TWM453277U - 電連接器及其組合 - Google Patents

Description

電連接器及其組合

本創作涉及一種電連接器及其組合，尤其涉及一種可電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器及其組合。

平面柵格陣列電連接器廣泛應用於電子領域，用以將晶片模組電性連接至電路板，以實現晶片模組與電路板間訊號和資料之傳輸。隨著電子技術之不斷發展，晶片模組與電路板之導電片之排列密度越來越大，而用以該領域中之平面柵格陣列電連接器之尺寸及高度越來越小，而端子排列密度卻要求越來越密集。在此種情況下，電連接器在連接晶片模組與電路板間之訊號傳輸時，必然將導致相鄰間距小之端子在傳輸訊號時發生電磁干擾，而相鄰訊號間一旦發生電磁干擾，則必將影響晶片模組與電路板間訊號傳輸之品質。是故，為了確保晶片模組與電路板之間之訊號傳輸完整性，具有防止電磁干擾之屏蔽裝置之電連接器就變得尤其重要。

台灣專利公告第M419248號揭示了一種可屏蔽電磁干擾之電連接器元件，其包括絕緣本體、收容在絕緣本體內之導電端子，絕緣本體具有承接面、安裝面、複數貫穿承接面及安裝面之端子槽，所述端子槽包括第一槽及第二槽，導電端子收容在第一槽內，電連接器還包括容設在第二槽內之金屬屏蔽片，導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之上彈性臂、自主體部向下彎折延伸之下彈性臂及自主體部一側向外彎折延伸之固持部，上彈性臂向上彎折延伸設有接觸部且下彈性臂向下彎折延伸設有焊接部。導電端 子之主體部、固持部、上彈性臂及下彈性臂收容於第一槽內。然，該屏蔽片與晶片模組及電路板均不接觸，且屏蔽片亦未延伸出絕緣本體之承接面與安裝面，導電端子之接觸部及焊接部暴露於絕緣本體之外，屏蔽片不能屏蔽到承接面及安裝面之外，即不能屏蔽到整個導電端子，影響訊號傳輸之品質，進而不能確保晶片模組與電路板之訊號傳輸之完整性。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器及其組合，以克服前述電連接器存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種具有較佳屏蔽效果之電連接器及其組合。

為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，該電連接器包括：絕緣本體，其包括相對設置之對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面之收容槽，該收容槽包括第一槽及第二槽；複數導電端子，收容於絕緣本體之第二槽內；屏蔽片，收容於絕緣本體之第一槽內；所述屏蔽片設有延伸出絕緣本體之對接面與安裝面至少一側之彈性接觸臂。

為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器組合，其包括有：晶片模組，包括有一底面，該底面上設置有複數個訊號墊及其鄰近之焊接元件；如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之電連接器，其中該晶片模組之訊號墊與該等導電端子電連接，該晶片模組之焊接元件與該連接器之接觸端子電連接。

為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器組合，其包括有：電路板，包括有一頂面，該頂面上設置有複數個訊號片及其鄰近之接地裝置之焊接元件；如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之電連接 器，其中該電路板之訊號片與該等導電端子電連接，該電路板之焊接元件與該連接器之接觸端子電連接。

相較於先前技術，本創作電連接器之屏蔽片上的彈性接觸臂延伸出對接面與安裝面至少一側，藉此不僅可屏蔽組設於絕緣本體內之部分，同時也可屏蔽到延伸出對接面與安裝面之部分，進而屏蔽整個導電端子，達到較佳之屏蔽效果且還可降低設計之難度、簡化製程。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧對接面

11‧‧‧安裝面

12‧‧‧收容槽

13‧‧‧第一槽

131‧‧‧上連通槽

132‧‧‧下連通槽

14‧‧‧第二槽

140‧‧‧狹槽

15‧‧‧凸台

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧基部

21‧‧‧第一彈性臂

22‧‧‧第一接觸部

23‧‧‧焊接部

24‧‧‧固持部

3‧‧‧屏蔽片

30‧‧‧本體部

31‧‧‧支撐體

32‧‧‧主體部

33‧‧‧彈性臂

34‧‧‧接觸部

35‧‧‧夾持臂

36‧‧‧間隙

4‧‧‧錫球

50‧‧‧訊號墊

51‧‧‧上錫球

61‧‧‧下錫球

第一圖係本創作電連接器之立體組合圖；第二圖係本創作電連接器之另一角度之立體組合圖；第三圖係本創作電連接器之立體分解圖；第四圖係本創作電連接器之絕緣本體之立體圖；第五圖係本創作電連接器之絕緣本體之另一角度之立體圖；第六圖係本創作電連接器連接晶片模組與電路板之立體圖；及第七圖係本創作電連接器連接晶片模組與電路板之另一角度之立體圖。

請參閱第一圖至第七圖所示，電連接器100用以電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示)，該電連接器100包括絕緣本體1、複數收容於絕緣本體1內之導電端子2與複數屏蔽片3及複數將導電端子2焊接至電路板上之錫球4。晶片模組包括一底面(未圖示)，該底面上設置有複數訊號墊50及圍設於訊號墊50四周之上錫球51。電路板包括一頂面(未圖示)，該頂面上設置有複數訊號片(未圖示)及圍設於訊號墊四周之下錫球61。訊號墊50及訊號片與導電端子2電性接觸且上錫球51及下錫球61與屏蔽片3電性接觸。

請重點參閱第三圖及第五圖所示，絕緣本體1由絕緣材料製成，其包括相對設置之對接面10與安裝面11及貫穿對接面10與安裝面11之收容槽12，該收容槽12包括相互連通之第一槽13及第二槽14。第一槽13設有用以固持導電端子2之狹槽140，所述第二槽14與該狹槽140呈間隔相對設置。對接面10與安裝面11上均鍍有金屬層(未圖示)。絕緣本體1之安裝面11向下凸伸設有凸台15。

請重點參閱第三圖所示，導電端子2包括基部20、由基部20向上彎折延伸設置之第一彈性臂21、自基部20向下彎折延伸設置之焊接部23及自基部20之一側彎折延伸設置之固持部24。第一彈性臂21設有呈圓弧狀且與訊號墊50接觸之第一接觸部22。焊接部23藉錫球4以與訊號片電性接觸。導電端子2收容於絕緣本體1之第二槽14中且固持部24收容於狹槽140中。

屏蔽片3包括竪直板狀之本體部30、自本體部30一側折彎設置之支撐體31及自本體部30之另一側延伸設置之接觸端子(未標號)。接觸端子包括主體部32、自主體部32向上或向下彎折延伸之彈性接觸臂(未標號)，彈性接觸臂包括自主體部32向上延伸之彈性臂33及自主體部32向下延伸之夾持臂35。彈性臂33包括與晶片模組之上錫球51接觸之接觸部34且夾持臂35與電路板之下錫球61接觸。接觸端子之主體部32與屏蔽片3之本體部30相連且彈性臂33及夾持臂35與本體部30之間具有間隙36。

請參閱第一圖至第五圖所示，本創作電連接器100之導電端子2及屏蔽片3組裝於絕緣本體1內時，導電端子2收容於第二槽14內且屏蔽片3收容於第一槽13內。導電端子2之第一接觸部22延伸出對接面10且焊接部23之末端延伸出安裝面11。屏蔽片3之接觸部34延伸出對接面10且夾持臂35之末端延伸出安裝面11。絕緣本體1之第一槽13包括收容彈性臂33之上連通槽131及收容夾持臂35之下連通槽132。

請參閱第六圖至第七圖所示，本創作電連接器100連接晶片模組與電路板且電連接器100承載晶片模組，第一接觸部22與訊號墊50接觸且接觸部34與上錫球51電性接觸，導電端子2之焊接部23與絕緣本體1之收容槽12共同夾持錫球4，屏蔽片3之夾持臂35與絕緣本體1之凸台15共同夾持下錫球61，以使夾持臂35與電路板電性導通。

本創作之電連接器100之屏蔽片3的彈性接觸臂延伸出絕緣本體1之對接面10與安裝面11的至少一側，彈性臂33延伸出絕緣本體1之對接面10以與晶片模組之上錫球51電性導通且夾持臂35延伸出絕緣本體1之安裝面11以與電路板之下錫球61電性導通，藉此不僅可屏蔽組設於絕緣本體1內之導電端子2部分，也可屏蔽到延伸出絕緣本體1對接面10與安裝面11之導電端子2部分，即對整個導電端子2進行屏蔽，進而達到較佳之屏蔽效果，同時還可降低設計之難度、簡化製程。

另，本創作電連接器100之上錫球51、下錫球6可為任何種類之金屬接觸端在內之焊接元件。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧對接面

11‧‧‧安裝面

15‧‧‧凸台

21‧‧‧第一彈性臂

23‧‧‧焊接部

34‧‧‧接觸部

35‧‧‧夾持臂

4‧‧‧錫球

50‧‧‧訊號墊

51‧‧‧上錫球

61‧‧‧下錫球

Claims (15)

1. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，該電連接器包括：絕緣本體，其包括相對設置之對接面、安裝面及貫穿對接面與安裝面之收容槽，該收容槽包括第一槽及第二槽；複數導電端子，收容於絕緣本體之第二槽內；及屏蔽片，收容於絕緣本體之第一槽內；其中，所述屏蔽片設有延伸出絕緣本體之對接面與安裝面至少一側之彈性接觸臂。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述屏蔽片包括竪直板狀之本體部、自本體部一側折彎設置之支撐體及自本體部另一側延伸設置之接觸端子。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述接觸端子包括主體部，所述彈性接觸臂自主體部向上或向下彎折延伸設置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述彈性接觸臂包括自主體部向上延伸之彈性臂及自主體部向下延伸之夾持臂。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述彈性臂延伸出絕緣本體之對接面且彈性臂包括用以與晶片模組電性導通之接觸部。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述夾持臂延伸出絕緣本體之安裝面以與電路板電性導通。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述接觸端子之主體部與屏蔽片之本體部相連且彈性臂及夾持臂與本體部之間具有間隙。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述收容槽之第一槽與第二槽相互連通，且收容槽之第一槽設有用以固持導電端子之狹槽，所述第 二槽與該狹槽呈間隔相對設置。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子包括基部、由基部向上延伸設置之第一彈性臂、由基部向下延伸設置之焊接部及由基部之一側折彎設置之固持部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之對接面與安裝面上至少其中之一鍍有金屬層。
11. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之安裝面向下凸伸設有與收容槽呈間隔設置且與夾持臂配合之凸台。
12. 一種電連接器組合，其包括有：晶片模組，包括有一底面，該底面上設置有複數個訊號墊及其鄰近之焊接元件；及如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之電連接器，其中該晶片模組之訊號墊與該等導電端子電連接，該晶片模組之焊接元件與該電連接器之接觸端子電連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組合，其中所述該等焊接元件呈矩陣型排列且圍設於訊號墊之四週。
14. 一種電連接器組合，其包括有：電路板，包括有一頂面，該頂面上設置有複數個訊號片及其鄰近之接地裝置之焊接元件；及如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之電連接器，其中該電路板之訊號片與該等導電端子電連接，該電路板之焊接元件與該電連接器之接觸端子電連接。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器組合，其中所述該等焊接元件呈矩陣型排列且圍設於訊號片之四週。