JP7349027B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

近年、自動車に用いられる電子制御装置は、半導体デバイスなどを搭載したプリント基板を内部に有している。自動運転向けのＥＣＵ(Electronic Control Unit)では、自動運転ＬＥＶＥＬが上がるにつれて、多量のデータを高速に通信処理する必要がある。このＥＣＵは、カメラやレーダー等によって得られる画像データや信号データを演算処理し、パワーステアリングやブレーキ等を制御する他のＥＣＵに信号を送る。その場合、自動車の種類や機能差により、情報伝達量などの回路仕様あるいはＳｏＣ(System on Chip)機能要求が異なってくるため、回路基板が多様になりつつある。よって、自動車に用いられる電子制御装置のなかでも、とりわけ自動運転向けのＥＣＵでは、サイズの拡大や部品点数の増加が顕著になり、それに伴ってプリント基板や電子制御装置が大型化する傾向にある。このため、電子制御装置の更なる小型化を実現する技術が必要となっている。

電子制御装置の大型化を抑制する技術の一つとして、プリント基板を、マザーボードと複数のドーターボードとに分割し、ＢｔｏＢ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ）コネクタにてプリント基板間を接続する技術が考えられる。ＢｔｏＢコネクタは、絶縁性のハウジングと、複数の導電端子とを有するコネクタであり、高速通信に適している。しかし、複数のプリント基板をＢｔｏＢコネクタで接続する場合は、高速通信時に発生する電磁ノイズが各々のプリント基板に影響を与えるため、何らかのノイズ対策が必要となる。

ノイズ対策として、たとえば特許文献１に記載された技術が知られている。特許文献１に記載された技術では、各電装基板ユニットを基板収納筐体に収容し、対応するコネクタ同士を嵌合できるＢｔｏＢコネクタを使用している。また、特許文献１に記載された技術では、各電装基板ユニットの周囲を基板収納筐体で覆うことにより、装置内のケーブルや回路基板などの要素から発生する、不要な電磁ノイズの放射（不要輻射）を抑制している。

特開２００８－１５３３６４号公報

特許文献１に記載された技術では、コネクタから発生する電磁ノイズの影響を抑制すべく、各電装基板ユニットの周囲を基板収納筐体で覆うことにより、基板収納筐体の外部に電磁ノイズが放射しないようにしているが、基板収納筐体の内部で回路基板自体へ伝達される電磁ノイズを抑制することについては考慮されていない。

本発明の目的は、基板間で電磁ノイズが伝達されることを抑制できると共に、コネクタから発生する電磁ノイズが基板に伝達されることを抑制できる電子制御装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、たとえば、請求の範囲に記載された構成を採用する。
本願は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一つを挙げるならば、第１の基板と、第１の基板とＢｔｏＢコネクタで電気的に接続される第２の基板と、第１の基板と第２の基板が実装される筐体と、を備え、第１の基板と第２の基板の間に筐体が設けられており、筐体は、ＢｔｏＢコネクタ周辺を囲うように第１又は第２の基板側の少なくとも一方に突出した突起部が形成されている電子制御装置である。

本発明によれば、基板間で電磁ノイズが伝達されることを抑制できると共に、コネクタから発生する電磁ノイズが基板に伝達されることを抑制できる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明によって明らかにされる。

第１実施形態に係る電子制御装置の外観を模式的に示す斜視図である。 第１実施形態に係る電子制御装置を上方から見た分解斜視図である。 第１実施形態に係る電子制御装置を下方から見た分解斜視図である。 図１に示す電子制御装置のＡ－Ａ位置での断面形状の第１例を示す図である。 図１に示す電子制御装置のＡ－Ａ位置での断面形状の第２例を示す図である。 第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す側断面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す平面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置の第１変形例を示す平面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置の第２変形例を示す平面図である。 第３実施形態に係る電子制御装置の要部を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本明細書および図面において、実質的に同一の機能または構成を有する要素については、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２は、第１実施形態に係る電子制御装置を上方から見た分解斜視図であり、図３は、第１実施形態に係る電子制御装置を下方から見た分解斜視図である。

図１～図３に示すように、電子制御装置１００は、たとえば自動車に用いられる電子制御装置（ＥＣＵ）である。電子制御装置１００は、筐体１１と、第１の基板２１と、第２の基板２２と、第３の基板２３と、第１のカバー４１と、第２のカバー４２と、ファンカバー５２と、を備えている。第１の基板２１、第２の基板２２および第３の基板２３は、それぞれ配線パターンを有する回路基板（プリント基板）である。第２の基板２２はマザーボードに相当し、第１の基板２１および第３の基板２３は、それぞれドーターボードに相当する。このように、第１の基板２１、第２の基板２２および第３の基板２３を、それぞれ独立した回路基板として分割することにより、自動車の種類や機能差により、いずれか１つまたは２つの基板をフレキシブルに変更して対応することができる。

なお、本実施形態においては、筐体１１から見て第１のカバー４１が配置される側を上側、第２のカバー４２が配置される側を下側として説明するが、上下方向（垂直方向）および左右方向（水平方向）は、電子制御装置１００を車両に搭載するときの、電子制御装置１００の向きによって変わる可能性がある。

（筐体１１）
筐体１１は、たとえばアルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料で構成されている。このため、筐体１１は、導電性および熱伝導性を有する。筐体１１には放熱フィン６１が形成されている。放熱フィン６１は、筐体１１の上面側に形成されたプレート型のフィンである。放熱フィン６１は、好ましくは、筐体１１と一体に形成される。筐体１１の外周部には、周壁１２が形成されている。周壁１２は、筐体１１の上面側に形成された第１の周壁１２ａと、筐体１１の下面側に形成された第２の周壁１２ｂとを有する。第１の周壁１２ａは、筐体１１の上面から上側に突出し、第２の周壁１２ｂは、筐体１１の下面から下側に突出している。

筐体１１には２つの孔１５，１６が形成されている。各々の孔１５，１６は、第１の基板２１と第２の基板２２を、後述するＢｔｏＢコネクタ３２，３３によって電気的に接続するために、ＢｔｏＢコネクタ３２，３３を挿通する孔である。すなわち、各々の孔１５，１６は、コネクタ接続用の孔である。各々の孔１５，１６は、筐体１１を厚み方向（上下方向）に貫通するように形成されている。孔１５の開口縁には、突起部１３および突起部１４が形成されている。突起部１３は、第１の基板２１側に形成され、突起部１４は、第２の基板２２側に形成されている。すなわち、突起部１３，１４は、第１の基板２１側と第２の基板２２側の両方に形成されている。また、突起部１３は、筐体１１の上面から第１の基板２１側に突出しており、突起部１４は、筐体１１の下面から第２の基板２２側に突出している。各々の突起部１３，１４は、好ましくは、筐体１１と一体に形成される。すなわち、筐体１１と突起部１３，１４とは、一体構造になっている。各々の突起部１３，１４は、平面視長方形の枠型に形成され、この枠型の形状に沿って各々の孔１５，１６も平面視長方形に形成されている。また、孔１５に対応する突起部１３，１４は、孔１５周辺に形成され、孔１６に対応する突起部１３，１４も、孔１６周辺に形成されている。具体的には、孔１５に対応する突起部１３，１４は、孔１５の周囲を全周にわたって囲むように形成され、孔１６に対応する突起部１３，１４も、孔１６の周囲を全周にわたって囲むように形成されている。

(第１の基板２１)
第１の基板２１は、筐体１１の上面側に実装される基板である。第１の基板２１は、筐体１１の上面側において、放熱フィン６１と隣り合う位置に配置される。第１の基板２１の下面には、図３に示すように、２つのＳｏＣ(System on Chip)２５が実装されている。ＳｏＣ２５は、画像処理用のＳｏＣである。ＳｏＣ２５は、表面実装型のパッケージによって構成されている。ＳｏＣ２５を構成する表面実装型のパッケージの一例としては、ＢＧＡパッケージを挙げることができる。ＳｏＣ２５は、図示しない放熱材を介して筐体１１の上面に接するように配置される。これにより、高速通信時にＳｏＣ２５が発生する熱が、ＳｏＣ２５から筐体１１へと伝達される。放熱材は、たとえば、放熱グリスによって構成される。

第１の基板２１の下面には、上述したＳｏＣ２５の他に、コネクタ半体３２ａと、コネクタ半体３３ａとが実装されている。コネクタ半体３２ａは、第２の基板２２に実装されたコネクタ半体３２ｂとオス(ｍａｌｅ)／メス（ｆｅｍａｌｅ）の関係となるコネクタであって、コネクタ半体３２ｂと嵌合可能に構成されている。第２のＢｔｏＢコネクタ３２は、コネクタ半体３２ａとコネクタ半体３２ｂとによって構成される。コネクタ半体３３ａは、第２の基板２２に実装されたコネクタ半体３３ｂとオス／メスの関係となるコネクタであって、コネクタ半体３３ｂと嵌合可能に構成されている。第３のＢｔｏＢコネクタ３３は、コネクタ半体３３ａとコネクタ半体３３ｂとによって構成される。さらに、第１の基板２１の下面には複数のコネクタ３４が実装されている。各々のコネクタ３４は、外部と通信するためのコネクタであり、第１の基板２１の一辺に沿って配置されている。

（第２の基板２２）
第２の基板２２は、筐体１１内に配置される基板である。第２の基板２２は、筐体１１の下面側に実装される。第２の基板２２の上面には、ＰＣＩｅＳＷ（ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｓｗｉｔｃｈ）２４が実装されている。ＰＣＩｅＳＷ２４は、表面実装型のパッケージによって構成されている。ＰＣＩｅＳＷ２４を構成する表面実装型のパッケージの一例としては、ＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージを挙げることができる。ＰＣＩｅＳＷ２４は、図示しない放熱材（たとえば、放熱グリス）を介して筐体１１の下面に接するように配置される。これにより、高速通信時にＰＣＩｅＳＷ２４が発生する熱が、ＰＣＩｅＳＷ２４から筐体１１へと伝達される。また、第２の基板２２は、基板面に垂直な方向である上下方向で第１の基板２１と対向するように配置されている。このように第１の基板２１と第２の基板２２とを配置することにより、これらの基板を左右方向に並べて配置する場合に比べて、電子制御装置１００全体の左右方向の寸法を小さく抑えることができる。

第２の基板２２の上面には、上述したＰＣＩｅＳＷ２４の他に、コネクタ半体３１ｂと、コネクタ半体３２ｂと、コネクタ半体３３ｂとが実装されている。コネクタ半体３１ｂは、第３の基板２３に実装されたコネクタ半体３１ａとオス／メスの関係となるコネクタであって、コネクタ半体３１ａと嵌合可能に構成されている。第１のＢｔｏＢコネクタ３１は、コネクタ半体３１ａとコネクタ半体３１ｂとによって構成される。コネクタ半体３２ｂは、電子制御装置１００を組み立てる場合に、コネクタ半体３２ａと嵌合される。コネクタ半体３３ｂは、電子制御装置１００を組み立てる場合に、コネクタ半体３３ａと嵌合される。さらに、第２の基板２２の下面には複数のコネクタ３５が実装されている。各々のコネクタ３５は、外部と通信するためのコネクタであり、第２の基板２２の一辺に沿って配置されている。

（第３の基板２３）
第３の基板２３は、第２の基板２２と同一平面上に配置されている。第３の基板２３は、放熱フィン６１が形成されている領域上に設けられている。第３の基板２３は、第２の基板２２と共に、筐体１１の下面側に実装される。第３の基板２３の上面には、アクセラレータ用ＳｏＣ（以下、「アクセラレータ」という。）２６が実装されている。アクセラレータ２６は、表面実装型のパッケージ（たとえば、ＢＧＡパッケージ）によって構成されている。アクセラレータ２６は、図示しない放熱材（たとえば、放熱グリス）を介して筐体１１の下面に接するように配置される。これにより、高速通信時にアクセラレータ２６が発生する熱が、アクセラレータ２６から筐体１１へと伝達される。

第３の基板２３の上面には、上述したアクセラレータ２６の他に、コネクタ半体３１ａが実装されている。コネクタ半体３１ａは、第３の基板２３の上面に実装されている。コネクタ半体３１ａは、上述したコネクタ半体３１ｂに対して水平方向から嵌合している。これにより、第２の基板２２と第３の基板２３とは、第１のＢｔｏＢコネクタ３１によって水平に接続されている。

（第１のカバー４１）
第１のカバー４１は、第１の基板２１を覆うカバーである。第１のカバー４１の下面は、第１の基板２１の上面に対向して配置され、筐体１１の上面は、第１の基板２１の下面に対向して配置される。このため、第１の基板２１は、上下方向において、筐体１１と第１のカバー４１とによって形成される空間内に配置される。第１のカバー４１は、第１の基板２１の全域を遮蔽できるように、第１の基板２１の外形寸法よりも大きな寸法で平面視四角形に形成されている。第１のカバー４１は、たとえば鉄合金などの金属材料、より具体的にはメッキ鋼板などによって構成されている。電子制御装置１００に第１のカバー４１を設けることにより、電子制御装置１００の外部から内部への塵埃等の侵入を第１のカバー４１によって阻止し、コンタミネーションの発生を抑制することができる。また、第１の基板２１を第１のカバー４１で覆うことにより、第１の基板２１に対する外部からの接触を第１のカバー４１で阻止し、第１の基板２１を外傷等から保護することができる。

（第２のカバー４２）
第２のカバー４２は、第２の基板２２および第３の基板２３を覆うカバーである。第２のカバー４２の上面は、第２の基板２２および第３の基板２３の下面に対向して配置され、筐体１１の下面は、第２の基板２２および第３の基板２３の上面に対向して配置される。このため、第２の基板２２および第３の基板２３は、上下方向において、筐体１１と第２のカバー４２とによって形成される空間内に配置される。第２のカバー４２は、第２の基板２２および第３の基板２３の全域を遮蔽できるように、第２の基板２２および第３の基板２３の最外周部の寸法よりも大きな寸法で平面視四角形に形成されている。第２のカバー４２は、たとえば鉄合金などの金属材料、より具体的にはメッキ鋼板などによって構成されている。電子制御装置１００に第２のカバー４２を設けることにより、電子制御装置１００の外部から内部への塵埃等の侵入を第２のカバー４２によって阻止し、コンタミネーションの発生を抑制することができる。また、第２の基板２２および第３の基板２３を第２のカバー４２で覆うことにより、第２の基板２２および第３の基板２３に対する外部からの接触を第２のカバー４２で阻止し、第２の基板２２および第３の基板２３を外傷等から保護することができる。

（ファンカバー５２）
ファンカバー５２は、放熱フィン６１を覆うように設けられたカバーである。ファンカバー５２には、３つの開口部５２ａが形成されている。３つの開口部５２ａは、通風用の開口部であって、３つのファン５１に対応して形成されている。ファン５１は、強制空冷用のファンである。ファン５１の数は必要に応じて変更可能である。また、ファン５１は必要に応じて設けてもよく、ファンカバー５２も必要に応じて設けてもよい。開口部５２ａは、ファン５１を駆動した場合に、電子制御装置１００の外部からファン５１へと空気を取り込むための吸気口となる。ファン５１は、放熱フィン６１の中間部６１ａに一列に並べて配置される。放熱フィン６１の中間部６１ａは、フィン構造を有しない溝形状に形成されている。ファンカバー５２は、第１のカバー４１と共に、筐体１１の上面側に取り付けられる。ファンカバー５２は、第１のカバー４１と隣り合わせに配置される。ファンカバー５２は、放熱フィン６１の大きさに合わせた寸法で平面視四角形に形成されている。ファンカバー５２は、金属材料によって構成されている。

ファンカバー５２を筐体１１の上面側に取り付けて、３つのファン５１を駆動すると、各々の開口部５２ａからファン５１へと空気が吸い込まれると共に、吸い込まれた空気がファン５１の送風機能によって放熱フィン６１へと流れ込む。これにより、放熱フィン６１に沿って空気流が形成される。このため、放熱フィン６１全体を冷却することができる。また、高速通信時にＳｏＣ２５が発生する熱は、筐体１１の放熱フィン６１へと伝導される。このため、放熱フィン６１をファン５１によって空冷することにより、ＳｏＣ２５が発生する熱を筐体１１の外部に効率よく逃がすことができる。また、高速通信時にアクセラレータ２６が発生する熱も筐体１１の放熱フィン６１へと伝導されるため、放熱フィン６１をファン５１によって空冷することにより、アクセラレータ２６が発生する熱を筐体１１の外部に効率よく逃がすことができる。

上記構成からなる電子制御装置１００は、たとえば、次のような手順で組み立てられる。
まず、第２の基板２２に実装されたコネクタ半体３１ｂと第３の基板２３に実装されたコネクタ半体３１ａとを嵌合させる。これにより、第２の基板２２と第３の基板２３とは、第１のＢｔｏＢコネクタ３１によって水平に接続される。このため、第２の基板２２と第３の基板２３との間では、第１のＢｔｏＢコネクタ３１を通して、多量のデータを高速で通信することが可能となる。

次に、筐体１１の下面側に、第２の基板２２および第３の基板２３を取り付ける。このとき、第２の基板２２に実装されているコネクタ半体３２ｂ，３３ｂをそれぞれに対応する孔１５，１６の内側に配置する。そして、第２の基板２２と筐体１１とをネジ７１（図１参照）で締結する。
次に、筐体１１の下面側に、第２の基板２２および第３の基板２３を覆うように第２のカバー４２を取り付ける。このとき、第２のカバー４２とコネクタ３５との隙間、および、第２のカバー４２と筐体１１との隙間を、それぞれ防水材（図示せず）によって埋める。防水材は、電子制御装置１００の外部から内部への水の侵入を防止し、電子制御装置１００内の基板２１～２３を保護する。

次に、筐体１１の上面側に、３つのファン５１を取り付ける。
次に、筐体１１の上面側に、放熱フィン６１を覆うようにファンカバー５２を取り付ける。

次に、筐体１１の上面側に、第１の基板２１を取り付ける。このとき、第１の基板２１に実装されているコネクタ半体３２ａ，３３ａをそれぞれに対応する孔１５，１６の内側に配置する。そして、第１の基板２１と筐体１１とをネジ７１（図１参照）で締結する。また、コネクタ半体３２ａをコネクタ半体３２ｂに嵌合させると共に、コネクタ半体３３ａをコネクタ半体３３ｂに嵌合させる。これにより、第１の基板２１と第２の基板２２とは、第２のＢｔｏＢコネクタ３２と第３のＢｔｏＢコネクタ３３とによって垂直に接続される。また、第３のＢｔｏＢコネクタ３３を構成するコネクタ半体３３ａ，３３ｂは、図４に示すように、孔１６の空間内に配置され、この空間内でコネクタ半体３３ａ，３３ｂ同士が接続される。このとき、筐体１１に形成されている突起部１３，１４は、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周辺を囲うように配置される。また、図示はしないが、第２のＢｔｏＢコネクタ３２を構成するコネクタ半体３２ａ，３２ｂは、孔１５の空間内に配置され、この空間内でコネクタ半体３２ａ，３２ｂ同士が接続される。このとき、筐体１１に形成されている突起部１３，１４は、第２のＢｔｏＢコネクタ３２の周辺を囲うように配置される。
このように、第１の基板２１と第２の基板２２とを、第２のＢｔｏＢコネクタ３２と第３のＢｔｏＢコネクタ３３とによって接続することにより、第１の基板２１と第２の基板２２との間で、第２のＢｔｏＢコネクタ３２と第３のＢｔｏＢコネクタ３３とを通して、多量のデータを高速で通信することが可能となる。

次に、筐体１１の上面側に、第１の基板２１を覆うように第１のカバー４１を取り付ける。このとき、第１のカバー４１とコネクタ３４との隙間、および、第１のカバー４１と筐体１１との隙間を、それぞれ防水材（図示せず）によって埋める。防水材を設ける理由は、上述したとおりである。
以上で、電子制御装置１００の組み立てが完了する。
なお、電子制御装置１００の組み立て手順は、上述した手順に限らず、適宜、変更可能である。

（第１実施形態の効果）
上述した第１実施形態においては、筐体１１の一方側（上面側）に第１の基板２１が実装され、筐体１１の他方側（下面側）に第２の基板２２が実装されている。そして、第１の基板２１と第２の基板２２との間に筐体１１が介在している。これにより、第１の基板２１で発生する電磁ノイズや第２の基板２２で発生する電磁ノイズが、筐体１１によってシールドされる。このため、第１の基板２１で発生した電磁ノイズが第２の基板２２へと伝達することを抑制できると共に、第２の基板２２で発生した電磁ノイズが第１の基板２１へと伝達することを抑制できる。

また、第１実施形態においては、第２のＢｔｏＢコネクタ３２および第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周辺を囲うように、筐体１１に突起部１３，１４が形成されている。このため、第１の基板２１と第２の基板２２との間で高速通信する際に、第２のＢｔｏＢコネクタ３２および第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズが突起部１３，１４によってシールドされる。したがって、第２のＢｔｏＢコネクタ３２および第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズが、第１の基板２１や第２の基板２２へと伝達することを抑制できる。

また、第１実施形態においては、筐体１１の孔１５，１６を囲むように、孔１５，１６周辺に突起部１３が形成され、この突起部１３が第１の基板２１側に突出している。このような突起部１３を筐体１１に形成することにより、高速信号が第２のＢｔｏＢコネクタ３２と第３のＢｔｏＢコネクタ３３を伝搬する際に発生する電磁ノイズが、第１の基板２１に伝達することを抑制できる。
さらに、第１実施形態においては、筐体１１の孔１５，１６を囲むように、孔１５，１６周辺に突起部１４が形成され、この突起部１４が第２の基板２２側に突出している。このような突起部１４を筐体１１に形成することにより、高速信号が第２のＢｔｏＢコネクタ３２と第３のＢｔｏＢコネクタ３３を伝搬する際に発生する電磁ノイズが、第２の基板２２に伝達することを抑制できる。

このように、第１実施形態によれば、第１の基板２１と第２の基板２２との間で電磁ノイズが伝達されることを抑制できると共に、第２のＢｔｏＢコネクタ３２や第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズが、第１の基板２１や第２の基板２２に伝達されることを抑制できる。したがって、電磁ノイズに起因する電子制御装置１００の誤作動を抑制し、信頼性の高い電子制御装置１００を提供することが可能となる。

また、筐体１１に突起部１３，１４を形成する場合は、図５に示すように、各々の突起部１３，１４を、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の形状にフィットするように凹凸形状に形成するとよい。図５においては、孔１６の空間に面する突起部１３，１４の内壁面１３ａ，１４ａが、孔１６の空間に面する筐体１１の内壁面１１ａと共に階段状に形成され、これによって突起部１３，１４と第３のＢｔｏＢコネクタ３３との間の隙間が狭められている。これにより、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周囲に存在する空気層を低減できるため、電磁ノイズ対策の点でより好ましい。また、図示はしないが、各々の突起部１３，１４を、第２のＢｔｏＢコネクタ３２の形状にフィットするように凹凸形状に形成すれば、第２のＢｔｏＢコネクタ３２の周囲に存在する空気層を低減できるため、電磁ノイズ対策の点でより好ましい。

＜第２実施形態＞
続いて、第２実施形態について説明する。
図６は、第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す側断面図であり、図７は、第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す平面図である。なお、図７においては、第１の基板２１および第２の基板２２の表記を省略している。

第２実施形態に係る電子制御装置においては、突起部１３の四隅にネジ台座部８１が設けられ、突起部１４の四隅にもネジ台座部８１が設けられている。突起部１３においては、ネジ台座部８１が他の部分よりも突出しており、突起部１４においても、ネジ台座部８１が他の部分よりも突出している。

ネジ台座部８１には、図示しない雌ネジが形成され、この雌ネジにネジ（雄ネジ）７１が取り付けられている。筐体１１の上面側においては、各々の突起部１３に４つのネジ７１を用いて第１の基板２１が取り付けられ、筐体１１の下面側においては、各々の突起部１４に４つのネジ７１を用いて第２の基板２２が取り付けられている。換言すると、第１の基板２１と各々の突起部１３とは、４カ所をネジ７１で締結され、第２の基板２２と各々の突起部１４とは、４カ所をネジ７１で締結されている。

また、図６に示すように、ネジ台座部８１に接触する第１の基板２１の所定部位には、ＧＮＤパターン部２７が設けられ、ネジ台座部８１に接触する第２の基板２２の所定部位にも、ＧＮＤパターン部２８が設けられている。ＧＮＤパターン部２７は、第１の基板２１に形成される配線パターンにおいてＧＮＤ（グラウンド）に接地されるパターン部であり、第１のＧＮＤパターン部に相当する。ＧＮＤパターン部２８は、第２の基板２２に形成される配線パターンにおいてＧＮＤに接地されるパターン部であり、第２のＧＮＤパターン部に相当する。各々のＧＮＤパターン部２７，２８は、上記の配線パターンに含まれる信号ラインを除いて、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周辺に可能な限り広い範囲で形成されることが好ましい。

上述のように第１の基板２１にＧＮＤパターン部２７を設けることにより、第１の基板２１をネジ７１によってネジ台座部８１に締結した場合に、第１の基板２１のＧＮＤパターン部２７が突起部１３のネジ台座部８１に接触する。これにより、第１の基板２１のＧＮＤパターン部２７が、突起部１３を通じて筐体１１に電気的に接続される。また、第２の基板２２にＧＮＤパターン部２８を設けることにより、第２の基板２２をネジ７１によってネジ台座部８１に締結した場合に、第２の基板２２のＧＮＤパターン部２８が突起部１４のネジ台座部８１に接触する。これにより、第２の基板２２のＧＮＤパターン部２８が、突起部１４を通じて筐体１１に電気的に接続される。

一方、上述したネジ台座部８１を除いて、突起部１３の突端面１３ｂには複数の導電性部材７５が配置され、突起部１４の突端面１４ｂには複数の導電性部材７６（図６参照）が配置されている。導電性部材７５は、突起部１３の突端面１３ｂと第１の基板２１の下面との間に介在して、突起部１３と第１の基板２１とを電気的に接続する部材であり、第１の導電性部材に相当する。突起部１３の突端面１３ｂと第１の基板２１の下面との間の隙間をなくす場合、導電性部材７５は、好ましくは、ガスケットによって構成される。導電性部材７６は、突起部１４の突端面１４ｂと第２の基板２２の上面との間に介在して、突起部１４と第２の基板２２とを電気的に接続する部材であり、第２の導電性部材に相当する。突起部１４の突端面１４ｂと第２の基板２２の下面との間の隙間をなくす場合、導電性部材７６は、好ましくは、ガスケットによって構成される。ガスケットは、適度な弾力性を有する。

また、複数の導電性部材７５は、突起部１３の平面形状（長方形）に沿って所定の間隔で配置されている。ここで、長方形をなす突起部１３の長手方向および短手方向において隣り合う導電性部材７５の隙間をＬ（ｍｍ）とし、第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズの波長をλ（ｍｍ）とすると、隙間Ｌは、波長λとの関係において、Ｌ＜λ／２を満たす。この点は、突起部１４の突端面１４ｂに配置された複数の導電性部材７６についても同様である。

また、突起部１３，１４の内壁面１３ａ，１４ａは電波吸収体７９によって覆われている。電波吸収体７９は、たとえば、柔軟性を有する樹脂に磁性材料を配合してシート状に形成した電波吸収シートによって構成され、この電波吸収シートが突起部１３，１４の内壁面１３ａ，１４ａに貼り付けられている。電波吸収体７９は、突起部１３，１４の内壁面１３ａ，１４ａから筐体１１の内壁面１１ａにかけて貼り付けられている。電波吸収体７９は、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周囲を囲むように配置されている。

以上述べた構成は、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周囲だけでなく、第２のＢｔｏＢコネクタ３２の周囲にも適用される。

（第２実施形態の効果）
上述した第２実施形態においては、第１の基板２１と突起部１３とを４か所でネジ７１により締結すると共に、第２の基板２２と突起部１４とを４か所でネジ７１により締結している。これにより、第１の基板２１は、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の近傍でネジ７１により締結され、第２の基板２２も、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の近傍でネジ７１により締結される。このため、自動車の走行中などに振動を受けた場合でも、第３のＢｔｏＢコネクタ３３（３３ａ，３３ｂ）の嵌合状態を良好に保持することができる。

また、第２実施形態においては、第１の基板２１と突起部１３とを導電性部材７５によって電気的に接続すると共に、第２の基板２２と突起部１４とを導電性部材７６によって電気的に接続している。これにより、第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズの放射を導電性部材７５，７６によって遮断することができる。

また、第２実施形態において、第１の基板２１は、突起部１３と接触する部分にＧＮＤパターン部２７を有し、第２の基板２２は、突起部１４と接触する部分にＧＮＤパターン部２８を有する。これにより、第１の基板２１におけるＧＮＤ電位が強化され、高速通信によって第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する第１の基板２１上の電磁ノイズを低減することができる。また、第２の基板２２におけるＧＮＤ電位が強化され、高速通信によって第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する第２の基板２２上の電磁ノイズを低減することができる。

また、第２実施形態においては、導電性部材７５，７６の隙間Ｌが、波長λとの関係において、Ｌ＜λ／２を満たすため、導電性部材７５，７６がガスケットである場合に、ガスケットの隙間からの電磁ノイズの漏れを抑制することができる。

また、第２実施形態においては、突起部１３，１４の内壁面１３ａ，１４ａに電波吸収体７９が配置されているため、第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズが電波吸収体７９によって吸収される。このため、第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズの放射を抑制することができる。

なお、上記第２実施形態においては、第１の基板２１と突起部１３とを４か所でネジ７１により締結する例を示したが、本発明はこれに限らず、第１の基板２１と突起部１３とを、たとえば図８に示すように２か所でネジ７１により締結してもよいし、図９に示すように３か所でネジ７１により締結してもよい。すなわち、第１の基板２１と突起部１３とは少なくとも１か所、より好ましくは少なくとも２か所でネジ７１により締結されていればよい。この点は、第２の基板２２と突起部１４との関係においても同様である。

また、上記第２実施形態においては、締結用の部材としてネジ７１を用いたが、本発明はこれに限らず、たとえば金属カシメ部材、金属プレスフィット部材などの金属部材を締結用の部材に適用してもよい。

＜第３実施形態＞
図１０は、第３実施形態に係る電子制御装置の要部を示す平面図である。なお、図１０においては、第１の基板２１および第２の基板２２の表記を省略している。
第３実施形態に係る電子制御装置は、上記第２実施形態と比較して、導電性部材の構成が異なる。すなわち、上記第２実施形態においては、導電性部材７５をガスケットで構成する例を示したが、本第３実施形態においては、ガスケットの代わりに、発砲ウレタン等の一体成形品で導電性部材７５ａが構成されている。この導電性部材７５ａは、第１の導電性部材に相当するものである。導電性部材７５ａは、平面視長方形をなす突起部１３の長手方向と短手方向とに連続して延在している。このため、突起部１３の長手方向と短手方向の双方において、突起部１３の突端面１３ｂ（図６参照）とこれに対向する第１の基板２１との間は、導電性部材７５ａで隙間なく接続される。

このように突起部１３の突端面１３ｂと第１の基板２１との間を導電性部材７５ａで隙間なく接続することにより、筐体１１の上面側において、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周囲の密閉性を高め、第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズの漏洩を抑制することができる。また、上記第２実施形態で挙げた導電性部材（第２の導電性部材）７６についても、ガスケットに代えて、発砲ウレタン等の一体成形品で導電性部材を構成することにより、突起部１４の突端面１４ｂと第２の基板２２との間を導電性部材で隙間なく接続してもよい。これにより、筐体１１の下面側においても、第３のＢｔｏＢコネクタ３３の周囲の密閉性を高め、第３のＢｔｏＢコネクタ３３から発生する電磁ノイズの漏洩を抑制することができる。

＜変形例等＞
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例を含む。たとえば、上述した実施形態では、本発明の内容を理解しやすいように詳細に説明しているが、本発明は、上述した実施形態で説明したすべての構成を必ずしも備えるものに限定されない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、これを削除し、または他の構成を追加し、あるいは他の構成に置換することも可能である。

たとえば、上述した実施形態においては、筐体１１の上面側（第１の基板２１側）に突出する突起部１３と、筐体１１の下面側（第２の基板２２側）に突出する突起部１４の両方を筐体１１に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、突起部１３，１４のうちいずれか一方の突起部のみを筐体１１に形成した構成であってもよい。その理由は、ＢｔｏＢコネクタ３２，３３から発生する電波ノイズへの対策として、いずれか一方の突起部（突起部１３または突起部１４）のみを筐体１１に形成した場合でも、十分な効果が得られる可能性があるからである。

また、上述した実施形態においては、好ましい例として、筐体１１と一体に突起部１３，１４を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、各々の突起部１３，１４を、導電性接着剤、ネジ等によって筐体１１に固定してもよい。

また、上述した実施形態においては、自動車に用いられる電子制御装置（車両用の電子制御装置）を例に挙げて説明したが、本発明に係る電子制御装置は、自動車以外の用途で使用してもかまわない。

１１…筐体、１３，１４…突起部、１３ａ，１４ａ…内壁面、１３ｂ，１４ｂ…突端面、２１…第１の基板、２２…第２の基板、２７…ＧＮＤパターン部（第１のＧＮＤパターン部）、２８…ＧＮＤパターン部（第２のＧＮＤパターン部）、１５，１６…孔、３２…第２のＢｔｏＢコネクタ（ＢｔｏＢコネクタ）、３３…第３のＢｔｏＢコネクタ（ＢｔｏＢコネクタ）、７１…ネジ、７５，７５ａ…導電性部材（第１の導電性部材）、７６，７６ａ…導電性部材（第２の導電性部材）、７９…電波吸収体、１００…電子制御装置

Claims (9)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板とＢｔｏＢコネクタで電気的に接続される第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板が実装される筐体と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板の間に前記筐体が設けられており、
   前記筐体には、前記ＢｔｏＢコネクタ周辺を囲うように前記第１又は第２の基板側の少なくとも一方に突出した突起部が形成され、
   前記突起部には、雌ネジが形成されて他の部分よりも突出するネジ台座部が設けられ、
   前記突起部は、前記ネジ台座部の前記雌ネジに取り付けられたネジによって、前記第１又は第２の基板の少なくとも一方の基板に少なくとも２か所で締結され、
   前記ネジ台座部を除いた位置であって前記ネジ台座部よりも凹んだ前記突起部の突端面には、導電性部材が配置され、
   前記導電性部材は、前記ネジ台座部よりも凹んだ前記突起部の突端面と前記第１又は第２の基板の少なくとも一方の基板面との間に介在して、前記突起部と前記第１又は第２の基板の少なくとも一方の基板とを電気的に接続する電子制御装置。
2. 前記筐体はＢｔｏＢコネクタを挿通する孔が形成されており、
   前記突起部は前記孔周辺に形成されている請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記突起部は、前記第１の基板側と第２の基板側の両方に形成されている請求項１に記載の電子制御装置。
4. 前記導電性部材は、
   前記第１の基板側に形成された突起部と前記第１の基板とを電気的に接続する第１の導電性部材と、
   前記第２の基板側に形成された突起部と前記第２の基板とを電気的に接続する第２の導電性部材と、
   を備える請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記突起部は、前記ＢｔｏＢコネクタの形状にフィットするように凹凸形状に形成されている請求項３に記載の電子制御装置。
6. 前記第１の基板は、前記第１の基板側に突出する突起部と接触する部分に第１のＧＮＤパターン部を有し、
   前記第２の基板は、前記第２の基板側に突出する突起部と接触する部分に第２のＧＮＤパターン部を有する
   請求項３に記載の電子制御装置。
7. 前記第１の導電性部材は、所定の間隔で配置された複数のガスケットであり、
   前記第２の導電性部材は、所定の間隔で配置された複数のガスケットである
   請求項４に記載の電子制御装置。
8. 前記突起部の内壁面を覆う電波吸収体をさらに備える請求項１に記載の電子制御装置。
9. 前記第１の基板側に形成された突起部の突端面と前記第１の基板との間を前記第１の導電性部材で隙間なく接続し、
   前記第２の基板側に形成された突起部の突端面と前記第２の基板との間を前記第２の導電性部材で隙間なく接続する請求項４に記載の電子制御装置。

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