TWI713258B - 訊號傳輸裝置 - Google Patents

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TWI713258B
TWI713258B TW108116527A TW108116527A TWI713258B TW I713258 B TWI713258 B TW I713258B TW 108116527 A TW108116527 A TW 108116527A TW 108116527 A TW108116527 A TW 108116527A TW I713258 B TWI713258 B TW I713258B
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antenna module
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陳思源
呂曼寧
邢瓊雯
林亦杰
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啓碁科技股份有限公司
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Abstract

一種訊號傳輸裝置，包括一散熱部件、一第一天線模組以及一定位罩。該第一天線模組設於該散熱部件之上。該定位罩被固定於該散熱部件之上，其中，該第一天線模組位於該定位罩與該散熱部件之間，該定位罩適於對該第一天線模組進行限位，其中，該定位罩包括複數個定位罩開口以及複數個分隔肋，至少部分之該等定位罩開口對應該第一天線模組，該等分隔肋分隔定義該等定位罩開口。

Description

訊號傳輸裝置
本發明之實施例係有關於一種訊號傳輸裝置，特別係有關於一種具有較均勻之輻射場型之訊號傳輸裝置。
習知之訊號傳輸裝置中，天線模組被設置於印刷電路板上，並位於印刷電路板的邊緣部分。然而，受限於天線模組周圍元件的干擾，訊號傳輸裝置的輻射場型並不均勻，無法提供良好的訊號傳輸效果。特別是，隨著5G技術的發展，當無線訊號的頻率位於高頻(例如，28GHz以及39GHz)的情況下，位於輻射場型內的任何元件均可能會嚴重影響天線模組的訊號傳輸效果。
本發明之實施例係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種訊號傳輸裝置，包括一散熱部件、一第一天線模組以及一定位罩。該第一天線模組設於該散熱部件之上。該定位罩被固定於該散熱部件之上，其中，該第一天線模組位於該定位罩與該散熱部件之間，該定位罩適於對該第一天線模組進行限位，其中，該定位罩包括複數個定位罩開口以及複數個分隔肋，至少部分之該等定位罩開口對應該第一天線模組，該等分隔肋分隔定義該等定位罩開口。
在一實施例中，該第一天線模組包括複數個第一天線單元，每一分隔肋設於相鄰之第一天線單元之間。
在一實施例中，每一該第一天線單元包括一第一耦極天線區，每一該分隔肋包括一分隔肋缺口，該分隔肋缺口對應該第一耦極天線區。
在一實施例中，每一該第一天線單元更包括一第一補丁天線區，該第一耦極天線區包括一耦極天線以及一淨空區，該淨空區位於該耦極天線與該第一補丁天線區之間。
在一實施例中，該第一天線模組包括複數個接地區，每一接地區位於相鄰之該等第一補丁天線區之間，該分隔肋對應接觸該接地區。
在一實施例中，該定位罩開口呈矩形，該定位罩開口包括一第一邊緣、一第二邊緣、一第三邊緣以及一第四邊緣，該第一邊緣平行於該第二邊緣，該第三邊緣平行於該第四邊緣，該第一邊緣垂直於該第三邊緣，該第三邊緣位於該分隔肋，其中，相對該第二邊緣，該第一邊緣更靠近該第一耦極天線區，該第一邊緣與該第一天線模組之間存在一第一距離，該第一距離大於2mm。
在一實施例中，該第二邊緣與該第一天線模組之間存在一第二距離，該第二距離大於2mm。
在一實施例中，該第一天線模組更包括一模組電路板以及一模組晶片，該模組電路板包括一第一表面以及一第二表面，該第一表面相反於該第二表面，該等第一天線單元設於該第一表面，該模組晶片設於該第二表面，該模組晶片熱連接該散熱部件。
在一實施例中，該散熱部件包括一容置槽，該第一天線模組設於該容置槽，該模組晶片熱連接該容置槽。
在一實施例中，該訊號傳輸裝置更包括一螺栓，該螺栓將該定位罩鎖附於該散熱部件之上。
在一實施例中，該訊號傳輸裝置更包括一第二天線模組以及一第三天線模組，該定位罩包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部，該第一段部適於對該第一天線模組進行限位，該第二段部適於對該第二天線模組進行限位，該第三段部適於對該第三天線模組進行限位，該第一天線模組位於該第二天線模組與該第三天線模組之間。
在一實施例中，該散熱部件包括一平面、一第一斜面以及一第二斜面，該平面位於該第一斜面與該第二斜面之間，該第一天線模組設於該平面，該第二天線模組設於該第一斜面，該第三天線模組設於該第二斜面。
在一實施例中，該散熱部件包括一散熱部件凸出部，該第一天線模組對應該散熱部件凸出部，該第一耦極天線區以及該第一補丁天線區沿一第一方向排列，該第一補丁天線區位於該第一耦極天線區與該散熱部件凸出部之間，該第二天線模組包括一第二耦極天線區以及一第二補丁天線區，該第二耦極天線區以及該第二補丁天線區沿一第二方向排列，該第一方向相反於該第二方向。
在一實施例中，該訊號傳輸裝置更包括一主電路板以及一裝置殼體，該散熱部件部分位於該第一天線模組與該主電路板之間，該裝置殼體覆蓋該第一天線模組以及該散熱部件。
在一實施例中，該第一天線模組與該裝置殼體之間存在一第三距離，該第一天線模組與該主電路板之間存在一第四距離，該第三距離與該第四距離之間的比例小於33％。
在一實施例中，該訊號傳輸裝置更包括一導熱墊，該導熱墊貼附於該散熱部件，該導熱墊接觸該裝置殼體。
在一實施例中，該訊號傳輸裝置更包括一中央處理器、一5G基頻模組、一4G基頻模組以及一LTE基頻模組，其中，該中央處理器、該5G基頻模組、該4G基頻模組以及該LTE基頻模組設於該主電路板之上，該4G基頻模組位於該中央處理器與該5G基頻模組之間，該5G基頻模組位於該4G基頻模組與該LTE基頻模組之間。
應用本發明實施例之訊號傳輸裝置，由於第一天線模組設於該散熱部件之上，且該散熱部件部分位於該第一天線模組與該主電路板之間，因此，可降低主電路板對該第一天線模組的訊號干擾，並且，該第一天線模組所產生之熱量可直接由該散熱部件導出而散熱，因此可提供較佳的散熱效果。
第1圖係顯示本發明一實施例之訊號傳輸裝置D的爆炸圖。第2圖係顯示本發明實施例之訊號傳輸裝置D的主要元件爆炸圖。第3A以及3B圖係顯示本發明實施例之訊號傳輸裝置D的主要元件組裝情形。搭配參照第1、2、3A以及3B圖，在一實施例中，該訊號傳輸裝置D包括一散熱部件4、一第一天線模組1以及一定位罩5。該第一天線模組1設於該散熱部件4之上。該定位罩5被固定於該散熱部件4之上，其中，該第一天線模組1位於該定位罩5與該散熱部件4之間，該定位罩5適於對該第一天線模組11進行限位，其中，該定位罩5包括複數個定位罩開口54以及複數個分隔肋55，至少部分之該等定位罩開口54對應該第一天線模組1，該等分隔肋55分隔定義該等定位罩開口54。
搭配參照第4A、4B圖，在一實施例中，該第一天線模組1包括複數個第一天線單元119，每一分隔肋55設於相鄰之第一天線單元之間119。在一實施例中，每一該第一天線單元119包括一第一耦極天線區111，每一該分隔肋55包括一分隔肋缺口551，該分隔肋缺口551沿該分隔肋55的一延伸方向的一缺口寬度大於或等於該第一耦極天線區111沿該分隔肋55的該延伸方向的寬度。在此實施例中，該分隔肋缺口551對應該第一耦極天線區111，可以降低分隔肋缺口551對第一耦極天線區111的訊號干擾，提供較良好的訊號傳輸效果。
搭配參照第4A、4B圖，在一實施例中，每一該第一天線單元119更包括一第一補丁天線區112，在此實施例中，該第一耦極天線區111包括二耦極天線111A以及一淨空區111B，該淨空區111B位於該耦極天線111A與該第一補丁天線區112之間。該淨空區111B位於該耦極天線111A與該第一補丁天線區112之間，可以避免該耦極天線111A與該第一補丁天線區112之間的彼此干擾，提供較良好的訊號傳輸效果。
搭配參照第4A、4B圖，在一實施例中，該第一天線模組1包括複數個接地區113，每一接地區113位於相鄰之該等第一補丁天線區112之間，在一實施例中，該分隔肋55對應接觸該接地區113。該分隔肋55對應接觸該接地區113，可避免分隔肋55遮蔽第一耦極天線區111或該第一補丁天線區112，藉此可降低該分隔肋55對訊號傳輸的影響。
第5圖係顯示本發明實施例之定位罩開口的細部結構。參照第5圖，在一實施例中，該定位罩開口54呈矩形，該定位罩開口54包括一第一邊緣541、一第二邊緣542、一第三邊緣543以及一第四邊緣544，該第一邊緣541平行於該第二邊緣542，該第三邊緣543平行於該第四邊緣544，該第一邊緣541垂直於該第三邊緣543，該第三邊緣543位於該分隔肋55，其中，相對該第二邊緣542，該第一邊緣541更靠近該第一耦極天線區111，該第一邊緣541與該第一天線模組1之間存在一第一距離d1，該第一距離d1大於2mm。
參照第5圖，在一實施例中，該第二邊緣542與該第一天線模組1之間存在一第二距離d2，該第二距離d2大於2mm。
在上述實施例中透過該第一距離d1大於2mm以及該第二距離d2大於2mm等設計，降低該定位罩5對該第一天線模組11的訊號干擾，提供較良好的訊號傳輸效果。
第6圖係顯示本發明實施例之訊號傳輸裝置D的主要元件剖面圖。在一實施例中，該第一天線模組1更包括一模組電路板114以及一模組晶片115，該模組電路板114包括一第一表面114A以及一第二表面114B，該第一表面114A相反於該第二表面114B，該等第一天線單元119設於該第一表面114A，該模組晶片115設於該第二表面114B，該模組晶片115熱連接該散熱部件4。在此實施例中，該模組晶片115所產生之熱量可直接由該散熱部件4導出而散熱，因此可提供較佳的散熱效果。
參照第2、6圖，在一實施例中，該散熱部件4包括一容置槽441，該第一天線模組1設於該容置槽441，該模組晶片115熱連接該容置槽441。容置槽441適於抵接並限制第一天線模組1之自由度。
參照第3B圖，在一實施例中，該訊號傳輸裝置D更包括螺栓61，該螺栓61將該定位罩5鎖附於該散熱部件4之上。
搭配參照第2、3A以及3B圖，在一實施例中，該訊號傳輸裝置D更包括一第二天線模組2以及一第三天線模組3，該定位罩5包括一第一段部51、一第二段部52以及一第三段部53，該第一段部51適於對該第一天線模組1進行限位，該第二段部52適於對該第二天線模組2進行限位，該第三段部53適於對該第三天線模組3進行限位，該第一天線模組1位於該第二天線模組2與該第三天線模組3之間。
搭配參照第2、3A、3B以及6圖，在一實施例中，該散熱部件4包括一平面41、一第一斜面421以及一第二斜面422，該平面41位於該第一斜面421與該第二斜面422之間，該第一天線模組1設於該平面41，該第二天線模組2設於該第一斜面421，該第三天線模組3設於該第二斜面422。
參照第6圖，在此實施例中，該平面41、第一斜面421以及第二斜面422在第6圖所呈現之剖面上呈翼型配置，在一實施例中，該第一斜面421與該平面41之間的夾角可以為135度，該第二斜面422與該平面41之間的夾角可以為135度。透過上述配置，該第一天線模組1位於該第二天線模組2與該第三天線模組3可以提供更為均勻完整之輻射場型。
搭配參照第2、3A、3B以及6圖，在一實施例中，該散熱部件4包括一散熱部件凸出部45，該第一天線模組1對應該散熱部件凸出部45，該第一耦極天線區111以及該第一補丁天線區112沿一第一方向Y1排列，該第一補丁天線區112位於該第一耦極天線區111與該散熱部件凸出部45之間，該第二天線模組2包括一第二耦極天線區211以及一第二補丁天線區212，該第二耦極天線區211以及該第二補丁天線區212沿一第二方向Y2排列，該第一方向Y1相反於該第二方向Y2。透過此設計，可避免該第二耦極天線區211受到該散熱部件凸出部45的遮蔽干擾。
搭配參照第1、6圖，在一實施例中，該訊號傳輸裝置D更包括一主電路板7以及一裝置殼體8，該散熱部件4部分位於該第一天線模組1與該主電路板7之間，該裝置殼體8覆蓋該第一天線模組1以及該散熱部件4。由於該散熱部件4部分位於該第一天線模組1與該主電路板7之間，因此可降低該主電路板7對該該第一天線模組1的訊號干擾。
搭配參照第1、6圖，在一實施例中，該第一天線模組1與該裝置殼體8之間存在一第三距離d3，該第一天線模組1與該主電路板7之間存在一第四距離d4，該第三距離d3小於該第三距離d3與該第四距離d4總合的30％。透過此比例設計，可降低裝置殼體8對訊號傳輸的干擾。
參照第1圖，在一實施例中，該訊號傳輸裝置D更包括一導熱墊62，該導熱墊62貼附於該散熱部件4，該導熱墊62接觸該裝置殼體8，藉此以獲得較佳的導熱效果。
參照第1圖，在一實施例中，該訊號傳輸裝置更包括一中央處理器71、一5G基頻模組72、一4G基頻模組73以及一LTE基頻模組74，其中，該中央處理器71、該5G基頻模組72、該4G基頻模組73以及該LTE基頻模組74設於該主電路板7之上，該4G基頻模組73位於該中央處理器71與該5G基頻模組72之間，該5G基頻模組72位於該4G基頻模組73與該LTE基頻模組74之間。
參照第1、2圖，在一實施例中，該第一天線模組1透過軟性傳輸線19耦接電路板7。
應用本發明實施例之訊號傳輸裝置，由於第一天線模組設於該散熱部件之上，且該散熱部件部分位於該第一天線模組與該主電路板之間，因此，可降低主電路板對該第一天線模組的訊號干擾，並且，該第一天線模組所產生之熱量可直接由該散熱部件導出而散熱，因此可提供較佳的散熱效果。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
D～訊號傳輸裝置 1～第一天線模組 11～第一天線模組 119～第一天線單元 111～第一耦極天線區 111～耦極天線A 111B～淨空區 112～第一補丁天線區 113～接地區 114～模組電路板 114A～第一表面 114B～第二表面 115～模組晶片 19～軟性傳輸線 2～第二天線模組 3～第三天線模組 4～散熱部件 41～平面 421～第一斜面 422～第二斜面 441～容置槽 45～散熱件凸出部 5～定位罩 51～第一段部 52～第二段部 53～第三段部 54～定位罩開口 541～第一邊緣 542～第二邊緣 543～第三邊緣 544～第四邊緣 55～分隔肋 551～分隔肋缺口 61～螺栓 62～導熱墊 7～主電路板 71～中央處理器 72～5G基頻模組 73～4G基頻模組 74～LTE基頻模組 8～裝置殼體 d1～第一距離 d2～第二距離 d3～第三距離 d4～第四距離 Y1～第一方向 Y2～第二方向
第1圖係顯示本發明一實施例之訊號傳輸裝置的爆炸圖。 第2圖係顯示本發明實施例之訊號傳輸裝置的主要元件爆炸圖。 第3A以及3B圖係顯示本發明實施例之訊號傳輸裝置的主要元件組裝情形。 第4A圖係顯示本發明實施例之第一天線單元的細部結構。 第4B圖係顯示本發明實施例之第一天線單元與定位罩的組合情形。 第5圖係顯示本發明實施例之定位罩開口的細部結構。 第6圖係顯示本發明實施例之訊號傳輸裝置的主要元件剖面圖。
1～第一天線模組 19～軟性傳輸線 2～第二天線模組 3～第三天線模組 4～散熱部件 41～平面 421～第一斜面 422～第二斜面 441～容置槽 45～散熱件凸出部 5～定位罩

Claims (15)

  1. 一種訊號傳輸裝置，包括：一散熱部件；一第一天線模組，設於該散熱部件上且熱連接該散熱部件；以及一定位罩，被固定於該散熱部件上，其中，該第一天線模組夾設於該定位罩與該散熱部件之間，該定位罩適於對該第一天線模組進行限位，其中，該定位罩包括複數個定位罩開口以及複數個分隔肋，至少部分之該等定位罩開口對應該第一天線模組，該等分隔肋分隔定義該等定位罩開口，其中，該第一天線模組包括複數個第一天線單元，每一分隔肋設於相鄰之第一天線單元之間，其中，該第一天線模組更包括一模組電路板以及一模組晶片，該模組電路板包括一第一表面以及一第二表面，該第一表面相反於該第二表面，該等第一天線單元設於該第一表面，該模組晶片設於該第二表面，該模組晶片熱連接該散熱部件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸裝置，其中，每一該第一天線單元包括一第一耦極天線區，每一該分隔肋包括一分隔肋缺口，該分隔肋缺口沿該分隔肋的一延伸方向的一缺口寬度大於或等於該第一耦極天線區沿該分隔肋的該延伸方向的寬度。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之訊號傳輸裝置，其中，每一該第一天線單元更包括一第一補丁天線區，該第一耦極天線區包括一耦極天線以及一淨空區，該淨空區位於該耦極天線與該第一補丁天線區之間。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之訊號傳輸裝置，其中， 該第一天線模組包括複數個接地區，每一接地區位於相鄰之該等第一補丁天線區之間，該分隔肋對應接觸該接地區。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之訊號傳輸裝置，其中，該定位罩開口呈矩形，該定位罩開口包括一第一邊緣、一第二邊緣、一第三邊緣以及一第四邊緣，該第一邊緣平行於該第二邊緣，該第三邊緣平行於該第四邊緣，該第一邊緣垂直於該第三邊緣，該第三邊緣位於該分隔肋，其中，該第一邊緣較該第二邊緣更靠近該第一耦極天線區，該第一邊緣與該第一天線模組之間存在一第一距離，該第一距離大於2mm。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之訊號傳輸裝置，其中，該第二邊緣與該第一天線模組之間存在一第二距離，該第二距離大於2mm。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸裝置，其中，該散熱部件包括一容置槽，該第一天線模組設於該容置槽，該模組晶片熱連接該容置槽。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸裝置，其更包括一螺栓，該螺栓將該定位罩鎖附於該散熱部件之上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸裝置，其更包括一第二天線模組以及一第三天線模組，該定位罩包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部，該第一段部適於對該第一天線模組進行限位，該第二段部適於對該第二天線模組進行限位，該第三段部適於對該第三天線模組進行限位，該第一天線模組位於該第二天線模組與該第三天線模組之間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之訊號傳輸裝置，其中， 該散熱部件包括一平面、一第一斜面以及一第二斜面，該平面位於該第一斜面與該第二斜面之間，該第一天線模組設於該平面，該第二天線模組設於該第一斜面，該第三天線模組設於該第二斜面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之訊號傳輸裝置，其中，該散熱部件包括一散熱部件凸出部，各該第一天線單元的該第一耦極天線區以及該第一補丁天線區沿一第一方向排列，該第一補丁天線區位於該第一耦極天線區與該散熱部件凸出部之間，該第二天線模組包括一第二耦極天線區以及一第二補丁天線區，該第二耦極天線區以及該第二補丁天線區沿一第二方向排列，該第一方向相反於該第二方向。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸裝置，其更包括一主電路板以及一裝置殼體，該散熱部件部分位於該第一天線模組與該主電路板之間，該裝置殼體覆蓋該第一天線模組以及該散熱部件。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之訊號傳輸裝置，其中，該第一天線模組與該裝置殼體之間存在一第三距離，該第一天線模組與該主電路板之間存在一第四距離，該第三距離小於該第三距離與該第四距離總合的30%。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之訊號傳輸裝置，其更包括一導熱墊，該導熱墊貼附於該散熱部件，該導熱墊接觸該裝置殼體。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之訊號傳輸裝置，其更包括一中央處理器、一5G基頻模組、一4G基頻模組以及一LTE基頻模組，其中，該中央處理器、該5G基頻模組、該4G基頻模組以及該 LTE基頻模組設於該主電路板之上，該4G基頻模組位於該中央處理器與該5G基頻模組之間，該5G基頻模組位於該4G基頻模組與該LTE基頻模組之間。
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