TWM468825U - 電連接器 - Google Patents

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TWM468825U
TWM468825U TW102211722U TW102211722U TWM468825U TW M468825 U TWM468825 U TW M468825U TW 102211722 U TW102211722 U TW 102211722U TW 102211722 U TW102211722 U TW 102211722U TW M468825 U TWM468825 U TW M468825U
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Taiwan
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soldering
leg
electrical connector
soldering leg
rear wall
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TW102211722U
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English (en)
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Chih-Pi Cheng
Kuo-Chun Hsu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
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    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

電連接器
本新型涉及電連接器，尤其涉及具有遮蔽殼體後壁的電連接器。
隨著電子設備輕、薄、短、小的發展，電子設備的內部空間會越來越狹小。同時，需要實現高速化，以解決大資料的傳輸。
比如USB連接器，遮蔽殼體增加後壁成為一種趨勢，然而，如何解決後壁與訊號端子的焊接腳更有效地安裝在電路板成為急需解決的問題。
本新型的目的在於提供一種電連接器，其遮蔽殼體具有位於同一焊接位的第一焊接腳及第二焊接腳。
本新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種電連接器，其包括基座、位於基座的訊號端子及包圍基座的遮蔽殼體，遮蔽殼體包括固定在基座的主體部及後壁，後壁貼覆在基座的後端面，主體部延伸出第一焊接腳；遮蔽殼體的後壁彎折延伸有第二焊接腳；其中，第一焊接腳與第二焊接腳彼此鄰近而形成同一焊接位。
與習知技術相比，本新型的第一、第二焊接腳位於同一焊接位，可以簡化電路板的焊接排佈, 同時大幅增加電路線設計的自由度。
100‧‧‧電連接器
200‧‧‧電路板
201‧‧‧焊接孔
202‧‧‧安裝缺口
1‧‧‧基座
11‧‧‧基部
12‧‧‧對接部
13‧‧‧定位件
101‧‧‧後端面
2‧‧‧訊號端子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧焊接部
3‧‧‧遮蔽殼體
30‧‧‧主體部
31‧‧‧頂壁
32‧‧‧底壁
33‧‧‧側壁
331‧‧‧第一焊接腳
332‧‧‧第三焊接腳
333‧‧‧凸片
334‧‧‧沉板缺口
34‧‧‧後壁
341‧‧‧第二焊接腳
342‧‧‧連接部
第一圖係本新型電連接器安裝在電路板之立體圖；
第二圖係第一圖另一角度之立體圖；
第三圖係第一圖另一角度之立體圖；
第四圖係第一圖另一角度之立體圖；
第五圖係第一圖之電連接器之立體分解圖；及
第六圖係第五圖另一角度之立體分解圖。
下面結合圖式來詳細說明本新型電連接器之具體實施方式。
參第一圖至第四圖所示，本新型揭示了一種用來安裝在電路板200的電連接器100，該電連接器包括基座1、位於基座的訊號端子2及包圍基座的遮蔽殼體3，遮蔽殼體3包括固定在基座的主體部30及後壁34，後壁34貼覆在基座1的後端面101，主體部30延伸出第一焊接腳331，遮蔽殼體的後壁34彎折延伸有第二焊接腳341，第一焊接腳331與第二焊接腳341彼此鄰近而形成同一焊接位，可以同時插入電路板的焊接孔201。在最佳方案中，第一焊接腳331與第二焊接腳341彼此貼覆，更能達成提高焊接腳強度的效果。在利用表面焊接技術焊接時，第一、第二焊接腳則焊接於電路板的同一焊接片。故，同一焊接位係指共用電路板上的焊接部位。
結合第五圖及第六圖所示，基座1由絕緣材料製成，其中包括基部11及對接部12，訊號端子2包括接觸部21及焊接部22，接觸部21排列於對接部12，訊號端子的焊接部22排列成腳排，定位件13用來定位及保護端子的焊接部22。在本實施例中，電連接器為沉板型，所以訊號端子2的腳排位於基部11後部的下方。在其他實施例中，腳排可以位於基座的後端面101後方。遮蔽殼體3的主體部30呈框狀，其包括相對的頂壁31、底壁32及連接頂壁與底壁的兩個相對側壁33，後壁34自頂壁31彎折延伸。需要注意的是，本新型的頂壁、底壁是相對電路板200而言的，接近或抵靠在電路板的部分為底壁，上下方向亦相對電路板而言，接近或抵靠在電路板的部分為下方。主體部30的後部固定在基座的基部11，側壁33向前傾斜的凸片333則固定在基座上。
遮蔽殼體3的第一焊接腳331自側壁33向下延伸，第二焊接腳341自後壁34的側邊彎折且向前延伸而形成，第二焊接腳341位於第一焊接腳331的外側，當然，第二焊接腳341也可以位於第一焊接腳331的內側。第二焊接腳與後壁之間由一連接部342連接，該連接部抵靠在遮蔽殼體的側壁33。因本電連接器100為沉板型，遮蔽殼體3的側壁33的後端下方設有沉板缺口334，第一焊接腳331自該沉板缺口334的下邊緣向下延伸出，第二焊接腳341的連接部342與後壁34在下邊緣彼此平齊，如此，在電連接器位於電路板的安裝缺口202內，第二焊接腳341的連接部342與後壁34則恰好抵靠在電路板200上，增加穩定性。遮蔽殼體3在第一焊接腳331的前側設有第三焊接腳332，該第三焊接腳332自側壁33撕裂形成，第三焊接腳332先水平向外延伸再彎折向下延伸而形成，從前向後看，第三焊接腳332位於第二焊接腳341的外側；第一焊接腳331則為自側壁33筆直向下延伸的叉狀腳，第二焊接腳341為自連接部342筆直向下延伸的梭狀腳。從側面看，第二焊接腳341完全遮蔽第一焊接腳331。
如第四圖所示，從電路板200的底面角度看去，遮蔽殼體3的第一、第二焊接腳331、341則設置在訊號端子腳排的兩側。從側面看，第二焊接腳341與訊號端子2的腳排重疊。第二焊接腳341直接通過遮蔽殼體直接彎折成型，將第二焊接腳341及第一焊接腳331設置成同一焊接位，共用同一電路板的焊接孔201，除了可簡化電路板的焊接排佈，亦大幅增加電路繞線設計的自由度。
本新型之技術內容和技術特點已揭示如上，惟熟悉本領域之技術人員仍可能基於本新型之教示及揭示進行種種不背離本新型精神之替換和修飾。故，本新型之保護範圍應不限於實施方式所揭示之內容，而包括各種不背離本新型之替換和修飾，均為本專利申請權利要求所涵蓋。
201‧‧‧焊接孔
30‧‧‧主體部
34‧‧‧後壁
341‧‧‧第二焊接腳
342‧‧‧連接部

Claims (11)

  1. 一種電連接器，其包括基座、位於基座的訊號端子及包圍基座的遮蔽殼體，遮蔽殼體包括固定在基座的主體部及後壁，後壁貼覆在基座的後端面，主體部延伸出第一焊接腳；遮蔽殼體的後壁彎折延伸有第二焊接腳；其中，第一焊接腳與第二焊接腳彼此鄰近而形成同一焊接位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，主體部包括相對的頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩個相對側壁，後壁自底壁彎折延伸；第一焊接腳自側壁向下延伸，第二焊接腳自後壁的側邊彎折且向前延伸而形成，第二焊接腳貼覆於第一焊接腳的外側。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器，其中，第二焊接腳與後壁之間由一連接部連接，該連接部抵靠在遮蔽殼體的側壁。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，遮蔽殼體的側壁的後端下方設有沉板缺口，第一焊接腳自該沉板缺口的下邊緣向下延伸出，第二焊接腳的連接部與後壁在下邊緣彼此平齊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，遮蔽殼體在第一焊接腳的前側設有第三焊接腳。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器，其中，第一焊接腳為自側壁筆直向下延伸的叉狀腳，第二焊接腳為自連接部筆直向下延伸的梭狀腳。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器，其中，從側面看，第二焊接腳完全遮蔽第一焊接腳。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器，其中，第三焊接腳自側壁撕裂形成，該第三焊接腳先水平向外延伸再彎折向下延伸而形成；從前向後看，第三焊接腳位於第二焊接腳的外側。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，上述訊號端子包括接觸部及焊接部，訊號端子的焊接部排列成腳排，遮蔽殼體的第一、第二焊接腳則設置在訊號端子腳排的兩側。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電連接器，其中，從側面看，第二焊接腳與訊號端子的腳排重疊。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，第一焊接腳與第二焊接腳彼此貼覆而形成同一焊接位。
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