JP7470732B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7470732B2 JP7470732B2 JP2022065378A JP2022065378A JP7470732B2 JP 7470732 B2 JP7470732 B2 JP 7470732B2 JP 2022065378 A JP2022065378 A JP 2022065378A JP 2022065378 A JP2022065378 A JP 2022065378A JP 7470732 B2 JP7470732 B2 JP 7470732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- shield
- circuit board
- storage medium
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 20
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 20
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/771—Details
- H01R12/775—Ground or shield arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0018—Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
図1Aは、本開示の実施形態の一例である電子機器1を示す斜視図であり、図1Bは電子機器1の平面図である。図1A及び図1Bは、電子機器1から図示しないカバーが取り外されている状態を示す。図1C及び図1Dは、記憶媒体100が収容される電子機器1の収容室4を示す斜視図である。図1B乃至図1Dは、電子機器からメモリカバー60を取り外した状態を示している。
図2は、図1BのII-II線を含む断面図で得られる電子機器1の断面図であり、電子機器1に記憶媒体100及びメモリカバー60を取り付けた状態を示している。記憶媒体100を収容している収容室4は、図3Bに示す、後述する下側基板シールド40の上面40U及び回路基板20の上面20Uに規定されている底部と、その底部の前側、後側、及び右側に立つ3つの壁部によって構成されている箱型の空間である。カバー60は、収容室4の少なくとも一部分を構成しているハウジング70に取り付けられ、収容室4の上側を覆い、収容室4を閉鎖している。
図3Bに示すように、回路基板20(第1回路基板)の上面20Uには、コネクタ3d(第1コネクタ)が実装されている。また、上側基板シールド30は、回路基板20を覆っており、且つ、上側基板シールド30の外縁は、コネクタ3dを避けるように設けられている。つまり、回路基板ユニット10を組み立てた状態において、上側基板シールド30の外縁の外側に規定されている領域R3(図3Bを参照)において、コネクタ3dを露出させている。コネクタシールド50は、領域R3において、回路基板20の上面20Uに実装されたコネクタ3dを覆っている。また、回路基板20の上面20Uには、上述した記憶媒体100を接続させるコネクタ3c(第3コネクタ)が実装されている。上側基板シールド30の外縁は、コネクタ3cも避けるように設けられており、回路基板ユニット10を組み立てた状態においてコネクタ3dを露出させている。コネクタシールド50は、コネクタ3dと共にコネクタ3cも覆っている。
図5は、図2に示した断面の一部分を拡大した図であり、回路基板20の上面20Uに実装さているコネクタ3cの周辺を示している。図5に示すように、コネクタ3cは、記憶媒体100の端部100Lを嵌めるための嵌合凹部301を有している。嵌合凹部301は、回路基板20に沿った右方向(第1の方向、コネクタ3cから離れる方向)に開口している。コネクタ3cは収容室4の一方の端部側(左側)に位置し、嵌合凹部301は収容室4に向かって開口している。
以上のように、本実施形態では、記憶媒体100の端部100Rに設けられているグラウンド部が、スペーサ5a及び固定具5bなどの支持構造5を介して、回路基板20とは異なる部材である下側基板シールド40と接触し、電気的に接続している。このようにすることで、支持構造5を取り付けたり、支持構造5を介して電気的に接続したりするための構造を回路基板20から省くことができ、回路基板20のコストを低減できる。
Claims (5)
- 第1コネクタが実装されている第1回路基板と、
ケーブルを介して前記第1コネクタに接続される第2コネクタが実装されている第2回路基板と、
前記第1回路基板を覆っており且つ前記第1コネクタを露出させる回路基板シールドと、
前記回路基板シールドに取り付けられ前記第1コネクタを覆っており、前記回路基板シールドから取り外し可能なコネクタシールドと
を有している電子機器。 - 前記第1回路基板には、第3コネクタが実装され、
前記コネクタシールドは、前記第1コネクタと前記第3コネクタとを覆っている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1コネクタは前記ケーブルを前記第1コネクタに固定するためのロック機構を有し、
前記コネクタシールドは前記ロック機構を覆っている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記コネクタシールドに形成された取付穴と前記回路基板シールドに形成された取付穴と前記第1回路基板に形成された取付穴とに差し込まれる固定具を有している
請求項1に記載される電子機器。 - 前記回路基板シールドには位置決め凸部が形成され、
前記コネクタシールドには前記位置決め凸部が嵌まる穴が形成されている
請求項1に記載される電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022065378A JP7470732B2 (ja) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | 電子機器 |
US18/191,912 US20230327354A1 (en) | 2022-04-11 | 2023-03-29 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022065378A JP7470732B2 (ja) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023155811A JP2023155811A (ja) | 2023-10-23 |
JP7470732B2 true JP7470732B2 (ja) | 2024-04-18 |
Family
ID=88238811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022065378A Active JP7470732B2 (ja) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230327354A1 (ja) |
JP (1) | JP7470732B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7273149B2 (ja) * | 2019-05-23 | 2023-05-12 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068007A (ja) | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | ケーブル付き平衡伝送用コネクタ |
JP2002134953A (ja) | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子ユニットとシールドケーブルとの接続構造及び接続方法 |
JP2005515588A (ja) | 2002-01-07 | 2005-05-26 | モレックス インコーポレーテッド | 保持性能が改善された自動車用コネクタ |
JP2006302651A (ja) | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コネクタ |
JP2012054050A (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Yazaki Corp | 基板搭載型コネクタ |
US20150214644A1 (en) | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Wei Sun Chang | Flexible flat cable connector and flexible flat cable thereof |
WO2019244511A1 (ja) | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP2020524876A (ja) | 2017-06-16 | 2020-08-20 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | コネクタアセンブリ |
-
2022
- 2022-04-11 JP JP2022065378A patent/JP7470732B2/ja active Active
-
2023
- 2023-03-29 US US18/191,912 patent/US20230327354A1/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068007A (ja) | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | ケーブル付き平衡伝送用コネクタ |
JP2002134953A (ja) | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子ユニットとシールドケーブルとの接続構造及び接続方法 |
JP2005515588A (ja) | 2002-01-07 | 2005-05-26 | モレックス インコーポレーテッド | 保持性能が改善された自動車用コネクタ |
JP2006302651A (ja) | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コネクタ |
JP2012054050A (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Yazaki Corp | 基板搭載型コネクタ |
US20150214644A1 (en) | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Wei Sun Chang | Flexible flat cable connector and flexible flat cable thereof |
JP2020524876A (ja) | 2017-06-16 | 2020-08-20 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | コネクタアセンブリ |
WO2019244511A1 (ja) | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023155811A (ja) | 2023-10-23 |
US20230327354A1 (en) | 2023-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6702593B2 (en) | Connector apparatus for hardware | |
US20140202755A1 (en) | Receptacle cage, receptacle assembly, and transceiver module assembly | |
US10321607B2 (en) | Receptacle assembly and transceiver module assembly | |
JP7470732B2 (ja) | 電子機器 | |
US20180228047A1 (en) | Electrical junction box | |
US8770864B2 (en) | Receptacle assembly and transceiver module assembly | |
US8558121B2 (en) | Electronic device having an electromagnetic shield | |
WO2014141493A1 (ja) | リセプタクルアッセンブリーおよびトランシーバモジュールアッセンブリー | |
CN115149353A (zh) | 连接器组件 | |
US20220009428A1 (en) | Electrical junction box | |
CN108541127B (zh) | 电子设备 | |
US20100079951A1 (en) | Electronic apparatus | |
US20190132979A1 (en) | Controller | |
WO2023199752A1 (ja) | 電子機器 | |
WO2023199606A1 (ja) | 電子機器 | |
US20180247881A1 (en) | Electronic Apparatus | |
US20190133001A1 (en) | Fan unit | |
US20150109745A1 (en) | Acoustic Controller | |
CN115316052A (zh) | 电子设备 | |
WO2023199608A1 (ja) | 電子機器 | |
JP7349027B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2000294972A (ja) | 実装基板のシールド装置 | |
JP7439468B2 (ja) | プログラマブルコントローラモジュール及びプログラマブルコントローラシステム | |
JP2000196250A (ja) | 電子回路基板保護装置 | |
JP7280208B2 (ja) | 電子制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230502 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7470732 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |