JP2012015059A

JP2012015059A - 基板搭載型コネクタ

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Publication number: JP2012015059A
Application number: JP2010153084A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Tsuchiya; 和彦土屋
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-07-05
Filing date: 2010-07-05
Publication date: 2012-01-19
Anticipated expiration: 2030-07-05
Also published as: US8360808B2; CN102394428B; CN102394428A; JP5622306B2; US20120003873A1

Abstract

【課題】組立作業性が良く、また、組立時に外部シールドシェルの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる基板搭載型コネクタを提供すること。
【解決手段】基板搭載型コネクタ１において、ハウジング組立体２１を収容して一面が回路基板に取り付けられる外部シールドシェル１１は、回路基板への取り付け面側に、ハウジング組立体２１の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口３４を備えることで、ハウジング組立体２１の嵌合装着の壁部材の折り曲げ成形を不要にして、組立作業性を向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、耐ノイズ性等のためのシールドシェルを有して回路基板上に取り付けられる基板搭載型コネクタに関する。

図１１〜図１３は、下記特許文献１に開示された基板搭載型コネクタを示したものである。
この基板搭載型コネクタ１０１は、外部シールドシェル１１１と、ハウジング組立体１２１とを備えている。

外部シールドシェル１１１は、その一面である下面１１２が不図示の回路基板に取り付けられて、図１２に示すように、前記回路基板との間に電磁遮蔽空間１１４を形成する。外部シールドシェル１１１は、前記回路基板の表面に直交する一側面である前面１１３を、相手コネクタの装着用に開放している。

ハウジング組立体１２１は、外部シールドシェル１１１内に嵌合装着される。このハウジング組立体１２１には、外部シールドシェル１１１の一側の開放部から挿入される相手コネクタが嵌合接続される。

ハウジング組立体１２１は、図１２に示すように、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子１２２ａで他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子１２２ｂである接続端子部材１２２と、この接続端子部材を収容した絶縁樹脂製の内部ハウジング１２３と、該内部ハウジング１２３の外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される内部シールドシェル１２５と、該内部シールドシェル１２５を収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジング１２６と、を備える。

図１１に示す矢印（イ）は、基板搭載型コネクタ１０１に対する相手コネクタの挿抜方向（嵌合方向）であり、回路基板の表面に平行な方向である。

基板搭載型コネクタ１０１の場合、当初、外部シールドシェル１１１は、図１３に示す形状に成形される。即ち、開放している前面１１３に対向する背面壁となる壁部材１１６が、図１３に示すように、上面壁１１７の延長方向に延び、背面側を開放した形状に成形される。この壁部材１１６は、外部シールドシェル１１１の背面側からハウジング組立体１２１を外部シールドシェル１１１の内部に嵌合装着した後、図１３に矢印（ロ）で示す方向に折り曲げて、外部シールドシェル１１１内のハウジング組立体１２１を押さえる。

なお、ハウジング組立体１２１を外部シールドシェル１１１に嵌合装着する際には、図１１及び図１３に示すように、外部ハウジング１２６の外側面に突設した凸条１２６ａが、外部シールドシェル１１１の対応位置に形成された切欠１１８に係合して、挿入方向の案内が成される。

特開２００９−６４７１６号公報

ところが、特許文献１の基板搭載型コネクタ１０１の組立工程では、外部シールドシェル１１１にハウジング組立体１２１を嵌合装着した後に、外部シールドシェル１１１の背面壁となる壁部材１１６を折り曲げ成形する作業に手間がかかり、組立作業性が悪いという問題があった。

また、壁部材１１６を折り曲げる際に、外部シールドシェル１１１に大きな荷重が加えられるため、外部シールドシェル１１１の内壁面等に変形が生じることがあり、この外部シールドシェル１１１の変形が、相手コネクタの嵌合接続の際に、接続不良等の不都合を招くおそれがあった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、組立作業性が良く、また、組立時に外部シールドシェルの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる基板搭載型コネクタを提供することにある。

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）一面が回路基板に取り付けられて回路基板との間に電磁遮蔽空間を形成すると共に、回路基板の表面に直交する一側面を相手コネクタの装着用に開放した外部シールドシェルと、該外部シールドシェル内に嵌合装着されると共に前記外部シールドシェルの一側から相手コネクタが嵌合接続されるハウジング組立体と、を備え、
前記ハウジング組立体は、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子で他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子である接続端子部材と、この接続端子部材を収容した絶縁樹脂製の内部ハウジングと、該内部ハウジングの外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される内部シールドシェルと、該内部シールドシェルを収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジングと、を備える基板搭載型コネクタであって、
前記外部シールドシェルは、前記回路基板への取り付け面側に、前記ハウジング組立体の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口を備えることを特徴とする基板搭載型コネクタ。

（２）前記外部シールドシェルの外部から目視可能な位置に当該外部シールドシェルの内外を連通させるように形成された切欠部と、
前記外部シールドシェルに対する前記ハウジング組立体の嵌合装着が完了したときに前記切欠部に嵌合するように前記外部ハウジングの外周に突設された係合確認突起と、
を備えたことを特徴とする上記（１）に記載の基板搭載型コネクタ。

（３）前記組立体取付用開口は、相手コネクタの装着用に開放した外部シールドシェルの一側面から離れて設定され、外部シールドシェルの一側面に隣接する部分は、外部シールドシェルの両側壁を連結する連結壁が設けられ、前記連結壁が相手コネクタを保持するハウジングとして機能することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の基板搭載型コネクタ。

（４）前記相手コネクタの両側面に対向する前記外部シールドシェルの両側壁部の内面で、前記相手コネクタの装着用の開放部寄りの位置に、当該外部シールドシェル内に挿入された相手コネクタの側面を押さえるばね片が突設されている場合に、前記外部ハウジングの前記ばね片と対向する面は、前記ばね片に接触しないように、前記外部シールドシェルの側壁部の内面に対して離間した形状に設定されていることを特徴とする上記（１）〜（３）の何れか１つに記載の基板搭載型コネクタ。

（５）前記外部シールドシェルの対向する内側壁面に前記外部ハウジングの嵌合方向に沿って延設されて、前記組立体取付用開口から外部シールドシェル内に挿入される外部ハウジングの両外側面を押圧して、挿入される外部ハウジングを外部シールドシェル内の幅方向中央に位置決めする弾性ガイド片を備えることを特徴とする上記（１）〜（４）の何れか１つに記載の基板搭載型コネクタ。

上記（１）の構成によれば、外部シールドシェルへのハウジング組立体の嵌合装着は、外部シールドシェルの前記回路基板への取り付け面側に装備された組立体取付用開口から行うため、ハウジング組立体を嵌合装着した後に、手間のかかる外部シールドシェルの壁部材の折り曲げが必要ない。
そのため、組立作業性が良い。

また、外部シールドシェルに大きな荷重が作用する原因となっていた壁部材の折り曲げ作業が不要になるため、組立時に外部シールドシェルの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる。

上記（２）の構成によれば、ハウジング組立体が外部シールドシェル内の所定位置まで嵌合したときにハウジング組立体を係止する係止片が、外部から目視不可能な外部シールドシェルの内壁面に設けられている場合でも、外部シールドシェルに装備された切欠部と、外部ハウジングの外周に突設された係合確認突起との係合状態を確認することで、容易に、ハウジング組立体と外部シールドシェルとの嵌合状態を確認することができ、外部シールドシェルに対するハウジング組立体の組み付け不良等を見逃すことが無くなる。

上記（３）の構成によれば、相手コネクタが嵌合する外部シールドシェルの開口部が連結壁によって補強される。そして、これらの連結壁が、相手コネクタの底面を外部シールドシェル内に誘う案内部材となると共に、ハウジング組立体に嵌合接続された相手コネクタの底面を支えるハウジングとして機能する。

そのため、外部シールドシェルの開口部付近まで絶縁樹脂製の外部ハウジングを延長しなくても、しっかりと相手コネクタを保持することが可能になる。

そして、外部シールドシェルの開口部付近には外部ハウジングを延出させずに済むため、外部シールドシェルの開口部付近の高さ寸法は、相手コネクタの高さ寸法に外部シールドシェルの肉厚を加算した最小限に抑えることができ、基板搭載型コネクタの高さ寸法の低減を図ることができる。

上記（４）の構成によれば、外部シールドシェルにハウジング組立体を嵌合装着する際に、外部シールドシェルの側壁内面に突設されたばね片に外部ハウジングの側面が干渉することがない。従って、ハウジング組立体を嵌合装着作業で、外部シールドシェルの側壁内面のばね片を破損することを、確実に防止することができる。

上記（５）の構成によれば、組立体取付用開口から外部シールドシェル内に挿入される外部ハウジングは、両側の弾性ガイド片による押圧力で外部シールドシェル内の幅方向中央に位置決めされ、ガタ付くことなく、ハウジング組立体を円滑に外部シールドシェルに挿入することができる。

本発明による基板搭載型コネクタによれば、ハウジング組立体を嵌合装着した後に、手間のかかる外部シールドシェルの壁部材の折り曲げが必要ない。そのため、組立作業性が良い。

本発明に係る基板搭載型コネクタの一実施形態の斜視図である。図１に示した基板搭載型コネクタの側面図である。図１に示した基板搭載型コネクタの底面図である。一実施形態の外部シールドシェルの斜視図である。図４に示した外部シールドシェルの底面図である。図４に示した外部シールドシェルの底面側から視た斜視図である。一実施形態の基板搭載型コネクタにおけるハウジング組立体の分解斜視図である。図７に示したハウジング組立体を逆側から視た分解斜視図である。一実施形態の基板搭載型コネクタの組立工程の説明図である。一実施形態の基板搭載型コネクタに相手コネクタが嵌合接続された状態の斜視図である。従来の基板搭載型コネクタの斜視図である。図１１の基板搭載型コネクタの縦断面図である。図１２に示した基板搭載型コネクタの組立工程の説明図である。

以下、本発明に係る基板搭載型コネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

［一実施形態］
図１〜図１０は本発明に係る基板搭載型コネクタの一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態の基板搭載型コネクタの斜視図、図２は図１に示した基板搭載型コネクタの側面図、図３は図１に示した基板搭載型コネクタの底面図、図４は一実施形態の外部シールドシェルの斜視図、図５は図４に示した外部シールドシェルの底面図である。

また、図６は図４に示した外部シールドシェルの底面側から視た斜視図、図７及び図８は一実施形態の基板搭載型コネクタにおけるハウジング組立体の分解斜視図、図９は一実施形態の基板搭載型コネクタの組立工程の説明図、図１０は一実施形態の基板搭載型コネクタに相手コネクタが嵌合接続された状態の斜視図である。

この一実施形態の基板搭載型コネクタ１は、外部シールドシェル１１と、ハウジング組立体２１とを備えている。

外部シールドシェル１１は、金属板のプレス成形品で、図４〜図６に示すように、その一面である下面１２が不図示の回路基板に取り付けられる取り付け面となる。前記回路基板に取り付けられた外部シールドシェル１１は、前記回路基板との間に電磁遮蔽空間１４を形成する。また、外部シールドシェル１１は、回路基板の表面に直交する一側面である前面１３を、相手コネクタの装着用に開放している。図１に示す矢印Ｘ１は、相手コネクタが挿入される方向である。

外部シールドシェル１１の下面１２側には、図４及び図６に示すように、基板に形成された取付孔に嵌合される脚部３１及び抜け止め用係止片３２が回路基板側に突出して設けられている。

本実施形態の場合、外部シールドシェル１１は、図５に示すように、回路基板への取り付け面（即ち、下面１２）に、ハウジング組立体２１の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口３４を備える。

また、組立体取付用開口３４は、図５に示すように、相手コネクタの装着用に開放した前面１３から後方に距離Ｌ１だけ離れて設定されている。外部シールドシェル１１の下面１２の前面１３に隣接する距離Ｌ１の部分は、外部シールドシェル１１の両側壁３５，３６を連結する連結壁３７，３８になっている。一対の連結壁３７，３８は、両側壁３５，３６の下端から、回路基板の表面に沿ってシェルの中央に延出して、互いの端部が突き合わせた状態で接合される。本実施形態の場合、突き合される連結壁３７，３８の端部は、図５に示すように、アリ溝結合Ｔで接合されている。

一対の連結壁３７，３８は、図１０に示すように、相手コネクタ２００の底面２０１を外部シールドシェル１１内に誘うと共に、外部シールドシェル１１内に挿入された相手コネクタ２００の底面２０１を支えて、相手コネクタ２００を保持するハウジングとして機能する。

外部シールドシェル１１の両側壁の内面には、図５及び図６に示すように、該外部シールドシェル１１に挿入される相手コネクタ２００（図１０参照）の側面を押さえるばね片４１が、切り起こしにより形成されている。それぞれのばね片４１は、相手コネクタ２００の側面への押圧力が所望の強度となるように、側壁からの突出長Ｗ１（図５参照）が設定されている。

外部シールドシェル１１には、ハウジング組立体２１の嵌合装着を助ける手段または位置決め手段として、図６に示すように、切欠部３９と、弾性ガイド片４３と、弾性当接片４５と、係止片４６と、を備えている。

切欠部３９は、外部シールドシェル１１に対するハウジング組立体２１の嵌合装着が完了したときに、後述の外部ハウジング２６に装備された係合確認突起２６ｃが係合する部分である。この切欠部３９は、外部シールドシェル１１の外部から目視可能な位置（具体的には、外部シールドシェル１１の両側壁３５，３６の下縁部）に、当該外部シールドシェル１１の内外を連通させるように形成されている。

弾性ガイド片４３は、図５及び図６に示すように、外部シールドシェル１１の対向する内側壁面に、後述の外部ハウジング２６の嵌合方向（図６の矢印Ｚ１方向）に沿って延設されている。それぞれの弾性ガイド片４３は、組立体取付用開口３４から外部シールドシェル１１内に挿入される後述の外部ハウジング２６の両外側面を押圧して、挿入される外部ハウジングを外部シールドシェ１１ル内の幅方向中央に位置決めする。

弾性当接片４５は、外部シールドシェル１１に対するハウジング組立体２１の嵌合装着が完了したときに、後述する外部ハウジングの嵌合方向に対向する上端面に弾性的に当接して、ハウジング組立体２１を組立体取付用開口３４側に付勢する。

係止片４６は、弾性片４６ａの先端側に係止孔４６ｂを設けた構成である。この係止片４６は、外部シールドシェル１１に対するハウジング組立体２１の嵌合装着が完了したときに、後述する外部ハウジング２６の係合突起２６ｂに係合して、ハウジング組立体２１を固定する。

次に、ハウジング組立体２１について説明する。
ハウジング組立体２１は、図９に示すように、組立体取付用開口３４から外部シールドシェル１１内に嵌合装着される。このハウジング組立体２１には、図１０に示すように、外部シールドシェル１１の一側の開放部から挿入される相手コネクタ２００が嵌合接続される。

ハウジング組立体２１は、図７及び図８に示すように、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子２２ａで他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子２２ｂである接続端子部材２２と、複数の接続端子部材２２を所定の配列ピッチに収容した絶縁樹脂製の内部ハウジング２３と、該内部ハウジング２３の外周を覆って相手コネクタ２００の対応するシールド部材に導通接続される金属板製の内部シールドシェル２５と、該内部シールドシェル２５を収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジング２６と、を備える。

内部ハウジング２３は、接続端子部材２２の挿通方向に直交する横断面の形状が、略長方形である。

内部シールドシェル２５は、内部ハウジング２３の横断面形状に対応した横断面形状を持つ角筒状の筒部２５ａと、該筒部２５ａの上壁部２５ｂから後方（図７では、矢印Ｙ１方向）に延出した折り曲げ壁２５ｃとを備える。

内部ハウジング２３は、図７の矢印Ｙ２方向に沿って、内部シールドシェル２５の筒部２５ａに挿入されて、筒部２５ａに収容される。

内部シールドシェル２５の折り曲げ壁２５ｃは、筒部２５ａに内部ハウジング２３を収容した後、上壁部２５ｂに略直角に折り曲げられて、リード端子２２ａの後方を覆う。

内部シールドシェル２５は、図７の矢印Ｙ３方向に沿って、外部ハウジング２６のシェル収容部（窪み部）２６ａに挿入されることで、外部ハウジング２６に収容保持される。

内部ハウジング２３を収容保持した内部シールドシェル２５を、外部ハウジング２６のシェル収容部２６ａに収容保持させることで、外部シールドシェル１１に嵌合装着させるハウジング組立体２１の組立が完了する。

本実施形態の基板搭載型コネクタ１の場合、組立が完了したハウジング組立体２１は、図９に示すように、外部シールドシェル１１の下方から矢印Ｚ１方向に沿って、組立体取付用開口３４に挿入されて、外部シールドシェル１１に嵌合装着される。

外部シールドシェル１１の両側壁３５，３６に挟まれる外部ハウジング２６の両外側面には、図９に示すように、係合突起２６ｂと、係合確認突起２６ｃとが設けられている。

係合突起２６ｂは、外部ハウジング２６が外部シールドシェル１１内の所定の位置まで挿入されて嵌合装着が完了するときに、外部シールドシェル１１内の係止片４６の係止孔４６ｂに係止される。係止片４６による係合突起２６ｂの係止によって、ハウジング組立体２１が外部シールドシェル１１内に固定される。

係合確認突起２６ｃは、外部ハウジング２６が外部シールドシェル１１内の所定の位置まで挿入されて嵌合装着が完了したときに、図２及び図９に示すように、外部シールドシェル１１の両側壁３５，３６に形成された切欠部３９に嵌合する。係合確認突起２６ｃは、外部シールドシェル１１上の切欠部３９の装備位置に対応して、外部ハウジング２６の両外側面に突設されている。

外部ハウジング２６の前方に棒状に延出した嵌合ガイド部２７は、相手コネクタと嵌合する部位である。この嵌合ガイド部２７の外側面２７ａは、ハウジング組立体２１を外部シールドシェル１１に嵌合装着する際に、図９に示すように、外部シールドシェル１１に装備されているばね片４１と対向する面となる。本実施形態では、ばね片４１に対向する外部ハウジング２６の外側面２７ａは、外部シールドシェル１１への装着時に、ばね片４１に接触しないように、外部シールドシェル１１の両側壁３５，３６の内面に対して距離Ｗ２だけ、離間した形状に設定されている。この離間距離Ｗ２は、図５に示したばね片４１の両側壁３５，３６の内面からの突出長Ｗ１よりも大きな値に設定されている。

なお、外部ハウジング２６は、外部シールドシェル１１の組立体取付用開口３４から挿入できるように比較的小型化されているが、外部ハウジング２６の剛性の不足が懸念される場合には、外部シールドシェル１１の厚みを増加して剛性を高めて、外部シールドシェル１１で外部ハウジング２６の剛性を補うことが好ましい。

以上に説明した一実施形態の基板搭載型コネクタ１では、外部シールドシェル１１へのハウジング組立体２１の嵌合装着は、外部シールドシェル１１の回路基板への取り付け面である下面１２側に装備された組立体取付用開口３４から行うため、ハウジング組立体２１を嵌合装着した後に、手間のかかる外部シールドシェルの壁部材の折り曲げが必要ない。そのため、組立作業性が良い。

また、外部シールドシェル１１に大きな荷重が作用する原因となっていた壁部材の折り曲げ作業が不要になるため、組立時に外部シールドシェル１１の内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる。

また、上記一実施形態の基板搭載型コネクタ１では、ハウジング組立体２１が外部シールドシェル１１内の所定位置まで嵌合したときにハウジング組立体２１を係止する係止片４６が、外部から目視不可能な外部シールドシェル１１の内壁面に設けられている場合でも、外部シールドシェル１１に装備された切欠部３９と、外部ハウジング２６の外周に突設された係合確認突起２６ｃとの係合状態を確認することで、容易に、ハウジング組立体２１と外部シールドシェル１１との嵌合状態を確認することができ、外部シールドシェル１１に対するハウジング組立体２１の組み付け不良等を見逃すことが無くなる。

更に、上記一実施形態の基板搭載型コネクタ１では、図１０に示すように、相手コネクタ２００が嵌合する外部シールドシェル１１の開口部が連結壁３７，３８によって補強される。そして、これらの連結壁３７，３８が、図１０に示すように、相手コネクタ２００の底面２０１を外部シールドシェル１１内に誘う案内部材となると共に、ハウジング組立体２１に嵌合接続された相手コネクタ２００の底面を支えるハウジングとして機能する。
そのため、外部シールドシェル１１の前面１３の開口部付近まで絶縁樹脂製の外部ハウジング２６を延長しなくても、しっかりと相手コネクタ２００を保持することが可能になる。

そして、外部シールドシェル１１の開口部付近には外部ハウジング２６を延出させずに済むため、外部シールドシェル１１の開口部付近の高さ寸法Ｈ１（図１参照）は、相手コネクタの高さ寸法に外部シールドシェル１１の肉厚を加算した最小限に抑えることができ、基板搭載型コネクタの高さ寸法の低減を図ることができる。

更に、上記一実施形態の基板搭載型コネクタ１では、外部シールドシェル１１の内壁面には、相手コネクタ２００を挟持させるためのばね片４１が設けられている。しかし、外部ハウジング２６のばね片４１と対向する嵌合ガイド部２７の外側面２７ａは、図３に示したように、ハウジング組立体２１の外部シールドシェル１１への嵌合装着時に、ばね片４１と接触しないように、外部シールドシェル１１の内壁面からの離間距離Ｗ２が設定されている。

従って、外部シールドシェル１１にハウジング組立体２１を嵌合装着する際に、外部シールドシェル１１の側壁内面に突設されたばね片４１に外部ハウジング２６の外側面２７ａが干渉することがない。従って、ハウジング組立体２１の嵌合装着作業で、外部シールドシェル１１の側壁内面のばね片４１を破損することを、確実に防止することができる。

更に、上記一実施形態の基板搭載型コネクタ１では、外部シールドシェル１１の組立体取付用開口３４から外部シールドシェル１１内に挿入される外部ハウジング２６は、図３に示すように、外部シールドシェル１１内の両側の弾性ガイド片４３による押圧力で外部シールドシェル１１内の幅方向中央に位置決めされる。そのため、ガタ付くことなく、ハウジング組立体２１を円滑に外部シールドシェル１１に挿入することができる。

更に、上記一実施形態の基板搭載型コネクタ１では、外部シールドシェル１１に対するハウジング組立体２１の嵌合装着が完了したときには、外部シールドシェル１１に設けた弾性当接片４５（図６参照）が外部ハウジング２６の嵌合方向に対向する面（上面）を押圧するため、ハウジング組立体２１の嵌合方向のガタ付きを防止することもできる。

なお、本発明の基板搭載型コネクタは、前述した一実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。また、本発明の基板搭載型コネクタの材質、形状、寸法等は、本発明の目的を達成できるものであれば、任意であり、前述した実施形態に限定されない。

１基板搭載型コネクタ
１１外部シールドシェル
１３前面
２１ハウジング組立体
２２接続端子部材
２５内部シールドシェル
２６外部ハウジング
２６ｂ係合突起
３４組立体取付用開口
３５，３６側壁
３７，３８連結壁
３９切欠部
４１ばね片
４３弾性ガイド片
４５弾性当接片
４６係止片

Claims

一面が回路基板に取り付けられて回路基板との間に電磁遮蔽空間を形成すると共に、回路基板の表面に直交する一側面を相手コネクタの装着用に開放した外部シールドシェルと、該外部シールドシェル内に嵌合装着されると共に前記外部シールドシェルの一側から相手コネクタが嵌合接続されるハウジング組立体と、を備え、
前記ハウジング組立体は、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子で他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子である接続端子部材と、この接続端子部材を収容した絶縁樹脂製の内部ハウジングと、該内部ハウジングの外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される内部シールドシェルと、該内部シールドシェルを収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジングと、を備える基板搭載型コネクタであって、
前記外部シールドシェルは、前記回路基板への取り付け面側に、前記ハウジング組立体の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口を備えることを特徴とする基板搭載型コネクタ。
前記外部シールドシェルの外部から目視可能な位置に当該外部シールドシェルの内外を連通させるように形成された切欠部と、
前記外部シールドシェルに対する前記ハウジング組立体の嵌合装着が完了したときに前記切欠部に嵌合するように前記外部ハウジングの外周に突設された係合確認突起と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板搭載型コネクタ。
前記組立体取付用開口は、相手コネクタの装着用に開放した外部シールドシェルの一側面から離れて設定され、外部シールドシェルの一側面に隣接する部分は、外部シールドシェルの両側壁を連結する連結壁が設けられ、前記連結壁が相手コネクタを保持するハウジングとして機能することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搭載型コネクタ。
前記相手コネクタの両側面に対向する前記外部シールドシェルの両側壁部の内面で、前記相手コネクタの装着用の開放部寄りの位置に、当該外部シールドシェル内に挿入された相手コネクタの側面を押さえるばね片が突設されている場合に、前記外部ハウジングの前記ばね片と対向する面は、前記ばね片に接触しないように、前記外部シールドシェルの側壁部の内面に対して離間した形状に設定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の基板搭載型コネクタ。
前記外部シールドシェルの対向する内側壁面に前記外部ハウジングの嵌合方向に沿って延設されて、前記組立体取付用開口から外部シールドシェル内に挿入される外部ハウジングの両外側面を押圧して、挿入される外部ハウジングを外部シールドシェル内の幅方向中央に位置決めする弾性ガイド片を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搭載型コネクタ。