JP7442136B2 - 基板モジュール、接続システム及び基板 - Google Patents

Description

本開示は一般に基板モジュール、接続システム及び基板に関し、より詳細には、信号伝送用の端子を備える基板モジュール、この基板モジュールを備える接続システム、及び、この基板モジュールに用いられる基板に関する。

特許文献１には、コネクタ及びコネクタを覆うシールドカバーが記載されている。コネクタは、第１の回路基板に装着されたソケットと第２の回路基板に装着されたヘッダとを嵌合することで、第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続する。シールドカバーは、第１の回路基板および第２の回路基板のいずれか一方の回路基板に形成された係合部に係合する。コネクタは、一方向に配列された複数のコンタクトを備えている。

特開２０１３－１８２８０８号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたようなコネクタでは、複数のコンタクト（第１端子及び第２端子）間でノイズの伝搬が起きることがあり、これにより、通信品質が劣化する可能性があった。

本開示は、信号伝送用の第１端子における通信品質を改善させることができる基板モジュール、接続システム及び基板を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る基板モジュールは、第１端子と、第２端子と、基板と、を備える。前記第１端子は、信号を伝送する。前記第２端子は、電力を伝送する又は前記第１端子が伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する。前記基板は、前記第１端子及び前記第２端子に電気的に接続されている。前記基板は、第１フットプリントと、第２フットプリントと、グランドパターンと、第１ビアと、第２ビアと、第１ビアパッドと、第２ビアパッドと、第１線路と、第２線路と、容量部と、を有する。前記第１フットプリントは、前記第１端子に電気的に接続されている。前記第２フットプリントは、前記第２端子に電気的に接続されている。前記第１ビアは、前記第１フットプリントに電気的に接続されている。前記第２ビアは、前記第２フットプリントに電気的に接続されている。前記第１ビアパッドは、前記第１ビアを介して前記第１フットプリントに電気的に接続されている。前記第２ビアパッドは、前記第２ビアを介して前記第２フットプリントに電気的に接続されている。前記第１線路は、前記第１ビアパッドに電気的に接続されている。前記第２線路は、前記グランドパターンと電位が異なる。前記第２線路は、前記第２ビアパッドに電気的に接続されている。前記容量部は、前記グランドパターンの電位との間で静電容量を形成する。前記容量部は、前記第２線路に電気的に接続されている。前記容量部は、前記基板の厚さ方向において前記グランドパターンの少なくとも一部と重なり、前記第２線路に電気的に接続された導電性の拡大部を含む。

本開示の一態様に係る接続システムは、前記基板モジュールと、相手側基板モジュールと、を備える。前記相手側基板モジュールは、相手側第１端子と、相手側第２端子と、相手側基板と、を備える。前記相手側第１端子は、前記基板モジュールの前記第１端子に電気的に接続される。前記相手側第１端子は、信号を伝送する。前記相手側第２端子は、前記基板モジュールの前記第２端子に電気的に接続される。前記相手側第２端子は、電力を伝送する又は前記相手側第１端子が伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する。前記相手側基板は、前記相手側第１端子及び前記相手側第２端子に電気的に接続されている。

本開示の一態様に係る基板は、前記基板モジュールに、前記基板として用いられる。

本開示は、信号伝送用の第１端子における通信品質を改善させることができるという利点がある。

図１は、実施形態１に係る接続システムの分解斜視図である。 図２は、同上の接続システムの第１基板モジュールの分解斜視図である。 図３は、同上の接続システムのソケット（コネクタ）の分解斜視図である。 図４は、同上のソケットの下面図である。 図５は、同上のソケットの平面図である。 図６は、同上のソケットの外側シールドの斜視図である。 図７は、同上の接続システムの第２基板モジュールの分解斜視図である。 図８は、同上の接続システムのヘッダ（コネクタ）の分解斜視図である。 図９は、同上のヘッダの平面図である。 図１０は、同上のヘッダの下面図である。 図１１は、同上のヘッダの外側シールドの斜視図である。 図１２は、同上のソケット及びヘッダの分離状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の内側シールドを含む端面図である。 図１３は、同上のソケット及びヘッダの接続状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の内側シールドを含む端面図である。 図１４は、同上のソケット及びヘッダの分離状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の２つの端子を含む端面図である。 図１５は、同上のソケット及びヘッダの接続状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の２つの端子を含む端面図である。 図１６は、同上のソケットを模式化した下面図である。 図１７は、実施形態２に係る第１基板モジュールの分解斜視図である。 図１８は、実施形態３に係る第１基板モジュールの分解斜視図である。 図１９は、実施形態４に係る第１基板モジュールの分解斜視図である。 図２０は、実施形態５に係る第１基板モジュールの分解斜視図である。 図２１は、実施形態６に係る第１基板モジュールの分解斜視図である。 図２２は、実施形態７に係る第１基板モジュールの分解斜視図である。

（実施形態１）
（１）概要
以下、実施形態１に係る基板モジュール、接続システム及び基板について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

図１に示すように、接続システム１００は、第１基板モジュールＭ１と、第２基板モジュールＭ２と、を備える。第１基板モジュールＭ１は、第１コネクタ（ソケットＳ１）と、第１基板（基板１５０）と、を備える。第２基板モジュールＭ２は、第２コネクタ（ヘッダＨ１）と、第２基板（基板５５０）と、を備える。以下の説明では、第１コネクタを「ソケットＳ１」とも称し、第２コネクタを「ヘッダＨ１」とも称す。ソケットＳ１は、基板１５０に取り付けられている。ソケットＳ１は、複数の端子４として、複数（図１では２つ）の第１端子４Ｔと、複数（図１では６つ）の第２端子４Ｐと、を有する。ヘッダＨ１は、基板５５０に取り付けられている。ヘッダＨ１は、複数の端子８として、複数（図１では２つ）の第１端子８Ｔと、複数（図１では６つ）の第２端子８Ｐと、を有する。ソケットＳ１は、ヘッダＨ１に接続される（図１５参照）。このとき、ソケットＳ１の各第１端子４Ｔが、ヘッダＨ１の各第１端子８Ｔに電気的に接続され、ソケットＳ１の各第２端子４Ｐが、ヘッダＨ１の各第２端子８Ｐに電気的に接続される。ソケットＳ１から見て、ヘッダＨ１は、ソケットＳ１に接続される「相手側コネクタ」である。逆に、ヘッダＨ１から見て、ソケットＳ１は、ヘッダＨ１に接続される「相手側コネクタ」である。すなわち、接続システム１００は、コネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）と、相手側コネクタと、を備える。また、第１基板モジュールＭ１から見て、第２基板モジュールＭ２は、第１基板モジュールＭ１に接続される「相手側基板モジュール」である。逆に、第２基板モジュールＭ２から見て、第１基板モジュールＭ１は、第２基板モジュールＭ２に接続される「相手側基板モジュール」である。すなわち、接続システム１００は、基板モジュール（第１基板モジュールＭ１又は第２基板モジュールＭ２）と、相手側基板モジュールと、を備える。

以下では、第１基板モジュールＭ１及び第２基板モジュールＭ２のうち、第１基板モジュールＭ１を基板モジュールとし、第２基板モジュールＭ２を相手側基板モジュールとして説明する。図１、図２に示すように、本実施形態の基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）は、第１端子４Ｔと、第２端子４Ｐと、基板１５０と、を備える。第１端子４Ｔは、信号を伝送する。第２端子４Ｐは、電力を伝送する又は第１端子４Ｔが伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する。基板１５０は、第１端子４Ｔ及び第２端子４Ｐに電気的に接続されている。基板１５０は、第１フットプリント１１３と、第２フットプリント１２３と、グランドパターンＧＮＤ３と、第１ビア１１４と、第２ビア１２４と、第１ビアパッド１１５と、第２ビアパッド１２５と、第１線路１１６と、第２線路１２６と、容量部（拡大部１２７）と、を有する。第１フットプリント１１３は、第１端子４Ｔに電気的に接続されている。具体的には、第１フットプリント１１３は、半田等を介して第１端子４Ｔに電気的に接続されている。第２フットプリント１２３は、第２端子４Ｐに電気的に接続されている。具体的には、第２フットプリント１２３は、半田等を介して第２端子４Ｐに電気的に接続されている。第１ビア１１４は、第１フットプリント１１３に電気的に接続されている。具体的には、第１ビア１１４は、基板１５０上に形成されたパターン等を介して第１フットプリント１１３に電気的に接続されている。第２ビア１２４は、第２フットプリント１２３に電気的に接続されている。具体的には、第２ビア１２４は、基板１５０上に形成されたパターン等を介して第２フットプリント１２３に電気的に接続されている。第１ビアパッド１１５は、第１ビア１１４を介して第１フットプリント１１３に電気的に接続されている。第２ビアパッド１２５は、第２ビア１２４を介して第２フットプリント１２３に電気的に接続されている。第１線路１１６は、第１ビアパッド１１５に電気的に接続されている。第２線路１２６は、グランドパターンＧＮＤ３と電位が異なる。第２線路１２６は、第２ビアパッド１２５に電気的に接続されている。容量部（拡大部１２７）は、グランドパターンＧＮＤ３の電位との間で静電容量を形成する。容量部（拡大部１２７）は、第２線路１２６に電気的に接続されている。

上記の構成によれば、容量部（拡大部１２７）とグランドパターンＧＮＤ３の電位との間に静電容量が形成される。そのため、容量部（拡大部１２７）が無い場合と比較して、第２端子４Ｐと相手側モジュールの第２端子８Ｐを接続したときに発生する共振を抑制し、１つの第１端子４Ｔとその他の第１端子４Ｔとの間のクロストークによる通信品質の劣化を低減できる。さらに、第１端子４Ｔから第２端子４Ｐへのクロストークを低減することによる第１端子４Ｔの通信品質の劣化の低減と同時に、第２端子４Ｐから第２線路１２６へ漏出するノイズ量低減による、電磁ノイズ放射の低減も可能となる。容量部（拡大部１２７）は、例えば、第２線路１２６等の配線長に起因する共振を低減させる。

第２基板モジュールＭ２は、第１基板モジュールＭ１が備える構成と同様の構成を備えている。つまり、図１、図７に示すように、相手側基板モジュール（第２基板モジュールＭ２）は、相手側第１端子８Ｔと、相手側第２端子８Ｐと、相手側基板５５０と、を備える。相手側第１端子８Ｔは、基板モジュールの第１端子４Ｔに電気的に接続される。相手側第１端子８Ｔは、信号を伝送する。相手側第２端子８Ｐは、基板モジュールの第２端子４Ｐに電気的に接続される。相手側第２端子８Ｐは、電力を伝送する又は相手側第１端子８Ｔが伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する。相手側基板５５０は、相手側第１端子８Ｔ及び相手側第２端子８Ｐに電気的に接続されている。

さらに、相手側基板モジュール（第２基板モジュールＭ２）の相手側基板５５０は、相手側第１フットプリント５１３と、相手側第２フットプリント５２３と、相手側グランドパターンＧＮＤ３と、相手側第１ビア５１４と、相手側第２ビア５２４と、相手側第１ビアパッド５１５と、相手側第２ビアパッド５２５と、相手側第１線路５１６と、相手側第２線路５２６と、相手側容量部（拡大部５２７）と、を有する。相手側第１フットプリント５１３は、相手側第１端子８Ｔに電気的に接続されている。具体的には、相手側第１フットプリント５１３は、半田等を介して相手側第１端子８Ｔに電気的に接続されている。相手側第２フットプリント５２３は、相手側第２端子８Ｐに電気的に接続されている。具体的には、相手側第２フットプリント５２３は、半田等を介して相手側第２端子８Ｐに電気的に接続されている。相手側第１ビア５１４は、相手側第１フットプリント５１３に電気的に接続されている。具体的には、相手側第１ビア５１４は、相手側基板５５０上に形成されたパターン等を介して相手側第１フットプリント５１３に電気的に接続されている。相手側第２ビア５２４は、相手側第２フットプリント５２３に電気的に接続されている。具体的には、相手側第２ビア５２４は、相手側基板５５０上に形成されたパターン等を介して相手側第２フットプリント５２３に電気的に接続されている。相手側第１ビアパッド５１５は、相手側第１ビア５１４を介して相手側第１フットプリント５１３に電気的に接続されている。相手側第２ビアパッド５２５は、相手側第２ビア５２４を介して相手側第２フットプリント５２３に電気的に接続されている。相手側第１線路５１６は、相手側第１ビアパッド５１５に電気的に接続されている。相手側第２線路５２６は、相手側グランドパターンＧＮＤ３と電位が異なる。相手側第２線路５２６は、相手側第２ビアパッド５２５に電気的に接続されている。相手側容量部（拡大部５２７）は、相手側グランドパターンＧＮＤ３の電位との間で静電容量を形成する。相手側容量部（拡大部５２７）は、相手側第２線路５２６に電気的に接続されている。

すなわち、基板モジュールと相手側基板モジュールとの両方に容量部が設けられている。そのため、基板モジュールと相手側基板モジュールとのうち一方のみに容量部が設けられている場合と比較して、第２端子４Ｐ、８Ｐにおいて共振が起きる可能性を低減できる。

第１基板モジュールＭ１の容量部は、拡大部１２７を含む。本実施形態の容量部は、拡大部１２７のみからなる。拡大部１２７は、基板１５０の厚さ方向においてグランドパターンＧＮＤ３の少なくとも一部と重なる。拡大部１２７は、第２線路１２６に電気的に接続されている。拡大部１２７は、導電性を有する。

第２基板モジュールＭ２の相手側容量部は、拡大部５２７を含む。本実施形態の相手側容量部は、拡大部５２７のみからなる。拡大部５２７は、相手側基板５５０の厚さ方向において相手側グランドパターンＧＮＤ３の少なくとも一部と重なる。拡大部５２７は、相手側第２線路５２６に電気的に接続されている。拡大部５２７は、導電性を有する。

基板１５０（又は５５０）は、基板モジュール（第１基板モジュールＭ１又は第２基板モジュールＭ２）に用いられる。基板１５０及び５５０はそれぞれ、ソケットＳ１又はヘッダＨ１とは独立して提供されてもよいし、ソケットＳ１及びヘッダＨ１のうち少なくとも一方と共に提供されてもよい。

なお、図１等の各図では、基板１５０、５５０の各々のうち一部の面積を占める領域のみを図示しており、実際の基板１５０、５５０はより大きい面積を有する。

（２）詳細
以下、本実施形態に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１及び第２基板モジュールＭ２）について、図１～図１６を参照して詳細に説明する。

以下、特に断りがない限り、ソケットＳ１及びヘッダＨ１が互いに接続又は分離される方向を上下方向（「第１方向」ともいう）とし、ソケットＳ１から見てヘッダＨ１側を上方として説明する。また、上下方向と直交する方向であってソケットＳ１のハウジング２の長手方向を前後方向（「第２方向」ともいう）として説明する。また、上下方向及び前後方向の両方と直交する方向、すなわちハウジング２の短手方向を左右方向（「第３方向」ともいう）として説明する。つまり、図３等において、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」の矢印で示す通りに上、下、前、後、左、右の各方向を規定する。ただし、これらの方向はソケットＳ１及びヘッダＨ１の使用方向を規定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

コネクタ及び相手側コネクタは、第１方向において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。本実施形態では、ソケットＳ１がヘッダＨ１の下に配置され、ソケットＳ１が上に移動することと、ヘッダＨ１が下に移動することと、のうち少なくとも一方が行われることで、ソケットＳ１とヘッダＨ１とが互いに接続される。そのため、「コネクタ及び相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側」とは、ソケットＳ１をコネクタとする場合は上側を意味し、ヘッダＨ１をコネクタとする場合は下側を意味する。

本実施形態のソケットＳ１及びヘッダＨ１はそれぞれ、例えばプリント配線板又はフレキシブルプリント配線板等の基板１５０又は５５０（図１３参照）に取り付けられる。ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、例えばスマートフォン等の携帯端末に搭載されている複数の基板の間を電気的に接続するために用いられる。もちろん、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の用途を限定する趣旨ではなく、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、携帯端末以外の例えばカメラモジュール等の電子機器に用いられてもよい。また、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の用途は、複数の基板の間を電気的に接続する用途に限られず、例えば基板とディスプレイとの間や、基板とバッテリとの間など、複数の部品の間を電気的に接続する用途であればよい。

基板１５０、５５０にはそれぞれ、複数の回路部品（例えば、キャパシタ、インダクタ、抵抗及びＩＣ等）が実装されている。基板１５０、５５０をソケットＳ１及びヘッダＨ１を介して電気的に接続し、複数の回路部品を用いた回路を形成することができる。

（２．１）第１基板モジュールの基板
第１基板モジュールＭ１の基板１５０の平面視形状は、長方形状である。なお、基板１５０の平面視形状は、他の形状でもよく、例えば、Ｌ字状であってもよい。

基板１５０は、３層以上の層を有する積層基板である。図２に示すように、基板１５０は、基材１６０を有する。基材１６０は、第１基材１６１、第２基材１６２及び第３基材１６３を含む。第１基材１６１、第２基材１６２及び第３基材１６３は、上下方向に重なっている。第２基材１６２は、第１基材１６１と第３基材１６３との間に挟まれている。第１基材１６１は、ソケットＳ１に接している。

基板１５０は、少なくとも第１層ＬＡ１と、第２層ＬＡ２と、第３層ＬＡ３と、を含む。第１層ＬＡ１は、第１基材１６１の上面である。第２層ＬＡ２は、第２基材１６２の上面である。第３層ＬＡ３は、第３基材１６３の上面である。第１層ＬＡ１、第２層ＬＡ２及び第３層ＬＡ３は、上下方向に重なっている。第１層ＬＡ１、第２層ＬＡ２及び第３層ＬＡ３のうち、第１層ＬＡ１が最もソケットＳ１に近く、第２層ＬＡ２が２番目にソケットＳ１に近く、第３層ＬＡ３が最もソケットＳ１から遠い。第１層ＬＡ１は、ソケットＳ１に接している。

基板１５０は、複数の導体を更に有する。複数の導体は、例えば、銅箔又は半田である。複数の導体は、基材１６０の表面及び内部に設けられている。基板１５０は、複数の導体の少なくとも一部として、複数の導体１８０、２つの第１フットプリント１１３、６つの第２フットプリント１２３、複数のグランドパターンＧＮＤ１～ＧＮＤ３、２つの第１ビア１１４及び６つ（図２では１つのみを図示）の第２ビア１２４を有する。さらに、基板１５０は、複数の導体の少なくとも一部として、２つの第１ビアパッド１１５、６つ（図２では１つのみを図示）の第２ビアパッド１２５、２つの第１線路１１６、６つ（図２では１つのみを図示）の第２線路１２６及び６つ（図２では１つのみを図示）の拡大部１２７を有する。

図４では、導体１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３が設けられる領域を２点鎖線により図示している。導体１８０は、静電シールド（後述の外側シールド１及び２つの内側シールド３）をグランドパターンＧＮＤ１に電気的に接続している。具体的には、静電シールドは、導体１８０の一部を構成する半田等を介してグランドパターンＧＮＤ１に電気的に接続されている。第１フットプリント１１３は、第１端子４Ｔに電気的に接続されている。具体的には、第１フットプリント１１３は、半田等を介して第１端子４Ｔに電気的に接続されている。第２フットプリント１２３は、第２端子４Ｐに電気的に接続されている。具体的には、第２フットプリント１２３は、半田等を介して第２端子４Ｐに電気的に接続されている。

グランドパターンは、第１層ＬＡ１と、第２層ＬＡ２と、第３層ＬＡ３と、にそれぞれ設けられている。本明細書では、第１層ＬＡ１のグランドパターンをＧＮＤ１、第２層ＬＡ２のグランドパターンをＧＮＤ２、第３層ＬＡ３のグランドパターンをＧＮＤ３と称す。グランドパターンＧＮＤ３は、第３層ＬＡ３の略全面に設けられている。グランドパターンＧＮＤ１～ＧＮＤ３は、複数のビアを介して互いに電気的に接続されている。

第１層ＬＡ１は、複数の導体１８０、２つの第１フットプリント１１３、６つの第２フットプリント１２３及びグランドパターンＧＮＤ１を有する。

２つの第１端子４Ｔは、基板１５０の長手方向において互いに距離をあけて配置されている。２つの第１端子４Ｔに対応して、これに電気的に接続された２つの第１フットプリント１１３が設けられている。２つの第１フットプリント１１３は、基板１５０の長手方向において互いに距離をあけて配置されている。２つの第１フットプリント１１３に対応して、これに電気的に接続された２つの第１ビア１１４が設けられている。

２つの第１端子４Ｔの各々は、対応する第１フットプリント１１３、第１ビア１１４及び第１ビアパッド１１５を介して、第１線路１１６に電気的に接続されている。

各第１ビア１１４は、第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２とに亘って設けられている。第２層ＬＡ２は、２つの第１ビアパッド１１５と、２つの第１線路１１６と、を有する。各第１ビア１１４は、対応する第１フットプリント１１３と第１ビアパッド１１５とを電気的に接続している。各第１ビアパッド１１５は、対応する第１線路１１６に電気的に接続されている。各第１線路１１６は、基板１５０の短手方向に沿って第１ビアパッド１１５から引き出されている。各第１線路１１６は、第１基板モジュールＭ１の外部の回路に電気的に接続される。

基板１５０の厚さ方向から見て、６つの第２端子４Ｐは、２つの第１端子４Ｔの間に配置されている。より詳細には、６つの第２端子４Ｐは、基板１５０の長手方向において２つの第１端子４Ｔの間に配置されている。６つの第２端子４Ｐに対応して、これに電気的に接続された６つの第２フットプリント１２３が設けられている。６つの第２フットプリント１２３は、基板１５０の長手方向において２つの第１フットプリント１１３の間の位置に配置されている。６つの第２フットプリント１２３に対応して、これに電気的に接続された６つの第２ビア１２４が設けられている。

ただし、図２では、６つの第２ビア１２４のうち１つのみを図示している。また、同様に、図２では、６つの第２ビア１２４とそれぞれ一対一で対応する６つの第２ビアパッド１２５、６つの第２線路１２６及び６つの拡大部１２７のうち、１つの第２ビアパッド１２５、１つの第２線路１２６及び１つの拡大部１２７のみを図示している。残りの５つの第２ビアパッド１２５、５つの第２線路１２６及び５つの拡大部１２７は、例えば、第２層ＬＡ２に設けられている。図２に図示しない５つの拡大部１２７の各々は、例えば、図２に図示された拡大部１２７よりも小さい寸法であって、第２層ＬＡ２のうち他の導体が形成されていない領域に形成される。

各第２端子４Ｐは、対応する第２フットプリント１２３、第２ビア１２４及び第２ビアパッド１２５を介して、第２線路１２６及び拡大部１２７に電気的に接続されている。つまり、第１基板モジュールＭ１は、第２端子４Ｐを複数備え、複数の第２端子４Ｐのうち少なくとも１つは、拡大部１２７に電気的に接続されている。

なお、複数の第２端子４Ｐのうち一部の第２端子４Ｐは、グランドパターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２又はＧＮＤ３に電気的に接続されていてもよい。つまり、一部の第２端子４Ｐは、グランド端子であってもよい。グランド端子に対応する第２ビア１２４、第２ビアパッド１２５、第２線路１２６及び拡大部１２７は必須ではない。よって、基板１５０は、第２ビア１２４、第２ビアパッド１２５、第２線路１２６及び拡大部１２７をそれぞれ少なくとも１つ備えていればよい。また、グランド端子ではない複数の第２端子４Ｐのうち全てに対して、対応する拡大部１２７が存在することは必須ではない。グランド端子ではない複数の第２端子４Ｐのうち一部の第２端子４Ｐは、対応する拡大部１２７に電気的に接続され、残りの第２端子４Ｐに対しては、対応する拡大部１２７が無くてもよい。このように、基板１５０のレイアウトの制約等の理由から、一部の第２端子４Ｐに対応する拡大部１２７のみを設けることがある。

各第２ビア１２４は、第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２とに亘って設けられている。第２層ＬＡ２は、６つの第２ビアパッド１２５と、６つの第２線路１２６と、６つの拡大部１２７と、を有する。各第２ビア１２４は、対応する第２フットプリント１２３と第２ビアパッド１２５とを電気的に接続している。各第２ビアパッド１２５は、対応する第２線路１２６及び拡大部１２７に電気的に接続されている。拡大部１２７と第２ビアパッド１２５とは、基板１５０における同じ層（第２層ＬＡ２）においてつながっている。各第２線路１２６は、第１基板モジュールＭ１の外部の回路に電気的に接続される。

６つの第２ビアパッド１２５のうち少なくとも１つから第２線路１２６が引き出されている向きは、各第１ビアパッド１１５から第１線路１１６が引き出されている向きと同じである。すなわち、基板１５０の厚さ方向から見て、第１ビアパッド１１５から第１線路１１６が引き出されている所定の向き（矢印Ａ１の向き）に沿って、第２ビアパッド１２５から第２線路１２６が引き出されている。拡大部１２７の大部分は、第２ビア１２４及び第２ビアパッド１２５から見て第２線路１２６が引き出されている側とは反対側に設けられている。具体的には、拡大部１２７のうち、第２ビア１２４に対して所定の向きと反対側の領域の面積は、拡大部１２７のうち、第２ビア１２４に対して所定の向きと同じ側の領域（図２の矢印Ａ１の基端よりも矢印Ａ１の先端寄りの領域）の面積よりも大きい。

また、拡大部１２７の面積と、この拡大部１２７に対応する第２ビアパッド１２５の面積との和は、この拡大部１２７に対応する（１つの）第２フットプリント１２３の面積よりも大きい。このように、拡大部１２７の面積と第２ビアパッド１２５の面積との和が比較的大きいので、これらとグランドパターンＧＮＤ３とにより形成される静電容量を比較的大きくでき、第２端子４Ｐの共振を抑制する効果を向上させることができる。

拡大部１２７の面積と、この拡大部１２７に対応する第２ビアパッド１２５の面積との和は、この拡大部１２７に対応する第２フットプリント１２３の面積の、１０倍以上であることが望ましい。より望ましくは、１０倍以上１００倍以下、又は、１０倍以上数百倍以下である。

また、拡大部１２７の面積と、この拡大部１２７に対応する第２ビアパッド１２５の面積との和は、各第１フットプリント１１３の面積の、１０倍以上であることが望ましい。より望ましくは、１０倍以上１００倍以下、又は、１０倍以上数百倍以下である。

基板１５０の厚さ方向において、拡大部１２７は、第３層ＬＡ３のグランドパターンＧＮＤ３の少なくとも一部と重なっている。つまり、拡大部１２７は、拡大部１２７が設けられた層（第２層ＬＡ２）の隣の層（第３層ＬＡ３）のグランドパターンＧＮＤ３の少なくとも一部と重なっている。拡大部１２７は、グランドパターンＧＮＤ３との間に静電容量を形成する。これにより、拡大部１２７が無い場合と比較して、各第２端子４Ｐにおいて共振が起きる可能性を低減できる。

また、基板１５０の厚さ方向において、第１ビアパッド１１５は、第３層ＬＡ３のグランドパターンＧＮＤ３の少なくとも一部と重なっている。第１ビアパッド１１５は、グランドパターンＧＮＤ３との間に静電容量を形成する。拡大部１２７及び第２ビアパッド１２５からなる第１電極部とグランドパターンＧＮＤ３からなる第２電極部との間の静電容量は、第１ビアパッド１１５とグランドパターンＧＮＤ３との間の静電容量よりも大きい。このように、静電容量が比較的大きいため、第２端子４Ｐの共振を抑制する効果を向上させることができる。

なお、グランドパターンＧＮＤ３のうち、基板１５０の厚さ方向において第１ビアパッド１１５と重なる部分が欠けていてもよい。これにより、第１端子４Ｔを通る信号の反射を減らすことができる。

なお、拡大部１２７は、第１層ＬＡ１のグランドパターンＧＮＤ１の少なくとも一部と重なっていてもよい。このように、拡大部１２７は、グランドパターンＧＮＤ１との間に静電容量を形成してもよい。つまり、基板１５０は、第１グランドパターン（グランドパターンＧＮＤ３）とは別に、第２グランドパターン（グランドパターンＧＮＤ１）を更に有していてもよい。拡大部１２７は、基板１５０の厚さ方向において第２グランドパターンの少なくとも一部と重なっていてもよい。拡大部１２７は、基板１５０における第１グランドパターンが設けられた層（第３層ＬＡ３）と第２グランドパターンが設けられた層（第１層ＬＡ１）との間の層（第２層ＬＡ２）に設けられていてもよい。

第１層ＬＡ１は、複数の導体１８０により囲まれた３つの領域Ｒ１～Ｒ３を有する。各領域Ｒ１～Ｒ３は、長方形状である。領域Ｒ１～Ｒ３は、基板１５０の長手方向に並んでいる。領域Ｒ１には、２つの第１フットプリント１１３のうち一方と、これに電気的に接続された第１ビア１１４とが設けられている。領域Ｒ３には、２つの第１フットプリント１１３のうち他方と、これに電気的に接続された第１ビア１１４とが設けられている。領域Ｒ１と領域Ｒ３との間の領域Ｒ２には、６つの第２フットプリント１２３と、６つの第２ビア１２４とが設けられている。６つの拡大部１２７のうち少なくとも１つは、上下方向において領域Ｒ２の一部と重なっている。

拡大部１２７は、基板１５０の厚さ方向において、対応する第２フットプリント１２３の少なくとも一部に重なっている。また、拡大部１２７は、基板１５０の厚さ方向において、対応する第２端子４Ｐの少なくとも一部に重なっている。このように、拡大部１２７が第２フットプリント１２３及び第２端子４Ｐに対して比較的近い位置に設けられているため、第２端子４Ｐの共振を抑制する効果を向上させることができる。

また、拡大部１２７は、基板１５０の厚さ方向において各第１ビアパッド１１５及び各第１線路１１６と重ならない位置に設けられている。これにより、拡大部１２７から第１端子４Ｔ側の電路（第１線路１１６等）にノイズが放射される可能性を低減させ、第１端子４Ｔにおける通信品質を改善させることができる。

（２．２）第２基板モジュールの基板
以下、第２基板モジュールＭ２の基板５５０について説明する。ただし、第２基板モジュールＭ２の基板５５０の構成は、第１基板モジュールＭ１の基板１５０の構成と同様なので、適宜説明を省略する。

図１、図７に示すように、基板５５０は、基材５６０を有する。基材５６０は、第１基材５６１、第２基材５６２及び第３基材５６３を含む。第２基板モジュールＭ２の基材５６０、第１基材５６１、第２基材５６２及び第３基材５６３は、第１基板モジュールＭ１の基材１６０、第１基材１６１、第２基材１６２及び第３基材１６３に相当する。第１基材５６１は、ヘッダＨ１に接している。

また、基板５５０は、基板１５０と同様に、少なくとも第１層ＬＡ１と、第２層ＬＡ２と、第３層ＬＡ３と、を含む。第１層ＬＡ１は、第１基材５６１の下面である。第２層ＬＡ２は、第２基材５６２の下面である。第３層ＬＡ３は、第３基材５６３の下面である。第１層ＬＡ１は、ヘッダＨ１に接している。

基板５５０は、複数の導体を更に有する。より詳細には、基板５５０は、第１基板モジュールＭ１の複数の導体に相当する構成として、複数の導体５８０、２つの第１フットプリント５１３、６つの第２フットプリント５２３、複数のグランドパターンＧＮＤ１～ＧＮＤ３、２つの第１ビア５１４及び６つ（図７では１つのみを図示）の第２ビア５２４を有する。さらに、基板５５０は、第１基板モジュールＭ１の複数の導体に相当する構成として、２つの第１ビアパッド５１５、６つ（図７では１つのみを図示）の第２ビアパッド５２５、２つの第１線路５１６、６つ（図７では１つのみを図示）の第２線路５２６及び６つ（図７では１つのみを図示）の拡大部５２７を有する。

第２基板モジュールＭ２でも第１基板モジュールＭ１と同様に、拡大部５２７が設けられているので、第２基板モジュールＭ２の第２端子８Ｐにおいて共振が起きる可能性を低減できる。また、図１５に示すように、第２端子８Ｐは第１基板モジュールＭ１の第２端子４Ｐに電気的に接続される。そのため、第１基板モジュールＭ１の拡大部１２７は、第２基板モジュールＭ２の第２端子８Ｐにおける共振の抑制にも寄与する。また、第２基板モジュールＭ２の拡大部５２７は、第１基板モジュールＭ１の第２端子４Ｐにおける共振の抑制にも寄与する。

なお、本実施形態の接続システム１００において、静電シールド（後述の外側シールド１、外側シールド５及び２つの内側シールド３、２つの内側シールド７）もノイズレベルの低減に寄与している。

（３）ソケット及びヘッダ
（３．１）ソケットの構成
次に、本実施形態に係るソケットＳ１の構成について説明する。

ソケットＳ１は、ソケットＳ１の中心を通り上下方向に沿った軸を対象軸として２回対称である。図３に示すように、ソケットＳ１は、外側シールド１と、ハウジング２と、複数（２つ）の内側シールド３と、複数（８つ）の端子４と、を備えている。外側シールド１及び複数の内側シールド３の各々は、静電シールドである。外側シールド１は、複数の端子４を囲んでいる。すなわち、外側シールド１は、複数の端子４の外側に配置されている。複数の内側シールド３は、外側シールド１の内側に配置されている。また、複数の内側シールド３は、ハウジング２の内側に配置されている。

ソケットＳ１には、基板１５０（図１４参照）が機械的にかつ電気的に接続される。本実施形態では、基板１５０は積層基板であるが、基板１５０は両面基板であってもよい。基板１５０は、基材１６０（図１４参照）と、導体１７０、１８０と、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３（図２、図１４参照）と、を有している。基材１６０は、例えば、半導体基材又はガラス基材である。導体１７０は、基材１６０の表面に設けられる銅箔等のパターンである。導体１７０は、例えば、基材１６０のうちソケットＳ１が接続される側の表面の略全面に設けられる。導体１７０は、例えば、グランドパターンＧＮＤ１（図２参照）と、第１フットプリント１１３につながった導体と、第２フットプリント１２３につながった導体と、を含む。導体１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３は、例えば、半田である。導体１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３は、導体１７０の所定の領域（ランド）に設けられる。導体１７０は、導体１８０（半田）を介して外側シールド１及び複数の内側シールド３に電気的に接続される。導体１７０は、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３（半田）を介して複数の端子４に電気的に接続される。外側シールド１及び複数の内側シールド３は、例えば、基板１５０に設けられたグランドパターンに電気的に接続される。図４では、導体１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３（半田）が設けられる領域を２点鎖線により図示している。

（３．１．１）ソケットのハウジング
ハウジング２は、樹脂成形体である。ハウジング２は、電気絶縁性を有している。図３～図５に示すように、ハウジング２は、底壁２１と、周壁２２と、を有している。底壁２１は、平面視において、左右方向よりも前後方向に長い長方形状に形成されている。周壁２２は、底壁２１の厚さ方向の一面（上面）の外周部の全周から、上方に突出している。ハウジング２は、上下方向に扁平な直方体状であって、上下方向の両面のうちヘッダＨ１との対向面となる上面の中央部に、周壁２２にて囲まれた凹部２４（図５参照）を有する。

周壁２２の形状は、筒状である。周壁２２は、複数の端子４を囲んでいる。周壁２２は、周壁２２の周方向の全周に亘って連続している。言い換えると、周壁２２は、周壁２２の周方向の全周に亘って切れ目の無いように形成されている。図３に示すように、周壁２２は、２つの第１周壁２２１と、２つの第２周壁２２２と、を含んでいる。２つの第１周壁２２１は、周壁２２のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、凹部２４を介して左右方向に対向する。２つの第２周壁２２２は、周壁２２のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、凹部２４を介して前後方向に対向する。２つの第２周壁２２２は、それぞれ２つの第１周壁２２１の端部同士を連結する。すなわち、ハウジング２は、断面四角の角筒状の周壁２２の一方の開口面（下面）を底壁２１で閉塞した形状を有する。

図５に示すように、ハウジング２は、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７を更に有している。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、底壁２１から上方に突出している。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、凹部２４に配置されている。すなわち、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、周壁２２に囲まれている。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の形状はそれぞれ、直方体状である。上下方向から見て、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の各々は、左右方向よりも前後方向に長い。すなわち、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の各々は、第３方向（左右方向）に沿った方向に厚さを有する壁部である。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、この順で左から右へ並んでいる。

複数の壁部（第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７）の各々は、複数（２つ）の収容部２８を有している。複数の収容部２８の各々には、内側シールド３の延長部３２が収容されている。複数の収容部２８の各々は、壁部に設けられた貫通孔である。収容部２８は、壁部を上下方向に貫通している。収容部２８は、底壁２１をも上下方向に貫通している。また、上下方向から見て、第１壁部２５及び第３壁部２７に設けられた収容部２８は、第１壁部２５（第３壁部２７）の側面（左右方向と交差する面）から窪んだ凹部である。

また、複数の壁部（第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７）の各々は、複数の端子保持部２９を有している。複数の端子保持部２９の各々は、端子４を保持している。複数の端子保持部２９の各々は、壁部に設けられた貫通孔である。壁部は、端子保持部２９において上下方向に貫通している。また、上下方向から見て、端子保持部２９は、壁部の側面（左右方向と交差する面）から窪んだ凹部である。複数の端子保持部２９は、２つ１組で対応しており、互いに対応する２つの端子保持部２９は、左右方向に並んでいる。そして、底壁２１のうち互いに対応する２つの端子保持部２９の間の部位は、端子４が挿入される貫通孔２１１となっている。

複数の端子４は、ハウジング２に圧入によって固定されている。つまり、複数の端子４は、ハウジング２に対して一方向に（上向きに）押し込まれることにより、ハウジング２に保持されている。本実施形態では、８つの端子４がハウジング２に固定されている。８つの端子４は、２列に並んでいる。すなわち、８つの端子４のうち、４つの端子４が第１列を構成し、残りの４つの端子４が、第２列を構成する。各列の４つの端子４は、前後方向に並んでいる。第１列を構成する４つの端子４の各々は、第１壁部２５の端子保持部２９及び第２壁部２６の端子保持部２９に保持されている。第２列を構成する４つの端子４の各々は、第２壁部２６の端子保持部２９及び第３壁部２７の端子保持部２９に保持されている。つまり、各端子４は、２つの壁部の間に配置され、２つの壁部により両側から支持されている。

図４に示すように、底壁２１は、複数の切欠き２１２を有している。複数の切欠き２１２は、上下方向から見て端子４の基板接続部４５（後述する）と対向する位置に設けられている。また、底壁２１は、複数（２つ）の収容溝２１３を有している。各収容溝２１３は、底壁２１の下面に設けられた溝である。収容溝２１３は、前後方向よりも左右方向に長い。収容溝２１３は、内側シールド３の基部３１を収容する。

周壁２２は、複数（４つ）の挿入部２２３を有している。複数（４つ）の挿入部２２３は、２つの第１周壁２２１及び２つの第２周壁２２２の各々の側面（内面）から窪んだ凹部である。後述するように、複数（４つ）の挿入部２２３にはそれぞれ、外側シールド１の一部であるシールド突起１４が挿入される。

（３．１．２）ソケットの外側シールド
外側シールド１は、複数の端子４及び複数の内側シールド３を囲んでいる。外側シールド１は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、外側シールド１は、金属を主材料として形成されている。図３、図６に示すように、外側シールド１は、筒状部１０と、複数（４つ）のシールド突起１４と、を有している。筒状部１０は、外周壁１１と、天壁１２と、内周壁１３と、を含んでいる。

外周壁１１は、断面四角の角筒状の形状を有する。外周壁１１は、２つの第１外周壁１１１と、２つの第２外周壁１１２と、を含んでいる。２つの第１外周壁１１１は、外周壁１１のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、左右方向に対向する。２つの第２外周壁１１２は、外周壁１１のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、前後方向に対向する。２つの第２外周壁１１２は、それぞれ２つの第１外周壁１１１の端部同士を連結する。第１外周壁１１１及び第２外周壁１１２の各々の下端部（下面）は、前後左右方向を含む平面と平行であり、かつ略同一平面内に形成されている。

天壁１２の形状は、上下方向から見て矩形枠状である。天壁１２は、外周壁１１の上端につながっており、上下方向から見て外周壁１１の内側に向かって延びている。

内周壁１３は、外周壁１１の内側に設けられている。内周壁１３は、断面四角の角筒状の形状を有する。外周壁１１の上端と、内周壁１３の上端とが、天壁１２により連結されている。

内周壁１３は、２つの第１内周壁１３１と、２つの第２内周壁１３２と、を含んでいる。２つの第１内周壁１３１は、内周壁１３のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、左右方向に対向する。２つの第２内周壁１３２は、内周壁１３のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、前後方向に対向する。２つの第２内周壁１３２は、それぞれ２つの第１内周壁１３１の端部同士を連結する。

外周壁１１、天壁１２及び内周壁１３により、第１方向（上下方向）の両端が開口した筒状部１０が構成されている。外周壁１１の外周面は、筒状部１０の外周面１０１に相当する。内周壁１３の内周面は、筒状部１０の内周面１０３に相当する。また、外側シールド１は、先端面１０２を有する。先端面１０２は、第１方向における筒状部１０の両端のうち、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる一端（上端）に設けられている。先端面１０２は、筒状部１０の内縁に沿って環状に設けられている。ここでは、天壁１２の上面が先端面１０２に相当する。また、先端面１０２の内縁が、筒状部１０の上端における筒状部１０の内縁に相当する。

先端面１０２と外周面１０１との境界部分ｂ１は、前後方向から見て円弧状の面である（図１２参照）。また、先端面１０２と内周面１０３との境界部分ｂ２は、前後方向から見て円弧状の面である（図１２参照）。なお、ここでは、先端面１０２を、筒状部１０の外面のうち、上下方向に対してなす鋭角が０度以上４５度未満である領域として定義する。また、上記鋭角が４５度以上である外側の面を外周面１０１と定義し、上記鋭角が４５度以上である内側の面を内周面１０３と定義する。境界部分ｂ１は、筒状部１０の周方向の全周に亘って、先端面１０２の一部と外周面１０１の一部とを含むとする。境界部分ｂ２は、筒状部１０の周方向の全周に亘って、先端面１０２の一部と内周面１０３の一部とを含むとする。

複数（４つ）のシールド突起１４は、２つの第１内周壁１３１及び２つの第２内周壁１３２の各々に１つずつ対応して設けられている。各シールド突起１４は、対応する第１内周壁１３１又は第２内周壁１３２から、下向きに突出している。複数（４つ）のシールド突起１４は、ハウジング２に設けられた複数（４つ）の挿入部２２３（図４参照）と一対一で対応している。各シールド突起１４は、対応する挿入部２２３に挿入される。

外側シールド１は、ハウジング２にインサート成形されている。より詳細には、外側シールド１の外周壁１１と内周壁１３との間に、ハウジング２の周壁２２が入り込むように、外側シールド１がハウジング２にインサート成形される。

外側シールド１の面は、その全体が継ぎ目無く形成されている。外側シールド１は、例えば、絞り加工により形成され、これにより、外側シールド１の面の全体が継ぎ目無く形成される。本実施形態では、外側シールド１の面のうち、少なくとも外周面１０１及び内周面１０３が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスである（すなわち、継ぎ目及び切れ目が無い）。本実施形態では、さらに、先端面１０２が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスである。

例えば、外周面１０１に着目すると、図６に示すように、外周面１０１は、２つの第１外周壁１１１の各々の外表面１１１０と、２つの第２外周壁１１２の各々の外表面１１２０と、を含んでいる。外表面１１１０及び外表面１１２０の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である外表面１１１０及び外表面１１２０が、シームレスにつながっている。このようにして、外周面１０１が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、内周面１０３に着目すると、図６に示すように、内周面１０３は、２つの第１内周壁１３１の各々の外表面１３１０と、２つの第２内周壁１３２の各々の外表面１３２０と、を含んでいる。外表面１３１０及び外表面１３２０の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である外表面１３１０及び外表面１３２０が、シームレスにつながっている。このようにして、内周面１０３が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、先端面１０２と外周面１０１との境界部分ｂ１及び先端面１０２と内周面１０３との境界部分ｂ２のうち少なくとも一方（本実施形態では、両方）は、筒状部１０の周方向の全周に亘ってシームレスである。

例えば、図６の紙面右上（外側シールド１のコーナー部分）では、第１外周壁１１１の外表面１１１０と、第２外周壁１１２の外表面１１２０と、先端面１０２とが、シームレスにつながっている。つまり、法線方向が互いに異なる３面である外表面１１１０、外表面１１２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。また、図６の紙面右では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１１１０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。さらに、図６の紙面上では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１１２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。このようにして、境界部分ｂ１が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、例えば、図６の紙面左下（外側シールド１のコーナー部分）では、第１内周壁１３１の外表面１３１０と、第２内周壁１３２の外表面１３２０と、先端面１０２とが、シームレスにつながっている。つまり、法線方向が互いに異なる３面である外表面１３１０、外表面１３２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。また、図６の紙面左では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１３１０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。さらに、図６の紙面下では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１３２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。このようにして、境界部分ｂ２が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

（３．１．３）ソケットの内側シールド
本実施形態では、２つの内側シールド３の形状は同じである。内側シールド３は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、内側シールド３は、金属を主材料として形成されている。図３、図１２に示すように、内側シールド３は、基部３１と、複数（３つ）の延長部３２（２つの第１延長部３３及び１つの第２延長部３４）と、を有している。

基部３１は、第３方向（左右方向）に沿った方向に長さを有する。基部３１の形状は、板状である。基部３１の厚さ方向（前後方向）から見て、基部３１は、上下方向よりも左右方向に長い。基部３１は、ハウジング２の底壁２１に設けられた収容溝２１３に収容されている。

図１２に示すように、複数の延長部３２は、基部３１から上向きに突出している。つまり、複数の延長部３２は、第１方向（上下方向）に沿って、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる向きに、第１方向（上下方向）に沿って突出している。各延長部３２の形状は、板状である。各延長部３２の厚さ方向（前後方向）から見て、各延長部３２は、左右方向よりも上下方向に長い。なお、各延長部３２の厚さ方向は、左右方向であってもよい。

第１延長部３３は、延長部本体３３１と、当接部３３２と、を含む。延長部本体３３１は、基部３１から突出した部位である。当接部３３２は、相手側コネクタ（ヘッダＨ１）の内側シールド７に接触する部位である。当接部３３２は、延長部本体３３１から突出している。当接部３３２は、第１延長部３３（延長部本体３３１）のうち、第１延長部３３の長さ方向に沿った面（ここでは、左面又は右面）に設けられている。すなわち、当接部３３２は、延長部本体３３１から左右方向に突出している。

２つの第１延長部３３の各々の当接部３３２は、左右方向において互いに対向している。各当接部３３２は、ヘッダＨ１の内側シールド７の当接部７２０に接触する（図１３参照）。これにより、２つの内側シールド３がそれぞれ、ヘッダＨ１の２つの内側シールド７のうち対応する内側シールド７に電気的に接続される。具体的には、内側シールド７の２つの延長部７２が、内側シールド３の２つの第１延長部３３の間に挿入される。このとき、２つの延長部７２及び２つの第１延長部３３の弾性により、２つの延長部７２が２つの第１延長部３３に押し付けられる。

第２延長部３４は、延長部本体３４１と、複数（２つ）の保持突起３４２と、を含む。延長部本体３４１は、基部３１から突出した部位である。２つの保持突起３４２は、延長部本体３４１から突出している。２つの保持突起３４２は、延長部本体３４１の左端及び右端に設けられている。すなわち、２つの保持突起３４２のうち一方は、延長部本体３４１から左向きに突出しており、他方は、延長部本体３４１から右向きに突出している。

ソケットＳ１は、２つの内側シールド３の各々に３つの延長部３２を有している。つまり、ソケットＳ１は、計６つの延長部３２を有している。ハウジング２に設けられた６つの収容部２８（図５参照）は、６つの延長部３２と一対一で対応している。各延長部３２は、対応する収容部２８に収容される。より詳細には、第１壁部２５及び第３壁部２７が有する収容部２８にはそれぞれ、第１延長部３３が収容され、第２壁部２６が有する収容部２８には、第２延長部３４が収容される。第２延長部３４において、２つの保持突起３４２を含んだ左右方向の幅は、収容部２８の左右方向の幅よりも僅かに大きい。内側シールド３は、ハウジング２に圧入によって固定されている。つまり、内側シールド３は、ハウジング２に対して一方向に（上向きに）押し込まれることにより、ハウジング２に保持されている。内側シールド３は、２つの保持突起３４２が収容部２８の内面に挟まれた状態で、ハウジング２に保持されている。

ここで、シールド保持部（収容部２８）における２つの第１延長部３３の各々の収容スペースは、２つの第１延長部３３の各々よりも大きい。つまり、２つの第１延長部３３の各々と収容部２８の内面との間の位置合わせには、遊びが持たせられている。内側シールド３をハウジング２に保持する機能は、少なくとも第２延長部３４により実現される。つまり、少なくとも第２延長部３４が収容部２８に圧入されることで、内側シールド３がハウジング２に保持される。要するに、複数の延長部３２は、相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の内側シールド７に接触する当接部３３２を含む第１延長部３３と、シールド保持部（収容部２８）に保持されている第２延長部３４と、を含む。ただし、第２延長部３４も、相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の内側シールド７に接触する当接部を含んでいてもよい。

図１２に示すように、内側シールド３の基部３１は、ソケットＳ１の下端に位置している。内側シールド３は、外側シールド１に囲まれている。内側シールド３は、外側シールド１に対向している２つの先端領域ｒ１を含む。２つの先端領域ｒ１は、基部３１の長さ方向の両端（左端及び右端）に設けられている。

ここで、外側シールド１は、第１端ｅ１と、第２端ｅ２と、を有する。第１端ｅ１は、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（上端）である。第２端ｅ２は、第１端ｅ１とは反対側の端（下端）である。なお、ここでは、第２端ｅ２は、筒状部１０の周方向の全周に亘る領域とする。外側シールド１は、第２端ｅ２を含む領域において２つの先端領域ｒ１に対向している。

外側シールド１は、第２端ｅ２を含む領域において２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方に対して空隙ｇ１を挟んで対向している。図１２に示すように、外側シールド１には、基板１５０の導体１７０、１８０が電気的に接続される。また、導体１７０、１８０は、外側シールド１の第２端ｅ２を内側シールド３の２つの先端領域ｒ１にそれぞれ架け渡すように設けられる。つまり、外側シールド１は、導体１７０、１８０を介して、内側シールド３に電気的に接続される。一方で、基板１５０が存在しない状態において、外側シールド１は、空隙ｇ１を介して２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方（本実施形態では、両方）に対して電気的に絶縁されている。空隙ｇ１における外側シールド１と２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方との間の最短距離Ｌ１は、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

内側シールド３は、第１端ｅ３と、第２端ｅ４と、を有する。第１端ｅ３は、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（上端）である。第２端ｅ４は、第１端ｅ３とは反対側の端（下端）である。内側シールド３は、第２端ｅ４に、基板１５０に電気的に接続される接続面３１０（下面）を有する。接続面３１０は、平面状であり、かつ、２つの先端領域ｒ１間に亘って連続している。より詳細には、接続面３１０は、２つの先端領域ｒ１間を結ぶ長方形状の平面である。

（３．１．４）ソケットの端子
（３．１．４．１）配置
図４、図５に示すように、複数（８つ）の端子４は、複数（２つ）の第１端子４Ｔ（高周波端子）と、複数（６つ）の第２端子４Ｐ（低周波端子）と、を含む。各端子４は、ハウジング２の底壁２１の貫通孔２１１に挿入され、端子保持部２９に保持されている。

２つの第１端子４Ｔは、少なくとも１つの内側シールド３を挟んで両側に配置されている。言い換えると、２つの第１端子４Ｔの間には、少なくとも１つの内側シールド３が配置されている。これにより、２つの第１端子４Ｔ間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

より詳細には、２つの第１端子４Ｔは、少なくとも１つの内側シールド３に対して、第２方向（前後方向）において両側、すなわち、内側シールド３の前側及び後側に配置されている。図４において、２つの内側シールド３のうち一方に着目すると、内側シールド３の前方に１つの第１端子４Ｔが配置されており、内側シールド３の後方に残りの１つの第１端子４Ｔが配置されている。また、２つの第１端子４Ｔの間には、２つの内側シールド３が配置されている。また、内側シールド３の長さ方向（左右方向）は、２つの第１端子４Ｔが並んでいる方向（略前後方向）に対して交差する方向である。

６つの第２端子４Ｐは、２つの内側シールド３の間に配置されている。すなわち、２つの第１端子４Ｔのうち一方が配置されたスペースと６つの第２端子４Ｐが配置されたスペースとが、２つの内側シールド３のうち一方により隔てられている。さらに、２つの第１端子４Ｔのうち他方が配置されたスペースと６つの第２端子４Ｐが配置されたスペースとが、２つの内側シールド３のうち他方により隔てられている。６つの第２端子４Ｐは、前後方向に３つずつ、２列に並んでいる。

各列の３つの第２端子４Ｐは、前後方向において等ピッチで配置されている。また、各列の末端の第２端子４Ｐの前方又は後方には、第１端子４Ｔが配置されている。第２端子４Ｐと第１端子４Ｔとの間のピッチは、３つの第２端子４Ｐのピッチの整数倍（本実施形態では、２倍）である。このような配置により、６つの第２端子４Ｐ及び２つの第１端子４Ｔを一括してハウジング２に組み込む工程を容易に実現できる。

本実施形態では、第２端子４Ｐと第１端子４Ｔとの間のピッチは、３つの第２端子４Ｐのピッチよりも長い。これにより、第２端子４Ｐと第１端子４Ｔとの間に内側シールド３の配置されるスペースを確保できる。

２つの第１端子４Ｔの間には、複数の第２端子４Ｐが配置されたスペースが設けられているため、２つの第１端子４Ｔ間の距離を確保できる。これにより、２つの第１端子４Ｔ間でノイズの伝搬が起きる可能性を更に低減できる。また、２つの第１端子４Ｔは、ハウジング２の周壁２２の内側において、対角の位置に配置されている。これにより、２つの第１端子４Ｔ間の距離をより長くできる。

２つの第１端子４Ｔは、基板１５０上に導体１７０でパターン形成された信号線に電気的に接続される。６つの第２端子４Ｐのうち少なくとも１つは、基板１５０上に導体１７０でパターン形成された電源線に電気的に接続される。２つの第１端子４Ｔでは、６つの第２端子４Ｐと比較して、周波数の高い信号が伝送される。２つの第１端子４Ｔで伝送される信号の周波数は、例えば、５～５０ＧＨｚ程度である。

また、６つの第２端子４Ｐのうち少なくとも１つは、内側シールド３に電気的に接続されてもよい。これにより、６つの第２端子４Ｐのうち少なくとも１つは、内側シールド３と同電位となる。具体的には、６つの第２端子４Ｐのうち少なくとも１つの電位及び内側シールド３の電位は、グランド電位となる。６つの第２端子４Ｐのうち少なくとも１つは、例えば、基板１５０の導体１７０、１８０を介して、内側シールド３に電気的に接続されてもよい。なお、６つの第２端子４Ｐのうち少なくとも１つが、基板１５０によらずに内側シールド３に電気的に接続されていてもよい。

（３．１．４．２）形状
各端子４の形状は、互いに同じである。各端子４は、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。図１４に示すように、各端子４は、（第１）接点部４１と、基部４２と、連結部４３と、突出部４４と、基板接続部４５と、（第２）接点部４６と、を有している。

基板接続部４５は、例えば、基板１５０の第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３（半田）に電気的に接続される。すなわち、半田付け等の接合手段にて基板接続部４５が基板１５０に接合される。これにより、基板１５０と端子４とは、電気的かつ機械的に接続される。また、図４に示すように、第１方向（上下方向）から見て、基板接続部４５は、外側シールド１に囲まれている。さらに、上下方向と直交する１つの平面上に、基板接続部４５の少なくとも一部及び外側シールド１の少なくとも一部が存在する。

連結部４３は、下方に開放されたＵ字状に形成されている。連結部４３は、基部４２の上端部と、接点部４１の上端部とを連結している。基部４２の下端部は、基板接続部４５につながっている。

突出部４４は、上方に開放されたＵ字状に形成されている。突出部４４は、接点部４１の下端部と、接点部４６とを連結している。第１接点部である接点部４１と、第２接点部である接点部４６とは左右方向において互いに対向する。本実施形態では、端子４のうち、少なくとも連結部４３及び突出部４４が弾性を有する。

端子４がハウジング２に保持された状態において、上から見て、接点部４１及び接点部４６の少なくとも一部が露出する。接点部４１及び接点部４６は、ヘッダＨ１（相手側コネクタ）の複数の端子８（相手側端子）のうち対応する端子８に接触して、端子８に電気的に接続される（図１５参照）。具体的には、端子８の接点部８１及び接点部８４が、接点部４１及び接点部４６の間に挿入される。このとき、突出部４４の弾性により、接点部４１及び接点部４６が端子８に押し付けられる。

端子４は、力覚部４７を更に有している。力覚部４７は、端子４と端子８（相手側端子）との接触時にクリック感を生じる。力覚部４７は、接点部４１から突出した突起である。端子８が有する力覚部８５（突起）が、力覚部４７を乗り越えたとき、クリック感が生じる。具体的には、力覚部８５が下向きに移動して力覚部４７を乗り越えることにより、端子４と端子８との間に作用する力の大きさが減少するので、端子４と端子８とを接続する作業者は、当該力の大きさの減少をクリック感として知覚する。作業者は、クリック感を知覚したことをもって、ソケットＳ１とヘッダＨ１との接続の進捗を知ることができる。なお、ソケットＳ１とヘッダＨ１との接続及びそれに伴う端子４と端子８との接続は、人の手によりなされることに限定されず、機械によりなされてもよい。

端子４と端子８との接続時には、接点部４６は、端子８の窪み８４０に挿入される。端子４と端子８とが接続している状態から、非接続の状態へ移行するに際しては、力覚部８５が上向きに移動して力覚部４７を乗り越え、かつ、接点部４６が窪み８４０から脱出することが可能な一定以上の力を要する。このように、力覚部８５及び力覚部４７の組、並びに、接点部４６及び窪み８４０の組はそれぞれ、ソケットＳ１とヘッダＨ１との接続状態を維持可能なロック機構を構成する。

図５に示すように、内側シールド３の当接部３３２と、複数の端子４のうち少なくとも１つの端子４の接点部４１とは、第２方向（前後方向）に並んでいる。

（３．１．５）ソケット側の基板
ソケットＳ１は、基板１５０の導体１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３（半田）に電気的に接続される。図４では、ソケットＳ１の下面のうち、導体１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３が設けられる領域を２点鎖線により図示している。導体１８０の一部は、外側シールド１の下面に、外側シールド１の周方向に沿って設けられる。ここでは、外側シールド１の下面には、外側シールド１の周方向において間隔をあけて存在する複数の領域にそれぞれ、導体１８０が設けられる。ただし、外側シールド１の下面には、外側シールド１の周方向の全周に亘って連続して導体１８０が設けられてもよい。つまり、外側シールド１は、その周方向の全周に亘って連続して導体１８０に接触していてもよい。

また、導体１８０の一部は、外側シールド１と各内側シールド３とを架け渡すように設けられる。さらに、導体１８０の一部は、各内側シールド３の下面に、内側シールド３の長さ方向に沿って設けられる。ここでは、各内側シールド３の下面には、内側シールド３の長さ方向において間隔をあけて存在する複数（３つ）の領域にそれぞれ、導体１８０が設けられる。ただし、各内側シールド３の下面には、内側シールド３の長さ方向の全体に亘って連続して導体１８０が設けられてもよい。つまり、内側シールド３は、その長さ方向の全体に亘って連続して導体１８０に接触していてもよい。

導体１８０の一部は、このように外側シールド１及び各内側シールド３に電気的に接続され、かつ、基板１５０の導体１７０のうち、グランド電位の導体１７０に電気的に接続されている。すなわち、外側シールド１及び各内側シールド３の電位が、グランド電位となる。基材１６０のうちソケットＳ１が接続される側の表面の大部分が、グランド電位の導体１７０により占められることが好ましい。つまり、基板１５０に、いわゆるグランドプレーンが設けられることが好ましい。これにより、シールド効果を高められる。

また、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３は、端子４の基板接続部４５に電気的に接続される。端子４は、基板１５０の導体１７０（配線パターン）を介して、適宜の回路等に電気的に接続される。例えば、複数の第１端子４Ｔは、信号を処理する回路に電気的に接続される。また、例えば、複数の第２端子４Ｐのうち少なくとも一部の第２端子４Ｐは、第１端子４Ｔで伝送する信号よりも低い周波数の信号を伝送する配線、若しくは、電源回路又はグランドパターンに電気的に接続される。

（３．１．６）ソケットの電気的閉ループ
図１６に、外側シールド１、複数（２つ）の内側シールド３及び複数（８つ）の端子４の、下から見た配置を、模式的に示す。

ソケットＳ１では、少なくとも、次に記載する複数（３つ）の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３が形成されている。電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、外側シールド１と、２つの内側シールド３と、仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０と、のうち、少なくとも外側シールド１と１又は２つの内側シールド３とを含む。つまり、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、外側シールド１の中で完結した経路と、１つの内側シールド３の中又は２つの内側シールド３の各々の中で完結した経路と、を必ず含み、任意で、仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０のうち少なくとも１つを含む。２つの仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８（又はＷ９、Ｗ１０）は、外側シールド１と内側シールド３の２つの先端領域ｒ１とをそれぞれ最短距離Ｌ１で結ぶ。電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、少なくとも１つの端子４を囲む。電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、他の電気的閉ループを囲まない。他の電気的閉ループは、外側シールド１と、２つの内側シールド３と、仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０と、のうち、少なくとも外側シールド１と１又は２つの内側シールド３とを含む。電気的閉ループＬＯ１は、電気的閉ループＬＯ２、ＬＯ３を囲まず、電気的閉ループＬＯ２は、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ３を囲まず、電気的閉ループＬＯ３は、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２を囲まない。

本開示において、ある電気的閉ループ（以下、第１の閉ループと称す）が他の電気的閉ループ（以下、第２の閉ループと称す）を囲むと言うとき、第１の閉ループの一部と第２の閉ループの一部とが重なっていてもよい。

電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の中で最長のループ長は、端子４に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長よりも短い。これにより、伝送信号の共振が起きる可能性を低減できる。ここで、上記最大周波数は、より詳細には、第１端子４Ｔに流れる伝送信号の最大周波数である。つまり、本実施形態では、第１端子４Ｔの仕様に応じて、上記最大周波数が決定される。

なお、上下方向と直交する平面（図１６の紙面と平行な平面）内に限らなければ、ソケットＳ１には、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３以外の電気的閉ループも形成されるが、いずれも電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３と比較してループ長が短いので、ここでは取り上げない。

次に、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３を構成する経路Ｗ１～Ｗ１０について説明する。

ソケットＳ１には、２つの内側シールド３が前後に並んで配置される。外側シールド１の左側面には、前側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ２と、後側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ３と、が存在する。外側シールド１の右側面には、前側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ４と、後側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ５と、が存在する。

経路Ｗ１は、外側シールド１の前側領域に含まれ、外側シールド１に沿って領域ｒ４、ｒ２を結ぶ。経路Ｗ２は、外側シールド１の左側面に沿って、領域ｒ２、ｒ３を結ぶ。

経路Ｗ３は、外側シールド１の後側領域に含まれ、外側シールド１に沿って領域ｒ３、ｒ５を結ぶ。経路Ｗ４は、外側シールド１の右側面に沿って、領域ｒ５、ｒ４を結ぶ。

経路Ｗ５は、上側の内側シールド３の２つの先端領域ｒ１を結ぶ。経路Ｗ６は、下側の内側シールド３の２つの先端領域ｒ１を結ぶ。

経路Ｗ７は、外側シールド１の領域ｒ２と前側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。経路Ｗ８は、外側シールド１の領域ｒ４と前側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。

経路Ｗ９は、外側シールド１の領域ｒ３と後側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。経路Ｗ１０は、外側シールド１の領域ｒ５と後側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。

電気的閉ループＬＯ１は、経路Ｗ１、Ｗ７、Ｗ５、Ｗ８により形成される。電気的閉ループＬＯ２は、経路Ｗ２、Ｗ９、Ｗ６、Ｗ１０、Ｗ４、Ｗ８、Ｗ５、Ｗ７により形成される。電気的閉ループＬＯ３は、経路Ｗ３、Ｗ１０、Ｗ６、Ｗ９により形成される。

上述の通り、本開示において、ある電気的閉ループ（第１の閉ループ）が他の電気的閉ループ（第２の閉ループ）を囲むと言うとき、第１の閉ループの一部と第２の閉ループの一部とが重なっていてもよい。例えば、図１６において、経路Ｗ４、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ９、Ｗ６、Ｗ１０により形成される第１の閉ループと、第２の閉ループとしての電気的閉ループＬＯ１とは、経路Ｗ１において重なっており、かつ、第１の閉ループは第２の閉ループを囲んでいる。

本実施形態では、電気的閉ループＬＯ２のループ長が、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の中で最長のループ長である。上記最長のループ長の一例は、６～７［ｍｍ］程度である。

仮に、端子４に流れる伝送信号の最大周波数ｆ_ＭＡＸを１０ＧＨｚ（１０^１０Ｈｚ）とすると、上記最大周波数ｆ_ＭＡＸに対応する波長λは、λ＝３×１０^８／ｆ_ＭＡＸ＝０．０３［ｍ］＝３０［ｍｍ］である。上記最長のループ長が、６～７［ｍｍ］の場合、上記最長のループ長は、上記最大周波数ｆ_ＭＡＸに対応する波長λよりも短いという条件を満たす。

また、外側シールド１は、内側シールド３に依らずに、端子４を囲む電気的閉ループＬＯ４を構成する。電気的閉ループＬＯ４は、経路Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４により形成される。つまり、外側シールド１のうち、周方向において連続した筒状部１０（図６参照）が、電気的閉ループＬＯ４を構成する。電気的閉ループＬＯ４は、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３を囲んでいる。

ここで、外側シールド１は、筒状部１０の周方向に隙間が無いように形成されているため、単体で電気的閉ループＬＯ４を構成する。ただし、外側シールド１は、基板１５０の導体１７０及び／又は１８０と共に電気的閉ループＬＯ４を構成してもよい。つまり、外側シールド１に隙間が形成されている場合に、隙間の両端を結ぶ経路が、導体１７０及び／又は１８０により形成され、電気的閉ループＬＯ４がこの経路を含んでいてもよい。ここで、導体１７０及び／又は１８０はソケットＳ１の構成に含まれていなくてよい。

（３．２）ヘッダの構成
次に、本実施形態に係るヘッダＨ１の構成について説明する。ヘッダＨ１の構成のうち、ソケットＳ１の構成と同様である構成については、適宜説明を省略する。

ヘッダＨ１は、ヘッダＨ１の中心を通り上下方向に沿った軸を対象軸として２回対称である。図８に示すように、ヘッダＨ１は、外側シールド５と、ハウジング６と、複数（２つ）の内側シールド７と、複数（８つ）の端子８と、を備えている。外側シールド５及び複数の内側シールド７の各々は、静電シールドである。外側シールド５は、複数の端子８を囲んでいる。すなわち、外側シールド５は、複数の端子８の外側に配置されている。複数の内側シールド７は、外側シールド５の内側に配置されている。また、複数の内側シールド７は、ハウジング６の内側に配置されている。

ヘッダＨ１には、基板５５０（図１２参照）が機械的にかつ電気的に接続される。基板５５０は、ソケットＳ１に接続される基板１５０の基材１６０及び導体１７０、１８０、第１フットプリント１１３及び第２フットプリント１２３と同様の構成として、基材５６０（図１４参照）、導体５７０、５８０、第１フットプリント５１３及び第２フットプリント５２３（図７、図１４参照）を有している。導体５７０は、例えば、基材５６０のうちヘッダＨ１が接続される側の表面の略全面に設けられる。また、図９では、導体５８０、第１フットプリント５１３及び第２フットプリント５２３（半田）が設けられる領域を２点鎖線により図示している。

（３．２．１）ヘッダのハウジング
ハウジング６は、樹脂成形体である。ハウジング６は、電気絶縁性を有している。ハウジング６は、底壁６１と、周壁６２と、を有している。底壁６１は、平面視において、左右方向よりも前後方向に長い長方形状に形成されている。周壁６２は、底壁６１の厚さ方向の一面（下面）の外周部から、下方に突出している。ハウジング６の左側面及び右側面は、底壁６１及び周壁６２を上下方向に貫通する複数（図８では、左側面に２つ、右側面に２つ）の切欠き６０１を有している。複数の切欠き６０１は、上下方向から見て端子８の基板接続部８３と対向する位置に設けられている（図９参照）。

図１０に示すように、ハウジング６は、２つの壁部６５を更に有している。各壁部６５は、底壁６１から下方に突出している。壁部６５の形状は、下面が円筒側面状に湾曲した直方体状である（図１３参照）。壁部６５の前端及び後端は、周壁６２につながっている。上下方向から見て、壁部６５は、左右方向よりも前後方向に長い。すなわち、壁部６５は、第３方向（左右方向）に沿った方向に厚さを有する。２つの壁部６５は、左右に並んでいる。

各壁部６５は、複数（２つ）の収容部６８を有している。複数の収容部６８の各々には、内側シールド７の延長部７２が収容されている。複数の収容部６８の各々は、壁部６５に設けられた貫通孔である。収容部６８は、壁部６５を上下方向に貫通している。収容部６８は、底壁６１をも上下方向に貫通している。また、上下方向から見て、壁部６５に設けられた収容部６８は、壁部６５の側面（左右方向と交差する面）から窪んだ凹部である。

また、各壁部６５は、複数（４つ）の端子保持部６９を有している。１つの端子保持部６９につき、１つの端子８が保持されている。複数の端子保持部６９の各々は、壁部６５に設けられた窪みである。

複数の端子８は、ハウジング６にインサート成形されている。本実施形態では、８つの端子８がハウジング６に固定されている。ヘッダＨ１の８つの端子８は、ソケットＳ１の８つの端子４と一対一で対応する。各端子８は、対応する端子４と接続される位置に配置されている。

図８、図９に示すように、底壁６１は、複数（２つ）の収容溝６１３を有している。各収容溝６１３は、底壁６１の上面に設けられた溝である。収容溝６１３は、前後方向よりも左右方向に長い。収容溝６１３は、内側シールド７の基部７１を収容する。

図１０に示すように、周壁６２は、複数（２つ）の挿入部６２３を有している。複数（２つ）の挿入部６２３はそれぞれ、周壁６２の底面（下面）に設けられた凹部である。後述するように、複数（２つ）の挿入部６２３にはそれぞれ、外側シールド５の一部であるシールド突起５４が挿入される。

（３．２．２）ヘッダの外側シールド
外側シールド５は、複数の端子８及び複数の内側シールド７を囲んでいる。外側シールド５は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、外側シールド５は、金属を主材料として形成されている。図８、図１１に示すように、外側シールド５は、外周壁５１と、複数（４つ）の天壁５２と、複数（２つ）のシールド突起５４と、底壁５５と、を有している。

外周壁５１は、断面四角の角筒状の形状を有する。外周壁５１は、２つの第１外周壁５１１と、２つの第２外周壁５１２と、を含んでいる。２つの第１外周壁５１１は、外周壁５１のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、左右方向に対向する。２つの第２外周壁５１２は、外周壁５１のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、前後方向に対向する。２つの第２外周壁５１２は、それぞれ２つの第１外周壁５１１の端部同士を連結する。

外側シールド５は、外周壁５１から突出した複数の突起５６を更に有している。複数の突起５６は、相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の外側シールド１に接触する接触部として機能する。外周壁５１と天壁５２と複数の突起５６とにより、第１方向（上下方向）の両端が開口した筒状部５０が構成されている。すなわち、筒状部５０は、外周壁５１、天壁５２及び複数の突起５６を含む。筒状部５０の外周面５０１は、外周壁５１の外周面の一部と、複数の突起５６の表面と、を含む。

コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の外側シールド５は、第１方向（上下方向）に沿った側面（外周面５０１）を有する。上記側面（外周面５０１）は、凸形構造を有する。すなわち、複数の突起５６からなる構造が、凸形構造に相当する。コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の外側シールド５は、凸形構造（複数の突起５６）において相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の外側シールド１に接触する。より詳細には、複数の突起５６は、外側シールド１の筒状部１０の内周面１０３に接触する（図１３参照）。

複数の突起５６が無く外周面５０１が平面状である場合と比較して、外側シールド１、５の各々の寸法に多少のばらつきがあっても、外側シールド１を外側シールド５に押し込むことが可能となる。そのため、例えば、外側シールド１、５が左右（又は前後）のうち一方において互いに接触し、他方において離れているといった接触不良が起きる可能性を低減できる。

２つの第１外周壁５１１の各々には、３つの突起５６が設けられている。２つの第２外周壁５１２には、１つの突起５６が設けられている。複数の突起５６は、筒状部５０の周方向において間隔をあけて設けられている。複数の突起５６の間の沿面距離Ｌ２、Ｌ３の最大値は、端子８に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長λの１／４以下である。これにより、複数の突起５６の間の領域（外側シールド５のうち外側シールド１に電気的に接続されていない領域）からノイズが漏れる可能性を低減できる。ここで、第１外周壁５１１に設けられた突起５６と第２外周壁５１２に設けられた突起５６との間の沿面距離Ｌ２は、第１外周壁５１１に設けられた複数の突起５６間の沿面距離Ｌ３よりも大きい。つまり、複数の突起５６の間の沿面距離の最大値は、沿面距離Ｌ２である。ここで、上記最大周波数は、より詳細には、複数の端子８のうち、第１端子８Ｔに流れる伝送信号の最大周波数である。つまり、本実施形態では、第１端子８Ｔの仕様に応じて、上記最大周波数が決定される。

複数（４つ）の天壁５２の各々の形状は、上下方向から見てＬ字状である。複数（４つ）の天壁５２は、外周壁５１の４隅の下端につながっており、上下方向から見て外周壁５１の内側に向かって延びている。

底壁５５の形状は、上下方向から見て矩形枠状である。底壁５５は、外周壁５１の上端につながっており、上下方向から見て外周壁５１の外側に向かって延びている。底壁５５の下面は前後左右方向を含む平面と平行になるように形成されている。

外周壁５１の内周面は、筒状部５０の内周面５０３に相当する。また、外側シールド５は、先端面５０２を有する。先端面５０２は、第１方向（上下方向）における筒状部５０の両端のうち、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる一端（下端）に設けられている。先端面５０２は、筒状部５０の内縁に沿って設けられている。ここでは、天壁５２の上面が先端面５０２に相当する。また、先端面５０２の内縁が、筒状部５０の下端における筒状部５０の内縁の一部に相当する。

先端面５０２と外周面５０１との境界部分ｂ３は、前後方向から見て円弧状の面である（図１２参照）。なお、ここでは、先端面５０２を、筒状部５０の外面のうち、上下方向に対してなす鋭角が０度以上４５度未満である領域として定義する。また、上記鋭角が４５度以上である外側の面を外周面５０１と定義する。境界部分ｂ３は、筒状部１０の周方向に沿って、所定の長さを有するとする。

複数（２つ）のシールド突起５４は、複数（４つ）の天壁５２のうち２つに１つずつ対応して設けられている。各シールド突起５４は、対応する天壁５２から、上向きに突出している。複数（２つ）のシールド突起５４は、ハウジング６に設けられた複数（２つ）の挿入部６２３（図１０参照）と一対一で対応している。各シールド突起５４は、対応する挿入部６２３に挿入される。

外側シールド５は、ハウジング６に圧入によって固定されている。つまり、外側シールド５は、ハウジング６に対して一方向に（上向きに）押し込まれることにより、ハウジング６に保持されている。このとき、外側シールド５の複数の天壁５２が、ハウジング６の周壁６２の少なくとも一部を覆う。また、このとき、各シールド突起５４は、対応する挿入部６２３に挿入される。

外側シールド５の面は、その全体が継ぎ目無く形成されている。本実施形態では、外側シールド５の面のうち、少なくとも外周面５０１及び内周面５０３が、筒状部５０の周方向の全体に亘ってシームレスである（すなわち、継ぎ目及び切れ目が無い）。

図１１に示すように、外周面５０１は、２つの第１外周壁５１１の各々に対応する外表面５１１０（第１外周壁５１１の表面及び突起５６の表面を含む）と、２つの第２外周壁５１２の各々に対応する外表面５１２０（第２外周壁５１２の表面及び突起５６の表面を含む）と、を含んでいる。外表面５１１０及び外表面５１２０の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である外表面５１１０及び外表面５１２０が、シームレスにつながっている。このようにして、外周面５０１が、筒状部５０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、図１１に示すように、内周面５０３は、２つの第１外周壁５１１の各々の内表面５１１１と、２つの第２外周壁５１２の各々の内表面５１２１と、を含んでいる。内表面５１１１及び内表面５１２１の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である内表面５１１１及び内表面５１２１が、シームレスにつながっている。このようにして、内周面５０３が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、外周面５０１と先端面５０２との境界部分ｂ３は、シームレスである。例えば、図１１の紙面右上（外側シールド５のコーナー部分）では、法線方向が互いに異なる３面である外表面５１１０、外表面５１２０及び先端面５０２が、シームレスにつながっている。

（３．２．３）ヘッダの内側シールド
本実施形態では、２つの内側シールド７の形状は同じである。内側シールド７は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、内側シールド７は、金属を主材料として形成されている。図１２に示すように、内側シールド７は、基部７１と、複数（２つ）の延長部７２（第１延長部）と、を有している。

基部７１は、第３方向（左右方向）に沿った方向に長さを有する。基部７１の形状は、板状である。基部７１の厚さ方向（前後方向）から見て、基部７１は、上下方向よりも左右方向に長い。基部７１は、ハウジング６の底壁６１に設けられた収容溝６１３に収容されている。

複数の延長部７２は、基部７１から下向きに突出している。つまり、複数の延長部７２は、第１方向（上下方向）に沿って、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる向きに、第１方向（上下方向）に沿って突出している。各延長部７２の形状は、長方形状の板状である。各延長部７２の厚さ方向（前後方向）から見て、各延長部７２は、左右方向よりも上下方向に長い。なお、各延長部７２の厚さ方向は、左右方向であってもよい。

延長部７２は、相手側コネクタ（ソケットＳ１）の内側シールド３に接触する当接部７２０（接触面）を含む。当接部７２０は、延長部７２のうち、延長部７２の長さ方向に沿った面（ここでは、左面又は右面）に設けられている。２つの延長部７２の各々の当接部７２０は、互いに反対向き（右向き及び左向き）に向いている。

ヘッダＨ１は、２つの内側シールド７の各々に２つの延長部７２を有している。つまり、ヘッダＨ１は、計４つの延長部７２を有している。ハウジング６に設けられた４つの収容部６８（図１０参照）は、４つの延長部７２と一対一で対応している。各延長部７２は、対応する収容部６８に収容される。

内側シールド７は、ハウジング６に圧入によって固定されている。つまり、内側シールド７は、ハウジング６に対して一方向に（下向きに）押し込まれることにより、ハウジング６に保持されている。このとき、各延長部７２が対応する収容部６８に収容される。ここで、シールド保持部（収容部６８）における２つの延長部７２の各々の収容スペースは、２つの延長部７２の各々よりも大きい。

図１２に示すように、内側シールド７の基部７１は、ヘッダＨ１の上端に位置している。ここで、外側シールド５は、第１端ｅ５と、第２端ｅ６と、を有する。第１端ｅ５は、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（下端）である。第２端ｅ６は、第１端ｅ５とは反対側の端（上端）である。なお、ここでは、第２端ｅ６は、外側シールド５の底壁５５の周方向の全周に亘る領域とする。外側シールド５は、第２端ｅ６を含む領域において、内側シールド７の２つの先端領域ｒ７に対向している。

外側シールド５は、第２端ｅ６を含む領域において２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方に対して空隙ｇ７を挟んで対向している。図１２に示すように、外側シールド５には、基板５５０の導体５７０、５８０が電気的に接続される。また、導体５７０、５８０は、外側シールド５の第２端ｅ６を内側シールド７の２つの先端領域ｒ７にそれぞれ架け渡すように設けられる。つまり、外側シールド５は、導体５７０、５８０を介して、内側シールド７に電気的に接続される。一方で、基板５５０が存在しない状態において、外側シールド５は、空隙ｇ７を介して２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方（本実施形態では、両方）に対して電気的に絶縁されている。空隙ｇ７における外側シールド５と２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方との間の最短距離Ｌ７は、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

内側シールド７は、第１端ｅ７と、第２端ｅ８と、を有する。第１端ｅ７は、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（下端）である。第２端ｅ８は、第１端ｅ７とは反対側の端（上端）である。内側シールド７は、第２端ｅ８に、基板５５０に電気的に接続される接続面７１０（上面）を有する。接続面７１０は、平面状であり、かつ、２つの先端領域ｒ７間に亘って連続している。より詳細には、接続面７１０は、２つの先端領域ｒ７間を結ぶ長方形状の平面である。

（３．２．４）ヘッダの端子
図９、図１０に示すように、複数（８つ）の端子８は、複数（６つ）の第２端子８Ｐと、複数（２つ）の第１端子８Ｔと、を含む。複数の端子８の配置は、ソケットＳ１の複数の端子４の配置と同様である。すなわち、「（３．１．４．１）配置」で説明した内容は、複数の端子８にも該当する。

各端子８の形状は、互いに同じである。各端子８は、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。図１４に示すように、各端子８は、（第１）接点部８１と、巻込片８２と、基板接続部８３と、（第２）接点部８４と、を有している。

基板接続部８３は、例えば、基板５５０の第１フットプリント５１３及び第２フットプリント５２３（半田）に電気的に接続される。すなわち、半田付け等の接合手段にて基板接続部８３が基板５５０に接合される。これにより、基板５５０と端子８とは、電気的かつ機械的に接続される。また、図９に示すように、第１方向（上下方向）から見て、基板接続部８３は、外側シールド５に囲まれている。さらに、上下方向と直交する１つの平面上に、基板接続部８３の少なくとも一部及び外側シールド５の少なくとも一部が存在する。

接点部８１及び接点部８４は、上下方向に長さを有する。接点部８１は、ソケットＳ１の端子４の接点部４１に接触する部位であり、接点部８４は、ソケットＳ１の端子４の接点部４６に接触する部位である。巻込片８２は、上方に開放されたＵ字状に形成されている。巻込片８２は、接点部８１の下端部と、接点部８４の下端部とを連結している。基板接続部８３は、接点部８１の上端部から突出した部位である。

端子８がハウジング６に保持された状態において、下から見て、接点部８１及び接点部８４の少なくとも一部が露出する。接点部８１及び接点部８４は、ソケットＳ１（相手側コネクタ）の複数の端子４（相手側端子）のうち対応する端子４に接触して、端子４に電気的に接続される（図１５参照）。

端子８は、力覚部８５を更に有している。力覚部８５は、端子８と端子４（相手側端子）との接触時にクリック感を生じる。力覚部８５は、接点部８１から突出した突起である。力覚部８５（突起）が、端子４の力覚部４７を乗り越えたとき、クリック感が生じる。

接点部８４は、接点部４６との接触面に、窪み８４０を有している。すなわち、接点部４６は、窪み８４０に挿入される。ここでは、接点部４６は、窪み８４０の側面に接触する。

図１０に示すように、内側シールド７の当接部７２０と、複数の端子８のうち少なくとも１つの端子８の接点部８１とは、第２方向（前後方向）に並んでいる。

（３．２．５）ヘッダ側の基板
ヘッダＨ１は、基板５５０の導体５８０、第１フットプリント５１３及び第２フットプリント５２３（半田）に電気的に接続される。図９では、ヘッダＨ１の上面のうち、導体５８０、第１フットプリント５１３及び第２フットプリント５２３が設けられる領域を２点鎖線により図示している。基板５５０の導体５７０、５８０、第１フットプリント５１３、第２フットプリント５２３、外側シールド５、複数の内側シールド７、複数の端子８の配置及び電気的な接続関係は、ソケットＳ１に対応する基板１５０の導体１７０、１８０、第１フットプリント１１３、第２フットプリント１２３、外側シールド１、複数の内側シールド３、複数の端子４の配置及び電気的な接続関係と同様である。

（３．２．６）ヘッダの電気的閉ループ
ヘッダＨ１の外側シールド５、複数（２つ）の内側シールド７及び複数（８つ）の端子８の配置は、図１６に示したソケットＳ１の外側シールド１、複数（２つ）の内側シールド３及び複数（８つ）の端子４の配置と同様である。そのため、ヘッダＨ１でもソケットＳ１と同様に、少なくとも、複数（３つ）の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３が形成されている。ヘッダＨ１の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３に関する詳細は、ソケットＳ１の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３に関する詳細と同様である。また、外側シールド５は、外側シールド１と同様に、内側シールド７に依らずに、端子８を囲む電気的閉ループＬＯ４を構成する。

ここで、外側シールド５は、筒状部５０の周方向に隙間が無いように形成されているため、単体で電気的閉ループＬＯ４を構成する。ただし、外側シールド５は、基板５５０の導体５７０及び／又は５８０と共に電気的閉ループＬＯ４を構成してもよい。つまり、外側シールド５に隙間が形成されている場合に、隙間の両端を結ぶ経路が、導体５７０及び／又は５８０により形成され、電気的閉ループＬＯ４がこの経路を含んでいてもよい。ここで、導体５７０及び／又は５８０はヘッダＨ１の構成に含まれていなくてよい。

（４）組立工程
次に、ソケットＳ１とヘッダＨ１とを接続して接続システム１００を組み立てる工程の一例について、図１２～図１５を参照して説明する。

ソケットＳ１には、基板１５０が機械的にかつ電気的に接続される。ヘッダＨ１には、基板５５０が機械的にかつ電気的に接続される。この状態で、図１２、図１４に示すように、ソケットＳ１は、ヘッダＨ１の下に配置される。そして、ソケットＳ１が上に移動することと、ヘッダＨ１が下に移動することと、のうち少なくとも一方がなされる。これにより、図１３、図１５に示すように、ソケットＳ１とヘッダＨ１とが機械的に接続される。また、図１３に示すように、ソケットＳ１の内側シールド３とヘッダＨ１の内側シールド７とが接触して、電気的に接続される。また、図１５に示すように、ソケットＳ１の複数の端子４とヘッダＨ１の複数の端子８とが接触して、電気的に接続される。また、図１３、図１５に示すように、ソケットＳ１の外側シールド１とヘッダＨ１の外側シールド５とが接触して、電気的に接続される。また、図１３に示すように、ソケットＳ１のハウジング２の第１壁部２５と第２壁部２６との間、及び、第２壁部２６と第３壁部２７との間に、ヘッダＨ１のハウジング６の２つの壁部６５が挿入される。

ここで、ソケットＳ１及びヘッダＨ１（コネクタ及び相手側コネクタ）の非接続状態から接続状態への移行に際して、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の各構成が、次に記載する順で互いに接触する。

まず、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、外側シールド１、５において互いに接触する。すなわち、外側シールド１の筒状部１０の内周面１０３のうち上端付近の領域が、外側シールド５の筒状部５０の外周面５０１のうち下端付近の領域に接触する。

次に、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、端子４、８において互いに接触する。すなわち、接点部４１と接点部８１とが互いに接触することと、接点部４６と接点部８４とが互いに接触することと、のうち少なくとも一方がなされる。

次に、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、内側シールド３、７において互いに接触する。すなわち、内側シールド３の当接部３３２と内側シールド７の当接部７２０とが互いに接触する。

次に、コネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）の力覚部４７（又は８５）が相手側端子（端子８又は４）に接触する。すなわち、力覚部４７が端子８の接点部８１に接触することと、力覚部８５が端子４の接点部４１に接触することと、のうち少なくとも一方がなされる。そして、力覚部４７、８５により、クリック感を生じる。

次に、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の外側シールド５が凸形構造（複数の突起５６）（接触部ともいう）において相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の外側シールド１に接触する。すなわち、複数の突起５６が外側シールド１の筒状部１０の内周面１０３に接触する（図１３参照）。より詳細には、まず、複数の突起５６が内周面１０３の上端付近の領域に接触する。その後、複数の突起５６と内周面１０３との間の接圧により、外側シールド１の内周壁１３が外側（外周壁１１側）に向かうように外側シールド１が弾性変形しながら、複数の突起５６が更に下へ移動する。最終的に、図１３に示すように、複数の突起５６は、内周面１０３のうち上下方向に沿った領域に接触する。以上により、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の接続が完了する。

このように、複数の突起５６が外側シールド１に接触することで外側シールド１、５間の接圧及び摩擦力が大きくなることに先んじて、端子４、８においてクリック感が生じる。そのため、複数の突起５６が外側シールド１に接触した後にクリック感が生じる場合と比較して、作業者がクリック感を知覚しやすい。つまり、摩擦力によりクリック感が知覚され難くなることを抑制できる。また、複数の突起５６が外側シールド１に接触することで固定された、外側シールド１、５の位置関係が、その後の工程で変更されることがなくなるため、位置決めの精度を改善できる。これにより、外側シールド１、５間の接触面積を確保できる。

（５）ノイズレベル
比較例の接続システムとして、次のような接続システムを想定する。比較例の接続システムでは、外側シールド１、５の各々は、金属板に曲げ加工をすることで形成されている点で、実施形態の接続システム１００と相違し、その他の構成については実施形態の接続システム１００と同じである。そのため、比較例の接続システムの外側シールド１、５の各々の、例えば筒状部１０（５０）の外周面及び内周面には、筒状部１０（５０）の周方向において、継ぎ目又は切れ目が存在する。これに対して、実施形態の接続システム１００では、外側シールド１、５の各々は、金属の絞り加工により形成されている。そのため、外側シールド１、５の各々の、筒状部１０（５０）の外周面及び内周面は、筒状部１０（５０）の周方向の全周に亘って、シームレスに（つまり、継ぎ目及び切れ目が存在しないように）形成されている。

各周波数において、比較例の接続システムよりも、実施形態の接続システム１００の方が、ノイズレベルが低減する。つまり、比較例と比較して、実施形態では、外側シールド１、５の各々の継ぎ目が除去されているため、共振の影響を抑えるだけでなく、継ぎ目から放射されるノイズを低減する効果を得られる。

（実施形態２）
以下、実施形態２に係る第１基板モジュールＭ１について、図１７を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態で説明する内容は、第２基板モジュールＭ２にも適用可能である。

本実施形態の第１基板モジュールＭ１は、第２線路１２６が第３層ＬＡ３に設けられている点で、実施形態１の第１基板モジュールＭ１と相違する。第１基板モジュールＭ１のその他の構成については実施形態１と同じである。

拡大部１２７は、第２層ＬＡ２に設けられている。つまり、拡大部１２７と第２線路１２６とは、基板１５０における異なる層に設けられている。

第２ビア１２４は、第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２と第３層ＬＡ３とに亘って設けられている。第２フットプリント１２３は、第２ビア１２４を介して、第２層ＬＡ２の拡大部１２７に電気的に接続されている。また、第２フットプリント１２３は、第２ビア１２４を介して、第３層ＬＡ３の第２線路１２６に電気的に接続されている。なお、図中では第２ビア１２４は第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２との間と、第２層ＬＡ２と第３層ＬＡ３との間と、を同じ位置で連続的に接続している。ただし、第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２との間を接続する第２ビア１２４と、第２層ＬＡ２と第３層ＬＡ３との間を接続する第２ビア１２４と、をそれぞれ異なる位置に設けてもよい。

拡大部１２７は、第２フットプリント１２３と第２線路１２６との間の電路に設けられている。つまり、電流は、第２フットプリント１２３から拡大部１２７を通って第２線路１２６を流れる。これにより、拡大部１２７で形成される静電容量がノイズを低減させる効果が高まる。

本実施形態では、拡大部１２７と第２線路１２６とのうち、拡大部１２７の方が、第２フットプリント１２３が設けられた層（第１層ＬＡ１）に近い層（第２層ＬＡ２）に設けられている。なお、拡大部１２７は、第２フットプリント１２３が設けられた層により近い層に設けられていてもよい。つまり、拡大部１２７は、第２フットプリント１２３が設けられた層（第１層ＬＡ１）に設けられていてもよい。

例えば、拡大部１２７は、第２フットプリント１２３を拡大する形で設けられてもよい。つまり、拡大部１２７は、第２フットプリント１２３と同じ層において第２フットプリント１２３に直接つながっていてもよい。そして、拡大部１２７と第２フットプリント１２３とが、少なくとも１本の線状の導体により電気的に接続されていてもよく、拡大部１２７の形状は、例えば、環状、Ｕ字状又はＣ字状であってもよい。このような構成であれば、第２フットプリント１２３と端子４Ｐとを接続する半田を溶融させる際に半田が周囲に流出する可能性を低減できる。また、第２フットプリント１２３と端子４Ｐとを接続する半田を溶融させる際に熱が拡大部１２７に伝わり半田が溶けにくくなる可能性を低減できる。

また、拡大部１２７と第２線路１２６とのうち、第２線路１２６の方が、第２フットプリント１２３が設けられた層（第１層ＬＡ１）に近い層に設けられていてもよい。

（実施形態３）
以下、実施形態３に係る第１基板モジュールＭ１について、図１８を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態で説明する内容は、第２基板モジュールＭ２にも適用可能である。

本実施形態の第１基板モジュールＭ１は、複数（図１８では６つ）の第２フットプリント１２３のうち少なくとも２つ（図１８では２つ）の第２フットプリント１２３ａが、共通の第２線路１２６及び共通の拡大部１２７に電気的に接続されている点で、実施形態１の第１基板モジュールＭ１と相違する。また、拡大部１２７の形状も相違する。第１基板モジュールＭ１のその他の構成については実施形態１と同じである。

２つの第２フットプリント１２３ａは、２つの第２ビア１２４と一対一で対応し、対応する第２ビア１２４を介して、共通の第２線路１２６及び共通の拡大部１２７に電気的に接続されている。また、これにより、２つの第２フットプリント１２３ａに対応する２つの第２端子４Ｐ（図１８では、他の第２端子４Ｐと区別して「４ａ」と表記している。）は、共通の第２線路１２６及び共通の拡大部１２７に電気的に接続されている。

つまり、第１基板モジュールＭ１は、第２端子４Ｐを複数備え、複数の第２端子４Ｐのうち少なくとも２つの第２端子４ａは、（１つの）拡大部１２７に電気的に接続されている。

複数の第２線路１２６のうち、２つの第２端子４ａに電気的に接続された第２線路１２６ａは、他の第２線路１２６ｆよりも幅が大きい。これにより、第２線路１２６ａの電流容量は、第２線路１２６ｆの電流容量と比較して大きい。このように、本開示の内容は、比較的大きい電流が流れる第１基板モジュールＭ１にも適用できる。

また、複数の拡大部１２７のうち、２つの第２端子４ａに電気的に接続された拡大部１２７ａは、１つの第２端子４Ｐに電気的に接続された拡大部１２７ｆよりも面積が大きい。つまり、比較的幅が大きい第２線路１２６ａに電気的に接続された拡大部１２７ａは、比較的幅が小さい第２線路１２６ｆに電気的に接続された拡大部１２７ｆよりも面積が大きい。これにより、ノイズを低減させる効果が高まる。

なお、２つの拡大部１２７は、別々の層に設けられていてもよい。例えば、基板１５０が４層以上の層を有する積層基板である場合に、第２線路１２６ｆとこれに対応する拡大部１２７ｆとを第３層ＬＡ３に設け、第２線路１２６ａとこれに対応する拡大部１２７ａとを第２層ＬＡ２に設けてもよい。

なお、２つの第２端子４ａが第１層ＬＡ１において互いに電気的に接続され、１つの第２ビア１２４を介して、１つの拡大部１２７に電気的に接続されていてもよい。

（実施形態４）
以下、実施形態４に係る第１基板モジュールＭ１について、図１９を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態で説明する内容は、第２基板モジュールＭ２にも適用可能である。

本実施形態の第１基板モジュールＭ１では、複数の拡大部１２７のうち２つの拡大部１２７ｂ、１２７ｃの面積が互いに異なる。複数の第２線路１２６は、第２線路１２６ｂ、１２６ｃを含む。拡大部１２７ｂは、第２線路１２６ｂに電気的に接続されている。拡大部１２７ｃは、第２線路１２６ｃに電気的に接続されている。第２線路１２６ｂ、１２６ｃの線路幅（平面視において延長方向と直交する方向の長さ）は互いに等しい。また、第１基板モジュールＭ１は、第１端子４Ｔを１つのみ備えている。第１基板モジュールＭ１のその他の構成については実施形態１と同じである。

複数（図１９では６つ）の第２端子４Ｐのうち１つの第２端子４ｂは、対応する第２フットプリント１２３及び第２ビア１２４を介して、第２線路１２６ｂ及び拡大部１２７ｂに電気的に接続されている。複数の第２端子４Ｐのうち別の１つの第２端子４ｃは、対応する第２フットプリント１２３及び第２ビア１２４を介して、第２線路１２６ｃ及び拡大部１２７ｃに電気的に接続されている。

拡大部１２７ｂの面積は、第１の大きさである。拡大部１２７ｃの面積は、第２の大きさであり、第２の大きさは、第１の大きさよりも大きい。

第１端子４Ｔと第２端子４ｃとの間の距離（第２の距離Ｌ５）は、第１端子４Ｔと第２端子４ｂとの間の距離（第１の距離Ｌ４）よりも短い。複数の拡大部１２７は、拡大部１２７ｂと、拡大部１２７ｃと、を含む。拡大部１２７ｂは、複数の第２端子４Ｐのうち第１端子４Ｔとの間の距離が第１の距離Ｌ４である第２端子４ｂに電気的に接続されており、拡大部１２７ｂの面積は第１の大きさである。拡大部１２７ｃは、複数の第２端子４Ｐのうち第１端子４Ｔとの間の距離が第２の距離Ｌ５である第２端子４ｃに電気的に接続されており、拡大部１２７ｃの面積は第２の大きさであり、第２の大きさは、第１の大きさよりも大きい。第１端子４Ｔに近い第２端子４ｃは第２端子４ｂよりも第１端子４Ｔを伝送する信号がノイズとして伝搬しやすいが、この構成により、第１端子４Ｔに近い第２端子４ｃに伝搬するノイズは、拡大部１２７ｂよりも面積が大きい拡大部１２７ｃにより抑制される。

なお、第１基板モジュールＭ１が第１端子４Ｔを複数備えている場合に、複数の第２端子４Ｐのうちある第２端子４Ｐに着目すると、第１端子４Ｔと第２端子４Ｐとの間の距離とは、この第２端子４Ｐと、この第２端子４Ｐに最も近い第１端子４Ｔとの間の距離を指す。

なお、２つの拡大部１２７は、別々の層に設けられていてもよい。例えば、基板１５０が４層以上の層を有する積層基板である場合に、第２線路１２６ｂとこれに対応する拡大部１２７ｂとを第３層ＬＡ３に設け、第２線路１２６ｃとこれに対応する拡大部１２７ｃとを第２層ＬＡ２に設けてもよい。

（実施形態５）
以下、実施形態５に係る第１基板モジュールＭ１について、図２０を用いて説明する。実施形態４と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態で説明する内容は、第２基板モジュールＭ２にも適用可能である。

本実施形態の第１基板モジュールＭ１では、複数の第２線路１２６のうち２つの第２線路１２６ｂ、１２６ｃの線路幅（平面視において延長方向と直交する方向の長さ）が互いに異なる。第１基板モジュールＭ１のその他の構成については実施形態４と同じである。

第２線路１２６ｂの線路幅は、第１の幅ＷＤ１である。第２線路１２６ｃの線路幅は、第２の幅ＷＤ２であり、第２の幅ＷＤ２は、第１の幅ＷＤ１よりも大きい。

基板１５０は、第２線路１２６及び第２線路１２６に電気的に接続された拡大部１２７の組を複数有する。基板１５０は、少なくとも第２線路１２６ｂ及び拡大部１２７ｂの組と、第２線路１２６ｃ及び拡大部１２７ｃの組と、を有する。複数の第２端子４Ｐは、複数の第２線路１２６に電気的に接続されている。より詳細には、各第２端子４Ｐは、対応する第２線路１２６に電気的に接続されている。複数の拡大部１２７は、第１拡大部（拡大部１２７ｂ）と、第２拡大部（拡大部１２７ｃ）と、を含む。第１拡大部（拡大部１２７ｂ）は、複数の第２線路１２６のうち線路幅が第１の幅ＷＤ１である第２線路１２６ｂに電気的に接続されており、第１拡大部の面積は第１の面積（上述の第１の大きさ）である。第２拡大部（拡大部１２７ｃ）は、複数の第２線路１２６のうち線路幅が第１の幅ＷＤ１よりも大きい第２の幅ＷＤ２である第２線路１２６ｃに電気的に接続されており、第２拡大部の面積は第２の面積（上述の第２の大きさ）であり、第２の面積は、第１の面積よりも大きい。つまり、第２線路１２６の線路幅の大きさに応じて拡大部１２７の面積が設計されている。そのため、ノイズを効果的に低減できる。

なお、本実施形態とは逆に、第２線路１２６ｂの幅が第２線路１２６ｃの幅よりも大きくてもよい。

（実施形態６）
以下、実施形態６に係る第１基板モジュールＭ１について、図２１を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態で説明する内容は、第２基板モジュールＭ２にも適用可能である。

本実施形態の第１基板モジュールＭ１は、複数の第２線路１２６のうち少なくとも１つの第２線路１２６に、複数（図２１では２つ）の拡大部１２７が電気的に接続されている点で、実施形態１の第１基板モジュールＭ１と相違する。第１基板モジュールＭ１のその他の構成については実施形態１と同じである。

より詳細には、複数の第２線路１２６のうち１つの第２線路１２６には、拡大部１２７ｄ、１２７ｅが電気的に接続されている。この第２線路１２６には、拡大部１２７ｄが直接つながっている。第２線路１２６及び拡大部１２７ｄは、第２層ＬＡ２に設けられている。また、拡大部１２７ｄの大部分は、第２ビア１２４に対して第２線路１２６が引き出されている向きと同じ側に設けられている。

拡大部１２７ｅは、第１層ＬＡ１に設けられている。拡大部１２７ｅは、第２ビア１２４に隣接している。第２ビア１２４は、拡大部１２７ｅと第２フットプリント１２３とを電気的に接続する電路に設けられている。拡大部１２７ｅは、第２層ＬＡ２のグランドパターンＧＮＤ２との間に静電容量を形成する。

このように、基板１５０は、複数の拡大部１２７ｄ、１２７ｅを有し、複数の拡大部１２７ｄ、１２７ｅは、共通の第２線路１２６に電気的に接続されている。複数の拡大部１２７ｄ、１２７ｅは、基板１５０のうち第２フットプリント１２３と同じ層（第１層ＬＡ１）に設けられた拡大部１２７ｅと、基板１５０のうち第２フットプリント１２３と異なる層（第２層ＬＡ２）に設けられた拡大部１２７ｄと、を含む。

第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２とにそれぞれ拡大部１２７を設けるので、１つの層のみに拡大部１２７を設ける場合と比較して、拡大部１２７の面積の総和を大きくし、複数の拡大部１２７の各々とグランドパターンとの間の静電容量の総和を大きくできる。

（実施形態７）
以下、実施形態７に係る第１基板モジュールＭ１について、図２２を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態で説明する内容は、第２基板モジュールＭ２にも適用可能である。

本実施形態の第１基板モジュールＭ１は、容量部が、拡大部１２７に加えて、チップコンデンサ１２８を更に含む点で、実施形態１の第１基板モジュールＭ１と相違する。また、基材１６０は、第３基材１６３を備えておらず、第２基材１６２の下面が第３層ＬＡ３として用いられている点でも、実施形態１の第１基板モジュールＭ１と相違する。第１基板モジュールＭ１のその他の構成については実施形態１と同じである。

チップコンデンサ１２８は、基材１６０の外表面に配置されている。より詳細には、チップコンデンサ１２８は、第２基材１６２の下面に配置されている。チップコンデンサ１２８は、第１電極１２８１と、第２電極１２８２と、を有する。第１電極１２８１は、第２線路１２６に電気的に接続されている。より詳細には、第１電極１２８１は、第１層ＬＡ１と第２層ＬＡ２と第３層ＬＡ３とに亘って設けられた第２ビア１２４を介して、第２線路１２６に電気的に接続されている。第２電極１２８２は、第３層ＬＡ３のグランドパターンＧＮＤ３に電気的に接続されている。第１電極１２８１と、グランド電位の第２電極１２８２との間で、静電容量が形成されている。

本実施形態では、拡大部１２７により形成される静電容量に加えて、チップコンデンサ１２８の静電容量が存在するため、第２線路１２６へノイズが伝搬する可能性を更に低減できる。

なお、チップコンデンサ１２８は、基材１６０の内部に埋め込まれていてもよい。

また、容量部は、拡大部１２７とチップコンデンサ１２８とのうち、チップコンデンサ１２８のみを含んでいてもよい。

（実施形態のその他の変形例）
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。また、以下の変形例は、上述の各変形例と適宜組み合わせて実現されてもよい。また、上述の各変形例のうち２つ以上が適宜組み合わせて実現されてもよい。

第２端子４Ｐで伝送される電力は、実施形態では直流電力であるが、交流電力であってもよい。

外側シールド１（５）及び内側シールド３（７）は、基板１５０（５５０）の導体１８０（５８０）を介して互いに電気的に接続されることに限定されず、別の導電性部材を介して互いに電気的に接続されてもよい。

外側シールド１（５）、複数の内側シールド３（７）及び複数の端子４（８）のうち少なくとも１つは、導体１７０（５７０）に接触し、これにより導体１７０（５７０）に電気的に接続されていてもよい。

ソケットＳ１において、内側シールド３の２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方は、外側シールド１に直接結合していてもよい。同様に、ヘッダＨ１において、内側シールド７の２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方は、外側シールド５に直接結合していてもよい。例えば、内側シールド３（７）の長さが実施形態と比較して延長されて、内側シールド３（７）が外側シールド１（５）に溶接、圧入又はかしめ等の手段により結合されていてもよい。あるいは、内側シールド３（７）のうち先端領域ｒ１（ｒ７）を含む部位と外側シールド１（５）の少なくとも一部とが、１つの部材により形成されていてもよい。なお、内側シールド３（７）と外側シールド１（５）とがシームレスにつながっていてもよい。

延長部３２（又は７２）は、基部３１（又は７１）から上下方向に沿って突出することに限定されない。例えば、延長部３２（又は７２）は、基部３１（又は７１）から前後方向に沿って突出していてもよい。

実施形態における各構成の個数は、一例であって、実施形態で示した個数に限定されない。例えば、内側シールド３（７）が有する延長部３２（７２）の個数は適宜変更が可能である。また、各コネクタ（ソケットＳ１及びヘッダＨ１）が備える端子４（８）の個数は適宜変更が可能である。

実施形態において凹部又は窪みとして形成されている部位は、適宜、貫通孔に置き換えらえてもよい。逆に、実施形態において貫通孔として形成されている部位は、適宜、凹部又は窪みに置き換えられてもよい。

実施形態において、圧入により結合されている部位が、インサート成形により結合されていてもよい。逆に、実施形態において、インサート成形により結合されている部位が、圧入により結合されていてもよい。また、圧入又はインサート成形に代えて、別の結合方法、例えば、接着、溶接、又はかしめ等を採用してもよい。

外側シールド１、５は、絞り加工に代えて、例えば、成形により形成され、これにより、外側シールド１、５の面の少なくとも一部（例えば、外周面１０１、５０１の全体）がシームレスに形成されてもよい。また、例えば、溶接により、外側シールド１、５の面の少なくとも一部がシームレスに形成されてもよい。

外側シールド５の複数の突起５６は、筒状部５０の外周面５０１ではなく、内周面５０３に設けられていてもよい。

実施形態におけるソケットＳ１の一部の構成が、ヘッダＨ１に適宜適用されてもよい。逆に、実施形態におけるヘッダＨ１の一部の構成が、ソケットＳ１に適宜適用されてもよい。例えば、複数の突起５６は、外側シールド１、５の両方に設けられていてもよいし、外側シールド１、５のうち外側シールド１にのみ設けられていてもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、基板モジュール及び相手側基板モジュールに関して、以下の態様が開示されている。ここでは、第１基板モジュール（Ｍ１）を基板モジュールとみなし、第２基板モジュール（Ｍ２）を相手側基板モジュールとみなして説明する。ただし、第１基板モジュール（Ｍ１）を相手側基板モジュールとみなし、第２基板モジュール（Ｍ２）を基板モジュールとみなすこともできる。

第１の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）は、第１端子（４Ｔ）と、第２端子（４Ｐ）と、基板（１５０）と、を備える。第１端子（４Ｔ）は、信号を伝送する。第２端子（４Ｐ）は、電力を伝送する又は第１端子（４Ｔ）が伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する。基板（１５０）は、第１端子（４Ｔ）及び第２端子（４Ｐ）に電気的に接続されている。基板（１５０）は、第１フットプリント（１１３）と、第２フットプリント（１２３）と、グランドパターン（ＧＮＤ３）と、第１ビア（１１４）と、第２ビア（１２４）と、第１ビアパッド（１１５）と、第２ビアパッド（１２５）と、第１線路（１１６）と、第２線路（１２６）と、容量部（拡大部１２７）と、を有する。第１フットプリント（１１３）は、第１端子（４Ｔ）に電気的に接続されている。第２フットプリント（１２３）は、第２端子（４Ｐ）に電気的に接続されている。第１ビア（１１４）は、第１フットプリント（１１３）に電気的に接続されている。第２ビア（１２４）は、第２フットプリント（１２３）に電気的に接続されている。第１ビアパッド（１１５）は、第１ビア（１１４）を介して第１フットプリント（１１３）に電気的に接続されている。第２ビアパッド（１２５）は、第２ビア（１２４）を介して第２フットプリント（１２３）に電気的に接続されている。第１線路（１１６）は、第１ビアパッド（１１５）に電気的に接続されている。第２線路（１２６）は、グランドパターン（ＧＮＤ３）と電位が異なる。第２線路（１２６）は、第２ビアパッド（１２５）に電気的に接続されている。容量部（拡大部１２７）は、グランドパターン（ＧＮＤ３）の電位との間で静電容量を形成する。容量部（拡大部１２７）は、第２線路（１２６）に電気的に接続されている。

上記の構成によれば、容量部（拡大部１２７）とグランドパターン（ＧＮＤ３）との間に静電容量が形成される。そのため、容量部（拡大部１２７）が無い場合と比較して、第２端子（４Ｐ）の共振を抑制し、１つの第１端子（４Ｔ）とその他の第１端子（４Ｔ）との間のクロストークによる通信品質の劣化を低減できる。さらに、第１端子（４Ｔ）から第２端子（４Ｐ）へのクロストークを低減することによる第１端子（４Ｔ）の通信品質の劣化の低減と同時に、第２端子（４Ｐ）から第２線路（１２６）へ漏出するノイズ量低減による、電磁ノイズ放射の低減も可能となる。

また、第２の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第１の態様において、容量部は、拡大部（１２７）を含む。拡大部（１２７）は、基板（１５０）の厚さ方向においてグランドパターン（ＧＮＤ３）の少なくとも一部と重なる。拡大部（１２７）は、第２線路（１２６）に電気的に接続されている。拡大部（１２７）は、導電性を有する。

上記の構成によれば、拡大部（１２７）とグランドパターン（ＧＮＤ３）との間に静電容量を形成できる。

また、第３の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２の態様において、拡大部（１２７）は、基板（１５０）の厚さ方向において第２フットプリント（１２３）の少なくとも一部に重なっている。

上記の構成によれば、拡大部（１２７）が第２フットプリント（１２３）に対して比較的近い位置に設けられているため、第２端子（４Ｐ）の共振を抑制する効果を向上させることができる。

また、第４の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２又は３の態様において、拡大部（１２７）は、基板（１５０）の厚さ方向において第２端子（４Ｐ）の少なくとも一部に重なっている。

上記の構成によれば、拡大部（１２７）が第２端子（４Ｐ）に対して比較的近い位置に設けられているため、第２端子（４Ｐ）の共振を抑制する効果を向上させることができる。

また、第５の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～４の態様のいずれか１つにおいて、拡大部（１２７）は、基板（１５０）の厚さ方向において第１ビアパッド（１１５）及び第１線路（１１６）と重ならない位置に設けられている。

上記の構成によれば、拡大部（１２７）と第１端子（４Ｔ）側の電路との間で信号が伝搬する可能性を低減させ、第１端子（４Ｔ）における通信品質を更に改善させることができる。

また、第６の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～５の態様のいずれか１つにおいて、拡大部（１２７）及び第２ビアパッド（１２５）からなる第１電極部とグランドパターン（ＧＮＤ３）からなる第２電極部との間の静電容量は、第１ビアパッド（１１５）とグランドパターン（ＧＮＤ３）との間の静電容量よりも大きい。

上記の構成によれば、第１電極部と第２電極部との間の静電容量が比較的大きいため、第２端子（４Ｐ）の共振を抑制する効果を向上させることができる。

また、第７の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～６の態様のいずれか１つにおいて、拡大部（１２７）の面積と第２ビアパッド（１２５）の面積との和は、第２フットプリント（１２３）の面積よりも大きい。

上記の構成によれば、第１電極部（拡大部１２７及び第２ビアパッド１２５）と第２電極部（グランドパターンＧＮＤ３）との間の静電容量が比較的大きいため、第２端子（４Ｐ）の共振を抑制する効果を向上させることができる。

また、第８の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～７の態様のいずれか１つにおいて、基板（１５０）の厚さ方向から見て、第１ビアパッド（１１５）から第１線路（１１６）が引き出されている所定の向きに沿って、第２ビアパッド（１２５）から第２線路（１２６）が引き出されている。拡大部（１２７）のうち、第２ビア（１２４）に対して所定の向きと反対側の領域の面積は、拡大部（１２７）のうち、第２ビア（１２４）に対して所定の向きと同じ側の領域の面積よりも大きい。

上記の構成によれば、第１線路（１１６）又は第２線路（１２６）の専有面積が比較的大きい場合であっても、拡大部（１２７）の面積を確保できる。

また、第９の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～８の態様のいずれか１つにおいて、基板（１５０）は、グランドパターン（ＧＮＤ３）である第１グランドパターン（グランドパターンＧＮＤ３）とは別に、第２グランドパターン（グランドパターンＧＮＤ１）を更に有する。拡大部（１２７）は、基板（１５０）の厚さ方向において第２グランドパターンの少なくとも一部と重なる。拡大部（１２７）は、基板（１５０）における第１グランドパターンが設けられた層と第２グランドパターンが設けられた層との間の層に設けられている。

上記の構成によれば、第２グランドパターンが無い場合と比較して、第２端子（４Ｐ）の共振を抑制する効果を向上させることができる。

また、第１０の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～９の態様のいずれか１つにおいて、拡大部（１２７）と第２ビアパッド（１２５）とは、基板（１５０）における同じ層においてつながっている。

上記の構成によれば、拡大部（１２７）と第２ビアパッド（１２５）とを同じ層に集約できる。

また、第１１の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～１０の態様のいずれか１つにおいて、拡大部（１２７）と第２線路（１２６）とは、基板（１５０）における異なる層に設けられている。

上記の構成によれば、拡大部（１２７）の面積を大きくしやすい。

また、第１２の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）は、第２～１１の態様のいずれか１つにおいて、第２端子（４Ｐ）を複数備える。複数の第２端子（４Ｐ）のうち少なくとも２つは、１つの拡大部（１２７）に電気的に接続されている。

上記の構成によれば、少なくとも２つの第２端子（４Ｐ）において共振が起きる可能性を低減できる。

また、第１３の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第１２の態様において、基板（１５０）は、第２線路（１２６）及び第２線路（１２６）に電気的に接続された拡大部（１２７）の組を複数有する。複数の第２端子（４Ｐ）は、複数の第２線路（１２６）に電気的に接続されている。複数の拡大部（１２７）は、第１拡大部（拡大部１２７ｂ）と、第２拡大部（拡大部１２７ｃ）と、を含む。第１拡大部（拡大部１２７ｂ）は、複数の第２線路（１２６）のうち線路幅が第１の幅（ＷＤ１）である第２線路（１２６ｂ）に電気的に接続されており、第１拡大部の面積は第１の面積である。第２拡大部（拡大部１２７ｃ）は、複数の第２線路（１２６）のうち線路幅が第１の幅（ＷＤ１）よりも大きい第２の幅（ＷＤ２）である第２線路（１２６ｃ）に電気的に接続されており、第２拡大部の面積は第２の面積であり、第２の面積は、第１の面積よりも大きい。

上記の構成によれば、ノイズを効果的に低減できる。

また、第１４の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第１２又は１３の態様において、基板（１５０）は、第２線路（１２６）及び第２線路（１２６）に電気的に接続された拡大部（１２７）の組を複数有する。複数の第２端子（４Ｐ）は、複数の第２線路（１２６）に電気的に接続されている。複数の拡大部（１２７）は、拡大部（１２７ｂ）と、拡大部（１２７ｃ）と、を含む。拡大部（１２７ｂ）は、複数の第２端子（４Ｐ）のうち第１端子（４Ｔ）との間の距離が第１の距離（Ｌ４）である第２端子（４ｂ）に電気的に接続されており、拡大部（１２７ｂ）の面積は第１の大きさである。拡大部（１２７ｃ）は、複数の第２端子（４Ｐ）のうち第１端子（４Ｔ）との間の距離が第２の距離（Ｌ５）である第２端子（４ｃ）に電気的に接続されており、拡大部（１２７ｃ）の面積は第２の大きさであり、第２の大きさは、第１の大きさよりも大きい。第２の距離（Ｌ５）は、第１の距離（Ｌ４）よりも短い。

上記の構成によれば、複数の第２端子（４Ｐ）のうち、第１端子（４Ｔ）により近い第２端子（４Ｐ）に伝搬するノイズを低減する効果が高まる。

また、第１５の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第２～１４の態様のいずれか１つにおいて、基板（１５０）は、共通の第２線路（１２６）に電気的に接続された拡大部（１２７）を複数有する。複数の拡大部（１２７）は、基板（１５０）のうち第２フットプリント（１２３）と同じ層に設けられた拡大部（１２７ｄ）と、基板（１５０）のうち第２フットプリント（１２３）と異なる層に設けられた拡大部（１２７ｅ）と、を含む。

上記の構成によれば、複数の拡大部（１２７）の各々を設けるスペースを確保しやすい。よって、複数の拡大部（１２７）の各々とグランドパターン（ＧＮＤ２、ＧＮＤ３）との間の静電容量の総和を大きくしやすい。

また、第１６の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）では、第１～１５の態様のいずれか１つにおいて、容量部は、チップコンデンサ（１２８）を含む。チップコンデンサ（１２８）は、第１電極（１２８１）及び第２電極（１２８２）を有する。第１電極（１２８１）は、第２線路（１２６）に電気的に接続されている。第２電極（１２８２）は、グランドパターン（ＧＮＤ３）に電気的に接続されている。

上記の構成によれば、第２端子（４Ｐ）において共振が起きる可能性を更に低減できる。

また、第１７の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）は、第１～１６の態様のいずれか１つにおいて、第１端子（４Ｔ）を複数備える。基板（１５０）の厚さ方向から見て、第２端子（４Ｐ）は、複数の第１端子（４Ｔ）のうち２つの第１端子（４Ｔ）の間に配置されている。

上記の構成によれば、２つの第１端子（４Ｔ）を離して配置することができる。よって、２つの第１端子（４Ｔ）間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

また、第１８の態様に係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）は、第１～１７の態様のいずれか１つにおいて、シールド（外側シールド１）を更に備える。シールドは、第１端子（４Ｔ）及び第２端子（４Ｐ）を囲む。

上記の構成によれば、シールド（外側シールド１）の内と外との間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

第１の態様以外の構成については、基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第１９の態様に係る接続システム（１００）は、第１～１８の態様のいずれか１つに係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）と、相手側基板モジュール（第２基板モジュールＭ２）と、を備える。相手側基板モジュールは、相手側第１端子（８Ｔ）と、相手側第２端子（８Ｐ）と、相手側基板（５５０）と、を備える。相手側第１端子（８Ｔ）は、基板モジュールの第１端子（４Ｔ）に電気的に接続される。相手側第１端子（８Ｔ）は、信号を伝送する。相手側第２端子（８Ｐ）は、基板モジュールの第２端子（４Ｐ）に電気的に接続される。相手側第２端子（８Ｐ）は、電力を伝送する又は相手側第１端子（８Ｔ）が伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する。相手側基板（５５０）は、相手側第１端子（８Ｔ）及び相手側第２端子（８Ｐ）に電気的に接続されている。

上記の構成によれば、信号伝送用の第１端子（４Ｔ）及び相手側第１端子（８Ｔ）における通信品質を改善させることができる。

また、第２０の態様に係る接続システム（１００）では、第１９の態様において、相手側基板モジュール（第２基板モジュールＭ２）の相手側基板（５５０）は、相手側第１フットプリント（５１３）と、相手側第２フットプリント（５２３）と、相手側グランドパターン（ＧＮＤ３）と、相手側第１ビア（５１４）と、相手側第２ビア（５２４）と、相手側第１ビアパッド（５１５）と、相手側第２ビアパッド（５２５）と、相手側第１線路（５１６）と、相手側第２線路（５２６）と、相手側容量部（拡大部５２７）と、を有する。相手側第１フットプリント（５１３）は、相手側第１端子（８Ｔ）に電気的に接続されている。相手側第２フットプリント（５２３）は、相手側第２端子（８Ｐ）に電気的に接続されている。相手側第１ビア（５１４）は、相手側第１フットプリント（５１３）に電気的に接続されている。相手側第２ビア（５２４）は、相手側第２フットプリント（５２３）に電気的に接続されている。相手側第１ビアパッド（５１５）は、相手側第１ビア（５１４）を介して相手側第１フットプリント（５１３）に電気的に接続されている。相手側第２ビアパッド（５２５）は、相手側第２ビア（５２４）を介して相手側第２フットプリント（５２３）に電気的に接続されている。相手側第１線路（５１６）は、相手側第１ビアパッド（５１５）に電気的に接続されている。相手側第２線路（５２６）は、相手側グランドパターン（ＧＮＤ３）と電位が異なる。相手側第２線路（５２６）は、相手側第２ビアパッド（５２５）に電気的に接続されている。相手側容量部（拡大部５２７）は、相手側グランドパターン（ＧＮＤ３）の電位との間で静電容量を形成する。相手側容量部（拡大部５２７）は、相手側第２線路（５２６）に電気的に接続されている。

上記の構成によれば、相手側容量部（拡大部５２７）が無い場合と比較して、第１端子（４Ｔ）及び相手側第１端子（８Ｔ）における通信品質を更に改善させることができる。

第１９の態様以外の構成については、接続システム（１００）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第２１の態様に係る基板（１５０）は、第１～１８の態様のいずれか１つに係る基板モジュール（第１基板モジュールＭ１）に、基板（１５０）として用いられる。

上記の構成によれば、信号伝送用の第１端子（４Ｔ）及び相手側第１端子（８Ｔ）における通信品質を改善させることができる。

１、５ 外側シールド（シールド）
４Ｔ 第１端子
４Ｐ 第２端子
８Ｔ 相手側第１端子
８Ｐ 相手側第２端子
１００ 接続システム
１１３ 第１フットプリント
１１４ 第１ビア
１１５ 第１ビアパッド
１１６ 第１線路
１２３ 第２フットプリント
１２４ 第２ビア
１２５ 第２ビアパッド
１２６ 第２線路
１２７ 拡大部（容量部）
１２８ チップコンデンサ（容量部）
１２８１ 第１電極
１２８２ 第２電極
１５０ 基板
５１３ 相手側第１フットプリント
５１４ 相手側第１ビア
５１５ 相手側第１ビアパッド
５１６ 相手側第１線路
５２３ 相手側第２フットプリント
５２４ 相手側第２ビア
５２５ 相手側第２ビアパッド
５２６ 相手側第２線路
５２７ 拡大部（相手側容量部）
５５０ 相手側基板
ＧＮＤ１～ＧＮＤ３ グランドパターン
Ｌ４ 第１の距離
Ｌ５ 第２の距離
Ｍ１ 第１基板モジュール（基板モジュール）
Ｍ２ 第２基板モジュール（相手側基板モジュール）
ＷＤ１ 第１の幅
ＷＤ２ 第２の幅

Claims (19)

1. 信号を伝送する第１端子と、
   電力を伝送する又は前記第１端子が伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する第２端子と、
   前記第１端子及び前記第２端子に電気的に接続された基板と、を備え、
   前記基板は、
   前記第１端子に電気的に接続された第１フットプリントと、
   前記第２端子に電気的に接続された第２フットプリントと、
   グランドパターンと、
   前記第１フットプリントに電気的に接続された第１ビアと、
   前記第２フットプリントに電気的に接続された第２ビアと、
   前記第１ビアを介して前記第１フットプリントに電気的に接続された第１ビアパッドと、
   前記第２ビアを介して前記第２フットプリントに電気的に接続された第２ビアパッドと、
   前記第１ビアパッドに電気的に接続された第１線路と、
   前記グランドパターンと電位が異なり、前記第２ビアパッドに電気的に接続された第２線路と、
   前記グランドパターンの電位との間で静電容量を形成し、前記第２線路に電気的に接続された容量部と、を有し、
   前記容量部は、前記基板の厚さ方向において前記グランドパターンの少なくとも一部と重なり、前記第２線路に電気的に接続された導電性の拡大部を含む、
   基板モジュール。
2. 前記拡大部は、前記基板の前記厚さ方向において前記第２フットプリントの少なくとも一部に重なっている、
   請求項１に記載の基板モジュール。
3. 前記拡大部は、前記基板の前記厚さ方向において前記第２端子の少なくとも一部に重なっている、
   請求項１又は２に記載の基板モジュール。
4. 前記拡大部は、前記基板の前記厚さ方向において前記第１ビアパッド及び前記第１線路と重ならない位置に設けられている、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の基板モジュール。
5. 前記拡大部及び前記第２ビアパッドからなる第１電極部と前記グランドパターンからなる第２電極部との間の静電容量は、前記第１ビアパッドと前記グランドパターンとの間の静電容量よりも大きい、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の基板モジュール。
6. 前記拡大部の面積と前記第２ビアパッドの面積との和は、前記第２フットプリントの面積よりも大きい、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の基板モジュール。
7. 前記基板の前記厚さ方向から見て、前記第１ビアパッドから前記第１線路が引き出されている所定の向きに沿って、前記第２ビアパッドから前記第２線路が引き出されており、
   前記拡大部のうち、前記第２ビアに対して前記所定の向きと反対側の領域の面積は、前記拡大部のうち、前記第２ビアに対して前記所定の向きと同じ側の領域の面積よりも大きい、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の基板モジュール。
8. 前記基板は、前記グランドパターンである第１グランドパターンとは別に、第２グランドパターンを更に有し、
   前記拡大部は、前記基板の前記厚さ方向において前記第２グランドパターンの少なくとも一部と重なり、
   前記拡大部は、前記基板における前記第１グランドパターンが設けられた層と前記第２グランドパターンが設けられた層との間の層に設けられている、
   請求項１～７のいずれか一項に記載の基板モジュール。
9. 前記拡大部と前記第２ビアパッドとは、前記基板における同じ層においてつながっている、
   請求項１～８のいずれか一項に記載の基板モジュール。
10. 前記拡大部と前記第２線路とは、前記基板における異なる層に設けられている、
    請求項１～９のいずれか一項に記載の基板モジュール。
11. 前記第２端子を複数備え、
    前記複数の第２端子のうち少なくとも２つは、前記拡大部に電気的に接続されている、
    請求項１～１０のいずれか一項に記載の基板モジュール。
12. 前記基板は、前記第２線路及び前記第２線路に電気的に接続された前記拡大部の組を複数有し、
    前記複数の第２端子は、前記複数の第２線路に電気的に接続されており、
    前記複数の拡大部は、
    前記複数の第２線路のうち線路幅が第１の幅である第２線路に電気的に接続されており、面積が第１の面積である第１拡大部と、
    前記複数の第２線路のうち線路幅が前記第１の幅よりも大きい第２の幅である第２線路に電気的に接続されており、面積が前記第１の面積よりも大きい第２の面積である第２拡大部と、を含む、
    請求項１１に記載の基板モジュール。
13. 前記基板は、共通の前記第２線路に電気的に接続された前記拡大部を複数有し、
    前記複数の拡大部は、
    前記基板のうち前記第２フットプリントと同じ層に設けられた拡大部と、
    前記基板のうち前記第２フットプリントと異なる層に設けられた拡大部と、を含む、
    請求項１～１２のいずれか一項に記載の基板モジュール。
14. 前記容量部は、第１電極及び第２電極を有するチップコンデンサを含み、
    前記第１電極は、前記第２線路に電気的に接続されており、
    前記第２電極は、前記グランドパターンに電気的に接続されている、
    請求項１～１３のいずれか一項に記載の基板モジュール。
15. 前記第１端子を複数備え、
    前記基板の前記厚さ方向から見て、前記第２端子は、前記複数の第１端子のうち２つの第１端子の間に配置されている、
    請求項１～１４のいずれか一項に記載の基板モジュール。
16. 前記第１端子及び前記第２端子を囲むシールドを更に備える、
    請求項１～１５のいずれか一項に記載の基板モジュール。
17. 請求項１～１６のいずれか一項に記載の基板モジュールと、
    相手側基板モジュールと、を備え、
    前記相手側基板モジュールは、
    前記基板モジュールの前記第１端子に電気的に接続され、信号を伝送する相手側第１端子と、
    前記基板モジュールの前記第２端子に電気的に接続され、電力を伝送する又は前記相手側第１端子が伝送する信号よりも低周波の信号を伝送する相手側第２端子と、
    前記相手側第１端子及び前記相手側第２端子に電気的に接続された相手側基板と、を備える、
    接続システム。
18. 前記相手側基板モジュールの前記相手側基板は、
    前記相手側第１端子に電気的に接続された相手側第１フットプリントと、
    前記相手側第２端子に電気的に接続された相手側第２フットプリントと、
    相手側グランドパターンと、
    前記相手側第１フットプリントに電気的に接続された相手側第１ビアと、
    前記相手側第２フットプリントに電気的に接続された相手側第２ビアと、
    前記相手側第１ビアを介して前記相手側第１フットプリントに電気的に接続された相手側第１ビアパッドと、
    前記相手側第２ビアを介して前記相手側第２フットプリントに電気的に接続された相手側第２ビアパッドと、
    前記相手側第１ビアパッドに電気的に接続された相手側第１線路と、
    前記相手側グランドパターンと電位が異なり、前記相手側第２ビアパッドに電気的に接続された相手側第２線路と、
    前記相手側グランドパターンの電位との間で静電容量を形成し、前記相手側第２線路に電気的に接続された相手側容量部と、を有する、
    請求項１７に記載の接続システム。
19. 請求項１～１６のいずれか一項に記載の基板モジュールに、前記基板として用いられる、
    基板。

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