TWI558027B - 電連接器 - Google Patents
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- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種可電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器。
在現有的電腦市場,其中的運算核心中央處理器(CPU),需要通過一顆芯片連接器結合到主板上。在連接器的領域中,有許多電連接器為因應高頻高速的傳輸速度而必須設置接地裝置。因為當傳輸速度愈快時,其受到干擾的影響也就愈大(或對雜訊的影響也就愈為敏感,例如對低傳輸速度不構成影響的雜訊,當傳輸速度變快時,就會構成影響)。例如在所謂的背板連接器上,除了使用差分對訊號端子對之外,還會使用接地端子來將訊號端子給圈圍起來,以保護訊號端子不受干擾。當然,為使端子受到干擾的影響愈加小,除使用接地端子外,有必要使用屏蔽端子。
針對電連接器設置之電磁屏蔽裝置,需要一套完整之接地網路與之對接,因中央處理器與主板之成本考量,且在製造時,中央處理器與印刷電路板採用不同之製程,故,中央處理器之接地層可與電連接器之電磁屏蔽裝置對接,而主板之接地層無法與電連接器之電磁屏蔽裝置對接,進而影響屏蔽效果。
鑒於此,確有必要提供一種改進之電連接器,以克服前述電連接器存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種可達到較佳屏蔽效果之電連接器。
為實現前述目的,本發明採用如下技術方案:一種電連接器,用以電性連接晶片模組與電路板,該電連接器包括:絕緣本體,其包括第一絕緣本體及與第一絕緣本體相配合之第二絕緣本體;複數導電端子,安置於第一絕緣本體與第二絕緣本體內;至少一屏蔽片,固持於絕緣本體內且設於導電端子外側;其中,所述電連接器還包括組設於第一絕緣本體與第二絕緣本體之間之接地板,所述屏蔽片與接地板電性連接。
相較於先前技術,本發明電連接器於第一絕緣本體與第二絕緣本體之間設有接地板,且該接地板與屏蔽片電性導通,該接地板將屏蔽片連成一個整體且對導電端子進行屏蔽,該接地板之設置可達到較佳之屏蔽效果且可節省成本。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧第一絕緣本體
10‧‧‧上頂面
11‧‧‧上底面
12‧‧‧收容槽
13‧‧‧第一槽
130‧‧‧狹槽
14‧‧‧第二槽
2‧‧‧第二絕緣本體
20‧‧‧下頂面
21‧‧‧下底面
22‧‧‧凸台
23‧‧‧凹槽
24‧‧‧容納槽
3‧‧‧接地板
30‧‧‧頂面
31‧‧‧底面
32‧‧‧通槽
33‧‧‧通孔
4‧‧‧導電端子
40‧‧‧主體部
41‧‧‧接觸部
42‧‧‧焊接部
43‧‧‧固持部
5‧‧‧屏蔽片
50‧‧‧本體部
51‧‧‧彈性臂
52‧‧‧卡持部
520‧‧‧卡勾
521‧‧‧間隙
53‧‧‧支撐體
530‧‧‧延伸部
6‧‧‧錫球
第一圖係本發明電連接器之立體組合圖;第二圖係本發明電連接器之部分立體組合圖;第三圖係本發明電連接器之立體分解圖;第四圖係本發明電連接器之另一狀態之立體分解圖;及第五圖係本發明電連接器沿第一圖中V-V方向之剖視圖。
請參閱第一圖至第五圖所示,電連接器100用以電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示),該電連接器100包括絕緣本體(未標號)、複數固持於絕緣本體內之導電端子4與屏蔽片5及複數連
接導電端子4與電路板之錫球6,屏蔽片5設於導電端子4之一側。絕緣本體包括第一絕緣本體1及與第一絕緣本體1配合之第二絕緣本體2,電連接器100還包括組設於第一絕緣本體1與第二絕緣本體2之間的接地板3。
請重點參閱第三圖及第四圖所示,第一絕緣本體1包括相對設置之上頂面10與上底面11及貫穿上頂面10與上底面11之收容槽12。該收容槽12包括相互連通之第一槽13及第二槽14。第一槽13設有用以固持導電端子4之狹槽130,所述第二槽14與該狹槽130呈間隔相對設置。
第二絕緣本體2包括相對設置之下頂面20與下底面21及貫穿下頂面20與下底面21之容納槽24,下頂面20向上凸伸設有凸台22且容納槽24貫穿凸台22。第二絕緣本體2還包括自下頂面20向下凹陷之凹槽23。
接地板3呈平板狀設置,其包括相對設置之頂面30與底面31,所述接地板3上設有複數貫穿頂面30與底面31且可容納屏蔽片5之通槽32及複數貫穿頂面30與底面31且可容納導電端子4之通孔33。
導電端子4包括主體部40、自主體部40向上彎折延伸之接觸部41、自主體部40向下彎折延伸之焊接部42及自主體部40之一側彎折延伸之固持部43。
屏蔽片5包括本體部50、自本體部50向上彎折延伸之彈性臂51、自本體部50向下延伸之一對卡持部52及自本體部50之一側彎折延伸之支撐體53。支撐體53向上延伸設有延伸部530以與第一絕緣本體1之第二槽14配合。每一卡持部52上各設有一個卡勾520,所
述卡勾520卡持於接地板3之底面31。兩個卡持部52之間具有間隙521。
組裝完成後,接地板3組裝於第二絕緣本體2上,通孔33穿過凸台22且第一絕緣本體1組裝於接地板3上。導電端子4固持於第一絕緣本體1中,導電端子4之焊接部42穿過通孔33且部分收容於容納槽24中。屏蔽片5固持於第一絕緣本體1中,卡持部52扣持於接地板3上,且藉卡勾520卡持於接地板3之底面31上。卡勾520收容於凹槽23中。因卡持部52呈細長狀設置且一對卡持部52之間具有間隙,故卡持部52具有彈性。
本發明之電連接器100於第一絕緣本體1與第二絕緣本體2之間設有接地板3,於屏蔽片5上設有卡持部52,且藉屏蔽片5之卡持部52卡持於接地板3上,以此實現屏蔽片5與接地板3之電性導通,本發明藉接地板3將屏蔽片5連接到一起,形成整體之屏蔽層,以達到整體之屏蔽效果,且因電路板上無法設置接地層與電連接器100進行電磁屏蔽,故本發明可節省成本。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以前述實施例為限,舉凡熟習本案技藝之人士依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧第一絕緣本體
2‧‧‧第二絕緣本體
23‧‧‧凹槽
3‧‧‧接地板
32‧‧‧通槽
4‧‧‧導電端子
5‧‧‧屏蔽片
52‧‧‧卡持部
520‧‧‧卡勾
521‧‧‧間隙
6‧‧‧錫球
Claims (10)
- 一種電連接器,用以電性連接晶片模組與電路板,該電連接器包括:絕緣本體,其包括第一絕緣本體及與第一絕緣本體相配合之第二絕緣本體;複數導電端子,安置於第一絕緣本體與第二絕緣本體內;及至少一屏蔽片,固持於絕緣本體內且設於導電端子外側;其中,所述電連接器還包括組設於第一絕緣本體與第二絕緣本體之間之接地板,所述接地板設有可供所述導電端子穿過的通孔,所述屏蔽片與接地板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述接地板呈板狀設置,其包括相對設置之頂面與底面,所述接地板上設有複數貫穿頂面與底面且可容納屏蔽片之通槽。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述屏蔽片上設有扣持於接地板上之一對卡持部。
- 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述每一卡持部上各設有一個卡勾,所述卡勾卡持於接地板之底面。
- 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述兩個卡持部之間具有間隙且所述卡持部具有彈性。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述第一絕緣本體包括相對設置之上頂面與上底面及貫穿上頂面與上底面之收容槽,所述屏蔽片包括收容在所述收容槽的本體部、自所述本體部向上彎折延伸出所述上頂面的彈性臂及自所述本體部向下延伸以與所述接地板接觸的卡持部。
- 如申請專利範圍第6項所述之電連接器,其中在豎直方向上,所述第一絕 緣本體的尺寸大於所述第二絕緣本體的尺寸,所述屏蔽片的本體部位於所述接地板的上方。
- 如申請專利範圍第6或7項所述之電連接器,其中所述第二絕緣本體還包括自下頂面向下凹陷之凹槽,該凹槽向下並未貫穿所述第二絕緣本體的下底面,所述接觸部穿過所述接地板而收容在所述凹槽內。
- 如申請專利範圍第8項所述之電連接器,其中所述導電端子之焊接部穿過接地板之通孔且不與通孔接觸。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述第二絕緣本體包括相對設置之下頂面與下底面及貫穿下頂面與下底面之容納槽,所述下頂面向上凸伸設有複數與通孔配合之凸台,所述容納槽向上貫穿所述凸台。
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