TWM499683U - 插座電連接器 - Google Patents

Description

插座電連接器

本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。

一般電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有USB插座電連接器包含有絕緣本體及鐵殼，絕緣本體設置於鐵殼之內部，鐵殼包含有複數接地片及複數破孔，各接地片之一端由破孔處之內壁面上延伸，可藉由接地片插入於電路板上之穿孔進行焊接，以有效接地與傳導的作用。

然而，一般的USB插座電連接器在使用時，常因鐵殼的複數破孔導致外露而遮蔽性不佳，造成使用上與其它訊號產生干擾，例如電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）等等，造成USB插座電連接器傳輸訊號上發生嚴重串音的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括絕緣本體、複數上排平板端子、複數下排平板端子、屏蔽外殼及連接部；絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面。屏蔽外殼內部之一容置槽設置絕緣本體，屏蔽外殼包含環形本體、至少一連接片及至少一轉折部。環形本體包含外側面及內側面，至少一連接片位於外側面或內側面，至少一轉折部由環形本體延伸至至少一連接片。連接部設置於環形本體及至少一連接片而固定至少一連接片於環形本體上。

綜上所述，本創作利用複數連接部各別設置複數連接片與環形本體之兩側，使各連接片與環形本體相固定結合，提供複數連接片之間的距離固定，避免複數連接片之間的距離過寬或太窄而影響複數Dip接腳無法對位插入於電路板上之複數穿孔的問題。並且，利用複數轉折部及複數連接片形成於環形本體之兩側翻折的結構形態，可解決習知技術在環形本體以設置多處破孔來形成複數Dip接腳作接地，所造成環形本體上之破孔而影響遮蔽性的問題。此外，本創作之複數連接部接觸環形本體與複數連接片之間，可增加傳導與接地的作用，提供更好的電磁干擾遮蔽效果，另可避免遮蔽性不足而產生電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）及射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

第1圖係本創作之第一實施例之外觀示意圖，第2圖係本創作之第一實施例之分解示意圖，第3圖係本創作之上排端子組合於絕緣本體之分解示意圖，第4圖係為第3圖之另一視角之分解示意圖。參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之插座電連接器100的第一實施例。本創作之插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。本實施例中，插座電連接器100包含絕緣本體1、複數上排平板端子2、複數下排平板端子3及屏蔽外殼4。

請再參考第2圖、第3圖及第4圖，絕緣本體1包含基座11及舌板12，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座11及舌板12，並且，絕緣本體1可由一件式結構或多件式結構所組成。另外，舌板12自基座11一側延伸，舌板12分別具有相對稱之上表面121及下表面122。

第6圖係本創作之第一實施例之前視剖面示意圖，第7圖係本創作之第一實施例之側視剖面示意圖。參閱第3圖、第6圖及第7圖，複數上排平板端子2位於基座11及舌板12，各上排平板端子2包含上排接觸段25、一上排連接段27及一上排焊接段26，該上排連接段27設置於該基座11及該舌板12，該上排接觸段25自該上排連接段27一側延伸而位於該上表面121，該上排焊接段26自該上排連接段27另一側延伸而穿出於該基座11。複數上排平板訊號端子21位於上表面121而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數上排焊接段26穿出於基座11的底面，並且，複數上排焊接段26為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用（如第4圖所示）。

請再參閱第4圖、第6圖及第7圖，複數下排平板端子3位於基座11及舌板12，複數下排平板端子3間隔排列於複數上排平板端子2的下方。各下排平板端子3包含一下排接觸段35、一下排連接段37及一下排焊接段36，該下排連接段37設置於該基座11及該舌板12，該下排接觸段35自該下排連接段37一側延伸而位於該下表面122，該下排焊接段36自該下排連接段37另一側延伸而穿出於該基座11。複數下排平板訊號端子21位於下表面122而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數下排焊接段36穿出於基座11的底面，並且，複數下排焊接段36為彎折成垂直向下延伸而成為複數DIP接腳使用（如第4圖所示）。本實施例中，複數上排焊接段26與複數下排焊接段36穿出於基座11之外部而分開排列，排列方式可以是複數上排焊接段26與複數下排焊接段36分別成為三排接腳使用。

第5圖係本創作之環形本體組合於連接片之剖面示意圖。請再參閱第2圖、第5圖及第7圖，屏蔽外殼4之內部具有容置槽40，屏蔽外殼4之內部設置於絕緣本體1。本實施例中，屏蔽外殼4包含環形本體41、複數連接片42及複數轉折部43，並且，環形本體41為一中空殼體，環形本體41、複數連接片42及複數轉折部43為一件式板件所折彎形成，意即，環形本體41、複數連接片42及複數轉折部43形成一體而藉由加工彎折而成。本實施例中，環形本體41包含外側面411及內側面412，外側面411位於環形本體41之外部，內側面412位於環形本體41之內部。在此，外側面411及內側面412由頂面4111、底面4112及複數側面4113所界定形成，複數側面4113由頂面4111之兩側延伸至底面4112之兩側。也就是說，頂面4111、底面4112及複數側面4113共同界定一中空殼體。

另外，複數連接片42各為一薄形片體結構，複數連接片42可位於外側面4111而使連接片42重疊於環形本體41上，意即，各連接片42平貼於各側面4113上。複數連接片42包含複數Dip接腳421，各Dip接腳421為由連接片42上垂直向下延伸而成為各DIP接腳421使用，複數連接片42位於外側面4111而複數Dip接腳421延伸於屏蔽外殼4的底部。複數轉折部43由環形本體41的兩側延伸至各連接片42，並且，複數轉折部43之一端由環形本體41之端緣延伸至各連接片42。此外，屏蔽外殼4之一側形成有圓弧型或長方型之前側框口4131，前側框口4131為相連通於容置槽40，並且，複數轉折部43由前側框口4131之兩側端緣延伸至各連接片42，複數轉折部43及各連接片42形成於環形本體41之前端兩側向後翻折的結構形態，非以此為限。

請再參閱第2圖及第5圖，複數連接部5設置於連接片42上，複數連接部5分別固定複數連接片42於環形本體41上。複數連接部5的加工固定方式可以是：第1種方式為複數連接部5包含複數連接點51，各該連接點51位於複數連接片42而使複數連接片42與環形本體41相固定，也就是說，以雷射焊接方式在各連接片42的表面加工，使連接片42上形成至少一連接點51，連接點51再固定於環形本體41之外側面411上，使連接片42與環形本體41形成一體而緊密固定。

第8圖係本創作之連接片上加工連接段之外觀示意圖，第9圖係本創作之連接片上加工連接段之剖面示意圖。請再參閱第8圖及第9圖，複數連接部5的加工固定方式可以是：第2種方式為複數連接部5包含複數連接段52，各該連接段52位於各連接片42之側邊端緣以及環形本體41上，也就是說，可以錫封製程方式焊接連接片42側邊以及環形本體41之外側面411上，使各連接段52與環形本體41緊密固定。加工時，可從各連接片42之側邊端緣處以整個焊錫區段加工，使各連接片42之側邊端緣形成焊錫區段而與環形本體41之外側面411結合，使各連接片42與環形本體41形成一體而緊密固定。

上述關於複數連接部5的加工固定方式僅是舉例，在一實施態樣中，第3種方式為複數連接片42包含複數抵持片（未圖示），複數抵持片扣持於環形本體41，將複數連接片42與環形本體41緊密結合而固定。第4種方式為環形本體41包含複數抵持片（未圖示），複數抵持片扣持於複數連接片42，將環形本體41與複數連接片42緊密結合而固定。

當插座電連接器100欲安裝在電路板上時，複數連接片42上的複數Dip接腳421為對位插入於電路板上之複數穿孔。可藉由複數連接部5將複數連接片42穩固的固定於環形本體41的兩側，提供複數連接片42之間的距離固定，避免複數連接片42之間的距離過寬或太窄，以致於複數Dip接腳421無法對位插入於電路板上之複數穿孔進行安裝。此外，屏蔽外殼4以同一板件彎折成型，形成環形本體41、複數連接片42及複數轉折部43，使環形本體41的兩側以複數連接片42之複數Dip接腳421作接地使用，可避免習知技術之環形本體41以設置多處破孔來形成複數Dip接腳421作接地使用的問題。本創作之環形本體41在具有複數Dip接腳421後亦可減少破孔的問題，避免破孔所造成遮蔽性不佳，產生電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）及射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。

請再參閱第6圖、第6A圖及第7圖，本實施例中，複數上排平板端子2為由複數上排平板訊號端子21、上排平板電源端子22及上排平板接地端子23所組成。由複數上排平板端子2之前視觀之，複數上排平板端子2由左側至右側依序為上排平板接地端子23（Gnd）、第一對平板差動訊號端子（TX1+-）、第二對平板差動訊號端子（D+-）、第三對平板差動訊號端子（RX2+-），以及三對差動訊號端子之間的上排平板電源端子22（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之上排平板接地端子23（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支上排平板端子2而符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排平板接地端子23（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右側之上排平板接地端子23（Gnd）亦可替換成上排平板電源端子22（Power），用以傳輸電源使用。

請再參閱第6圖、第6A圖及第7圖，本實施例中，複數下排平板端子3為由複數下排平板訊號端子31、下排平板電源端子32及下排平板接地端子33所組成。由複數下排平板端子3之前視觀之，複數下排平板端子3由右側至左側依序為下排平板接地端子33（Gnd）、第一對平板差動訊號端子（TX2+-）、第二對平板差動訊號端子（D+-）、第三對平板差動訊號端子（RX1+-），以及三對平板差動訊號端子之間的下排平板電源端子32（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之下排平板接地端子33（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支下排平板端子3而可符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排平板接地端子33（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左側之下排平板接地端子33（Gnd）亦可替換成下排平板電源端子32（Power），用以傳輸電源使用。

上述之實施例中，複數上排平板端子2或複數下排平板端子3為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數上排平板端子2為例，複數上排平板端子2可省略第一對差動訊號端子（TX1+-）、第三對差動訊號端子（RX2+-），僅至少保留第二對差動訊號端子（D+-）與上排平板電源端子22（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子3為例，複數下排平板端子3亦可省略第一對差動訊號端子（TX2+-）、第三對差動訊號端子（RX1+-），僅至少保留第二對差動訊號端子（D+-）與下排平板電源端子32（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。

請再參考第2圖、第6圖、第6A圖及第7圖，本實施例中，由複數上排平板端子2與複數下排平板端子3的排列方式可知，複數上排平板端子2與複數下排平板端子3分別設置在舌板12之上表面121及下表面122，並且，複數上排平板端子2與複數下排平板端子3以容置槽40之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子2與複數下排平板端子3旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子2與複數下排平板端子3完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子2為位於複數下排平板端子3之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子3為位於複數上排平板端子2之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子2與複數下排平板端子3呈上下顛倒，複數上排接觸段25之排列方式左右相反於複數下排接觸段35之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器100於插座電連接器200之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器100於插座電連接器200之內部進行傳輸的作用。

請再參考第2圖、第6圖、第6A圖及第7圖，本實施例中，由複數上排平板端子2及複數下排平板端子3之前視觀之，複數上排平板端子2之排列位置對應於複數下排平板端子3之排列位置。

請再參閱第4圖及第7圖，本實施例中，環形本體41進一步包含後蓋板414，後蓋板414覆蓋於容置槽40之後側，藉由後蓋板414覆蓋於容置槽40的後側而可減少屏蔽外殼4之內部外露的面積。以複數轉折部43分別由後蓋板414之兩側延伸至複數連接片42，也就是說，複數轉折部43之一端分別位於後蓋板414之兩側端緣而分別延伸至各連接片42。並且，複數連接片42位於外側面411，意即，複數連接片42分別位於複數側面4113上。後蓋板414包含複數Dip接腳4141，各Dip接腳由後蓋板414底部延伸至絕緣本體11的底部，複數Dip接腳4141為向下垂直延伸而成為DIP接腳4141使用，藉由複數Dip接腳4141增加接地傳輸的效果。在此，複數轉折部43及複數連接片42形成於環形本體41之後側向前翻折的結構形態，非以此為限。並且，複數連接部5固定環形本體41及後蓋板414之兩側的複數連接片42，複數連接部5的加工固定方式已如前第一實施例所述，使複數連接部5將環形本體41及複數連接片42固定，相對使得後蓋板414緊實固定於環形本體41的後側。

後蓋板414之複數Dip接腳4141穿入於電路板之複數穿孔並進行焊接後，後蓋板414可穩固的蓋合在環形本體41的後側，提供支撐插座電連接器100於電路板的固定作用，可避免插座電連接器100與插頭電連接器200插接時，插座電連接器100受到拉扯而使後蓋板414掀開的問題，避免後蓋板414與環形本體41之間產生空隙，造成降低遮蔽而遮蔽性不足的問題。也就是說，利用後蓋板414上增加的複數Dip接腳4141也可以加強插座電連接器100和電路板的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測試效果（bending test）與彎折強度效果（wrenching strength）。並且，後蓋板414上增加複數Dip接腳4141而焊接在電路板上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）雜訊。

第10圖係本創作之第二實施例之外觀示意圖。參閱第10圖，為本創作之第二實施例，本實施例與第一實施例的差別在於：以一轉折部43由前側框口4131之頂部端緣延伸至一個前方的連接片42，在此，連接片42為單一片體結構。連接片42包含頂板422及複數側板423，頂板422設置於頂面4111，複數側板423分別設置於複數側面4113，複數Dip接腳421分別位於複數側板423上，複數Dip接腳421為由複數側板423上垂直向下延伸而成為複數DIP接腳421使用，複數Dip接腳421延伸至絕緣本體1的底部。轉折部43之一端由前側框口4131之頂部端緣轉折延伸至頂板422，轉折部43及連接片42形成於環形本體41之前側向上翻折的結構形態。並且，複數連接部5固定環形本體41及連接片42，也就是說，複數連接部5可在頂板422或／及複數側板423上加工，使複數連接部5固定於環形本體41及連接片42。複數連接部5的加工固定方式已如前第一實施例所述。在此，以一整片的連接片42結構罩蓋於環形本體41上而提供加強環形本體41的結構強度，並可增加複數連接部5加工操作及固定的面積，提高加工的簡易性及固定效果，穩定的限位複數Dip接腳421之間的距離的作用。

第11圖係本創作之第三實施例之外觀示意圖。參閱第11圖，本創作之第三實施例，本實施例與第一實施例的差別在於：本實施例之環形本體41進一步包含後側框口4132，以至少二轉折部43由後側框口4132之兩側延伸。也就是說，至少二轉折部43之一端由後側框口4132之上下兩側延伸至各至少二連接片42，至少二連接片42位於環形本體41之內部的上下兩側的內側面412上。並且，複數連接部5固定於環形本體41及至少二連接片42上，也就是說，複數連接部5可由環形本體41的外部加工，以雷射焊接加工為例，為焊接於環形本體41之外部的上方及下方，使複數連接部5固定於環形本體41及至少二連接片42，複數連接部5的加工固定方式已如前第一實施例所述，主要使連接片42與環形本體41緊實結合。在此，插頭電連接器200之屏蔽殼體201的前端設置有環形壁202，當插頭電連接器200與插座電連接器100插接時，插頭電連接器200之環形壁202會接觸到環形本體41之內部的複數連接片42，使插頭電連接器200之屏蔽殼體201與插座電連接器100之屏蔽外殼4藉由環形壁202與複數連接片42接觸而有效作傳導，進而可降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）的問題。

本創作藉由複數連接部各別設置於複數連接片與環形本體之兩側，使各連接片與環形本體相固定結合，提供複數連接片之間的距離固定，避免複數連接片之間的距離過寬或太窄而影響複數Dip接腳無法對位插入於電路板上之複數穿孔的問題。並且，利用複數轉折部及複數連接片形成於環形本體之兩側翻折的結構形態，可解決習知技術在環形本體以設置多處破孔來形成複數Dip接腳作接地，所造成環形本體上之破孔而影響遮蔽性的問題。此外，本創作之複數連接部連接於環形本體與複數連接片，可增加傳導與接地的作用，提供更好的電磁干擾遮蔽效果，另可避免遮蔽性不足而產生電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）及射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基座
12‧‧‧舌板
121‧‧‧上表面
122‧‧‧下表面
2‧‧‧上排平板端子
21‧‧‧上排平板訊號端子
22‧‧‧上排平板電源端子
23‧‧‧上排平板接地端子
25‧‧‧上排接觸段
26‧‧‧上排焊接段
27‧‧‧上排連接段
3‧‧‧下排平板端子
31‧‧‧下排平板訊號端子
32‧‧‧下排平板電源端子
33‧‧‧下排平板接地端子
35‧‧‧下排接觸段
36‧‧‧下排焊接段
37‧‧‧下排連接段
4‧‧‧屏蔽外殼
40‧‧‧容置槽
41‧‧‧環形本體
411‧‧‧外側面
4111‧‧‧頂面
4112‧‧‧底面
4113‧‧‧側面
412‧‧‧內側面
4131‧‧‧前側框口
4132‧‧‧後側框口
414‧‧‧後蓋板
4141‧‧‧Dip接腳
42‧‧‧連接片
421‧‧‧Dip接腳
422‧‧‧頂板
423‧‧‧側板
43‧‧‧轉折部
5‧‧‧連接部
51‧‧‧連接點
52‧‧‧連接段
200‧‧‧插頭電連接器
201‧‧‧屏蔽殼體
202‧‧‧環形壁

[第1圖] 係本創作之第一實施例之外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之第一實施例之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之上排端子組合於絕緣本體之分解示意圖。 [第4圖] 係為第3圖之另一視角之分解示意圖。 [第5圖] 係本創作之環形本體組合於連接片之剖面示意圖。 [第6圖] 係本創作之第一實施例之前視剖面示意圖。 [第6A圖] 係本創作之插頭電連接器之端子腳位定義圖。 [第7圖] 係本創作之第一實施例之側視剖面示意圖。 [第8圖] 係本創作之連接片上加工連接段之外觀示意圖。 [第9圖] 係本創作之連接片上加工連接段之剖面示意圖。 [第10圖] 係本創作之第二實施例之外觀示意圖。 [第11圖] 係本創作之第三實施例之外觀示意圖。

100‧‧‧插座電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基座

12‧‧‧舌板

121‧‧‧上表面

122‧‧‧下表面

2‧‧‧上排端子

21‧‧‧上排訊號端子

22‧‧‧上排電源端子

23‧‧‧上排接地端子

25‧‧‧上排接觸段

26‧‧‧上排焊接段

27‧‧‧上排連接段

3‧‧‧下排端子

31‧‧‧下排訊號端子

32‧‧‧下排電源端子

33‧‧‧下排接地端子

35‧‧‧下排接觸段

36‧‧‧下排焊接段

37‧‧‧下排連接段

4‧‧‧屏蔽外殼

40‧‧‧容置槽

41‧‧‧環形本體

411‧‧‧外側面

4111‧‧‧頂面

4112‧‧‧底面

4113‧‧‧側面

412‧‧‧內側面

4131‧‧‧前側框口

42‧‧‧連接片

421‧‧‧Dip接腳

43‧‧‧轉折部

5‧‧‧連接部

51‧‧‧連接點

Claims (14)

1. 一種插座電連接器，包括： 一絕緣本體，包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面； 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面； 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面； 一屏蔽外殼，該屏蔽外殼內部之一容置槽設置該絕緣本體，該屏蔽外殼包含： 一環形本體，包含一外側面及一內側面； 至少一連接片，位於該外側面或該內側面；及 至少一轉折部，該至少一轉折部由該環形本體延伸至該至少一連接片；及 複數連接部，該些連接部設置於該環形本體及該至少一連接片而固定該至少一連接片於該環形本體上。
2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該外側面由一頂面、一底面及複數側面所界定形成，該些側面由該頂面之兩側延伸至該底面之兩側。
3. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該環形本體包含一前側框口，該至少一轉折部由該前側框口端緣延伸至該至少一連接片。
4. 如請求項3所述之插座電連接器，其中該至少一轉折部由該前側框口之頂部端緣延伸至該至少一連接片，該至少一連接片包含一頂板及複數側板，該頂板設置於該頂面，該些側板分別設置於該些側面。
5. 如請求項3所述之插座電連接器，其中，以至少二轉折部由該前側框口之兩側端緣延伸至該至少二連接片，該至少二連接片各設置於各該側面。
6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一連接片包含複數Dip接腳，該至少一連接片設置於該外側面而各該Dip接腳延伸至該絕緣本體的底部。
7. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該環形本體包含一後蓋板，以至少二轉折部由該後蓋板之兩側延伸至該至少二連接片，該至少二連接片設置於該外側面，該後蓋板更包含複數Dip接腳，各該Dip接腳由該後蓋板底部延伸至該絕緣本體的底部。
8. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該環形本體包含一後側框口，以至少二轉折部由該後側框口之兩側延伸至該至少二連接片，該至少二連接片位於該內側面。
9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些連接部包含複數連接點，各該連接點焊接於該至少一連接片而固定該至少一連接片於該環形本體上。
10. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些連接部包含複數連接段，各該連接段錫封於該至少一連接片而固定該至少一連接片於該環形本體上。
11. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
12. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該下排平板端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
13. 如請求項1至12任一項所述之插座電連接器，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
14. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。