TWI394333B - 電子卡連接器 - Google Patents

Description

電子卡連接器

本發明有關一種電子卡連接器，尤指一種電子卡連接器與電路板連接方式的改良。

現有智慧卡(smart card)通過電子卡連接器與主機板連接。電子卡連接器包括與智慧卡接觸之端子，端子第一端與智慧卡之觸點接觸，第二端與通過各種方式與主機板相連。

習知技術中，通常將端子第二端與柔性電路板相焊接，通過柔性電路板實現電子卡連接器與主機板的導通，如美國第6540552號專利所揭示，柔性電路板的一端供導電端子的末端穿過並電性導通，另一端安裝有板對板連接器，通過該板對板連接器與主機板之板對板連接器對接，實現智慧卡連接器之導電端子與主機板導通。但是柔性電路板的價格較高，且發生產品不良後，柔性電路板較難實現返工，因此該實施方式之成本高。

另一習知技術中，如美國第7207810號專利所揭示，水平電子卡連接器前端設置一個豎直的印刷電路板，電子卡連接器之導電端子一端垂直穿過印刷電路板並與其電性相連；印刷電路板一側設置金手指，並將該側插入主機板的板對板轉接器，達成金手指與板對板連接器的端子電性連接。則電子卡連接器之導電端子與主機板電性連接。該技術中因電子卡連接器的豎直高度較小，且印刷電路板豎直設置，則對應印刷電路板的高度亦相應較低 ，即印刷電路板的面積較小，需要採用多層電路板才能設置複雜電路將多個導電端子連接至主機板。通常該印刷電路板採用四層印刷電路板，這種實施方式因採用多層印刷電路板導致成本上升。

綜上所述，有必要提供一種製造成本較低的用於插接智慧卡的電子卡連接器。

本發明之主要目的在於提供一種製造成本較低的用於插接智慧卡的電子卡連接器。

為達成前述發明目的，本發明電子卡連接器採用以下技術方案：一種電子卡連接器，用以配接智慧卡，包括第一殼體；第二殼體，與第一殼體配合形成收容智慧卡的收容空間，並設有鏤空部；印刷電路板，水平設置於第二殼體下方，且與第一、第二殼體相平行；端子模組，收容於鏤空部，包括內模成形的導電端子及絕緣本體，導電端子設有尾端，該尾端水平延伸出絕緣本體並焊接於印刷電路板；板對板連接器，焊接於印刷電路板。

與先前技術相比，本發明電子卡連接器具有如下功效：由於電子卡連接器的水平面積遠大於豎直面積，所以水平設置於第二殼體下方的印刷電路板亦可以做成較大面積供設計電路，則僅需較少層數的印刷電路板即可設置複雜電路供訊號傳遞，進而可降低生產成本。

請參閱第一圖至第三圖所示，本發明之電子卡連接器100 由下至上依次包括板對板連接器4、印刷電路板3、端子模組5、第二殼體2及第一殼體1。所述第一1、第二2殼體配接形成一個收容智慧卡的收容空間(未標示)。

板對板連接器4包括本體43及收容於本體43的端子41，端子41一端焊接於印刷電路板3，另一端與主機板(未圖示)上板對板連接器(未圖示)端子對接。本實施例中，板對板連接器4安裝於印刷電路板3的下方，其他實施例中，亦可安裝於印刷電路板3的上方。

印刷電路板3水平的組裝於電子卡連接器100下部，扁平的印刷電路板3與扁平外形的第一殼體1、第二殼體2相平行。因為電子卡連接器為扁平形，其水平面的面積遠大於豎直面的面積，所以水平設置的印刷電路板面積可遠大於豎直設置的印刷電路板，進而本實施例中印刷電路板採用較少的層數-雙層印刷電路板(double layer PCB)即可實現複雜電路設計。相比於四層電路板或柔性電路板，雙層印刷電路板價格較低，可有效降低產品的製造成本。其他實施例中，亦可採用單層印刷電路板。印刷電路板3設有複數個通孔31及狹長形狀的狹縫32。

所述端子模組5包括導電端子52及絕緣本體51，二者通過內模成形(insert molding)技術相結合。絕緣本體51的前端部分向前延伸形成台階狀舌板513，絕緣本體51下表面設有凸塊511，所述凸塊511收容於前述狹縫32中，實現端子模組5於印刷電路板3的正確配合。導電端子52包括延伸入收容空間與智慧卡觸點接觸的接觸端(未標示)及水平延伸出絕緣本體51的尾端521。接觸端共有八個 ，大致分為前後兩排，且處於相同水平平面內；所述尾端521用以與印刷電路板3相焊接，可實現端子模組5的固定。

第二殼體2前端部分向上凹陷形成凹陷部21，凹陷部21中間設有一個貫穿第二殼體2的鏤空部23，在凹陷部21上圍繞鏤空部23設有複數個固定柱22。凹陷部21的深度與印刷電路板3的厚度相同，用以收容印刷電路板3，則印刷電路板3組裝後的下表面與第二殼體底面平齊，可降低電子卡連接器100整體的厚度。所述鏤空部23用以收容端子模組5，其允許端子模組5的導電端子52部分外露於第一殼體1與第二殼體2共同形成的收容智慧卡的收容空間內以便電性連接智慧卡。所述固定柱22的位置及形狀與印刷電路板3上通孔31相同，端子模組5與印刷電路板3焊接並安裝至第二殼體2後，固定柱22穿過通孔31，並通過熱熔的方式將固定柱22的尾端擴大，進而將印刷電路板3固定至第二殼體2。第二殼體2鏤空部23的後端靠下一側邊還設有一個向上凹陷形成的台階部24，端子模組5的舌板513抵接於該台階部24上，阻止端子模組5過度進入前述收容空間，確保端子模組5安裝後導電端子52向收容空間突出的量。

智慧卡插入電子卡連接器100後，智慧卡的訊號通過導電端子52傳導至印刷電路板3，進而通過安裝於印刷電路板3的板對板連接器4傳導至主機板，至此訊號傳輸完成。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所揭露者僅為本發明之較佳實施 方式，自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧電子卡連接器

32‧‧‧狹縫

1‧‧‧第一殼體

4‧‧‧板對板連接器

2‧‧‧第二殼體

41‧‧‧端子

21‧‧‧凹陷部

43‧‧‧本體

22‧‧‧固定柱

5‧‧‧端子模組

23‧‧‧鏤空部

51‧‧‧絕緣本體

24‧‧‧台階部

52‧‧‧導電端子

3‧‧‧印刷電路板

511‧‧‧凸塊

31‧‧‧通孔

521‧‧‧尾端

513‧‧‧舌板

第一圖係本發明電子卡連接器之立體組合圖。

第二圖係本發明電子卡連接器之立體分解圖。

第三圖係本發明電子卡連接器另一立體分解圖。

100‧‧‧電子卡連接器

32‧‧‧狹縫

1‧‧‧第一殼體

4‧‧‧板對板連接器

2‧‧‧第二殼體

41‧‧‧端子

21‧‧‧凹陷部

43‧‧‧本體

22‧‧‧固定柱

5‧‧‧端子模組

23‧‧‧鏤空部

51‧‧‧絕緣本體

24‧‧‧台階部

52‧‧‧導電端子

3‧‧‧印刷電路板

511‧‧‧凸塊

31‧‧‧通孔

521‧‧‧尾端

513‧‧‧舌板

Claims (9)

1. 一種電子卡連接器，用以配接智慧卡，包括：第一殼體；第二殼體，與第一殼體配合形成收容智慧卡的收容空間，並設有鏤空部；印刷電路板，水平設置於第二殼體下方，且與第一、第二殼體相平行；端子模組，收容於鏤空部，包括內模成形的導電端子及絕緣本體，導電端子設有尾端，該尾端水平延伸出絕緣本體並焊接於印刷電路板；板對板連接器，焊接於印刷電路板。其中第二殼體包括向收容空間凹陷的凹陷部，印刷電路板部分收容於凹陷部內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中凹陷部的深度與印刷電路板厚度相同。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中鏤空部位於凹陷部中。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中印刷電路板上設有通孔，第二殼體設有固定柱，所述固定柱穿過通孔，並通過熱熔將固定柱尾端擴大，進而將印刷電路板固定於第二殼體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中端子模組絕緣本體的後端設有舌板，第二殼體設有收容舌板的台階部，台階部位於第二殼體的靠下一側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子卡連接器，其中台階部 形成於鏤空部開口的邊緣。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中板對板連接器包括本體及端子，端子通過印刷電路板與端子模組對應形成電性連接。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中印刷電路板為雙層印刷電路板。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中端子模組之導電端子共有八個，其還包括與智慧卡接觸之接觸端，接觸端分為前後兩排設置於同一水平平面。