟むように形成
される。第２コイル導電層１４は、下部磁性膜３の上を
通過させて第１コイル導電層１３に一体化され、それに
より全体として渦巻状のコイルが形成される。
【００１６】図２を用いて、導体コイル１２の形成方法
を説明する。まず、従来と同様に基板１の上に下部磁性
膜３をパターン形成し、その上にギャップ膜４を被着す
る。ギャップ膜４の上には、図２−Ａに示すように、Ｃ
ｕ／Ｔｉ等からなる下地コイル導体層１５をスパッタリ
ング等により形成する。
を説明する。まず、従来と同様に基板１の上に下部磁性
膜３をパターン形成し、その上にギャップ膜４を被着す
る。ギャップ膜４の上には、図２−Ａに示すように、Ｃ
ｕ／Ｔｉ等からなる下地コイル導体層１５をスパッタリ
ング等により形成する。
【００１７】次に、図２−Ｂに示すように、下地コイル
導体層１５の上にノボラック樹脂系のレジスト膜１６を
厚く塗布し、ソフトベークした後にフォトマスク１７を
当てて露光し、通常の現像液を用いて現像しかつ水洗し
た後、熱処理を施す。これによりレジスト膜１６を除去
した部分に（図２−Ｃ）、Ｃｕ等の第１コイル導電層１
３を電気メッキによって形成する。第１コイル導電層１
３は、図２−Ｄに示すように、下部磁性膜３と同じ高さ
またはそれよりやや厚く形成する。このとき、フォトマ
スク１７の露光焦点を１点にすることができるので、第
１コイル導電層１３はその幅及び厚さを均一に形成する
ことができる。
導体層１５の上にノボラック樹脂系のレジスト膜１６を
厚く塗布し、ソフトベークした後にフォトマスク１７を
当てて露光し、通常の現像液を用いて現像しかつ水洗し
た後、熱処理を施す。これによりレジスト膜１６を除去
した部分に（図２−Ｃ）、Ｃｕ等の第１コイル導電層１
３を電気メッキによって形成する。第１コイル導電層１
３は、図２−Ｄに示すように、下部磁性膜３と同じ高さ
またはそれよりやや厚く形成する。このとき、フォトマ
スク１７の露光焦点を１点にすることができるので、第
１コイル導電層１３はその幅及び厚さを均一に形成する
ことができる。
【００１８】次に、残存しているレジスト膜１６を有機
溶剤を用いて洗浄することによって除去し、更にその下
側の下地コイル導体層１５をイオンミリング等で除去す
る。そして、残存レジスト膜１６及び下地コイル導体層
１５を除去した後に、下部磁性膜３を包み込むようにノ
ボラック樹脂等の有機絶縁材を十分な厚さに塗布し、露
光して現像した後硬化させて、下部磁性膜３と第１コイ
ル導電層１３との間の絶縁層１８を形成する（図２−
Ｅ）。
溶剤を用いて洗浄することによって除去し、更にその下
側の下地コイル導体層１５をイオンミリング等で除去す
る。そして、残存レジスト膜１６及び下地コイル導体層
１５を除去した後に、下部磁性膜３を包み込むようにノ
ボラック樹脂等の有機絶縁材を十分な厚さに塗布し、露
光して現像した後硬化させて、下部磁性膜３と第１コイ
ル導電層１３との間の絶縁層１８を形成する（図２−
Ｅ）。
【００１９】図２−Ｆに示すように、第１コイル導電層
１３及び絶縁層１８の上に、Ｃｕ／Ｔｉ等の下地コイル
導体層１９を形成し、更にノボラック樹脂系のレジスト
膜２０を塗布する。レジスト膜２０の上にフォトマスク
２１を当てて露光し、現像しかつ熱処理して、感光パタ
ーンを形成する。そして、レジスト膜２０を除去した部
分に、Ｃｕ等の第２コイル導電層１４を形成し、残存し
ているレジスト膜を除去する（図２−Ｇ）。第２コイル
導電層１４も第１コイル導電層１３と同様に、フォトマ
スク２１の露光焦点を略１点にして、幅及び厚さを均一
にすることができる。
１３及び絶縁層１８の上に、Ｃｕ／Ｔｉ等の下地コイル
導体層１９を形成し、更にノボラック樹脂系のレジスト
膜２０を塗布する。レジスト膜２０の上にフォトマスク
２１を当てて露光し、現像しかつ熱処理して、感光パタ
ーンを形成する。そして、レジスト膜２０を除去した部
分に、Ｃｕ等の第２コイル導電層１４を形成し、残存し
ているレジスト膜を除去する（図２−Ｇ）。第２コイル
導電層１４も第１コイル導電層１３と同様に、フォトマ
スク２１の露光焦点を略１点にして、幅及び厚さを均一
にすることができる。
【００２０】このようにして、第１コイル導電層１３と
第２コイル導電層１４とを一体に積層した導体コイル１
２が形成される。第１及び第２コイル導電層１３、１４
がそれぞれ幅及び厚さを均一に形成できるので、従来技
術におけるような導体コイルの短絡、発熱や断線を防止
することができる。また、導電コイル１２は、下部磁性
膜３の上を通過する部分を除いて、第１コイル導電層１
３の厚さｔ1と第２コイル導電層１４厚さｔ2とを合計し
た膜厚Ｔを有する。従って、ｔ1、ｔ2を必要に応じて適
当に選択することによって、限られた面積内でコイル幅
に制限されることなく、コイル抵抗値を小さく設定する
ことができる。更に、導体コイル１２の上に、通常の工
程により層間絶縁層、第２の導体コイル、層間絶縁層、
上部磁性膜、及び保護層を順次形成して薄膜磁気ヘッド
を完成させる。
第２コイル導電層１４とを一体に積層した導体コイル１
２が形成される。第１及び第２コイル導電層１３、１４
がそれぞれ幅及び厚さを均一に形成できるので、従来技
術におけるような導体コイルの短絡、発熱や断線を防止
することができる。また、導電コイル１２は、下部磁性
膜３の上を通過する部分を除いて、第１コイル導電層１
３の厚さｔ1と第２コイル導電層１４厚さｔ2とを合計し
た膜厚Ｔを有する。従って、ｔ1、ｔ2を必要に応じて適
当に選択することによって、限られた面積内でコイル幅
に制限されることなく、コイル抵抗値を小さく設定する
ことができる。更に、導体コイル１２の上に、通常の工
程により層間絶縁層、第２の導体コイル、層間絶縁層、
上部磁性膜、及び保護層を順次形成して薄膜磁気ヘッド
を完成させる。
【００２１】本発明の薄膜磁気ヘッドは、上述した図２
の実施例を変形することによって、次のように工程を簡
単にすることもできる。先ず、下部磁性膜３を含む基板
１の上にギャップ膜４を成膜した後に、下地コイル導体
層１５を設けることなくノボラック系の有機絶縁樹脂を
塗布し、フォトマスクを用いて図２−Ｃと同様のレジス
ト膜１６を形成する。次に、レジスト膜１６を約２２０
℃で焼き固めて、図２−Ｅに示す絶縁膜１８に相当する
絶縁膜を下部磁性膜３を十分に被覆するように形成す
る。この絶縁膜を含めて基板の上に、スパッタリングに
よってＣｕ／Ｔｉ等の下地コイル導体層を被着させる。
そして、前記絶縁膜以外の部分に通常の手法によりレジ
スト膜の感光パターンを形成し、前記下地コイル導体層
を電極としてＣｕを電気めっきすることにより、下側の
第１コイル導電層１３を形成する。更に、レジスト膜を
塗布してパターニングし、前記絶縁膜の上に被着させた
前記下地コイル導体層及び第１コイル導電層１３を電極
として、同じく電気めっきにより第２コイル導電層１４
を積層する。この実施例によれば、第２コイル導電層１
４の下地コイル導体層１９を省略することができ、工程
を簡略化することができる。
の実施例を変形することによって、次のように工程を簡
単にすることもできる。先ず、下部磁性膜３を含む基板
１の上にギャップ膜４を成膜した後に、下地コイル導体
層１５を設けることなくノボラック系の有機絶縁樹脂を
塗布し、フォトマスクを用いて図２−Ｃと同様のレジス
ト膜１６を形成する。次に、レジスト膜１６を約２２０
℃で焼き固めて、図２−Ｅに示す絶縁膜１８に相当する
絶縁膜を下部磁性膜３を十分に被覆するように形成す
る。この絶縁膜を含めて基板の上に、スパッタリングに
よってＣｕ／Ｔｉ等の下地コイル導体層を被着させる。
そして、前記絶縁膜以外の部分に通常の手法によりレジ
スト膜の感光パターンを形成し、前記下地コイル導体層
を電極としてＣｕを電気めっきすることにより、下側の
第１コイル導電層１３を形成する。更に、レジスト膜を
塗布してパターニングし、前記絶縁膜の上に被着させた
前記下地コイル導体層及び第１コイル導電層１３を電極
として、同じく電気めっきにより第２コイル導電層１４
を積層する。この実施例によれば、第２コイル導電層１
４の下地コイル導体層１９を省略することができ、工程
を簡略化することができる。
【００２２】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は、その技術的範囲内に於て上記実施例
に様々な変形・変更を加えて実施することができる。例
えば、また、絶縁膜１２の上に層間絶縁膜を介して第
２、第３の導体コイルを設けて多層化する場合にも、各
導体コイルを同様の積層構造にして所望の抵抗値を得る
ことができる。
したが、本発明は、その技術的範囲内に於て上記実施例
に様々な変形・変更を加えて実施することができる。例
えば、また、絶縁膜１２の上に層間絶縁膜を介して第
２、第３の導体コイルを設けて多層化する場合にも、各
導体コイルを同様の積層構造にして所望の抵抗値を得る
ことができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２４】請求項１記載の薄膜磁気ヘッドによれば、
導体コイルが２層構造に形成されるので、必要に応じて
コイルの幅及び厚さを設定し、コイル抵抗値を小さくす
ることができるので、特にノイズに関連する電磁変換特
性の向上を図ることができる。また、低抵抗コイルの製
造が可能となることによって、コイルの巻数を増やすこ
とができるので、薄膜磁気ヘッドの構造及び設計上の自
由度を大幅に高めることができる。更に、磁性膜と基板
との段差に拘らずコイルの幅及び厚さを均一に形成でき
るので、従来のようなコイルの短絡または発熱や断線を
防止される。
導体コイルが２層構造に形成されるので、必要に応じて
コイルの幅及び厚さを設定し、コイル抵抗値を小さくす
ることができるので、特にノイズに関連する電磁変換特
性の向上を図ることができる。また、低抵抗コイルの製
造が可能となることによって、コイルの巻数を増やすこ
とができるので、薄膜磁気ヘッドの構造及び設計上の自
由度を大幅に高めることができる。更に、磁性膜と基板
との段差に拘らずコイルの幅及び厚さを均一に形成でき
るので、従来のようなコイルの短絡または発熱や断線を
防止される。
【００２５】請求項２記載の薄膜磁気ヘッドによれば、
磁性膜と基板との段差による影響を解消して、磁性膜と
導体コイルとの間に十分な絶縁性が確保されるので、絶
縁抵抗の低下を防止してより信頼性の高い薄膜磁気ヘッ
ドを得ることができる。
磁性膜と基板との段差による影響を解消して、磁性膜と
導体コイルとの間に十分な絶縁性が確保されるので、絶
縁抵抗の低下を防止してより信頼性の高い薄膜磁気ヘッ
ドを得ることができる。
【図１】本発明による導体コイルの構造を概略的に示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】Ａ図乃至Ｇ図からなり、本発明による導体コイ
ルの形成過程を示す図である。
ルの形成過程を示す図である。
【図３】従来の薄膜磁気ヘッドの構造を示す概略斜視図
である。
である。
【図４】図３の縦断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に於ける断面図である。
１ 基板 ２ 絶縁膜 ３ 下部磁性膜 ４ ギャップ膜 ５、６、７ 絶縁膜 ８、９ 導体コイル １０ 上部磁性膜 １１ 保護層 １２ 導体コイル １３ 第１コイル導電層 １４ 第２コイル導電層 １５ 下地コイル導体層 １６ レジスト膜 １７ フォトマスク １８ 絶縁層 １９ 下地コイル導体層 ２０ レジスト膜 ２１ フォトマスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−171614（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−26615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−177417（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の上に形成される磁性膜と導体コイ
ルとからなる磁気回路を有する薄膜磁気ヘッドであっ
て、 前記導体コイルが、前記磁性膜が形成される領域以外の
領域に形成される第１コイル導電体と、前記磁性膜が形
成される領域を通過させて、前記第１コイル導電体に一
体に積層される第２コイル導電体とからなることを特徴
とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記第１コイル導電体が、前記磁性膜と
実質的に同じ高さに形成されることを特徴とする請求項
１記載の薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189413A JP2553012B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189413A JP2553012B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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1993
- 1993-06-30 JP JP5189413A patent/JP2553012B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US11532904B2 (en) | 2018-08-24 | 2022-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical connector set and circuit board on which electrical connector set is mounted |
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| JPH0721526A (ja) | 1995-01-24 |
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