TWM468820U - 電連接器 - Google Patents
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Description
本新型涉及一種電連接器,尤其涉及具有遮蔽殼體後壁之電連接器。
隨著電子設備輕、薄、短、小的發展,電子設備的內部空間會越來越狹小。同時,需要實現高速化,以解決大資料的傳輸。
比如USB連接器,遮蔽殼體增加後壁成為一種趨勢,然後,如何改善後壁的結構以實現信號高速傳輸成為急需解決的問題。
本新型的目的在於提供一種電連接器,有利於改善電連接器之電氣性能。
本新型的目的是通過以下技術方案實現的:一種電連接器,其包括基座、位於基座之訊號端子及包圍基座之遮蔽殼體,所述遮蔽殼體包括固定在基座之主體部及後壁,後壁貼覆在基座之後端面,主體部延伸出焊接腳;所述電連接器具有電路板安裝面,所述遮蔽殼體的後壁的下邊緣設有電路板搭接腳,後壁的下邊緣高於電路板安裝面。
與習知技術相比,本新型的後壁的電路板搭接腳可以改善電連接器的諧振點,並且使得諧振點向更高頻移動及減小串擾的幅度。
100‧‧‧電連接器
200‧‧‧電路板
101‧‧‧電路板安裝面
203‧‧‧接地墊片
1‧‧‧基座
11‧‧‧基部
110‧‧‧後端面
12‧‧‧對接部
2‧‧‧訊號端子
3‧‧‧遮蔽殼體
30‧‧‧主體部
301‧‧‧框狀部
302‧‧‧連接部
31‧‧‧頂壁
32‧‧‧底壁
33‧‧‧側壁
331‧‧‧第一焊接腳
332‧‧‧第二焊接腳
334‧‧‧凸片
34‧‧‧後壁
340‧‧‧下邊緣
341‧‧‧電路板搭接腳
第一圖係本新型第一實施方式電連接器安裝在電路板之立體圖;
第二圖係第一圖之電連接器之部分分解圖;
第三圖係第一圖之電連接器之分解圖;
第四圖係第一圖之電連接器另一角度之立體圖;
第五圖係本實用新型第二實施方式電連接器安裝在電路板之立體圖;
第六圖係第五圖之電連接器另一角度之視圖;及
第七圖係第五圖之電連接器另一角度之視圖。
下面結合圖式來詳細說明本新型電連接器之具體實施方式。
參第一圖至第四圖所示,本新型揭示了一種用來安裝在電路板200之電連接器100,電連接器具有電路板安裝面101,該電連接器100包括基座1、位於基座之訊號端子2及包圍基座之遮蔽殼體3,所述遮蔽殼體3包括固定在基座之主體部30及後壁34,後壁貼覆在基座之後端面110,主體部30延伸出焊接腳,該焊接腳包括第一焊接腳331與第二焊接腳332,遮蔽殼體的後壁34的下邊緣340設有電路板搭接腳341,後壁的下邊緣340高於電路板安裝面101。在最佳實施方式中,後壁34設有五個電路板搭接腳341。
上述遮蔽殼體的主體部30包括相對的頂壁31、底壁32及連接頂壁與底壁之兩個相對側壁33,後壁34自頂壁31彎折延伸;兩個側壁33分別設有呈前後排列的第一焊接腳331與第二焊接腳332。在最佳實施方式中,從圖面可以看出,後壁34的下邊緣呈直線狀,若干豎腳向下延伸出而形成上述電路板搭接腳341,該等電路板搭接腳通過穿孔方式連接於電路板的焊接孔;後壁34設有五個電路板搭接腳341a~341e,後壁增加的電路板搭接腳接地,配合第一、第二焊接腳331、332,可以改善電連接器的電氣性能,尤其增加到五個時,可以明顯的改善電連接器的電氣性能。而當電路板接腳繼續增加時,則對電連接器的電氣性能沒有明顯作用。
基座1包括基部11及對接部12,遮蔽殼體3的主體部30包括包圍基座對接部12之框狀部301及固定在基部11上之連接部302,連接部302設有向內卡在基座的基部11之凸片334。連接部302的每個側壁也設有電路板搭接部341f、341g,該兩個電路板搭接部可以更好的改善電氣性能。
第一焊接腳331為自框狀部301的側壁33撕裂且向外水平彎折而形成水平狀結構。第二焊接腳332是自連接部302的側壁33的後邊緣向外側彎折而形成豎直狀結構,如此,電路板搭接腳341與第二焊接腳332排成一列。需要注意的是,本新型的頂壁、底壁是相對電路板200而言的,接近或抵靠在電路板的部分為底壁,上下方向亦相對電路板而言,接近或抵靠在電路板的部分為下方。
第五圖至第七圖顯示了第二實施方式的電連接器,該電連接器的結構與第一實施方式的結構大致相同,為避免贅述,相同結構採用相同標號並不再具體描述,僅描述不同點。第二實施方式的後壁34的下邊緣340呈鋸齒狀,鋸齒狀的凸點形成電路板搭接腳341,該等凸點可以通過表面焊接技術連接於電路板200上的接地墊片203。電連接器在基座的後端面貼覆有一層保護膜4,防止訊號端子的焊接腳受到污染。
本新型的電路板搭接腳可以改善電連接器的諧振點,並且使得諧振點向更高頻的地方移動及減小串擾的幅度。
本新型之技術內容和技術特點已揭示如上,惟熟悉本領域之技術人員仍可能基於本新型之教示及揭示進行種種不背離本新型精神之替換和修飾。故,本新型之保護範圍應不限於實施方式所揭示之內容,而包括各種不背離本新型之替換和修飾,均為本專利申請權利要求所涵蓋。
100‧‧‧電連接器
200‧‧‧電路板
3‧‧‧遮蔽殼體
34‧‧‧後壁
340‧‧‧下邊緣
341‧‧‧電路板搭接腳
Claims (10)
- 一種電連接器,其包括基座、位於基座的訊號端子及包圍基座之遮蔽殼體,所述遮蔽殼體包括固定在基座之主體部及後壁,後壁貼覆在基座之後端面,主體部延伸出焊接腳;其中,所述電連接器具有電路板安裝面,所述遮蔽殼體的後壁的下邊緣設有電路板搭接腳,後壁的下邊緣高於電路板安裝面。
- 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,後壁設有五個電路板搭接腳。
- 如申請專利範圍第2項所述的電連接器,其中,主體部包括相對的頂壁、底壁及連接頂壁與底壁之兩個相對側壁,後壁自頂壁彎折延伸;兩個側壁分別設有呈前後排列的第一焊接腳與第二焊接腳。
- 如申請專利範圍第3項所述的電連接器,其中,基座包括基部及對接部,遮蔽殼體的主體部包括包圍基座對接部之框狀部及固定在基部之連接部,連接部的每個側壁亦設有電路板搭接部。
- 如申請專利範圍第4項所述的電連接器,其中,第二焊接腳是自連接部的後邊緣向外側彎折而形成的豎直狀結構,後壁的電路板搭接腳與第二焊接腳排成一列。
- 如申請專利範圍第5項所述的電連接器,其中,第一焊接腳為自框狀部的側壁撕裂且向外水平彎折而形成水平狀結構。
- 如申請專利範圍第1或6項所述的電連接器,其中,第一焊接腳為自框狀部的側壁撕裂且向外水平彎折而形成水平狀結構。
- 如申請專利範圍第1或6項所述的電連接器,其中,後壁的下邊緣呈直線狀,若干豎腳向下延伸出而形成上述電路板搭接腳。
- 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,電連接器在基座的後端面貼覆有一層保護膜。
- 如申請專利範圍第4項所述的電連接器,其中,遮蔽殼體的連接部設有向內卡在基座的基部的凸片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102212023U TWM468820U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 電連接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102212023U TWM468820U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 電連接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM468820U true TWM468820U (zh) | 2013-12-21 |
Family
ID=50156431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW102212023U TWM468820U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 電連接器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM468820U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI723453B (zh) * | 2018-08-31 | 2021-04-01 | 日商日本航空電子工業股份有限公司 | 焊接構件 |
-
2013
- 2013-06-27 TW TW102212023U patent/TWM468820U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI723453B (zh) * | 2018-08-31 | 2021-04-01 | 日商日本航空電子工業股份有限公司 | 焊接構件 |
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