TWI573338B - 電連接器 - Google Patents

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TWI573338B
TWI573338B TW103117981A TW103117981A TWI573338B TW I573338 B TWI573338 B TW I573338B TW 103117981 A TW103117981 A TW 103117981A TW 103117981 A TW103117981 A TW 103117981A TW I573338 B TWI573338 B TW I573338B
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伍壯志
王學超
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鴻騰精密科技股份有限公司
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Description

電連接器
本發明係關於一種電連接器,尤其涉及一種能夠滿足電子產品小型化需求之電連接器。
HDMI電連接器,具有十根上排端子和九根下排端子,上排端子和下排端子同時固持於同一絕緣本體。隨著電子產品小型化的發展,HDMI電連接器對於端子間距的要求也越來越小。因為端子數量較多,而用傳統意義上的絕緣本體固持導電端子來實現電信號的傳輸,難以滿足上述小型化的端子間距的要求。即使滿足了小型化需要的端子間距,也很容易造成端子之間相互搭接,制程不良率較高。
是以,鑒於以上問題,實有必要提供一種能夠滿足電子產品小型化需求之電連接器,以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種能夠滿足電子產品小型化需求之電連接器。
為解決上述技術問題,本發明提供一種電連接器,包括絕緣本體、安裝於絕緣本體且形成收容空間之遮蔽殼體,電連接器還包括固持於絕緣本體且凸伸入收容空間內之子電路板及位於子電路板上之印刷電路,所述印刷電路包括分別位於子電路板上、下表面 之第一接觸部、第二接觸部及同時位於子電路板同一表面上之第一焊接部和第二焊接部,第一接觸部和第二接觸部暴露於收容空間內,第一焊接部和第二焊接部暴露於絕緣本體外且為一排左右設置。
進一步地,其中所述第一接觸部的數量為十,位於子電路板之上表面,第二接觸部的數量為九,位於子電路板之下表面。
進一步地,其中所述第一接觸部和第二接觸部為上下錯位設置。
進一步地,其中所述第一焊接部和第二焊接部的數量總共為十九,同時位於下表面。
進一步地,其中所述第一焊接部和第二焊接部的數量總共為十九,同時位於上表面。
進一步地,其中所述絕緣本體設有上端部、下端部及連接上端部及下端部之兩側部,所述上端部、下端部及兩側部之間形成前後延伸之插設空間,所述子電路板自插設空間安裝固設於絕緣本體內。
進一步地,其中所述上端部設有安裝槽,所述遮蔽殼體包括圍設成上述收容空間之筒狀部及自筒狀部向後延伸之一對安裝部,所述安裝部安裝固定於安裝槽。
進一步地,其中所述筒狀部位於絕緣本體之前方。
進一步地,其中所述下端部設有插孔,所述遮蔽殼體包括自筒狀部之底壁向後延伸之插板,所述插板插設於所述插孔。
進一步地,其中所述安裝槽為前後開口而貫穿絕緣本體之安裝槽 ,所述插孔為開口向前之插孔。
與相對先前技術,本發明至少具有以下有益效果:本發明電連接器用子電路板設有的印刷電路取代傳統意義上的導電端子而與對接連接器電性連接,從而同一平面上的印刷電路之間的間距可以設置的很小,符合電子產品日益小型化的趨勢。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧上端部
111‧‧‧安裝槽
12‧‧‧下端部
121‧‧‧插孔
13‧‧‧側部
14‧‧‧插設空間
2‧‧‧遮蔽殼體
20‧‧‧收容空間
21‧‧‧筒狀部
22‧‧‧安裝部
23‧‧‧插板
24‧‧‧插接腳
3‧‧‧子電路板
4‧‧‧印刷電路
41‧‧‧第一印刷電路
411‧‧‧第一接觸部
412‧‧‧第一焊接部
42‧‧‧第二印刷電路
421‧‧‧第二接觸部
422‧‧‧第二焊接部
第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。
第二圖係本發明電連接器之立體分解圖。
第三圖係本發明電連接器另一角度之立體分解圖。
第四圖是本發明電連接器焊接於印刷電路板上之視圖。
第五圖係本發明電連接器沿第四圖中V-V線之剖視圖。
以下,將結合圖示詳細介紹本發明電連接器100的具體實施方式。
請參閱第一圖至第五圖,本發明電連接器100,用於焊接於母電路板200上,包括絕緣本體1、安裝於絕緣本體1且形成收容空間20之遮蔽殼體2、插設於絕緣本體1內而凸伸入收容空間20之子電路板3及位於子電路板3上之印刷電路4。本發明涉及“上下”、“左右”、“前後”方位時一律以第一圖為參照,僅僅為描述方便,不造成對本發明的限制。
請參閱第二圖及第三圖,所述絕緣本體1包括上端部11、下端部12及連接上端部11及下端部12之兩側部13。所述上端部11、下端 部12及兩側部13之間形成前後延伸之插設空間14。所述上端部11設有安裝槽111,所述下端部12設有插孔121。所述安裝槽111為前後開口而貫穿絕緣本體1之安裝槽111,所述插孔121開口向前。
請參閱第二圖及第三圖,所述遮蔽殼體2包括圍設成收容空間20之筒狀部21、自筒狀部21之頂壁向後延伸之一對安裝部22、自筒狀部21之底壁向後延伸之插板23及筒狀部21向下延伸之一對插接腳24。所述安裝部22安裝固定於安裝槽111,所述插板23插設於所述插孔121,從而遮蔽殼體2安裝於絕緣本體1上。筒狀部21位於絕緣本體1的前方。
請參照第一圖至第五圖,子電路板3自插設空間14安裝固設於絕緣本體1並凸伸入收容空間20內。所述子電路板3之上下表面均設有印刷電路4。具體的,印刷電路4包括十條第一印刷電路41及九條第二印刷電路42。所述第一印刷電路41包括位於子電路板3上表面之第一接觸部411及位於子電路板3下表面之第一焊接部412。第二印刷電路42包括位於子電路板3下表面之第二接觸部421及位於子電路板3下表面之第二焊接部422。即,所述第一接觸部411的數量為十,位於子電路板3之上表面,第二接觸部421的數量為九,所述第一焊接部412和第二焊接部422的數量總共為十九。第一接觸部411和第二接觸部421暴露於收容空間20內,為上下錯位設置。第一焊接部412和第二焊接部422為一排左右設置而焊接於母電路板200。本實施方式中,第一焊接部412和第二焊接部422同時位於子電路板3之下表面;其他實施方式中,第一焊接部412和第二焊接部422也可以同時位於子電路板3之上表面。
本發明電連接器100用子電路板3上設有的印刷電路4取代傳統意義上的導電端子而與對接連接器(未圖示)電性連接,從而同一平面上的印刷電路4之間的間距可以設置的很小,符合電子產品日益小型化的趨勢。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
2‧‧‧遮蔽殼體
3‧‧‧子電路板
4‧‧‧印刷電路

Claims (10)

  1. 一種電連接器,用於焊接於母電路板上,包括絕緣本體、安裝於絕緣本體且形成收容空間之遮蔽殼體,其特徵在於:電連接器還包括固持於絕緣本體且凸伸入收容空間內之子電路板及位於子電路板上之印刷電路,所述印刷電路包括分別位於子電路板上、下表面之第一接觸部、第二接觸部及同時位於子電路板同一表面上之第一焊接部和第二焊接部,第一接觸部和第二接觸部暴露於收容空間內,第一焊接部和第二焊接部暴露於絕緣本體外且為一排左右設置並焊接於母電路板而令所述子電路板貼近於所述母電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述第一接觸部的數量為十,位於子電路板之上表面,第二接觸部的數量為九,位於子電路板之下表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述第一接觸部和第二接觸部為上下錯位設置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述第一焊接部和第二焊接部的數量總共為十九,同時位於下表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述第一焊接部和第二焊接部的數量總共為十九,同時位於上表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣本體設有上端部、下端部及連接上端部及下端部之兩側部,所述上端部、下端部及兩側部之間形成前後延伸之插設空間,所述子電路板自插設空間安裝固設於絕緣本體內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器,其中所述上端部設有安裝槽,所 述遮蔽殼體包括圍設成上述收容空間之筒狀部及自筒狀部向後延伸之一對安裝部,所述安裝部安裝固定於安裝槽。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中所述筒狀部位於絕緣本體之前方。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中所述下端部設有插孔,所述遮蔽殼體包括自筒狀部之底壁向後延伸之插板,所述插板插設於所述插孔。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器,其中所述安裝槽為前後開口而貫穿絕緣本體之安裝槽,所述插孔為開口向前之插孔。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWM381942U (en) * 2009-12-25 2010-06-01 nai-qian Zhang Improved structure of eSATA connector
CN101740910A (zh) * 2008-11-17 2010-06-16 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM426182U (en) * 2011-12-13 2012-04-01 Singatron Entpr Co Ltd Socket structure of electronic connector

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