JP6995144B2 - コネクタアセンブリ - Google Patents

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Description

関連出願の相互参照
本出願は、開示全体が参照により本明細書に組み込まれている、2017年6月16日に中国国家知識産権局に出願された中国特許出願第CN201710455276.2号の優先権を主張する。
本開示の実施形態は、コネクタアセンブリに関する。
いくつかの既存の応用例においては、コネクタをケーブルのワイヤに直接電気的に接続することができないため、コネクタを回路基板にはんだ付けし、回路基板を通してコネクタをケーブルのワイヤに電気的に接続することが必要である。
しかしながら、この応用例では、コネクタおよびケーブルに電気的に接続されている回路基板のはんだ付けピンおよび導電性トレースが直接外部に露出するため、製品全体の電磁遮蔽性能が低下する。加えて、ケーブルが外部の引張力を受けると、回路基板にはんだ付けされているケーブルのワイヤが回路基板から分離しやすい。したがって、製品全体の引張性能が低下する。
本開示の実施形態は、上記の欠点のうちの少なくとも1つの局面を克服または軽減するためになされたものである。
本開示の一態様によれば、シールドハウジング、シールドハウジングに収容されている絶縁体、および絶縁体に保持されている導電性端子を含むコネクタと、第1のはんだ付けピンおよび第1のはんだ付けピンに電気的に接続されている第2のはんだ付けピンが形成されている回路基板と、導体を有するワイヤを含むケーブルとを備えるコネクタアセンブリが提供される。導電性端子は、回路基板の第1のはんだ付けピンにはんだ付けされ、ワイヤの導体は回路基板の第2のはんだ付けピンにはんだ付けされている。コネクタアセンブリは、回路基板に取り付けられ、かつコネクタ、ケーブル、および回路基板を覆う外側シールドハウジングをさらに備える。
本開示の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングの後端部に圧着リングが形成されている。圧着リングは、ケーブルの導電性シールド層および外側絶縁層に圧着されている。
本開示の別の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングに、コネクタのシールドハウジングと弾性的に電気接触する弾性シートがさらに形成されて、外側シールドハウジングがコネクタのシールドハウジングに電気的に接続されるようになっている。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングは、回路基板にスナップ嵌めによって取り付けられている。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングの両側に、それぞれ少なくとも1対の弾性フックがさらに形成されている。回路基板に少なくとも1つのスロットが形成されている。各対の弾性フックは、外側シールドハウジングを回路基板に固定するように、1つの対応するスロットにスナップ嵌めされるように適合されている。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、コネクタのシールドハウジングのどちらの側にも、少なくとも1つのはんだ付け脚部が形成されている。回路基板に、はんだ付け脚部に対応するはんだ付けパッドがさらに形成されている。はんだ付け脚部は、はんだ付けパッドにはんだ付けされている。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、少なくとも1つのはんだ付け脚部に脚部分が形成されている。回路基板に、脚部分に対応する挿入孔がさらに形成されている。脚部分は挿入孔に挿入されている。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、コネクタは複数の導電性端子を備える。ケーブルは複数のワイヤを備える。回路基板は、複数の第1のはんだ付けピンと複数の第2のはんだ付けピンとを上に備える。コネクタの複数の導電性端子は、回路基板の複数の第1のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされている。ケーブルの複数のワイヤは、回路基板の複数の第2のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされている。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、複数の第1のはんだ付けピンは1列に配置されている。複数の第2のはんだ付けピンも1列に配置されている。第1のはんだ付けピンの列は、ケーブルに対して第2のはんだ付けピンの列の前に位置する。
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、複数の第1のはんだ付けピンのそれぞれは、回路基板に形成されている複数の導電性トレースのそれぞれを通して複数の第2のはんだ付けピンのそれぞれに電気的に接続されている。
前述した本開示の様々な実施形態において、外側シールドハウジングは回路基板に取り付けられ、コネクタ、ケーブル、および回路基板は外側シールドハウジングに覆われているため、コネクタとケーブルとを電気的に接続する回路基板上のはんだ付けピンおよび導電性トレースは、外側シールドハウジングに囲まれ、これにより、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果が向上する。
本開示の一部の例示的な実施形態において、外側シールドハウジングの後端部に圧着リングが形成されている。圧着リングは、ケーブルの導電性シールド層および外側絶縁層に圧着されている。したがって、ケーブルに加わる外部の引張力が、ケーブルのワイヤに伝わるのではなく外側シールドハウジングに直接伝わることになる。したがって、ワイヤが回路基板から引き離されることを防ぐことができるため、コネクタアセンブリ全体の引張性能が向上する。
本開示の他の目的および利点は、添付図面と共に本開示の以下の説明から明らかになり、本開示の包括的な理解をもたらすことができる。
添付図面を参照しながら例示的な実施形態を詳細に説明することにより、本開示の上記その他の特徴がより明らかになろう。
本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略分解図である。 本開示の例示的な実施形態による、組み立てられたコネクタアセンブリのコネクタ、回路基板、およびケーブルの概略図である。 本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略組立図である。
以下で、本開示の技術的解決策について、添付図面と共に以下の実施形態を参照してさらに詳細に説明する。明細書では、同一または同様の符号は同一または同様の部分を指す。添付図面を参照した本開示の実施形態についての以下の説明は、本開示の一般的な発明概念を説明するものであり、本開示を限定するものと解釈すべきではない。
加えて、以下の詳細な説明では、説明の目的で、開示する実施形態の徹底的な理解をもたらすために、多数の具体的な詳細について述べる。しかしながら、これらの具体的な詳細がなくても1つまたは複数の実施形態を実施することができることが明らかであろう。他の場合、図面を簡略化するために、周知の構造およびデバイスは概略的に示す。
本開示の一般的な技術概念によれば、シールドハウジング、シールドハウジングに収容されている絶縁体、および絶縁体に保持されている少なくとも1つの導電性端子を含むコネクタと、第1のはんだ付けピンおよび第1のはんだ付けピンに電気的に接続されている第2のはんだ付けピンが形成されている回路基板と、導体を有するワイヤを含むケーブルとを備えるコネクタアセンブリが提供される。導電性端子は、回路基板の第1のはんだ付けピンにはんだ付けされ、ワイヤの導体は回路基板の第2のはんだ付けピンにはんだ付けされている。コネクタアセンブリは、回路基板に取り付けられ、かつコネクタ、ケーブル、および回路基板を覆う外側シールドハウジングをさらに備える。
図1は、本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略分解図である。図2は、本開示の例示的な実施形態による、組み立てられたコネクタアセンブリのコネクタ100、回路基板200、およびケーブル300の概略図である。図3は、本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略組立図である。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、コネクタアセンブリは、コネクタ100、回路基板200、ケーブル300、および外側シールドハウジング400を主に備える。
図1に示すように、図示した実施形態において、コネクタ100は、シールドハウジング130、シールドハウジング130に収容されている絶縁体110、および絶縁体110に保持されている導電性端子120を主に備える。
図1に示すように、図示した実施形態において、回路基板200の表面に、第1のはんだ付けピン201および第1のはんだ付けピン201に電気的に接続されている第2のはんだ付けピン202が形成されている。本開示の例示的な実施形態において、回路基板200としてプリント回路基板が挙げられる。
図1および図2に示すように、図示した実施形態において、ケーブル300は、ワイヤ310、ワイヤ310に巻き付けられている導電性シールド層320、および導電性シールド層320に巻き付けられている外側絶縁層330を有する。
図1および図2に示すように、図示した実施形態において、導電性端子120は、回路基板200の第1のはんだ付けピン201にはんだ付けされている。各ワイヤ310は、回路基板200の第2のはんだ付けピン202にはんだ付けされている導体311を有する。このようにして、コネクタ100の導電性端子120を、回路基板200を通してケーブル300のワイヤ310に電気的に接続することができる。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、コネクタ100、ケーブル300、および回路基板200は、外側シールドハウジング400により覆われている。このようにして、コネクタ100およびケーブル300に電気的に接続されている回路基板200の第1のはんだ付けピン201および第2のはんだ付けピン202および導電性トレースは、外側シールドハウジング400に囲まれ、これにより、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果が向上する。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング400の後端部に圧着リング430が形成されている。圧着リング430は、ケーブル300の導電性シールド層320および外側絶縁層330に圧着されている。したがって、ケーブル300に加わる外部の引張力が、ケーブル300のワイヤ310に伝わるのではなく外側シールドハウジング400に直接伝わることになる。したがって、ワイヤ310が回路基板200から引き離されることを防ぐことができるため、コネクタアセンブリ全体の引張性能が向上する。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング400に、コネクタ100のシールドハウジング130と弾性的に電気接触する弾性シート410がさらに形成されて、外側シールドハウジング400がコネクタ100のシールドハウジング130に電気的に接続されるようになっている。このようにして、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果をさらに向上させることができる。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング400は回路基板200にスナップ嵌めによって取り付けられている。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング400の両側に、それぞれ少なくとも1対の弾性フック420がさらに形成され、回路基板200に少なくとも1つのスロット220が形成されている。各対の弾性フック420は、外側シールドハウジング400を回路基板200に固定するように、1つの対応するスロット220にスナップ嵌めされるように適合されている。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、コネクタ100のシールドハウジング130のどちらの側にも、少なくとも1つのはんだ付け脚部131が形成され、回路基板200に、はんだ付け脚部131に対応するはんだ付けパッド231がさらに形成されている。はんだ付け脚部131は、はんだ付けパッド231にはんだ付けされている。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、少なくとも1つのはんだ付け脚部131に脚部分132が形成され、回路基板200に、脚部分132に対応する挿入孔232がさらに形成されている。脚部分132は挿入孔232に挿入されている。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、コネクタ100は複数の導電性端子120を備えることができ、ケーブル300は複数のワイヤ310を備えることができる。回路基板200は、複数の第1のはんだ付けピン201と複数の第2のはんだ付けピン202とを上に備えることができる。コネクタ100の複数の導電性端子120は、回路基板200の複数の第1のはんだ付けピン201にそれぞれはんだ付けされている。ケーブル300の複数のワイヤ310は、回路基板200の複数の第2のはんだ付けピン202にそれぞれはんだ付けされている。
図1~図3に示すように、図示した実施形態において、複数の第1のはんだ付けピン201は1列に配置され、複数の第2のはんだ付けピン202も1列に配置されている。第1のはんだ付けピン201の列は、ケーブル300に対して第2のはんだ付けピン202の列の前に位置する。複数の第1のはんだ付けピン201は、回路基板200に形成されている複数の導電性トレースを通して複数の第2のはんだ付けピン202にそれぞれ電気的に接続されている。
上記の実施形態は例示的なものであり、当業者であれば、構成上または原理上矛盾することなく、上記の実施形態に多くの修正を加えることができ、様々な実施形態に記載する様々な構造を互いに自由に組み合わせることができることを、当業者には理解されたい。
本開示について、添付図面を参照して詳細に説明したが、添付図面に開示する実施形態は、本開示の好ましい実施形態を例として説明するものであり、本開示に対する限定として解釈されるべきではない。
いくつかの例示的な実施形態について図示および説明したが、本開示の原理および趣旨から逸脱することなく、これらの実施形態に様々な変更または修正を加えることができることが、当業者には理解されよう。本開示の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物により定義される。
「備える」という用語は、他の要素またはステップを除外しないものであり、「a」または「an」という用語は、複数を除外しないものであることに留意されたい。加えて、特許請求の範囲における符号は、本開示の範囲の限定として解釈されるべきではない。

Claims (9)

  1. シールドハウジング、前記シールドハウジングに収容されている絶縁体、および前記絶縁体に保持されている導電性端子を含むコネクタと、
    第1のはんだ付けピンおよび前記第1のはんだ付けピンに電気的に接続されている第2のはんだ付けピンが形成されている回路基板であって、前記導電性端子が前記回路基板の前記第1のはんだ付けピンにはんだ付けされている回路基板と、
    前記回路基板の前記第2のはんだ付けピンにはんだ付けされている導体を有するワイヤを含むケーブルと、
    前記回路基板に取り付けられ、かつ前記シールドハウジングを含む前記コネクタ、前記ケーブル、および前記回路基板を覆う外側シールドハウジングとを備え、
    前記外側シールドハウジングに、前記コネクタの前記シールドハウジングと弾性的に電気接触する弾性シートがさらに形成されて、前記外側シールドハウジングが前記コネクタの前記シールドハウジングに電気的に接続されるようになっており、
    前記弾性シートは、前記コネクタを介して前記回路基板に対向している前記外側シールドハウジングの上面に形成されており
    前記弾性シートは、前記外側シールドハウジングの前記上面に接続している基端側と、前記基端側の反対側の自由端側を有し、
    前記弾性シートは、前記自由端側が前記ケーブルが前記回路基板から延びる方向と反対の方向に向くように、前記外側シールドハウジングの前記上面から延びている、コネクタアセンブリ。
  2. 前記外側シールドハウジングの後端部に圧着リングが形成され、前記圧着リングは、前記ケーブルの導電性シールド層および外側絶縁層に圧着されている、請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
  3. 前記外側シールドハウジングは、前記回路基板にスナップ嵌めによって取り付けられている、請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
  4. 前記外側シールドハウジングの両側に、それぞれ少なくとも1対の弾性フックがさらに形成され、前記回路基板に少なくとも1つのスロットが形成され、各前記1対の弾性フックは、前記外側シールドハウジングを前記回路基板に固定するように、1つの対応する前記スロットにスナップ嵌めされるように適合されている、請求項3に記載のコネクタアセンブリ。
  5. 前記コネクタの前記シールドハウジングのどちらの側にも、少なくとも1つのはんだ付け脚部が形成され、前記回路基板に、前記はんだ付け脚部に対応するはんだ付けパッドがさらに形成され、前記はんだ付け脚部は、前記はんだ付けパッドにはんだ付けされている、請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
  6. 前記少なくとも1つのはんだ付け脚部に脚部分が形成され、前記回路基板に、前記脚部分に対応する挿入孔がさらに形成され、前記脚部分は前記挿入孔に挿入されている、請求項5に記載のコネクタアセンブリ。
  7. 前記コネクタは複数の前記導電性端子を備え、前記ケーブルは複数のワイヤを備え、前記回路基板は、複数の第1のはんだ付けピンと複数の第2のはんだ付けピンとを上に備え、前記コネクタの前記複数の導電性端子は、前記回路基板200の前記複数の第1のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされ、前記ケーブルの前記複数のワイヤは、前記回路基板の前記複数の第2のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされている、請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
  8. 前記複数の第1のはんだ付けピンは1列に配置され、前記複数の第2のはんだ付けピンも1列に配置され、第1のはんだ付けピンの列は、前記ケーブルに対して第2のはんだ付けピンの列の前に位置する、請求項7に記載のコネクタアセンブリ。
  9. 前記複数の第1のはんだ付けピンのそれぞれは、前記回路基板に形成されている複数の導電性トレースのそれぞれを通して前記複数の第2のはんだ付けピンのそれぞれに電気的に接続されている、請求項8に記載のコネクタアセンブリ。
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