WO2023199606A1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

電子機器に実装されている電子部品に静電気が流れることを抑制できる電子機器を提供する。コネクタシールド（５０）は、コネクタ（３ｃ）の嵌合凹部（３０１）の開口に沿って配置される静電保護部（５２）を有している。静電保護部は、コネクタが有する複数の信号端子（３０２）の少なくとも１つよりも、コネクタが実装されている回路基板（２０）に沿った方向に位置している。

Description

電子機器

　本開示は電子機器に関する。

　下記特許文献１には、半導体メモリを搭載可能な電子機器が開示されている。近年、ゲーム装置や、パーソナルコンピュータなどの電子機器において、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などの記憶媒体が利用されることがある。電子機器において、ＳＳＤを収容している部分には蓋が設けられ、蓋を開けることでＳＳＤの交換が可能となっている。

国際公開第２０２１／１９３６２２号

　作業者がＳＳＤを交換する際に、静電気が作業者の指を通じて電子機器に実装されている回路に流れないように、電子機器において静電気対策が必要な場合がある。

　本開示の目的は、静電気対策が施された電子機器を提供することにある。

　本開示に係る電子機器は、記憶媒体を搭載可能であり、前記記憶媒体が交換可能となるように構成されている電子機器であって、回路基板と、前記記憶媒体の端部を嵌めるための嵌合凹部と、前記記憶媒体が電気的に接続するための複数の信号端子とを有し、前記回路基板に実装され、前記回路基板に沿った第１の方向に前記嵌合凹部が開口しているコネクタと、前記嵌合凹部の前記開口に沿って配置される静電保護部を有するグラウンド部材とを有している。前記静電保護部は、前記コネクタの前記複数の信号端子の少なくとも１つよりも前記第１の方向に位置している。これによれば、電子機器に実装されている電子部品に静電気が流れることを抑制できる。

本開示の実施形態の一例である電子機器の斜視図である。 電子機器の平面図である。 記憶媒体が収容される電子機器の収容室を示す斜視図である。 記憶媒体が収容される電子機器の収容室を示す斜視図である。 図１ＢのＩＩ－ＩＩ線を含む断面図で得られる電子機器の断面図である。 電子機器の内部に収容される回路基板ユニットの平面図である。 回路基板ユニットの構成要素を示す分解斜視図である。 回路基板ユニットにおけるコネクタの周辺部分を示す斜視図である。 回路基板におけるコネクタの周辺部分を示す斜視図である。 図３ＡのＩＶ－ＩＶ線に沿った断面で得られる電子機器の断面図である。 図２に示した断面におけるコネクタの周辺部分を拡大した図である。 図５の矢印Ａの方向に臨むコネクタの正面図である。 記憶媒体をコネクタに取り付ける際の状態を示す断面図である。 変形例に係る回路基板ユニットにおけるコネクタシールドの周辺を示す斜視図である。 コネクタシールドの周辺における電子機器の断面図である。 第２の実施形態に係る電子機器の一部分を示している平面図である。 電子機器の内部に収容される回路基板ユニットの一部分を示す斜視図である。 回路基板ユニットの一部分を示す平面図である。 分解された状態の回路基板ユニットの一部分を示す分解斜視図である。 コネクタシールドの斜視図である。 図１１ＢのＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線を含む断面図で得られる回路基板ユニットの断面図である。 図１３Ａに示した断面図の一部分を拡大した図である。

［１．第１の実施形態］
［１－１．電子機器の概要］
　図１Ａは、本開示の実施形態の一例である電子機器１を示す斜視図であり、図１Ｂは電子機器１の平面図である。図１Ａ及び図１Ｂは、電子機器１から図示しないカバーが取り外されている状態を示す。図１Ｃ及び図１Ｄは、記憶媒体１００が収容される電子機器１の収容室４を示す斜視図である。図１Ｂ乃至図１Ｄは、電子機器からメモリカバー６０を取り外した状態を示している。

　図１Ａに示すように、電子機器１の側面１Ｒには、コネクタ３ａ，３ｂが形成されている。コネクタ３ａ，３ｂは、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠したコネクタであるが、これらの規格はＵＳＢ規格に限定されない。

　以下の説明では、図１Ａなどに示すＺ軸のＺ１方向（後述する収容室４が開口する方向）及びＺ２方向を、それぞれ上方及び下方と称する。また、Ｚ軸に対して垂直なＹ軸のＹ１方向及びＹ２方向を、それぞれ前方及び後方と称する。また、Ｚ軸及びＹ軸に対して垂直なＸ軸のＸ１方向及びＸ２方向を、それぞれ右方向及び左方向と称する。ただし、これらの方向は、電子機器１の部品、部材、及び部分などの要素の形状や相対的な位置関係を説明するため規定されるものであり、使用時における電子機器１の姿勢を限定するものではない。例えば、電子機器１の使用時には、電子機器１は、上下方向が反転した状態で床面などの接地面に置かれてもよいし、側面（Ｘ２方向の面）が接地面に接した状態で置かれてもよい。

　図１Ｂの２点鎖線に示すように、電子機器１の内側には、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などの記憶媒体１００が取り付けられる。図１Ｂ乃至図１Ｄに示すように、電子機器１には、記憶媒体１００を収容する凹部である収容室４が設けられている。図１Ｂに示すように、本実施形態では、収容室４は、冷却ファン１Ｆの前方に配置されている。本実施形態では、収容室４は、前後方向において冷却ファン１Ｆとコネクタ３ａ，３ｂとの間に配置されている。

［１－２．記憶媒体の収容構造］
　図２は、図１ＢのＩＩ－ＩＩ線を含む断面図で得られる電子機器１の断面図であり、電子機器１に記憶媒体１００及びメモリカバー６０を取り付けた状態を示している。図３Ａは、電子機器１の内部に収容される回路基板ユニット１０の平面図である。図３Ｂは、回路基板ユニット１０の構成要素を示す分解斜視図である。図２に示すように、回路基板２０は、上方（第１の方向）に向いている上面２０Ｕ（第１の面）と、下方（第１の方向の反対方向である第２の方向）に向いている下面２０Ｄを有している。記憶媒体１００を収容している収容室４は、図３Ｂに示す、後述する下側基板シールド４０の上面４０Ｕ（第３の面）及び回路基板２０の上面２０Ｕに規定されている底部と、その底部の前側、後側、及び右側に立つ３つの壁部によって構成されている箱型の空間である。カバー６０は、収容室４の少なくとも一部分を構成しているハウジング７０に取り付けられ、収容室４の上側を覆い、収容室４を閉鎖している。

　図２に示すように、収容室４を覆うメモリカバー６０は、螺子などの固定具６によって、樹脂などの絶縁性の材料により形成されたハウジング７０に固定される。ハウジング７０の下方には、回路基板２０の下側を覆っている下側基板シールド４０が配置されており、固定具６はハウジング７０に形成されている取付穴７２を通過し、下側基板シールド４０に形成されている取付穴４２に取り付けられる。メモリカバー６０、固定具６、及び下側基板シールド４０は、導電性の金属により形成されており、これらの部材は電気的に接続している。

　また、図２に示すように、メモリカバー６０によって覆われる収容室４の内側には、記憶媒体１００が収容される。なお、メモリカバー６０と記憶媒体１００との間には、衝撃などから記憶媒体１００の保護するためのスポンジ状のクッション部材が設けられてもよいし、記憶媒体１００を冷却するためのヒートシンクが設けられてもよい。

　図２に示すように、記憶媒体１００は、回路基板１０１を有している。記憶媒体１００は、回路基板１０１に実装されている集積回路や、この集積回路に取り付けられる放熱部品等が配置される領域１０２Ｕ，１０２Ｄを有している。また、記憶媒体１００は、第１の端部１００Ｌと、その反対側の端部である第２の端部１００Ｒとを有している。記憶媒体１００の第１の端部１００Ｌには、図示しない端子部が形成されている。また、記憶媒体１００の第２の端部１００Ｒには、図示しないグラウンド部が形成されている。記憶媒体１００の回路基板１０１が第１の端部１００Ｌ及び第２の端部１００Ｒを有している。端子部及びグラウンド部は、回路基板１０１に実装された導電性の配線などである。回路基板１０１が有する第１の端部１００Ｌ及び第２の端部１００Ｒは、集積回路等が配置される領域１０２Ｕ，１０２Ｄよりも記憶媒体１００の長手方向（Ｘ２方向及びＸ１方向）に突出している。以下の説明では、第１の端部１００Ｌを単に端部１００Ｌとも称し、第２の端部１００Ｒを単に端部１００Ｒとも称する。

　図１Ｃに示すように、記憶媒体１００を収容する収容室４の内側には、コネクタ３ｃが設けられている。図２に示すように、コネクタ３ｃは、収容室４の一方の端部（左側の端部）に設けられている。コネクタ３ｃは、記憶媒体１００の端部１００Ｌ（図２を参照）と嵌合し、端部１００Ｌに設けられている端子部と電気的に接続する。記憶媒体１００及びコネクタ３ｃは、例えば、Ｍ．２規格に準拠して設計されるが、記憶媒体１００及びコネクタ３ｃの規格は、必ずしもＭ．２規格に限定されない。コネクタ３ｃに取付られている記憶媒体１００と対向する収容室４の底部は、コネクタ３ｃの付近においては回路基板２０の上面２０Ｕによって構成され、残りの部分においては下側基板シールド４０（回路基板２０とは異なる部材）の上面４０Ｕによって構成されている。

　図１Ｄに示すように、記憶媒体１００を収容する収容室４の内側には、円筒状のスペーサ５ａが取り付けられている。スペーサ５ａは、回路基板２０とは異なる部材に着脱可能である。本実施形態では、スペーサ５ａは、収容室４の内側を構成する後述する下側基板シールド４０（回路基板シールド）に着脱可能である。図２に示すように、記憶媒体１００の端部１００Ｒ、スペーサ５ａ、及び回路基板２０とは異なる部材である下側基板シールド４０には、これらを固定するための螺子やリベットなどである固定具５ｂが取り付けられる。

　スペーサ５ａ及び固定具５ｂは、収容室４において記憶媒体１００の端部１００Ｒを支持する支持構造５として機能する。図２に示すように、スペーサ５ａは、記憶媒体１００の端部１００Ｒ（第２の端部）を支持している。本実施形態では、スペーサ５ａは、収容室４を構成する下側基板シールド４０に配置され、記憶媒体１００の端部１００Ｒとの間において、記憶媒体１００の端部１００Ｒと下側基板シールド４０との双方に接触する。スペーサ５ａは、記憶媒体１００の端部１００Ｒと下側基板シールド４０との距離を確保する。固定具５ｂは、記憶媒体１００の端部１００Ｒを収容室４に形成された取付穴４ｃに固定する。これにより、支持構造５は、記憶媒体１００を支持するとともに、収容室４の内側に記憶媒体１００を固定できる。

　また、回路基板２０とは異なる部材は、スペーサ５ａの位置を決めるための少なくとも１つの位置決め部を有している。本実施形態では、下側基板シールド４０に、スペーサ５ａの位置を規定する少なくとも１つの位置決め部４ａが形成されている。位置決め部４ａは、下側基板シールド４０の一方の面（第３の面、図３Ｂに示す上面４０Ｕ）に形成されている。図１Ｄに示すように、収容室４を構成する下側基板シールド４０には、左右方向（Ｘ軸に沿った方向）に並んでいる複数の位置決め部４ａが形成されている。このようにすることで、左右方向でのサイズが異なる複数種類の記憶媒体１００を支持構造５で支持し、収容室４の内側に固定することが可能である。図１Ｄに示す例では、下側基板シールド４０には、収容室４の長手方向において所定の間隔で複数の位置決め部４ａが形成されている。記憶媒体１００のサイズに応じてこれらの位置決め部４ａのうちのいずれかが選択され、選択された位置決め部４ａに規定される領域Ｒ１の内側に、スペーサ５ａが取り付けられる。

　下側基板シールド４０に形成されている各位置決め部４ａは、下側基板シールド４０の板金加工により、下側基板シールド４０の上面４０Ｕとは一体的に形成されている。図１Ｄに示す例では、各位置決め部４ａは、スペーサ５ａが配置される領域Ｒ１を取り囲む複数のガイド凸部４ｂを含んでいる。１つの位置決め部４ａは３つのガイド凸部４ｂを含んでおり、１つの位置決め部４ａに含まれる各ガイド凸部４ｂの間の距離は、スペーサ５ａの外縁に規定される円の直径よりも小さい。これにより、２つ以上のガイド凸部４ｂがスペーサ５ａの外縁が接してスペーサ５ａを領域Ｒ１にガイドすることができ、収容室４におけるスペーサ５ａの配置が容易になる。また、３つのガイド凸部４ｂに規定される領域Ｒ１の外側にスペーサ５ａが動くことを防止できる。

　なお、スペーサ５ａが配置される領域Ｒ１を取り囲むガイド凸部４ｂは、２つであってもよいし、４つであってもよい。ガイド凸部４ｂの数が２つである場合、各ガイド凸部４ｂは、平面視において、スペーサ５ａが配置される領域Ｒ１を円弧状に囲ってよい。また、領域Ｒ１を取り囲むガイド凸部４ｂは、１つであってもよい。この場合、ガイド凸部４ｂは、平面視において、領域Ｒ１を１８０度以上の中心角を有する円弧、又は全円で囲ってもよい。

　図１Ｄに示すように、位置決め部４ａによって規定される領域Ｒ１の中央位置には、取付穴４ｃが形成されている。各位置決め部４ａに含まれる少なくとも１つ（図１Ｄに示す例では、複数）のガイド凸部４ｂは、取付穴４ｃの外縁に沿って形成されている。図２に示すように、スペーサ５ａに形成されている穴と、下側基板シールド４０に形成されている取付穴４ｃに、螺子やリベットなどの固定具５ｂが取り付けられる。

　固定具５ｂは、金属などの導電性の材料により形成されており、記憶媒体１００の端部１００Ｒに実装されているグラウンドパターンなどのグラウンド部に接触することで、記憶媒体１００のグラウンド部と電気的に接続する。例えば、グランド部は回路基板１０１の上面に形成され、固定具５ｂである螺子の頭部がグランド部に電気的に接続する。固定具５ｂは、取付穴４ｃに嵌まっている下端部において、鉄やアルミニウムなどの導電性の材料で形成される下側基板シールド４０と接触し、記憶媒体１００のグラウンド部と下側基板シールド４０とを電気的に接続する。また、スペーサ５ａが導電性の材料により形成されてよい。回路基板１０１の端部１００Ｒは固定具５ｂの頭部（上端部）とスペーサ５ａの上端とに挟まれており、スペーサ５ａが記憶媒体１００のグラウンド部と下側基板シールド４０との双方に接触することで、記憶媒体１００のグラウンド部と下側基板シールド４０とを電気的に接続してもよい。

　図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、収容室４を構成する下側基板シールド４０には、ガイド凸部４ｂよりも上方に突出する保護凸部４ｄが形成されている。下側基板シールド４０において、保護凸部４ｄは収容室４の長手方向、すなわち左右方向（Ｘ軸に沿った方向）に伸びている。保護凸部４ｄは、左右方向に並んでいる複数の位置決め部４ａの前側と後側に形成されている。保護凸部４ｄは、記憶媒体１００の端部１００Ｌをコネクタ３ｃに取り付ける際に、ガイド凸部４ｂが記憶媒体１００の端部１００Ｌや記憶媒体１００が有する部品に干渉することを防いでいる。保護凸部４ｄを形成することによって、記憶媒体１００の回路基板１０１に実装された部品を保護凸部４ｄに当てながら記憶媒体１００の端部１００Ｌを左方向にスライドさせて、端部１００Ｌをコネクタ３ｃに嵌合させることが可能になる。

　また、図１Ｄに示すように、収容室４を構成する下側基板シールド４０には、上方に突出する凸部４ｅが形成されている。この凸部４ｅによって、回路基板２０に沿った左方向（Ｘ２の方向），すなわちコネクタ３Ｃの方向に開口する穴４ｆが形成されている。このようにすることで、収容室４に収容された記憶媒体１００を、穴４ｆの開口から流れる空気によって冷却できる。また、凸部４ｅによって穴４ｆを形成することで、穴４ｆの開口が左方向に向くとともに、穴４ｆの開口の面積を確保しつつ、開口の高さを小さくできる。これにより、穴４ｆの中に部品（例えば、スペーサ５ａ）が落ちることを防止できる。下側基板シールド４０に形成されている取付穴４ｃも、記憶媒体１００を冷却するための空気流路を形成している。

　図３Ｂに示すように、回路基板ユニット１０は、回路基板２０と、上側基板シールド３０と、下側基板シールド４０、コネクタシールド５０とを有している。上側基板シールド３０は、回路基板２０の上面２０Ｕを覆っている。下側基板シールド４０は、回路基板２０の下面２０Ｄを覆っている。回路基板２０の上面２０Ｕには、コネクタ３ｃ及び後述するコネクタ３ｄが実装されている。コネクタシールド５０は、上側基板シールド３０とともに、回路基板２０の上面２０Ｕを覆っている。コネクタシールド５０は、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されているコネクタ３ｃ，３ｄを覆っている。

　図３Ｂに示すように、回路基板２０の上面２０Ｕには、集積回路チップ２１などの複数の電子部品が実装されている。回路基板２０の下面２０Ｄにも、複数の電子部品が実装されている。上側基板シールド３０及び下側基板シールド４０は、回路基板２０に実装される複数の電子部品などから発生する電磁波などのノイズが回路基板ユニット１０の外部に漏れることを抑制するためのものである。上側基板シールド３０及び下側基板シールド４０は、鉄やアルミなどの導電性の金属板に絞り加工などの板金加工を施すことで製造できる。上側基板シールド３０及び下側基板シールド４０は、複数の螺子やリベットなどにより回路基板２０に固定される。

　なお、図３Ｂに示す例において、上側基板シールド３０には、ヒートパイプ８Ｕ及びヒートシンク９Ｕが取り付けられ、下側基板シールド４０には、ヒートパイプ８Ｄ及びヒートシンク９Ｄが取り付けられている。ヒートパイプ８Ｄ及びヒートシンク９Ｄは、下側基板シールド４０の下側に取り付けられる。

　図３Ｃは、回路基板ユニット１０の一部分を示す斜視図であり、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されているコネクタ３ｃの周辺を示している。図３Ｃに示すように、記憶媒体１００の端部１００Ｌが取り付けられるコネクタ３ｃは、回路基板２０の上面２０Ｕに実装される。また、少なくとも１つの位置決め部４ａは、回路基板２０の外縁の外側に配置され、コネクタ３ｃに対して回路基板２０に沿った方向（Ｘ１方向）に位置している。これにより、スペーサ５ａ及び固定具５ｂを含む記憶媒体１００の支持構造５は、回路基板２０の外縁の外側に配置され、コネクタ３ｃに対して回路基板２０に沿った方向に配置される。図３Ａに示すように、下側基板シールド４０は、回路基板２０の外縁の外側に位置している外側領域Ｒ２を有しており、この外側領域Ｒ２に、支持構造５が設けられている。そして、下側基板シールド４０は、外側領域Ｒ２に位置する支持構造５を介して、記憶媒体１００のグラウンド部と電気的に接続する。

　従来の電子機器では、記憶媒体１００のグラウンド部は、スペーサ５ａ及び固定具５ｂなどの支持構造５を介して回路基板に形成されるグラウンドパターンに接続していた。これに対し、本実施形態では、記憶媒体１００のグラウンド部が、支持構造５を介して回路基板２０とは異なる部材である下側基板シールド４０と接触し、電気的に接続している。このようにすることで、回路基板２０でグラウンドパターンの形成を省くことができ、回路基板２０のコストを低減できるようになる。

　また、支持構造５を介して記憶媒体１００のグラウンド部と電気的に接続する部分（例えば、固定具５ｂが取り付けられる取付穴４ｃや、スペーサ５ａが配置される領域Ｒ１）を下側基板シールド４０に設けたことで、下側基板シールド４０に板金加工を施すことで、記憶媒体１００を収容するための収容室４を形成できる。すなわち、収容室４の形成を容易にできる。また、例えば、回路基板ユニット１０の構成要素とは異なる部材で収容室４を形成する場合に比べて、電子機器１の製造に必要な部材の数を低減できる。

　図２に示すように、少なくとも１つの位置決め部４ａの上端部（第１の方向における端部）は、回路基板２０の上面２０Ｕ（第１の面）よりも下方（第２の方向）に配置されている。本実施形態では、各位置決め部４ａのガイド凸部４ｂの頂部が、回路基板２０の上面２０Ｕ（図２の断面図において２点鎖線で示す上面２０Ｕの延長線）よりも下方に形成されている。

　このように、回路基板２０とは異なる部材に、スペーサ５ａの位置を決めるための位置決め部４ａを設けたことで、回路基板２０上にスペーサ５ａの位置決め構造を設ける場合に比べて、回路基板２０を小型にすることができ、回路基板２０のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。また、各位置決め部４ａの上端部を回路基板２０の上面２０Ｕよりも下方に配置することで、記憶媒体１００の下側に空間を確保することができる。これにより、記憶媒体１００の下側の領域１０２Ｄにおいて、記憶媒体１００に実装される集積回路などの部品のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。

　図３Ａに示すように、下側基板シールド４０において回路基板２０の外縁の外側に設けられている外側領域Ｒ２は、記憶媒体１００が配置される配置領域Ｒ２´を含んでいる。配置領域Ｒ２´は、コネクタ３ｃ（図２を参照）に端子部が取り付けられている状態の記憶媒体１００の外縁に沿って規定される領域である。下側基板シールド４０において、配置領域Ｒ２´は、コネクタ３ｃに接続されている状態の記憶媒体１００と対向している領域であり、記憶媒体１００のサイズに対応する領域である。平面視において、配置領域Ｒ２´のサイズ及び形状は、コネクタ１００のうちの少なくとも端部１００Ｒを含む部分のサイズ及び形状と一致している。この配置領域Ｒ２´の内側に、少なくとも１つの位置決め部４ａが設けられてよい。

　図２に示すように、少なくとも１つの位置決め部４ａが形成されている下側基板シールド４０の上面４０Ｕ（第３の面）は、回路基板２０の上面２０Ｕ（図２の断面図において２点鎖線で示す上面２０Ｕの延長線）よりも下方に設けられている。下側基板シールド４０において、記憶媒体１００が配置される配置領域２´が、回路基板２０の上面２０Ｕよりも下方に設けられている。より具体的には、配置領域２´の全域が、回路基板２０の上面２０Ｕよりも下方に設けられている。このようにすることで、下側基板シールド４０の上面４０Ｕにおいて、記憶媒体１００と重複する領域（例えば、配置領域２´）に、所望の構造物（例えば、記憶媒体１００を取り付けるために必要な構造物）を設けることができる。また、記憶媒体１００の下側に空間を確保することができるため、記憶媒体１００の下側の領域１０２Ｄにおいて、記憶媒体１００に実装される集積回路などの部品のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。

　図３Ｃに示すように、下側基板シールド４０は、記憶媒体１００の前側の部分（Ｙ１側の部分）に沿って立つ壁部４１Ｆと、記憶媒体１００の後側の部分（Ｙ２側部分）に沿って立つ壁部４１Ｂと、端部１００Ｒに沿って立つ壁部４１Ｒとを有している。記憶媒体１００を収容する収容室４は、下側基板シールド４０の上面４０Ｕ及び回路基板２０の上面２０Ｕに規定されている底部と、その底部を取り囲う下側基板シールド４０の壁部４１Ｆ，４１Ｂ，４１Ｒによって、箱型に形成されている。壁部４１Ｆ，４１Ｂ，４１Ｒは、下側基板シールド４０に折り曲げ加工などの板金加工を施すことで形成されてよい。

　図３Ｃに示すように、上側基板シールド３０も、記憶媒体１００の後側の部分（Ｙ２側部分）に沿って立つ３１ＢＬ，３１ＢＲと、記憶媒体１００の前側の部分（Ｙ１側部分）に沿って立つ３１Ｆとを有している。これらの壁部３１Ｆ，３１ＢＬ，３１ＢＲは、下側基板シールド４０の壁部４１Ｆ，４１Ｂ，４１Ｒとともに、箱型の収容室４を形成している。すなわち、収容室４は、異なる部品で形成されている。記憶媒体１００の側部に沿って立つ収容室４の壁部は、回路基板２０の縁に沿った部分は上側基板シールド３０によって構成され、残りの部分は下側基板シールド４０によって構成されている。

　図３Ｃに示すように、記憶媒体１００の前側と後側のうち、後側の部分（Ｙ２側部分）に沿って立つ壁部４１Ｂ，３１ＢＲとの間には、隙間Ｃ１が形成さている。また、壁部３１ＢＲ，３１ＢＬの間には、隙間Ｃ２が形成されており、壁部３１ＢＬとコネクタシールド５０との間には、隙間Ｃ３が形成されている。図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、これらの隙間Ｃ１乃至Ｃ３には、ハウジング７０の壁部７１が配置される。これらの壁部７１は、ハウジング７０に対する回路基板ユニット１０の固定などに利用される。

　記憶媒体１００を収容する収容室４は、回路基板２０と、回路基板２０とは異なる部材とで形成されている。先述したように、収容室４の底部は、コネクタ３ｃが設けられる部分では回路基板２０の上面２０Ｕで形成され、残りの部分は回路基板２０を覆う下側基板シールド４０で形成されている。このようにすることで、収容室４の底部の全てを回路基板２０で形成する場合に比べて、回路基板２０のコストを低減できるようになる。なお、収容室４の底部の少なくとも一部分は、上側基板シールド３０で形成されてもよい。

［１－３．コネクタシールドの構造］
　図３Ｂに示すように、回路基板２０（第１回路基板）の上面２０Ｕには、コネクタ３ｄ（第１コネクタ）が実装されている。また、上側基板シールド３０は、回路基板２０を覆っており、且つ、上側基板シールド３０の外縁は、コネクタ３ｄを避けるように設けられている。つまり、回路基板ユニット１０を組み立てた状態において、上側基板シールド３０の外縁の外側に規定されている領域Ｒ３（図３Ｂを参照）において、コネクタ３ｄを露出させている。コネクタシールド５０は、領域Ｒ３において、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されたコネクタ３ｄを覆っている。また、回路基板２０の上面２０Ｕには、上述した記憶媒体１００を接続させるコネクタ３ｃ（第３コネクタ）が実装されている。上側基板シールド３０の外縁は、コネクタ３ｃも避けるように設けられており、回路基板ユニット１０を組み立てた状態においてコネクタ３ｄを露出させている。コネクタシールド５０は、コネクタ３ｄと共にコネクタ３ｃも覆っている。

　コネクタシールド５０は、鉄やアルミなどの導電性の金属板に絞り加工などの板金加工を施すことで製造できる。図３Ｃに示すように、コネクタシールド５０は、コネクタ３ｄの位置で上方に凹んだ凹部５７を有している。この凹部５７の内側に、コネクタ３ｄとこれに取り付けられるフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）９０の端部９１が収容されている。

　図３Ｃに示すように、また、コネクタシールド５０の縁には、下方に折れ曲がっている屈曲部５８が形成されている。コネクタシールド５０の屈曲部５８は、上側基板シールド３０の縁、又は回路基板２０の縁に当たる。これにより、上側基板シールド３０におけるコネクタシールド５０の位置決めが容易になる。また、コネクタシールド５０は、凹部５７とは異なる位置に、ガイド穴５９を有しており、上側基板シールド３０は、コネクタシールド５０のガイド穴５９の位置に、上方に突出するガイド凸部３９を有している。コネクタシールド５０が上側基板シールド３０に配置される際、上側基板シールド３０のガイド凸部３９は、コネクタシールド５０のガイド穴５９を通過する。このようにすることでも、上側基板シールド３０におけるコネクタシールド５０の位置決めが容易になる。

　図３Ｄは、回路基板２０の一部分を示す斜視図であり、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されているコネクタ３ｃ，３ｄの周辺を示している。図３Ｄに示すコネクタ３ｄは、後述するＦＦＣ９０の端部９１と嵌合し、ＦＦＣ９０と電気的に接続するコネクタである。コネクタ３ｄは、ＦＦＣ９０の端部９１をコネクタ３ｄに固定するためのロック機構を有している。例えば、コネクタ３ｄのロック機構はレバーＬｅを含み、作業者がレバーＬｅを所定の固定位置に動かすことによって、ＦＦＣ９０の端部９１がコネクタ３ｄの内側に固定される。また、作業者がレバーＬｅを所定の解除位置に動かすことによって、コネクタ３ｄにおけるＦＦＣ９０の端部９１に対する固定が解除される。図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、コネクタシールド５０は、コネクタ３ｄのレバーＬｅを含むロック機構を覆っている。コネクタシールド５０は、コネクタ３ｄの全体を覆っている。

　図４は、図３ＡのＩＶ－ＩＶ線に沿った断面で得られる電子機器１の断面図である。なお、図４において、電子機器１の一部については記載を省略している。図３Ｄ及び図４に示すように、ＦＦＣ９０の端部９１には、導電性の弾性部材１１０が載せられている。弾性部材１１０は、ＦＦＣ９０の端部９１に設けられている図示しないグラウンドパターンと、コネクタシールド５０との双方に接触している。また、図４に示すように、電子機器１は、回路基板８０（第２回路基板）を有している。回路基板８０には、ＦＦＣ９０を介してコネクタ３ｄに接続されるコネクタ３ｅ（第２コネクタ）が実装されている。回路基板８０は、回路基板２０の前側（図４では左側）に配置されており、回路基板２０の上面２０Ｕ及び下面２０Ｄに対して垂直な平面に沿って配置されている。回路基板８０は、図１Ａに示したコネクタ３ａ，３ｂが実装されている。

　図３Ｃに示すように、コネクタシールド５０は、螺子などの固定具７によって上側基板シールド３０に取り付けられ、また、上側基板シールド３０から取り外すことが可能である。コネクタシールド５０には、上側基板シールド３０に固定される穴などの固定部５１を有している。また、上側基板シールド３０は、コネクタシールド５０及び回路基板２０に固定される穴などの固定部３２（図３Ｂを参照）を有し、回路基板２０は、上側基板シールド３０に固定される固定部２２（図３Ｄを参照）を有している。図３Ｂの一点鎖線の直線Ｌ１に示すように、固定部２２，３２，５１は上下方向に並び、これらの固定部２２，３２，５１に１つの固定具７が通されることによって、コネクタシールド５０及び上側基板シールド３０は、回路基板２０に固定される。

　従来の構造では、コネクタ３ｄは、回路基板２０を広く覆う上側基板シールド３０により覆われており、電子機器１の修理などによりコネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外す際には、上側基板シールド３０を取り外す必要があった。上側基板シールド３０は多くの位置で回路基板２０に螺子などによって固定されるため、上側基板シールド３０の取り外し作業は繁雑であった。この点、上側基板シールド３０とは異なるコネクタシールド５０によってコネクタ３ｄを覆うことにより、上側基板シールド３０を取り外さず、コネクタシールド５０のみを取り外すことによって、コネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外すことが可能になる。すなわち、コネクタシールド５０を設けることにより、コネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外すことが容易になる。

　図３Ｄに示すように、回路基板２０の上面２０Ｕには、導電性の材料によりグラウンドパターン２３が形成されている。そして、グラウンドパターン２３に、上側基板シールド３０の固定部３２に固定される固定部２２が形成されている。固定部２２，３２を１つの固定具７（図３Ｃを参照）で締結することにより、固定部２２，３２の位置において、上側基板シールド３０が、回路基板２０のグラウンドパターン２３に接触する。

　回路基板２０に形成されているグラウンドパターン２３には、上方に突出する凸部２４が形成されている。凸部２４が上側基板シールド３０と接触することによって、ノイズの漏洩をより効果的に抑制できる。グラウンドパターン２３に形成されている隣り合う２つの固定部２２の間には、１つ又は２つの凸部２４が形成されている。隣り合う固定部２２と凸部および隣り合う２つの凸部の間の距離は、上側基板基板シールド３０が遮蔽するノイズの波長の３分の１未満、より好ましくは、波長の４分の１未満に設定されてよい。例えば、隣り合う固定部２２と凸部および隣り合う２つの凸部の間の距離は２０ｍｍ以下、より好ましくは、１５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下とすることにより、遮蔽したい所望の周波数帯のノイズの漏洩を効果的に抑制できる。

　このように、固定部２２，３２および凸部２４の位置において、回路基板２０の上面２０Ｕに実装された電子部品などから発生した電磁波などのノイズが、回路基板ユニット１０の外部に漏洩することを抑制できる。特に、回路基板２０の上面２０Ｕのグラウンドパターン２３より回路基板２０の内側に実装された電子部品のノイズは上側基板シールド３０により遮蔽され、コネクタ３ｄが実装されている領域Ｒ３やコネクタ３ｃが実装されている領域へのノイズの漏洩も効果的に低減される。

　また、ノイズ対策が施された固定部２２，３２には、コネクタシールド５０の固定部５１が１つの固定具７によって固定される。このように、上側基板シールド３０とグランドパターン２３とを固定するための固定具７を用いてコネクタシールド５０を固定することによって、回路基板ユニット１０で必要とする固定具７の数を削減できる。

　また、回路基板ユニット１０は、図３Ｂに示すように、回路基板２０上の集積回路等の電子部品が配置され且つグラウンド部によって取り囲まれる領域Ｒ４を有している。領域Ｒ４の外縁は、例えば、回路基板２０のグラウンドパターン２３によって構成される。また、領域Ｒ４の外縁の一部は、図３Ｂに示す、下側基板シールド４０の左縁４０Ｌ及び右縁４０Ｒと、上側基板シールド３０の左縁３０Ｌ及び右縁３０Ｒとの接触部によって構成されてもよい。このようにして、領域Ｒ４に配置される電子部品に対するノイズ対策が施されている。

　図３Ｄに示すように、コネクタシールド５０は、平面視において、回路基板２０に規定される領域Ｒ４の外側に配置される。以上のレイアウトにすることで、回路基板２０に規定される領域Ｒ４の外側にノイズが漏洩することを抑制でき、且つ、コネクタシールド５０のみを取り外すことによって、コネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外すことが可能になる。また、ノイズ対策のために固定部２２，３２に取り付けられる複数の固定具７を用いてコネクタシールド５０の固定部５１を固定することにより、回路基板ユニット１０において、より多くの固定具７を削減できる。

　また、回路基板２０の上面２０Ｕにおいて、グラウンドパターン２３によって規定される領域Ｒ４の内側に実装された電子部品から発生したノイズは、上側基板シールド３０によって遮蔽される。このため、回路基板２０及び上側基板シールド３０に対して着脱可能なコネクタシールド５０は、コネクタ３ｃまたはコネクタ３ｄから生じるノイズ対策を考慮した形状や、回路基板２０などに対する着脱を考慮した形状を採用できる。これにより、コネクタシールド５０の構造を簡素化できる。

［１－４．静電気対策の構造］
　図５は、図２に示した断面の一部分を拡大した図であり、回路基板２０の上面２０Ｕに実装さているコネクタ３ｃの周辺を示している。図５に示すように、コネクタ３ｃは、記憶媒体１００の端部１００Ｌを嵌めるための嵌合凹部３０１を有している。嵌合凹部３０１は、回路基板２０に沿った右方向（第１の方向、コネクタ３ｃから離れる方向）に開口している。コネクタ３ｃは収容室４の一方の端部側（左側）に位置し、嵌合凹部３０１は収容室４に向かって開口している。

　図６は、図５の矢印Ａの方向に臨むコネクタの正面図であり、コネクタ３ｃに形成される嵌合凹部３０１の内側を示している。図６に示すように、コネクタ３ｃは、嵌合凹部３０１の内側に、記憶媒体１００が電気的に接続するための複数の第１信号端子３０２と、複数の第２信号端子３０４を有している。図５に示すように、第１信号端子３０２は、記憶媒体１００の端部１００Ｌに設けられている端子部と接触する端子部３０２ａを有している。また、図６に示すように、第２信号端子３０４も、記憶媒体１００の端子部と接触する端子部３０４ａを有している。複数の第１信号端子３０２の端子部３０２ａは、嵌合凹部３０１の上側に配置され、前後方向（図６のＹ軸に沿った方向）に並んでいる。また、複数の第２信号端子３０４の端子部３０４ａは、嵌合凹部３０１の下側に配置され、前後方向に並んでいる。

　図６に示すように、コネクタ３ｃは、複数の第１信号端子３０２のうち、隣り合う２つの第１信号端子の間に位置している絶縁部３０３を有している。絶縁部３０３は樹脂などの絶縁性の材料により形成され、複数の第１信号端子３０２の上側を覆っている。図５に示すように、絶縁部３０３の右端部３０３Ｒは、第１信号端子３０２の端子部３０２ａよりも右方向（端子部３０２ａの延伸方向、嵌合凹部３０１に記憶媒体１００の端部１００Ｌを取り付ける方向とは逆の方向）に突出している。つまり、絶縁部３０３の右端部３０３Ｒは、第１信号端子３０２の端子部３０２ａよりも収容室４側に突出している。これにより、絶縁部３０３は、第１信号端子３０２の端子部３０２ａを保護している。

　先述したように、コネクタシールド５０は、上側基板シールド３０とは別個に形成されており、上側基板シールド３０に取り付けられている。コネクタシールド５０は、嵌合凹部３０１の開口を露出させるように収容室４に向かって開口し、コネクタ３ｃのその他の部分を全体的に覆うドーム形状を有している。図６に示すように、コネクタシールド５０は、コネクタ３ｃの嵌合凹部３０１の開口に沿って配置される静電保護部５２を有している。本実施形態では、コネクタシールド５０が、静電保護部５２を有するグラウンド部材として機能する。コネクタ３ｃとコネクタシールド５０との間には、隙間Ｃ４が形成されている。コネクタシールド５０は、回路基板２０のグラウンドパターン２３や、上側基板シールド３０、下側基板シールド４０などとともに、回路基板ユニット１０のグラウンド部を構成している。従って、コネクタ３ｃは、コネクタ３ｃとは異なるグラウンド部材によって覆われている。

　図５に示すように、コネクタシールド５０の静電保護部５２は、コネクタ３ｃの複数の第１信号端子３０２の少なくとも１つよりも、右方向（Ｘ１方向）に位置している。より具体的には、静電保護部５２は、第１信号端子３０２において記憶媒体１００と接触する端子部３０２ａよりも、右方向に位置している。静電保護部５２は、第１信号端子３０２全体における右端部よりも右方向に位置してよい。また、静電保護部５２は、嵌合凹部３０１の上側に配置されている複数の第１信号端子３０２の全てよりも、右方向に位置してよい。言い換えると、コネクタシールド５０の静電保護部５２は、コネクタ３ｃの複数の第１信号端子３０２の少なくとも１つよりも、収容室４側に位置している。作業者が記憶媒体１００をコネクタ３ｃに着脱する際、収容室４からコネクタ３ｃに向けて、記憶媒体１００とともに作業者の指が動くため、収容室４側に静電保護部５２を設けることにより、作業者の指から静電保護部５２に静電気を流すことができる。

　回路基板２０に実装されている集積回路チップ２１（図３Ｂを参照）などの複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、記憶媒体１００を制御するコントローラとして機能する。回路基板２０に実装されているコントローラは、コネクタ３ｃを介して記憶媒体１００に接続され、記憶媒体１００への信号の入出力を制御する。記憶媒体１００を交換する際に、作業者の指などに生じる静電気からコネクタ３ｃやコントローラを保護する対策が必要である。

　回路基板２０において、例えば、コネクタ３ｃからコントローラに至る電気経路にダイオードを配置すれば、静電気がコントローラへ流れることを抑制することは可能である。しかしながら、回路基板２０に追加のダイオードを配置するにはコストを要する。これに対し、本実施形態のように、静電保護部５２を有するコネクタシールド５０などのグラウンド部材を設け、コネクタ３ｃの第１信号端子３０２よりも右方向の位置に静電保護部５２を配置することにより、静電気をコネクシールド５０で受けることができる。その結果、コントローラに至る電気経路へのダイオードの配置が不要になり、回路基板２０のコストを低減できる。

　図５に示すように、コネクタシールド５０の静電保護部５２は、隣り合う２つの第１信号端子３０２の間に位置している絶縁部３０３の右端部３０３Ｒよりも、収容室４側（右方向）に位置している。この位置関係により、作業者の指などに生じた静電気を静電保護部５２が受けることを確実化できる。コネクタシールド５０は、コネクタシールド５０が取り付けられている上側基板シールド３０に静電気を流す。

　図５に示すように、樹脂などの絶縁性の材料により形成されているハウジング７０は、記憶媒体１００を収容するための収容室４を規定する第１の壁部７３を有している。第１の壁部７３は、収容室４の内面のコネクタ３ｃ寄りの端部を規定している。コネクタシールド５０の静電保護部５２は、ハウジング７０の第１の壁部７３よりも、右方向（Ｘ１方向）に突出している。コネクタシールド５０の静電保護部５２は、収容室４内部に突出している。このようにすることで、作業者の指などに生じた静電気を静電保護部５２で受けることができる。

　図７は、図５に対応する断面図であり、記憶媒体１００をコネクタ３ｃに取り付ける際の状態を示す。図７に示すように、記憶媒体１００は、左右方向（第１の方向）と上下方向（第２の方向）とに交差する斜めの方向（一点鎖線の直線Ｌ２に示す方向）において、記憶媒体１００の端部１００Ｌを嵌合凹部３０１の開口に挿入できる。コネクタシールド５０の静電保護部５２は、嵌合凹部３０１を通る斜めの方向に沿った直線Ｌ２とは交差しない。直線Ｌ２は、例えば、嵌合凹部３０１の下面３０１Ｄと平行な直線である。このようにすることで、記憶媒体１００をコネクタ３ｃに取り付ける際に、記憶媒体１００の端部１００Ｌに静電保護部５２が干渉することを避け、斜めの方向において端部１００Ｌを嵌合凹部３０１に挿入できる。

　図５に示すように、左右方向におけるコネクタシールド５０の静電保護部５２から嵌合凹部３０１の最深部までの距離Ｄ１は、５ｍｍよりも小さい。一般的に、記憶媒体１００の端面（Ｘ２方向に向いた回路基板１０１の端面）から部品配置領域１０２Ｕまでの距離は５ｍｍよりも大きい。したがって、距離Ｄ１を５ｍｍよりも小さくすることで、記憶媒体１００の端部１００Ｌに嵌合凹部３０１の最深部に挿入されている状態で、記憶媒体１００の部品配置領域１０２Ｕに静電保護部５２が干渉することを回避できる。より好ましくは、距離Ｄ１は４ｍｍよりも小さくてよい。コネクタシールド５０の静電保護部５２の先端（自由端）は、収容室４の長手方向において、絶縁部３０３の右端部３０３Ｒと、コネクタ３ｃに取り付けられた記憶媒体１００の部品配置領域１０２Ｕにおけるコネクタ３ｃ側の端面との間に位置することが好ましい。

　コネクタシールド５０は、コネクタ３ｃの複数の第１信号端子３０２を覆っている上壁部５３（第１壁）を有している。図３Ｃ、図５、及び図６に示すように、コネクタシールド５０は、コネクタ３ｃの側部に沿って立つ側壁部５４を有している。側壁部５４は、コネクタ３ｃが有している嵌合凹部３０１の開口が形成されていない前面（Ｙ１側の面）、後面（Ｙ２側の面）、及び左側面（Ｘ２側の面）を覆っている。

　コネクタシールド５０において、静電保護部５２は、右方向における上壁部５３の収容室４側の端部５３Ｒから上下方向（回路基板２０の上面２０Ｕの側に）に伸びている。静電保護部５２は、上壁部５３の端部５３Ｒからコネクタ３ｃに向かって下方に屈曲している。静電保護部５２の先端は、収容室４の上下方向において、絶縁部３０３の右端部３０３Ｒよりも上方に位置し、且つ記憶媒体１００の挿抜時に記憶媒体１００と干渉しない範囲において下方に位置することが好ましい。これにより、上壁部５３とコネクタ３ｃとの間には、静電保護部５２の上下方向での幅Ｄ２よりも大きな隙間Ｃ４（距離）が確保されている。このように、コネクタ３ｃと上壁部５３との間に大きな隙間Ｃ４を確保することにより、静電保護部５２で受けた静電気を、上壁部５３を介してコネクタ３ｃから離れた経路で通すことができる。なお、上壁部５３とコネクタ３ｃとの隙間Ｃ４は、静電保護部５２の上下方向での幅Ｄ２と同じであってもよい。換言すると、隙間Ｃ４の距離は、静電保護部５２の幅Ｄ２に対応した距離であってもよい。

　図３Ｃ及び図５に示すように、コネクタシールド５０の上壁部５３は、上方に突出する凸部５３ａを有している。図５に示すように、ハウジング７０は、第１の壁部７３よりも左方向に、第２の壁部７４を有している。また、ハウジング７０の第１の壁部７３と第２の壁部７４との間には、導電性の弾性部材１２０が収容されている。弾性部材１２０は、コネクタシールド５０の上壁部５３の上に位置している。上壁部５３に形成されている凸部５３ａは、弾性部材１２０と接触する。

　図５に示すように、導電性を有するメモリカバー６０の右端部６０Ｒは、ハウジング７０の第１の壁部７３と第２の壁部７４との隙間に入り込み、弾性部材１２０と接触する。メモリカバー６０は、右端部６０Ｒにおいて弾性部材１２０と接触し、弾性部材１２０と電気的に接続する。また、コネクタシールド５０は、凸部５３ａにおいて弾性部材１２０と接触し、弾性部材１２０及びメモリカバー６０と電気的に接続する。メモリカバー６０の着脱時においてユーザーの指などに静電気が生じた場合、導電性の弾性部材１２０およびコネクタシールド５０を介して、コネクタシールド５０が取り付けられている上側基板シールド３０に静電気を流す。

［１－５．まとめ］
　以上のように、本実施形態では、回路基板２０とは異なる部材である下側基板シールド４０に、スペーサ５ａの位置を決めるための位置決め部４ａが形成されている。このようにすることで、回路基板２０上にスペーサ５ａの位置決め構造を設ける場合に比べて、回路基板２０を小型にすることができ、回路基板２０のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。

　また、本実施形態では、各位置決め部４ａが形成されている下側基板シールド４０の上面４０Ｕは、回路基板２０の上面２０Ｕよりも下方に設けられている。これにより、下側基板シールド４０の上面４０Ｕにおいて、記憶媒体１００と重複する領域（例えば、配置領域２´）に、所望の構造物を設けることができる。

　また、本実施形態では、少なくとも１つの位置決め部４ａの上端部（第１の方向における端部）が、回路基板２０の上面２０Ｕよりも下方に配置されている。より具体的には、各位置決め部４ａのガイド凸部４ｂの頂部が、回路基板２０の上面２０Ｕよりも下方に形成されている。このようにすることで、記憶媒体１００の下側に空間を確保することができ、記憶媒体１００の下側の領域１０２Ｄにおいて、記憶媒体１００に実装される集積回路などの部品のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。

　また、本実施形態では、記憶媒体１００の端部１００Ｒに設けられているグラウンド部が、スペーサ５ａ及び固定具５ｂなどの支持構造５を介して、回路基板２０とは異なる部材である下側基板シールド４０と接触し、電気的に接続している。このようにすることで、支持構造５を取り付けたり、支持構造５を介して電気的に接続したりするための構造を回路基板２０から省くことができ、回路基板２０のコストを低減できる。

　また、本実施形態では、上側基板シールド３０とは異なるコネクタシールド５０によって、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されているコネクタ３ｄを覆っている。このようにすることで、上側基板シールド３０を取り外さず、コネクタシールド５０のみを取り外すことによって、コネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外すことが可能になる。

　また、本実施形態では、コネクタシールド５０は、記憶媒体１００を着脱可能に接続するコネクタ３ｃの嵌合凹部３０１の開口に沿って配置される静電保護部５２を有している。このようにすることで、記憶媒体１００の着脱時にユーザーの指などに静電気が生じた場合、静電保護部５２を介してコネクタシールド５０に静電気を流すことができる。

　なお、本発明は、以上の実施形態に限定されるものではない。

　（１）実施形態では、記憶媒体１００のグラウンド部が、支持構造５を介して下側基板シールド４０と電気的に接続する例を説明した。これに限らず、記憶媒体１００のグラウンド部は、回路基板２０及び下側基板シールド４０とは異なる部材に電気的に接続してもよい。例えば、記憶媒体１００のグラウンド部は、上側基板シールド３０と電気的に接続してもよい。このようにすることでも、支持構造５を取り付けたり、支持構造５を介して電気的に接続したりするための構造を回路基板２０から省くことができ、回路基板２０のコストを低減できる。

　（２）実施形態では、ＦＦＣ９０の端部９１と接続するコネクタ３ｄが、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されている例を説明した。これに限らず、コネクタ３ｄは、回路基板２０の下面２０Ｄ（図４を参照）に実装されてもよい。この場合、コネクタシールド５０は、下側基板シールド４０に取り付けられてよく、回路基板２０の下面２０Ｄにおいて下側基板シールド４０から露出しているコネクタ３ｄを覆ってよい。このようにすることでも、下側基板シールド４０を取り外さず、コネクタシールド５０のみを取り外すことによって、コネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外すことが可能になり、コネクタ３ｄからＦＦＣ９０を取り外すことが容易になる。

　（３）実施形態では、コネクタシールド５０において静電気を受ける静電保護部５２が、上壁部５３の端部５３Ｒから下方に屈曲している例を説明した。静電保護部５２を含むコネクタシールド５０の形状は、この例に限らない。

　図８は、変形例に係る回路基板ユニット１０の一部分を示す斜視図であり、上側基板シールド３０に取り付けられるコネクタシールド１５０の周辺を示している。図９は、コネクタシールド１５０の周辺における電子機器１の断面図である。図８に示すように、コネクタシールド１５０は、実施形態で説明したコネクタシールド５０と同様に、導電性の材料により形成されており、コネクタ３ｃとコネクタ３ｄを覆っている。ただし、コネクタシールド１５０において、コネクタ３ｃを覆う部分の形状が、実施形態で説明した形状とは異なっている。

　図９に示すように、コネクタシールド１５０は、静電保護部１５２を有している。コネクタシールド５０の例と同様に、静電保護部１５２は、コネクタ３ｃの嵌合凹部３０１の開口に沿って配置されている。コネクタシールド１５０は、コネクタ３ｃの複数の第１信号端子３０２を覆っている上壁部１５３（第１壁）を有している。静電保護部１５２は、右方向における上壁部１５３の端部１５３Ｒから、コネクタ３ｃとは反対側（上側）に向かって上方に屈曲している。

　コネクタシールド１５０の静電保護部１５２は、コネクタ３ｃに実装されている第１信号端子３０２よりも、右方向（Ｘ１方向、収容室４側）に位置している。また、コネクタシールド１５０の上壁部１５３とコネクタ３ｃとの間には、隙間Ｄ５が形成されている。このため、収容室４の側から近づいてくる作業者の指などから発生した静電気を静電保護部５２で受けて、コネクタシールド５０に流すことができる。

　また、図９に示すように、コネクタシールド１５０は、静電保護部１５２の上端部から左方向に伸びている折り返し部１５４と、折り返し部１５４の左端部から斜め上方に屈曲している屈曲部１５５を有している。コネクタシールド１５０は、屈曲部１５５において導電性の弾性部材１２０と接触し、弾性部材１２０と電気的に接続している。また、弾性部材１２０にはメモリカバー６０が接触しており、コネクタシールド１５０は、弾性部材１２０を介してメモリカバー６と電気的に接続している。

　（４）実施形態では、静電気を受ける静電保護部５２がコネクタシールド５０に形成されている例を説明したが、コネクタシールド５０とは異なる部材に静電気を受ける部分が設けられてもよい。図３Ｃに示すように、上側基板シールド３０には、収容室４に収容された記憶媒体１００の側部に沿って立つ壁部３１Ｆ，３１ＢＬを有している。ここで、静電気を受ける部分を含む導電部材（例えば、導電性テープ）が、上側基板シールド３０の壁部３１Ｆ，３１ＢＬに取り付けられてもよい。また、静電気を受ける部分を含む導電部材は、下側基板シールド４０に取り付けられてもよいし、コネクタシールド５０においてコネクタ３ｃを覆う上壁部５３に取り付けられてもよい。このようにすることでも、静電気を受ける部分を、収容室４の開口の縁付近に配置することにより静電気をより早く上側基板シールド３０及び下側基板シールド４０へ流すことができる。

［２．第２の実施形態］
　図１０は、第２の実施形態に係る電子機器１０００の一部分を示している平面図である。図１０に示すように、電子機器１０００にも、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などの記憶媒体１００を収容する凹部である収容室１００４が設けられている。図１０に示すように、収容室１００４は、冷却ファン２Ｆの後方に配置されてよい。なお、収容室１００４は、図示しないメモリカバーによって閉鎖されてよい。図１０に示す例では、電子機器１０００のハウジングに、メモリカバーをハウジングに固定するための螺子などの固定具６（図２を参照）が取り付けられる取付穴１０７２が形成されている。

　図１１Ａは、電子機器１０００の内部に収容される回路基板ユニット１０１０の一部分を示す斜視図である。図１１Ｂは、回路基板ユニット１０１０の一部分を示す平面図である。図１１Ａ及び図１１Ｂは、回路基板ユニット１０１０において収容室１００４が形成されている部分を示している。

　図１２Ａは、分解された状態の回路基板ユニット１０１０の一部分を示す分解斜視図である。図１２Ａに示すように、回路基板ユニット１０１０は、回路基板１０２０と、上側基板シールド１０３０と、コネクタシールド１０５０とを有している。回路基板１０２０は、上方（第１の方向）に向いている上面１０２０Ｕ（第１の面）と、下方（第１の方向の反対方向である第２の方向）に向いている下面２０Ｄ（図１３Ａを参照）を有している。上側基板シールド１０３０は、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕを覆っている。また、回路基板１０２０の上面２０Ｕには、コネクタ１００３が実装されている。コネクタシールド１０５０は、上側基板シールド１０３０と回路基板１０２０との間に配置され、上側基板シールド１０３０とともに、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕの一部分を覆っている。コネクタシールド１０５０は、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕに実装されているコネクタ１００３を覆っている。コネクタシールド１０５０単体の斜視図を、図１２Ｂに示す。

　また、回路基板ユニット１０１０は、下側基板シールド１０４０（図１１Ａを参照）を有している。下側基板シールド１０４０は、回路基板１０２０の下面を覆っている。上側基板シールド１０３０及び下側基板シールド１０４０は、回路基板１０２０に実装される複数の電子部品などから発生する電磁波などのノイズが回路基板ユニット１０１０の外部に漏れることを抑制するためのものであってよい。上側基板シールド１０３０及び下側基板シールド１０４０は、鉄やアルミなどの導電性の金属板に絞り加工などの板金加工を施すことで製造されてよい。上側基板シールド１０３０及び下側基板シールド１０４０は、複数の螺子やリベットなどにより回路基板１０２０に固定されてよい。

　図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、下側基板シールド１０４０の下側には、ヒートパイプ１００８及びヒートシンク１００９が取り付けられてよい。ヒートパイプ１００８は、回路基板１０２０に実装されているＩＣチップの熱を受けてヒートシンク１００９に伝えるものであり、ヒートシンク１００９は、ヒートパイプ１００８を介して伝わった熱を放散するものである。なお、図１２Ａの分解斜視図では、下側基板シールド１０４０、ヒートパイプ１００８、及びヒートシンク１００９の記載を省略している。

　図１１Ａに示すように、記憶媒体１００を収容する収容室１００４は、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕ（第３の面）及び回路基板１０２０の上面１０２０Ｕに規定されている底部と、その底部の前側及び後側に立つ２つの壁部によって構成されてよい。また、２つの壁部の上端部の上には、ガスケットなどの弾性部材１０６１Ｆ，１０６１Ｂが貼り付けられてよい。

　図１３Ａは、図１１ＢのＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線を含む断面図で得られる回路基板ユニット１０１０の断面図である。なお、図１３の断面では、ヒートパイプ１００８、及びヒートシンク１００９の記載を省略している。

　図１２Ａ及び図１３Ａに示すように、回路基板１０２０に実装されるコネクタ１００３は収容室１００４の内側に設けられる。コネクタ１００３は、収容室１００４の一方の端部（左側の端部）に設けられている。コネクタ１００３は、記憶媒体１００の端子部と係合し、電気的に接続する。コネクタ１００３は、例えば、Ｍ．２規格に準拠して設計されてよい。収容室１００４の底部は、コネクタ１００３の付近においては回路基板１０２０の上面１０２０Ｕによって構成され、残りの部分においては、回路基板１０２０とは異なる部材であるコネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕによって構成されている。

　図１０及び図１１Ａに示すように、収容室１００４の内側には、円筒状のスペーサ５ａを取り付けることができる。スペーサ５ａは、回路基板１０２０とは異なる部材に着脱可能である。本実施形態では、スペーサ５ａは、収容室１００４の底部を構成するコネクタシールド１０５０に着脱可能である。スペーサ５ａは、収容室１００４の内側において、記憶媒体１００の端部１００Ｒ（第２の端部、図２を参照）を支持している。スペーサ５ａは、記憶媒体１００の端部１００Ｒとコネクタシールド１０５０との間に配置され、この位置において記憶媒体１００の端部１００Ｒとコネクタシールド１０５０との双方に接触する。これにより、スペーサ５ａは、記憶媒体１００と回路基板１０２０との距離ならびに記憶媒体１００の端部１００Ｒとコネクタシールド１０５０との距離を確保する。また、記憶媒体１００の端部１００Ｒ、スペーサ５ａ、及びコネクタシールド１０５０には、螺子やリベットなどである固定具５ｂ（図２を参照）が取り付けられることによって固定されてよい。

　本実施形態においても、回路基板１０２０とは異なる部材が、スペーサ５ａの位置を決めるための少なくとも１つの位置決め部１００４ａを有している。本実施形態では、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０に、スペーサ５ａの位置を規定する少なくとも１つの位置決め部１００４ａが形成されている。位置決め部１００４ａは、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕ（第３の面）に形成されている。コネクタシールド１０５０には、収容室１００４の長手方向（左右方向、Ｘ軸に沿った方向）に並んでいる複数の位置決め部１００４ａが形成されている。このようにすることで、サイズが異なる複数種類の記憶媒体１００をスペーサ５ａで支持することが可能になる。

　本実施形態において、各位置決め部１００４ａは、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕ（第３の面）に形成されている凹部である。各位置決め部１００４ａは、コネクタシールド１０５０の板金加工により、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕと一体的に形成されてよい。図１３Ａに示すように、各位置決め部１００４ａの凹部の内周縁によって規定される幅は、円筒形状のスペーサ５ａの外周縁によって規定される幅よりも僅かに広い。各位置決め部１００４ａの凹部の内周縁は、スペーサ５ａの外周縁に接してスペーサ５ａをガイドする。これにより、収容室１００４におけるスペーサ５ａの配置が容易になる。また、収容室１００４において、各位置決め部１００４ａの凹部の外側にスペーサ５ａが動くことを抑制できる。

　図１１Ｂに示すように、複数の位置決め部１００４ａは、回路基板１０２０の外縁の外側に配置される。これにより、スペーサ５ａは、回路基板１０２０の外縁の外側に配置される。コネクタシールド１０５０は、回路基板１０２０の外縁の内側に位置している内側領域Ｒ５と、回路基板１０２０の外縁の外側に位置している外側領域Ｒ６を有している。複数の位置決め部１００４ａは、いずれも外側領域Ｒ６に設けられている。このため、スペーサ５ａは、外側領域Ｒ６に配置される。

　図１３Ａに示すように、各位置決め部１００４ａの凹部の中央位置には、取付穴１００４ｃが形成されている。各位置決め部１００４ａの凹部の外縁は、取付穴１００４ｃの外縁を取り囲んでいる。円筒形状のスペーサ５ａに形成されている穴と、位置決め部１００４ａに形成されている取付穴１００４ｃには、螺子やリベットなどの図示しない固定具５ｂ（図２を参照）が取り付けられてよい。固定具５ｂは、記憶媒体１００の端部１００Ｒに実装されているグラウンドパターンなどのグラウンド部に接触し、記憶媒体１００のグラウンド部と電気的に接続してよい。また、固定具５ｂは、取付穴１００４ｃに嵌まっている下端部において、鉄やアルミニウムなどの導電性の材料で形成されるコネクタシールド１０５０と接触してよい。これにより、固定具５ｂを介して記憶媒体１００のグラウンド部とコネクタシールド１０５０とを電気的に接続できる。

　また、スペーサ５ａも、導電性の材料により形成されてよい。スペーサ５ａが記憶媒体１００のグラウンド部とコネクタシールド１０５０との双方に接触することで、記憶媒体１００のグラウンド部とコネクタシールド１０５０とが電気的に接続してよい。このようにすることで、回路基板１０２０で記憶媒体１００のグラウンド部が接続するグラウンドパターンの形成を省くことができ、回路基板１０２０のコストを低減できるようになる。

　図１２Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０には、コネクタシールド１０５０の下面１０５０Ｄ（図１３Ａを参照）よりも下方に突出する凹部１００４ｄが形成されている。凹部１００４ｄは、左右方向に並んでいる複数の位置決め部１００４ａの前側と後側に形成されており、左右方向に伸びている。コネクタシールド１０５０に凹部１００４ｄを形成することで、コネクタシールド１０５０を補強できる。また、左端の位置決め部１００４ａとその右隣の位置決め部１００４ａの間にも、凹部１００４ｅが形成されている。

　図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０は、記憶媒体１００の前側の部分（Ｙ１側の部分）に沿って立つ壁部１０５１Ｆと、記憶媒体１００の後側の部分（Ｙ２側部分）に沿って立つ壁部１０５１Ｂとを有している。壁部１０５１Ｆ，１０５１Ｂは、コネクタシールド１０５０に折り曲げ加工などの板金加工を施すことで形成されてよい。また、図１２Ａに示すように、上側基板シールド１０３０も、記憶媒体１００の後側の部分（Ｙ２側部分）に沿って立つ１０３１Ｂと、記憶媒体１００の前側の部分（Ｙ１側部分）に沿って立つ１０３１Ｆとを有している。壁部１０３１Ｆ，１０３１Ｂも、上側基板シールド１０３０に折り曲げ加工などの板金加工を施すことで形成されてよい。

　図１１Ａに示すように、収容室１００４の底部の前側に立つ壁部は、コネクタシールド１０５０の壁部１０５１Ｆと、上側基板シールド１０３０の壁部１０３１Ｆとを組み合わせることで形成されている。壁部１０５１Ｆの上端部の位置と壁部１０３１Ｆの上端部の位置は、上下方向及び前後方向で一致しており、これら２つの壁部の上端部に、左右方向に直線状に伸びている１つの弾性部材１０６１Ｆが貼り付けられている。壁部１０３１Ｆ，１０５１Ｆの上端部は、前方に折り曲げられることで形成されてよい。このようにすることで、弾性部材１０６１Ｂが貼り付けられる領域を確保できる。

　図１１Ａに示す例において、収容室１００４の底部の後側に立つ壁部は、コネクタシールド１０５０の壁部１０５１Ｂと、上側基板シールド１０３０の壁部１０３１Ｂとを組み合わせることで形成されている。壁部１０５１Ｂの上端部の位置と壁部１０３１Ｂの上端部の位置も、上下方向及び前後方向で一致している。これら２つの壁部の上端部に、１つの弾性部材１０６１Ｂが貼り付けられている。壁部１０３１Ｂ，１０５１Ｂの上端部は、後方に折り曲げられることで形成されてよい。これにより、弾性部材１０６１Ｂが貼り付けられる領域を確保できる。

　図１１Ａに示すように、収容室１００４の壁部を構成する壁部１０３１Ｆ，１０３１Ｂ，１０５１Ｆ，１０５１Ｂには、複数の孔が設けられている。これらの孔から流れる空気によって、収容室１００４の内側に収容される記憶媒体１００を冷却できる。また、図１３Ａに示すように、収容室１００４の後側の壁部を構成する壁部１０３１Ｂと壁部１０５１Ｂとの間には、隙間が設けられてよい。これと同様に、収容室１００４の前側の壁部を構成する壁部１０３１Ｆと壁部１０５１Ｆとの間にも、隙間が設けられてよい。この隙間によって、記憶媒体１００を冷却するための空気流路を確保できる。

　図１１Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０において、回路基板１０２０の外縁の外側に設けられている外側領域Ｒ６は、記憶媒体１００が配置される配置領域Ｒ６´を含んでいる。配置領域Ｒ６´は、コネクタ１００３（図１３Ａを参照）に端子部が取り付けられている状態の記憶媒体１００の外縁に沿って規定される領域である。コネクタシールド１０５０において、配置領域Ｒ６´は、コネクタ１００３に接続されている状態の記憶媒体１００と対向している領域であり、記憶媒体１００のサイズに対応する領域である。平面視において、配置領域Ｒ６´のサイズ及び形状は、記憶媒体１００において少なくとも端部１００Ｒ（図２を参照）を含む部分のサイズ及び形状と一致している。配置領域６´の内側には、少なくとも１つの位置決め部１００４ａが設けられてよい。

　図１３Ｂは、図１３Ａに示した断面図の一部分を拡大した図である。図１３Ｂに示すように、各位置決め部１００４ａが形成されているコネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕ（第３の面）は、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕ（第１の面、図１３Ｂの断面図において２点鎖線で示す上面１０２０Ｕの延長線）よりも下方（第２の方向）に配置されている。コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕにおいて、記憶媒体１００が配置される配置領域６´（図１３Ａを参照）が、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方に設けられている。より具体的には、配置領域６´の全域が、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方に設けられている。このようにすることで、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕにおいて、記憶媒体１００と重複する領域（例えば、配置領域６´）に、所望の構造物（例えば、記憶媒体１００を取り付けるために必要な構造物）を設けることができる。

　図１３Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０に設けられている各位置決め部１００４ａの上端部（第１の方向における端部）は、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕ（第１の面）よりも下方（第２の方向）に配置されている。より具体的には、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕに設けられている各位置決め部１００４ａの凹部の内面における上端部１００４ｇが、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方に配置されている。このようにすることで、記憶媒体１００の下側に空間を確保することができる。これにより、記憶媒体１００の下側の領域１０２Ｄ（図２を参照）において、記憶媒体１００に実装される集積回路などの部品のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。

　図１２Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０には、孔Ｈが形成されている。孔Ｈは、左右方向に並んでいる複数の位置決め部１００４ａと、コネクタ１００３を覆う上壁部１０５３との間に形成されている。図１１Ａに示すように、コネクタシールド１０５０の孔Ｈにおいて、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕが露出する。また、コネクタシールド１０５０は、孔Ｈの前側（Ｙ１方向側）、後側（Ｙ２方向側）、及び左側（Ｘ２方向側）を取り囲む周辺部１０５４を有している。コネクタ１００３を覆う上壁部１０５３は、周辺部１０５４と繋がっている。コネクタシールド１０５０の周辺部１０５４は、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕにおいてコネクタ１００３を取り囲んでいるグラウンドパターン１０２１（図１２Ａを参照）の上に配置され、上側基板シールド１０３０及び下側基板シールド１０４０とともに、螺子等の固定具によって、グラウンドパターン１０２１に固定される。

　図１２Ｂに示すように、コネクタシールド１０５０は、孔Ｈの右側（Ｘ１方向側）と周辺部１０５４との間に、段差部１０５５を有している。これにより、コネクタシールド１０５０の孔Ｈの右側の上面１０５０Ｕは、周辺部１０５４の上面１０５４Ｕよりも下方に配置される。コネクタシールド１０５０の周辺部１０５４のうちの少なくとも一部は、回路基板１０２０の外縁の内側の内側領域Ｒ５（図１１Ｂを参照）において、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕの上に配置される。この状態で、回路基板２０の外縁の外側の外側領域Ｒ６（図１１Ｂを参照）では、コネクタシールド１０５０の上面（孔Ｈの右側の上面）１０５０Ｕ（図１２Ｂを参照）と、各位置決め部１００４ａの凹部の内面における上端部１００４ｇ（図１３Ｂを参照）とを、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方に配置することができる。

　図１２Ｂ及び図１３Ａに示すように、コネクタシールド１０５０は、第１の実施形態で説明したコネクタシールド５０と同様に、コネクタ１００３を覆うドーム形状を有している。図１３Ａに示すように、コネクタシールド１０５０は、静電保護部１０５２を有している。静電保護部１０５２は、コネクタ１００３において記憶媒体１００と嵌合する凹部の開口に沿って形成されている。静電保護部１０５２は、コネクタ１００３の右方向（Ｘ１方向）に位置している。静電保護部１０５２は、上壁部１０５３の収容室１００４側の端部（右端部）から下方に屈曲している。例えば、作業者がコネクタ１００３に対して記憶媒体１００を着脱する際に、記憶媒体１００とともに作業者の指がコネクタ１００３の方向に動く。この時、作業者の指とコネクタ１００３との間に静電保護部１０５２が介在することで、作業者の指に帯電している静電気を静電保護部１０５２に流すことができる。また、上壁部１０５３とコネクタ１００３との間には、静電保護部１０５２の上下方向での幅よりも大きな隙間が確保されてよい。これにより、静電保護部１０５２で受けた静電気を、上壁部１０５３を介してコネクタ１００３から離れた経路で通すことができる。

　以上のように、少なくとも１つの位置決め部１００４ａが形成されているコネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕ（第３の面）は、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方（第２の方向）に配置されている。このようにすることで、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕにおいて、記憶媒体１００と重複する領域（例えば、配置領域６´）に、所望の構造物を設けることができる。

　また、本実施形態でも、少なくとも１つの位置決め部１００４ａの上端部（第１の方向における端部）が、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方に配置されている。より具体的には、コネクタシールド１０５０の上面１０５０Ｕ及び各位置決め部１００４ａの凹部の内面の上端部が、回路基板１０２０の上面１０２０Ｕよりも下方に形成されている。このようにすることで、記憶媒体１００の下側に空間を確保することができ、記憶媒体１００の下側の領域において、記憶媒体１００に実装される集積回路などの部品のサイズ及びレイアウトの自由度を向上できる。

　また、本実施形態でも、記憶媒体１００の端部１００Ｒに設けられているグラウンド部が、スペーサ５ａ及び固定具５ｂを介してコネクタシールド１０５０と接触し、電気的に接続してよい。このようにすることで、回路基板１０２０からスペーサ５ａ及び固定具５ｂが取り付けられる構造を省くことができ、回路基板１０２０のコストを低減できる。

　また、本実施形態でも、コネクタシールド１０５０は、記憶媒体１００を着脱可能に接続するコネクタ１００３の開口に沿って配置される静電保護部１０５２を有している。このようにすることで、記憶媒体１００の着脱時にユーザーの指などに静電気が生じた場合に、静電保護部１０５２を介してコネクタシールド１０５０に静電気を流すことができる。

 

Claims (11)

1. 　記憶媒体を搭載可能であり、前記記憶媒体が交換可能となるように構成されている電子機器であって、
   　回路基板と、
   　前記記憶媒体の端部を嵌めるための嵌合凹部と、前記記憶媒体が電気的に接続するための複数の信号端子とを有し、前記回路基板に実装され、前記回路基板に沿った第１の方向に前記嵌合凹部が開口しているコネクタと、
   　前記嵌合凹部の前記開口に沿って配置される静電保護部を有するグラウンド部材と
   　を有し、
   　前記静電保護部は前記コネクタの前記複数の信号端子の少なくとも１つよりも前記第１の方向に位置している
   　電子機器。
2. 　前記コネクタは、前記複数の信号端子のうち隣り合う２つの信号端子の間に位置している絶縁部を有し、
   　前記静電保護部は前記絶縁部よりも第１の方向に位置している
   　請求項１に記載される電子機器。
3. 　前記記憶媒体を収容するための収容室と、前記収容室を規定する壁部であって、前記収容室の前記コネクタ寄りの端部を規定する壁部と有し、
   　前記静電保護部は前記壁部よりも前記第１の方向に突出している
   　請求項１に記載される電子機器。
4. 　前記記憶媒体は、前記第１の方向と前記第１の方向に直交する第２の方向とに交差する斜めの方向において前記コネクタの前記嵌合凹部に挿入可能であり、
   　前記静電保護部は、前記嵌合凹部を通り前記斜めの方向に沿った直線と交差しない
   　請求項１に記載される電子機器。
5. 　前記第１の方向における前記静電保護部から前記嵌合凹部の最深部までの距離は５ｍｍよりも小さい
   　請求項１に記載される電子機器。
6. 　前記グラウンド部材は前記コネクタを覆うコネクタシールドを有し、
   　前記静電保護部は前記コネクタシールドに形成されている
   　請求項１に記載される電子機器。
7. 　前記コネクタシールドと前記コネクタとの間には隙間が確保されている
   　請求項６に記載される電子機器。
8. 　前記コネクタシールドは、前記コネクタの前記複数の信号端子を覆っている第１壁を有し、
   　前記静電保護部は前記第１の方向での前記第１壁の端部から前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸びている
   　請求項６に記載される電子機器。
9. 　前記静電保護部は前記第１壁の前記端部から前記コネクタに向かって屈曲し、
   　前記第１壁と前記コネクタとの間には、前記静電保護部の前記第２の方向での幅に対応した距離又は前記静電保護部の前記第２の方向での幅よりも大きな距離が確保されている
   　請求項８に記載される電子機器。
10. 　前記静電保護部は前記第１壁の前記端部から前記コネクタとは反対側に向かって屈曲している
    　請求項８に記載される電子機器。
11. 　前記グラウンド部材は前記回路基板を覆っている基板シールドを有し、
    　前記コネクタシールドは前記基板シールドとは別個に形成されており、前記基板シールドに取り付けられている
    　請求項６に記載される電子機器。
    
     

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