JP7417855B2 - コネクタ装置 - Google Patents
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Description
以下、実施形態1に係るコネクタ及びコネクタ装置について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の1つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
図1、図5、図9、図13に示すように、本実施形態のコネクタ(ソケットS1又はヘッダH1)は、外側シールド1(又は5)と、端子4(又は8)と、ハウジング2(又は6)と、内側シールド3(又は7)と、を備える。端子4(又は8)は、外側シールド1(又は5)に囲まれている。端子4(又は8)は、相手側コネクタの相手側端子に電気的に接続される。ハウジング2(又は6)は、外側シールド1(又は5)に対して固定されている。ハウジング2(又は6)は、端子4(又は8)を保持している。内側シールド3(又は7)は、外側シールド1(又は5)に囲まれている。内側シールド3(又は7)は、2つの先端領域r1(又はr7)を含む。2つの先端領域r1(又はr7)は、外側シールド1(又は5)に対向又は直接結合している第1の先端領域、及び外側シールド1(又は5)に対向又は直接結合している第2の先端領域からなる。次に記載する複数の電気的閉ループの中で、他の電気的閉ループを囲まない電気的閉ループLO1、LO2、LO3の最長のループ長は、端子4(又は8)に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長よりも短い。複数の電気的閉ループはそれぞれ、外側シールド1(又は5)と、内側シールド3(又は7)と、外側シールド1(又は5)と2つの先端領域r1(又はr7)とをそれぞれ最短距離L1(又はL7)で結ぶ2つの仮想的な経路W7、W8(又はW9、W10)と、のうち、少なくとも外側シールド1(又は5)と内側シールド3(又は7)とを含み、かつ端子4(又は8)を囲む。
また、図1、図4、図5、図8、図9に示すように、本実施形態のコネクタ(ソケットS1又はヘッダH1)は、外側シールド1(又は5)と、端子4(又は8)と、ハウジング2(又は6)と、を備える。外側シールド1(又は5)は、筒状部10(又は50)を有する。筒状部10(又は50)は、所定方向の両端が開口している。端子4(又は8)は、外側シールド1(又は5)に囲まれている。端子4(又は8)は、相手側コネクタの相手側端子に電気的に接続される。ハウジング2(又は6)は、外側シールド1(又は5)に対して固定されている。ハウジング2(又は6)は、端子4(又は8)を保持している。外側シールド1(又は5)は、先端面102(又は502)と、筒状部10(又は50)の外周面101(又は501)と、筒状部10(又は50)の内周面103(又は503)と、を有する。先端面102(又は502)は、筒状部10(又は50)の両端のうち、次に記載する一端に、筒状部10(又は50)の内縁に沿って設けられる。一端は、コネクタ及び相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端である。先端面102(又は502)、外周面101(又は501)及び内周面103(又は503)のうち少なくとも1つは、筒状部10(又は50)の周方向の全周に亘ってシームレスである。
また、図1、図5、図10に示すように、本実施形態のコネクタ(ソケットS1又はヘッダH1)は、複数の端子4(又は8)を備える。複数の端子4(又は8)は、相手側コネクタの複数の相手側端子にそれぞれ電気的に接続される。コネクタは、ハウジング2(又は6)と、内側シールド3(又は7)と、を更に備える。ハウジング2(又は6)は、複数の端子4(又は8)を保持している。コネクタ及び相手側コネクタは、第1方向(本実施形態では、後述する上下方向)において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。複数の端子4(又は8)は、2つの端子4(又は8)を含む。2つの端子4(又は8)は、第1方向と直交する第2方向(本実施形態では、後述する前後方向)において、内側シールド3(又は7)を挟んで両側に配置されている。内側シールド3(又は7)は、基部31(又は71)と、延長部32(又は72)と、を有する。基部31(又は71)は、第1方向及び第2方向の両方と直交する第3方向(本実施形態では、後述する左右方向)に沿った方向に長さを有する。延長部32(又は72)は、基部31(又は71)から突出している。ハウジング2(又は6)は、シールド保持部(収容部28又は68)を有する。シールド保持部は、延長部32(又は72)を保持している。
また、図1、図2、図5、図6に示すように、本実施形態のコネクタ(ソケットS1又はヘッダH1)は、複数の端子4(又は8)と、ハウジング2(又は6)と、内側シールド3(又は7)と、を備える。複数の端子4(又は8)はそれぞれ、相手側コネクタの複数の相手側端子に電気的に接続される。ハウジング2(又は6)は、複数の端子4(又は8)を保持している。コネクタ及び相手側コネクタは、第1方向において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。複数の端子4(又は8)は、2つの端子4(又は8)を含む。2つの端子4(又は8)は、第1方向と直交する第2方向において、内側シールド3(又は7)を挟んで両側に配置されている。
以下、本実施形態に係るコネクタ(ソケットS1及びヘッダH1)について、図1~図14を参照して詳細に説明する。
まず、本実施形態に係るソケットS1の構成について説明する。
ハウジング2は、樹脂成形体である。ハウジング2は、電気絶縁性を有している。図1~図3に示すように、ハウジング2は、底壁21と、周壁22と、を有している。底壁21は、平面視において、左右方向よりも前後方向に長い長方形状に形成されている。周壁22は、底壁21の厚さ方向の一面(上面)の外周部の全周から、上方に突出している。ハウジング2は、上下方向に扁平な直方体状であって、上下方向の両面のうちヘッダH1との対向面となる上面の中央部に、周壁22にて囲まれた凹部24(図3参照)を有する。
外側シールド1は、複数の端子4及び複数の内側シールド3を囲んでいる。外側シールド1は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、外側シールド1は、金属を主材料として形成されている。図1、図4に示すように、外側シールド1は、筒状部10と、複数(4つ)のシールド突起14と、を有している。筒状部10は、外周壁11と、天壁12と、内周壁13と、を含んでいる。
本実施形態では、2つの内側シールド3の形状は同じである。内側シールド3は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、内側シールド3は、金属を主材料として形成されている。図1、図9に示すように、内側シールド3は、基部31と、複数(3つ)の延長部32(2つの第1延長部33及び1つの第2延長部34)と、を有している。
(2.1.4.1)配置
図2、図3に示すように、複数(8つ)の端子4は、複数(6つ)の低周波端子4Pと、複数(2つ)の高周波端子4Tと、を含む。各端子4は、ハウジング2の底壁21の貫通孔211に挿入され、端子保持部29に保持されている。
各端子4の形状は、互いに同じである。各端子4は、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。図11に示すように、各端子4は、(第1)接点部41と、基部42と、連結部43と、突出部44と、基板接続部45と、(第2)接点部46と、を有している。
ソケットS1は、回路基板150の導体180(半田)に電気的に接続される。図2では、ソケットS1の下面のうち、導体180が設けられる領域を2点鎖線により図示している。導体180の一部は、外側シールド1の下面に、外側シールド1の周方向に沿って設けられる。ここでは、外側シールド1の下面には、外側シールド1の周方向において間隔をあけて存在する複数の領域にそれぞれ、導体180が設けられる。ただし、外側シールド1の下面には、外側シールド1の周方向の全周に亘って連続して導体180が設けられてもよい。つまり、外側シールド1は、その周方向の全周に亘って連続して導体180に接触していてもよい。
図13に、外側シールド1、複数(2つ)の内側シールド3及び複数(8つ)の端子4の、下から見た配置を、模式的に示す。
次に、本実施形態に係るヘッダH1の構成について説明する。ヘッダH1の構成のうち、ソケットS1の構成と同様である構成については、適宜説明を省略する。
ハウジング6は、樹脂成形体である。ハウジング6は、電気絶縁性を有している。ハウジング6は、底壁61と、周壁62と、を有している。底壁61は、平面視において、左右方向よりも前後方向に長い長方形状に形成されている。周壁62は、底壁61の厚さ方向の一面(下面)の外周部から、下方に突出している。ハウジング6の左側面及び右側面は、底壁61及び周壁62を上下方向に貫通する複数(図5では、左側面に2つ、右側面に2つ)の切欠き601を有している。複数の切欠き601は、上下方向から見て端子8の基板接続部83と対向する位置に設けられている(図6参照)。
外側シールド5は、複数の端子8及び複数の内側シールド7を囲んでいる。外側シールド5は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、外側シールド5は、金属を主材料として形成されている。図5、図8に示すように、外側シールド5は、外周壁51と、複数(4つ)の天壁52と、複数(2つ)のシールド突起54と、底壁55と、を有している。
本実施形態では、2つの内側シールド7の形状は同じである。内側シールド7は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、内側シールド7は、金属を主材料として形成されている。図9に示すように、内側シールド7は、基部71と、複数(2つ)の延長部72(第1延長部)と、を有している。
図6、図7に示すように、複数(8つ)の端子8は、複数(6つ)の低周波端子8Pと、複数(2つ)の高周波端子8Tと、を含む。複数の端子8の配置は、ソケットS1の複数の端子4の配置と同様である。すなわち、「(2.1.4.1)配置」で説明した内容は、複数の端子8にも該当する。
ヘッダH1は、回路基板550の導体580(半田)に電気的に接続される。図6では、ヘッダH1の上面のうち、導体580が設けられる領域を2点鎖線により図示している。回路基板550の導体570、580、外側シールド5、複数の内側シールド7、複数の端子8の配置及び電気的な接続関係は、ソケットS1に対応する回路基板150の導体170、180、外側シールド1、複数の内側シールド3、複数の端子4の配置及び電気的な接続関係と同様である。
ヘッダH1の外側シールド5、複数(2つ)の内側シールド7及び複数(8つ)の端子8の配置は、図13に示したソケットS1の外側シールド1、複数(2つ)の内側シールド3及び複数(8つ)の端子4の配置と同様である。そのため、ヘッダH1でもソケットS1と同様に、少なくとも、複数(3つ)の電気的閉ループLO1、LO2、LO3が形成されている。ヘッダH1の電気的閉ループLO1、LO2、LO3に関する詳細は、ソケットS1の電気的閉ループLO1、LO2、LO3に関する詳細と同様である。また、外側シールド5は、外側シールド1と同様に、内側シールド7に依らずに、端子8を囲む電気的閉ループLO4を構成する。
次に、ソケットS1とヘッダH1とを接続してコネクタ装置100を組み立てる工程の一例について、図9~図12を参照して説明する。
図14の実線は、実施形態のコネクタ装置100の放射ノイズの解析結果を表し、図14の破線は、比較例のコネクタ装置の放射ノイズの解析結果を表す。横軸は、周波数(単位は、[GHz])を表し、縦軸は、ノイズレベル(単位は、[dBμV/m])を表す。
以下、変形例1に係るソケットS2及びヘッダH2について、図15~図18を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図15、図17ではそれぞれ、導体180、580(半田)が設けられる領域を2点鎖線により図示している。
以下、変形例2に係るソケットS1及びヘッダH1について、図19、図20を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。なお、図19、図20では、ソケットS1及びヘッダH1のうち2つの高周波端子4T及び2つの高周波端子8Tのみ抜き出して図示している。
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。また、以下の変形例は、上述の変形例1と適宜組み合わせて実現されてもよい。
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。
150 回路基板
2、2A ハウジング
3 内側シールド
310 接続面
4 端子
4P 低周波端子(第1の端子)
4T 高周波端子(第2の端子)
47 力覚部
5、5A 外側シールド
56 突起(凸形構造)
501 外周面(側面)
550 回路基板
6、6A ハウジング
7 内側シールド
710 接続面
8 端子
8P 低周波端子(第1の端子)
8T 高周波端子(第2の端子)
85 力覚部
100 コネクタ装置
e1 第1端
e2 第2端
e3 第1端
e4 第2端
e5 第1端
e6 第2端
e7 第1端
e8 第2端
g1 空隙
g7 空隙
H1、H2 ヘッダ(コネクタ)
L1、L7 最短距離
LO1、LO2、LO3、LO4 電気的閉ループ
r1 先端領域
r7 先端領域
S1、S2 ソケット(コネクタ)
W7、W8、W9、W10 仮想的な経路
Claims (13)
- コネクタと、前記コネクタに対して上下方向に相対的に移動することで、前記コネクタと接続する相手側コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、
前記コネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに固定されたシールドと、前記ハウジングに保持された複数の端子と、を備え、
前記相手側コネクタは、相手側ハウジングと、相手側シールドと、前記相手側ハウジングに保持され前記複数の端子のそれぞれと接続する複数の相手側端子と、を備え、
前記シールドは、
前記上下方向の両端が開口した矩形枠形状の筒状部を有し、前記複数の端子を囲む外側シールドと、
前記外側シールドに囲まれ、前記複数の端子のうち2つの端子間に位置する内側シールドと、
を有し、
前記相手側シールドは、
前記上下方向の両端が開口した矩形枠形状の相手側筒状部を有し、前記複数の相手側端子を囲む相手側外側シールドと、
前記相手側外側シールドに囲まれ、前記複数の相手側端子のうち2つの相手側端子間に位置し、前記内側シールドに接触する相手側内側シールドと、
を有し、
前記外側シールドは、前記上下方向と直交する左右方向に対向する1対の第1外側シールドを有し、
前記1対の第1外側シールドのそれぞれは、
前記筒状部の外周面の一部と、前記外周面とは反対側の第1面と、を有する外周壁と、
前記外周面の前記一部に繋がる先端面と、前記先端面とは反対側の第2面と、を有し、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して前記相手側コネクタ側となる、前記外周壁の一端から前記コネクタの内側に湾曲する湾曲部と、
を有し、
前記相手側外側シールドは、前記左右方向に対向し、前記1対の第1外側シールドのそれぞれに接触する1対の第1相手外側シールドを有し、
前記1対の第1相手側外側シールドのそれぞれは、
前記相手側筒状部の外周面である相手側外周面の一部と、前記相手側外周面とは反対側の相手側第1面と、を有する相手側外周壁と、
前記相手側外周面の前記一部に繋がる相手側先端面と、前記相手側先端面とは反対側の相手側第2面と、を有し、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記コネクタ側となる、前記相手側外周壁の一端から前記相手側コネクタの内側に湾曲する相手側湾曲部と、
を有し、
前記内側シールドは、前記1対の第1外側シールドのうち一方に対向又は直接結合している第1の先端領域、及び前記1対の第1外側シールドのうち他方に対向又は直接結合している第2の先端領域からなる2つの先端領域を含み、
前記外側シールドと、前記内側シールドと、前記外側シールドと前記2つの先端領域とをそれぞれ最短距離で結ぶ2つの仮想的な経路と、のうち、少なくとも前記外側シールドと前記内側シールドとを含み、かつ前記複数の端子のうち少なくとも1つを囲む複数の電気的閉ループの中で、他の電気的閉ループを囲まない電気的閉ループの最長のループ長は、前記端子に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長よりも短く、
前記内側シールドは、
前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記上下方向から見て、前記左右方向において、前記1対の第1外側シールドのうち一方の第1外側シールドの前記湾曲部と他方の第1外側シールドの前記湾曲部との間、且つ、前記1対の第1相手側外側シールドのうち一方の第1相手側外側シールドの前記相手側湾曲部と他方の第1相手側外側シールドの前記相手側湾曲部との間に配置され、
且つ、
前記一方の第1外側シールドの前記湾曲部と、前記他方の第1外側シールドの前記湾曲部と、前記一方の第1相手側外側シールドの前記相手側湾曲部と、前記他方の第1相手側外側シールドの前記相手側湾曲部とのうち少なくとも1つと、前記上下方向に重なる、
コネクタ装置。 - 前記湾曲部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記相手側湾曲部よりも外側に配置され、
前記内側シールドは、前記湾曲部と前記上下方向に重なる、
請求項1に記載のコネクタ装置。 - 前記湾曲部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記相手側湾曲部よりも外側に配置され、
前記相手側内側シールドは、前記相手側湾曲部と前記上下方向に重なる、
請求項1又は2に記載のコネクタ装置。 - 前記湾曲部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記相手側湾曲部よりも外側に配置され、
前記相手側湾曲部は、前記内側シールドと前記相手側内側シールドとに前記上下方向に重なる、
請求項1又は2に記載のコネクタ装置。 - 前記湾曲部は、前記外周壁と前記左右方向に間隔を有して対向する内周壁を含み、
前記内側シールドは、前記内周壁と前記上下方向に重なる、
請求項1~4のいずれか一項に記載のコネクタ装置。 - 前記内側シールドと前記相手側内側シールドとは、前記左右方向に互いに接触する、
請求項1に記載のコネクタ装置。 - 前記内側シールドは、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記相手側コネクタ側となる第1端と、前記第1端とは反対側の第2端と、を有し、
前記相手側内側シールドは、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記コネクタ側となる第3端と、前記第3端とは反対側の第4端と、を有し、
前記第2端は、前記2つの先端領域を含み、前記2つの先端領域間に亘って連続して前記ハウジングの下面から露出する露出部を有し、且つ、前記相手側内側シールドの前記第3端及び前記第4端と前記上下方向において重なる、
請求項1に記載のコネクタ装置。 - 前記外側シールドの前記外周壁と前記相手側外側シールドの前記相手側外周壁とのうち少なくとも一方の外周壁は、周方向の全周に亘ってシームレスであり、
前記少なくとも一方の外周壁の前記一端とは反対側の他端において、回路基板に接続可能な基板接続部が、周方向の全周に亘って同一面上に形成されている、
請求項1~7のいずれか一項に記載のコネクタ装置。 - 前記外側シールドの前記筒状部と前記相手側外側シールドの前記相手側筒状部とのうち少なくとも一方は、周方向の全周に亘ってシームレスである、
請求項1に記載のコネクタ装置。 - 前記外側シールドに電気的に接続される回路基板が存在しない状態において、前記外側シールドは、空隙を介して前記2つの先端領域に対して電気的に絶縁されており、
前記内側シールドは、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記相手側コネクタ側となる第1端と、前記第1端とは反対側の第2端と、を有し、
前記第2端は、前記2つの先端領域を含み、前記2つの先端領域間に亘って連続して前記ハウジングの下面から露出し、前記外周壁と前記左右方向に空隙を介して対向する、
請求項1~9のいずれか一項に記載のコネクタ装置。 - 前記空隙における前記外側シールドと前記2つの先端領域との間の前記最短距離は、0.01mm以上0.1mm以下である、
請求項10に記載のコネクタ装置。 - 前記相手側内側シールドは、前記1対の第1相手側外側シールドのうち一方に対向又は直接結合している第3の先端領域、及び前記1対の第1相手側外側シールドのうち他方に対向又は直接結合している第4の先端領域からなる2つの相手側先端領域を含み、
前記2つの相手側先端領域は、前記相手側外側シールドに直接結合している、
請求項1に記載のコネクタ装置。 - 前記相手側内側シールドは、前記1対の第1相手側外側シールドのうち一方に対向又は直接結合している第3の先端領域、及び前記1対の第1相手側外側シールドのうち他方に対向又は直接結合している第4の先端領域からなる2つの相手側先端領域を含み、
前記相手側外側シールドに電気的に接続される回路基板が存在しない状態において、前記相手側外側シールドは、空隙を介して前記2つの相手側先端領域に対して電気的に絶縁されている、
請求項1に記載のコネクタ装置。
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JP7417855B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2024-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ装置 |
KR102494901B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2023-02-06 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 조립체 및 커넥터 |
US11489291B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-01 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board connector and connector assembly |
JP2024013510A (ja) * | 2022-07-20 | 2024-02-01 | I-Pex株式会社 | コネクタシステム及びコネクタ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005531122A (ja) | 2002-06-24 | 2005-10-13 | アドバンスド インターコネクションズ コーポレーション | 高速・高密度相互接続装置 |
JP2009059620A (ja) | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | コネクタ |
WO2020003731A1 (ja) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタセット |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58381U (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 第一電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
US5885092A (en) * | 1996-06-21 | 1999-03-23 | Molex Incorporated | Electric connector assembly with improved registration characteristics |
CN201060970Y (zh) * | 2007-06-11 | 2008-05-14 | 江苏华富电子有限公司 | 电连接器 |
JP5180705B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-04-10 | モレックス インコーポレイテド | 基板対基板コネクタ |
US7591669B1 (en) * | 2008-08-13 | 2009-09-22 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Board-to-board connector |
US7575441B1 (en) * | 2008-12-30 | 2009-08-18 | Cheng Uei Precision Industry Co. | Board-to-board connector assembly |
US7748994B1 (en) * | 2009-05-13 | 2010-07-06 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Board-to-board connector assembly |
US7766666B1 (en) * | 2009-08-13 | 2010-08-03 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Board-to-board connector assembly |
JP5586395B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2014-09-10 | モレックス インコーポレイテド | 基板対基板コネクタ |
JP2013182808A (ja) | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | シールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタ |
TWM497353U (zh) * | 2014-08-20 | 2015-03-11 | Foxconn Interconnect Technology Ltd | 電連接器及其組合 |
JP6696933B2 (ja) | 2016-09-08 | 2020-05-20 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体 |
JP6807218B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2021-01-06 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
US10396479B2 (en) | 2017-01-19 | 2019-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multipolar connector set |
JP6823195B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2021-01-27 | 株式会社フジクラ | 電気コネクタ |
CN110061375B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-11-13 | 莫列斯有限公司 | 连接器、对接连接器以及连接器组件 |
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US11228149B2 (en) * | 2019-09-27 | 2022-01-18 | Apple Inc. | Integrated high frequency connector |
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JP7417855B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2024-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ装置 |
US11469538B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-10-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board electrical connector assembly with plate portions on the connector and mating connectors |
US11495919B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly in which ground terminals are coupled to form a shielding |
US11539170B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-12-27 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector assembly with shielding surrounding board-to-board connectors in connected state |
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US11489291B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-01 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board connector and connector assembly |
KR102494901B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2023-02-06 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 조립체 및 커넥터 |
-
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JP2009059620A (ja) | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | コネクタ |
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