JP2013182808A - シールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】構成の簡素化を図ることのできるシールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタを得る。
【解決手段】シールドカバー7は、第1の回路基板5および第2の回路基板6のいずれか一方の回路基板5に形成された係合部51に係合して当該シールドカバー7を一方の回路基板5に装着する固定足部72と、シールドカバー7を一方の回路基板5に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクト22またはヘッダコンタクト32に対向するシールド壁部71と、を備えている。そして、固定足部72を係合部51に係合させた状態で、当該固定足部72が一方の回路基板5に形成されたグランドパターン51aに電気的に接続されるようにした。
【選択図】図7
【解決手段】シールドカバー7は、第1の回路基板5および第2の回路基板6のいずれか一方の回路基板5に形成された係合部51に係合して当該シールドカバー7を一方の回路基板5に装着する固定足部72と、シールドカバー7を一方の回路基板5に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクト22またはヘッダコンタクト32に対向するシールド壁部71と、を備えている。そして、固定足部72を係合部51に係合させた状態で、当該固定足部72が一方の回路基板5に形成されたグランドパターン51aに電気的に接続されるようにした。
【選択図】図7
Description
本発明は、シールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタに関する。
従来より、回路基板に実装された電子部品を覆うことで、電子部品自体から発生する電磁波や電子部品に影響を与える外部からの電磁波をシールドするようにしたシールドカバーが知られている(例えば、特許文献1参照)。
この特許文献1では、シールドカバーの側壁部に設けたストッパの爪部を回路基板に形成された穴に係合させることで、シールドカバーを回路基板に装着している。そして、シールドカバーを回路基板に装着した際に、シールドカバーの側壁部に設けたアース用コンタクトを回路基板に設けたアース用ランドに接触させることで、シールドカバーを接地させている。
しかしながら、上記従来の技術のように、シールドカバーの側壁部に設けたアース用コンタクトを回路基板に設けたアース用ランドに接触させる構成では、部品点数が増加してしまい、構成が複雑化してしまうという問題がある。
そこで、本発明は、構成の簡素化を図ることのできるシールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタを得ることを目的とする。
本発明の第1の特徴は、第1の回路基板に装着されたソケットと第2の回路基板に装着されたヘッダとを嵌合することで前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを電気的に接続させたコネクタを覆うシールドカバーであって、前記ソケットは、ソケットハウジングと、当該ソケットハウジングに装着されるソケットコンタクトと、を備え、前記ヘッダは、ヘッダハウジングと、当該ヘッダハウジングに装着され、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた際に前記ソケットコンタクトに接触するヘッダコンタクトと、を備え、前記シールドカバーは、前記第1の回路基板および前記第2の回路基板のいずれか一方の回路基板に形成された係合部に係合して当該シールドカバーを一方の回路基板に装着する固定足部と、前記シールドカバーを一方の回路基板に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクトまたはヘッダコンタクトに対向するシールド壁部と、を備え、前記固定足部を前記係合部に係合させた状態で、当該固定足部が前記一方の回路基板に形成されたグランドパターンに電気的に接続されることを要旨とする。
本発明の第2の特徴は、前記ソケットコンタクトおよび前記ヘッダコンタクトはそれぞれ複数設けられており、当該複数のソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトは一方向に配列されていることを要旨とする。
本発明の第3の特徴は、前記シールドカバーには、弾性変形可能な取手部が設けられており、前記固定足部が前記取手部の弾性変形に伴って弾性変形することを要旨とする。
本発明の第4の特徴は、前記係合部が係合穴であり、前記固定足部には前記係合穴の内面に接触する突部が設けられていることを要旨とする。
本発明の第5の特徴は、前記シールド壁部は、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた状態におけるコネクタの三方の側面を覆う側壁部と、他方の回路基板を覆う天壁部と、を備えることを要旨とする。
本発明の第6の特徴は、前記シールド壁部は、当該カバーを前記一方の回路基板に装着した状態で、端面が一方の回路基板の表面に当接することを要旨とする。
本発明の第7の特徴は、前記シールドカバーで覆われるコネクタであることを要旨とする。
本発明によれば、シールドカバーの固定足部を一方の回路基板の係合部に係合させた状態で、当該固定足部が一方の回路基板に形成されたグランドパターンに電気的に接続されるようにしている。そのため、シールドカバーをグランドパターンに接続するための部材を新たに設ける必要がなくなり構成の簡素化を図ることができる。
また、ソケットとヘッダとを嵌合したコネクタおよび他方の回路基板を覆うようにシールドカバーを被せ、固定足部を一方の回路基板に係合させるようにすれば、コネクタの嵌合が外れてしまうのを抑制することができる。
このとき、シールドカバーの固定足部を一方の回路基板の係合部に係合させるようにすれば、コネクタを落下させた場合などの衝撃で嵌合が外れてしまうのが抑制され、落下などの耐衝撃性を強くすることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。以下では、コネクタの短手方向(幅方向)をX方向、コネクタの長手方向をY方向、コネクタの厚さ方向(上下方向:ヘッダとソケットの装着方向)をZ方向として説明する。また、コネクタを覆った状態におけるシールドカバーの開口側をY方向前方として説明する。
なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
本実施形態にかかるコネクタ1は、図1および図2に示すように、相互に嵌合されるソケット2とヘッダ3とを備えている。ソケット2は第1の回路基板5に装着されており、ヘッダ3は第2の回路基板6に装着されている(図3参照)。そして、ソケット2とヘッダ3とを嵌合することで第1の回路基板5と第2の回路基板6とが電気的に接続されるようになっている。
本実施形態にかかるコネクタ1は、図1および図2に示すように、相互に嵌合されるソケット2とヘッダ3とを備えている。ソケット2は第1の回路基板5に装着されており、ヘッダ3は第2の回路基板6に装着されている(図3参照)。そして、ソケット2とヘッダ3とを嵌合することで第1の回路基板5と第2の回路基板6とが電気的に接続されるようになっている。
ソケット2は、図1に示すように、合成樹脂などの絶縁材料によって形成された細長い矩形状のソケットハウジング21と、このソケットハウジング21に装着される複数のソケットコンタクト22と、を備えている。本実施形態では、複数のソケットコンタクト22は、ソケットハウジング21の対向した長辺に沿って(Y方向に沿って)所定ピッチをもって装着されている。
ソケットハウジング21は、周縁部に沿って略矩形環状に連続的に形成される周壁部21aと、この周壁部21aの間に形成され、ヘッダ3を嵌合する凹部21dと、を備えている。
本実施形態では、ソケットコンタクト22は、凹部21dが設けられたソケット2のX方向(幅方向)両側に一対設けられている。そして、この一対のソケットコンタクト22をそれぞれソケット2のY方向(長手方向)に複数配列することで、ソケット側端子群22Gを構成している。
ソケットコンタクト22は、導電性を有する細長い金属などの弾性材料を曲げ加工することにより形成されている。ソケットコンタクト22は、図3に示すように、ソケットハウジング21のX方向(幅方向)外方に突出する端子部22aを備えている。また、ソケットコンタクト22は、端子部22aの内側端部から上方に延在してソケットハウジング21の周壁部(X方向両端に形成されてY方向に延在する周壁部)21aに保持される被保持部22bを備えている。被保持部22bは、端子部22aの内側端部に連設された外側挟持片22cと、周壁部21aの内側面に当接する内側挟持片22dと、外側挟持片22cと内側挟持片22dとを連結する連結片22eと、で略U字状に形成されている。そして、この被保持部22bを周壁部21aの頂部に圧入する(係合させる)ことで、ソケットコンタクト22が周壁部21aに取り付けられることとなる。
さらに、ソケットコンタクト22は、被保持部22b(内側挟持片22d)の下端部からソケットハウジング21の内方に向かって湾曲した連結部22fと、当該連結部22fによって被保持部22bに連結されて上方に延在する接触部22gと、を備えている。
接触部22gには、X方向の弾発力が備わっており、ソケットコンタクト22を周壁部21aに取り付けた状態で、接触部22gが上述したソケットハウジング21の凹部21d内に露出して配置されるようになっている。このとき、端子部22aがソケットハウジング21の下端に沿って外方(X方向外方)に突出して配置されることとなる。そして、ソケットハウジング21から突出した端子部22aは、第1の回路基板5に形成された回路パターン(図示せず)に半田付けされる。こうして、それぞれのソケットコンタクト22が第1の回路基板5の回路パターン(図示せず)に電気的に接続された状態で、ソケット2が第1の回路基板5に実装されることとなる。
また、本実施形態では、X方向両端に形成されてY方向に延在する周壁部21aには、X方向およびZ方向に延在する隔壁部21bがY方向に沿って複数形成されている。そして、互いに隣り合うソケットコンタクト22は、この隔壁部21bによって電気的に絶縁されている。また、それぞれの隔壁部21bのX方向外側には、Z方向およびY方向に延在する押さえ壁21cが形成されており、この押さえ壁21cによって、周壁部21aに取り付けたソケットコンタクト22の抜け止めがなされている。なお、互いに隣り合う隔壁部21bおよびそれぞれの隔壁部21bに形成された押さえ壁21cによって形成された空間がソケットコンタクト22を挿入する挿入空間21eとなっている。また、互いに隣り合う押さえ壁21cの間には隙間が形成されており、この隙間からソケットコンタクト22の被保持部22b(外側挟持片22c)が露出している。
また、図1に示すように、ソケットハウジング21のY方向(長手方向)の両端部にはソケット保持金具23が取り付けられている。ソケット保持金具23はX方向外方(幅方向外方)に突出する取付片部23aを有しており、この取付片部23aが第1の回路基板5に半田付けされる。このように、取付片部23aを第1の回路基板5に半田付けすることで、ソケットコンタクト22の端子部22aを半田付けすることと相俟って、ソケット2が第1の回路基板5に対して強固に結合されることとなる。なお、ソケット保持金具23は、ソケットハウジング21に圧入するもしくはインサート成型することで、ソケットハウジング21に取り付けられる。
一方、ヘッダ3は、図2に示すように、ソケット2と同様に合成樹脂などの絶縁材料によって形成された細長い矩形状のヘッダハウジング31と、このヘッダハウジング31に装着される複数のヘッダコンタクト32と、を備えている。本実施形態では、複数のヘッダコンタクト32は、ヘッダハウジング31の対向した長辺に沿って(Y方向に沿って)ソケットコンタクト22のピッチと等しいピッチをもって装着されている。
ヘッダハウジング31は、X方向中央部にY方向に延在する凹部31bを形成することで、凹部31bのX方向両端にY方向に延在する一対の側壁部31aが形成されている。
そして、一対の側壁部31aにはヘッダコンタクト32が一対設けられており、この一対のヘッダコンタクト32をそれぞれヘッダ3のY方向(長手方向)に複数配列することで、ヘッダ側端子群32Gを構成している。
ヘッダコンタクト32は、ソケットコンタクト22と同様に導電性を有する細長い金属などの弾性材料を曲げ加工することにより形成されている。図3にも示すように、ヘッダコンタクト32は、ヘッダハウジング31のX方向(幅方向)外方に突出する端子部32aを備えている。また、ヘッダコンタクト32は、端子部32aの内側端部から上方に延在してヘッダハウジング31の外側面(それぞれの側壁部31aの外側面)に露出する接触部32bを備えている。さらに、ヘッダコンタクト32は、略U字状に形成されて側壁部31aに保持される被保持部32dを備えている。そして、インサート成型等により、被保持部32dを側壁部31aの頂部に係合させることで、ヘッダコンタクト32が側壁部31aに取り付けられることとなる。
そして、ヘッダコンタクト32を側壁部31aに取り付けると、接触部32bが側壁部31aの外側に露出して配置され、端子部32aがヘッダハウジング31の下端に沿って外方(X方向外方)に突出して配置されることとなる。そして、ヘッダハウジング31から突出した端子部32aは、第2の回路基板6に形成された回路パターン(図示せず)に半田付けされる。こうして、それぞれのヘッダコンタクト32が第2の回路基板6の回路パターン(図示せず)に電気的に接続された状態で、ヘッダ3が第2の回路基板6に実装されることとなる。
また、図2に示すように、ヘッダハウジング31のY方向(長手方向)の両端部にはヘッダ保持金具33が取り付けられている。このヘッダ保持金具33は、ヘッダ3を第2の回路基板6に保持するためのものである。
ヘッダ保持金具33はX方向外方(幅方向外方)に突出する取付片部33aを有しており、この取付片部33aが第2の回路基板6に半田付けされる。このように、取付片部33aを第2の回路基板6に半田付けすることで、ヘッダコンタクト32の端子部32aを半田付けすることと相俟って、ヘッダ3が第2の回路基板6に対して強固に結合されることとなる。なお、ヘッダ保持金具33は、ヘッダハウジング31に圧入するもしくはインサート成型することで、ヘッダハウジング31に取り付けられる。
本実施形態では、第1の回路基板5および第2の回路基板6は、以下のようにして電気的に接続される。まず、ソケット2を第1の回路基板5に実装し、ヘッダ3を第2の回路基板6に実装する。そして、図3に示すように、ヘッダコンタクト32がそれぞれ取り付けられた側壁部31aを、ソケットコンタクト22がそれぞれ取り付けられた凹部21dに差し込む。これにより、ヘッダコンタクト32の接触部32bがソケットコンタクト22の接触部22gに接離自在に圧接される。この状態で、ソケットコンタクト22とヘッダコンタクト32とが電気的に接続されて、第1の回路基板5と第2の回路基板6とを導通させることができる。
このとき、図3に示すように、ソケットコンタクト22の接触部22gとヘッダコンタクト32の接触部32bとには、互いに係合してソケット2とヘッダ3との結合状態を保持するロック部4が設けられている。本実施形態では、ソケットコンタクト22の接触部22gに形成した突部22hと、ヘッダコンタクト32の接触部32bに形成されて突部22hを係合する係合凹部32cとでロック部4を構成している。
かかる構成とすることで、ヘッダ3をソケット2に嵌合させる際には、ヘッダコンタクト32の接触部32bによってソケットコンタクト22の接触部22gを弾性変形させながら、側壁部31aが凹部21dに挿入される。そして、ロック部4が係合することで、すなわち、突部22hが係合凹部32cに係合することで、ヘッダコンタクト32の接触部32bとソケットコンタクト22の接触部22gとの係合がロックされ、ソケット2とヘッダ3との結合状態が保持される。
一方、ソケット2とヘッダ3とを離脱させる際には、ロック部4の係合(突部22hと係合凹部32cとの係合)を解除した状態で、ソケット2とヘッダ3とを引き剥がし方向に抜去することで、ソケット2とヘッダ3とを分離させることができる。
ここで、本実施形態では、第1の回路基板5に装着されたソケット2と第2の回路基板6に装着されたヘッダ3とを嵌合することで第1の回路基板5と第2の回路基板6とを電気的に接続させたコネクタ1をシールドカバー7によって覆うようにしている。
具体的には、図4から図8に示すように、シールドカバー7を、第1の回路基板5および第2の回路基板6のいずれか一方の回路基板である第1の回路基板5に装着することで、コネクタ1を覆っている。
第1の回路基板5のソケット2が実装された周囲の四隅には、係合穴(係合部)51が形成されており、この係合穴51には、グランドパターン51aが形成されている。
一方、シールドカバー7は、導電性の金属材料で形成されており、少なくともソケットコンタクト22の被保持部22b(外側挟持片22c)に対向するシールド壁部71を備えている。
本実施形態では、シールド壁部71は、ソケット2とヘッダ3とを嵌合させた状態におけるコネクタ1の三方の側面を覆う側壁部(側壁部71bおよび後壁部71c)と、他方の回路基板である第2の回路基板6を覆う天壁部71aと、を備えている。
このように、シールド壁部71は、Z方向下方(第1の回路基板5との対向側)およびY方向前方が開口した略箱型に形成されている。
側壁部71bは、シールドカバー7のX方向両端にY方向およびZ方向に延在するように設けられており、この側壁部71bによってY方向(一方向)に配列した複数のソケットコンタクト(ソケットコンタクトまたはヘッダコンタクト)22が覆われている。
また、後壁部71cは、シールドカバー7のY方向後端にX方向およびZ方向に延在するように設けられている。
さらに、シールドカバー7は、第1の回路基板5に形成された係合穴(係合部)51に係合して当該シールドカバー7を第1の回路基板5に装着する固定足部72を備えている。
この固定足部72も導電性の金属材料で形成されている。そして、固定足部72は、一対の側壁部71bのY方向両端部にZ方向下方に向けてそれぞれ延設されており、それぞれの固定足部72を4つの係合穴(係合部)51にそれぞれ挿入することで、シールドカバー7を第1の回路基板5に装着している。
そして、固定足部72を係合穴(係合部)51に係合させた状態で、当該固定足部72が第1の回路基板5に形成されたグランドパターン51aに電気的に接続されるようにしている。本実施形態では、係合穴(係合部)51の内面51bと、第1の回路基板5の表面5aおよび裏面5bの係合穴(係合部)51の周囲とに、グランドパターン51aを形成し、固定足部72をグランドパターン51aに接触させるようにしている。こうすることで、固定足部72を係合穴(係合部)51に係合させた際に、固定足部72がグランドパターン51aと電気的に当接し、シールドカバー7をグランド状態にすることができるようになる。
また、本実施形態では、固定足部72にはX方向外側に突出する屈曲部72aが形成されている。この屈曲部72aは、通常状態(シールドカバー7を第1の回路基板5に装着していない状態)で、X方向両端の一対の固定足部72に形成された屈曲部72aの先端間の距離D1が、X方向両端の一対の固定足部72が挿入される係合穴(係合部)51のX方向最外端間の距離D2よりも大きくなるように形成されている。
そして、X方向両端の一対の固定足部72は、X方向に弾性変形可能となるように形成されている。したがって、固定足部72を係合穴(係合部)51に挿入する際には、X方向両端の一対の固定足部72は、互いに近づく方向(X方向内側)に弾性変形しながら係合穴(係合部)51に挿入され、屈曲部72aが係合穴(係合部)51の外に出た際に、弾性復元力によりX方向両端の一対の固定足部72が互いに遠ざかる方向に移動して固定足部72が係合穴(係合部)51に係合する。このとき、X方向両端の一対の固定足部72が通常状態に比べて若干互いに近づく方向に弾性変形した状態で固定足部72を係合穴(係合部)51に係合させるようにすれば、固定足部72と係合穴(係合部)51とをより確実に係合させることができるようになる。
また、本実施形態では、固定足部72と係合穴(係合部)51とを係合させた状態で、すなわち、シールドカバー7を第1の回路基板5に装着した状態で、シールド壁部71の端面71dが第1の回路基板5の表面5aに当接するようにしている。
すなわち、固定足部72の突出量および第1の回路基板5の厚さを適宜設定して、側壁部71bの端面71eおよび後壁部71cの端面71fが第1の回路基板5の表面5aに当接するようにしている。なお、シールド壁部71の端面71dのうち少なくとも側壁部71bの端面71eが第1の回路基板5の表面5aに当接していればよい。
さらに、本実施形態では、シールドカバー7には、弾性変形可能な取手部73が設けられている。そして、この取手部73の弾性変形に伴って固定足部72が弾性変形するようにしている。
具体的には、一対の側壁部71bのY方向両端からそれぞれY方向外方に延在するように取手部73を形成し、当該取手部73の先端にX方向外方に延在するつまみ部73aが形成されている。そして、X方向両端の一対のつまみ部73aをつまんで、一対の取手部73を互いに近づく方向(X方向内側)に弾性変形させると、X方向両端の一対の固定足部72が互いに近づく方向(X方向内側)に弾性変形するようにしている。
こうすれば、X方向両端の一対のつまみ部73aをつまんで、一対の取手部73を互いに近づく方向(X方向内側)に弾性変形させることで、固定足部72と係合穴(係合部)51との係合を容易に解除することができるようになる。すなわち、シールドカバー7を第1の回路基板5から容易に取り外すことができるようになる。
かかる構成のシールドカバー7を第1の回路基板5に装着すると、固定足部72がグランドパターン51aと電気的に当接し、シールドカバー7がグランド状態になる。そして、一対の側壁部71bの端面71eが第1の回路基板5の表面5aに当接してY方向(一方向)に配列した複数のソケットコンタクト22が覆われることとなる。
このように、グランド状態のシールドカバー7を第1の回路基板5に装着して複数のソケットコンタクト22を一対の側壁部71bで覆うことで、ソケットコンタクト22やヘッダコンタクト32自体から発生する電磁波やソケットコンタクト22やヘッダコンタクト32に影響を与える外部からの電磁波をシールドすることができるようになる。その結果、電磁波障害や静電気障害が生じてしまうのを抑制することができる。
以上、説明したように、本実施形態では、シールドカバー7の固定足部72を第1の回路基板(一方の回路基板)5の係合穴(係合部)51に係合させた状態で、当該固定足部72が第1の回路基板(一方の回路基板)5に形成されたグランドパターン51aに電気的に接続されるようにしている。そのため、シールドカバー7をグランドパターン51aに接続するための部材を新たに設ける必要がなくなり構成の簡素化を図ることができる。
また、本実施形態では、Y方向(一方向)に配列した複数のソケットコンタクト22をシールドカバー7の一対の側壁部71bによって覆っている。そのため、ソケットコンタクト22やヘッダコンタクト32自体から発生する電磁波やソケットコンタクト22やヘッダコンタクト32に影響を与える外部からの電磁波をシールドすることができるようになる。
また、本実施形態のように、シールドカバー7の固定足部72を第1の回路基板(一方の回路基板)5の係合穴(係合部)51に係合させるようにすれば、コネクタ1を落下させた場合などの衝撃で嵌合が外れてしまうのが抑制され、落下などの耐衝撃に強くなるという利点がある。また、従来のようにコネクタ1の嵌合後に筺体などで押さえる必要がなくなるため、コネクタの使用箇所ごとに嵌合高さ寸法が違う筐体を使い分ける必要がなくなる上、嵌合高さの寸法精度に配慮してコネクタの設計をする必要がなくなる。その結果、シールド効果を高めることができるコネクタ1を容易に製造することができるという利点もある。
また、コネクタにシールドシェルなどの部品を設ける構成だと、シェルを固定する機構が必要になって部品点数が増加してしまう。しかしながら、本実施形態のように、シールドカバー7の固定足部72を第1の回路基板(一方の回路基板)5の係合穴(係合部)51に係合させる構成とすれば、部品点数が増えてしまうのを抑制することができる。そして、シールドシェルなどの部品を回路基板に半田付けする必要がなくなるため、端子の平坦度をより安定させることができるようになる。
また、本実施形態では、シールドカバー7には、弾性変形可能な取手部73が設けられている。そして、この取手部73の弾性変形に伴って固定足部72が弾性変形するようにしている。そのため、固定足部72と係合穴(係合部)51との係合を容易に解除することができるようになり、シールドカバー7を第1の回路基板5から容易に取り外すことができるようになる。
また、本実施形態では、シールド壁部71は、ソケット2とヘッダ3とを嵌合させた状態におけるコネクタ1の三方の側面を覆う側壁部(側壁部71bおよび後壁部71c)と、他方の回路基板である第2の回路基板6を覆う天壁部71aと、を備えている。こうすれば、第1の回路基板5に装着されたソケット2と第2の回路基板6に装着されたヘッダ3とを嵌合することで第1の回路基板5と第2の回路基板6とを電気的に接続させたコネクタ1の周辺のより多くの部分を覆うことができ、コネクタ1のシールド効果をより高めることができる。
また、本実施形態では、シールドカバー7を第1の回路基板5に装着した状態で、シールド壁部71の端面71dが第1の回路基板5の表面5aに当接するようにしている。そのため、コネクタ1の周辺のより多くの部分を覆うことができ、コネクタ1のシールド効果をより一層高めることができる。
また、本実施形態のように、コネクタ1の周辺をシールドカバー7で覆うようにすれば、第1の回路基板(ソケット側の回路基板)5と第2の回路基板(ヘッダ側の回路基板)6とをグランド接続させる必要がなくなるため、ソケット2およびヘッダ3の製造が容易になる。
(第2実施形態)
本実施形態にかかるシールドカバー7Aは、上記第1実施形態のシールドカバー7とほぼ同一の構成をしている。
本実施形態にかかるシールドカバー7Aは、上記第1実施形態のシールドカバー7とほぼ同一の構成をしている。
本実施形態においても、シールドカバー7Aは、第1の回路基板5に装着されたソケット2と第2の回路基板6に装着されたヘッダ3とを嵌合することで第1の回路基板5と第2の回路基板6とを電気的に接続させたコネクタ1を覆うようにしている。
具体的には、シールドカバー7Aを、第1の回路基板5および第2の回路基板6のいずれか一方の回路基板である第1の回路基板5に装着することで、コネクタ1を覆っている。
また、第1の回路基板5のソケット2が実装された周囲の四隅には、係合穴(係合部)51が形成されており、この係合穴51には、グランドパターン51aが形成されている。
そして、シールドカバー7Aは、導電性の金属材料で形成されており、少なくともソケットコンタクト22の被保持部22b(外側挟持片22c)に対向するシールド壁部71を備えており、Z方向下方(第1の回路基板5との対向側)およびY方向前方が開口した略箱型に形成されている。
さらに、シールドカバー7Aは、第1の回路基板5に形成された係合穴(係合部)51に係合して当該シールドカバー7Aを第1の回路基板5に装着する固定足部72Aを備えており、この固定足部72Aも導電性の金属材料で形成されている。
そして、固定足部72Aを係合穴(係合部)51に係合させた状態で、当該固定足部72Aが第1の回路基板5に形成されたグランドパターン51aに電気的に接続されるようにしている。
本実施形態においても、係合穴(係合部)51の内面51bと、第1の回路基板5の表面5aおよび裏面5bの係合穴(係合部)51の周囲とに、グランドパターン51aを形成し、固定足部72をグランドパターン51aに接触させるようにしている。
また、固定足部72と係合穴(係合部)51とを係合させた状態で、すなわち、シールドカバー7を第1の回路基板5に装着した状態で、シールド壁部71の端面71dが第1の回路基板5の表面5aに当接するようにしている。
さらに、シールドカバー7には、弾性変形可能な取手部73が設けられている。そして、この取手部73の弾性変形に伴って固定足部72が弾性変形するようにしている。
ここで、本実施形態にかかるシールドカバー7Aが、上記第1実施形態のシールドカバー7と主に異なる点は、固定足部72Aに係合穴51の内面51bに接触する突部72bAを設けた点にある。
図9および図10に示すように、本実施形態の固定足部72Aには、X方向内側に凸となるフック状の屈曲部72aAが形成されており、この屈曲部72aAの根元部にX方向外側に突出する突部72bAが形成されている。そして、屈曲部72aAの先端には第1の回路基板5の裏面5bに係止される引掛部72cAが形成されており、この引掛部72cAは、突部72bAよりも下方に位置するように形成されている。そして、シールドカバー7Aを第1の回路基板5に装着した際に、突部72bAが係合穴51内に存在するようにしている。
さらに、突部72bAは、通常状態(シールドカバー7を第1の回路基板5に装着していない状態)で、X方向両端の一対の固定足部72Aに形成された突部72bAの先端間の距離D3が、X方向両端の一対の固定足部72が挿入される係合穴(係合部)51のX方向最外端間の距離D2よりも大きくなるように形成されている。したがって、突部72bAは、シールドカバー7を第1の回路基板5に装着した状態で、係合穴51の内面51bをX方向外方に押圧しながら接触することとなる。
そして、X方向両端の一対の固定足部72Aは、X方向に弾性変形可能となるように形成されている。
したがって、固定足部72Aを係合穴(係合部)51に挿入する際には、X方向両端の一対の固定足部72Aは、互いに近づく方向(X方向内側)に弾性変形しながら係合穴(係合部)51に挿入される。そして、屈曲部72aAの引掛部72cAが第1の回路基板5の裏面5bに係止された際に、X方向両端の一対の突部72bAが係合穴51の内面51bをX方向外方に押圧しながら接触し、固定足部72Aが係合穴(係合部)51に係合する。
以上の本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
また、本実施形態によれば、固定足部72Aに係合穴51の内面51bに接触する突部72bAを設けている。その結果、固定足部72Aと係合穴51との接触力がシールドカバー7Aの取り付け深さに依存しなくなり、シールドカバー7Aをより安定してグランド接続させることができるようになる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
例えば、上記各実施形態では、シールドカバーをソケットが装着される第1の回路基板に装着したものを例示したが、ヘッダが装着される第2の回路基板に装着するようにしてもよい。
また、ソケットハウジングやヘッダハウジング、ソケットコンタクトやヘッダコンタクト、その他細部のスペック(形状、大きさ、レイアウト等)も適宜に変更可能である。
1 コネクタ
2 ソケット
21 ソケットハウジング
22 ソケットコンタクト
3 ヘッダ
31 ヘッダハウジング
32 ヘッダコンタクト
5 第1の回路基板
5a 表面
5b 裏面
51 係合穴(係合部)
51a グランドパターン
51b 内面
6 第2の回路基板
7 シールドカバー
71 シールド壁部
71a 天壁部
71b 側壁部
71c 後壁部(側壁部)
71d 端面
72,72A 固定足部
72a 屈曲部
72bA 突部
73 取手部
2 ソケット
21 ソケットハウジング
22 ソケットコンタクト
3 ヘッダ
31 ヘッダハウジング
32 ヘッダコンタクト
5 第1の回路基板
5a 表面
5b 裏面
51 係合穴(係合部)
51a グランドパターン
51b 内面
6 第2の回路基板
7 シールドカバー
71 シールド壁部
71a 天壁部
71b 側壁部
71c 後壁部(側壁部)
71d 端面
72,72A 固定足部
72a 屈曲部
72bA 突部
73 取手部
Claims (7)
- 第1の回路基板に装着されたソケットと第2の回路基板に装着されたヘッダとを嵌合することで前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを電気的に接続させたコネクタを覆うシールドカバーであって、
前記ソケットは、ソケットハウジングと、当該ソケットハウジングに装着されるソケットコンタクトと、を備え、
前記ヘッダは、ヘッダハウジングと、当該ヘッダハウジングに装着され、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた際に前記ソケットコンタクトに接触するヘッダコンタクトと、を備え、
前記シールドカバーは、前記第1の回路基板および前記第2の回路基板のいずれか一方の回路基板に形成された係合部に係合して当該シールドカバーを一方の回路基板に装着する固定足部と、前記シールドカバーを一方の回路基板に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクトまたはヘッダコンタクトに対向するシールド壁部と、を備え、
前記固定足部を前記係合部に係合させた状態で、当該固定足部が前記一方の回路基板に形成されたグランドパターンに電気的に接続されることを特徴とするシールドカバー。 - 前記ソケットコンタクトおよび前記ヘッダコンタクトはそれぞれ複数設けられており、当該複数のソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトは一方向に配列されていることを特徴とする請求項1に記載のシールドカバー。
- 前記シールドカバーには、弾性変形可能な取手部が設けられており、前記固定足部が前記取手部の弾性変形に伴って弾性変形することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシールドカバー。
- 前記係合部が係合穴であり、前記固定足部には前記係合穴の内面に接触する突部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項に記載のシールドカバー。
- 前記シールド壁部は、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた状態におけるコネクタの三方の側面を覆う側壁部と、他方の回路基板を覆う天壁部と、を備えることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載のシールドカバー。
- 前記シールド壁部は、当該シールドカバーを前記一方の回路基板に装着した状態で、端面が一方の回路基板の表面に当接することを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1項に記載のシールドカバー。
- 請求項1〜6のうちいずれか1項に記載のシールドカバーで覆われるコネクタ。
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---|---|---|---|
JP2012046644A JP2013182808A (ja) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | シールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタ |
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JP2012046644A JP2013182808A (ja) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | シールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2012
- 2012-03-02 JP JP2012046644A patent/JP2013182808A/ja active Pending
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